CN219697981U - 一种印制电路板 - Google Patents

Abstract

为克服现有印制电路板厚度较厚、而不利于折弯的问题，本实用新型提供了一种印制电路板；包括第一PI层、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，Lm外层、Lm内层、第一PI层、Ln内层和Ln外层依次叠放设置，Lm内层和Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔，Lm外层和Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔和折弯区；本实用新型通过减少半固化片的使用，从而使印制电路板更轻薄，易于折弯，满足立体组装的要求，在有跌落的应用场景内，具有可靠性保证；通过组装方式，可以在使用过程中，优化物料选择与配置方案，精简物料种类，降低印制电路板厚度，同时降低成本；并且在印制电路板加工流程设计，精简加工流程，降低印制电路板成本的优点。

Description

一种印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

目前，各类小型化电子设备或组件中用到的3层到10层结构的印制电路板，既需要满足立体组装的弯折要求，也需要兼顾设备轻薄化和可靠性需求，目前主要设计方案有2种：一、软硬结合印制电路板，也称为刚挠结合板，其可靠性高，且易于立体组装；二、将软硬结合印制电路板拆分为硬板、软板分别制作，再通过焊接连通，其加工简单，成本低；目前，各类小型化电子设备或组件中，通常选用方案一设计。

但是方案一的加工流程复杂，成本高；且应用物料种类多，不利于减薄；方案二在有跌落的应用场景内，具有可靠性失效的风险；而且，硬板与软板焊接，整体厚度走高，不利于减薄；因此，如何克服上述存在的技术问题和缺陷成为重点需要解决的问题。

实用新型内容

针对目前印制电路板厚度较厚、而不利于折弯的问题，本实用新型提供了一种印制电路板。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种印制电路板，包括第一PI层、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置，所述Lm内层和所述Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔，所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔和折弯区。

可选的，所述Lm内层和所述Ln内层均为第一铜层，所述第一铜层设置在所述第一PI层相对的两个外表面上。

可选的，所述Lm外层和所述Ln外层均由第一胶层和单面FCCL层组成，所述单面FCCL层由第二PI层和第二铜层组成，所述单面FCCL层、所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层依次叠放设置，所述第一胶层与所述第二PI层接触。

可选的，所述Lm外层和所述Ln外层均由挠性背胶铜箔层组成，所述挠性背胶铜箔层由第一胶层、第二PI层和第二铜层组成，所述第二铜层、所述第二PI层、所述第一胶层依次叠放设置，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

可选的，所述Lm外层和所述Ln外层均由覆盖膜层、第二胶层和第二铜层组成，所述第二铜层、所述第二胶层和所述覆盖膜层依次叠放设置，所述覆盖膜层由第一胶层和第二PI层组成，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触，所述第二PI层与所述第二胶层接触。

可选的，所述Lm外层和所述Ln外层均由Bondply层和第二铜层组成，所述第二铜层和所述Bondply层依次叠放设置，所述Bondply层由第一胶层、第二PI层和第二胶层组成，所述第一胶层、所述第二PI层和所述第二胶层依次叠放设置，所述第二胶层和所述第二铜层接触，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

可选的，所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置并进行高温压合。

可选的，所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上设置的多个所述盲孔和所述折弯区均是通过激光在所述第二铜层的外表面钻孔形成。

可选的，所述第二铜层的外表面的所述盲孔处涂覆油墨层。

根据本实用新型提供的印制电路板，通过减少半固化片的使用，从而使印制电路板更轻薄，易于折弯，满足立体组装的要求，在有跌落的应用场景内，具有可靠性保证，满足复合需求场景；通过组装方式，可以在使用过程中，优化物料选择与配置方案，精简物料种类，降低印制电路板厚度，同时降低成本；并且在印制电路板加工流程设计，精简加工流程，降低印制电路板成本。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的印制电路板的第一种结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的印制电路板的第二种结构示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的印制电路板的第三种结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的印制电路板的第四种结构示意图；

图5是图1或图2压合后的结构示意图；

图6是图3或图4压合后的结构示意图；

图7是图5蚀刻掉第二铜层后的结构示意图；

图8是图6蚀刻掉第二铜层后的结构示意图；

图9是图7表面涂覆油墨层后的结构示意图；

图10是图8表面涂覆油墨层后的结构示意图；

说明书附图中的附图标记如下：

1-第一PI层，2-第一铜层，3-第一胶层，4-第二PI层，5-第二铜层，6-第二胶层，7-折弯区，8-盲孔，9-油墨层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“侧面”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图7-图8，在一实施例中，本申请提供一种印制电路板，包括第一PI层1、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层1、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置，所述Lm内层和所述Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔8，所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔8和折弯区7。

其中，所述第一PI层1的厚度在5μm～75μm，所述第一PI层1的厚度优选为20μm～60μm，更优选的，所述第一PI层1的厚度在50μm，所述第一PI层1具有绝缘的作用。

