JP2923145B2 - 回路端子付プラスチック成形品 - Google Patents
回路端子付プラスチック成形品Info
- Publication number
- JP2923145B2 JP2923145B2 JP4313003A JP31300392A JP2923145B2 JP 2923145 B2 JP2923145 B2 JP 2923145B2 JP 4313003 A JP4313003 A JP 4313003A JP 31300392 A JP31300392 A JP 31300392A JP 2923145 B2 JP2923145 B2 JP 2923145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plastic molded
- molded product
- circuit
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック成形品に
関し、特に、表面に電気回路のための金属層を有し、か
つその一部が端子部となっている回路端子付プラスチッ
ク成形品に関する。
関し、特に、表面に電気回路のための金属層を有し、か
つその一部が端子部となっている回路端子付プラスチッ
ク成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路端子を有するプラスチック成形品と
して、図１２に示すようなものが考えられる。これは、
プラスチック成形品本体２０と、プリント配線板２１
Ａ、２１Ｂとからなり、プリント配線板２１Ａは、成形
品本体２０から突出した端子部２１Ｃを有し、プリント
配線板２１Ａ、２１Ｂは、前記プラスチック成形品本体
２０に貼り付けることにより形成されている。そして、
プリント配線板同士は、電線（あるいはボンディングワ
イヤ）２２により接続されている。
して、図１２に示すようなものが考えられる。これは、
プラスチック成形品本体２０と、プリント配線板２１
Ａ、２１Ｂとからなり、プリント配線板２１Ａは、成形
品本体２０から突出した端子部２１Ｃを有し、プリント
配線板２１Ａ、２１Ｂは、前記プラスチック成形品本体
２０に貼り付けることにより形成されている。そして、
プリント配線板同士は、電線（あるいはボンディングワ
イヤ）２２により接続されている。
【０００３】プラスチック成形品本体２０は、近年注目
されているプラスチック成形品上に直接電気回路を形成
したＭＣＢ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒ
ｄ）、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ
ｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等で構成しても良く、また、端
子部２１Ｃは、プリント配線板２１Ａと一体になってい
るが、別体にして半田等で接続されても良い。更に、端
子部２１Ｃは、水平に突出しているが、垂直に突出させ
ても良い。
されているプラスチック成形品上に直接電気回路を形成
したＭＣＢ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒ
ｄ）、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ
ｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等で構成しても良く、また、端
子部２１Ｃは、プリント配線板２１Ａと一体になってい
るが、別体にして半田等で接続されても良い。更に、端
子部２１Ｃは、水平に突出しているが、垂直に突出させ
ても良い。
【０００４】このプラスチック成形品は、例えば、特開
昭６３−５０４８に示されているように、難めっき性樹
脂と、易めっき性樹脂とから形成されている。
昭６３−５０４８に示されているように、難めっき性樹
脂と、易めっき性樹脂とから形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路端子を有するプラスチック成形品は、実用上、以下
のような問題点があった。
回路端子を有するプラスチック成形品は、実用上、以下
のような問題点があった。
【０００６】プラスチック成形品とその端子部にプリン
ト配線板を用いる場合は、構成部品が２点以上となり、
部品コスト、組立コストも高くつき、更に、抜き差しに
よる応力がプラスチック成形品とプリント配線板の接着
部にかかり、プリント基板が剥がれるおそれがあった。
したがって、信頼性の点で問題があり、設計の自由度が
制限されていた。
ト配線板を用いる場合は、構成部品が２点以上となり、
部品コスト、組立コストも高くつき、更に、抜き差しに
よる応力がプラスチック成形品とプリント配線板の接着
部にかかり、プリント基板が剥がれるおそれがあった。
したがって、信頼性の点で問題があり、設計の自由度が
