JP3165605B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、外層パターンと内層パ
ターンを電気的に接続するブラインドバイアホールを有
する多層フレキシブルプリント配線板，複合多層プリン
ト配線板等の多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７乃至図１０は、従来の多層プリント
配線板の製造方法を説明するための断面図である。本従
来例について、６層フレキシブルプリント配線板を用い
て説明する。

【０００３】以下、図７乃至図１０にしたがって、従来
の６層フレキシブルプリント配線板（以下、「６層ＦＰ
Ｃ」と称す。）の製造方法を説明する。

【０００４】該６層ＦＰＣは、第１層及び第２層となる
銅箔層を有する第１両面コア材１と、第３層及び第４層
となる銅箔層を有する第２両面コア材２と、第５層と第
６層となる銅箔層を有する第３両面コア材３とから製造
される。該両面コア材１，２，３は、それぞれ図７
（ａ），図８（ａ），図９（ａ）に示すように、ベース
基材４の両面にそれぞれ銅箔層５，６が形成されてなる
ものである。該ベース基材４及び銅箔層５，６の厚み
は、それぞれ例えば４０μｍと、１８μｍ又は３５μｍ
とよりなる。前記第１両面コア材１は、図７（ｂ）に示
すように、両端側にブラインドバイアホールとなる貫通
孔７を形成し、銅メッキにより銅箔層５，６間の導通を
とる。次に、図７（ｃ）に示すように、片側の面の銅箔
層６をエッチングすることにより該面に内層回路パター
ンを形成する。ここで、最終的に外層回路パターンとな
る他方の面の銅箔５は、エッチングせずそのままベタ銅
のまま残しておく。次に、図７（ｄ）に示すように、Ｆ
ＰＣケーブル部に相当する箇所に、くり抜き加工によっ
てくり抜き部８を形成する。

【０００５】前記第２両面コア材２は、図８（ｂ）に示
すように、両面の銅箔層５，６をそれぞれエッチングす
ることにより、それぞれの面に内層回路パターンを形成
する。

【０００６】前記第３両面コア材３は、図９（ｂ）に示
すように、両端側にブラインドバイアホールとなる貫通
孔７を形成し、銅メッキにより銅箔５，６間の導通をと
る。次に、図９（ｃ）に示すように、片側の面の銅箔層
５をエッチングすることにより該面に内層回路パターン
を形成する。最終的に外層回路パターンとなる他方の面
の銅箔６は、エッチングせずそのままベタ銅のまま残し
ておく。次に、図９（ｄ）に示すように、ＦＰＣケーブ
ル部に相当する箇所に、くり抜き加工によってくり抜き
部８を形成する。

【０００７】前記貫通孔７の直径は、０．３〜０．３５
ｍｍよりなるものである。

【０００８】次に、図１０（ａ）に示すように、第３両
面コア材３、第２両面コア材２及び第１両面コア材１
を、それぞれ間に絶縁フィルム９を介して順次多層積層
される。図中、１０は接着シートである。前記絶縁フィ
ルム９及び接着シートの厚みは、それぞれ例えば２５μ
ｍ及び３５μｍよりなる。

【０００９】ここで、多層積層した全体の厚みは実際約
０．５ｍｍ厚となる。単純には、銅箔層５，６の厚みを
１８μｍとした場合に、４１８μｍ厚となる。

【００１０】その後、熱圧着により、接着シート１０が
溶け内層パターンの空間部分に充填され、一体化され
る。

【００１１】次に、図１０（ｂ）に示すように、ドリル
加工によりスルーホール用孔１１を穴明けし、銅メッキ
を行い、第１層〜第６層間の電気的な接続を得る。

【００１２】最後に、図１０（ｃ）に示すように、外層
回路パターンとなる第１層及び第６層の銅箔層をエッチ
ングにより外層回路パターンを形成し、ブラインドバイ
アホールを有する６層ＦＰＣが得られる。

