JP2520583Y2 - 平面回路板の接続構造 - Google Patents
平面回路板の接続構造Info
- Publication number
- JP2520583Y2 JP2520583Y2 JP6192791U JP6192791U JP2520583Y2 JP 2520583 Y2 JP2520583 Y2 JP 2520583Y2 JP 6192791 U JP6192791 U JP 6192791U JP 6192791 U JP6192791 U JP 6192791U JP 2520583 Y2 JP2520583 Y2 JP 2520583Y2
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- JP
- Japan
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- circuit
- circuit board
- connection
- conductor
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、種々の電気配線に用
いられる平面回路板から成るハーネス回路に接続平面回
路板を重ねたフレキシブル配線基板の導体回路接続構造
に関する。
いられる平面回路板から成るハーネス回路に接続平面回
路板を重ねたフレキシブル配線基板の導体回路接続構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】平面回路板の１つである可撓性平型プリ
ント回路基板（ｆｌａｔ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎ
ｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣという）は、可撓
性がありフラットで薄いなどの利点から自動車等の各種
電気機器を接続する配線として利用されている。このＦ
ＰＣは、一般的な構造として可撓性のあるベースフィル
ム上に銅箔から成る多数の導体回路を種々のパターンで
プリントし、その上にオーバレイフィルムを積層したも
のから成る。その他にも平面回路板としては、可撓性平
型ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌ
ｅ、以下ＦＦＣという）、あるいはプリント回路基板
（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、以下
ＰＣＢという）などがある。
ント回路基板（ｆｌａｔ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎ
ｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣという）は、可撓
性がありフラットで薄いなどの利点から自動車等の各種
電気機器を接続する配線として利用されている。このＦ
ＰＣは、一般的な構造として可撓性のあるベースフィル
ム上に銅箔から成る多数の導体回路を種々のパターンで
プリントし、その上にオーバレイフィルムを積層したも
のから成る。その他にも平面回路板としては、可撓性平
型ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｌａｔ ｃａｂｌ
ｅ、以下ＦＦＣという）、あるいはプリント回路基板
（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、以下
ＰＣＢという）などがある。
【０００３】上記平面回路板を用いてハーネス回路を形
成する場合、走行経路途中に接続しようとする電気機器
への分岐接続部を有し、この接続部付近では必要に応じ
て種々の配線回路のパターンが採用され、配線の都合上
その中には導体同時が互いに交差するパターンが含まれ
る。このような導体同士が交差する部分では、隣り合う
あるいはいくつかの導体回路を越えて導体同士を接続す
ることが必要な場合があり、このような場合交差部分に
所定パターンの導体回路をプリントした接続用の平面回
路板を重ねて設け、所望の導体同士を半田、カシメ等の
電気的接続手段により接続する平面回路接続構造が知ら
れている。
成する場合、走行経路途中に接続しようとする電気機器
への分岐接続部を有し、この接続部付近では必要に応じ
て種々の配線回路のパターンが採用され、配線の都合上
その中には導体同時が互いに交差するパターンが含まれ
る。このような導体同士が交差する部分では、隣り合う
あるいはいくつかの導体回路を越えて導体同士を接続す
ることが必要な場合があり、このような場合交差部分に
所定パターンの導体回路をプリントした接続用の平面回
路板を重ねて設け、所望の導体同士を半田、カシメ等の
電気的接続手段により接続する平面回路接続構造が知ら
れている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の平面回路接続構造では、半田、カシメ等の電気
的接続手段により回路の接続を行なっているため、重ね
られる平面回路板が使用中に容易に引き剥がされてしま
う慮れがあり、接続部の信頼性に欠けるという問題があ
る。半田、カシメ等による接続方法を用いる場合、自動
車のように激しい震動、冷熱、衝撃が加わるような用途
に使用すると、半田クラック等が生じたり、カシメのリ
ベット穴から亀裂が生じたりして平面回路板がずれ、引
き剥がされるからである。
た従来の平面回路接続構造では、半田、カシメ等の電気
的接続手段により回路の接続を行なっているため、重ね
られる平面回路板が使用中に容易に引き剥がされてしま
う慮れがあり、接続部の信頼性に欠けるという問題があ
る。半田、カシメ等による接続方法を用いる場合、自動
車のように激しい震動、冷熱、衝撃が加わるような用途
に使用すると、半田クラック等が生じたり、カシメのリ
ベット穴から亀裂が生じたりして平面回路板がずれ、引
き剥がされるからである。
【０００５】この考案は、かかる従来の平面回路接続構
造の問題点に留意して、ハーネス回路の交差、分岐部に
接続平面回路を重ねて設け、導体回路同士を超音波溶接
しかつ周辺を熱溶着して確実に固定し耐引剥し性を改善
して接続構造の信頼性を向上させた平面回路板の接続構
造を提供するにある。
造の問題点に留意して、ハーネス回路の交差、分岐部に
接続平面回路を重ねて設け、導体回路同士を超音波溶接
しかつ周辺を熱溶着して確実に固定し耐引剥し性を改善
して接続構造の信頼性を向上させた平面回路板の接続構
造を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
この考案は、経路途中において回路導体の交差、分岐部
を必要とする任意の位置で交差する回路のいずれか一方
を分断した導体回路を有する平面回路板から成るハーネ
ス回路と、この位置でハーネス回路上に重ねられる所望
の接続回路パターンをプリントした接続平面回路板とを
備え、接続すべき両回路板の導体を超音波溶接で接点接
続し、かつ接続平面回路板の周辺適宜位置を溶着手段で
固定して成る平面回路板の接続構造としたのである。
この考案は、経路途中において回路導体の交差、分岐部
を必要とする任意の位置で交差する回路のいずれか一方
を分断した導体回路を有する平面回路板から成るハーネ
ス回路と、この位置でハーネス回路上に重ねられる所望
の接続回路パターンをプリントした接続平面回路板とを
備え、接続すべき両回路板の導体を超音波溶接で接点接
続し、かつ接続平面回路板の周辺適宜位置を溶着手段で
固定して成る平面回路板の接続構造としたのである。
【０００７】
【作用】この考案の接続構造は上記の構成としたから、
両回路板の導体回路同士は超音波溶接で接点接続され、
確実に電気的な接続が得られる。また、接続平面回路板
はその周辺を溶着手段で固定されるから、クラックや亀
裂が生じることなく確実に固定でき、従って耐引剥し性
が向上し、接続構造の信頼性が高くなる。溶着手段は熱
溶着でもよいし、又超音波溶着としてもよい。
両回路板の導体回路同士は超音波溶接で接点接続され、
確実に電気的な接続が得られる。また、接続平面回路板
はその周辺を溶着手段で固定されるから、クラックや亀
裂が生じることなく確実に固定でき、従って耐引剥し性
が向上し、接続構造の信頼性が高くなる。溶着手段は熱
溶着でもよいし、又超音波溶着としてもよい。
【０００８】
【実施例】以下この考案の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、平面回路板としてＦＰＣを用いた
ハーネス回路の一例を示している。ＦＰＣ１は導体回路
２をプリントした回路基板から成り、分岐回路３、４、
５が接続されている。ＦＰＣ１の矢印Ｂで示す位置に接
続平面回路板６が重ね合せて設けられる。そしてこの位
置でＦＰＣ１の導体回路の一方が適宜位置で分断され、
上記接続平面回路板６によりそれぞれの導体回路同士が
接続される。
て説明する。図１は、平面回路板としてＦＰＣを用いた
ハーネス回路の一例を示している。ＦＰＣ１は導体回路
２をプリントした回路基板から成り、分岐回路３、４、
５が接続されている。ＦＰＣ１の矢印Ｂで示す位置に接
続平面回路板６が重ね合せて設けられる。そしてこの位
置でＦＰＣ１の導体回路の一方が適宜位置で分断され、
上記接続平面回路板６によりそれぞれの導体回路同士が
接続される。
【０００９】接続平面回路板６は、所望パターンの接続
導体回路７（７ａ〜７ｆ）がプリントされており、これ
もＦＰＣが使用されている。各導体回路７ａ〜７ｆの端
末の矢印は導体の接続点８を示しており、この接続点は
超音波溶接により両回路板間を電気的に接続する。さら
に、×印は接続平面回路板６の周辺に適当なピッチで設
けられた熱溶着部９を示す。ＦＰＣ１は、ベース及びオ
ーバレイフィルムとしてポリエステルフィルム等の樹脂
を用いているから、熱溶着によって互いの回路板をしっ
かりと固着することができる。なお、熱溶着に代えて超
音波溶着で溶着させてもよい。
導体回路７（７ａ〜７ｆ）がプリントされており、これ
もＦＰＣが使用されている。各導体回路７ａ〜７ｆの端
末の矢印は導体の接続点８を示しており、この接続点は
超音波溶接により両回路板間を電気的に接続する。さら
に、×印は接続平面回路板６の周辺に適当なピッチで設
けられた熱溶着部９を示す。ＦＰＣ１は、ベース及びオ
ーバレイフィルムとしてポリエステルフィルム等の樹脂
を用いているから、熱溶着によって互いの回路板をしっ
かりと固着することができる。なお、熱溶着に代えて超
音波溶着で溶着させてもよい。
【００１０】図２、図３に図１の線II−II、III −III
から見た断面図を示す。図４は多層構造の接続平面回路
板６’を重ねた場合の図３に相当する断面図である。こ
の例では、ＦＰＣを２段重ねとしている。図５に上記実
施例の接続平面回路６に種々の電装品を実装した例を示
す。電装品としてはＩＣ、コンデンサ、抵抗など種々の
ものとすることができる。
から見た断面図を示す。図４は多層構造の接続平面回路
板６’を重ねた場合の図３に相当する断面図である。こ
の例では、ＦＰＣを２段重ねとしている。図５に上記実
施例の接続平面回路６に種々の電装品を実装した例を示
す。電装品としてはＩＣ、コンデンサ、抵抗など種々の
ものとすることができる。
【００１１】
【効果】以上詳細に説明したように、この考案による平
面回路板の接続構造はハーネス回路の任意の位置で交
差、分岐する平面回路板に所望パターンの接続回路をプ
リントした接続平面回路板を重ね、両回路板を超音波溶
接すると共に接続平面回路板の周辺を溶着手段で固定し
たから、超音波溶接により導体回路同士を確実に電気的
接続できかつ溶着手段によりしっかりと接続平面回路板
が固定され、従来のように半田部分のクラックやかしめ
による無理な力で回路板に亀裂が生じることなく両回路
板を保持でき、接続回路の信頼性が格段に向上するとい
う利点が得られる。
面回路板の接続構造はハーネス回路の任意の位置で交
差、分岐する平面回路板に所望パターンの接続回路をプ
リントした接続平面回路板を重ね、両回路板を超音波溶
接すると共に接続平面回路板の周辺を溶着手段で固定し
たから、超音波溶接により導体回路同士を確実に電気的
接続できかつ溶着手段によりしっかりと接続平面回路板
が固定され、従来のように半田部分のクラックやかしめ
による無理な力で回路板に亀裂が生じることなく両回路
板を保持でき、接続回路の信頼性が格段に向上するとい
う利点が得られる。
【図１】実施例のハーネス回路とこれに重ねられる接続
平面回路の概略平面図
平面回路の概略平面図
【図２】図１の線II−IIから見た断面図
【図３】図１の線III −III から見た断面図
【図４】多層構造の接続平面回路板を重ねた状態の図３
に相当する断面図
に相当する断面図
【図５】電装品を接続平面回路板に実装した例の外観斜
視図
視図
１ ＦＰＣ ２ 導体回路 ３、４、５ 分岐回路 ６、６’ 接続平面回路板 ７ 接続導体回路 ８ 接続点 ９ 熱溶着部
Claims (1)
- 【請求項１】 経路途中において回路導体の交差、分岐
部を必要とする任意の位置で交差する回路のいずれか一
方を分断した導体回路を有する平面回路板から成るハー
ネス回路と、この位置でハーネス回路上に重ねられる所
望の接続回路パターンをプリントした接続平面回路板と
を備え、接続すべき両回路板の導体を超音波溶接で接点
接続し、かつ接続平面回路板の周辺適宜位置を溶着手段
で固定して成る平面回路板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192791U JP2520583Y2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 平面回路板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192791U JP2520583Y2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 平面回路板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515466U JPH0515466U (ja) | 1993-02-26 |
| JP2520583Y2 true JP2520583Y2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=13185286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192791U Expired - Lifetime JP2520583Y2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 平面回路板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520583Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019225488A1 (ja) | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社村田製作所 | 基板接合構造 |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP6192791U patent/JP2520583Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515466U (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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