制限されていた。
【０００７】また、端子部が薄板状の形状を有している
ため、雌端子との間で平面的な整合性を取ることが難し
く、そのため、端子先端部を雌端子に差し込む際、雌端
子と局部的に接触し外力を受けること及び真っ直ぐに差
し込まれないこともあり、端子部の破損や金属層の剥離
を生じ易かった。具体的には、数十回の抜き差し試験で
端子先端部が破損した。
ため、雌端子との間で平面的な整合性を取ることが難し
く、そのため、端子先端部を雌端子に差し込む際、雌端
子と局部的に接触し外力を受けること及び真っ直ぐに差
し込まれないこともあり、端子部の破損や金属層の剥離
を生じ易かった。具体的には、数十回の抜き差し試験で
端子先端部が破損した。
【０００８】したがって、本発明の目的は、部品コスト
及び組立コストがかからないようにした回路端子付プラ
スチック成形品を提供することにある。
及び組立コストがかからないようにした回路端子付プラ
スチック成形品を提供することにある。
【０００９】他の目的は、端子部と本体との剥離を防止
して、端子部取り付け方向等の設計の自由度を確保した
回路端子付プラスチック成形品を提供することにある。
して、端子部取り付け方向等の設計の自由度を確保した
回路端子付プラスチック成形品を提供することにある。
【００１０】他の目的は、端子部の抜き差しによる破損
及び金属層の剥離を防止して、耐久性の高い回路端子付
プラスチック成形品を提供することにある。
及び金属層の剥離を防止して、耐久性の高い回路端子付
プラスチック成形品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、電気回路を有するプラスチック成形品本体
と、このプラスチック成形品本体から薄板状に垂直方向
に突出してプラスチック成形品本体と一体成形された雄
型の回路端子部とからなり、この回路端子部を雌型の接
続手段に差し込むことにより、他の回路等と接続される
回路端子付プラスチック成形品であり、前記回路端子部
及び前記プラスチック成形品は、金属めっきが付着し易
い樹脂（以下「易めっき性樹脂」という。）と、金属め
っきが付着し難い樹脂（以下「難めっき性樹脂」とい
う。）とからなり、前記易めっき性樹脂が所定のパター
ンで前記回路端子部から前記プラスチック成形品本体に
かけて連続的に表面に露出し、その露出表面には、金属
層が連続的に形成されていることを特徴とする回路端子
付プラスチック成形品を提供する。
するため、電気回路を有するプラスチック成形品本体
と、このプラスチック成形品本体から薄板状に垂直方向
に突出してプラスチック成形品本体と一体成形された雄
型の回路端子部とからなり、この回路端子部を雌型の接
続手段に差し込むことにより、他の回路等と接続される
回路端子付プラスチック成形品であり、前記回路端子部
及び前記プラスチック成形品は、金属めっきが付着し易
い樹脂（以下「易めっき性樹脂」という。）と、金属め
っきが付着し難い樹脂（以下「難めっき性樹脂」とい
う。）とからなり、前記易めっき性樹脂が所定のパター
ンで前記回路端子部から前記プラスチック成形品本体に
かけて連続的に表面に露出し、その露出表面には、金属
層が連続的に形成されていることを特徴とする回路端子
付プラスチック成形品を提供する。
【００１２】
【００１３】前記回路端子部が、前記プラスチック成形
品本体から薄板状に突出して形成しても良い。
品本体から薄板状に突出して形成しても良い。
【００１４】前記金属層が、前記回路端子部の先端の所
定の位置を除いて連続して形成されても良い。
定の位置を除いて連続して形成されても良い。
【００１５】前記回路端子部が、前記難めっき性樹脂の
一部に、一または二以上の貫通孔を形成し、その貫通孔
に前記易めっき性樹脂を貫通させた構成としても良い。
一部に、一または二以上の貫通孔を形成し、その貫通孔
に前記易めっき性樹脂を貫通させた構成としても良い。
【００１６】
【作用】本発明に係る回路端子付プラスチック成形品
は、プラスチック成形品上に一体成型された端子部を接
続手段に差し込むことにより、他の回路等に接続され
る。
は、プラスチック成形品上に一体成型された端子部を接
続手段に差し込むことにより、他の回路等に接続され
る。
【００１７】この接続に際し、端子部の付け根部分は、
相当の応力を受けることになるが、本発明に係る回路端
子付プラスチック成形品は、プラスチック成形品上に一
体成形されているため、このような応力にも耐えられ
る。
相当の応力を受けることになるが、本発明に係る回路端
子付プラスチック成形品は、プラスチック成形品上に一
体成形されているため、このような応力にも耐えられ
る。
【００１８】また、回路端子部の先端部が回路端子部本
体から窄まった形状に形成されているため、接続時に端
子部にかかる力を逃がすことができ、接続が容易にな
る。これに加えて、電気回路である金属層が、回路端子
部の先端を除く所定の位置まで連続して形成されている
ため、直接金属層とプラスチック成形品との接合面が力
を受けることが避けられ、更に、回路端子部を構成する
易めっき性樹脂または難めっき性樹脂の一部に貫通孔を
有するため、構成部材同士の結びつきが強くなる。
体から窄まった形状に形成されているため、接続時に端
子部にかかる力を逃がすことができ、接続が容易にな
る。これに加えて、電気回路である金属層が、回路端子
部の先端を除く所定の位置まで連続して形成されている
ため、直接金属層とプラスチック成形品との接合面が力
を受けることが避けられ、更に、回路端子部を構成する
易めっき性樹脂または難めっき性樹脂の一部に貫通孔を
有するため、構成部材同士の結びつきが強くなる。
【００１９】
【実施例１】以下、本発明の実施例を図面を参照にしつ
つ詳細に説明する。図１には、本発明に係る第１実施例
の構成を示す斜視図が示され、図２には、図１のＹ−Ｙ
方向から見た端子先端部の側面図が示されている。
つ詳細に説明する。図１には、本発明に係る第１実施例
の構成を示す斜視図が示され、図２には、図１のＹ−Ｙ
方向から見た端子先端部の側面図が示されている。
【００２０】本実施例に係る回路端子付プラスチック成
形品は、プラスチック成形品本体１と、このプラスチッ
ク成形品本体１に対して垂直に取り付けたような状態と
なるように一体成形された端子部２と、プラスチック成
形品本体１及び端子部２の表面に、めっき等により形成
された金属層（導体パターン）３とからなる。
形品は、プラスチック成形品本体１と、このプラスチッ
ク成形品本体１に対して垂直に取り付けたような状態と
なるように一体成形された端子部２と、プラスチック成
形品本体１及び端子部２の表面に、めっき等により形成
された金属層（導体パターン）３とからなる。
【００２１】図２は、本実施例における端子部２の形状
を示すものである。この端子部２は、プラスチック成形
品本体１と一体成形され、薄板状に形成されている。そ
の先端部２Ａの形状は、図２（ａ）の先端部が略直角状
のもの、図２（ｂ）のテーパー状のもの、図２（ｃ）の
曲面のものの形状から任意に選択することができる。ま
た、図２（ｄ）の金属層３と同じ高さの突起部４を設け
て連続した表面を形成し、かつ、先端部２Ａをテーパー
状にしたものであっても良い。金属層３の耐剥離性、端
子部２の挿抜特性等の特性を考慮すると、（ａ）より
（ｂ）、（ｂ）より（ｃ）、（ｃ）より（ｄ）の方が望
ましい。
を示すものである。この端子部２は、プラスチック成形
品本体１と一体成形され、薄板状に形成されている。そ
の先端部２Ａの形状は、図２（ａ）の先端部が略直角状
のもの、図２（ｂ）のテーパー状のもの、図２（ｃ）の
曲面のものの形状から任意に選択することができる。ま
た、図２（ｄ）の金属層３と同じ高さの突起部４を設け
て連続した表面を形成し、かつ、先端部２Ａをテーパー
状にしたものであっても良い。金属層３の耐剥離性、端
子部２の挿抜特性等の特性を考慮すると、（ａ）より
（ｂ）、（ｂ）より（ｃ）、（ｃ）より（ｄ）の方が望
ましい。
【００２２】上記プラスチック成形品の材料には、無電
解めっき適性を有する易めっき性樹脂と難めっき性樹脂
が用いられる。
解めっき適性を有する易めっき性樹脂と難めっき性樹脂
が用いられる。
【００２３】ここにいう易めっき性樹脂は、樹脂固有の
材質に加えて、粗面化し易いもの、あるいは、パラジウ
ム、金、銀等の貴金属を含む触媒を添加したもの等をい
う。材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリフェニレンスルフィドが好ましく、また、これらの
樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸カルシ
ウム等のフィラーを添加したものでも良い。
材質に加えて、粗面化し易いもの、あるいは、パラジウ
ム、金、銀等の貴金属を含む触媒を添加したもの等をい
う。材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリフェニレンスルフィドが好ましく、また、これらの
樹脂にガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸カルシ
ウム等のフィラーを添加したものでも良い。
【００２４】難めっき性樹脂とは、易めっき性樹脂と比
較し、相対的にめっきが困難な材料のことをいい、いか
なる場合にもめっきが困難または不可能なものを意味す
るものではない。したがって、その材料として易めっき
性樹脂と同種の樹脂を用いることができる。
較し、相対的にめっきが困難な材料のことをいい、いか
なる場合にもめっきが困難または不可能なものを意味す
るものではない。したがって、その材料として易めっき
性樹脂と同種の樹脂を用いることができる。
【００２５】上記金属層３は一般に、無電解めっきによ
り形成される。このめっきは、一般に銅めっきである
が、これに限定されるものではない。したがって、無電
解めっきと電解めっきとを併用しても良い。さらに、絶
縁基板状に直接電解めっきできる場合はこれでも良い。
なお、上記のようにいずれの方法を用いてもよいが、最
終的には、端子部を保護するため、金めっき等の耐摩擦
性を有する金属層を形成することが望ましい。なお、本
実施例に係る回路端子付プラスチック成形品の端子部２
の挿入方向、形状は、図１に示されているものには限定
されない。
り形成される。このめっきは、一般に銅めっきである
が、これに限定されるものではない。したがって、無電
解めっきと電解めっきとを併用しても良い。さらに、絶
縁基板状に直接電解めっきできる場合はこれでも良い。
なお、上記のようにいずれの方法を用いてもよいが、最
終的には、端子部を保護するため、金めっき等の耐摩擦
性を有する金属層を形成することが望ましい。なお、本
実施例に係る回路端子付プラスチック成形品の端子部２
の挿入方向、形状は、図１に示されているものには限定
されない。
【００２６】以下に、図３に基づき第１実施例の回路端
子付プラスチック成形品を形成する方法を説明する。ま
ず、図３（ａ）に示すように、易めっき性樹脂６ａによ
り、端子部２の金属層を形成するパターン面７ａを凸部
とする一次成形体５ａを成形する。
子付プラスチック成形品を形成する方法を説明する。ま
ず、図３（ａ）に示すように、易めっき性樹脂６ａによ
り、端子部２の金属層を形成するパターン面７ａを凸部
とする一次成形体５ａを成形する。
【００２７】次に、図３（ｂ）に示すように、パターン
面７ａを除く一次成形体５ａの周りを包囲するように、
難めっき性樹脂８ａを用いて二次成形体９ａを成形し、
基礎成形品１０ａを形成する。
面７ａを除く一次成形体５ａの周りを包囲するように、
難めっき性樹脂８ａを用いて二次成形体９ａを成形し、
基礎成形品１０ａを形成する。
【００２８】次に、図３（ｃ）に示すように、この基礎
成形品１０ａにおけるパターン面７ａのみを粗化処理し
て粗化パターン面７ａ’とする。なお、粗化処理は、パ
ターン面の材料に応じて、クロム酸／硫酸・水酸化カル
シウム、フッ化水素酸／硫酸等のエッチング液を用いて
行う。
成形品１０ａにおけるパターン面７ａのみを粗化処理し
て粗化パターン面７ａ’とする。なお、粗化処理は、パ
ターン面の材料に応じて、クロム酸／硫酸・水酸化カル
シウム、フッ化水素酸／硫酸等のエッチング液を用いて
行う。
【００２９】最後に、図３（ｄ）に示すように、粗化処
理したパターン面７ａ’上に、無電解めっきを施して金
属層３を形成し、この上に保護めっきを施す。本実施例
においては、無電解銅めっきによる３５μｍの厚さの金
属層３と、無電解ニッケルめっきによる５μｍの厚さの
保護めっき層１１と、電解金めっきをによる０．５μｍ
の厚さの保護めっき層１２とを形成した。
理したパターン面７ａ’上に、無電解めっきを施して金
属層３を形成し、この上に保護めっきを施す。本実施例
においては、無電解銅めっきによる３５μｍの厚さの金
属層３と、無電解ニッケルめっきによる５μｍの厚さの
保護めっき層１１と、電解金めっきをによる０．５μｍ
の厚さの保護めっき層１２とを形成した。
【００３０】なお、金属層３を形成するに当たり、易め
っき性樹脂６ａ中に触媒が添加されていない場合は、無
電解めっきを施す前にこれを添加する必要がある。触媒
を添加する一般的な方法としては、パターン面７ａを粗
化処理した基礎成形品１０ａを、パラジウム、錫等の金
属の混合触媒液に浸漬後、塩酸、しゅう酸等の酸で活性
化して、粗面化されたパターン面７ａ’にパラジウム等
を析出させるキャタリスト・アクセラレータ法や、セン
シタイジング・アクティヘンディング法がある。
っき性樹脂６ａ中に触媒が添加されていない場合は、無
電解めっきを施す前にこれを添加する必要がある。触媒
を添加する一般的な方法としては、パターン面７ａを粗
化処理した基礎成形品１０ａを、パラジウム、錫等の金
属の混合触媒液に浸漬後、塩酸、しゅう酸等の酸で活性
化して、粗面化されたパターン面７ａ’にパラジウム等
を析出させるキャタリスト・アクセラレータ法や、セン
シタイジング・アクティヘンディング法がある。
【００３１】また、図４に示すような方法によって、基
礎成形品１０ｂを形成しても良い。この方法は、図３に
示した方法と逆の手順を踏み、まず、図４（ａ）に示す
ように、難めっき性樹脂８ｂにより、端子部を凹部とし
た一次成形品５ｂを形成する。次に、図４（ｂ）に示す
ように、一次成形品５ｂの凹部に易めっき性樹脂６ｂを
流し込んで、二次成形体９ｂを形成する。その後は、図
３に示す方法と同様な方法によりプラスチック成形品を
形成する。
礎成形品１０ｂを形成しても良い。この方法は、図３に
示した方法と逆の手順を踏み、まず、図４（ａ）に示す
ように、難めっき性樹脂８ｂにより、端子部を凹部とし
た一次成形品５ｂを形成する。次に、図４（ｂ）に示す
ように、一次成形品５ｂの凹部に易めっき性樹脂６ｂを
流し込んで、二次成形体９ｂを形成する。その後は、図
３に示す方法と同様な方法によりプラスチック成形品を
形成する。
