JPH0528918B2 - - Google Patents
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- JPH0528918B2 JPH0528918B2 JP61022269A JP2226986A JPH0528918B2 JP H0528918 B2 JPH0528918 B2 JP H0528918B2 JP 61022269 A JP61022269 A JP 61022269A JP 2226986 A JP2226986 A JP 2226986A JP H0528918 B2 JPH0528918 B2 JP H0528918B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- wiring pattern
- insulating substrate
- wiring
- insulating
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチツク配線板、特に電子回路パ
ツケージを構成するためのプラスチツク配線板に
関する。
ツケージを構成するためのプラスチツク配線板に
関する。
従来、電子回路パツケージを構成するために、
樹脂板に銅薄板等による配線パターンを設けたプ
リント基板が多用されている。このプリント基板
には樹脂板の片面あるいは両面に配線パターンを
持つもの、さらにこれらの基板を多層にし層間に
スルーホールを設けて異層間の配線パターンを接
続して所要の配線網を構成しているもの等があ
る。
樹脂板に銅薄板等による配線パターンを設けたプ
リント基板が多用されている。このプリント基板
には樹脂板の片面あるいは両面に配線パターンを
持つもの、さらにこれらの基板を多層にし層間に
スルーホールを設けて異層間の配線パターンを接
続して所要の配線網を構成しているもの等があ
る。
しかしながら、上記のプリント基板は樹脂板に
予め全面にわたつて接着した銅薄に、写真処理な
らびにエツチング処理等を施して不要部分を除い
て所要の配線パターンを得る方法や、耐熱性の基
板上にゾル状の酸化金属を用いて配線パターンを
描き金属に還元する方法などにより配線パターン
を得ており、多数の工程を必要とするという問題
点があつた。
予め全面にわたつて接着した銅薄に、写真処理な
らびにエツチング処理等を施して不要部分を除い
て所要の配線パターンを得る方法や、耐熱性の基
板上にゾル状の酸化金属を用いて配線パターンを
描き金属に還元する方法などにより配線パターン
を得ており、多数の工程を必要とするという問題
点があつた。
本発明の目的は上記の問題点を除き、導電性プ
ラスチツクと絶縁性プラスチツクの二重成形によ
り作成されたプラスチツク配線板を提供すること
にある。
ラスチツクと絶縁性プラスチツクの二重成形によ
り作成されたプラスチツク配線板を提供すること
にある。
本発明のプラスチツク配線板は、絶縁性プラス
チツクより構成される絶縁基板と、導電性プラス
チツクより構成され前記絶縁基板に二重成形によ
り内設された配線パターンと、導電性プラスチツ
クから構成され前記配線パターンに接続しかつ前
記絶縁基板の表面に露出した電気部品取付端子と
を有することを特徴とする。
チツクより構成される絶縁基板と、導電性プラス
チツクより構成され前記絶縁基板に二重成形によ
り内設された配線パターンと、導電性プラスチツ
クから構成され前記配線パターンに接続しかつ前
記絶縁基板の表面に露出した電気部品取付端子と
を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図を参照すると本発明の一実施例は絶縁基
板１３とこの絶縁基板１３内に設けられた所要の
配線パターン１１と電子または電気部品の接続端
子を取付ける端子取付部１２とを有している。第
２図も合せて参照すると前記配線パターン１１お
よび端子取付部１２は炭素粉含有の導電性プラス
チツクで形成されている。この端子取付部１２の
端面は絶縁性プラスチツクよりなる前記絶縁基板
１３の表面に露出されている。これら、絶縁性プ
ラスチツクと導電性プラスチツクとは二重成形技
術により一体的に成形されている。なお導電性プ
ラスチツクによる配線パターン１１を絶縁性プラ
スチツクに注入するゲート２１は電気回路基板を
成形後に切除される。
板１３とこの絶縁基板１３内に設けられた所要の
配線パターン１１と電子または電気部品の接続端
子を取付ける端子取付部１２とを有している。第
２図も合せて参照すると前記配線パターン１１お
よび端子取付部１２は炭素粉含有の導電性プラス
チツクで形成されている。この端子取付部１２の
端面は絶縁性プラスチツクよりなる前記絶縁基板
１３の表面に露出されている。これら、絶縁性プ
ラスチツクと導電性プラスチツクとは二重成形技
術により一体的に成形されている。なお導電性プ
ラスチツクによる配線パターン１１を絶縁性プラ
スチツクに注入するゲート２１は電気回路基板を
成形後に切除される。
なお端面を露出した前記端子取付部１２では、
電子部品等の接続端子を圧入して前記配線パター
ンと接続するか、あるいは前記端子取付部１２に
金属メツキを施して電子部品等の接続端子を半田
により接続することができる。
電子部品等の接続端子を圧入して前記配線パター
ンと接続するか、あるいは前記端子取付部１２に
金属メツキを施して電子部品等の接続端子を半田
により接続することができる。
第３図と参照すると本発明の他の実施例は導電
性プラスチツクにより形成された前記配線パター
ン１１が前記絶縁基板１３の端部において雄側コ
ネクタの外部接続端子３１を構成している。この
外部接続端子３１は直接対応する外部コネクタに
圧入されて接続される。また必要に応じて該外部
接続端子３１の表面に金属メツキを施して使用し
てもよい。
性プラスチツクにより形成された前記配線パター
ン１１が前記絶縁基板１３の端部において雄側コ
ネクタの外部接続端子３１を構成している。この
外部接続端子３１は直接対応する外部コネクタに
圧入されて接続される。また必要に応じて該外部
接続端子３１の表面に金属メツキを施して使用し
てもよい。
一般に導電性プラスチツクの比抵抗は、従来の
配線基板に用いられる銅薄と比較して大きいが、
このような銅薄による配線パターンの断面（例え
ば厚さｄ、幅ｔ）と比べて本願構成では前記配線
パターン１１の厚さｄを特に大きくでき、抵抗比
を１桁以上も下げることが可能となる。また
MOSIC等による論理素子においては、電力消費
量が極めて小さく入力インピーダンスも極めて高
いものが開発されつつある。これらの素子におい
ては、従来の銅薄による接続抵抗に比し、２桁程
度の高い接続抵抗でも充分動作ができるものであ
り、金属粉含有プラスチツクならびにイオンラジ
カル塩プラスチツク等でも導電性プラスチツクと
して有効に使用できる。
配線基板に用いられる銅薄と比較して大きいが、
このような銅薄による配線パターンの断面（例え
ば厚さｄ、幅ｔ）と比べて本願構成では前記配線
パターン１１の厚さｄを特に大きくでき、抵抗比
を１桁以上も下げることが可能となる。また
MOSIC等による論理素子においては、電力消費
量が極めて小さく入力インピーダンスも極めて高
いものが開発されつつある。これらの素子におい
ては、従来の銅薄による接続抵抗に比し、２桁程
度の高い接続抵抗でも充分動作ができるものであ
り、金属粉含有プラスチツクならびにイオンラジ
カル塩プラスチツク等でも導電性プラスチツクと
して有効に使用できる。
以上詳細に説明したとおり、本発明は導電性プ
ラスチツクを配線パターンとして絶縁性プラスチ
ツクの内部にその一部を表面に露出させて二重成
形しているので、プラスチツクの成形工程のみで
配線基板が製作でき、量産性を向上できる。さら
に配線パターンを容易に多層とすることができ、
実装密度の向上を計ることができる。
ラスチツクを配線パターンとして絶縁性プラスチ
ツクの内部にその一部を表面に露出させて二重成
形しているので、プラスチツクの成形工程のみで
配線基板が製作でき、量産性を向上できる。さら
に配線パターンを容易に多層とすることができ、
実装密度の向上を計ることができる。
第１図は本発明の一実施例の一部断面斜視図、
第２図は第１図の導電性プラスチツクによる配線
パターンの斜視図、第３図は本発明の他の実施例
を示す一部断面斜視図である。 １１……配線パターン、１２……電気部品取付
端子、１３……絶縁基板、２１……ゲート、３１
……外部接続端子。
第２図は第１図の導電性プラスチツクによる配線
パターンの斜視図、第３図は本発明の他の実施例
を示す一部断面斜視図である。 １１……配線パターン、１２……電気部品取付
端子、１３……絶縁基板、２１……ゲート、３１
……外部接続端子。
Claims (1)
- １ 絶縁性プラスチツクから構成される絶縁基板
と、導電性プラスチツクより構成され前記絶縁基
板に二重成形により内設された配線パターンと、
導電性プラスチツクから構成され前記配線パター
ンに接続しかつ前記絶縁基板の表面に露出した電
気部品取付端子とを有することを特徴とするプラ
スチツク配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226986A JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226986A JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179792A JPS62179792A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0528918B2 true JPH0528918B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=12078045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226986A Granted JPS62179792A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチツク配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179792A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| KR920007712B1 (ko) * | 1987-06-15 | 1992-09-15 | 후지 제록스 가부시끼가이샤 | 기록장치 |
| JP2578614B2 (ja) * | 1987-10-13 | 1997-02-05 | 大下産業 株式会社 | 蒸散装置 |
| US5159324A (en) * | 1987-11-02 | 1992-10-27 | Fuji Xerox Corporation, Ltd. | Icon aided run function display system |
| US4970544A (en) * | 1987-11-26 | 1990-11-13 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paper tray control system |
| JP2693863B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1997-12-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法 |
| JP2923145B2 (ja) * | 1992-10-28 | 1999-07-26 | 日立電線株式会社 | 回路端子付プラスチック成形品 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
| JPS5595390A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming molded article having printed circuit portion |
| JPS56138990A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS57184286A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Board for printed circuit substrate |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP2226986A patent/JPS62179792A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
| JPS5595390A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming molded article having printed circuit portion |
| JPS56138990A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS57184286A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Board for printed circuit substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62179792A (ja) | 1987-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |