JPH062222Y2

JPH062222Y2 - 多重基板回路モジュール

Info

Publication number: JPH062222Y2
Application number: JP1989034071U
Authority: JP
Inventors: 幸康榎本
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-03-24
Filing date: 1989-03-24
Publication date: 1994-01-19
Anticipated expiration: 2004-01-19
Also published as: JPH02124667U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、複数の配線基板を重ね合わせたいわゆる多重
基板回路モジュールに関し、特に、その電気的接続構造
の改良に関する。

［従来の技術］従来、２枚のセラミック配線基板を重ね合わせた多重基
板の電子回路モジュールは、例えば実開昭５９−１２３
３６１号公報等により既に知られている。この様な従来
技術になる多重基板回路モジュールは、第５図（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、２枚のモジュール基板
１、２を接着剤３等によって接合し、その後、クリップ
リード４、４…でこれを挾み込み、各々の基板の露出面
に予め設けられたリード取付けランド５、５…で半田６
により取付けを行う。この場合、重ねられた上下の基板
の露出面の導体層間の電気的な接続は上記クリップリー
ド４、４…で行うが、基板の重ね合わされた面に配置さ
れる中間導体層と上記露出面の導体層との電気的な接続
は、例えば別途設けたスルーホール等によって行うのが
一般的であった。

あるいは、第６図にも示す様に、接着剤３により接合さ
れた２枚のモジュール基板１、２の一方の基板表面に設
けたリード取付けランド５に平付リード７を半田６によ
って固定・接続するものも知られている。この場合、中
間導体層と露出側導体層との電気的な接続は、上記と同
様に、スルーホール８、８等によって行うが、上下の露
出側導体層の電気的な接続は、上記リード取付け位置と
は反対側の端面で、例えばフレキシブル基板等のジャン
パ線９を半田付けして行う。

［考案が解決しようとする問題点］しかしながら、上記の様な従来の技術になる回路基板モ
ジュールでは、以下のような欠点が有った。

先ず、クリップリードを用いる構造では、現在、市場に
流れているクリップリードの殆どが、１枚基板を挾み込
む１枚基板用のクリップリードであり、これらの一般的
で安価なクリップリードをそのまま利用することが出来
ない。勿論、２枚基板を挾み込む専用リードを製作して
使用することも可能ではあるが、その為には専用リード
の金型を製作しなければならず、過大なコストが必要と
なり、製品の価格も上昇してしまう。

次に、平付リードを利用する構造では、２枚基板の多重
基板回路モジュールにも簡単に適用することは出来る
が、その構造から半田付けの作業性が悪く、半田付部の
固着強度が低いため、モジュール全体を母基板に実装す
る際、半田付の熱条件によっては上記の平付リードが脱
落してしまうという問題点を有していた。

また、後者における最大の欠点は、上側基板の露出側
導体層はフレキシブル基板等のジャンパ線及び下側基板
の露出側導体層を経由して上記平付リードに到達する長
いパスを通過しなければならず、回路の動作性、信頼性
に問題を生じる場合が多い。

そこで、本考案は、上記の従来技術における問題点を解
消し、より具体的には、特殊なクリップリードを使用す
ることなく、かつ、複数積み重ねられた基板間の電気的
接続を確実に行い得る多重基板回路モジュールを提供す
ることにある。

［問題を解決するための手段］すなわち、本考案は上記目的を達成するため、少なくと
も２枚の配線基板を重ね合わせた多重基板回路モジュー
ルにおいて、一つの配線基板の縁部にリードランドが形
成され、上記リードランドを含む配線基板の縁部をクリ
ップリードのクリップ部が挾持し、さらに、その他の配
線基板の端面に上記リードランドと同じ間隔で半田付用
の電極が形成され、上記クリップリードが上記リードラ
ンドに半田付けされると共に、同リードランドが他方の
回路基板の端面の半田付用の電極に半田付けされた多重
基板回路モジュールを提供する。

［作用］上記多重基板回路モジュールによれば、重ね合わせた少
なくとも２枚の配線基板の内の一枚に縁部にリードラン
ドが形成され、上記リードランドを挾持する様にクリッ
プリードが取り付けられることにより、汎用の１枚基板
用のクリップリードを用いることが出来る。さらに、他
の配線基板の端面の半田付用電極が上記クリップリード
と共に上記リードランド及びクリップリードに接続され
る。もって、二枚の基板のこの部分で相互に固定ができ
ると同時に、上記リードランドと端面の半田付用電極を
介して上記１枚の配線基板の回路が比較的短い経路で接
続できる。

［実施例］以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

第１図〜第２図には、本考案をいわゆるシングルインラ
インパッケージ形の多重基板回路モジュールに適用した
例が示されている。

先ず、第１図（ａ）及び（ｂ）において、多重基板回路
モジュールを構成する２枚の配線基板１０、１１が接着
剤１２によって重ね合わせられ、上記配線基板の右側の
配線基板１０の縁部の表面及び裏面には、後に詳細に示
すリードランド１３、１４が形成されている。一方、左
側の配線基板１１の下端縁部は切除されており、第１図
で示すように、２枚の基板の上縁を揃えて重ね合わせた
とき、左側の基板配線基板１１の下縁が右側の配線基板
１０上に形成されたリードランド１４にかかる様になっ
ている。そして、この配線基板１１の下縁の上記リード
ランド１４の対応する位置に半円形のスルーホール１
５、１５…が形成され、そこに半田付用電極としてスル
ーホール導体が形成されている。そして、上記右側の配
線基板１０の下端部分には上記リードランド１３、１４
を挾持する様にクリップリード１６が取り付けられてい
る。その後、上記クリップリード１６と上記リードラン
ドを１３、１４との間を半田付けするが、この時、形成
される半田１７は上記スルーホール導体１５をも接続す
る様に施す。

以上の様に、クリップリード１６は、多重基板回路モジ
ュールの２枚の配線基板の内の一枚の配線基板１０の端
部にリードランド１３、１４を挾持する様に取り付けら
れるため、広く市販されている安価な汎用の一枚基板用
のクリップリードを用いることが出来る。さらに、配線
基板１１の露出面に形成されたパターン導体層も、上記
リードランド１４に半田付けされたスルーホール１５を
介して、すなわち、スルーホール１５、半田層１７、リ
ードランド１４、クリップリード１６、リードランド１
３を介して接続されるため、一方の配線基板１０の裏側
露出面のパターン導体層まで、比較的短い経路で電気的
に導通されることとなる。

次に、第２図（ａ）乃至（ｅ）には、上記多重基板回路
モジュールの製造過程が示されている。

先ず、第２図（ａ）において、多重基板回路モジュール
を構成する２枚の配線基板１０、１１が用意される。図
にも示される様に、配線基板１０の表面及び裏面には、
後にクリップリード１６…が取り付けられる位置に、リ
ードランド１４、１４…が設けられる。一方、配線基板
１１の端面には、既述の様に、上記リードランド１４、
１４…の位置に対応して半円形のスルーホール１５、１
５…が設けられ、この周面にスルーホール導体が形成さ
れている。これらの半円形のいわゆる、端面スルーホー
ル１５、１５…は、例えば上記配線基板１１の端面付近
に予め複数のスルーホールを形成しておき、その後、こ
れらスルーホール部分から上記配線基板１１の先端部分
を切り取ることによって形成される。

上記の用意された２枚の配線基板１０、１１は、その
後、第２図（ｂ）に示す様に、その間に接着剤１２を塗
布して重ね合わせて接合する。続いて、第２図（ｃ）に
示す様に、上記配線基板１０の下端部分には上記リード
ランド１４、１４…（図には示されてはいないが、その
裏面にもリードランド１３、１３…が設けられている）
を挾持する様にクリップリード１６、１６…が取り付け
られる。この時の上記クリップリード１６と配線基板１
０、１１の様子が第２図（ｄ）及びに（ｅ）の拡大平面
図及び拡大断面図により詳細に示されている。その後、
上記配線基板１０の表面及び裏面では、それぞれ、この
クリップリード１６とリードランド１３、１４との接合
部を半田付けして接続・固定し、もって、上記第１図
（ａ）及び（ｂ）に示したシングルインラインパッケー
ジ形の多重基板回路モジュールを完成する。

次に、第３図及び第４図には、本考案をいわゆるデュア
ルインラインパッケージ形の多重基板回路モジュールに
適用した他の実施例が示されている。

この他の実施例では、第３図（ａ）及び（ｂ）に示す様
に、多重基板回路モジュールを構成する２枚の重ね合わ
せられた配線基板の一方の配線基板１０の縁部だけでな
く、クリップリード１６′がその上下両縁部に取り付け
られている。また、このクリップリード１６′は基板回
路モジュールに対して垂直に伸びている。

次に、第４図（ａ）乃至（ｄ）には、上記多重基板回路
モジュールの製造過程が示されている。この他の実施例
になる多重基板回路モジュールでは、上記リードランド
１４、１４…は配線基板１０の上下両縁部上に形成され
ると共に、半円形のスルーホール導体を有するスルーホ
ール１５、１５…も他方の配線基板１１の上下両端面に
形成されている。そして、これら両端面に形成された半
円形のスルーホール１５、１５…は、やはり、上記配線
基板１１の上下両端面付近に予め複数のスルーホールを
形成しておき、その後、これらスルーホール部分から上
記配線基板１１の先端部分を切り取ることによって形成
されている。その後、第４図（ｃ）及び第４図（ｄ）に
示す様に、上記配線基板１０の上下両縁部に上記リード
ランド１３、１４…を挾持する様にクリップリード１
６、１６…が取り付けられる。その後、上記クリップリ
ード１６と上記リードランド１３、１４との間を半田付
けするが、この時、形成される半田層１７は上記スルー
ホール１５をも接続する様に施すことは上記実施例と同
様である。

また、上記の他の実施例における他方の配線基板１１
は、その上下両端部が上記半田層１７により固定される
ため、基板の重ね合せの機械的補強（接着剤等）が不要
となる。

［考案の効果］以上の説明からも明らかなように、本考案によれば、１
枚基板用のクリップリードがそのまま使えるため、新た
に２枚基板を挾み込む専用リードを製作してこれを使用
することもなく、かつ、その電気的接続もその他の部材
を使用する必要がなく一括同時に出来るため、製造工数
を増加させることなしに多重基板回路モジュールを得る
ことが出来るという極めて優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本考案の実施例である多重基
板回路モジュールの側面図及びその一部拡大断面図であ
り、第２図（ａ）乃至（ｅ）は、上記多重基板回路モジ
ュールの製造過程を説明するための斜視図、平面図、一
部拡大図、一部拡大断面図であり、第３図（ａ）及び
（ｂ）は、本考案の他の実施例の側面図及びその一部拡
大断面図であり、第４図（ａ）乃至（ｄ）は上記他の実
施例の製造過程を説明するための斜視図、平面図、一部
拡大断面図であり、第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従
来技術を示すための平面図、側面図、一部拡大図、そし
て、第６図は、さらに他の従来技術を示すための断面図
である。１０、１１…配線基板、１２…接着剤、１３、１４…リ
ードランド、１５…スルーホール１６、１６′…クリッ
プリード、１７…半田層

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２枚の配線基板を重ね合わせた
多重基板回路モジュールにおいて、一つの配線基板の縁
部にリードランドが形成され、上記リードランドを含む
配線基板の縁部をクリップリードのクリップ部が挾持
し、さらに、その他の配線基板の端面に上記リードラン
ドと同じ間隔で半田付用の電極が形成され、上記クリッ
プリードが上記リードランドに半田付けされると共に、
同リードランドが他方の回路基板の端面の半田付用の電
極に半田付けされたことを特徴とする多重基板回路モジ
ュール。