【００３２】その他、図示してないが、易めっき性樹脂
のみを用いる方法によっても良い。この方法は、まず、
易めっき性樹脂の全面を粗化処理し、易めっき性樹脂に
触媒が添加されていない場合は、上述したキャタリスト
・アクセラレータ法等により、触媒を添加する。次に、
粗化処理した易めっき性樹脂に、めっきレジストを端子
部を形成するパターン面を残して塗布し、その後、全面
に金属層を形成する。そして、エッチングレジストを塗
布し、エッチングにより不要部分の金属層を除去するこ
とによりプラスチック成形品を形成する。
のみを用いる方法によっても良い。この方法は、まず、
易めっき性樹脂の全面を粗化処理し、易めっき性樹脂に
触媒が添加されていない場合は、上述したキャタリスト
・アクセラレータ法等により、触媒を添加する。次に、
粗化処理した易めっき性樹脂に、めっきレジストを端子
部を形成するパターン面を残して塗布し、その後、全面
に金属層を形成する。そして、エッチングレジストを塗
布し、エッチングにより不要部分の金属層を除去するこ
とによりプラスチック成形品を形成する。
【００３３】また、特公平１−４２３５１記載の光感応
性還元化合物を露光することにより、導電性金属を形成
して、これに金属層を形成しても良い。したがって、こ
の場合は、レジストは不要である。
性還元化合物を露光することにより、導電性金属を形成
して、これに金属層を形成しても良い。したがって、こ
の場合は、レジストは不要である。
【００３４】図５には、第１実施例の端子部２を他の回
路に接続する一例が示されている。本実施例に係る回路
端子付プラスチック成形品は、端子部２を押さえるスプ
リング１８を有する金具１６を有する接続手段に、端子
部２を挿入することにより他の端子と接続される。すな
わち、一端に端子部２を挿入し、他端に別の端子部２を
挿入すると、両者の金属層３が金具１６に接触部１７で
接触し、金具１６を介して電気的に接続される。こうし
て、他の回路と接続することができる。
路に接続する一例が示されている。本実施例に係る回路
端子付プラスチック成形品は、端子部２を押さえるスプ
リング１８を有する金具１６を有する接続手段に、端子
部２を挿入することにより他の端子と接続される。すな
わち、一端に端子部２を挿入し、他端に別の端子部２を
挿入すると、両者の金属層３が金具１６に接触部１７で
接触し、金具１６を介して電気的に接続される。こうし
て、他の回路と接続することができる。
【００３５】
【実施例２】以下に、本発明に係る第２実施例を説明す
る。なお、以下に説明する第２実施例は、上記第１実施
例と共通する構成及び作用の説明は省略し、相違する点
についてのみ説明する。
る。なお、以下に説明する第２実施例は、上記第１実施
例と共通する構成及び作用の説明は省略し、相違する点
についてのみ説明する。
【００３６】図６は、図１に示される端子部２のＹ−Ｙ
断面図であり、図７は、Ｚ−Ｚ断面図である。第２実施
例に係るプラスチック成形品は、図３の方法で形成され
たものであり、金属層３が、金具１６に接触する平面の
みならず、金具１６に対して垂直な面である先端面１５
まで連続して形成されている。説明するまでもなく、金
属層３は、難めっき性樹脂８ａと一体成形された易めっ
き性樹脂６ａの粗化面に形成されている。
断面図であり、図７は、Ｚ−Ｚ断面図である。第２実施
例に係るプラスチック成形品は、図３の方法で形成され
たものであり、金属層３が、金具１６に接触する平面の
みならず、金具１６に対して垂直な面である先端面１５
まで連続して形成されている。説明するまでもなく、金
属層３は、難めっき性樹脂８ａと一体成形された易めっ
き性樹脂６ａの粗化面に形成されている。
【００３７】以上のように本実施例によれば、挿入先端
部１５が金属層３で被覆されているため、先端部の剥離
が防止される。本実施例に係る端子部２について、金具
１６に対する１００回の抜き差し試験を行ったが、金属
剥離、成形品破壊等の異常は認められなかった。
部１５が金属層３で被覆されているため、先端部の剥離
が防止される。本実施例に係る端子部２について、金具
１６に対する１００回の抜き差し試験を行ったが、金属
剥離、成形品破壊等の異常は認められなかった。
【００３８】
【実施例３】以下に、本発明に係る第３実施例を説明す
る。図８は、図１に示される端子部２のＹ−Ｙ断面図で
あり、図９は、Ｚ−Ｚ断面図である。第３実施例に係る
プラスチック成形品は、図４の方法で形成されたもので
あり、第２の実施例と同じように、金属層３が、金具１
６に接触する平面のみならず、金具１６に対して垂直な
面である先端面１５まで連続して形成されている。ま
た、難めっき性樹脂８ｂには貫通孔１４が設けられてい
る。
る。図８は、図１に示される端子部２のＹ−Ｙ断面図で
あり、図９は、Ｚ−Ｚ断面図である。第３実施例に係る
プラスチック成形品は、図４の方法で形成されたもので
あり、第２の実施例と同じように、金属層３が、金具１
６に接触する平面のみならず、金具１６に対して垂直な
