CN110602876A - 一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中。该发明方法针对薄型电路板采用多层组合方式，将刚性基本和柔性基本相互结合，并利用导电胶层进行连接，且在绝缘层上设置有开孔，方便安装和连接使用。同时，在导电胶层和绝缘层中，采用特殊配方工艺，避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题，工艺步骤简单方便，获得的电路板机械性能较好。

Description

一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法。
背景技术
电路板在制作过程中，由于其厚度的变薄，加工制作的工艺难度也会加大。特别是，对于多层叠合的电路板，随着其厚度变薄，其生产加工过程中，也需要特别注意电路板的厚度以及加工过程中出现的弯曲、翘曲、折断问题，一般所采用的是压合方式进行，将多层电路板结构材料进行压合形成多层板。对此，为了克服薄型电路板生产制备加工过程中的问题，有必要提供一种更好的薄型电路板及其生产制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法，以便提供一种更好的薄型电路板及其生产制作方法，减少薄型电路板生产制作加工的成本，方便获得性能更好废品率更低的薄型电路板。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。
进一步地，柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。
进一步地，柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。
进一步地，刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。
进一步地，刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。
进一步地，绝缘层由聚乙烯树脂为基料，在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成，聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5～10％、8～12％、6～10％、4～8％。
进一步地，导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子，导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法，包括以下步骤：
(1)制备柔性基板，柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；
(2)在第一金属层上铺设绝缘层，绝缘层开设有电连接孔；
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接；
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板，刚性基板包括第二金属层，第二金属层与导电胶层相连，导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
该发明的有益效果在于：该发明方法针对薄型电路板采用多层组合方式，将刚性基本和柔性基本相互结合，并利用导电胶层进行连接，且在绝缘层上设置有开孔，方便安装和连接使用。同时，在导电胶层和绝缘层中，采用特殊配方工艺，避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题，工艺步骤简单方便，获得的电路板机械性能较好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料，在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成，聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5％、8％、10％、8％。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子，导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法，包括以下步骤：
(1)制备柔性基板，柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；
(2)在第一金属层上铺设绝缘层，绝缘层开设有电连接孔；
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接；
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板，刚性基板包括第二金属层，第二金属层与导电胶层相连，导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
实施例2
本实施例中的一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料，在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成，聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为8％、10％、8％、6％。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子，导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法，包括以下步骤：
(1)制备柔性基板，柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；
(2)在第一金属层上铺设绝缘层，绝缘层开设有电连接孔；
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接；
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板，刚性基板包括第二金属层，第二金属层与导电胶层相连，导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
实施例3
本实施例中的一种薄型电路板，包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，柔性基板包括第一金属层，绝缘层设置有电连接孔；绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料，在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成，聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为10％、12％、6％、4％。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子，导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法，包括以下步骤：
(1)制备柔性基板，柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；
(2)在第一金属层上铺设绝缘层，绝缘层开设有电连接孔；
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接；
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板，刚性基板包括第二金属层，第二金属层与导电胶层相连，导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种薄型电路板，其特征在于：包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板，所述柔性基板包括第一金属层，所述绝缘层设置有电连接孔；所述绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上，所述刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层，所述导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间，所述导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触，第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。
2.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层，各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。
3.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层，第一金属层与绝缘基层固定相连。
4.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口，刚性基板的开口相对设置。
5.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。
6.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述绝缘层由聚乙烯树脂为基料，在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成，聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5～10％、8～12％、6～10％、4～8％。
7.根据权利要求1所述的薄型电路板，其特征在于：所述导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子，导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
8.一种薄型电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)制备柔性基板，柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层；
(2)在第一金属层上铺设绝缘层，绝缘层开设有电连接孔；
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层，导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接；
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板，刚性基板包括第二金属层，第二金属层与导电胶层相连，导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010251688A (ja) * 2009-03-25 2010-11-04 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法
CN104869753A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN105163478A (zh) * 2015-07-08 2015-12-16 保定乐凯新材料股份有限公司 一种压敏型电磁防护膜
CN110087389A (zh) * 2019-04-29 2019-08-02 维沃移动通信有限公司 电路板、电子设备及电路板的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010251688A (ja) * 2009-03-25 2010-11-04 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法
CN104869753A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
CN105163478A (zh) * 2015-07-08 2015-12-16 保定乐凯新材料股份有限公司 一种压敏型电磁防护膜
CN110087389A (zh) * 2019-04-29 2019-08-02 维沃移动通信有限公司 电路板、电子设备及电路板的制备方法

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