JP2546989Y2 - 無配線回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は無配線回路基板、特に種
々の電子機器等の電動システムに組み入れられるプリン
ト回路の新規な構造に関する。

【０００２】

【考案の背景】近時では電動システムの多くが複雑なコ
ード配線を避け、組み立て作業の容易さやコストの有利
さからプリント回路基板が使用され、電気的な接続が行
なわれている。また、この回路基板には硬質なものの
他、ポリイミド、ポリエステル、ガラス耐熱性樹脂等を
ベースフィルムとした銅張板にパターン加工を施したフ
レキシブルなものも出現しており、このフレキシブルな
基板は硬質基板間の接続、可動部や狭いスペースでの配
線として使用されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト回路基板間の接続の多くはコードを使用したコネクタ
が用いられ、コードを色わけする等して誤配線を防いで
いる。また、フレキシブル基板を基板間の接続に使用す
るとしてもそのフレキシブル基板の存在空間が必要とな
り、製品のサイズが大きくなりデッドスペースを生ずる
ことともなる。また、その接続にも人手による確認が要
求されるものとなっているもので、特に接続される基板
が平板でなく屈曲されて形成され組み込まれる場合には
上記した問題がより顕著となっている。

【０００４】

【考案の目的】そこで、本考案は上記した現在の実情に
着目してなされたもので、かかる問題点を解消して、基
板間の接続、特に屈曲された部分を有する基板間であっ
ても格別な接続用のコネクタやフレキシブル基板を必要
とせず、容易に接続作業が行なえ、デッドスペースが生
じることがなく、製品をより小型化できるとともに、接
続部品のいらない分コストをダウンさせることができる
無配線回路基板を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本考案に係る無配線回路基板は、ベース板上に導通
パターンを備えたフレキシブル基板を積層した回路基板
を複数備え、一方の回路基板にはベース板から導通パタ
ーンまで達するスルーホールを形成し、他方の回路基板
は導通パターンを露出させ、その露出された導通パター
ンとスルーホールを接続する無配線回路基板において、
前記導通パターンは絶縁層で両面をコーティングしたも
のとし、前記スルーホールには導通ピンを挿し込み、他
方の回路基板は導通パターンを露出させるため絶縁層を
一部取り外してあることを特徴としている。

【０００６】

【作用】上記した構成としたことにより、各基板の導通
パターンが格別なコネクタやフレキシブル基板を必要と
せずに接続されることとなり、他の電子部品の搭載等に
関して一切のデッドスペースがなくなる。また、その接
続作業も非常に容易なものとなって作業性が向上し、コ
ストダウンが図れる。さらに、かかる構成としたことに
よって、接続される基板の形状が自由に設計することが
でき、屈曲部や捻り等の変形も可能となって、製品開発
の限定性が解除されることともなる。

【０００７】

【実施例】次に、本考案の実施の一例を図面を参照して
説明する。図１は回路基板間の接続構造を示す一部省略
した側面図、図２は回路基板の斜視図である。

【０００８】これらの図にあって１・１ａは両端をアー
ルを付けて屈曲変形させてある回路基板である。この回
路基板１・１ａは鉄、ステンレス、アルミニウム等の金
属やプラスチックの可塑性材により成形されているベー
ス板２を有しており、そのベース板２の一方面上にフレ
キシブル基板を積層して構成されている。

【０００９】このフレキシブル基板は銅箔で形成された
導通パターン３の両面をポリエステル等の絶縁層４、５
でコーティングしたものとなっている。この各回路基板
１・１ａ間の接続を行なうには、一方の回路基板１の表
面側となる絶縁層５を剥離して導通パターン３を一部露
出させる．また、他方の回路基板１ａ側は導通パターン
３から絶縁層４を貫通してベース板２まで至るスルーホ
ール６を形成する。

【００１０】スルーホール６は通例と同様に孔内にメッ
キを施して導通性が保持されている。そのスルーホール
６に導通ピン７を挿し込みベース板２の一部分と導通パ
ターン３を通電可能とし、その通電可能となったベース
板２の一部分、即ち回路基板１ａの導通パターン３と前
記した回路基板１の露出されている導通パターン３とを
接続することとなる。

【００１１】本実施例は上記したように屈曲変形部位に
アールを付けてあることから、導通パターン３を形成す
る銅箔に極度のストレスが加えられず折損等の事故は生
じない。また、本実施例は導通パターン３に銅箔を用い
たが、その他アルミニウムやステンレス、貴金属等であ
ってもよいことは勿論であり、回路基板１の形状も複雑
な変形でも対応することができる。

【００１２】

【考案の効果】上述したように本考案によれば、回路基
板間の接続にコネクタやフレキシブル基板等の部品を一
切必要とせず容易にしかも正確な接続を行なうことがで
き、前記した部品のために生じていたデッドスペースを
なくすことができる。そのため、製品をより小型化し、
また部品点数の減少や作業の容易性等から大幅なコスト
ダウンを図ることができ、回路基板の形状に自由度が増
して設計幅も広がることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を実施した回路基板間の接続構造を示す
一部省略した側面図である。

【図２】本考案を実施した回路基板の斜視図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 回路基板 ２ ベース板 ３ 導通パターン ４ 絶縁層 ５ 絶縁層 ６ スルーホール

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース板上に導通パターンを備えたフレキ
   シブル基板を積層した回路基板を複数備え、一方の回路
   基板にはベース板から導通パターンまで達するスルーホ
   ールを形成し、他方の回路基板は導通パターンを露出さ
   せ、その露出された導通パターンとスルーホールを接続
   する無配線回路基板において、前記導通パターンは絶縁
   層で両面をコーティングしたものとし、前記スルーホー
   ルには導通ピンを挿し込み、他方の回路基板は導通パタ
   ーンを露出させるため絶縁層を一部取り外してあること
   を特徴とする無配線回路基板。