CN216804694U - 一种挠性覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种挠性覆铜板，一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。本实用新型提供的一种挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性。

Description

一种挠性覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板。

背景技术

随着电子设备日益要求轻、薄、短、小，电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展，传统使用的刚性覆铜板，不具备可挠性，生产得到的电子线路无法弯曲组装，体积庞大，已经无法满足实际需求，因此刚性覆铜板逐渐被挠性覆铜板取代。

近年来，电子设备日益要求轻、薄、短、小，柔性电路板的设计也趋于线路更细，线间距更窄，导孔更小，密度更高，进而更加苛刻的要求挠性覆铜板的尺寸稳定性，如果挠性覆铜板的尺寸变化率超标，就会导致下游产品层间的错位、覆盖膜偏孔、蚀刻断线等诸多问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性覆铜板，具有较好的尺寸稳定性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种挠性覆铜板，包括：

第一导电层；

第一绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上；

第二绝缘层，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。

可选地，第一绝缘层为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第二绝缘层为热固性聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的一侧设置有第二导电层，第二导电层与第二绝缘层之间设置有第三绝缘层和第四绝缘层，第三绝缘层涂覆于第二导电层的一侧面上，第四绝缘层涂覆于第三绝缘层背向第二导电层的侧面上，第二绝缘层背向第一导电层的侧面与第四绝缘层背向第二导电层的侧面相互贴合。

可选地，第三绝缘层为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第四绝缘层为热固性聚酰亚胺层。

可选地，第一绝缘层为氟聚酰亚胺层，第二绝缘层为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的侧面上设置有第三导电层。

可选地，当第二绝缘层为热塑性聚酰亚胺层时，第二绝缘层背向第一导电层的侧面上涂覆有第五绝缘层。

可选地，第一绝缘层为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，第二绝缘层为氟聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的一侧设置有第四导电层，第四导电层与第二绝缘层之间设置有第六绝缘层和第七绝缘层，第六绝缘层涂覆于第四导电层的一侧面上，第七绝缘层涂覆于第六绝缘层背向第四导电层的侧面上，第二绝缘层背向第一导电层的侧面与第七绝缘层背向第四导电层的侧面相互贴合。

可选地，当第一绝缘层为热固性聚酰亚胺层时，第六绝缘层为热固性聚酰亚胺层，第七绝缘层为氟聚酰亚胺层；

当第一绝缘层为热塑性聚酰亚胺层时，第六绝缘层为热塑性聚酰亚胺层，第七绝缘层为氟聚酰亚胺层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性，进而使该挠性覆铜板具有较好的使用性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的单面挠性覆铜板结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的双面挠性覆铜板结构示意图；

图3是本实用新型实施例二提供的双面挠性覆铜板结构示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的单面挠性覆铜板结构示意图；

图5是本实用新型实施例三提供的双面挠性覆铜板结构示意图。

图中：

100、第一导电层；200、第一绝缘层；300、第二绝缘层；410、第二导电层；420、第三绝缘层；430、第四绝缘层；510、第三导电层；520、第五绝缘层；610、第四导电层；620、第六绝缘层；630、第七绝缘层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

参照图1所示，本实施提供了一种挠性覆铜板，包括第一导电层100、第一绝缘层200和第二绝缘层300，第一绝缘层200涂覆于第一导电层100的一侧面上，第二绝缘层300涂覆于第一绝缘层200背向第一导电层100的侧面上，且第一绝缘层200的热膨胀系数不同于第二绝缘层300的热膨胀系数。在本实施例中，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性，进而使该挠性覆铜板具有较好的使用性能。

进一步地，第一导电层100可以为但不限于电解铜箔或压延铜箔。进一步地，第一导电层100的厚度为5μm-70μm。优选地，第一导电层100的厚度为9μm、18μm、35μm或50μm。具体地，第一导电层100朝向第一绝缘层200的侧面为粗糙面，增加第一导电层100与第一绝缘层200的结合力。

于本实施例中，第一绝缘层200可以为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第二绝缘层300可以为热固性聚酰亚胺层。在本实施例中，热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层比热固性聚酰亚胺层的热膨胀系数低，且热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层和热固性聚酰亚胺层均具有良好的尺寸稳定性和较高的耐热性，进而使该挠性覆铜板耐热性能好，尺寸稳定性高。此外，第一导电层100与热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层之间的剥离强度较高，热固性聚酰亚胺-热塑性聚酰亚胺的混合层和热固性聚酰亚胺层结合的混合层厚度大，结合强度高，使得该挠性覆铜板具有较高的剥离强度。

具体地，第一绝缘层200的厚度可以是第二绝缘层300的厚度的1.5-2.5倍，使该挠性覆铜板尺寸稳定性更高。进一步地，第二绝缘层300的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第二绝缘层300的厚度为2μm、3μm、5μm或12μm。

进一步地，参照图2所示，第二绝缘层300背向第一导电层100的一侧设置有第二导电层410，第二导电层410与第二绝缘层300之间设置有第三绝缘层420和第四绝缘层430，第三绝缘层420涂覆于第二导电层410的一侧面上，第四绝缘层430涂覆于第三绝缘层420背向第二导电层410的侧面上，第二绝缘层300背向第一导电层100的侧面与第四绝缘层430背向第二导电层410的侧面相互贴合。在本实施例中，于第一导电层100的相对侧设置第二导电层410，使该挠性覆铜板两侧均能蚀刻成型，适用于电子线路更加密集的产品，有效提高产品的集成度。

进一步地，第二导电层410可以为但不限于电解铜箔或压延铜箔。进一步地，第一导电层100的厚度可以为5μm-70μm。优选地，第一导电层100的厚度为9μm、18μm、35μm或50μm。具体地，第二导电层410朝向第三绝缘层420的侧面为粗糙面，增加第二导电层410与第三绝缘层420的结合力。

进一步地，第三绝缘层420的热膨胀系数不同于第四绝缘层430的热膨胀系数。优选地，第三绝缘层420为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第四绝缘层430为热固性聚酰亚胺层。进一步地，第三绝缘层420和第四绝缘层430还可以是其他材质的，在此不再做过多限定。在本实施例中，首先于第一导电层100上依次涂覆第一绝缘层200和第二绝缘层300，于第二导电层410上依次涂覆第三绝缘层420和第四绝缘层430，然后将第一导电层100和第二导电层410叠置在一起熔融压合，使第二绝缘层300与第四绝缘层430相互结合，由于第二绝缘层300与第四绝缘层430均为热固性聚酰亚胺层，熔融压合效果好，可以确保第二绝缘层300与第四绝缘层430之间的结合力。

进一步地，第二绝缘层300或第四绝缘层430上设置有贯通孔。具体地，贯通孔可以设置有多个，当第二绝缘层300与第四绝缘层430熔融压合时，两个绝缘层相互渗透连接，形成较强的结合力。

进一步地，第三绝缘层420的厚度可以是第四绝缘层430的厚度的1.5-2.5倍，使该挠性覆铜板尺寸稳定性更高。进一步地，第四绝缘层430的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第二绝缘层300的厚度为2μm、3μm、5μm或12μm。

实施例二

本实施例提供的挠性覆铜板中的第一绝缘层200和第二绝缘层300不同于实施例一，于本实施例中，第一绝缘层200为氟聚酰亚胺层，第二绝缘层300为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层。在本实施例中，氟聚酰亚胺层能有效降低该覆铜板的介电常数和介电损耗，但氟聚酰亚胺层的膨胀系数较大，会降低该挠性覆铜板的尺寸稳定性，热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的膨胀系数均小于氟聚酰亚胺层，通过于氟聚酰亚胺层上涂覆热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，以解决氟聚酰亚胺层膨胀系数大的问题，进而使该覆铜板具有良好的尺寸稳定性。此外第一导电层100与氟聚酰亚胺层之间的剥离强度以及氟聚酰亚胺层与热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层之间的剥离强度较高，使该挠性覆铜板具有较高的剥离强度。

进一步地，第一绝缘层200的厚度可以是第二绝缘层300的厚度的1-5倍。在本实施例中，由于氟聚酰亚胺层越厚，介电常数和介电损耗越低，膨胀系数越大，而氟聚酰亚胺层越薄，介电常数和介电损耗越大，膨胀系数越小，所以第一绝缘层200和第二绝缘层300的厚度要适中。优选地，第一绝缘层200的厚度是第二绝缘层300的厚度的1.5、2或2.5倍。

进一步地，第一绝缘层200的厚度可以为3μm-100μm。优选地，第一绝缘层200的厚度为5μm、10μm、50μm。

进一步地，第二绝缘层300的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第二绝缘层300的厚度2μm、5μm、25μm。

进一步地，参照图3所示，第二绝缘层300背向第一导电层100的侧面上设置有第三导电层510。在本实施例中，于第一导电层100的相对侧设置第三导电层510，使该挠性覆铜板两侧均能蚀刻成型，适用于电子线路更加密集的产品，有效提高产品的集成度。

进一步地，第三导电层510可以为但不限于电解铜箔或压延铜箔。进一步地，第一导电层100的厚度为5μm-70μm。优选地，第一导电层100的厚度为9μm、18μm、35μm或50μm。具体地，第三导电层510朝向第二绝缘层300的侧面为粗糙面，增加第三导电层510与第二绝缘层300的结合力。

进一步地，参照图4所示，当第二绝缘层300为热塑性聚酰亚胺层时，第二绝缘层300背向第一导电层100的侧面上涂覆有第五绝缘层520。优选地，第五绝缘层520为热固性聚酰亚胺层。进一步地，第五绝缘层520的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第五绝缘层520的厚度为2μm、3μm、5μm或12μm。在本实施例中，第五绝缘层520为热固性聚酰亚胺层，而热固性聚酰亚胺层的膨胀系数小于热塑性聚酰亚胺层，进而使该挠性覆铜板具有更好的尺寸稳定性。

本实施例提供的挠性覆铜板的其他结构与实施例一相同，在此不再详细赘述。

实施例三

本实施例提供的挠性覆铜板中的第一绝缘层200和第二绝缘层300不同于实施例一和实施例二，第一绝缘层200为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，第二绝缘层300为氟聚酰亚胺层。在本实施例中，氟聚酰亚胺层能有效降低该覆铜板的介电常数和介电损耗，但氟聚酰亚胺层的膨胀系数较大，会降低该挠性覆铜板的尺寸稳定性，热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的膨胀系数均小于氟聚酰亚胺层，通过于涂覆氟聚酰亚胺层与第一导电层100之间添加热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，以解决氟聚酰亚胺层膨胀系数大的问题，进而使该覆铜板具有良好的尺寸稳定性。

当第一绝缘层200为热塑性聚酰亚胺层时，第一导电层100与热塑性聚酰亚胺层以及氟聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层之间的剥离强度较高，使该挠性覆铜板具有较高的剥离强度。

当第一绝缘层200为热固性聚酰亚胺层时，第一导电层100与热固性聚酰亚胺层的剥离强度较低，将第一导电层100朝向第一绝缘层200的侧面制成粗糙面以增加第一导电层100与第一绝缘层200之间的结合力，进而使该挠性覆铜板具有较高的剥离强度。

进一步地，当第一绝缘层200为热塑性聚酰亚胺层时，也可以将第一导电层100朝向第一绝缘层200的侧面制成粗糙面以增加第一导电层100与第一绝缘层200之间的结合力。

进一步地，第二绝缘层300的厚度可以是第一绝缘层200的厚度的1-5倍。在本实施例中，由于氟聚酰亚胺层越厚，介电常数和介电损耗越低，膨胀系数越大，而氟聚酰亚胺层越薄，介电常数和介电损耗越大，膨胀系数越小，所以第一绝缘层200和第二绝缘层300的厚度要适中。优选地，第二绝缘层300的厚度是第一绝缘层200的厚度的1.5、2或2.5倍。

进一步地，第一绝缘层200的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第一绝缘层200的厚度2μm、5μm、25μm。

进一步地，第二绝缘层300的厚度可以为3μm-100μm。优选地，第二绝缘层300的厚度为5μm、10μm、50μm或60μm。

进一步地，参照图5所示，第二绝缘层300背向第一导电层100的一侧设置有第四导电层610，第四导电层610与第二绝缘层300之间设置有第六绝缘层620和第七绝缘层630，第六绝缘层620涂覆于第四导电层610的一侧面上，第七绝缘层630涂覆于第六绝缘层620背向第四导电层610的侧面上，第二绝缘层300背向第一导电层100的侧面与第七绝缘层630背向第四导电层610的侧面相互贴合。在本实施例中，于第一导电层100的相对侧设置第四导电层610，使该挠性覆铜板两侧均能蚀刻成型，适用于电子线路更加密集的产品，有效提高产品的集成度。

进一步地，第四导电层610可以为但不限于电解铜箔或压延铜箔。进一步地，第四导电层610的厚度可以为5μm-70μm。优选地，第四导电层610的厚度为9μm、18μm、35μm或50μm。具体地，第四导电层610朝向第六绝缘层620的侧面为粗糙面，增加第四导电层610与第六绝缘层620的结合力。

进一步地，第六绝缘层620的热膨胀系数不同于第七绝缘层630的热膨胀系数。优选地，当第一绝缘层200为热固性聚酰亚胺层时，第六绝缘层620为热固性聚酰亚胺层，第七绝缘层630为氟聚酰亚胺层。进一步地，第六绝缘层620和第七绝缘层630还可以是其他材质的，在此不再做过多限定。优选地，当第一绝缘层200为热塑性聚酰亚胺层时，第六绝缘层620为热塑性聚酰亚胺层，第七绝缘层630为氟聚酰亚胺层。进一步地，第六绝缘层620和第七绝缘层630还可以是其他材质的，在此不再做过多限定。

在本实施例中，首先于第一导电层100上依次涂覆第一绝缘层200和第二绝缘层300，于第四导电层610上依次涂覆第六绝缘层620和第七绝缘层630，然后将第一导电层100和第四导电层610叠置在一起熔融压合，使第二绝缘层300与第七绝缘层630相互结合，由于第二绝缘层300与第七绝缘层630均为氟聚酰亚胺层，熔融压合效果好，可以确保第二绝缘层300与第七绝缘层630之间的结合力。

进一步地，第二绝缘层300或第七绝缘层630上设置有贯通孔。具体地，贯通孔可以设置有多个，当第二绝缘层300与第七绝缘层630熔融压合时，两个绝缘层相互渗透连接，形成较强的结合力。

进一步地，第七绝缘层630的厚度可以是第六绝缘层620的厚度的1-5倍。在本实施例中，由于氟聚酰亚胺层越厚，介电常数和介电损耗越低，膨胀系数越大，而氟聚酰亚胺层越薄，介电常数和介电损耗越大，膨胀系数越小，所以第六绝缘层620和第七绝缘层630的厚度要适中。优选地，第七绝缘层630的厚度是第六绝缘层620的厚度的1.5、2或2.5倍。

进一步地，第六绝缘层620的厚度可以为1μm-25μm。优选地，第六绝缘层620的厚度2μm、5μm、25μm。

进一步地，第七绝缘层630的厚度可以为3μm-100μm。优选地，第七绝缘层630的厚度为5μm、10μm、50μm或60μm。

本实施例提供的挠性覆铜板的其他结构与实施例一相同，在此不再详细赘述。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种挠性覆铜板，其特征在于，包括：

第一导电层(100)；

第一绝缘层(200)，所述第一绝缘层(200)涂覆于所述第一导电层(100)的一侧面上；

第二绝缘层(300)，所述第二绝缘层(300)涂覆于所述第一绝缘层(200)背向所述第一导电层(100)的侧面上，且第一绝缘层(200)的热膨胀系数不同于所述第二绝缘层(300)的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，所述第二绝缘层(300)为热固性聚酰亚胺层。

3.根据权利要求2所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的一侧设置有第二导电层(410)，所述第二导电层(410)与所述第二绝缘层(300)之间设置有第三绝缘层(420)和第四绝缘层(430)，所述第三绝缘层(420)涂覆于所述第二导电层(410)的一侧面上，所述第四绝缘层(430)涂覆于所述第三绝缘层(420)背向所述第二导电层(410)的侧面上，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的侧面与所述第四绝缘层(430)背向所述第二导电层(410)的侧面相互贴合。

4.根据权利要求3所述的挠性覆铜板，其特征在于，第三绝缘层(420)为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，所述第四绝缘层(430)为热固性聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)为氟聚酰亚胺层，所述第二绝缘层(300)为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层。

6.根据权利要求5所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的侧面上设置有第三导电层(510)。

7.根据权利要求5所述的挠性覆铜板，其特征在于，当所述第二绝缘层(300)为热塑性聚酰亚胺层时，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的侧面上涂覆有第五绝缘层(520)。

8.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，所述第二绝缘层(300)为氟聚酰亚胺层。

9.根据权利要求8所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的一侧设置有第四导电层(610)，所述第四导电层(610)与所述第二绝缘层(300)之间设置有第六绝缘层(620)和第七绝缘层(630)，所述第六绝缘层(620)涂覆于所述第四导电层(610)的一侧面上，所述第七绝缘层(630)涂覆于所述第六绝缘层(620)背向所述第四导电层(610)的侧面上，所述第二绝缘层(300)背向所述第一导电层(100)的侧面与所述第七绝缘层(630)背向所述第四导电层(610)的侧面相互贴合。

10.根据权利要求9所述的挠性覆铜板，其特征在于，当所述第一绝缘层(200)为热固性聚酰亚胺层时，所述第六绝缘层(620)为热固性聚酰亚胺层，所述第七绝缘层(630)为氟聚酰亚胺层；

当所述第一绝缘层(200)为热塑性聚酰亚胺层时，所述第六绝缘层(620)为热塑性聚酰亚胺层，所述第七绝缘层(630)为氟聚酰亚胺层。

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