JPH01118477U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01118477U JPH01118477U JP1249588U JP1249588U JPH01118477U JP H01118477 U JPH01118477 U JP H01118477U JP 1249588 U JP1249588 U JP 1249588U JP 1249588 U JP1249588 U JP 1249588U JP H01118477 U JPH01118477 U JP H01118477U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- insulating substrate
- paste
- insulating
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
Description
第１図及び第３図は本考案の実施態様の端面図
、第２図は従来一般のバイヤホール接続部の端面
図を夫々示す図面である。 １は絶縁基板、２，２―ａ，２―ｂ，２―ｃは
導電層、３は導電性ペースト、４，４―ａ，４―
ｂは絶縁層、５はバイヤホール、５′はバイヤホ
ール中央部分、６はオーバコート層及び７は剥離
部分を示す。
、第２図は従来一般のバイヤホール接続部の端面
図を夫々示す図面である。 １は絶縁基板、２，２―ａ，２―ｂ，２―ｃは
導電層、３は導電性ペースト、４，４―ａ，４―
ｂは絶縁層、５はバイヤホール、５′はバイヤホ
ール中央部分、６はオーバコート層及び７は剥離
部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁基板の少きくとも片面に複数の導電層が導
電層間に絶縁層をはさんで配され、該複数の導電
層が樹脂をペースト基剤とする導電性ペーストを
介してバイヤホール式接続により相互に電気的に
接続されてなるプリント配線板において、上記導
電性ペーストがバイヤホール底部のほぼ中央部分
において導電層を貫通して、該導電層の下層の絶
縁層または絶縁基板と直接接着され、かつ該導電
性ペーストが直接接着された絶縁層または絶縁基
板が素材の少なくとも一部に樹脂が用いられてな
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118477U true JPH01118477U (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0546296Y2 JPH0546296Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=31221979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988012495U Expired - Lifetime JPH0546296Y2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546296Y2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50121969U (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-04 | ||
| JPS51133758U (ja) * | 1975-04-21 | 1976-10-28 | ||
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS59106136A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 配線構造体及びその製造方法 |
| JPS6276571U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP1988012495U patent/JPH0546296Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50121969U (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-04 | ||
| JPS51133758U (ja) * | 1975-04-21 | 1976-10-28 | ||
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS59106136A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | Hitachi Ltd | 配線構造体及びその製造方法 |
| JPS6276571U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546296Y2 (ja) | 1993-12-03 |