JPS63127595A

JPS63127595A - プリント基板の接続方法

Info

Publication number: JPS63127595A
Application number: JP61273488A
Authority: JP
Inventors: 卓加藤
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1986-11-17
Filing date: 1986-11-17
Publication date: 1988-05-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（発明の分野）この発明は、可撓性プリント基板と硬質プリント基板と
を接続する場合に好適なプリント基板の接続方法に関す
る。

（発明の概要）この発明では、可撓性プリント基板と硬質プリント基板
とを接続する際に、両者間を機械的にかつ電気的に確実
に接続でき、しかも周囲へのハンダ流出を最小にとどめ
、高密度パターン化を可能としたものである。

（従来技術とその問題点）従来、可撓性プリント基板と硬質プリント〜基板とを接
続するには、第３図に示されるように、可撓性プリント
基板１および硬質プリント基板２の各端縁にそれぞれ導
電ライン３．４を形成し、両者を一直線に整列させた状
態でハンダ５により接続する方法、または第４図に示さ
れるように、可撓性プリンＩ−基板１の端縁に導電ライ
ン３を形成するとともに、その端縁部には硬化処理部６
を設け、硬質プリント〜基板２側にはソケット７を取付
け、これに硬化処理部６を差込み固定する方法などが採
用されているが、いずれも機械的強度および電気的接続
に難点があった。

殊に、第３図の方法にあっては、ハンダ５を加熱溶融さ
せた際に、これが隣接する導電ライン４へと流出して、
ライン間を短絡させる虞れがあるため、高密度パターン
化には不向きであり、また第４図の方法にあっては、ソ
ケット７等の専用部品か必要でコストアップに繋がるな
どの問題点がある。

（発明の目的）この発明の目的は、機械的および電気的接続が確実で、
かつ高密度パターン化に適し、ざらに安１曲に実施が可
能なプリント基板の接続方法を提供することにある。

（発明の構成と効果）この発明は、−ｈ記の目的を達成するために、可撓性プ
リント基板表面の所要接続箇所にスルーホールを形成す
るとともに、その周囲にこれを取り巻くように環状ラン
ドを形成し、硬質プリント基板表面の対応接続箇所に前記スルーホー
ルよりも小さなスルーホールを形成するとともに、その
周囲にこれを取り巻くように前記可撓性プリント基板の
スルーホールよりも大きなランドを形成し、前記可撓性プリント基板のスルーホールと前記硬質プリ
ント基板のランドとが芯合わせされた状態で、可撓性プ
リント基板の裏面と硬質プリント基板の表面とを接着し
、前記可撓性プリント基板の環状ランド上にクリームハン
ダを盛り、前記クリームハンダを加熱溶融させて、スルーホール内
に流出固化させ、前記可撓性プリント基板上の環状ラン
ドと、硬質プリント基板上のランドとを電気的に導通さ
せることを特徴とするものである。

このような構成によれば、可撓性プリント基板と硬質プ
リント基板との機械的な接続は接着剤を介して確実に行
なわれ、また両者間の電気的な接続は、可撓性プリント
基板上の環状ランドと、硬質プリント基板上のランドを
クリームハンダによりブローホールがない状態で接続す
ることにより確実に行なわれ、しかも環状ランド上のク
リームハンダを加熱溶融させた際、クリームハンダはス
ルーホール内に流出して、周囲に洩れ出さないため、高
密度パターン化が可能となる。

（実施例の説明）第１図は本発明方法の一実施例を示す工程図でおり、第
２図は接続状態の断面図である。

本発明方法にあっては、まず第１図（Ａ）に示されるよ
うに、可撓性プリント基板１の表面の所要接続箇所（こ
の例では各導電ライン３の端部）に、スルーホール８を
形成するとともに、その周囲にこれを取り巻くように環
状ランド９を形成する。

勿論、環状ランド９の形成は、導電ライン３の形成工程
と同時に行なわれる。なお、図において１０．１１は、
後述する硬質プリント基板との位置合わせのための基準
孔である。

次に、第１図（Ｂ）に示されるように、可撓性プリント
基板１の裏面側における、後述する硬質プリント基板と
の接着領域に、接着剤１２をハツチングに示すように塗
布させる。

