JPH09331143A - フレキシブル配線基板への電子部品装着方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板への電子部品装着方法Info
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- JPH09331143A JPH09331143A JP15204696A JP15204696A JPH09331143A JP H09331143 A JPH09331143 A JP H09331143A JP 15204696 A JP15204696 A JP 15204696A JP 15204696 A JP15204696 A JP 15204696A JP H09331143 A JPH09331143 A JP H09331143A
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に用いられるフレキシブル配線
基板（以下、ＦＰＣという）への電子部品装着方法に関
するものであり、リフロー半田接続される電子部品を安
価な印刷ＦＰＣに装着できるＦＰＣへの電子部品装着方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１２をリフロー半田接続した第
一フレキシブル配線基板１０である銅張ＦＰＣの櫛歯状
の第一接続部１３を第二フレキシブル配線基板１５であ
る印刷ＦＰＣの第二接続部１６に重ね、第一接続部１３
上面から第二フレキシブル配線基板１５と同材質の絶縁
フィルム１７を被せ、各接続部１３と１６の周縁を溶着
固定することにより、電子部品１２を第二フレキシブル
配線基板１５に装着でき、実装基板全体のコストダウン
が図れる。
基板（以下、ＦＰＣという）への電子部品装着方法に関
するものであり、リフロー半田接続される電子部品を安
価な印刷ＦＰＣに装着できるＦＰＣへの電子部品装着方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１２をリフロー半田接続した第
一フレキシブル配線基板１０である銅張ＦＰＣの櫛歯状
の第一接続部１３を第二フレキシブル配線基板１５であ
る印刷ＦＰＣの第二接続部１６に重ね、第一接続部１３
上面から第二フレキシブル配線基板１５と同材質の絶縁
フィルム１７を被せ、各接続部１３と１６の周縁を溶着
固定することにより、電子部品１２を第二フレキシブル
配線基板１５に装着でき、実装基板全体のコストダウン
が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られるフレキシブル配線基板に電子部品を搭載して接続
する際に利用されるフレキシブル配線基板への電子部品
装着方法に関するものである。
られるフレキシブル配線基板に電子部品を搭載して接続
する際に利用されるフレキシブル配線基板への電子部品
装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は携帯用としての使
用が増加するとともに、多機能化および小型軽量化が進
められており、筐体の曲面や隙間に自由に折り曲げて配
線できる薄型軽量のフレキシブル配線基板（以下、ＦＰ
Ｃという）の需要が急増している。
用が増加するとともに、多機能化および小型軽量化が進
められており、筐体の曲面や隙間に自由に折り曲げて配
線できる薄型軽量のフレキシブル配線基板（以下、ＦＰ
Ｃという）の需要が急増している。
【０００３】このＦＰＣの種類としては、耐熱性を有す
るポリイミド樹脂等の絶縁フィルム上に銅箔を張り、エ
ッチング法により回路部分を残し、他の部分を除去して
導電パターンを形成した銅張タイプ（以下、銅張ＦＰＣ
という）と、ポリエステル樹脂等の絶縁フィルム上に銀
レジン系ペーストをスクリーン印刷等して導電パターン
を形成した印刷タイプ（以下、印刷ＦＰＣという）とが
あるが、印刷ＦＰＣの印刷導電パターンは半田付け性が
悪いと共に基板材料の耐熱温度が低いために、リフロー
半田接続を必要とする電子部品を実装する場合は、通
常、銅張ＦＰＣを用いて装着していた。
るポリイミド樹脂等の絶縁フィルム上に銅箔を張り、エ
ッチング法により回路部分を残し、他の部分を除去して
導電パターンを形成した銅張タイプ（以下、銅張ＦＰＣ
という）と、ポリエステル樹脂等の絶縁フィルム上に銀
レジン系ペーストをスクリーン印刷等して導電パターン
を形成した印刷タイプ（以下、印刷ＦＰＣという）とが
あるが、印刷ＦＰＣの印刷導電パターンは半田付け性が
悪いと共に基板材料の耐熱温度が低いために、リフロー
半田接続を必要とする電子部品を実装する場合は、通
常、銅張ＦＰＣを用いて装着していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフレキシブル配線基板への電子部品装着方法では、
リフロー半田接続を必要とする電子部品が少数であって
も実装基板全体を銅張ＦＰＣとしなくてはならず、銅張
ＦＰＣの基板材料が印刷ＦＰＣの約１００倍の価値であ
ることから実装基板全体を安価に提供できないという課
題を有したものであった。
来のフレキシブル配線基板への電子部品装着方法では、
リフロー半田接続を必要とする電子部品が少数であって
も実装基板全体を銅張ＦＰＣとしなくてはならず、銅張
ＦＰＣの基板材料が印刷ＦＰＣの約１００倍の価値であ
ることから実装基板全体を安価に提供できないという課
題を有したものであった。
【０００５】本発明はこのような従来の課題を解決しよ
うとするものであり、リフロー半田接続を必要とする電
子部品を安価な印刷ＦＰＣ上に装着することができるフ
レキシブル配線基板への電子部品装着方法を提供するこ
とを目的とするものである。
うとするものであり、リフロー半田接続を必要とする電
子部品を安価な印刷ＦＰＣ上に装着することができるフ
レキシブル配線基板への電子部品装着方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電極パターンに電子部品をリフロー半田接
続した第一フレキシブル配線基板の節歯状の第一接続部
を第二フレキシブル配線基板の第二接続部に重ね、第一
接続部上面から第二フレキシブル配線基板と同材質の絶
縁フィルムを被せて、各接続部の周縁を溶着固定するこ
とにより、第一フレキシブル配線基板を介して電子部品
を第二フレキシブル配線基板に装着するようにしたもの
である。
に本発明は、電極パターンに電子部品をリフロー半田接
続した第一フレキシブル配線基板の節歯状の第一接続部
を第二フレキシブル配線基板の第二接続部に重ね、第一
接続部上面から第二フレキシブル配線基板と同材質の絶
縁フィルムを被せて、各接続部の周縁を溶着固定するこ
とにより、第一フレキシブル配線基板を介して電子部品
を第二フレキシブル配線基板に装着するようにしたもの
である。
【０００７】これにより、第一フレキシブル配線基板と
して銅張ＦＰＣを、第二フレキシブル配線基板として印
刷ＦＰＣを使用すると、リフロー半田接続を必要とする
電子部品を印刷ＦＰＣ上に装着することができる。
して銅張ＦＰＣを、第二フレキシブル配線基板として印
刷ＦＰＣを使用すると、リフロー半田接続を必要とする
電子部品を印刷ＦＰＣ上に装着することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、搭載する電子部品の大きさに対応して必要最小限の
面積に形成されると共に表裏面に導通した電極パターン
を有した耐熱樹脂製の第一フレキシブル配線基板の表面
にリード端子を有した電子部品をリフロー半田により接
続した後、この第一フレキシブル配線基板の電極パター
ンが各々外方に突出するように櫛歯状に打ち抜いて第一
接続部を形成し、続いてこの第一接続部の電極パターン
と対応する電極パターンを印刷形成して第二接続部を設
けた溶着可能な樹脂製の第二フレキシブル配線基板の上
記第二接続部上に上記第一フレキシブル配線基板の第一
接続部の裏面側を重ね合わせ、続いて上記第二フレキシ
ブル配線基板と同材質からなるフィルムを第一接続部の
上面に被せ、このフィルムと第二フレキシブル配線基板
の当接部を溶着することによりリード端子を有した電子
部品を第一フレキシブル配線基板を介して第二フレキシ
ブル配線基板に接続するようにしたフレキシブル配線基
板への電子部品装着方法としたものであり、第一フレキ
シブル配線基板として高価な銅張ＦＰＣを、第二フレキ
シブル配線基板として安価な印刷ＦＰＣを使用すると、
銅張ＦＰＣの使用範囲を必要最小限に抑えて印刷ＦＰＣ
にリフロー半田接続を必要とする電子部品を装着でき、
実装基板のトータルコストを低減できるという作用を有
する。
は、搭載する電子部品の大きさに対応して必要最小限の
面積に形成されると共に表裏面に導通した電極パターン
を有した耐熱樹脂製の第一フレキシブル配線基板の表面
にリード端子を有した電子部品をリフロー半田により接
続した後、この第一フレキシブル配線基板の電極パター
ンが各々外方に突出するように櫛歯状に打ち抜いて第一
接続部を形成し、続いてこの第一接続部の電極パターン
と対応する電極パターンを印刷形成して第二接続部を設
けた溶着可能な樹脂製の第二フレキシブル配線基板の上
記第二接続部上に上記第一フレキシブル配線基板の第一
接続部の裏面側を重ね合わせ、続いて上記第二フレキシ
ブル配線基板と同材質からなるフィルムを第一接続部の
上面に被せ、このフィルムと第二フレキシブル配線基板
の当接部を溶着することによりリード端子を有した電子
部品を第一フレキシブル配線基板を介して第二フレキシ
ブル配線基板に接続するようにしたフレキシブル配線基
板への電子部品装着方法としたものであり、第一フレキ
シブル配線基板として高価な銅張ＦＰＣを、第二フレキ
シブル配線基板として安価な印刷ＦＰＣを使用すると、
