JP2721570B2 - 多層フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板Info
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- JP2721570B2 JP2721570B2 JP4208490A JP4208490A JP2721570B2 JP 2721570 B2 JP2721570 B2 JP 2721570B2 JP 4208490 A JP4208490 A JP 4208490A JP 4208490 A JP4208490 A JP 4208490A JP 2721570 B2 JP2721570 B2 JP 2721570B2
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- printed wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層フレキシブルプリント配線板に関し、 接着強度の向上を図って層間剥離の発生を確実に防止
可能とすることを目的とし、 内層回路を有する可撓性の基材と、表面回路が形成さ
れる銅箔とが接着層により接着されてなる多層フレキシ
ブルプリント配線板において、上記接着層が、上記基材
側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層であ
り、上記銅箔側が、エポキシ樹脂・ゴム合成接着層であ
る二層構造であるよう構成する。
可能とすることを目的とし、 内層回路を有する可撓性の基材と、表面回路が形成さ
れる銅箔とが接着層により接着されてなる多層フレキシ
ブルプリント配線板において、上記接着層が、上記基材
側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層であ
り、上記銅箔側が、エポキシ樹脂・ゴム合成接着層であ
る二層構造であるよう構成する。
本発明は多層フレキシブルプリント配線板に関する。
近年、電子装置において高密度実装化が進んでおり、
これに伴い、フレキシブルプリント配線板についても多
層化が要求されている。
これに伴い、フレキシブルプリント配線板についても多
層化が要求されている。
フレキシブルプリント配線板は屈曲させて使用される
ものであり、多層化に当っては、層間剥離が発生しない
ように、十分に強い接着強度が必要とされる。
ものであり、多層化に当っては、層間剥離が発生しない
ように、十分に強い接着強度が必要とされる。
第５図は従来の１例の多層フレキシブルプリント配線
板１を示す。
板１を示す。
内層回路2,3を有する基材４と、表面回路となる銅箔
5,6とがポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層7,8に
より接着された構造である。
5,6とがポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層7,8に
より接着された構造である。
第６図は従来の別の例の多層フレキシブルプリント配
線板10を示す。
線板10を示す。
基板４と銅箔5,6とがエポキシ樹脂・ゴム合成接着層1
1,12により接着されている。
1,12により接着されている。
ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着剤は、流動性
は良いものの、接着強度が弱い。このため、第５図の多
層フレキシブルプリント配線板１においては、例えば熱
応力等によって銅箔5,6とポリイミド樹脂・エポキシ樹
脂合成接着層7,8との界面の接着力が弱まり、銅箔5,6が
剥離する虞れがある。
は良いものの、接着強度が弱い。このため、第５図の多
層フレキシブルプリント配線板１においては、例えば熱
応力等によって銅箔5,6とポリイミド樹脂・エポキシ樹
脂合成接着層7,8との界面の接着力が弱まり、銅箔5,6が
剥離する虞れがある。
また、エポキシ樹脂・ゴム合成接着剤は、上記の接着
剤とは逆に、接着強度は強いものの、接着剤の流動性が
悪い。
剤とは逆に、接着強度は強いものの、接着剤の流動性が
悪い。
このため、第６図の多層フレキシブルプリント配線板
10においては、内層回路2,3間への接着剤の埋め込み性
が悪く、特に、内装回路2,3と基材４の表面とのコーナ
部分に、符号15で示すようにボイドが発生する。
10においては、内層回路2,3間への接着剤の埋め込み性
が悪く、特に、内装回路2,3と基材４の表面とのコーナ
部分に、符号15で示すようにボイドが発生する。
このボイド15の個所は、接着がされていない部分とな
り、このボイド15の周辺は接着強度が弱い部分となり、
剥離が発生し易くなる。このため、基材４が接着層11,1
2から剥離する虞れがある。
り、このボイド15の周辺は接着強度が弱い部分となり、
剥離が発生し易くなる。このため、基材４が接着層11,1
2から剥離する虞れがある。
本発明は、接着強度の向上を図って層間剥離の発生を
確実に防止可能とした多層フレキシブルプリント配線板
を提供することを目的とする。
確実に防止可能とした多層フレキシブルプリント配線板
を提供することを目的とする。
本発明は、内層回路を有する可撓性の基材と、表面回
路が形成される銅箔とが接着層により接着されてなる多
層フレキシブルプリント配線板において、 上記接着層が、 上記基材側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接
着層であり、上記銅箔側が、エポキシ樹脂・ゴム合成接
着層である二層構造である構成である。
路が形成される銅箔とが接着層により接着されてなる多
層フレキシブルプリント配線板において、 上記接着層が、 上記基材側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接
着層であり、上記銅箔側が、エポキシ樹脂・ゴム合成接
着層である二層構造である構成である。
ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層は、流動性
が良く、内層回路間を十分に埋め、基材の表面には層間
剥離の原因となるボイドは無い。
が良く、内層回路間を十分に埋め、基材の表面には層間
剥離の原因となるボイドは無い。
エポキシ樹脂・ゴム合成接着層と銅箔との接着強度は
強い。
強い。
ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着層とエポキシ
樹脂・ゴム合成接着層との間の接着強度も強い。
樹脂・ゴム合成接着層との間の接着強度も強い。
従って、層間剥離の発生は確実に防止される。
第１図は本発明の一実施例になる多層フレキシブルプ
リント配線板20を示す。
リント配線板20を示す。
以下、この多層フレキシブルプリント配線板30の構造
について、その製造工程に沿って説明する。
について、その製造工程に沿って説明する。
第２図は第１図の多層フレキシブルプリント配線板の
製造方法を示す。
製造方法を示す。
第１図及び第２図（Ａ）中、21は可撓性を有するポリ
イミド樹脂性の基材であり、厚さはt1は35μｍである。
イミド樹脂性の基材であり、厚さはt1は35μｍである。
基材21の上面21aに第２層である内層回路22,下面21b
に第３層である内装回路23が形成してある。
に第３層である内装回路23が形成してある。
各内層回路パターン22,23の厚さt2は18μｍである。
この基材21の上面21a及び下面21bに、第２図（Ｂ）に
示すように、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成ボンデ
ィングシート24,25を仮接着する。
示すように、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成ボンデ
ィングシート24,25を仮接着する。
このボンディングシート24,25は、厚さt3が18〜50μ
ｍであり、第３図に示すように、離型紙26と離型フィル
ム27とによりサンドウィッチされた構造であり（例えば
東芝ケミカル株式会社製のTFA−888A）、離型紙26を剥
離させ、離型フィルム27は付いたままの状態で基材21の
上面21a及び下面21bに熱ロール（図示せず）により仮接
着する。
ｍであり、第３図に示すように、離型紙26と離型フィル
ム27とによりサンドウィッチされた構造であり（例えば
東芝ケミカル株式会社製のTFA−888A）、離型紙26を剥
離させ、離型フィルム27は付いたままの状態で基材21の
上面21a及び下面21bに熱ロール（図示せず）により仮接
着する。
このボンディングシート24は、樹脂の流動性が良く、
内層回路22,23の間に良好に入り込み、基材21の上面21a
及び内層回路パターン22の表面全体に密着して接着さ
れ、接着界面にボイドはない。
内層回路22,23の間に良好に入り込み、基材21の上面21a
及び内層回路パターン22の表面全体に密着して接着さ
れ、接着界面にボイドはない。
同様に、ボンディングシート25は、基材21の下面21b
及び内層回路23の表面全体に密着して接着され、接着界
面にボイドは無い。
及び内層回路23の表面全体に密着して接着され、接着界
面にボイドは無い。
次に、剥離フィルム27を剥離してボンディングシート
24,25の表面を露出させ、この上に、第２図（Ｃ）に示
すように、エポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート
30,31を仮接着する。
24,25の表面を露出させ、この上に、第２図（Ｃ）に示
すように、エポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート
30,31を仮接着する。
このボンディングシート30,31は、厚さt4が18〜50μ
ｍであり、第４図に示すように、離型紙32と離型フィル
ム33とによりサンドウィッチされた構造であり（例えば
東芝ケミカル株式会社製のTFA−880A）、離型紙32を剥
離させ、離型フィルム33は付いたままの状態で、前記の
ボンディングシート24,25に重ねて熱ロール（図示せ
ず）により仮接着する。
ｍであり、第４図に示すように、離型紙32と離型フィル
ム33とによりサンドウィッチされた構造であり（例えば
東芝ケミカル株式会社製のTFA−880A）、離型紙32を剥
離させ、離型フィルム33は付いたままの状態で、前記の
ボンディングシート24,25に重ねて熱ロール（図示せ
ず）により仮接着する。
ここで、ボンディングシート30,31の樹脂は流動性が
良くないけれども、ボンディングシート24,25の表面は
略平坦であるため、ボンディングシート30,31はボンデ
ィングシート24,25の全面に亘って密着して接着され、
この接着界面にボイドは生じない。
良くないけれども、ボンディングシート24,25の表面は
略平坦であるため、ボンディングシート30,31はボンデ
ィングシート24,25の全面に亘って密着して接着され、
この接着界面にボイドは生じない。
このときの熱ロールの条件は、例えば 温度:90〜110℃ 圧力:5〜10kg/cm2 速度:0.3〜1.0m/分 である。
この後、剥離フィルム33を剥離させ、銅箔35,36をボ
ンディングシート30,31上に 温度:160±５℃ 時間:15〜25分 の条件で熱プレスする。
ンディングシート30,31上に 温度:160±５℃ 時間:15〜25分 の条件で熱プレスする。
ここで、ボンディングシート30,31の表面は略平坦で
あるので、銅箔35,36は、全面に亘って密着して接着さ
れ、この接着界面にボイドは生じない。
あるので、銅箔35,36は、全面に亘って密着して接着さ
れ、この接着界面にボイドは生じない。
これにより、第１図に示す多層フレキシブルブリント
配線板20が製造される。
配線板20が製造される。
銅箔35,36には、サブトラクティブ法により、共に表
面層である第１層及び第４層の導体パターンが形成され
ている。
面層である第１層及び第４層の導体パターンが形成され
ている。
次に、上記の工程を経て製造された多層フレキシブル
プリント配線板20の構造について説明する。
プリント配線板20の構造について説明する。
第１図に示すように、多層フレキシブルプリント配線
板20は、基板21と銅箔35とが接着層40により接着され、
基材21と銅箔36とが接着層41により接着され、各接着層
40,41が共に二層の構造のものである。
板20は、基板21と銅箔35とが接着層40により接着され、
基材21と銅箔36とが接着層41により接着され、各接着層
40,41が共に二層の構造のものである。
接着層40,41は、基材21側がポリイミド樹脂・エポキ
シ樹脂合成接着層42,43であり、銅箔35,36側がエポキシ
樹脂・ゴム合成接着層44,45である二層構造である。
シ樹脂合成接着層42,43であり、銅箔35,36側がエポキシ
樹脂・ゴム合成接着層44,45である二層構造である。
接着層42,43と基材21の表面とは密着しており、両者
の間には、接着強度を損ねるボイドが無い。
の間には、接着強度を損ねるボイドが無い。
接着層42,43自体の接着強度は、後者の接着層44,45の
接着強度に比べて若干小さいけれども、上記のようにボ
イドが無いため、接着層42,43と基材21との間では接着
層42,43自体により得られる最大の接着強度となる。
接着強度に比べて若干小さいけれども、上記のようにボ
イドが無いため、接着層42,43と基材21との間では接着
層42,43自体により得られる最大の接着強度となる。
従って、接着層42,43と基材21との間の接着部分50,51
は、十分な接着強度を有する。
は、十分な接着強度を有する。
また、接着層44,45の樹脂は流動性が良くないけれど
も、接着層44,45の外側の面は平坦な面であるため、銅
箔35,36は接着層44,45と密着して接着されており、接着
部分にボイドは発生していない。
も、接着層44,45の外側の面は平坦な面であるため、銅
箔35,36は接着層44,45と密着して接着されており、接着
部分にボイドは発生していない。
従って、銅箔35,36と接着層44,45の間の接着部分52,5
3は、十分な接着強度を有する。
3は、十分な接着強度を有する。
また、接着層同士の接着は強力であり、接着層42と接
着層44、及び接着層43と接着層45との間の接着部分54,5
5も十分な接着強度を有する。
着層44、及び接着層43と接着層45との間の接着部分54,5
5も十分な接着強度を有する。
従って、上記の多層フレキシブルプリント配線板20
は、各層間の接着強度が高く、層間剥離の発生が確実に
防止され、高い信頼性を有する。
は、各層間の接着強度が高く、層間剥離の発生が確実に
防止され、高い信頼性を有する。
以上説明した様に、本発明によれば、基材の表面につ
いては、層間剥離の原因となるボイドが無い状態で接着
され、銅箔については強い接着強度で接着されているた
め、従来に比べて層間剥離を発生しにくくし得、信頼性
の向上を図ることが出来る。
いては、層間剥離の原因となるボイドが無い状態で接着
され、銅箔については強い接着強度で接着されているた
め、従来に比べて層間剥離を発生しにくくし得、信頼性
の向上を図ることが出来る。
第１図は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の一
実施例を示す図、 第２図は第１図の多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を示す図、 第３図はポリイミド樹脂のエポキシ樹脂合成ボンディン
グシート材を示す図、 第４図はエポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート材
を示す図、 第５図は従来の多層フレキシブルプリント配線板の１例
を示す図、 第６図は従来の多層フレキシブルプリント配線板の別の
例を示す図である。 図において、 15はボイド、 20は多層フレキシブルプリント配線板、 21は基材、 21aは上面、 21bは下面、 22,23は内層回路、 24,25はポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成ボンディン
グシート、 26,32は離型紙、 27,33は離型フィルム、 30,31はエポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート、 35,36は銅箔、 40,41は二層構造の接着層、 42,43はポリイミド樹脂エポキシ樹脂合成接着層、 44,45はエポキシ樹脂・ゴム合成接着層、 50〜55は接着部分 を示す。
実施例を示す図、 第２図は第１図の多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を示す図、 第３図はポリイミド樹脂のエポキシ樹脂合成ボンディン
グシート材を示す図、 第４図はエポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート材
を示す図、 第５図は従来の多層フレキシブルプリント配線板の１例
を示す図、 第６図は従来の多層フレキシブルプリント配線板の別の
例を示す図である。 図において、 15はボイド、 20は多層フレキシブルプリント配線板、 21は基材、 21aは上面、 21bは下面、 22,23は内層回路、 24,25はポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成ボンディン
グシート、 26,32は離型紙、 27,33は離型フィルム、 30,31はエポキシ樹脂・ゴム合成ボンディングシート、 35,36は銅箔、 40,41は二層構造の接着層、 42,43はポリイミド樹脂エポキシ樹脂合成接着層、 44,45はエポキシ樹脂・ゴム合成接着層、 50〜55は接着部分 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】内層回路（22,23）を有する可撓性の基材
（21）と、表面回路が形成される銅箔（35,36）とが接
着層により接着されてなる多層フレキシブルプリント配
線板において、 上記接着層（40,41）が、 上記基材（21）側が、ポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合
成接着層（42,43）であり、上記銅箔（35,36）側が、エ
ポキシ樹脂・ゴム合成接着層（44,45）である二層構造
であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208490A JP2721570B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208490A JP2721570B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03244194A JPH03244194A (ja) | 1991-10-30 |
| JP2721570B2 true JP2721570B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=12626172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4208490A Expired - Fee Related JP2721570B2 (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2721570B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3362804B2 (ja) * | 1993-10-25 | 2003-01-07 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
| WO1997018695A1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-05-22 | Dyconex Patente Ag | Verfahren zur herstellung von mehrschichtigen folienleiterplatten |
| JPH1174651A (ja) | 1997-03-13 | 1999-03-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4922717B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-04-25 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| CN103847195A (zh) * | 2012-12-05 | 2014-06-11 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法 |
| JP7338936B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2023-09-05 | ニデックドライブテクノロジー株式会社 | トルク検出センサおよび動力伝達装置 |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP4208490A patent/JP2721570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03244194A (ja) | 1991-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |