CN110087389A - 电路板、电子设备及电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板，其包括第一基板、绝缘层、导电胶层和第二基板，第一基板包括第一金属层，绝缘层、导电胶层和第二基板依次叠置在第一金属层上，第二基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，绝缘层设置有电连接孔，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。本发明公开一种电子设备及电路板的制备方法。上述方案能解决目前采用钻孔工艺实现电路板不同层电连接，会导致电路板的质量较差及电路板的空间利用率较低的问题。

Description

电路板、电子设备及电路板的制备方法

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的制备方法。

背景技术

随着便携式电子设备的市场需求不断扩大，便携式电子设备向着轻、薄、短、小且功能多样化的方向发展，随之而来的是，便携式电子设备对电路板的要求越来越高。

目前便携式电子设备越来越薄，这导致便携式电子设备内部的空间布局越来越紧凑，现在的便携式电子设备内的电路板在制备的过程中通过多层材料叠加而成。传统的电路板为了实现不同层之间的导通，需要通过打孔并在孔内镀铜实现不同层之间的导通。但是存在较大的局限性。

通常情况下，生产厂家通常通过机械钻孔或激光打孔的方式实现在电路板不同层之间的打孔。这两种方式均存在较多的缺陷，采用机械钻孔和激光钻孔均会牺牲掉其它层的布线空间，导致电路板的有效利用率较差。机械钻孔的方式存在对位能力较差的问题，为了满足不同层的对位需求需要加大对位钻孔孔环，这又进一步降低电路板的布线空间。

采用激光钻孔的过程中，由于不同材料对激光的吸收率不同，导致对激光参数的调整较为复杂，而且激光钻孔较容易导致底部残胶问题，激光钻孔会导致电路板的铜层上残留的碳无法完全消除，影响电路板的质量。

发明内容

本发明公开一种电路板，以解决目前采用钻孔工艺实现电路板不同层电连接，会导致电路板的质量较差及电路板的空间利用率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电路板，包括第一基板、绝缘层、导电胶层和第二基板，其中：

所述第一基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；

所述绝缘层、所述导电胶层和所述第二基板依次叠置在所述第一金属层上，所述第二基板朝向所述导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接所述第二金属层与所述绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在所述电连接孔中、且与所述第一金属层接触，所述第一金属层与所述第二金属层通过所述导电胶层电连接。

一种电子设备，包括上文所述的电路板。

一种电路板的制备方法，包括：

制备第一基板，所述第一基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；

在所述第一金属层上铺设绝缘层，所述绝缘层开设有电连接孔；

在所述绝缘层背离所述第一基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入所述电连接孔、且与所述第一金属层电连接；

在所述导电胶层背离所述绝缘层的一侧设置第二基板，所述第二基板包括第二金属层，所述第二金属层与所述导电胶层相连，所述导电胶层电连接所述第一金属层与所述第二金属层。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电路板对现有技术中的电路板结构进行了改进，通过在绝缘层上开设电连接孔，然后在绝缘层与第二基板的第二金属层之间设置导电胶层，导电胶层不但能够粘接固定绝缘层与第二基板，而且导电胶层可以部分填充在电连接孔中，从而能够实现第二基板的第二金属层与第一基板的第一金属层之间的电连接。本发明实施例公开的电路板通过导电胶层，实现不同层之间的电连接，无需整体对电路板进行钻孔，也就不会存在背景技术中所述的机械钻孔或激光钻孔存在的缺陷，进而能够提高电路板的空间利用率和质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的电路板的制备方法流程示意图；

图3为本发明实施例公开的第一基板的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的第一基板上设置绝缘层的示意图；