銅張ＦＰＣの使用範囲を必要最小限に抑えて印刷ＦＰＣ
にリフロー半田接続を必要とする電子部品を装着でき、
実装基板のトータルコストを低減できるという作用を有
する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、搭載する電子部
品の大きさに対応して必要最小限の面積に形成されると
共に片面に電極パターンを形成し、かつこの電極パター
ン間に開口部を設けた耐熱樹脂製の第一フレキシブル配
線基板の上記電極パターンに電子部品をリフロー半田に
より接続した後、この第一フレキシブル配線基板の電極
パターンと対応する電極パターンを裏面に設けると共に
上記電子部品が挿通する挿通孔を設けた溶着可能な樹脂
製の第二フレキシブル配線基板の裏面側から上記電子部
品を接続した第一フレキシブル配線基板を重ね合わせ、
続いて上記第二フレキシブル配線基板と同材質からなる
フィルムを第一フレキシブル配線基板の裏面に被せ、上
記第一フレキシブル配線基板に設けた開口部を介して上
記フィルムと第二フレキシブル配線基板を溶着すること
により、リード端子を有した電子部品を第一フレキシブ
ル配線基板を介して第二フレキシブル配線基板に接続す
るようにしたフレキシブル配線基板への電子部品装着方
法としたものであり、第一フレキシブル配線基板として
安価な片面単層基板を使用できるようになり、更に実装
基板のトータルコストを低減できるという作用を有す
る。
品の大きさに対応して必要最小限の面積に形成されると
共に片面に電極パターンを形成し、かつこの電極パター
ン間に開口部を設けた耐熱樹脂製の第一フレキシブル配
線基板の上記電極パターンに電子部品をリフロー半田に
より接続した後、この第一フレキシブル配線基板の電極
パターンと対応する電極パターンを裏面に設けると共に
上記電子部品が挿通する挿通孔を設けた溶着可能な樹脂
製の第二フレキシブル配線基板の裏面側から上記電子部
品を接続した第一フレキシブル配線基板を重ね合わせ、
続いて上記第二フレキシブル配線基板と同材質からなる
フィルムを第一フレキシブル配線基板の裏面に被せ、上
記第一フレキシブル配線基板に設けた開口部を介して上
記フィルムと第二フレキシブル配線基板を溶着すること
により、リード端子を有した電子部品を第一フレキシブ
ル配線基板を介して第二フレキシブル配線基板に接続す
るようにしたフレキシブル配線基板への電子部品装着方
法としたものであり、第一フレキシブル配線基板として
安価な片面単層基板を使用できるようになり、更に実装
基板のトータルコストを低減できるという作用を有す
る。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、第二フレキシブル配線基板に加熱接着性
を有する絶縁層を形成した上に第二接続部を配し、フィ
ルムにも同質の加熱接着性を有する絶縁層を形成して、
この絶縁層どうしを溶着固定するようにしたものであ
り、絶縁層どうしが少ないエネルギーで容易かつ確実に
溶着するため工数低減ができるという作用を有する。
発明において、第二フレキシブル配線基板に加熱接着性
を有する絶縁層を形成した上に第二接続部を配し、フィ
ルムにも同質の加熱接着性を有する絶縁層を形成して、
この絶縁層どうしを溶着固定するようにしたものであ
り、絶縁層どうしが少ないエネルギーで容易かつ確実に
溶着するため工数低減ができるという作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
３記載の発明において、第一フレキシブル配線基板の電
極パターンを折り返して第一接続部を裏面に配したもの
であり、第一フレキシブル配線基板として安価な片面単
層基板を使用できるようになり、更に実装基板のトータ
ルコストを低減できるという作用を有する。
３記載の発明において、第一フレキシブル配線基板の電
極パターンを折り返して第一接続部を裏面に配したもの
であり、第一フレキシブル配線基板として安価な片面単
層基板を使用できるようになり、更に実装基板のトータ
ルコストを低減できるという作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は、本発明の第１の実施の
形態によるフレキシブル配線基板への電子部品装着方法
を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜視図、図２は
溶着部分の断面図である。
ら図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は、本発明の第１の実施の
形態によるフレキシブル配線基板への電子部品装着方法
を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜視図、図２は
溶着部分の断面図である。
【００１３】同図において、１０はリフロー半田時の耐
熱性を有する第一フレキシブル配線基板であり、表面の
電極パターン１１には電子部品１２がリフロー半田接続
されていると共に、第一フレキシブル配線基板１０の外
周部分には、打抜き加工により所定のピッチで外方に突
出している櫛歯形状の第一接続部１３が形成されてお
り、第一接続部１３裏面は電極パターン１１とスルーホ
ール導通部１４を介して電気的に導通している。
熱性を有する第一フレキシブル配線基板であり、表面の
電極パターン１１には電子部品１２がリフロー半田接続
されていると共に、第一フレキシブル配線基板１０の外
周部分には、打抜き加工により所定のピッチで外方に突
出している櫛歯形状の第一接続部１３が形成されてお
り、第一接続部１３裏面は電極パターン１１とスルーホ
ール導通部１４を介して電気的に導通している。
【００１４】そして、ポリエチレンテレフタレート製の
第二フレキシブル配線基板１５に印刷形成した第一接続
部１３と同ピッチの第二接続部１６上に、第一フレキシ
ブル配線基板１０の第一接続部１３を重ねて置き、第一
接続部１３の上方から、第二フレキシブル配線基板１５
と同質のポリエチレンテレフタレート製の絶縁フィルム
１７を被せ、図２に示すように、第一接続部１３の周縁
部分を超音波溶着で局部的に溶着固定し、第一接続部１
３と第二接続部１６とを圧接させて電気的に導通させる
ことにより、図１（ｂ）に示すように、第一フレキシブ
ル配線基板１０を介して電子部品１２を第二フレキシブ
ル配線基板１５に装着するようにしたものである。
第二フレキシブル配線基板１５に印刷形成した第一接続
部１３と同ピッチの第二接続部１６上に、第一フレキシ
ブル配線基板１０の第一接続部１３を重ねて置き、第一
接続部１３の上方から、第二フレキシブル配線基板１５
と同質のポリエチレンテレフタレート製の絶縁フィルム
１７を被せ、図２に示すように、第一接続部１３の周縁
部分を超音波溶着で局部的に溶着固定し、第一接続部１
３と第二接続部１６とを圧接させて電気的に導通させる
ことにより、図１（ｂ）に示すように、第一フレキシブ
ル配線基板１０を介して電子部品１２を第二フレキシブ
ル配線基板１５に装着するようにしたものである。
【００１５】このときに、第一フレキシブル配線基板１
０として銅張ＦＰＣを、第二フレキシブル配線基板１５
として印刷ＦＰＣを使用すると、高価な銅張ＦＰＣの使
用面積を必要最小限に止めて、安価な印刷ＦＰＣにリフ
ロー半田接続が必要な電子部品１２を装着できるため、
実装基板の材料コストを低減できる。
０として銅張ＦＰＣを、第二フレキシブル配線基板１５
として印刷ＦＰＣを使用すると、高価な銅張ＦＰＣの使
用面積を必要最小限に止めて、安価な印刷ＦＰＣにリフ
ロー半田接続が必要な電子部品１２を装着できるため、
実装基板の材料コストを低減できる。
【００１６】また、装着する電子部品１２の端子ピッチ
が狭い場合でも、第一接続部１３並びに第二接続部１６
のピッチを広く形成することにより、溶着固定が容易と
なると共に作業性も良くなり、その溶着強度並びに接続
部分の信頼性も向上する。
が狭い場合でも、第一接続部１３並びに第二接続部１６
のピッチを広く形成することにより、溶着固定が容易と
なると共に作業性も良くなり、その溶着強度並びに接続
部分の信頼性も向上する。
【００１７】なお、第二フレキシブル配線基板１５およ
び絶縁フィルム１７の材質は溶着固定できるポリエステ
ル、塩化ビニール、塩化ビニリデン、ポリビニールアル
コール、ポリカーボネイト等でも良く、更にその溶着方
法も本実施の形態に記載した超音波溶着以外の溶着方法
でも良いことは勿論である。
び絶縁フィルム１７の材質は溶着固定できるポリエステ
ル、塩化ビニール、塩化ビニリデン、ポリビニールアル
コール、ポリカーボネイト等でも良く、更にその溶着方
法も本実施の形態に記載した超音波溶着以外の溶着方法
でも良いことは勿論である。
【００１８】（実施の形態２）図３は、本発明の第２の
実施の形態による電子部品を接続した第一フレキシブル
配線基板と第二フレキシブル配線基板との接続部分の断
面図である。
実施の形態による電子部品を接続した第一フレキシブル
配線基板と第二フレキシブル配線基板との接続部分の断
面図である。
【００１９】同図において、上記実施の形態１と異なる
点のみを説明すると、第二フレキシブル配線基板１８に
加熱接着性を有する絶縁層１９を配して、その上に第二
接続部２０を印刷形成すると共に、絶縁フィルム２１に
も同質の加熱接着性を有する絶縁層２２を形成したもの
であり、第一フレキシブル配線基板１０の第一接続部１
３周縁の絶縁層どうし１９と２２を溶着固定することに
よって、第一フレキシブル配線基板１０を介して電子部
品（図示せず）を第二フレキシブル配線基板１８に装着
するようにしたものである。
点のみを説明すると、第二フレキシブル配線基板１８に
加熱接着性を有する絶縁層１９を配して、その上に第二
接続部２０を印刷形成すると共に、絶縁フィルム２１に
も同質の加熱接着性を有する絶縁層２２を形成したもの
であり、第一フレキシブル配線基板１０の第一接続部１
３周縁の絶縁層どうし１９と２２を溶着固定することに
よって、第一フレキシブル配線基板１０を介して電子部
品（図示せず）を第二フレキシブル配線基板１８に装着
するようにしたものである。
【００２０】この構成とすると、小さなエネルギーで作
業効率良く絶縁層どうし１９と２２を強固に溶着固定で
きるために、第一フレキシブル配線基板１０の第一接続
部１３と第二フレキシブル配線基板１８の第二接続部２
０の圧接力も強くなり、接続部分の信頼性がより安定化
する。
業効率良く絶縁層どうし１９と２２を強固に溶着固定で
きるために、第一フレキシブル配線基板１０の第一接続
部１３と第二フレキシブル配線基板１８の第二接続部２
０の圧接力も強くなり、接続部分の信頼性がより安定化
する。
【００２１】なお、絶縁層１９と２２は第二フレキシブ
ル配線基板１８および絶縁フィルム２１の材質に対して
良好な密着性を有したものが良いことは言うまでもない
が、特に第二フレキシブル配線基板１８および絶縁フィ
ルム２１の材質がポリエチレンテレフタレートであると
きは、塩化ビニール樹脂、酢酸ビニール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂を主
成分とするものが良い。
ル配線基板１８および絶縁フィルム２１の材質に対して
良好な密着性を有したものが良いことは言うまでもない
が、特に第二フレキシブル配線基板１８および絶縁フィ
ルム２１の材質がポリエチレンテレフタレートであると
きは、塩化ビニール樹脂、酢酸ビニール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂を主
成分とするものが良い。
【００２２】（実施の形態３）図４（ａ）は、本発明の
第３の実施の形態によるフレキシブル配線基板への電子
部品装着方法を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜
視図である。
第３の実施の形態によるフレキシブル配線基板への電子
部品装着方法を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜
視図である。
【００２３】同図において、上記実施の形態１と異なる
点のみを説明すると、２３は片面単層の第一フレキシブ
ル配線基板であり、電極パターン２４から伸びている各
々の導電パターン間に開口部２５を設けて第一接続部２
６を形成している。
点のみを説明すると、２３は片面単層の第一フレキシブ
ル配線基板であり、電極パターン２４から伸びている各
々の導電パターン間に開口部２５を設けて第一接続部２
６を形成している。
【００２４】そして、第二フレキシブル配線基板２７に
設けた挿通孔２７Ａに電子部品１２を挿通させつつ、こ
の第一フレキシブル配線基板２３の第一接続部２６を、
第二フレキシブル配線基板２７の裏面に印刷形成された
第二接続部２８に重ね合わせ、第一接続部２６の裏面側
から絶縁フィルム１７を被せて、第一フレキシブル配線
基板２３の開口部２５部分の第二フレキシブル配線基板
２７と絶縁フィルム１７とを溶着固定することにより、
第一フレキシブル配線基板２３を介して電子部品１２を
第二フレキシブル配線基板２７に装着するようにしたも
のである。
設けた挿通孔２７Ａに電子部品１２を挿通させつつ、こ
の第一フレキシブル配線基板２３の第一接続部２６を、
第二フレキシブル配線基板２７の裏面に印刷形成された
第二接続部２８に重ね合わせ、第一接続部２６の裏面側
から絶縁フィルム１７を被せて、第一フレキシブル配線
基板２３の開口部２５部分の第二フレキシブル配線基板
２７と絶縁フィルム１７とを溶着固定することにより、
第一フレキシブル配線基板２３を介して電子部品１２を
第二フレキシブル配線基板２７に装着するようにしたも
のである。
【００２５】この構成とすれば、第一フレキシブル配線
基板２３を片面単層基板としても第二フレキシブル配線
基板２７に電子部品１２を装着することができるため実
装基板のトータルコストをより低減化できる。
基板２３を片面単層基板としても第二フレキシブル配線
基板２７に電子部品１２を装着することができるため実
装基板のトータルコストをより低減化できる。
【００２６】（実施の形態４）図５（ａ）は、本発明の
第４の実施の形態によるフレキシブル配線基板への電子
部品装着方法を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜
視図である。
第４の実施の形態によるフレキシブル配線基板への電子
部品装着方法を説明する斜視図、同（ｂ）は装着後の斜
視図である。
【００２７】同図において、上記実施の形態１と異なる
点のみを説明すると、２９は導電パターンの中間部を折
り返すと共に導電パターン間に開口部３０を設けた裏面
側を第一接続部３１とした片面単層の第一フレキシブル
配線基板であり、第一接続部３１と第二フレキシブル配
線基板１５の第二接続部１６とを重ね合わせて、開口部
３０部分の第二フレキシブル配線基板１５と絶縁フィル
ム１７とを溶着固定するようにしたものである。
点のみを説明すると、２９は導電パターンの中間部を折
り返すと共に導電パターン間に開口部３０を設けた裏面
側を第一接続部３１とした片面単層の第一フレキシブル
配線基板であり、第一接続部３１と第二フレキシブル配
線基板１５の第二接続部１６とを重ね合わせて、開口部
３０部分の第二フレキシブル配線基板１５と絶縁フィル
ム１７とを溶着固定するようにしたものである。
【００２８】この構成とすれば、第一フレキシブル配線
基板２９を片面単層基板としても第二フレキシブル配線
基板１５に電子部品１２を装着することができるため実
装基板のトータルコストをより低減化できる。
基板２９を片面単層基板としても第二フレキシブル配線
基板１５に電子部品１２を装着することができるため実
装基板のトータルコストをより低減化できる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第一フレ
キシブル配線基板を介してリフロー半田接続する電子部
品を第二フレキシブル配線基板に装着できるため、第一
フレキシブル配線基板として高価な銅張ＦＰＣを、第二
フレキシブル配線基板として安価な印刷ＦＰＣを使用す
ることによって、高価な銅張ＦＰＣの使用範囲を必要最
小限にでき、実装基板全体のコストダウンが図れるとい
う有利な効果が得られる。
キシブル配線基板を介してリフロー半田接続する電子部
品を第二フレキシブル配線基板に装着できるため、第一
フレキシブル配線基板として高価な銅張ＦＰＣを、第二
フレキシブル配線基板として安価な印刷ＦＰＣを使用す
ることによって、高価な銅張ＦＰＣの使用範囲を必要最
小限にでき、実装基板全体のコストダウンが図れるとい
う有利な効果が得られる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態によるフレキ
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
【図２】同溶着部分の断面図
【図３】本発明の第２の実施の形態による電子部品を接
続した第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配
線基板との接続部分の断面図
続した第一フレキシブル配線基板と第二フレキシブル配
線基板との接続部分の断面図
【図４】（ａ）本発明の第３の実施の形態によるフレキ
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
【図５】（ａ）本発明の第４の実施の形態によるフレキ
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
シブル配線基板への電子部品装着方法を説明する斜視図 （ｂ）同装着後の斜視図
１０，２３，２９ 第一フレキシブル配線基板 １１，２４ 電極パターン １２ 電子部品 １３，２６，３１ 第一接続部 １４ スルーホール導通部 １５，１８，２７ 第二フレキシブル配線基板 １６，２０，２８ 第二接続部 １７，２１ 絶縁フィルム １９，２２ 絶縁層 ２５，３０ 開口部 ２７Ａ 挿通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 搭載する電子部品の大きさに対応して必
要最小限の面積に形成されると共に表裏面に導通した電
極パターンを有した耐熱樹脂製の第一フレキシブル配線
基板の表面にリード端子を有した電子部品をリフロー半
田により接続した後、この第一フレキシブル配線基板の
電極パターンが各々外方に突出するように櫛歯状に打ち
抜いて第一接続部を形成し、続いてこの第一接続部の電
極パターンと対応する電極パターンを印刷形成して第二
接続部を設けた溶着可能な樹脂製の第二フレキシブル配
線基板の上記第二接続部上に上記第一フレキシブル配線
基板の第一接続部の裏面側を重ね合わせ、続いて上記第
二フレキシブル配線基板と同材質からなるフィルムを第
一接続部の上面に被せ、このフィルムと第二フレキシブ
ル配線基板の当接部を溶着することによりリード端子を
有した電子部品を第一フレキシブル配線基板を介して第
二フレキシブル配線基板に接続するようにしたフレキシ
ブル配線基板への電子部品装着方法。 - 【請求項２】 搭載する電子部品の大きさに対応して必
要最小限の面積に形成されると共に片面に電極パターン
を形成し、かつこの電極パターン間に開口部を設けた耐
熱樹脂製の第一フレキシブル配線基板の上記電極パター
ンに電子部品をリフロー半田により接続した後、この第
一フレキシブル配線基板の電極パターンと対応する電極
パターンを裏面に設けると共に上記電子部品が挿通する
挿通孔を設けた溶着可能な樹脂製の第二フレキシブル配
線基板の裏面側から上記電子部品を接続した第一フレキ
シブル配線基板を重ね合わせ、続いて上記第二フレキシ
ブル配線基板と同材質からなるフィルムを第一フレキシ
ブル配線基板の裏面に被せ、上記第一フレキシブル配線
基板に設けた開口部を介して上記フィルムと第二フレキ
シブル配線基板を溶着することにより、リード端子を有
した電子部品を第一フレキシブル配線基板を介して第二
フレキシブル配線基板に接続するようにしたフレキシブ
ル配線基板への電子部品装着方法。 - 【請求項３】 第二フレキシブル配線基板に加熱接着性
を有する絶縁層を形成した上に第二接続部を配し、フィ
ルムにも同質の加熱接着性を有する絶縁層を形成して、
この絶縁層どうしを溶着固定するようにした請求項１記
載のフレキシブル配線基板への電子部品装着方法。 - 【請求項４】 第一フレキシブル配線基板の電極パター
ンを折り返して第一接続部を裏面に配置した請求項１ま
たは３記載のフレキシブル配線基板への電子部品装着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15204696A JPH09331143A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | フレキシブル配線基板への電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15204696A JPH09331143A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | フレキシブル配線基板への電子部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331143A true JPH09331143A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15531877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15204696A Pending JPH09331143A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | フレキシブル配線基板への電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331143A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085788A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| EP2355634A1 (en) | 2010-01-29 | 2011-08-10 | Fujitsu Limited | Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus |
| WO2013118217A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 日本電気株式会社 | シート積層モジュールの製造方法 |
| WO2013128205A1 (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | Novalia Ltd | Circuit board assembly |
| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15204696A patent/JPH09331143A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085788A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
| EP1085788A3 (en) * | 1999-09-14 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| US6972966B1 (en) | 1999-09-14 | 2005-12-06 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| EP2355634A1 (en) | 2010-01-29 | 2011-08-10 | Fujitsu Limited | Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus |
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| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
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