JPH04130468U - 無配線回路基板 - Google Patents

無配線回路基板

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JPH04130468U
JPH04130468U JP4641591U JP4641591U JPH04130468U JP H04130468 U JPH04130468 U JP H04130468U JP 4641591 U JP4641591 U JP 4641591U JP 4641591 U JP4641591 U JP 4641591U JP H04130468 U JPH04130468 U JP H04130468U
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Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 回路基板間の接続にコネクタやフレキシブル
基板等の接続部品を排除することでデッドスペースをな
くして製品のより小型化を図り、コストダウンを図る。 ［構成］ ベース板にフレキシブル基板を積層して回路
基板を形成し、一方の回路基板は導通パターンを露出さ
せ、他方の回路基板は導通パターンからベース板に至る
スルーホールを形成し、そのスルーホールと前記した露
出された導通パターンとを接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は無配線回路基板、特に種々の電子機器等の電動システムに組み入れ られるプリント回路の新規な構造に関する。
【０００２】
【考案の背景】
近時では電動システムの多くが複雑なコード配線を避け、組み立て作業の容 易さやコストの有利さからプリント回路基板が使用され、電気的な接続が行なわ れている。また、この回路基板には硬質なものの他、ポリイミド、ポリエステル 、ガラス耐熱性樹脂等をベースフィルムとした銅張板にパターン加工を施したフ レキシブルなものも出現しており、このフレキシブルな基板は硬質基板間の接続 、可動部や狭いスペースでの配線として使用されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント回路基板間の接続の多くはコードを使用したコネク タが用いられ、コードを色わけする等して誤配線を防いでいる。また、フレキシ ブル基板を基板間の接続に使用するとしてもそのフレキシブル基板の存在空間が 必要となり、製品のサイズが大きくなりデッドスペースを生ずることともなる。 また、その接続にも人手による確認が要求されるものとなっているもので、特に 接続される基板が平板でなく屈曲されて形成され組み込まれる場合には上記した 問題がより顕著となっている。
【０００４】
【考案の目的】
そこで、本考案は上記した現在の実情に着目してなされたもので、かかる問 題点を解消して、基板間の接続、特に屈曲された部分を有する基板間であっても 格別な接続用のコネクタやフレキシブル基板を必要とせず、容易に接続作業が行 なえ、デッドスペースが生じることがなく、製品をより小型化できるとともに、 接続部品のいらない分コストをダウンさせることができる無配線回路基板を提供 することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本考案に係る無配線回路基板は、ベース板上に 導通パターンを絶縁層で両面コーティングしたフレキシブル基板を積層した回路 基板を複数備え、一方の回路基板にはベース板から導通パターンまで達するスル ーホールを形成し、他方の回路基板は一部導通パターンを露出させ、その露出さ れた導通パターンとスルーホールを接続することを特徴としている。
【０００６】
【作用】
上記した構成としたことにより、各基板の導通パターンが格別なコネクタや フレキシブル基板を必要とせずに接続されることとなり、他の電子部品の搭載等 に関して一切のデッドスペースがなくなる。また、その接続作業も非常に容易な ものとなって作業性が向上し、コストダウンが図れる。さらに、かかる構成とし たことによって、接続される基板の形状が自由に設計することができ、屈曲部や 捻り等の変形も可能となって、製品開発の限定性が解除されることともなる。
【０００７】
【実施例】
次に、本考案の実施の一例を図面を参照して説明する。図１は回路基板間の 接続構造を示す一部省略した側面図、図２は回路基板の斜視図である。
【０００８】 これらの図にあって１・１ａは両端をアールを付けて屈曲変形させてある回 路基板である。この回路基板１・１ａは鉄、ステンレス、アルミニウム等の金属 やプラスチックの可塑性材により成形されているベース板２を有しており、その ベース板２の一方面上にフレキシブル基板を積層して構成されている。
【０００９】 このフレキシブル基板は銅箔で形成された導通パターン３の両面をポリエス テル等の絶縁層４、５でコーティングしたものとなっている。この各回路基板１ ・１ａ間の接続を行なうには、一方の回路基板１の表面側となる絶縁層５を剥離 して導通パターン３を一部露出させる．また、他方の回路基板１ａ側は導通パタ ーン３から絶縁層４を貫通してベース板２まで至るスルーホール６を形成する。
【００１０】 スルーホール６は通例と同様に孔内にメッキを施して導通性が保持されてい る。そのスルーホール６に導通ピンを挿し込むかメッキをベース板２面に肉盛り する等してベース板２の一部分と導通パターン３とを通電可能とし、その通電可 能となったベース板２の一部分と前記した回路基板１の露出されている導通パタ ーン３とをハンダ等の手段によって接続することとなる。
【００１１】 本実施例は上記したように屈曲変形部位にアールを付けてあることから、導 通パターン３を形成する銅箔に極度のストレスが加えられず折損等の事故は生じ ない。また、本実施例は導通パターン３に銅箔を用いたが、その他アルミニウム やステンレス、貴金属等であってもよいことは勿論であり、回路基板１の形状も 複雑な変形でも対応することができる。
【００１２】
【考案の効果】
上述したように本考案によれば、回路基板間の接続にコネクタやフレキシブ ル基板等の部品を一切必要とせず容易にしかも正確な接続を行なうことができ、 前記した部品のために生じていたデッドスペースをなくすことができる。そのた め、製品をより小型化し、また部品点数の減少や作業の容易性等から大幅なコス トダウンを図ることができ、回路基板の形状に自由度が増して設計幅も広がるこ ととなる。
【提出日】平成３年６月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 スルーホール６は通例と同様に孔内にメッキを施して導通性 が保持されている。そのスルーホール６に導通ピンを挿し込むかメッキをベース 板２面に肉盛りする等してベース板２の一部分と導通パターン３とを通電可能と し、その通電可能となったベース板２の一部分と前記した回路基板１の露出され ている導通パターンとをビス止め等の手段によって接続することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案を実施した回路基板間の接続構造を示す
一部省略した側面図である。
【図２】本考案を実施した回路基板の斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 １ａ 回路基板 ２ ベース板 ３ 導通パターン ４ 絶縁層 ５ 絶縁層 ６ スルーホール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベース板上に導通パターンを絶縁層で両
    面コーティングしたフレキシブル基板を積層した回路基
    板を複数備え、一方の回路基板にはベース板から導通パ
    ターンまで達するスルーホールを形成し、他方の回路基
    板は一部導通パターンを露出させ、その露出された導通
    パターンとスルーホールを接続することを特徴とする無
    配線回路基板。
JP1991046415U 1991-05-23 1991-05-23 無配線回路基板 Expired - Lifetime JP2546989Y2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149561U (ja) * 1987-03-23 1988-10-03
JP3043762U (ja) * 1997-05-26 1997-11-28 隆 折戸 水槽の濾過器の吸水力を利用したゴミ取り装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149561U (ja) * 1987-03-23 1988-10-03
JP3043762U (ja) * 1997-05-26 1997-11-28 隆 折戸 水槽の濾過器の吸水力を利用したゴミ取り装置

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