JPS6389283U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389283U JPS6389283U JP18430286U JP18430286U JPS6389283U JP S6389283 U JPS6389283 U JP S6389283U JP 18430286 U JP18430286 U JP 18430286U JP 18430286 U JP18430286 U JP 18430286U JP S6389283 U JPS6389283 U JP S6389283U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic component
- adhesive
- groove
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
第１図は、この考案の実施例を示す電子部品を
配線基板に搭載する前の平面図、第２図は、第１
図のＡ―Ａ線断面図、第３図は、電子部品を配線
基板に搭載した状態の平面図、第４図は、第３図
のＢ―Ｂ線断面図、第５図は、他の実施例を半田
付前の平面図、第６図は、従来例を示す電子部品
を配線基板に搭載する前の平面図、第７図は、同
従来例を示す電子部品を配線基板に搭載した状態
の縦断側面図である。 １１……配線基板、１２……電極層、１３……
接着剤、１４……電子部品、１５……端子、１６
……溝。
配線基板に搭載する前の平面図、第２図は、第１
図のＡ―Ａ線断面図、第３図は、電子部品を配線
基板に搭載した状態の平面図、第４図は、第３図
のＢ―Ｂ線断面図、第５図は、他の実施例を半田
付前の平面図、第６図は、従来例を示す電子部品
を配線基板に搭載する前の平面図、第７図は、同
従来例を示す電子部品を配線基板に搭載した状態
の縦断側面図である。 １１……配線基板、１２……電極層、１３……
接着剤、１４……電子部品、１５……端子、１６
……溝。
Claims (1)
- 配線基板１１の上に形成された電極層１２，１
２の間に絶縁性の接着剤１３を塗布し、上記電極
層１２，１２を跨いでチツプ状の電子部品１４を
搭載し、該電子部品１４の中間部を上記接着剤１
３で配線基板１１に固定し、その両側の端子１５
，１５を電極層１２，１２に導電固着した配線基
板のチツプ状電子部品搭載部において、配線基板
１１上の電極層１２，１２の間に、該電極層１２
，１２の向かい合つた方向と交差する方向に長く
形成された溝１６を設け、該溝１６の上に上記接
着剤１３を塗布したことを特徴とする配線基板の
チツプ状電子部品搭載部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18430286U JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18430286U JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389283U true JPS6389283U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31131848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18430286U Pending JPS6389283U (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389283U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP18430286U patent/JPS6389283U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877290A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 富士通株式会社 | チツプ部品固定方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |