JPH0244379U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244379U JPH0244379U JP12404788U JP12404788U JPH0244379U JP H0244379 U JPH0244379 U JP H0244379U JP 12404788 U JP12404788 U JP 12404788U JP 12404788 U JP12404788 U JP 12404788U JP H0244379 U JPH0244379 U JP H0244379U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- substrate
- resin
- layer
- sealed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Description
第1図は本考案の一実施例の上面図、第2図は
第1図のA―A′線断面図、第3図は本考案の一
実施例を実装した図、第4図は本考案の第2の実
施例の一部である。 1……リード端子、2……基板、3……第1層
配線、4……第2層配線、5……スルーホール、
6,9……絶縁膜、7……多層配線装置、8……
プリント配線基板、10……樹脂。
第1図のA―A′線断面図、第3図は本考案の一
実施例を実装した図、第4図は本考案の第2の実
施例の一部である。 1……リード端子、2……基板、3……第1層
配線、4……第2層配線、5……スルーホール、
6,9……絶縁膜、7……多層配線装置、8……
プリント配線基板、10……樹脂。
Claims (1)
- 2層以上に配線され各層間の配線はスルーホー
ルにより各々結線されている基板と、前記配線と
各々接続されたリード端子を有し、前記基板が樹
脂封止された多層配線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12404788U JPH0244379U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12404788U JPH0244379U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0244379U true JPH0244379U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31373444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12404788U Pending JPH0244379U (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0244379U (ja) |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP12404788U patent/JPH0244379U/ja active Pending