面である先端面１５まで連続して形成されている。ま
た、難めっき性樹脂８ｂには貫通孔１４が設けられてい
る。
【００３９】このように、第３実施例に係るプラスチッ
ク成形品においては、難めっき性樹脂８ｂによる一次成
形体５ｂが形成されると、これに貫通孔１４が設けられ
る。この貫通孔１４は、一次成形品５ｂよって、二次成
形品９ｂの易めっき性樹脂６ｂの部分が区切られること
がないようにするために設けるものである。よって、二
次成形体９ｂを形成する際に、易めっき性樹脂６ｂが貫
通孔１４に流れ込むため、一次成形品５ｂと二次成形品
９ｂとが一体化が強化される。
ク成形品においては、難めっき性樹脂８ｂによる一次成
形体５ｂが形成されると、これに貫通孔１４が設けられ
る。この貫通孔１４は、一次成形品５ｂよって、二次成
形品９ｂの易めっき性樹脂６ｂの部分が区切られること
がないようにするために設けるものである。よって、二
次成形体９ｂを形成する際に、易めっき性樹脂６ｂが貫
通孔１４に流れ込むため、一次成形品５ｂと二次成形品
９ｂとが一体化が強化される。
【００４０】以上のように本実施例によれば、金具１６
に、金属層３以外が当たることはなく、貫通孔１４によ
り、一次成形体５ｂと二次成形体９ｂとが一体化される
ため、外力による破壊や一次成形体５ｂと二次成形体９
ｂとが剥離することを防止できる。
に、金属層３以外が当たることはなく、貫通孔１４によ
り、一次成形体５ｂと二次成形体９ｂとが一体化される
ため、外力による破壊や一次成形体５ｂと二次成形体９
ｂとが剥離することを防止できる。
【００４１】本実施例に係る端子部２について、金具１
６に対する１００回の抜き差し試験を行ったが、金属剥
離、成形品破壊等の異常は認められなかった。
６に対する１００回の抜き差し試験を行ったが、金属剥
離、成形品破壊等の異常は認められなかった。
【００４２】第２実施例と第３実施例で共通している構
成は、易めっき性樹脂６ａが設けられる部分の難めっき
性樹脂８ａは、他の部分と比較して薄肉化されているこ
とである。そのため、易めっき性樹脂６ａが難めっき性
樹脂８ａに埋入する形で一体成形されることになり、そ
の一体化が強化される。加えて、第３実施例のように、
貫通孔１４を形成するとその効果は一層大きくなる。
成は、易めっき性樹脂６ａが設けられる部分の難めっき
性樹脂８ａは、他の部分と比較して薄肉化されているこ
とである。そのため、易めっき性樹脂６ａが難めっき性
樹脂８ａに埋入する形で一体成形されることになり、そ
の一体化が強化される。加えて、第３実施例のように、
貫通孔１４を形成するとその効果は一層大きくなる。
【００４３】一方、図１０、図１１のように、第２実施
例及び第３実施例で行った難めっき性樹脂８ａの薄肉化
を行わずに、単に、易めっき性樹脂６ａとの一体化を行
い、かつ、先端部を金属層３で被覆しないと、例えば、
図１１に示すように、端子部２が接続金具１６に対して
斜め、あるいは、ねじれた状態で端子部２が挿入された
場合は、金属層３が簡単に剥離することが確認された。
例及び第３実施例で行った難めっき性樹脂８ａの薄肉化
を行わずに、単に、易めっき性樹脂６ａとの一体化を行
い、かつ、先端部を金属層３で被覆しないと、例えば、
図１１に示すように、端子部２が接続金具１６に対して
斜め、あるいは、ねじれた状態で端子部２が挿入された
場合は、金属層３が簡単に剥離することが確認された。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明に係る回路端子付プ
ラスチック成形品によれば、以下のような効果を奏す
る。
ラスチック成形品によれば、以下のような効果を奏す
る。
【００４５】（１）プラスチック成形品と端子部を一体
成形としたので、部品コスト及び組立コストを低く抑え
ることができる。また、端子部が剥がれる等の心配がな
くなるため、製品の信頼度が高まり、かつ、端子部取り
付け方向等の設計の自由度を確保できる。
成形としたので、部品コスト及び組立コストを低く抑え
ることができる。また、端子部が剥がれる等の心配がな
くなるため、製品の信頼度が高まり、かつ、端子部取り
付け方向等の設計の自由度を確保できる。
【００４６】（２）端子部の先端を窄めた形状とした
点、端子部の金属層を端子部の先端面にも連続して形成
した点、及び、易めっき性樹脂または難めっき性樹脂の
一部に貫通孔を設けた点で、端子先端部の抜き差しによ
る破壊及び金属層の剥離を防止でき、製品の信頼度が高
まる。
点、端子部の金属層を端子部の先端面にも連続して形成
した点、及び、易めっき性樹脂または難めっき性樹脂の
一部に貫通孔を設けた点で、端子先端部の抜き差しによ
る破壊及び金属層の剥離を防止でき、製品の信頼度が高
まる。
