JPH0546296Y2 - - Google Patents
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- JPH0546296Y2 JPH0546296Y2 JP1988012495U JP1249588U JPH0546296Y2 JP H0546296 Y2 JPH0546296 Y2 JP H0546296Y2 JP 1988012495 U JP1988012495 U JP 1988012495U JP 1249588 U JP1249588 U JP 1249588U JP H0546296 Y2 JPH0546296 Y2 JP H0546296Y2
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- resin
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、絶縁基板の少なくとも片面に複数の
金属よりなる導電層が配され、該複数の導電層が
バイヤホール式接続により相互に電気的に接続さ
れてなるプリント配線板の改良に係わる。
金属よりなる導電層が配され、該複数の導電層が
バイヤホール式接続により相互に電気的に接続さ
れてなるプリント配線板の改良に係わる。
近年、電子機器の小型化、多機能化及び高速化
が要求され、プリント配線板も多層化され、多層
プリント配線板の製造に関する技術が種々提唱さ
れている。多層プリント配線板においては、絶縁
層をはさんで積層された複数の金属よりなる導電
層間は一般にバイヤホール式接続により電気的に
接続される。また、バイヤホール式接続の一つの
技術として、最近、導電性ペーストを利用した技
術が提唱されている。
が要求され、プリント配線板も多層化され、多層
プリント配線板の製造に関する技術が種々提唱さ
れている。多層プリント配線板においては、絶縁
層をはさんで積層された複数の金属よりなる導電
層間は一般にバイヤホール式接続により電気的に
接続される。また、バイヤホール式接続の一つの
技術として、最近、導電性ペーストを利用した技
術が提唱されている。
ところが、導電性ペーストを用いたバイヤホー
ル式接続には次のような欠点が存する。すなわ
ち、第２図に従来のプリント配線板における一般
的なバイヤホール接続部の端面図を例示するが、
絶縁基板１上の導電層２と導電性ペースト３とは
素材が異なるために、相互に熱膨張率が相異す
る。このため長期間の使用によつて、導電による
熱発生や気温、湿度等の変化に基づく膨張収縮の
繰り返しにより、バイヤホール接続部において導
電性ペースト３と導電層２間に剥離（図において
符号７が剥離部分を示す）が生じ、電気抵抗の増
大延いては断線状態を誘発し回路トラブルの原因
となる。かかる剥離現象は、導電性ペーストと導
電層間の接着性が充分でない場合は必然的に発生
頻度も多い。
ル式接続には次のような欠点が存する。すなわ
ち、第２図に従来のプリント配線板における一般
的なバイヤホール接続部の端面図を例示するが、
絶縁基板１上の導電層２と導電性ペースト３とは
素材が異なるために、相互に熱膨張率が相異す
る。このため長期間の使用によつて、導電による
熱発生や気温、湿度等の変化に基づく膨張収縮の
繰り返しにより、バイヤホール接続部において導
電性ペースト３と導電層２間に剥離（図において
符号７が剥離部分を示す）が生じ、電気抵抗の増
大延いては断線状態を誘発し回路トラブルの原因
となる。かかる剥離現象は、導電性ペーストと導
電層間の接着性が充分でない場合は必然的に発生
頻度も多い。
本考案はかかる導電性ペーストと金属よりなる
導電層間の剥離現象を可及的に防止し、それに起
因する回路トラブルの発生を未然に防ぐことを意
図する。
導電層間の剥離現象を可及的に防止し、それに起
因する回路トラブルの発生を未然に防ぐことを意
図する。
叙上の意図のもとに、本考案は次の構成を採用
する。すなわち、本考案は、絶縁基板の少なくと
も片面に複数の金属よりなる導電層が導電層間に
絶縁層をはさんで配され、上記複数の導電層が樹
脂をペースト基剤とする導電性ペーストを介して
バイヤホール式接続により相互に電気的に接続さ
れてなるプリント配線板において上記導電性ペー
ストがバイヤホール底部のほぼ中央部分において
導電層を貫通して、該導電層の下層の絶縁層また
は絶縁基板と直接接着され、かつ該導電性ペース
トが直接接着された絶縁層または絶縁基板が素材
の少なくとも一部に樹脂が用いられてなるプリン
ト配線板である。
する。すなわち、本考案は、絶縁基板の少なくと
も片面に複数の金属よりなる導電層が導電層間に
絶縁層をはさんで配され、上記複数の導電層が樹
脂をペースト基剤とする導電性ペーストを介して
バイヤホール式接続により相互に電気的に接続さ
れてなるプリント配線板において上記導電性ペー
ストがバイヤホール底部のほぼ中央部分において
導電層を貫通して、該導電層の下層の絶縁層また
は絶縁基板と直接接着され、かつ該導電性ペース
トが直接接着された絶縁層または絶縁基板が素材
の少なくとも一部に樹脂が用いられてなるプリン
ト配線板である。
ここで樹脂をペースト基剤とする導電性ペース
トとは、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹脂を
ペースト基剤として、銅粉、鉄粉、銀粉、カーボ
ン粉末等を導電材料とした導電性ペーストの如
く、ペースト基剤に合成樹脂が利用されている導
電性ペーストである。
トとは、例えばエポキシ樹脂、フエノール樹脂を
ペースト基剤として、銅粉、鉄粉、銀粉、カーボ
ン粉末等を導電材料とした導電性ペーストの如
く、ペースト基剤に合成樹脂が利用されている導
電性ペーストである。
また、素材の少なくとも一部に樹脂が用いられ
た絶縁層または絶縁基板とは、素材の全部または
一部に合成樹脂が用いられた絶縁層または絶縁基
板であり、例えば絶縁基板については、従来公知
の紙基材フエノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、
紙基材ポリエステル樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂やコンポジツ
ト基材エポキシ樹脂からなる絶縁基板更にはポリ
イミドフイルムやポリエステルフイルムを利用し
たフレキシブル絶縁基板等が代表的なものとして
あげられる。
た絶縁層または絶縁基板とは、素材の全部または
一部に合成樹脂が用いられた絶縁層または絶縁基
板であり、例えば絶縁基板については、従来公知
の紙基材フエノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、
紙基材ポリエステル樹脂、ガラス布基材エポキシ
樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂やコンポジツ
ト基材エポキシ樹脂からなる絶縁基板更にはポリ
イミドフイルムやポリエステルフイルムを利用し
たフレキシブル絶縁基板等が代表的なものとして
あげられる。
本考案は、かかる導電性ペーストを介してバイ
ヤホール式接続により複数の金属よりなる導電層
が電気的に接続されると共に、導電性ペーストが
バイヤホール底部のほぼ中央部分において導電層
を貫通して、該導電層の下層の絶縁層または絶縁
基板と直接接着されてなるものである。
ヤホール式接続により複数の金属よりなる導電層
が電気的に接続されると共に、導電性ペーストが
バイヤホール底部のほぼ中央部分において導電層
を貫通して、該導電層の下層の絶縁層または絶縁
基板と直接接着されてなるものである。
本考案は、導電性ペーストがバイヤホール底部
のほぼ中央部分において導電層を貫通して、該導
電層の下層の絶縁層または絶縁基板と直接接着さ
れ、かつ該導電性ペーストが樹脂をペースト基剤
とし、絶縁層または絶縁基板が素材の少なくとも
一部に樹脂が用いられているために、上記接着部
が樹脂同士またはそれに類する接着態様となり高
い接着強度が得られる。このようにバイヤホール
接続部において導電性ペーストが導電層を一部貫
通して下層の絶縁層または絶縁基板と強固に接着
されることとなるため、従来屡々みられた導電性
ペーストと金属よりなる導電層間の接着部の剥離
が有効に防止され、剥離によつて生ずる回路トラ
ブルを未然に防ぐことができる。
のほぼ中央部分において導電層を貫通して、該導
電層の下層の絶縁層または絶縁基板と直接接着さ
れ、かつ該導電性ペーストが樹脂をペースト基剤
とし、絶縁層または絶縁基板が素材の少なくとも
一部に樹脂が用いられているために、上記接着部
が樹脂同士またはそれに類する接着態様となり高
い接着強度が得られる。このようにバイヤホール
接続部において導電性ペーストが導電層を一部貫
通して下層の絶縁層または絶縁基板と強固に接着
されることとなるため、従来屡々みられた導電性
ペーストと金属よりなる導電層間の接着部の剥離
が有効に防止され、剥離によつて生ずる回路トラ
ブルを未然に防ぐことができる。
なお、上記説明からも理解されるように、本考
案の絶縁層または絶縁基板は、導電層を貫通した
導電性ペーストが直接接着される部分が素材の少
なくとも一部に樹脂が用いられていることが必要
である。
案の絶縁層または絶縁基板は、導電層を貫通した
導電性ペーストが直接接着される部分が素材の少
なくとも一部に樹脂が用いられていることが必要
である。
以下、添付図面に準じて本考案の実施例を説明
する。
する。
第１図は本考案の代表的実施態様を第２図と同
様にバイヤホール接続部における端面図として示
したものである。すなわち、絶縁基板１の表面上
の金属よりなる導電層２（例えば銅箔）が絶縁層
４を間にはさんで隣接する他の導電層（該導電層
は第１図がバイヤホール接続部の端面図である関
係もあり、図示されていない）とバイヤホール接
続部を構成する導電性ペースト３を介して電気的
に接続されており、該導電性ペースト３がバイヤ
ホール５の底部のほぼ中央部分５′において導電
層２を貫通して該導電層の下層の絶縁基板１と直
接接着されている。なお、図中の最上層はオーバ
コート層６を示す。
様にバイヤホール接続部における端面図として示
したものである。すなわち、絶縁基板１の表面上
の金属よりなる導電層２（例えば銅箔）が絶縁層
４を間にはさんで隣接する他の導電層（該導電層
は第１図がバイヤホール接続部の端面図である関
係もあり、図示されていない）とバイヤホール接
続部を構成する導電性ペースト３を介して電気的
に接続されており、該導電性ペースト３がバイヤ
ホール５の底部のほぼ中央部分５′において導電
層２を貫通して該導電層の下層の絶縁基板１と直
接接着されている。なお、図中の最上層はオーバ
コート層６を示す。
第３図は他の実施態様を示し、絶縁基板１上に
複数の金属よりなる導電層２−ａ，２−ｂ，２−
ｃが導電層間に絶縁層４−ａ，４−ｂをはさんで
配され、これら導電層のうち、第２導電層２−ｂ
と第３導電層２−ｃがバイヤホール接続部を構成
する導電性ペースト３を介して電気的に接続され
ており、該導電性ペースト３がバイヤホール底部
のほぼ中央部分５′において第２導電層２−ｂを
貫通して下層の第１絶縁層４−ａと直接接着され
ている。
複数の金属よりなる導電層２−ａ，２−ｂ，２−
ｃが導電層間に絶縁層４−ａ，４−ｂをはさんで
配され、これら導電層のうち、第２導電層２−ｂ
と第３導電層２−ｃがバイヤホール接続部を構成
する導電性ペースト３を介して電気的に接続され
ており、該導電性ペースト３がバイヤホール底部
のほぼ中央部分５′において第２導電層２−ｂを
貫通して下層の第１絶縁層４−ａと直接接着され
ている。
更に、本考案は３層以上の導電層をバイヤホー
ル式接続により電気的に接続する場合にも適用さ
れる。この場合、導電性ペーストはバイヤホール
底部のほぼ中央部分において最下層の導電層を貫
通して、該導電層の下層の絶縁層または絶縁基板
と直接接着される。
ル式接続により電気的に接続する場合にも適用さ
れる。この場合、導電性ペーストはバイヤホール
底部のほぼ中央部分において最下層の導電層を貫
通して、該導電層の下層の絶縁層または絶縁基板
と直接接着される。
以上、実施例を示したように、本考案は絶縁基
板の少なくとも片面に積層された複数の金属より
なる導電層を導電性ペーストを利用してバイヤホ
ール底部のほぼ中央部分において導電層を貫通さ
せ、下層の絶縁層または絶縁基板と直接接着させ
るものであるが、導電性ペーストと絶縁層または
絶縁基板を直接接着する手段は特に制限されず、
融着、接着剤使用など適宜採用し得るが、一般に
はスクリーン印刷またはローラ法等の付着手段を
利用して接着すれば実用上充分である。
板の少なくとも片面に積層された複数の金属より
なる導電層を導電性ペーストを利用してバイヤホ
ール底部のほぼ中央部分において導電層を貫通さ
せ、下層の絶縁層または絶縁基板と直接接着させ
るものであるが、導電性ペーストと絶縁層または
絶縁基板を直接接着する手段は特に制限されず、
融着、接着剤使用など適宜採用し得るが、一般に
はスクリーン印刷またはローラ法等の付着手段を
利用して接着すれば実用上充分である。
また、導電性ペーストのペースト基剤に用いる
樹脂と絶縁層または絶縁基板の素材に用いる樹脂
は、一般には同種の樹脂例えば両者共にエポキシ
樹脂またはフエノール樹脂等である方が、導電性
ペーストと絶縁層または絶縁基板の直接接着部分
の接着強度を一層向上させ、導電性ペーストの剥
離を防止する上で望ましい。
樹脂と絶縁層または絶縁基板の素材に用いる樹脂
は、一般には同種の樹脂例えば両者共にエポキシ
樹脂またはフエノール樹脂等である方が、導電性
ペーストと絶縁層または絶縁基板の直接接着部分
の接着強度を一層向上させ、導電性ペーストの剥
離を防止する上で望ましい。
〔考案の効果〕
叙上の如く、本考案は絶縁基板の片面に積層さ
れた複数の金属よりなる導電層間をバイヤホール
式接続により電気的に接続する導電性ペーストの
剥離を防止したプリント配線板であつて、剥離に
よつて従来屡々みられた電気抵抗の増大や断線状
態などの回路トラブルの発生を有効に防止するこ
とができ、信頼性の高いプリント配線板の製造に
資するものである。
れた複数の金属よりなる導電層間をバイヤホール
式接続により電気的に接続する導電性ペーストの
剥離を防止したプリント配線板であつて、剥離に
よつて従来屡々みられた電気抵抗の増大や断線状
態などの回路トラブルの発生を有効に防止するこ
とができ、信頼性の高いプリント配線板の製造に
資するものである。
第１図及び第３図は本考案の実施態様の端面
図、第２図は従来一般のバイヤホール接続部の端
面図を夫々示す図面である。 １は絶縁基板、２，２−ａ，２−ｂ，２−ｃは
金属よりなる導電層、３は導電性ペースト、４，
４−ａ，４−ｂは絶縁層、５はバイヤホール、
５′はバイヤホール中央部分、６はオーバコート
層及び７は剥離部分を示す。
図、第２図は従来一般のバイヤホール接続部の端
面図を夫々示す図面である。 １は絶縁基板、２，２−ａ，２−ｂ，２−ｃは
金属よりなる導電層、３は導電性ペースト、４，
４−ａ，４−ｂは絶縁層、５はバイヤホール、
５′はバイヤホール中央部分、６はオーバコート
層及び７は剥離部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁基板の少なくとも片面に複数の金属よりな
る導電層が導電層間に絶縁層をはさんで配され、
上記複数の導電層が樹脂をペースト基剤とする導
電性ペーストを介してバイヤホール式接続により
相互に電気的に接続されてなるプリント配線板に
おいて、上記導電性ペーストがバイヤホール底部
のほぼ中央部分において導電層を貫通して、該導
電層の下層の絶縁層または絶縁基板と直接接着さ
れ、かつ該導電性ペーストが直接接着された絶縁
層または絶縁基板が素材の少なくとも一部に樹脂
が用いられてなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118477U JPH01118477U (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0546296Y2 true JPH0546296Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=31221979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U Expired - Lifetime JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546296Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS59106136A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 配線構造体及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50121969U (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-04 | ||
| JPS51133758U (ja) * | 1975-04-21 | 1976-10-28 | ||
| JPS6276571U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP1988012495U patent/JPH0546296Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS59106136A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 配線構造体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01118477U (ja) | 1989-08-10 |
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