JPH05315758A - 多層フレキシブル回路基板およびその製法 - Google Patents
多層フレキシブル回路基板およびその製法Info
- Publication number
- JPH05315758A JPH05315758A JP14009992A JP14009992A JPH05315758A JP H05315758 A JPH05315758 A JP H05315758A JP 14009992 A JP14009992 A JP 14009992A JP 14009992 A JP14009992 A JP 14009992A JP H05315758 A JPH05315758 A JP H05315758A
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- Japan
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- flexible
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 必要な特性に応じたフレキシブルプリント回
路基板（以下「ＦＰＣ」と略す）用材料を組み合わせる
ことにより所望の特性を備えた多層フレキシブル回路基
板を提供する。 【構成】 ２つの内層ＦＰＣ１，２が横継ぎされた多層
フレキシブル回路基板である。そして、上記両内層ＦＰ
Ｃ１，２のうち、一方の内層ＦＰＣ１が他方の内層ＦＰ
Ｃ２よりも屈曲に富む構造に形成されている。
路基板（以下「ＦＰＣ」と略す）用材料を組み合わせる
ことにより所望の特性を備えた多層フレキシブル回路基
板を提供する。 【構成】 ２つの内層ＦＰＣ１，２が横継ぎされた多層
フレキシブル回路基板である。そして、上記両内層ＦＰ
Ｃ１，２のうち、一方の内層ＦＰＣ１が他方の内層ＦＰ
Ｃ２よりも屈曲に富む構造に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の部品として
用いられる多層フレキシブル回路基板およびその製法に
関するものである。
用いられる多層フレキシブル回路基板およびその製法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高密度化に伴い、これ
に用いられる回路基板の多層化が進んでおり、フレキシ
ブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と略す）も多層
構造のものが多用されている。また、上記回路基板とし
て、多層ＦＰＣと多層リジッド基板との複合基板である
リジッドフレックス回路基板が採用されつつある。この
ような多層ＦＰＣやリジッドフレックス回路基板では、
それを構成するＦＰＣ用材料は、従来から各層とも同一
のもので作製されている。すなわち、上記多層ＦＰＣや
リジッドフレックス回路基板は、同一種類の銅箔，接着
剤，絶縁フィルムを使用して作製された片面ＦＰＣまた
は両面ＦＰＣを複数枚用意し、例えば、これらを積層一
体化して多層化することにより作製されている。
に用いられる回路基板の多層化が進んでおり、フレキシ
ブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と略す）も多層
構造のものが多用されている。また、上記回路基板とし
て、多層ＦＰＣと多層リジッド基板との複合基板である
リジッドフレックス回路基板が採用されつつある。この
ような多層ＦＰＣやリジッドフレックス回路基板では、
それを構成するＦＰＣ用材料は、従来から各層とも同一
のもので作製されている。すなわち、上記多層ＦＰＣや
リジッドフレックス回路基板は、同一種類の銅箔，接着
剤，絶縁フィルムを使用して作製された片面ＦＰＣまた
は両面ＦＰＣを複数枚用意し、例えば、これらを積層一
体化して多層化することにより作製されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、ＦＰＣ用材
料は、その要求される特性や用途に応じて選択され、使
い分けられている。しかしながら、上記のように、多層
ＦＰＣやリジッドフレックス回路基板を同一のＦＰＣ用
材料を使用して作製する場合には、その機能に応じて最
適な材料を組み合わせることができないという問題を有
している。例えば、２つのフレキシブル部分を有するリ
ジッドフレックス回路基板において、それぞれのフレキ
シブル部分に、屈曲性を大きくして信号回路の形成を行
う場合と、低屈曲性で大電流が流れる電源回路の形成を
行う場合のように、１つの回路基板に異なる特性を持た
せる場合には、同一のＦＰＣ用材料を使うためどちらか
一方の特性を犠牲にしなければならなかった。
料は、その要求される特性や用途に応じて選択され、使
い分けられている。しかしながら、上記のように、多層
ＦＰＣやリジッドフレックス回路基板を同一のＦＰＣ用
材料を使用して作製する場合には、その機能に応じて最
適な材料を組み合わせることができないという問題を有
している。例えば、２つのフレキシブル部分を有するリ
ジッドフレックス回路基板において、それぞれのフレキ
シブル部分に、屈曲性を大きくして信号回路の形成を行
う場合と、低屈曲性で大電流が流れる電源回路の形成を
行う場合のように、１つの回路基板に異なる特性を持た
せる場合には、同一のＦＰＣ用材料を使うためどちらか
一方の特性を犠牲にしなければならなかった。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、必要な特性に応じたＦＰＣ用材料を組み合わせ
ることにより所望の特性を備えた多層フレキシブル回路
基板およびその製法の提供をその目的とする。
もので、必要な特性に応じたＦＰＣ用材料を組み合わせ
ることにより所望の特性を備えた多層フレキシブル回路
基板およびその製法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、数種類のフレキシブル回路基板形成用板
状材を積層または横継ぎして構成された多層フレキシブ
ル回路基板であって、上記数種類のフレキシブル回路基
板形成用板状材のうちのあるものが、それ以外のものよ
りも屈曲に富む構造に形成されている多層フレキシブル
回路基板を第１の要旨とし、フレキシブル回路基板形成
用板状材を準備する工程と、上記フレキシブル回路基板
形成用板状材よりも屈曲に富む構造に形成されているフ
レキシブル回路基板形成用板状材を準備する工程と、上
記各フレキシブル回路基板形成用板状材を積層または横
継ぎする工程とを備えた多層フレキシブル回路基板の製
法を第２の要旨とする。
め、本発明は、数種類のフレキシブル回路基板形成用板
状材を積層または横継ぎして構成された多層フレキシブ
ル回路基板であって、上記数種類のフレキシブル回路基
板形成用板状材のうちのあるものが、それ以外のものよ
りも屈曲に富む構造に形成されている多層フレキシブル
回路基板を第１の要旨とし、フレキシブル回路基板形成
用板状材を準備する工程と、上記フレキシブル回路基板
形成用板状材よりも屈曲に富む構造に形成されているフ
レキシブル回路基板形成用板状材を準備する工程と、上
記各フレキシブル回路基板形成用板状材を積層または横
継ぎする工程とを備えた多層フレキシブル回路基板の製
法を第２の要旨とする。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明の多層フレキシブル回路基板
は、積層または横継ぎされている数種類のフレキシブル
回路基板形成用板状材のうち、あるフレキシブル回路基
板形成用板状材が、それ以外のものよりも屈曲に富む構
造に形成されている。このため、上記あるフレキシブル
回路基板形成用板状材を、その屈曲に富むという特性を
活かして、例えば信号回路形成用に用いるようにし、そ
れ以外のフレキシブル回路基板形成用板状材を、例えば
導体回路の厚みを厚くすることができることから電源回
路形成用に用いる等、各フレキシブル回路基板形成用板
状材の特性に合わせて最適の用途に用いることができる
ようになる。また、本発明の製法によれば、異なる特性
を有する多層フレキシブル回路基板を容易に製造するこ
とができる。
は、積層または横継ぎされている数種類のフレキシブル
回路基板形成用板状材のうち、あるフレキシブル回路基
板形成用板状材が、それ以外のものよりも屈曲に富む構
造に形成されている。このため、上記あるフレキシブル
回路基板形成用板状材を、その屈曲に富むという特性を
活かして、例えば信号回路形成用に用いるようにし、そ
れ以外のフレキシブル回路基板形成用板状材を、例えば
導体回路の厚みを厚くすることができることから電源回
路形成用に用いる等、各フレキシブル回路基板形成用板
状材の特性に合わせて最適の用途に用いることができる
ようになる。また、本発明の製法によれば、異なる特性
を有する多層フレキシブル回路基板を容易に製造するこ
とができる。
【０００７】つぎに、本発明を実施例にもとづいて詳し
く説明する。
く説明する。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す４層リジッド
フレックス回路基板の構成図である。この４層リジッド
フレックス回路基板は、そのフレキシブル部分Ａ，Ｂを
構成する両内層ＦＰＣ１，２の端部の両面に、接着シー
ト１５を介してガラスエポキシ基板からなる外層リジッ
ド基板１３，１４を積層一体化することにより、上記両
内層ＦＰＣ１，２が横継ぎされた構造になっている。そ
して、上記外層リジッド基板１３，１４が一体化された
部分で４層リジッドフレックス回路基板のリジッド部分
Ｃが形成されている。上記内層ＦＰＣ１は高い屈曲性を
有しており、これには金属箔からなる信号回路５が形成
されている。３はポリイミドフィルムであり、４はエポ
キシ系の高屈曲タイプの接着剤からなる接着剤層であ
る。５は厚み３５μｍの圧延銅箔をフォトレジストよお
びエッチング処理等により形成された導体回路（信号回
路）であり、７はエポキシ系接着剤６付きのポリイミド
フィルムからなるカバーコートで構成されている。一
方、上記内層ＦＰＣ２は高い屈曲性を有していないもの
の、大電流を流しうる構造になっている。８はポリイミ
ドフィルムであり、９はエポキシ系の耐マイグレーショ
ン性に優れた接着剤からなる接着剤層である。１０は厚
み７０μｍの電解銅箔をフォトレジストよおびエッチン
グ処理等により形成された導体回路（電源回路）であ
り、１２はエポキシ系接着剤１１付きのポリイミドフィ
ルムからなるカバーコートで構成されている。１６はス
ルーホールめっきである。
フレックス回路基板の構成図である。この４層リジッド
フレックス回路基板は、そのフレキシブル部分Ａ，Ｂを
構成する両内層ＦＰＣ１，２の端部の両面に、接着シー
ト１５を介してガラスエポキシ基板からなる外層リジッ
ド基板１３，１４を積層一体化することにより、上記両
内層ＦＰＣ１，２が横継ぎされた構造になっている。そ
して、上記外層リジッド基板１３，１４が一体化された
部分で４層リジッドフレックス回路基板のリジッド部分
Ｃが形成されている。上記内層ＦＰＣ１は高い屈曲性を
有しており、これには金属箔からなる信号回路５が形成
されている。３はポリイミドフィルムであり、４はエポ
キシ系の高屈曲タイプの接着剤からなる接着剤層であ
る。５は厚み３５μｍの圧延銅箔をフォトレジストよお
びエッチング処理等により形成された導体回路（信号回
路）であり、７はエポキシ系接着剤６付きのポリイミド
フィルムからなるカバーコートで構成されている。一
方、上記内層ＦＰＣ２は高い屈曲性を有していないもの
の、大電流を流しうる構造になっている。８はポリイミ
ドフィルムであり、９はエポキシ系の耐マイグレーショ
ン性に優れた接着剤からなる接着剤層である。１０は厚
み７０μｍの電解銅箔をフォトレジストよおびエッチン
グ処理等により形成された導体回路（電源回路）であ
り、１２はエポキシ系接着剤１１付きのポリイミドフィ
ルムからなるカバーコートで構成されている。１６はス
ルーホールめっきである。
【０００９】上記４層リジッドフレックス回路基板は、
例えば、つぎのようにして製造することができる。すな
わち、まず、内層ＦＰＣ１を作製するため、ポリイミド
フィルムからなるフィルム３の表面上に厚み３５μｍの
圧延銅箔を接着剤４を介して貼着し、片面銅張り基板を
作製する。その後、フォトレジストによるパターン形成
をし、エッチングすることにより所定の導体回路５を形
成する。一方、予めポリイミドフィルムからなるカバー
コートフイルム７に接着剤６を塗工したものを絶縁保護
膜として上記基板に形成した導体回路５上にラミネート
する。これにより、内層ＦＰＣ１を作製することができ
る。また、上記とは別に、内層ＦＰＣ２を、上記内層Ｆ
ＰＣ１を作製するのと同じ要領で、作製する。この場
合、ポリイミドフィルムからなるフィルム８の表面上に
は厚み７０μｍの電解銅箔を接着剤４を介して貼着す
る。つぎに、両内層ＦＰＣ１，２を横に並べ、両内層Ｆ
ＰＣ１，２の端部の両面に接着シート１５を介して銅張
ガラスエポキシ基板１３，１４を貼着し、積層一体化す
る。その後、各内層ＦＰＣ１，２のリジッド部分Ｃに、
ガラスエポキシ基板１３，１４、接着シート１５および
各内層ＦＰＣ１，２を貫通するスルーホール１７をあ
け、このスルーホール１７にスルーホール銅めっき１６
を施こす。そして、トムソン加工，金型加工またはルー
ター加工で所定の外形に加工することにより所望の４層
リジッドフレックス回路基板を得ることができる。な
お、上記２枚の内層ＦＰＣ１，２間に電気的な接続が必
要な場合には、上記スルーホール１７により接続するこ
とができる。
例えば、つぎのようにして製造することができる。すな
わち、まず、内層ＦＰＣ１を作製するため、ポリイミド
フィルムからなるフィルム３の表面上に厚み３５μｍの
圧延銅箔を接着剤４を介して貼着し、片面銅張り基板を
作製する。その後、フォトレジストによるパターン形成
をし、エッチングすることにより所定の導体回路５を形
成する。一方、予めポリイミドフィルムからなるカバー
コートフイルム７に接着剤６を塗工したものを絶縁保護
膜として上記基板に形成した導体回路５上にラミネート
する。これにより、内層ＦＰＣ１を作製することができ
る。また、上記とは別に、内層ＦＰＣ２を、上記内層Ｆ
ＰＣ１を作製するのと同じ要領で、作製する。この場
合、ポリイミドフィルムからなるフィルム８の表面上に
は厚み７０μｍの電解銅箔を接着剤４を介して貼着す
る。つぎに、両内層ＦＰＣ１，２を横に並べ、両内層Ｆ
ＰＣ１，２の端部の両面に接着シート１５を介して銅張
ガラスエポキシ基板１３，１４を貼着し、積層一体化す
る。その後、各内層ＦＰＣ１，２のリジッド部分Ｃに、
ガラスエポキシ基板１３，１４、接着シート１５および
各内層ＦＰＣ１，２を貫通するスルーホール１７をあ
け、このスルーホール１７にスルーホール銅めっき１６
を施こす。そして、トムソン加工，金型加工またはルー
ター加工で所定の外形に加工することにより所望の４層
リジッドフレックス回路基板を得ることができる。な
お、上記２枚の内層ＦＰＣ１，２間に電気的な接続が必
要な場合には、上記スルーホール１７により接続するこ
とができる。
【００１０】このようにして得られた４層リジッドフレ
ックス回路基板は、そのフレキシブル部分を構成する両
内層ＦＰＣ１，２のうち、一方の内層ＦＰＣ１が高い屈
曲性に優れるという特性を有しているため信号回路形成
用に利用でき、他方の内層ＦＰＣ２が耐マイグレーショ
ン性に優れるという特性を有しているため電源回路形成
用に利用できる。しかも、上記両内層ＦＰＣ１，２の導
体回路５，１０の厚みを異ならせるだけで、上記のよう
な優れた効果を奏するものであり、材料コストが安価で
あるという効果をも奏する。
ックス回路基板は、そのフレキシブル部分を構成する両
内層ＦＰＣ１，２のうち、一方の内層ＦＰＣ１が高い屈
曲性に優れるという特性を有しているため信号回路形成
用に利用でき、他方の内層ＦＰＣ２が耐マイグレーショ
ン性に優れるという特性を有しているため電源回路形成
用に利用できる。しかも、上記両内層ＦＰＣ１，２の導
体回路５，１０の厚みを異ならせるだけで、上記のよう
な優れた効果を奏するものであり、材料コストが安価で
あるという効果をも奏する。
【００１１】図２は本発明の他の実施例を示す４層ＦＰ
Ｃの構成図である。この実施例では、４層ＦＰＣを構成
する下側ＦＰＣ（上記実施例の内層ＦＰＣ１と同様の構
造）２０と、上側ＦＰＣ２１（上記実施例の内層ＦＰＣ
２と同様の構造）とが、エポキシ系の接着剤からなる接
着剤層２２を介して積層一体化されており、これにより
両ＦＰＣ２０，２１が縦方向に積層された構造になって
いる。１８は下側ＦＰＣ２０と上側ＦＰＣ２１の両層を
貫通するスルーホールである。それ以外の部分は、図１
に示す実施例と同様であり、同じ部分には同じ番号を付
している。
Ｃの構成図である。この実施例では、４層ＦＰＣを構成
する下側ＦＰＣ（上記実施例の内層ＦＰＣ１と同様の構
造）２０と、上側ＦＰＣ２１（上記実施例の内層ＦＰＣ
２と同様の構造）とが、エポキシ系の接着剤からなる接
着剤層２２を介して積層一体化されており、これにより
両ＦＰＣ２０，２１が縦方向に積層された構造になって
いる。１８は下側ＦＰＣ２０と上側ＦＰＣ２１の両層を
貫通するスルーホールである。それ以外の部分は、図１
に示す実施例と同様であり、同じ部分には同じ番号を付
している。
【００１２】上記４層ＦＰＣは、例えば、つぎのように
して製造することができる。すなわち、まず、上記実施
例と同様の方法により、両ＦＰＣ２０，２１を作製す
る。そののち、上記下側ＦＰＣ２０の端部上に接着剤層
２２を介して上側ＦＰＣ２１の所定領域部分を貼着し、
積層一体化する。そののち、両ＦＰＣ２０，２１を貫通
するようにスルーホール１８をあけ、このスルーホール
１８にスルーホール銅めっき１６を施こし、上記実施例
と同様の方法で所定の外形に加工することにより所望の
４層ＦＰＣを得ることができる。
して製造することができる。すなわち、まず、上記実施
例と同様の方法により、両ＦＰＣ２０，２１を作製す
る。そののち、上記下側ＦＰＣ２０の端部上に接着剤層
２２を介して上側ＦＰＣ２１の所定領域部分を貼着し、
積層一体化する。そののち、両ＦＰＣ２０，２１を貫通
するようにスルーホール１８をあけ、このスルーホール
１８にスルーホール銅めっき１６を施こし、上記実施例
と同様の方法で所定の外形に加工することにより所望の
４層ＦＰＣを得ることができる。
【００１３】図３は本発明のさらに他の実施例を示すリ
ジッドフレックス回路基板の構成図である。この実施例
では、リジッドフレックス回路基板は、そのフレキシブ
ル部分Ｄを構成する内層ＦＰＣ２５の所定領域部分の両
面に、エポキシ系の接着剤からなる接着剤層３１を介し
て非屈曲性の外層ＦＰＣ３７をそれぞれ一体化すること
により、上記内層ＦＰＣ２５の両面に外層ＦＰＣ３７が
縦方向に積層された構造になっている。そして、上記各
外層ＦＰＣ３７が積層一体化された部分でリジッドフレ
ックス回路基板のリジッド部分Ｅが構成されている。上
記内層ＦＰＣ２５は屈曲する部分に用いられるものであ
り、高い屈曲性を有する。このため、上記内層ＦＰＣ２
５形成材料には、それぞれ高屈曲性を有するものが用い
られており、２６，３０は高屈曲性絶縁性フィルムが、
２７，２９は高屈曲性接着剤が、２８は高屈曲性銅箔が
用いられている。一方、外層ＦＰＣ３７は寸法安定性は
要求されるが屈曲性は要求されない部分に用いられるも
のであり、全体に低収縮性を有する。このため、上記外
層ＦＰＣ３７形成材料には、それぞれ低収縮性を有する
ものが用いられており、３２，３６は低収縮絶縁性フィ
ルムが、３３，３５は低収縮接着剤が、３４は通常の銅
箔が用いられている。
ジッドフレックス回路基板の構成図である。この実施例
では、リジッドフレックス回路基板は、そのフレキシブ
ル部分Ｄを構成する内層ＦＰＣ２５の所定領域部分の両
面に、エポキシ系の接着剤からなる接着剤層３１を介し
て非屈曲性の外層ＦＰＣ３７をそれぞれ一体化すること
により、上記内層ＦＰＣ２５の両面に外層ＦＰＣ３７が
縦方向に積層された構造になっている。そして、上記各
外層ＦＰＣ３７が積層一体化された部分でリジッドフレ
ックス回路基板のリジッド部分Ｅが構成されている。上
記内層ＦＰＣ２５は屈曲する部分に用いられるものであ
り、高い屈曲性を有する。このため、上記内層ＦＰＣ２
５形成材料には、それぞれ高屈曲性を有するものが用い
られており、２６，３０は高屈曲性絶縁性フィルムが、
２７，２９は高屈曲性接着剤が、２８は高屈曲性銅箔が
用いられている。一方、外層ＦＰＣ３７は寸法安定性は
要求されるが屈曲性は要求されない部分に用いられるも
のであり、全体に低収縮性を有する。このため、上記外
層ＦＰＣ３７形成材料には、それぞれ低収縮性を有する
ものが用いられており、３２，３６は低収縮絶縁性フィ
ルムが、３３，３５は低収縮接着剤が、３４は通常の銅
箔が用いられている。
【００１４】上記リジッドフレックス回路基板は、例え
ば、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、まず、上記実施例と同様の方法により内層ＦＰＣ２
５および両外層ＦＰＣ３７をそれぞれ作製する。そし
て、上記内層ＦＰＣ２５の所定領域部分の両面に接着剤
層３２を介して外層ＦＰＣ３７を貼着し、積層一体化し
たのち、上記実施例と同様の方法で所定の外形に加工す
ることにより所望のリジッドフレックス回路基板を得る
ことができる。
ば、つぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、まず、上記実施例と同様の方法により内層ＦＰＣ２
５および両外層ＦＰＣ３７をそれぞれ作製する。そし
て、上記内層ＦＰＣ２５の所定領域部分の両面に接着剤
層３２を介して外層ＦＰＣ３７を貼着し、積層一体化し
たのち、上記実施例と同様の方法で所定の外形に加工す
ることにより所望のリジッドフレックス回路基板を得る
ことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明の多層フレキシブ
ル回路基板は、積層または横継ぎされている数種類のフ
レキシブル回路基板形成用板状材のうち、あるフレキシ
ブル回路基板形成用板状材が、それ以外のものよりも屈
曲に富む構造に形成されている。このため、異なる特性
を持たせる場合に、従来のように、一方の特性を犠牲に
する必要がない。したがって、上記あるフレキシブル回
路基板形成用板状材を、その屈曲に富むという特性を活
かして、例えば信号回路形成用に用いるようにし、それ
以外のフレキシブル回路基板形成用板状材を、例えば導
体回路の厚みを厚くすることができることから電源回路
形成用に用いる等、各フレキシブル回路基板形成用板状
材の特性に合わせて最適の用途に用いることができるよ
うになる。また、本発明の製法によれば、異なる特性を
有する多層フレキシブル回路基板を容易に製造すること
ができる。
ル回路基板は、積層または横継ぎされている数種類のフ
レキシブル回路基板形成用板状材のうち、あるフレキシ
ブル回路基板形成用板状材が、それ以外のものよりも屈
曲に富む構造に形成されている。このため、異なる特性
を持たせる場合に、従来のように、一方の特性を犠牲に
する必要がない。したがって、上記あるフレキシブル回
路基板形成用板状材を、その屈曲に富むという特性を活
かして、例えば信号回路形成用に用いるようにし、それ
以外のフレキシブル回路基板形成用板状材を、例えば導
体回路の厚みを厚くすることができることから電源回路
形成用に用いる等、各フレキシブル回路基板形成用板状
材の特性に合わせて最適の用途に用いることができるよ
うになる。また、本発明の製法によれば、異なる特性を
有する多層フレキシブル回路基板を容易に製造すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
１，２ 内層ＦＰＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 数種類のフレキシブル回路基板形成用板
状材を積層または横継ぎして構成された多層フレキシブ
ル回路基板であって、上記数種類のフレキシブル回路基
板形成用板状材のうちのあるものが、それ以外のものよ
りも屈曲に富む構造に形成されていることを特徴とする
多層フレキシブル回路基板。 - 【請求項２】 フレキシブル回路基板形成用板状材を準
備する工程と、上記フレキシブル回路基板形成用板状材
よりも屈曲に富む構造に形成されているフレキシブル回
路基板形成用板状材を準備する工程と、上記各フレキシ
ブル回路基板形成用板状材を積層または横継ぎする工程
とを備えたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14009992A JPH05315758A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14009992A JPH05315758A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315758A true JPH05315758A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15260924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14009992A Pending JPH05315758A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315758A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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