JPS58220490A - プリント板の接続方法 - Google Patents
プリント板の接続方法Info
- Publication number
- JPS58220490A JPS58220490A JP10460782A JP10460782A JPS58220490A JP S58220490 A JPS58220490 A JP S58220490A JP 10460782 A JP10460782 A JP 10460782A JP 10460782 A JP10460782 A JP 10460782A JP S58220490 A JPS58220490 A JP S58220490A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- board
- solder
- printed
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線基板上（フレキシブルプリント配線基板、
プリント基板、その他配線基板）の配線端子部に対する
他のフレキシブルプリン）配ｌｊｌ板の接線方法に関す
るものである。
プリント基板、その他配線基板）の配線端子部に対する
他のフレキシブルプリン）配ｌｊｌ板の接線方法に関す
るものである。
回路モジュールの接続は従来ジャンパー線やクシ刃端子
を使用してきたが、製品の小型化、回路モジュール配線
端子部の高密度化に伴い、ジャンパー線やクシ刃端子な
どの介在物を使用する方法は不可能になってきた。した
がって介在物などを使用しない方法の開発が今賛となっ
た。介在物を使用しないで接続する方法社第１図乃至第
３図に示すように基板配線端子部同士を向い合せに配置
しロウ付けする方法が試みられた。
を使用してきたが、製品の小型化、回路モジュール配線
端子部の高密度化に伴い、ジャンパー線やクシ刃端子な
どの介在物を使用する方法は不可能になってきた。した
がって介在物などを使用しない方法の開発が今賛となっ
た。介在物を使用しないで接続する方法社第１図乃至第
３図に示すように基板配線端子部同士を向い合せに配置
しロウ付けする方法が試みられた。
しかし、この方法によれば
製品組立て工程中でロウ付けするにはスペースを取シす
ぎる。
ぎる。
端子部にあらかじめ予備半田を施しておかなければなら
ない。又予備半田量の管理も必要（熱圧着方法で半田付
けを行な５と余分な半田がブリッヂ゛する）。
ない。又予備半田量の管理も必要（熱圧着方法で半田付
けを行な５と余分な半田がブリッヂ゛する）。
半田量や半田付は条件によシ接線不良やブリッヂが発生
する。
する。
半田付は状態の判定が目視でＩ／ｉ難しい。
半田接続が面だけで行なわれているため強度が弱い
などの欠点がある。
本発明はこれらの問題を解決すべくなされももので、そ
の目的祉回路モジュール同士の接続を簡単な方法で完全
に行なえるプリント板の接続方法を提供するととＫある
・ 上記目的を達成するための本発明の基本的構成は、回路
モジュール同士め接続にあたシ１あらかじめ一方のフレ
キシブルプリント板線板の配線端子部を１８０°に折シ
曲げておくことにより、１８０°曲げフレキと他の配線
板の接続すべき部分の一部の間に空隙部を形成し）少な
くとも上記空隙部と接続端子部にロウ材が完全に充填さ
れた状態で接続することを特徴とする。
の目的祉回路モジュール同士の接続を簡単な方法で完全
に行なえるプリント板の接続方法を提供するととＫある
・ 上記目的を達成するための本発明の基本的構成は、回路
モジュール同士め接続にあたシ１あらかじめ一方のフレ
キシブルプリント板線板の配線端子部を１８０°に折シ
曲げておくことにより、１８０°曲げフレキと他の配線
板の接続すべき部分の一部の間に空隙部を形成し）少な
くとも上記空隙部と接続端子部にロウ材が完全に充填さ
れた状態で接続することを特徴とする。
第４図および第５図、第６図はそれぞれ本発明１、、′
の一実施例によシロウ接された部分を示すものである。
この実施例はいずれもあらかじめフレキモジュールの接
続端子部を１８０°に折シ曲げておき、他の接続モジュ
ールとフレキモジュールとの間に厚いロウ材が介在する
よ５な空隙を形成した状態でロウ接するものである。
続端子部を１８０°に折シ曲げておき、他の接続モジュ
ールとフレキモジュールとの間に厚いロウ材が介在する
よ５な空隙を形成した状態でロウ接するものである。
即ち、第１のプリント板１をフレキシブルプリント板で
構成しその一端１ａを略１８０度に′折り返す。
構成しその一端１ａを略１８０度に′折り返す。
プリント板１には導通パターン５１ｂｌ・１ｂ爲拳・・
を有する。
を有する。
２は第２のプリント板であシ、ハード・□基板でもフレ
キシブルでもよく、第１のプリント板の導通パターンに
対応した導通パターン２ａｘ・２ａｓ・鴨・を有する。
キシブルでもよく、第１のプリント板の導通パターンに
対応した導通パターン２ａｘ・２ａｓ・鴨・を有する。
接続方法は適当な工具によって第１と第２のプリント板
１・２を第４図のように各導通パターン部を合致させ、
その後書導通パターンの合致部に半田を流す。これによ
シ第５図に示すように第１と第２のプリント板の合致部
は半田接続される。
１・２を第４図のように各導通パターン部を合致させ、
その後書導通パターンの合致部に半田を流す。これによ
シ第５図に示すように第１と第２のプリント板の合致部
は半田接続される。
プリント板のＭ続一度を増すため第６図のよ５に第１と
第２のプリント板の導通パターン間に空隙部３を設ける
ように各プリント板を固定保持させた状態で半田を流す
と空隙部３に半田が充填されプリント板の接続強度が増
す。
第２のプリント板の導通パターン間に空隙部３を設ける
ように各プリント板を固定保持させた状態で半田を流す
と空隙部３に半田が充填されプリント板の接続強度が増
す。
上記方法によれば
半田の毛管現象と表面張力によって接続部の内部まで浸
透し完全なロウ接が可能、 １８０°折シ曲げ形状であるためフレキモジュールの表
−裏パターンどちらであっても接続が可能半田付は状態
が目視によって完全に判定できる半田ブリッヂ、接続不
良が発生しない 微細粒子の接続も可能、 接続端子部に予備半田が必要としない、半田付は状態の
形状が図６のようにθ〈９０°となるため半田付は強度
も強くなる、 そしてフレキモジュール接続端子部の１８０°曲げ加工
は熱プレス加工によシ簡単にでき、組立工程では雛しか
った回路モジュール同士の接続を可能にすることができ
た。
透し完全なロウ接が可能、 １８０°折シ曲げ形状であるためフレキモジュールの表
−裏パターンどちらであっても接続が可能半田付は状態
が目視によって完全に判定できる半田ブリッヂ、接続不
良が発生しない 微細粒子の接続も可能、 接続端子部に予備半田が必要としない、半田付は状態の
形状が図６のようにθ〈９０°となるため半田付は強度
も強くなる、 そしてフレキモジュール接続端子部の１８０°曲げ加工
は熱プレス加工によシ簡単にでき、組立工程では雛しか
った回路モジュール同士の接続を可能にすることができ
た。
なお第５図の４のように接続端子部の両端を広くするこ
とでさらに半田付は強度を強めることができた。
とでさらに半田付は強度を強めることができた。
本発明はフレキモジュールと他のあらゆる基板の接続に
関して広く適用することができるものである。
関して広く適用することができるものである。
第１図および第２図社従来例を示す接線状態図、第３図
は従来例を示す断面図１ 第４図および第５図はそれぞれ本発明の実施例を示す接
続状態図、 第６図は本発明の実施例を示す断面図。 １会・・・・フレキシ７゛ルプリント配線板２・・・・
・接続対象配線基板 ３・・・・・ロウ材 ４・・・・拳補強パターン 箔２０ ｔ 活４間 第６ 霞
は従来例を示す断面図１ 第４図および第５図はそれぞれ本発明の実施例を示す接
続状態図、 第６図は本発明の実施例を示す断面図。 １会・・・・フレキシ７゛ルプリント配線板２・・・・
・接続対象配線基板 ３・・・・・ロウ材 ４・・・・拳補強パターン 箔２０ ｔ 活４間 第６ 霞
Claims (2)
- （１）２枚のプリント板の一方をフレキシブルプリント
板にし該フレキシブルプリント板の他方のプリント板と
接続すべき一端を略１８０度に折υ返し、折シ返したフ
レキシブルプリント板と他方のプリント板の導通パター
ンを合致した後、前記合致部を半田接続したことを特徴
とするプリント板の接続方法。 - （２）前記フレキシブルプリント板と他方のプリント板
の導通パターンの間に空隙部を設け、前記空隙部に半田
を充填するよ５Ｋｔ、たことを特徴とする特許請求の範
囲第１項のプリント板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10460782A JPS58220490A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | プリント板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10460782A JPS58220490A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | プリント板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220490A true JPS58220490A (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=14385103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10460782A Pending JPS58220490A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | プリント板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220490A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214189A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| JP2010129850A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Forms Co Ltd | 積層配線基板 |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP10460782A patent/JPS58220490A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214189A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | フレキシブルプリント配線板の接続構造 |
| JP2010129850A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Forms Co Ltd | 積層配線基板 |
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