JPH0410495A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPH0410495A JPH0410495A JP10891790A JP10891790A JPH0410495A JP H0410495 A JPH0410495 A JP H0410495A JP 10891790 A JP10891790 A JP 10891790A JP 10891790 A JP10891790 A JP 10891790A JP H0410495 A JPH0410495 A JP H0410495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- hole
- wiring board
- plating
- via holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線板に関し、特に、接続信頼性に優れた
小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板に関する
。
小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板に関する
。
半導体、部品を搭載する配線板はますます高密度化する
傾向にあり、これを達成するために例えば特公昭６３−
３８８７８号公報に記載されているように表面回路と内
層回路を接続するブラインド・バイア・ホールと呼ばれ
る小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板や、内
層回路同士を接続するベリード・バイア・ホールと呼ば
れる小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板が提
案されている。しかしながら、これらの多層配線板はブ
ラインド・バイア・ホール又はベリード・バイア・ホー
ルの大内空間にも樹脂が詰まっているため、通常のスル
ーホールに比べて、ホール内における接続信頼性が低い
場合があり、問題となることがあった。この問題は特に
、熱膨張率の比較的大きな材料で配線板の絶縁層を構成
したときに顕著であった。例えば、高温側１２５℃、低
温側−６５℃の熱衝撃試験において、１００サイクル程
度でブラインド・バイア・ホール又はベリード・バイア
・ホール内の導体層が破断する場合が認められた。
傾向にあり、これを達成するために例えば特公昭６３−
３８８７８号公報に記載されているように表面回路と内
層回路を接続するブラインド・バイア・ホールと呼ばれ
る小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板や、内
層回路同士を接続するベリード・バイア・ホールと呼ば
れる小径バイア・ホールを有する高密度多層配線板が提
案されている。しかしながら、これらの多層配線板はブ
ラインド・バイア・ホール又はベリード・バイア・ホー
ルの大内空間にも樹脂が詰まっているため、通常のスル
ーホールに比べて、ホール内における接続信頼性が低い
場合があり、問題となることがあった。この問題は特に
、熱膨張率の比較的大きな材料で配線板の絶縁層を構成
したときに顕著であった。例えば、高温側１２５℃、低
温側−６５℃の熱衝撃試験において、１００サイクル程
度でブラインド・バイア・ホール又はベリード・バイア
・ホール内の導体層が破断する場合が認められた。
本発明は高密度配線に通したブラインド・バイア・ホー
ル又ルよベリード・バイア・ホールを有する多層配線板
のホール内の接続信頼性を向上させることを目的とする
ものである。
ル又ルよベリード・バイア・ホールを有する多層配線板
のホール内の接続信頼性を向上させることを目的とする
ものである。
本発明者らは、バイア・ホールの接続信頼性を向上させ
るために鋭意研究を行った結果、バイア・ホール内の導
体層のみをめっきにより選択的に厚く形成することによ
り、前記課題が達成されることを見出し、この知見に基
づいて本発明を完成するに至った。
るために鋭意研究を行った結果、バイア・ホール内の導
体層のみをめっきにより選択的に厚く形成することによ
り、前記課題が達成されることを見出し、この知見に基
づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は複数の導体回路を有し、その導体回
路を選択的に接続する小径バイア・ホールを有する多層
配線板において、その小径バイア・ホール内の導体層の
みがめっきによって選択的に厚く形成されていることを
特徴とする多層配線板を提供するものである。
路を選択的に接続する小径バイア・ホールを有する多層
配線板において、その小径バイア・ホール内の導体層の
みがめっきによって選択的に厚く形成されていることを
特徴とする多層配線板を提供するものである。
従来行われていた方法で導体層を厚くしようとすると、
通常はバイア・ホール内の導体層の形成時にバイア・ホ
ール内だけでなく両側のバイア・ホール周辺の導体回路
部も厚くなってしまい、エツチングなどによって表面層
の導体回路を形成しようとすると、オーバーエツチング
などによって回路精度が低下してしまう。本発明ではバ
イア・ホール内の導体層のみをめっきによって選択的に
厚くするものであり、バイア・ホール周辺導体回路部は
ホール内と比べて厚くならないため、このような問題は
生じない。
通常はバイア・ホール内の導体層の形成時にバイア・ホ
ール内だけでなく両側のバイア・ホール周辺の導体回路
部も厚くなってしまい、エツチングなどによって表面層
の導体回路を形成しようとすると、オーバーエツチング
などによって回路精度が低下してしまう。本発明ではバ
イア・ホール内の導体層のみをめっきによって選択的に
厚くするものであり、バイア・ホール周辺導体回路部は
ホール内と比べて厚くならないため、このような問題は
生じない。
ホール内の導体層の形成には無電解めっき、あるいは電
気めっきが適用できる。均一めっきが行える点からは無
電解めっきが優れている。バイア・ホール内を選択的に
厚くする方法としては、ドリルによって穴をあけた後、
全面にうずく無電解めっきを施し、更にめっきレジスト
によってバイア・ホール以外をマスクし、無電解めっき
あるいは電気めっきによってバイア・ホール内に選択的
に厚くめっきをつける方法がある。また、バイア・ホー
ル周辺の突起をなくす方法としては、感光〜性ドライフ
ィルムによってめっきレジストを形成するとともにバイ
ア・ホールの径よりも小さな径の穴をめっきレジストに
形成してめっきする方法がある。無電解銅めっきだけで
導体層を形成する場合は、穴あけ後、ただちにめっきレ
ジストを形成して穴内のみをめっきすることも可能であ
る。
気めっきが適用できる。均一めっきが行える点からは無
電解めっきが優れている。バイア・ホール内を選択的に
厚くする方法としては、ドリルによって穴をあけた後、
全面にうずく無電解めっきを施し、更にめっきレジスト
によってバイア・ホール以外をマスクし、無電解めっき
あるいは電気めっきによってバイア・ホール内に選択的
に厚くめっきをつける方法がある。また、バイア・ホー
ル周辺の突起をなくす方法としては、感光〜性ドライフ
ィルムによってめっきレジストを形成するとともにバイ
ア・ホールの径よりも小さな径の穴をめっきレジストに
形成してめっきする方法がある。無電解銅めっきだけで
導体層を形成する場合は、穴あけ後、ただちにめっきレ
ジストを形成して穴内のみをめっきすることも可能であ
る。
バイア・ホール内の導体層（めっき膜）の厚さは通常３
０μｍ前後とすることが多いが、本発明の方法において
は、バイア・ホール内のみに選択的に好ましくは６０〜
１１００ａの厚さの導体層を形成することにより、良好
な接続信頼性を得ることができる。
０μｍ前後とすることが多いが、本発明の方法において
は、バイア・ホール内のみに選択的に好ましくは６０〜
１１００ａの厚さの導体層を形成することにより、良好
な接続信頼性を得ることができる。
本発明において用いられるブラインド・バイア・ホール
又はベリード・バイア・ホール付の多層配線板は、通常
の製造方法で作ることができる。
又はベリード・バイア・ホール付の多層配線板は、通常
の製造方法で作ることができる。
例えば、予め、前述したような導体層を形成したブライ
ンド・バイア・ホール用又はベリード・バイア・ホール
用の配線板を作製し、それらを多層化積層接着すること
によって得ることができる。
ンド・バイア・ホール用又はベリード・バイア・ホール
用の配線板を作製し、それらを多層化積層接着すること
によって得ることができる。
ブラインド・バイア・ホール及びベリード・バイア・ホ
ールを形成するための多層配線板は通常の材料のものが
用いられる。例えばガラスエポキシ、ガラスポリイミド
の積層板及び銅張積層板を用いた多層配線板がある。ま
た、ワイヤーを用いるマルチワイヤー層を有する多層配
線板などを用いる場合はワイヤーを固定するための接着
剤層を有するものを用いることもできる。
ールを形成するための多層配線板は通常の材料のものが
用いられる。例えばガラスエポキシ、ガラスポリイミド
の積層板及び銅張積層板を用いた多層配線板がある。ま
た、ワイヤーを用いるマルチワイヤー層を有する多層配
線板などを用いる場合はワイヤーを固定するための接着
剤層を有するものを用いることもできる。
本発明は、バイア・ホールの接続信頼性を確保するため
にバイア・ホール内の導体層のみを選択的に厚くするこ
とよって、熱衝撃試験時の熱衝撃によっても十分な強度
を保ちクラック等の破断が防止できるようにした。更に
、バイア・ホール内の導体層が選択的にめっきにより形
成されているため、バイア・ホール配線板表面の回路を
形成するときも表面導体の厚さを十分薄く保つことがで
きるので、良好な回路精度を得ることができる。
にバイア・ホール内の導体層のみを選択的に厚くするこ
とよって、熱衝撃試験時の熱衝撃によっても十分な強度
を保ちクラック等の破断が防止できるようにした。更に
、バイア・ホール内の導体層が選択的にめっきにより形
成されているため、バイア・ホール配線板表面の回路を
形成するときも表面導体の厚さを十分薄く保つことがで
きるので、良好な回路精度を得ることができる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
工程１：
片面銅張ガラスエポキシ積層板の、銅のない面にワイヤ
を固定させるためのＮＢＲを含む３００μＴｎの厚さの
接着剤層を設け、必要個所にワイヤをはわせて布線した
。次いで、オーバーレイとしてガラスエポキシプリプレ
グを設け、更にその上に１８μｍの銅箔を置き、加熱プ
レスした。これにより、内部にワイヤを含んだ両面に銅
箔を有するブラインド・バイア・ホールを形成するため
の配線板を作製した。
を固定させるためのＮＢＲを含む３００μＴｎの厚さの
接着剤層を設け、必要個所にワイヤをはわせて布線した
。次いで、オーバーレイとしてガラスエポキシプリプレ
グを設け、更にその上に１８μｍの銅箔を置き、加熱プ
レスした。これにより、内部にワイヤを含んだ両面に銅
箔を有するブラインド・バイア・ホールを形成するため
の配線板を作製した。
工程２
工程１で作製した配線板の必要個所にブラインド・バイ
ア・ホール用の穴をあけた。引き続き無電解銅めっきの
ための活性化を行い、穴内を含む配線板全面に１０μｍ
の無電解厚付けめっきを行った。次いで、感光性ドライ
フィルムを配線板の両面にラミネートし、穴の径よりも
０．０６ ａｍ小さな穴が形成されるように上記穴と重
なる部分にパターンを形成した。このように形成した、
穴よりわずかに小さな穴径のドライフィルム部分を通し
