JP5354589B2 - シールドフレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
11 銅張積層板
12 ベースフィルム
13 回路
13a グランド回路
14 接着剤
15 カバーレイ
16 フィルム材
17 接着剤
18 孔部
19 端部
19a 傾斜部
20 第1シールドテープ
21 ベース材
22 シールド層
30 第2シールドテープ
31 ベース材
32 シールド層
33 導電性接着剤層
51 上型
52 下型
Claims (4)
- 絶縁性のベースフィルムと、該ベースフィルム上に形成され、導体パターンからなる回路と、該回路を被覆するカバーレイと、前記回路をシールドする一以上の導電性シールド層と、を備え、
前記導電性シールド層の端部における前記導電性シールド層と前記ベースフィルムとの間の層間距離が、前記端部以外の部分における層間距離よりも短くなるように傾斜する傾斜部が形成されている
ことを特徴とするシールドフレキシブルプリント基板。 - 前記導電性シールド層は、前記ベースフィルムを挟んで一対設けられている
ことを特徴とする請求項1記載のシールドフレキシブルプリント基板。 - 前記傾斜部は、前記端部に向かって、前記一対の導電性シールド層の距離が短くなるように傾斜することにより形成されている
ことを特徴とする請求項2記載のシールドフレキシブルプリント基板。 - 前記傾斜部は、前記端部における前記導電性シールド層と前記ベースフィルムとの距離が、最も短くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のシールドフレキシブルプリント基板。
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