【図１】本発明に係る第１実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る第１実施例の端子部の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る第１実施例の製造過程の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明に係る第１実施例の製造過程の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明に係る第１実施例を他の回路に接続する
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図６】本発明に係る第２実施例を示す図１のＹ−Ｙ断
面図である。
面図である。
【図７】本発明に係る第２実施例を示す図１のＺ−Ｚ断
面図である。
面図である。
【図８】本発明に係る第３実施例を示す図１のＹ−Ｙ断
面図である。
面図である。
【図９】本発明に係る第３実施例を示す図１のＺ−Ｚ断
面図である。
面図である。
【図１０】回路端子の差し込み状態を示す断面図であ
る。
る。
【図１１】回路端子の差し込み状態を示す断面図であ
る。
る。
【図１２】従来の回路端子を有するプラスチック成形品
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ プラスチック成形品本体 ２ 端子部 ２Ａ 先端部 ３ 金属層 ４ 突起 ５ａ、５ｂ 一
次成形品 ６ａ、６ｂ 易めっき性樹脂 ７ａ、７ｂ パ
ターン部 ７ａ’、７ｂ’ 粗化面 ８ａ、８ｂ 難
めっき性樹脂 ９ａ、９ｂ 二次成形品 １０ａ、１０ｂ
基礎成形品 １１、１２ 保護めっき層 １４ 貫通孔 １５ 先端面 １６ 金具 １７ 接触点 １８ スプリ
ング ２０ プラスチック成形品本体 ２１Ａ、２１Ｂ
プリント配線板 ２１Ｃ 端子部 ２２ 電線
次成形品 ６ａ、６ｂ 易めっき性樹脂 ７ａ、７ｂ パ
ターン部 ７ａ’、７ｂ’ 粗化面 ８ａ、８ｂ 難
めっき性樹脂 ９ａ、９ｂ 二次成形品 １０ａ、１０ｂ
基礎成形品 １１、１２ 保護めっき層 １４ 貫通孔 １５ 先端面 １６ 金具 １７ 接触点 １８ スプリ
ング ２０ プラスチック成形品本体 ２１Ａ、２１Ｂ
プリント配線板 ２１Ｃ 端子部 ２２ 電線
フロントページの続き (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−50482（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−251994（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−65884（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02,1/11,3/00
Claims (2)
- 【請求項１】電気回路を有するプラスチック成形品本体
と、このプラスチック成形品本体から薄板状に垂直方向
に突出してプラスチック成形品本体と一体成形された雄
型の回路端子部とからなり、この回路端子部を雌型の接
続手段に差し込むことにより、他の回路等と接続される
回路端子付プラスチック成形品であり、 前記回路端子部及び前記プラスチック成形品は、金属め
っきが付着し易い樹脂（以下「易めっき性樹脂」とい
う。）と、金属めっきが付着し難い樹脂（以下「難めっ
き性樹脂」という。）とからなり、 前記易めっき性樹脂が所定のパターンで前記回路端子部
から前記プラスチック成形品本体にかけて連続的に表面
に露出し、その露出表面には、金属層が連続的に形成さ
れていることを特徴とする回路端子付プラスチック成形
品。 - 【請求項２】前記回路端子部が、前記難めっき性樹脂の
一部に、一または二以上の貫通孔を形成し、その貫通孔
に前記易めっき性樹脂を貫通させた構成を有することを
特徴とする請求項第１項記載の回路端子付プラスチック
成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313003A JP2923145B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 回路端子付プラスチック成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4313003A JP2923145B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 回路端子付プラスチック成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140734A JPH06140734A (ja) | 1994-05-20 |
| JP2923145B2 true JP2923145B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18036065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4313003A Expired - Fee Related JP2923145B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 回路端子付プラスチック成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923145B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| FR2840761B1 (fr) * | 2002-06-06 | 2004-08-27 | Framatome Connectors Int | Pieces en matieres plastique metallisees |
| DE50209164D1 (de) | 2002-07-18 | 2007-02-15 | Festo Ag & Co | Spritzgegossener Leiterträger und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN114340212B (zh) * | 2021-12-24 | 2024-04-30 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
| IN167760B (ja) * | 1986-08-15 | 1990-12-15 | Kollmorgen Tech Corp | |
| JPH04251994A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-09-08 | Hitachi Cable Ltd | パターン状金属層を有するプラスチック成形品およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP4313003A patent/JP2923145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06140734A (ja) | 1994-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2825772B2 (ja) | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 | |
| KR0183385B1 (ko) | 일체형 스프링 콘택트 비임을 가지는 주조형 전기 코넥터 | |
| JP2620502B2 (ja) | らせん接触部による電気的相互接続子及びアセンブリ | |
| JP4226589B2 (ja) | 軟質ボンディング部を有する電子部品およびこのような部品を製造するための方法 | |
| JP3015712B2 (ja) | フィルムキャリアおよびそれを用いてなる半導体装置 | |
| US4295184A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| JPH08148240A (ja) | コネクタ | |
| JP2923145B2 (ja) | 回路端子付プラスチック成形品 | |
| JP3441981B2 (ja) | 金属基板へグラフトする導電性エラストマー | |
| US20040185593A1 (en) | Wafer-level inter-connector formation method | |
| US6203387B1 (en) | Solderable metallized plastic contact | |
| US4223435A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| JPH02232986A (ja) | 基板及びその製造法 | |
| EP0792519B1 (en) | Interconnection elements for microelectronic components | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2001332321A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4016422B2 (ja) | Ｆｐｃ変換アダプタ、それを用いた電子機器およびｆｐｃ変換接続方法。 | |
| JP2876789B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JP3067515B2 (ja) | 多層回路成形体，及びその製造方法 | |
| JPH1098148A (ja) | 半導体パッケージ用端子ピン | |
| JP2007281253A (ja) | 回路基板、それを用いた多層回路基板、モジュールおよびコネクタ構造 | |
| JPH0669634A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |