JPS5877290A - チツプ部品固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板表面に間隔を介し対向して設けられた１対
のランドの間に接着剤を塗布した後、咳接着剤上にチッ
プ部品上セツトし押圧することによつて咳チッグ部品の
電極部を各ランドの対向端部にａ！＆接させて仮固真し
、半田付にょ多接続する方法の改良に関するものである
。

従来の方法によブチツブ部品を仮固定した状態管第１．
２図に示す。第１図は正面図、第２図は平面図で、図中
、１拡基板、２．２’はランド、５は接着剤、４はチッ
プ部品である。ランド２．２′は、基板１０表面に所定
の間隔を介し対向して形成され、囲路パターン５，５′
に接続している。！！着剤３の塗布社主にスクリーン印
刷によシ行われ、印刷時拡嬉２図に斜鎖線で示す矩形パ
ターンである。

ところが、この場合、接着剤の量が多すぎると、チップ
部品圧着時に接着剤が咳チップ部品の下で第２図に点線
で示すように変形して皺テップ部品とランド２．２′の
間に回シ込み、固定されたチップ部品ｔう／ドに半田付
けする際の半田付性、接続信頼性に悪影響を及ぼしてい
た。

本発明紘上述の問題を解決するためのもので、接着剤が
チップ部品とランドの間に（９）シ込むのを防止できる
チップ部品固定方法を提供することを目的としている。

以下、図面に関連して本発明の詳細な説明する。

本発明は、接着剤塗布パターンを固定されるチップ部品
の下の部分のみ細くすることＫよって問題の解決をはか
るもので、第３図に第１の実施例を示す。

本例の場合、接着剤１１の塗布パターンは、図中斜鎖線
で示す通）で、その両側部は内側に弓なシに湾曲してい
る。その結果、接着剤塗布パターンは固定されるチップ
部品の下の部分で細くなル、チップ部品圧着時に接着剤
１１は図中点線で示すようにランド２，２′の間で変形
するだけで、チップ部品とランドの間に回シ込すことは
ない。しかも接着剤塗布パター／のチップ部品から外れ
る部分は十分な幅をもっているため、十分な接着強度が
得られる。

第４図に第２の実施例を示す。

本例の場合の接着剤２１の塗布パターン・はｓ　ａｉ　
ｓ図の塗布バター／の両端に幅広部２２を連続形成して
なる。

゛この場合は接着剤回シ込み防止効果は前例と同様で、
接着強度は前例よ多値れている。

第５図に第５の実施例を示す。

本例の場合の接着剤５−１の塗布パターンは、幅広部５
２の中間に同一幅の幅狭部３５を連続形成してなる。幅
狭部Ｓ５は固定されるチップ部品４の下の部分に形成さ
れている。

この場合は、＃Ｉ５図の場合と略同様の効果を奏する。

以上述べたように、本発明によれば、接着剤の塗布パタ
ーンが固定されるチップ部品の下の部分のみ細く他の部
分は十分な幅をもっている丸め、接着強度を低下させず
に接着剤のチップ部品、ランド間への回シ込みを防止す
ることができ、固定されたチップ部品をランドに半田付
けする際の半田付性、接続信頼性を向上させることがａ
ｉ能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法によシ基板上にチップ部品上ランド
に幽接させて同定した状態を示す正面図、１ｉ２図は同
平面図、第５図乃至第５図は本発明の方法によシチツプ
部品を固定した状ｍｔ−示すもので、第３図は第１の実
施例の平面図、第４図は第２の実施例の平面図、第５図
は第５の実施例の平面図でおる。 図中、１は基板、２．２’はランド、４はチップ部品、
１１．２１．５１は接着剤である。 特許出願人富士通株式会社 代理人弁理士玉蟲久五部 （外５名） 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板表面に間隔を介し対向して設けられ九１対のランド
   の間に接着剤を塗布した後、誼接着剤上にチップ抵抗、
   チップコンデンサ等のチップ部品上セツトし押圧するこ
   とによって該チップ部品の電極部を前記各ランドの対向
   端部に轟接させて仮固定し、半田付によｐ接続すＡ方法
   において、前記接着剤の塗布パターンを、固定されるチ
   ップ部品の下の部分のみ細く己なことｔ−％微とするテ
   ップ部品固定方法。