JPH10150246A

JPH10150246A - プリント配線基板

Info

Publication number: JPH10150246A
Application number: JP30843596A
Authority: JP
Inventors: Kiyotsugu Oba; 清嗣大庭; Kazuya Akashi; 一弥明石; Yukitake Ishikawa; 幸毅石川; Nobumasa Misaki; 信正見崎
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1996-11-19
Filing date: 1996-11-19
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】容易に且つ簡易な工程で離れた配線パターン
同士を接続することができる多層プリント配線基板を提
供する。【解決手段】絶縁基板上に複数の配線が形成された多
層プリント配線基板において、絶縁基板の縁部に配設さ
れた配線２から側方に突出するように分岐部５が形成さ
れている。そして、この分岐部５を折り返すことによ
り、この分岐部５の先端の接続部８ａが、配線４の接続
部８ｂに導電性接着剤９により接着されている。このよ
うにして、配線３を間に挟んで配線２と配線４とがジャ
ンパ接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＦＰＣ（Flexible P
rinted Circuit）等のプリント配線基板に関し、特に、
他の配線を間に挟んで１対の配線間を接続するための接
続手段を改善したプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の部品実装プリント基板のジ
ャンパ線により接続する態様を示す断面図である。ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）フィルム２１上
に、圧延銅箔を貼り合わせることにより、導体層２２が
形成されている。この導体層２２は、エッチングによ
り、所定の配線回路形状にパターン形成されている。そ
して、導体層２２の配線間の部分及び導体層２２の上に
は、絶縁層２３が積層されている。これらのＰＥＴフィ
ルム２１、導体層２２及び絶縁層２３は接着剤により接
着されて積層されている。絶縁層２３は、絶縁フィルム
の貼付又は絶縁塗料の塗布等により形成することができ
る。

【０００３】そして、配線パターンによっては、２個の
導体層２２を接続する場合に、それらの間に、他の導体
層２２が存在する場合がある。この場合には、コ字形に
屈曲するジャンパ線２４を、他の導体層２２を跨いで、
接続すべき導体層２２に突き刺し、ジャンパ線２４と突
き刺された導体層２２とをハンダ２５により接合して固
定する。このようにして、所望の配線同士が接続され
る。

【０００４】図４は他の従来技術を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。ベースとなる
ＰＥＴフィルム３０上に導体層３１が印刷によりパター
ン形成されており、これらの導体層３１間を埋めるよう
にして導体層３１及びＰＥＴフィルム３０上に第１の絶
縁層３２が印刷形成されている。そして、第１の絶縁層
３２上には、２層目の導体層３３が１層目の導体層３１
に接続されて印刷形成されており、この第２導体層３３
の上には、２層目の絶縁層３４が印刷形成されている。
この従来技術においては、第１の導体層３１と第２の導
体層３３との間の絶縁を十分に確保するために、第１の
絶縁層３２を厚く形成する必要があり、このため、第１
の絶縁層３２はレジストを重ね印刷することにより形成
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す回路基板は、ジャンパ線２をハンダ接続している
が、ＰＥＴの融点は２６３℃であり、より高温となるリ
フローハンダによる接続は困難である。このため低融点
ハンダを使用し、手作業により接続しているため、生産
性が極めて悪い。

【０００６】また、図３のジャンパ線２を、銅箔を被着
した後、これをエッチングしてジャンパ線形状にパター
ニングすることにより形成することもできるが、この場
合はジャンパ線部分が基板面積の数％にしか満たないた
め、エッチング除去される銅箔部分が９０％以上とな
り、極めて歩留まりが悪く、製造コストが高くなる。

【０００７】一方、図４に示すように、多層印刷により
ジャンパ回路を形成した場合は、導体層３１，３３を２
層形成する必要があると共に、絶縁層３２，３４も２工
程に亘って形成する必要がある。そして、上層の導体層
３３と下層の導体層３１とを確実に絶縁するためには、
絶縁層３２を厚く形成する必要がある。このため、絶縁
層３２は２回の工程で重ね印刷する必要がある。このよ
うに、この図４に示す従来回路は、ジャンパ回路の形成
工程が複雑であり、製造コストが高いという欠点があ
る。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、容易に且つ簡易な工程で離れた配線パター
ン同士を接続することができるプリント配線基板を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のプリ
ント配線基板は、絶縁基板上に複数の配線が形成された
プリント配線基板において、縁部に配設された配線から
側方に突出するように形成された分岐部を有し、前記分
岐部を折り返すことにより、分岐部が他の配線に接続さ
れていることを特徴とする。

