JPH01278797A - 複合プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、主としてリジッドプリント基板とフレキシブ
ルプリント基板を貼り合わせて多層とするとともに、こ
の両プリント基板のそれぞれの回路を電気的接続し、リ
ジッドプリント基板によって機器等への固定並びに他部
への接続を行なうようになった複合プリント基板に関す
るものである。

〈従来の技術〉 この種の従来の複合プリント基板は、第２図に示すよう
に、ベース基材３の一面の銅箔４をパターンエツチング
して所定パターンの回路が形成され、且つその上にソル
ダーレジスト５を施して回路を保護した構成のリジッド
プリント基板１と、ベースフィルム６上の銅箔７を所定
パターンにエツチングして回路が形成され、且つその上
にオーバーレイ８を施して回路を保護したフレキシブル
プリント基板２とを、接着剤層９を介して互いに接合し
、リジッドプリント基板１におけるフレキシブルプリン
ト基板２からの突出部分の回路上のソルダーレジスト５
を施さない部分と、フレキシブルプリント基板２の回路
上のオーバーレイ８を施さない部分とに、半田ディッピ
ング等によりそれぞれ半田１０．１１を付着するととも
に、両半田１０．１１を同図に実線で示すように連結さ
せることによって両基鈑１．２のそれぞれの回路を互い
に電気的接続した構成になっている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前述のような構成とした複合プリント基
板では半田１０．１１によって接続すべきリジッドプリ
ント基板１のソルダーレジスト５を有さない鋼箔４の部
分と、フレキシブルプリント基板２のオーバーレイ８を
有さない銅箔７の部分との間に、接着剤層９およびベー
スフィルム６が介在するため、各半田１０．１１を、互
いの連結を確実にするためには、相当に高く盛り上げる
必要があり、そのためには、半田接合すべき両銅箔７．
７の面積が十分に確保されなければならない。即ち、ソ
ルダーレジスト５およびオーバーレイ８をそれぞれ有さ
ない各銅箔４，７の部分の適当な面積と適切な半田供給
条件とが備わらなければ、例えば、同図に１点鎖線で示
すように一方の半田１０が他方の半田１１に対し未接続
状態に跡切れて接続不良となり、常に確実な半田接合を
行なうのが難しいと言う問題がある。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、両プリント基板間の電気的接続を確実に行な
うことのできる複合プリント基板を提供することを技術
的課題とするものである。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記した課題を解決するために、複合プリン
ト基板を、次のように構成した。即ち、少なくとも片面
に所定のパターンを形成したリジッドプリント基板から
なる第１のプリント基板と、この第１のプリント基板よ
りも小さい形状の第２のプリント基板とを、重合して互
いに貼着し、前記第１のプリント基板の前記第２のプリ
ント基板からの突出部分の回路と、前記第２のプリント
基板の回路とを互いに電気的接続してなる複合プリント
基板において、前記第１のプリント基板に、前記第２の
プリント基板との重合部分における回路非形成部の第１
の透孔と、前記突出部分における回路形成部の第２の透
孔とを有し、前記第１の透孔および前記第２のプリント
基板の回路形成部の透孔の重合部と前記第２の透孔とに
跨がってそれぞれ挿入された接続線の両端部が、半田接
合によりそれぞれ対応する回路に電気的接続された構成
により特徴づけられる。

く作用〉 接続線の一端部が、第１のプリント基板の回路非形成部
の第１の透孔および第２のプリント基板の回路形成部の
透孔を挿通して第２のプリント基板の回路に、半田接合
により電気的接続されているとともに、接続線の他端部
が、第１のプリント基板の回路形成部の第２の透孔を挿
通して該第１のプリント基板の回路に半田接合により電
気的接続される。従って、両プリント基板の回路が、接
続線を介して互いに電気的接続される。このように、両
基鈑の回路形成部にそれぞれ穿設した透孔に、接続線を
挿通させ、半田により接続線とこれを挿通させた透孔の
周囲の回路部とを接続するので、両プリント基板間の接
続を確実に行なうことができる。

〈実施例〉 以下、本発明の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

本発明の一実施例を示した第１図において、説明を簡略
化するために、第２図と実質的に同等のものには同一の
符号を付してその説明を省略する。

そして、リジッドプリント基板からなる第１のプリント
基板１には、フレキシフ゛ルプリント基＋反力）らなる
第２のプリント基板との重合部分における銅箔４を有さ
ない回路非形成部に第１の透孔１２が穿設されていると
ともに、第２のプリント基板２からの突出部における！
ＰＩ箔４による回路形成部であってソルダーレジスタ５
で被覆されてない部分に第２の透孔１３が穿設されてい
る。一方、第２のプリント基板２にも、銅箔７による回
路形成部であってオーバーレイ８で被覆されていない部
分に、透孔１４が穿設されている。尚、第１のプリント
基板１の第２の透孔１３および第２のプリント基板２の
透孔１４は、何れも電子部品の挿入用として複数個設け
られているが、それらのうち各１個をそれぞれ図示して
いる。

両プリント基板１．２は、第１の透孔１２と第２のプリ
ント基板２の透孔１４とを同心円状に位置させて重合貼
着されており、逆Ｕ字形状に屈曲したリード線からなる
接続線１５の両端部が、前述の両透孔１２，１４の重合
部と第２の透孔１３とに跨がってそれぞれ挿通されると
ともに、半田ディッピング等により溶融状態で付着され
た半田１７．１８によって、接続線１５の両端部が各透
孔１４．１３の孔線部の銅箔７．４にそれぞれ電気的に
接続され、両プリント基板１，２の各回路が接続線１５
を通じて互いに電気的接続されている。

従って、両プリント基板１．２の各回路の半田１７．１
８による接続手段は、各回路の接続部に穿設した透孔１
４．１３に挿通された接続線１５に半田接合するもので
あり、一般的に行われているリジッドプリント基板への
ディスクリート部品の半田付けと同様であり、両プリン
ト基板１．２の各回路の接続を、容易に且つ確実に行な
うことができる。

また、前記実施例では、接続線１５として逆Ｕ字形のリ
ード線を示したが、各プリント基板１゜２に搭載すべき
ディスクリート電子部品の２本のリード端子を、それぞ
れ各透孔１２，１４の重合部および第２の透孔１３に挿
通して半田付けし、両プリント基板１．２の各回路をデ
ィスクリート電子部品を通じて互いの導通を図るように
もできる。即ち、一般的に、第１のプリント基板１のよ
うなリジッドプリント基板に対するディスクリート電子
素子の半田接合による搭載は、搭載すべき当該素子のリ
ード線をリジッドプリント基板の部品取付孔に挿入した
後、例えばフローソルダリングマシンのような装置を用
いて、半田をリード線と取付孔の孔縁部分の回路銅箔部
との間に供給することにより行われており、容易かつ確
実な電気的接続手段として広く用いられている。一方、
第２のプリント基板のようなフレキシブルプリント基板
においては、その薄さ故に腰がなく、前述のリジッドプ
リント基板のようにディスクリート電子素子のリード線
を取付孔に挿入して半田ディッピングにより半田接合す
るようなことは非常に困難である。ところが、第１図に
示したように、この発明では、フレキシブルプリント基
板の回路非形成面をリジッドプリント基板に貼着するの
で、このフレキシブルプリント基板は通常のプリント基
板と同様に扱うことができ、しかも、フレキシブルプリ
ント基板の回路形成部に穿設された透孔１４を、リジッ
ドプリント基板の回路非形成部に穿設された透孔１２に
重合しているから、このフレキシブルプリント基板の透
孔１４へのリード線の挿入を、リジッドプリント基板側
から行える。

このような構成を利用して、搭載するディスクリート電
子素子の２本のリード線によりフレキシブルプリント基
板の回路とリジッドプリント基板の回路とを、リジッド
プリント基板へのディスクリート電子素子の搭載時の半
田接合と全く同様の容易さおよび確実性によって互いの
導通を図ることができる。

〈発明の効果〉 以上詳述したように本発明の複合プリント基板によれば
、−ａに広く利用されているディスクリート電子素子の
リジッドプリント基板への半田接合と同様の条件でフレ
キシブルプリント基板にも接続線を半田接合できる構成
としたので、リード線等の接続線を介して両プリント基
板の各回路の電気的接続を行なうことができ、半田接合
による電気的接続を確実に行なうことができ、信頼性が
飛躍的に向上する。しかも、既存の半田接合設備を利用
して歩留りよく複合プリント基板を生産できる利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来の
複合プリント基板の縦断面図である。 １・・・・・・第１のプリント基板 ２・・・・・・第２のプリント基板 １２・・・・・第１の透孔 １３・・・・・第２の透孔 １４・・・・・第２のプリント基板の透孔１５　・　・
　・　・　・　リード線 １７．１８・・半田 特許出願人　　　　シャープ株式会社 代　理　人　　　　弁理士　西１）新 築２図 ８］１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面に所定のパターンを形成したリジ
   ッドプリント基板からなる第１のプリント基板と、この
   第１のプリント基板よりも小さい形状の第２のプリント
   基板とを、重合して互いに貼着し、前記第１のプリント
   基板の前記第２のプリント基板からの突出部分の回路と
   、前記第２のプリント基板の回路とを互いに電気的接続
   してなる複合プリント基板において、前記第１のプリン
   ト基板に、前記第２のプリント基板との重合部分におけ
   る回路非形成部の第１の透孔と、前記突出部分における
   回路形成部の第２の透孔とを有し、前記第１の透孔およ
   び前記第２のプリント基板の回路形成部の透孔の重合部
   と前記第２の透孔とに跨がってそれぞれ挿入された接続
   線の両端部が、半田接合によりそれぞれ対応する回路に
   電気的接続されてなることを特徴とする複合プリント基
   板。