【００１３】なお、複合多層プリント配線板について
も、上記同様のプロセスにより製造される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板、例えば６層プリント配線板の製造方法において
は、ブラインドバイアホールを得るために両面コア材を
３枚重ねる構造を取るが、多層プリント配線板完成まで
のプロセスにおいて、以下に示すような問題点があっ
た。

【００１５】１）エッチングの回数が、第１両面コア材
１の内層側面、第２両面コア材２の両面、第３コア材３
の内層側面、第１両面コア材１及び第３コア材３の外層
側面と４回行わなければならない。

【００１６】２）銅メッキの回数が、第１両面コア材１
及び第３両面コア材３のブラインドバイアホール用の貫
通孔７で２回、スルーホール用孔１１で１回の合計３回
行わなければならない。

【００１７】３）ＦＰＣケーブル部を得るために、第１
両面コア材１及び第３両面コア材３のくり抜き加工が必
要である。

【００１８】４）第２両面コア材２のＦＰＣケーブル部
の回路パターン保護のため、ポリイミド等の絶縁フィル
ム９が２枚必要である。

【００１９】５）ブラインドバイアホールの穴深さが各
両面コア材１，３の板厚分（７６μｍ）あるため、ブラ
インドバイアホール上に部品実装を行うことが困難であ
り、どうしてもブラインドバイアホール上に部品実装が
必要な場合は、比較的高価なチップオンホール仕様にし
なければならない。具体的に説明すると、ブラインドバ
イアホールの穴深さが深いほど、該ブラインドバイアホ
ール内に部品実装のための半田が多く吸い込まれ、これ
によってチップずれ，チップが立つといった問題が発生
する。このため、ブラインドバイアホール上に部品実装
を行う場合には、貫通孔７を形成して銅メッキを行った
後、例えば熱圧着工程時にブラインドバイアホールを接
着剤にて埋めてしまい、ブラインドバイアホール上に再
度銅メッキってなるチップオンホール仕様とする必要が
ある。

【００２０】以上のように、従来の多層プリント配線板
の製造方法は、４回のエッチングと３回の銅メッキを含
む長い製造プロセス設定となり、配線板コストの低減が
困難であった。また、ブラインドバイアホール上に部品
実装を行う場合は、さらに高価なチップオンホール仕様
を選択する必要があり、ますますコストアップの要因と
なっていた。

【００２１】本発明は、上記問題点を解決することを目
的とするものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明よりなる多層プリ
ント配線板の製造方法は、外層基板の外層パターンと内
層基板の内層パターンとを電気的に接続するブラインド
バイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、絶縁フィルムの一方の面に外層パターンとなる
銅箔層を有し他方の面に未硬化の熱硬化性接着剤を塗布
してなる外層基板にブラインドバイアホールとなる貫通
孔をドリル加工にて形成すると共に該ドリル加工の摩擦
熱により前記熱硬化性接着剤の貫通孔表面を硬化させる
工程と、前記外層基板の熱硬化性接着剤側を内層基板の
内層パターン上に積層して熱圧着する工程と、前記貫通
孔にメッキ処理を施す工程とを備えてなることを特徴と
するものである。

【００２３】また、それぞれ外層パターンを有する第１
外層基板と第２外層基板との間に内層パターンを有する
内層基板を少なくとも１枚挟み、前記外層パターンと内
層パターンとをブラインドバイアホールにて電気的に接
続し、前記第１外層基板の外層パターン、内層パターン
及び第２外層基板の外層パターンをスルーホールにて電
気的に接続してなる多層プリント配線板の製造方法にお
いて、基材の一方の面に銅箔層を有し他方の面に未硬化
の熱硬化性接着剤を塗布してなる第１外層基板及び第２
外層基板にそれぞれブラインドバイアホールとなる貫通
孔をドリル加工にて形成すると共に該ドリル加工の摩擦
熱により前記熱硬化性接着剤の貫通孔表面を硬化させる
工程と、基材の両面に銅箔層を有する内層基板の銅箔層
をエッチングにて回路パターンを形成する工程と、前記
第１外層基板及び第２外層基板の熱硬化性接着剤側を内
側にして前記内層基板を間に挟んで積層し熱圧着して、
スルーホール用孔を形成する工程と、前記貫通孔及びス
ルーホール用孔を同時にメッキ処理する工程と、前記第
１外層基板及び第２外層基板の銅箔層を同時にエッチン
グして回路パターンを形成する工程とを備えてなること
を特徴とするものである。

【００２４】請求項２記載の多層プリント配線板の製造
方法において、該多層プリント配線板は少なくとも１枚
の内層基板を残して一方の面に溝が形成されて多層部と
フレキシブル部とから構成され、残された内層基板の一
方側を保護用絶縁フィルムにて保護してなることを特徴
とするものである。

【００２５】請求項３記載の多層プリント配線板の製造
方法において、前記溝にて分離された内層基板のベース
基材にガラスクロスを含有するベース基材を用いてなる
ことを特徴とするものである上記貫通孔の直径を０．２
５ｍｍ以下に設定してなることを特徴とするものであ
る。

【００２６】

【作用】上記構成によれば、本発明の請求項１記載の多
層プリント配線板の製造方法は、基材の一方の面に外層
パターンとなる銅箔層を有し他方の面に未硬化の熱硬化
性接着剤を塗布してなる外層基板にブラインドバイアホ
ールとなる貫通孔をドリル加工にて形成する工程と、前
記外層基板の熱硬化性接着剤側を内層基板の内層パター
ン上に積層する工程と、前記貫通孔にメッキ処理を施す
工程とを備えてなるを備えてなる構成なので、前記熱硬
化性接着剤はその貫通孔表面がドリル加工の熱によって
硬化し、その後の内層基板の内層パターン上に積層、接
着する際に貫通孔と内層パターンとで構成するブライン
ドバイアホール用の穴内に未硬化の接着剤が流れること
がなく、この後のメッキ処理により安定したブラインド
バイアホールを形成することができる。また通常、厚み
の薄い絶縁フィルムに銅箔層を張り付けたものは取り扱
いにくいが、熱硬化性接着剤にて厚みを持たせることに
よって取り扱いが可能となり、さらに該熱硬化性接着剤
により、従来のように外層基板と内層基板との間に接着
シートを介在させる必要がない。

【００２７】また、請求項２記載の多層プリント配線板
の製造方法によれば、基材の一方の面に銅箔層を有し他
方の面に未硬化の熱硬化性接着剤を塗布してなる第１外
層基板及び第２外層基板にそれぞれブラインドバイアホ
ールとなる貫通孔をドリル加工にて形成する工程と、基
材の両面に銅箔層を有する内層基板の銅箔層をエッチン
グにて回路パターンを形成する工程と、前記第１外層基
板及び第２外層基板の熱硬化性接着剤側を内側にして前
記内層基板を間に挟んで積層し、スルーホール用孔を形
成する工程と、前記貫通孔及びスルーホール用孔を同時
にメッキ処理する工程と、前記第１外層基板及び第２外
層基板の銅箔層を同時にエッチングして回路パターンを
形成する工程とを備えてなる構成なので、上記作用に付
け加え、回路パターン形成のためのエッチング工程が３
回に削減でき、またブラインドバイアホール及びスルー
ホールの導通を得るための銅メッキ回数が１回に削減で
きる。

【００２８】多層プリント配線板の少なくとも１枚の内
層基板を残して一方の面に溝を形成して多層部とフレキ
シブル部とを構成し、残された内層基板の一方側を保護
用絶縁フィルムにて保護してなる構成なので、内層基板
の一方の面は保護用絶縁フィルムにて保護され、他方の
面は外層基板の絶縁フィルムによって保護される。

【００２９】前記溝にて分離された内層基板のベース基
材にガラスクロスを含有するベース基材を用いてなる構
成なので、多層部に剛性を持たせた多層プリント配線板
が提供できる。

【００３０】上記貫通孔の直径を０．２５ｍｍ以下に設
定してなる構成なので、部品実装時にブラインドバイア
ホール内に流れる半田量を低減でき、安定してブライン
ドバイアホール上に部品実装を行うことができる多層プ
リント配線板を提供できる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明よりなる多層プリント配線板の
製造方法について説明する。図１乃至図５は、本発明の
一実施例を説明するための断面図である。なお、本実施
例について、６層フレキシブルプリント配線板（以下、
「６層ＦＰＣ」と称す。）を用いて説明する。

【００３２】該６層ＦＰＣは、第１層となる銅箔層を有
する第１片面コア材２１と、第２層及び第３層となる銅
箔層を有する第１両面コア材２２と、第４層と第５層と
なる銅箔層を有する第２両面コア材２３と、第６層とな
る銅箔層を有する第２片面コア材２４とから製造され
る。

【００３３】前記片面コア材２１，２４は、それぞれ図
１（ａ），図４（ａ）に示すように、銅箔層２５にポリ
イミド樹脂等からなるベースフィルム層２６を介して未
硬化の熱硬化性接着剤層２７がコーティングされて一体
型とされてなる構造からなるものである。前記銅箔層２
５、ベースフィルム層２６及び熱硬化性接着剤層２７の
厚みは、それぞれ例えば１８μｍ、５μｍ及び３５μｍ
よりなる。通常、厚みの薄い絶縁フィルムに銅箔層を張
り付けたものは取り扱いにくいが、本実施例では少なく
とも２５μｍの熱硬化性接着剤にて厚みを持たせること
によって取り扱いを可能としている。

【００３４】また、前記両面コア材２２，２３は、図２
（ａ），図３（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂等か
らなるベース基材２８の両面に銅箔層２９を有する両面
基材からなるものである。前記ベース基材２８及び銅箔
層２９の厚みは、それぞれ例えば４０μｍと、１８μｍ
又は３５μｍとよりなる。

【００３５】まず、前記第１片面コア材２１を、図１
（ｂ）に示すように、両端側にブラインドバイアホール
となる貫通孔３０を形成する。次に、図１（ｃ）に示す
ように、ＦＰＣケーブル部に相当する箇所に、くり抜き
加工によってくり抜き部３１を形成する。

【００３６】次に、前記第１両面コア材２２を、図２
（ｂ）に示すように、両面の銅箔層２９をそれぞれエッ
チングすることにより、それぞれの面に所定の内層回路
パターンを形成する。そして、前記第１片面コア材２１
と同様にＦＰＣケーブル部に相当する箇所に、くり抜き
加工によってくり抜き部３２を形成する。

【００３７】次に、前記第２両面コア材２３を、図３
（ｂ）に示すように、両面の銅箔層２９をそれぞれエッ
チングすることにより、それぞれの面に所定の内層回路
パターンを形成する。

【００３８】次に、前記第２片面コア材２４を、図４
（ｂ）に示すように、両端側にブラインドバイアホール
となる貫通孔３０を形成する。

【００３９】従来では、上記工程において、ブラインド
バイアホールとなる貫通孔３０に銅メッキ処理を行って
いたが、本実施例では、次に多層積層加工を行う。

【００４０】即ち、図５（ａ）に示すように、第２片面
コア材２４、第２両面コア材２３、保護用絶縁フィルム
３３、第１両面コア材２２及び第１片面コア材２１を順
次多層積層する。前記第１両面コア材２２及び第２両面
コア材２３と保護用絶縁フィルム３３との間には接着シ
ート３４を介してなる。該保護用絶縁フィルム３３及び
接着シート３４の厚みは、それぞれ例えば２５μｍ及び
３５μｍよりなる。

【００４１】ここで、多層積層した全体の厚みは実際約
０．４５ｍｍ厚となり、従来例と比較して約０．０５ｍ
ｍ薄くなる。単純には、銅箔層２９の厚みを１８μｍと
した場合に３６３μｍ厚となり、従来例に比較して５５
μｍ薄くなる。これは、特に片面コア材２１，２４と両
面コア材２２，２３との間に従来例のような接着シート
が不要であることによるものである。本実施例におい
て、従来例との共通構成材料の厚みは同等としているの
で、ほぼこの分多層プリント配線板としての薄型化が可
能となる。

【００４２】この後、熱圧着により、内層パターンの空
間部分に熱硬化性樹脂層２７が充填され、一体化され
る。これにより、前記厚みは若干減少する。

【００４３】次に、図５（ｂ）に示すように、ドリル加
工によりスルーホール用孔３５を穴明けし、該スルーホ
ール用孔３５及びブラインドバイアホールとなる貫通孔
３０に銅メッキを行い、同時に電気的に接続する。

【００４４】最後に、図５（ｃ）に示すように、外層パ
ターンである第１層及び第６層の銅箔層をエッチングに
より回路形成し、ブラインドバイアホールを有する６層
ＦＰＣが得られる。

【００４５】前記製造工程において、ブラインドバイア
ホール部分の形成工程を図６にしたがって詳細に説明す
る。図６は、ブラインドバイアホールとなる部分の拡大
断面図である。

【００４６】まず、図６（ａ）に示すように、第１両面
コア材２２とドリル加工により形成された貫通孔３０を
有する第１片面コア材２１とを順次積層する。前記第１
片面コア材２１は、ドリル加工時にドリルビットの摩擦
熱により、熱硬化性接着剤層２７の貫通孔３０表面の硬
化反応が進み、該表面が硬化する。これにより、図６
（ｂ）に示すように、多層積層工程において熱硬化性接
着剤層２７のフロー２７ａがブラインドバイアホール内
に流れ込むのを最小限に押さえることができる。次に、
スルーホール用孔３５を穴明けし、その後銅メッキ工程
にて貫通孔３０及びスルーホール用孔３５に銅メッキを
行い、１工程で電気的に接続する。該銅メッキ工程後の
ブラインドバイアホール部分を図６（ｃ）に示す。図
中、３６は銅メッキである。

【００４７】以上のように本実施例の６層ＦＰＣの製造
方法によれば、安定してブラインドバイアホールを形成
することができ、また、厚みの薄い絶縁フィルム２６に
銅箔層２５を張り付けたものに熱硬化性接着剤２７にて
厚みを持たせることによって取り扱いを可能とし、さら
に該熱硬化性接着剤２７により、従来のように外層基板
と内層基板との間に接着シートを介在させる必要がなく
なり薄型化が可能な多層プリント配線板を提供できる。

【００４８】また、ＦＰＣケーブル部に相当する箇所の
内層回路パターンで第５層の内層回路パターンが第２片
面コア材２４のベースフィルム層２６によって、フィル
ムカバーレイにより被覆したように保護される。即ち、
ベースフィルム層２６がフィイムカバーレイ層としての
機能をもつ。また、第４層の内層回路パターンが保護用
絶縁フィルム３３によって保護される。これにより、絶
縁フィルムの使用枚数が従来の２枚から１枚に削減で
き、材料費の削減が実現できるとともに、多層プリント
配線板としての薄型化に寄与する。また、前記第２片面
コア材２４は、薄い絶縁フィルム２６を用いているた
め、ＦＰＣケーブル部は必要充分な屈曲性を有してな
る。