【００１０】本発明に係る第２のプリント配線基板は、
絶縁基板上に複数の配線が形成された多層構造部品実装
プリント基板において、少なくとも一部の前記配線に形
成された分岐部と、前記絶縁基板にその分岐部の周囲を
取り囲むように形成された切り込みと、を有し、前記切
り込みにて前記分岐部を絶縁基板から分離して折り返
し、分岐部が他の配線に接続されていることを特徴とす
る。

【００１１】本発明においては、プリント配線基板の側
縁部に分岐部が形成されている場合はそのまま分岐部を
内側に折り返し、プリント配線基板の内側に分岐部が形
成されている場合はこの分岐部を切り込みを利用して折
り返すことにより、分岐部が形成された配線と、他の配
線とを、その間に配設された配線を跨いで接続する。こ
のため、本発明においては、極めて簡単に隣り合わない
配線同士を接続することができ、プリント配線基板の製
造コストが低い。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１の実施例に係るプリント配線基板の製造工程を示す
平面図である。図１（ａ）に示すように、本実施例のプ
リント配線基板には、ＰＥＴフィルム等の絶縁基板１上
に多数の配線２，３，４が印刷によりパターン形成され
ている。そして、絶縁基板の隅部には、配線を外部に接
続するための接続端子部６が形成されている。また、絶
縁基板１の側縁部に形成された配線２には、この側縁か
ら外方に突出する分岐部５が形成されており、この分岐
部５が形成された最外縁の配線の内側には、配線３が形
成され、更にその内側には配線４が形成されている。

【００１３】そして、図１（ｂ）に示すように、配線が
パターン形成された層の上に、レジスト７を、接続部６
と、分岐部５の先端の接続部８ａと、配線４の接続部８
ｂとを除いて形成する。

【００１４】その後、図１（ｃ）に示すように、配線４
の接続部８ｂに導電性接着剤９を塗布又は印刷すること
により形成する。

【００１５】そして、図１（ｄ）に示すように、分岐部
５を折り返し、その先端の接続部８ａを接続部８ｂ上に
導電性接着剤９により接合する。

【００１６】その後、図１（ｅ）に示すように、この接
続部８ａと接続部８ｂとの周囲を樹脂等により封止して
本実施例のプリント配線基板が完成する。

【００１７】このように構成されたプリント配線基板に
おいては、単に分岐部５を折り返し、その先端の接続部
８ａと、接続すべき配線４の接続部８ｂとを導電性接着
剤により接合するだけで、別の配線３を挟んで隣り合う
配線２と配線４とを接続することができる。このため、
本実施例は、ジャンプ配線を極めて容易に形成すること
ができ、また、歩留りが高いので、プリント配線基板の
製造コストが低い。

【００１８】図２は本発明の第２実施例を示す図であ
る。図２（ａ）に示すように、絶縁性基板１１の上に、
最外縁から順に配線１２，１３，１４が形成されてお
り、更にこの配線１４の内側にも配線が形成されてい
る。そして、最外側から３番目の配線１４には、その内
側に延出する分岐部１５が形成されている。また、この
分岐部１５の先端の接続部１６と接続すべき配線１２の
接続部とを除いてレジスト（図示せず）が塗布されてお
り、配線１２の接続部には導電性接着剤１８が付着され
ている。更に、本実施例においては、分岐部１５の周囲
を取り囲むようにして打ち抜き加工により切り込み１７
が形成されている。

【００１９】そして、図２（ｂ）に示すように、この切
り込み１７を利用して分岐部１５を絶縁性基板１１から
分離し、分岐部１５を折り返すことにより、分岐部１５
の接続部１６を導電性接着剤１８により配線１２の接続
部に接合する。これにより、本実施例のプリント配線基
板が組み立てられる。

【００２０】本実施例のように、絶縁性基板１１の内側
に配置された配線１４も切り込み１７を形成することに
より隣接する配線１３を跨いで配線１２に接続すること
ができる。

【００２１】なお、フレキシブルプリント配線基板（Ｆ
ＰＣ）は凹凸を有する部分へ配置されることが多い。従
来から、このように凹凸を有する部分へＦＰＣを配置す
る場合には、凸部に対応する位置に穴をあけたＦＰＣが
使用され、この穴に凸部を嵌め込んでＦＰＣ全体を平ら
に配置している。そこで、この穴を形成すべきＦＰＣ部
分に分岐部を形成して、分岐部を折り返した部分に穴を
形成することにより、ＦＰＣにおける無駄となる部分が
なくなり、ＦＰＣにおける回路形成の歩留りが向上す
る。

【００２２】また、部品実装基板においては、プリント
配線基板上に部品を導電性接着剤により接着固定してい
る。しかし、この導電性接着剤による固定は、ハンダに
よる接合に比して、耐剥離性（部品保持力）が低いとい
う難点がある。しかし、本実施例においては、分岐部１
５を切り込み１７で絶縁性基板１１から分離して折り返
しており、この折り返された分岐部１５により部品を絶
縁性基板との間で挟み込み、固定することができる。こ
れにより、部品の耐剥離強度が高くなり、部品を確実に
保持することができる。

【００２３】本実施例においても、分岐部１５を折り返
して導電性接着剤で分岐部先端の接続部を接合すべき配
線に接着するだけでジャンパ接続を形成することがで
き、配線パターンの形成は１層でも隣接しない配線間を
ジャンパ接続することができる。また、凸部に配置され
るＦＰＣ部分を分岐部に利用することにより、ＦＰＣに
おいて分岐部を形成するための無駄となる部分がなくな
り、歩留りが向上する。更に、折り曲げ部を実装部品の
固定に利用することにより、部品の保持が確実となり、
信頼性が向上する。更にまた、第１及び第２実施例のよ
うに、配線がレジストに被覆された分岐部を折り曲げて
ジャンパ部を形成する場合は、配線間に２層のレジスト
が存在することになり、十分に厚い絶縁膜が配線間に存
在する。このため、従来のように、絶縁層としてレジス
トを重ね印刷する必要はない。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線用の導電性パターンの形成は、１層で足り、導電性
の配線を２層にわたり形成する必要がなく、また絶縁層
も重ね印刷する必要がないため、製造工程が簡略化さ
れ、生産性が極めて高く、製造コストが低い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るプリント配線基板
の製造工程を示す図である。

【図２】本発明の第２の実施例に係るプリント配線基板
の製造工程を示す図である。

【図３】従来のプリント配線基板のジャンパ接続部を示
す図である。

【図４】従来の他のプリント配線基板のジャンパ接続部
を示す図である。

【符号の説明】１：絶縁基板２、３，４，１２，１３，１４：配線５，１５：分岐部６，７，８ａ，８ｂ，１６：接続部９，１８：導電性接着剤１０：封止部１７：切り抜き２１，３０：ＰＥＴフィルム２２，３１，３３：導体層２３，３２，３４：絶縁層２４：ジャンパ線２５：ハンダ

フロントページの続き (72)発明者見崎信正東京都江東区木場１丁目５番１号株式会社フジクラ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に複数の配線が形成されたプ
リント配線基板において、縁部に配設された配線から側
方に突出するように形成された分岐部を有し、前記分岐
部を折り返すことにより、分岐部が他の配線に接続され
ていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】絶縁基板上に複数の配線が形成されたプ
リント配線基板において、少なくとも一部の前記配線に
形成された分岐部と、前記絶縁基板にその分岐部の周囲
を取り囲むように形成された切り込みと、を有し、前記
切り込みにて前記分岐部を絶縁基板から分離して折り返
し、分岐部が他の配線に接続されていることを特徴とす
るプリント配線基板。