て、穴内に電気めっきを行い、８０μｍの厚さの銅層を
穴内のみに形成した。引き続きドライフィルムを剥離し
、新たにエツチング用の感光性ドライフィルムを形成し
、予め銅張積層板として銅箔の貼ってあった面に回路を
形成した。
ア・ホール用の穴をあけた。引き続き無電解銅めっきの
ための活性化を行い、穴内を含む配線板全面に１０μｍ
の無電解厚付けめっきを行った。次いで、感光性ドライ
フィルムを配線板の両面にラミネートし、穴の径よりも
０．０６ ａｍ小さな穴が形成されるように上記穴と重
なる部分にパターンを形成した。このように形成した、
穴よりわずかに小さな穴径のドライフィルム部分を通し
て、穴内に電気めっきを行い、８０μｍの厚さの銅層を
穴内のみに形成した。引き続きドライフィルムを剥離し
、新たにエツチング用の感光性ドライフィルムを形成し
、予め銅張積層板として銅箔の貼ってあった面に回路を
形成した。
工程３
一方、電源、グランド層用の基板として、両面銅張ガラ
スエポキシ積層板を通常のエツチング法によりエチング
加工し、回路を形成した。
スエポキシ積層板を通常のエツチング法によりエチング
加工し、回路を形成した。
工程４
工程３で形成した基板の両側にガラスエポキシプリプレ
グを挟んで工程２で作製した配線板を両面に配し、加熱
プレスによって積層接着を行い、多層板を得た。ここで
は、回路形成面を内側とした。次いで、表面研磨を行い
、スルーホールを形成するための穴をドリルによって形
成した。次に、無電解めっきのための活性化を行った後
、１０μｍの厚さの無電解銅めっきを穴内を含む多層板
全面に形成し、更に多層板表面にパターン電気めっきの
ためのめっきレジストを形成した。引き続き回路部分に
パターン電気銅めっきを厚さが５０μｍになるよう行っ
た後、半田めっきを電気銅めっき上厚さが５μｍになる
ように行った。次に、めっきレジストを剥離した後、表
面に露出している無電解銅めっき層と下地の１８μｍ銅
箔層をエツチングにより除去し、外層の表面回路を形成
して、ブラインド・バイア・ホール付マルチワイヤ配線
板を作製した。
グを挟んで工程２で作製した配線板を両面に配し、加熱
プレスによって積層接着を行い、多層板を得た。ここで
は、回路形成面を内側とした。次いで、表面研磨を行い
、スルーホールを形成するための穴をドリルによって形
成した。次に、無電解めっきのための活性化を行った後
、１０μｍの厚さの無電解銅めっきを穴内を含む多層板
全面に形成し、更に多層板表面にパターン電気めっきの
ためのめっきレジストを形成した。引き続き回路部分に
パターン電気銅めっきを厚さが５０μｍになるよう行っ
た後、半田めっきを電気銅めっき上厚さが５μｍになる
ように行った。次に、めっきレジストを剥離した後、表
面に露出している無電解銅めっき層と下地の１８μｍ銅
箔層をエツチングにより除去し、外層の表面回路を形成
して、ブラインド・バイア・ホール付マルチワイヤ配線
板を作製した。
第１図は上記の方法によって製造したブラインド・バイ
ア・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。
ア・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。
１及び２はブラインド・バイア・ホール、３はスルーホ
ール、４．５及び６は表面回路、７及び８はワイヤで、
９．９′はバイア・ホール内の導体層で、めっきにより
選択的に厚く形成されている。
ール、４．５及び６は表面回路、７及び８はワイヤで、
９．９′はバイア・ホール内の導体層で、めっきにより
選択的に厚く形成されている。
このようにして作製したマルチワイヤ配線板はＭＩＬ−
２０２Ｄ−１０７Ｃの熱衝撃試験において、３００サイ
クルまではブラインド・バイア・ホールに全くクラック
などは入らなかった。また、回路形成も良好であった。
２０２Ｄ−１０７Ｃの熱衝撃試験において、３００サイ
クルまではブラインド・バイア・ホールに全くクラック
などは入らなかった。また、回路形成も良好であった。
比較例１
実施例１の工程２においてバイア・ホール用の穴内だけ
でなく、配線板全面に８０μｍの厚さになるように電気
めっきを厚く行い、他は同様にしてマルチワイヤ配線板
を作製した。このものは信顛性は良好であったものの外
層の回路形成が不十分であった。
でなく、配線板全面に８０μｍの厚さになるように電気
めっきを厚く行い、他は同様にしてマルチワイヤ配線板
を作製した。このものは信顛性は良好であったものの外
層の回路形成が不十分であった。
比較例２
実施例１の工程２においてバイア・ホール用の穴内に３
０μｍの無電解めっきだけしか行わなわず、他は同様に
いてマルチワイヤ配線板を作製した。このものは１００
サイクル以下でバイア・ホールにクランクが発生した。
０μｍの無電解めっきだけしか行わなわず、他は同様に
いてマルチワイヤ配線板を作製した。このものは１００
サイクル以下でバイア・ホールにクランクが発生した。
第２図は上記方法によって製造したブラインド・バイア
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。
本発明はブラインド・バイア・ホール若しくはベリード
・バイア・ホールを有する多層配線板に広く適用でき、
回路精度と信頼性を両立することを可能としたものであ
る。
・バイア・ホールを有する多層配線板に広く適用でき、
回路精度と信頼性を両立することを可能としたものであ
る。
第１図は実施例１によって製造したブラインド・バイア
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面の一例である。 第２図は比較例２によって製造したブラインド・バイア
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。 符号の説明 ブラインド・バイア・ホール ブラインド・バイア・ホール スルーホール ４ 表面回路 表面回路 ６ 銅めっき ワイヤ ８ ワイヤ 導体Ｎ ９′導体層
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面の一例である。 第２図は比較例２によって製造したブラインド・バイア
・ホール付マルチワイヤ配線板の断面図である。 符号の説明 ブラインド・バイア・ホール ブラインド・バイア・ホール スルーホール ４ 表面回路 表面回路 ６ 銅めっき ワイヤ ８ ワイヤ 導体Ｎ ９′導体層
Claims (1)
- １．複数の導体回路を有し、その導体回路を選択的に接
続する小径バイア・ホールを有する多層配線板において
、その小径バイア・ホール内の導体層のみがめっきによ
って選択的に厚く形成されていることを特徴とする多層
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10891790A JPH0410495A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10891790A JPH0410495A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410495A true JPH0410495A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14496927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10891790A Pending JPH0410495A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410495A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8132642B2 (en) | 2007-10-02 | 2012-03-13 | M. I. Laboratories Corporation | Speaker system |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP10891790A patent/JPH0410495A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8132642B2 (en) | 2007-10-02 | 2012-03-13 | M. I. Laboratories Corporation | Speaker system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4830691A (en) | Process for producing high-density wiring board | |
| JP3492467B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS59175796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| US6492007B1 (en) | Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002252436A (ja) | 両面積層板およびその製造方法 | |
| JPH0410495A (ja) | 多層配線板 | |
| WO2004105453A1 (ja) | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 | |
| JPH10261854A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR100294157B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의층간전기접속방법 | |
| JP4705261B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JPH05327227A (ja) | ブラインドホール及びその形成方法 | |
| JPH08288656A (ja) | 多層配線板及びその製造法 | |
| JP2002043745A (ja) | 配線基板及びそれを用いた半導体装置 | |
| KR20060003847A (ko) | 내층 알씨씨에 범퍼가 구비된 범프 홀을 갖는 다층인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05299838A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4302045B2 (ja) | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 | |
| JP2921504B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000036664A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP4397793B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH10303560A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| KR20030078449A (ko) | 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 |