其中，所述Lm内层和所述Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔8，所述盲孔8起到导通的作用，这样能保证PCB电路板的可靠性。所述折弯区7的设置，在操作时，PCB电路板在折弯区7进行折弯。

需要说明的是，传统PCB电路板中含有半固化片，因此，在PCB电路板压制后，无法进行折弯，且由于半固化片的存在，导致其容易溢胶，而本申请中不存在半固化片，因此，便于PCB电路板折弯，同时由于减少半固化片的实用，本申请的PCB电路板厚度减薄，更容易折弯，且不存在溢胶的现象。

在一实施例中，所述Lm外层的外表面上设置有Lm+2层，所述Ln外层的外表面上设置有Ln+2层。

需要说明的是，所述Ln外层可以为Ln+1层、Ln+2层、Ln+3层……；所述Lm外层为Lm+1层、Lm+2层、Lm+3层……；具体的，在所述Ln+1层和所述Lm+1层的外表面上继续叠加设置Ln+2层和Lm+2层，以此类推，可以在所述Ln+2层和所述Lm+2层的外表面上继续叠加设置Ln+3层和Lm+3层，如此重复叠加。

需要说明的是，本申请经常叠加的层数为3层到10层，来实现各类挠性印制电路。

请参阅图1-图10，在一实施例中，所述Lm内层和所述Ln内层均为第一铜层2，所述第一铜层2设置在所述第一PI层1相对的两个外表面上。

其中，所述第一铜层2的厚度在5μm～75μm，所述第一铜层2的厚度优选为10μm～40μm，更优选的，所述第一铜层2的厚度在25μm。所述第一铜层2的外表面上通过激光在所述第一铜层2打出盲孔8，还可以通过机械钻孔的方法在所述第一铜层2与所述第一PI层1上打出机械孔，之后在所述第一铜层2与所述第一PI层1上设置导体线路转移。

请参阅图1，在一实施例中，所述Lm外层和所述Ln外层均由第一胶层3和单面FCCL层组成，所述单面FCCL层由第二PI层4和第二铜层5组成，所述单面FCCL层、所述第一胶层3与所述Lm内层或所述Ln内层依次叠放设置，所述第一胶层3与所述第二PI层4接触。

需要说明的是，所述单面FCCL层由第二PI层4和第二铜层5组成，所述第二铜层5附着在所述第二PI层4外表面，其中，所述第二PI层4范围在5μm～75μm，优选的，所述第二PI层4的厚度为5μm～15μm，更优选的，所述第二PI层4的厚度在10μm。

所述第二铜层5范围在5μm～75μm，优选的，所述第二铜层5的厚度为10μm～40μm，更优选的，所述第二铜层5的厚度在25μm。

所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～3倍。优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～2倍，更优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1.2倍。

请参阅图2，在一实施例中，所述Lm外层和所述Ln外层均由挠性背胶铜箔层组成，所述挠性背胶铜箔层由第一胶层3、第二PI层4和第二铜层5组成，所述第二铜层5、所述第二PI层4、所述第一胶层3依次叠放设置，所述第一胶层3与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

需要说明的是，所述第二PI层4范围在5μm～75μm，优选的，所述第二PI层4的厚度为5μm～15μm，更优选的，所述第二PI层4的厚度在10μm。

所述第二铜层5范围在5μm～75μm，优选的，所述第二铜层5的厚度为10μm～40μm，更优选的，所述第二铜层5的厚度在25μm。

所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～3倍。优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～2倍，更优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1.2倍。

将所述第二铜层5、所述第二PI层4、所述第一胶层3依次叠放，压制成所述挠性背胶铜箔层，使其具有粘性和填充特性，便于与所述Lm内层和所述Ln内层结合。

请参阅图3，在一实施例中，所述Lm外层和所述Ln外层均由覆盖膜层、第二胶层6和第二铜层5组成，所述第二铜层5、所述第二胶层6和所述覆盖膜层依次叠放设置，所述覆盖膜层由第一胶层3和第二PI层4组成，所述第一胶层3与所述Lm内层或所述Ln内层接触，所述第二PI层4与所述第二胶层6接触。

需要说明的是，所述第二PI层4范围在5μm～75μm，优选的，所述第二PI层4的厚度为5μm～15μm，更优选的，所述第二PI层4的厚度在10μm。

所述第二铜层5范围在5μm～75μm，优选的，所述第二铜层5的厚度为10μm～40μm，更优选的，所述第二铜层5的厚度在25μm。

所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～3倍。优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～2倍，更优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1.2倍。

所述第二胶层6的厚度为所述第二铜层5的1～3倍。优选的，所述第二胶层6的厚度为所述第二铜层5的1～2倍，更优选的，所述第二胶层6的厚度为所述第二铜层5的1倍。

将所述第二铜层5、所述第二PI层4、所述第一胶层3依次叠放，压制成所述挠性背胶铜箔层，使其具有粘性和填充特性，便于与所述Lm内层和所述Ln内层结合。

请参阅图4，在一实施例中，所述Lm外层和所述Ln外层均由Bondply层和第二铜层5组成，所述第二铜层5和所述Bondply层依次叠放设置，所述Bondply层由第一胶层3、第二PI层4和第二胶层6组成，所述第一胶层3、所述第二PI层4和所述第二胶层6依次叠放设置，所述第二胶层6和所述第二铜层5接触，所述第一胶层3与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

需要说明的是，所述Bondply层由第一胶层3、第二PI层4和第二胶层6组成三层结构，是一种绝缘材料，具有粘性和填充特性，便于与所述Lm内层和所述Ln内层结合。

其中，所述第二PI层4范围在5μm～35μm，优选的，所述第二PI层4的厚度为5μm～15μm，更优选的，所述第二PI层4的厚度在10μm。

所述第二铜层5范围在5μm～75μm，优选的，所述第二铜层5的厚度为10μm～40μm，更优选的，所述第二铜层5的厚度在25μm。

所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～3倍。优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1～2倍，更优选的，所述第一胶层3的厚度为所述第二铜层5的1.2倍。

所述第二胶层6的范围在5μm～35μm，优选的，所述第二胶层6的厚度为5μm～15μm，更优选的，所述第二胶层6的厚度在10μm。

请参阅图5-6，在一实施例中，所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层1、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置并进行高温压合。

通过高温压合，将所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层1、所述Ln内层和所述Ln外层压制为一个整体，完成对所述PCB电路板的增层。

请参阅图7-8，在一实施例中，所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上设置的多个所述盲孔8和所述折弯区7均是通过激光在所述第二铜层5的外表面钻孔形成。

通过激光钻孔的方法，将所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上的所述第二铜层5的表层进行蚀刻，通过蚀刻的方法在所述第二铜层5的表层形成多个盲孔8和一个所述折弯区7，所述PCB电路板在所述折弯区7进行折弯。

对所述第二铜层5的表层进行蚀刻后，露出所述第二铜层5下层的所述第二PI层4或所述第二胶层6，所述第二PI层4或所述第二胶层6具有绝缘的效果，从而保护所述折弯区7内层线路。

请参阅图9-图10，在一实施例中，所述第二铜层5的外表面的所述盲孔8处涂覆油墨层9。

具体的，本申请的所述油墨层9为防焊油墨，又叫阻焊油墨。阻焊油墨在所述PCB电路板做好以后，涂在线路上对线路进行保护。

需要注意的是，由于本申请具有多层结构，因此，最外层需要通过激光钻孔的方法对最外层的表层的铜层进行蚀刻，通过蚀刻的方法在所述铜层的表层形成多个盲孔8和一个所述折弯区7，所述PCB电路板在所述折弯区7进行折弯。还需要在所述铜层的外表面的所述盲孔8处涂覆油墨层9，线路进行保护。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印制电路板，其特征在于：包括第一PI层、Lm内层、Ln内层、Lm外层和Ln外层，所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置，所述Lm内层和所述Ln内层的外表面上均设置有多个盲孔，所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上均设置有多个盲孔和折弯区。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm内层和所述Ln内层均为第一铜层，所述第一铜层设置在所述第一PI层相对的两个外表面上。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm外层和所述Ln外层均由第一胶层和单面FCCL层组成，所述单面FCCL层由第二PI层和第二铜层组成，所述单面FCCL层、所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层依次叠放设置，所述第一胶层与所述第二PI层接触。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm外层和所述Ln外层均由挠性背胶铜箔层组成，所述挠性背胶铜箔层由第一胶层、第二PI层和第二铜层组成，所述第二铜层、所述第二PI层、所述第一胶层依次叠放设置，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm外层和所述Ln外层均由覆盖膜层、第二胶层和第二铜层组成，所述第二铜层、所述第二胶层和所述覆盖膜层依次叠放设置，所述覆盖膜层由第一胶层和第二PI层组成，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触，所述第二PI层与所述第二胶层接触。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm外层和所述Ln外层均由Bondply层和第二铜层组成，所述第二铜层和所述Bondply层依次叠放设置，所述Bondply层由第一胶层、第二PI层和第二胶层组成，所述第一胶层、所述第二PI层和所述第二胶层依次叠放设置，所述第二胶层和所述第二铜层接触，所述第一胶层与所述Lm内层或所述Ln内层接触。

7.根据权利要求1-6所述的任一项印制电路板，其特征在于：所述Lm外层、所述Lm内层、所述第一PI层、所述Ln内层和所述Ln外层依次叠放设置并进行高温压合。

8.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于：所述Lm外层和所述Ln外层的外表面上设置的多个所述盲孔和所述折弯区均是通过激光在所述第二铜层的外表面钻孔形成。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于：所述第二铜层的外表面的所述盲孔处涂覆油墨层。