次に、第１図（Ｃ）に示されるように、硬質プリント基
板２の対応接続箇所（この例では、各導電ライン４の端
部）に、前記スルーホール８よりも小径なスルーホール
１３（例えば、Ｑ、２ｍｍφ〜Ｑ、３ｍｍφ）を形成す
るとともに、その周囲に前記スルーホール８よりも大径
な円形ランド１４を形成する。

次に、第１図（Ｄ）に示されるように、硬質プリント基
板２上の基準点１５．１６と、可撓性プリント基板１上
の基準孔１０，１１を用いて、可撓性プリント基板１の
スルーホール８と硬質プリント基板２のスルーホール１
３との芯合わせを行ない、この状態で、可撓性プリント
基板１の裏面と硬質プリンｌ−基板２の表面とを接着す
る。この接着に際しては、圧力に加え適度の加熱を行な
う。

次に、第１図（Ｅ）に示されるように、可撓性プリント
基板１の環状ランド９上にクリームハンダ１７を塗布な
いし薄く盛る。

次いで、第１図（Ｆ）に示されるように、可撓性プリン
ト基板１と硬質プリント基板２とが一体に結合された状
態のまま、これをリフロー炉１８に装入して、クリーム
ハンダ１７を加熱溶融させる。

すると、第２図に示されるように、加熱溶融されたクリ
ームハンダ１７は、スルーホール８内へと流出して固化
する結果、可撓性プリント基板］上の環状ランド９と硬
質プリント基板２上のランド１４とは電気的に導通する
こととなる。

すなわち、環状ランド９上のクリームハンダ１７は、加
熱溶融するにつれて、その中心孔であるスルーホール８
側へと表面張力により引かれるとともに、スルーホール
８内に残留する空気がスルーホール１３から下方へ汝け
る結果、溶融ハンダは環状ランド９の周囲へと洩れ出す
ことなく、確実にスルーホール８内へと流出貯溜される
こととなって、環状ランド９とランド１４とがブローホ
ールのない状態で接続される。従って、このような環状
ランド９が高密度に配置されていたどしても、互いにハ
ンダによるパターン短絡を生ずることなく、確実な接続
をなすことができるわけである。

次に、第１図（Ｇ）に示されるように、リフロー炉１８
から取出Ｕば、可撓性プリント基板１と硬質プリント基
板２とが機械的および電気的に確実に接続された最終製
品をｊｑることができるのでおる。

なお、前記実施例では、硬質プリント基板２のスルーホ
ール１３の径を０．２１１１ｍφ〜Ｑ、３ｍｍφとする
とともに、導電ライン４およびランド１４を６３１’！
プリント塁板２の表面にのみ形成したが、スルーホール
１３の径を大きくするとともに、導電ライン４およびラ
ンド１４を表裏に設ければ、硬質基板２の両面を有効に
利用できる。

また、前記実施例では、硬質プリント基板２上のランド
１４についても環状ランド９とほぼ同径な円形に形成し
たが、このランド１４の大きさは少なくともスルーホー
ル８の径よりも大きければ良く、また形状も必ずしも円
形でなくとも良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図は接続
完了状態における接続部の断面図、第３図および第４図
は従来の接続方法を説明する図でおる。１・・・可撓性プリント基板２・・・硬質プリント基板３・・・導電ライン４・・・導電ライン８・・・スルーホール９・・・環状ランド１２・・・接着剤１３・・・スルーホール１４・・・ランド１７・・・クリームハンダ１８・・・リフロー炉第２図第３図　　　　　　第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）可撓性プリント基板表面の所要接続箇所にスルー
ホールを形成するとともに、その周囲にこれを取り巻く
ように環状ランドを形成し、硬質プリント基板表面の対応接続箇所に前記スルーホー
ルよりも小さなスルーホールを形成するとともに、その
周囲にこれを取り巻くように前記可撓性プリント基板の
スルーホールよりも大きなランドを形成し、前記可撓性プリント基板のスルーホールと前記硬質プリ
ント基板のランドとが芯合わせされた状態で、可撓性プ
リント基板の裏面と硬質プリント基板の表面とを接着し
、前記可撓性プリント基板の環状ランド上にクリームハン
ダを盛り、前記クリームハンダを加熱溶融させて、スルーホール内
に流出固化させ、前記可撓性プリント基板上の環状ラン
ドと、硬質プリント基板上のランドとを電気的に導通さ
せること、を特徴とするプリント基板の接続方法。