【００４９】さらに、回路パターン形成のためのエッチ
ングが従来の４回から３回に削減されるので、加工工
数、コストの削減が実現できる。

【００５０】加えて、導通を得るための銅メッキ回数が
従来の３回から１回に削減されるので、同じく加工工
数、コストの削減が実現できる。

【００５１】加えて、ＦＰＣケーブル部のくり抜き加工
枚数が従来の第１両面コア材、第３両面コア材、接着剤
層２枚の合計４枚から、本実施例は第１片面コア材、第
１両面コア材、接着剤層１枚の合計３枚に削減でき、加
工コストの削減が実現できる。

【００５２】上記実施例において、第１両面コア材２２
にガラスクロスの入ったコア材を用いることにより、完
成した多層プリント配線板の剛性が向上し、部品マウン
トを行う際の実装作業性の向上に寄与する。

【００５３】また、ブラインドバイアホール上に部品実
装を行うチップオンホール仕様に対応させるためには、
特別なプロセス設定は行わず、チップ実装を行うブライ
ンドバイアホールのみドリルビットの直径を０．２５ｍ
ｍ以下に設定することにより、部品実装時にブラインド
バイアホール内に流れる半田量を低減でき、ブラインド
バイアホール上に部品実装をチップずれ，チップ立ち等
が生じることなく行え、安定したチップランドとして使
用することができる。これにより、部品実装歩留まりの
低下を防止できる多層プリント配線板を提供できる。

【００５４】前記０．２５ｍｍ以下と限定する理由は、
銅張り基板の打墾スペックの設定に基づくものである。

【００５５】なお、上記実施例において、上述した構成
材料の厚みの数値は一例であって、上記数値に限定され
るものではない。

【００５６】本発明は、上記実施例に限らず、例えば複
合多層プリント配線板等の多層プリント配線板について
も、上記同様のプロセスにより製造可能である。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、前記熱
硬化性接着剤はその貫通孔表面がドリル加工の熱によっ
て硬化し、その後の内層基板の内層パターン上に積層、
接着する際に貫通孔と内層パターンとで構成するブライ
ンドバイアホール用の穴内に未硬化の接着剤が流れるこ
とがなく、この後のメッキ処理により安定したブライン
ドバイアホールを形成することが可能となる。また、厚
みの薄い絶縁フィルムに銅箔層を張り付けたものに熱硬
化性接着剤にて厚みを持たせることによって取り扱い可
能とし、さらに該熱硬化性接着剤により従来のように外
層基板と内層基板との間に接着シートを介在させる必要
がなくなり、多層プリント配線板としての薄型化が図れ
る。

【００５８】また、請求項２記載の多層プリント配線板
の製造方法によれば、上記効果に付け加え、回路パター
ン形成のためのエッチング工程が従来の４回から３回に
削減され、またブラインドバイアホール及びスルーホー
ルの導通を得るための銅メッキ回数が従来の３回から１
回に削減されるため、加工工数及びコストの削減が実現
される。

【００５９】さらに、多層プリント配線板の少なくとも
１枚の内層基板を残して一方の面に溝を形成して多層部
とフレキシブル部とを構成し、残された内層基板の一方
側を絶縁フィルムにて保護してなる構成なので、内層基
板の一方の面は保護用絶縁フィルムにて保護され、他方
の面は外層基板の絶縁フィルムによって保護される。こ
れにより、材料費の削減及び多層プリント配線板として
の薄型化が図れる。

【００６０】前記溝にて分離された内層基板のベース基
材にガラスクロスを含有するベース基材を用いてなる構
成なので、多層部に剛性を持ち、部品実装性が向上する
多層プリント配線板を提供する。

【００６１】上記貫通孔の直径を０．２５ｍｍ以下に設
定してなる構成なので、ブラインドバイアホール上に安
定して部品実装を行うこと可能であり、これにより部品
実装歩留まりの低下が防止される多層プリント配線板を
提供する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための断面図である。

【図２】同じく、本発明の多層プリント配線板の製造方
法を説明するための断面図である。

【図３】同じく、本発明の多層プリント配線板の製造方
法を説明するための断面図である。

【図４】同じく、本発明の多層プリント配線板の製造方
法を説明するための断面図である。

【図５】同じく、本発明の多層プリント配線板の製造方
法を説明するための断面図である。

【図６】ブラインドバイアホールの形成工程を説明する
ための拡大断面図である。

【図７】従来の多層プリント配線板の製造方法を説明す
るための断面図である。

【図８】同じく、従来の多層プリント配線板の製造方法
を説明するための断面図である。

【図９】同じく、従来の多層プリント配線板の製造方法
を説明するための断面図である。

【図１０】同じく、従来の多層プリント配線板の製造方
法を説明するための断面図である。

【符号の説明】

２１ 第１片面コア材（外層基板） ２２ 第１両面コア材（内層基板） ２３ 第２両面コア材（内層基板） ２４ 第２片面コア材（外層基板） ２５，２９ 銅箔 ２６ ベースフィルム層（絶縁フィルム） ２７ 熱硬化性接着剤層 ２８ ベース基材 ３０ 貫通孔 ３１，３２ くり抜き部（溝） ３３ 保護用絶縁フィルム ３５ スルーホール用孔

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外層基板の外層パターンと内層基板の内
   層パターンとを電気的に接続するブラインドバイアホー
   ルを有する多層プリント配線板の製造方法において、 絶縁フィルムの一方の面に外層パターンとなる銅箔層を
   有し他方の面に未硬化の熱硬化性接着剤を塗布してなる
   外層基板にブラインドバイアホールとなる貫通孔をドリ
   ル加工にて形成すると共に該ドリル加工の摩擦熱により
   前記熱硬化性接着剤の貫通孔表面を硬化させる工程と、 前記外層基板の熱硬化性接着剤側を内層基板の内層パタ
   ーン上に積層して熱圧着する工程と、 前記貫通孔にメッキ処理を施す工程とを備えてなること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 それぞれ外層パターンを有する第１外層
   基板と第２外層基板との間に内層パターンを有する内層
   基板を少なくとも１枚挟み、前記外層パターンと内層パ
   ターンとをブラインドバイアホールにて電気的に接続
   し、前記第１外層基板の外層パターン、内層パターン及
   び第２外層基板の外層パターンをスルーホールにて電気
   的に接続してなる多層プリント配線板の製造方法におい
   て、 絶縁フィルムの一方の面に銅箔層を有し他方の面に未硬
   化の熱硬化性接着剤を塗布してなる第１外層基板及び第
   ２外層基板にそれぞれブラインドバイアホールとなる貫
   通孔をドリル加工にて形成すると共に該ドリル加工の摩
   擦熱により前記熱硬化性接着剤の貫通孔表面を硬化させ
   る工程と、 基材の両面に銅箔層を有する内層基板の銅箔層をエッチ
   ングにて内層パターンを形成する工程と、 前記第１外層基板及び第２外層基板の熱硬化性接着剤側
   を内側にして前記内層基板を間に挟んで積層し熱圧着し
   て、スルーホール用孔を形成する工程と、 前記貫通孔及びスルーホール用孔を同時にメッキ処理す
   る工程と、 前記第１外層基板及び第２外層基板の銅箔層を同時にエ
   ッチングしてそれぞれに外層パターンを形成する工程と
   を備えてなることを特徴とする多層プリント配線板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 前記多層プリント配線板は、少なくとも
   １枚の内層基板を残して一方の面に溝が形成されて多層
   部とフレキシブル部とから構成され、残された内層基板
   の一方側を保護用絶縁フィルムにて保護してなることを
   特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記溝にて分離された内層基板のベース
   基材にガラスクロスを含有するベース基材を用いてなる
   ことを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記貫通孔の直径を０．２５ｍｍ以下に
   設定してなることを特徴とする請求項１又は２記載の多
   層プリント配線板の製造方法。