图5为本发明实施例公开的方法中，通过导电胶层电连接第二基板与第一基板的示意图；

图6为本发明实施例公开的电路板的局部具体示意图。

附图标记说明：

100-第一基板、110-第一金属层、120-绝缘基层、

200-绝缘层、210-电连接孔、

300-导电胶层、310-胶体、320-导电粒子、

400-第二基板、410-第二金属层、420-阻焊层、430-开口、

A-柔性段、B-刚性段。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图6，本发明实施例公开一种电路板，所公开的电路板包括第一基板100、绝缘层200、导电胶层300和第二基板400。

第一基板100为整个电路板的基础，第一基板100为电路板的其他组成部分提供安装基础。第一基板100可以是刚性基板，也可以为柔性基板。本实施例中，第一基板100包括第一金属层110。

第一基板100的结构可以有多种，一种具体的实施方式中，第一基板100可以包括绝缘基层120和上文所述的第一金属层110，第一金属层110叠置在绝缘基层120上，第一金属层110与绝缘基层120固定相连。第一金属层110可以与绝缘基层120通过电路板各个板层的制备方法实现固定装配，例如，第一金属层110与绝缘基层120粘接固定。绝缘基层120的一侧的板面可以设置有第一金属层110，也可以是，绝缘基层120的两侧的板面均设置第一金属层110。第一金属层110的形状可以通过模具或镭射加工而成，从而实现其电路功能。

本实施例中，绝缘基层120由绝缘材料制成。一种具体的实施方式中，绝缘基层120可以是聚酰亚胺层，第一金属层110可以为铜层。

绝缘层200、导电胶层300和第二基板400依次叠置在第一金属层110上，绝缘层200用于绝缘隔离导电胶层300与第一金属层110上。具体的，绝缘层200固定在第一金属层110上，导电胶层300的一侧与绝缘层200粘接固定，导电胶层300的另一侧与第二基板400粘接固定。导电胶层300通过粘接的方式实现与绝缘层200和第二基板400的固定连接。

绝缘层200设置有电连接孔210，绝缘层200可以在与第一金属层110固定之前预先开设电连接孔210，也可以在绝缘层200固定在第一金属层110上之后再开设电连接孔210。电连接孔210可以通过模具加工或镭射加工的方式形成。绝缘层200可以为覆盖膜层，本实施例不限制绝缘层200的具体材质。

第二基板400通常作为电路板的外侧基板，第一基板100通常作为电路板的内侧基板。本实施例中，第二基板400可以为柔性基板，也可以为刚性基板。第二基板400包括第二金属层410，第二金属层410也可以是铜层。

本实施例中，第二基板400的结构可以有多种，一种具体的实施方式中，第二基板400可以包括阻焊层420和上文所述的第二金属层410，第二金属层410叠置在阻焊层420上。阻焊层420起到绝缘且支撑第二金属层410的作用。本实施例不限制阻焊层420的具体材质。

导电胶层300固定连接在第二金属层410与绝缘层200之间。导电胶层300部分填充在电连接孔210中，而且导电胶层300填充在电连接孔210中部分与第一金属层110接触，进而能够实现与第一金属层110电连接。第一金属层110与第二金属层410通过导电胶层300电连接。

导电胶层300能够实现第一金属层110和第二金属层410之间的电连接，导电胶层300不但起到粘接连接绝缘层200和第二基板400的作用，而且还能起到电连接的作用。导电胶层300通常由胶水与导电介质混合形成。

在实际的组装过程中，第一金属层110与第二金属层410之间通常存在相对部位之间的电连接，并非第一金属层110所有的区域均需要通过导电胶层300实现与第二金属层410的所有区域电连接。基于此，优选的方案中，导电胶层300可以包括胶体310和分散设置在胶体310内的导电粒子320，导电粒子320可以是能够导电材质制成的颗粒，例如，导电粒子320可以是金属粒子。通过控制导电粒子320在胶体310内的分布形式来满足上述要求。本实施例中，导电粒子320可以形成沿导电胶层300的厚度方向延伸的导电通路，在导电胶层300的层面方向可以不存在导电功能。一种具体的实施方式中，导电粒子320在导电胶层300的厚度方向成排分布。

为了进一步提高导电的稳定性，优选的方案中，导电胶层300被压设在绝缘层200与第二金属层410之间，导电胶层300被压后能够促使其内部的导电粒子320之间接触更加稳定，从而能够确保电连接的稳定性。

本发明实施例公开的电路板对现有技术中的电路板结构进行了改进，通过在绝缘层200上开设电连接孔210，然后在绝缘层200与第二基板400的第二金属层410之间设置导电胶层300，导电胶层300不但能够粘接固定绝缘层200与第二基板400，而且导电胶层300可以部分填充在电连接孔210中，从而能够实现第二基板400的第二金属层410与第一基板100的第一金属层110之间的电连接。本发明实施例公开的电路板通过导电胶层300，实现不同层之间的电连接，无需整体对电路板进行钻孔，也就不会存在背景技术中所述的机械钻孔或激光钻孔存在的缺陷，进而能够提高电路板的空间利用率和质量。

例如，导电胶层300实现电连接的过程中，导电胶层300部分填充在绝缘层200开设的电连接孔210，导电胶层300粘接在绝缘层200与第二基板400之间即可，此种方式不会破坏电路板的其他层，因此能够提高电路板的空间利用率，而且不存在机械钻孔的对位问题，更无须为了钻孔对位需要加大钻孔孔径的问题，因此能够解决电路板的空间利用率较低的问题。

再例如，由于无需对电路板的整体进行激光钻孔，也就不用考虑各层由于材料对激光的吸收率不同需要调节激光参数的问题，更不会存在激光钻孔导致的铜层上残留的碳无法被消除的问题。

如上文所述，第一基板100的两侧的板面均可以设置有第一金属层110，基于此，在更为优选的方案中，绝缘层200、导电胶层300和第二基板400的数量均可以为至少两个，优选为两个，其中，第一基板100的两侧板面均可以设置有第一金属层110，各第一金属层110均依次设置有绝缘层200、导电胶层300和第二基板400。上述结构的电路板中，第一基板100的两侧均能够实现第二基板400的设置，无疑能够提高电路板的性能，同时还能提高电路板的器件布设位置。

本发明实施例公开的电路板中，第一基板100和第二基板400均可以为柔性板，从而使得电路板具有良好的形变能力。当然，第一基板100和第二基板400均可以是刚性板。

更为优选的方案中，第一基板100可以为柔性板，第二基板400可以是刚性板，第二基板400可以开设有沿其厚度方向贯通的开口430，在第二基板400为至少两个的前提下，各第二基板400均开设沿其厚度方向贯通的开口430，而且各第二基板400的开口430相对设置。此种情况下，电路板可以包括与开口430相对的柔性段A和设置在柔性段A两侧的刚性段B，。电路板包括柔性段A和刚性段B，从而使得电路板形成软硬结合电路板，软硬结合电路板具有较好的耐久性和挠性，能够兼具刚性电路板和柔性电路板的优点，更有利于在电子设备中得到广泛地应用。

当然，每个开口430能够将第二基板400分成两段，因此上述柔性段A和刚性段B的数量取决于开口430的数量。本发明实施例不限制开口430的数量。

当然，开口430也可以在厚度方向贯穿导电胶层300，甚至绝缘层200。更为优选的方案中，绝缘层200覆盖在第一金属层110上避免第一金属层110外露，因此绝缘层200可以设计成柔性层，能够确保柔性段A的柔性特性的前提下，还能防护第一金属层110与开口430相对的部位，避免第一金属层110直接外露。

基于本发明实施例公开的电路板，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文所述的电路板。

本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、MP3播放器、MP4播放器等电子设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

基于本发明实施公开的电路板，本发明实施例公开一种电路板的制备方法，请再次参考图1-图6，所公开的制备方法包括：

S101、制备第一基板100，第一基板100的至少一侧的板面设置有第一金属层110。

S102、在第一金属层110上铺设绝缘层200，绝缘层200开设有电连接孔210。

S103、在绝缘层200背离第一基板100的一侧叠置导电胶层300，导电胶层300至少部分伸入电连接孔210且与第一金属层110电连接。

本步骤中，导电胶层300可以通过粘接的方式实现与绝缘层200的固定连接。导电胶层300伸入电连接孔210中的部位可以与第一金属层110电连接。

S104、在导电胶层300背离绝缘层200的一侧可以设置有第二基板400。

本步骤中，第二基板400包括第二金属层410，第二金属层410与导电胶层300相连，导电胶层300通过粘接的方式实现绝缘层200与第二金属层410之间的固定连接。导电胶层300电连接第一金属层110和第二金属层410。

如上文所述，导电胶层300可以包括胶体310和分散设置在胶体310内的导电粒子320，导电粒子320可以是能够导电材质制成的颗粒，导电粒子320可以形成沿导电胶层300的厚度方向延伸的导电通路，在导电胶层300的层面方向可以不存在导电功能。为了提高导电的稳定性，步骤S104在实施的过程中，可以向第二基板400施加一定的压力，从而实现第二基板400与导电胶层300的粘接，同时还能够通过预压使得导电胶层300内的导电粒子320更稳定地电连接。

在第一基板100为柔性基板，以及第二基板400为刚性基板的前提下，步骤S104之后还可以包括在第二基板400开设贯穿厚度方向的开口430，以使得电路板包括与所述开口430相对的柔性段A以及设置在柔性段A两侧的刚性段B。此种方法能够使得电路板形成软硬结合电路板，无疑更适用于电子设备。

如上文产品实施例中所述，开口430可以在厚度方向上贯通导电胶层300，伸至绝缘层200。优选的方案中，开口430可以在电路板的厚度方向贯通导电胶层300，开口430无需延伸到绝缘层200上，绝缘层200能够避免第一金属层110的外露。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种电路板，其特征在于，包括第一基板、绝缘层、导电胶层和第二基板，其中：

所述第一基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；

所述绝缘层、所述导电胶层和所述第二基板依次叠置在所述第一金属层上，所述第二基板朝向所述导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接所述第二金属层与所述绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在所述电连接孔中、且与所述第一金属层接触，所述第一金属层与所述第二金属层通过所述导电胶层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层、所述导电胶层和所述第二基板的数量均为至少两个，所述第一基板的两侧板面均设置有所述第一金属层，各所述第一金属层均依次叠置有所述绝缘层、所述导电胶层和所述第二基板。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板为柔性基板。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板包括绝缘基层和叠置在所述绝缘基层上的所述第一金属层，所述第一金属层与所述绝缘基层固定相连。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为刚性板。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述第二基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，各所述第二基板的所述开口相对设置，所述电路板包括与所述开口相对的柔性段以及设置在所述柔性段两侧的刚性段。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板包括阻焊层和叠置在所述阻焊层上的所述第二金属层。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电胶层包括胶体和分散在所述胶体中的导电粒子，所述导电粒子形成沿所述导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的电路板。

10.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：

制备第一基板，所述第一基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；

在所述第一金属层上铺设绝缘层，所述绝缘层开设有电连接孔；

在所述绝缘层背离所述第一基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入所述电连接孔、且与所述第一金属层电连接；

在所述导电胶层背离所述绝缘层的一侧设置第二基板，所述第二基板包括第二金属层，所述第二金属层与所述导电胶层相连，所述导电胶层电连接所述第一金属层与所述第二金属层。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一基板为柔性基板，所述第二基板为刚性基板，其中：

在所述第一金属层背离所述绝缘层的一侧设置第二基板之后，还包括：

在所述第二基板开设贯穿厚度方向的开口，以使得所述电路板包括与所述开口相对的柔性段以及设置在所述柔性段两侧的刚性段。