JPH0864916A

JPH0864916A - 回路基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0864916A
Application number: JP16600794A
Authority: JP
Inventors: Kiyobumi Koshiba; 清文小柴
Original assignee: KOOJIN KK; Kojin Co Ltd
Current assignee: KOOJIN KK; Kojin Co Ltd
Priority date: 1994-06-16
Filing date: 1994-06-24
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】電流の容量が大きいだけでなく、立体交差す
る配線がそのまま一体形成できる回路基板およびその製
造方法を提供する。【構成】導電性金属からなる少なくとも一個の配線メ
ンバー１ｅにより配線構造体１をインサートとして構成
することにより、ハンダ付け温度に耐える熱可塑性樹脂
を成形体３としてインサート成形し、配線構造体１に部
品５の端子６をハンダ付けする抜孔７を設け、成形体３
には、その抜孔７の開口２１や部品の保護壁を形成して
回路基板を構成する。また、複数の配線メンバー１ｅを
形成し、それを組み合わせ立体的な配線構造体１を構成
しながら、それをインサートとして立体的な成形体３を
熱可塑性樹脂により成形する回路基板の製造方法を構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に代わ
る回路基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板は、一般的に、厚さ１〜３
ｍｍ程度の積層絶縁板の片面や両面に、３５μまたは７
０μ程度の電解銅箔を接着したものを基板材料として使
用し、フォトエッチング法や、スクリーン印刷法、オフ
セット法等を用い、マスキングやエッチング工程等を経
て、不要な銅箔を欠除することにより、複雑な配線が形
成されたものであって、このプリント基板に、抵抗、コ
ンデンサ、トランジスタ等の部品が取り付けられること
により、電気機器に装備して使用される。

【０００３】部品の取付けについては、図６に示すよう
に、銅箔３０がハンダ付け強度を有しないことから、パ
ンチング工程により配線箇所に抜孔３２を開け、孔内周
面に金属３４によりマスキング加工が施され、その孔に
部品の端子３６を差し込んでハンダ付けされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
リント基板によれば、精密な配線が可能であるが、極め
て薄いために電流の容量に微少な限界があることはもと
より、同一平面における配線であるために、立体交差す
る配線ができなく、立体交差する配線を要するときに
は、ジャンパー線と称する立体交差する電線を別途に設
ける作業を要する。また、このジャンパー線の取付けや
部品の取付けにおいては、ハンダ付けがなされるが、そ
の際に、ハンダ付けの熱が誤って他に波及し、銅箔の配
線を損傷することもあるという問題があった。

【０００５】部品を取り付けた場合には、さらに、それ
が他に触れて脱落しないように保護しておく必要があ
り、その場合に、従来では、部品を固定し或いは被覆す
る保護ケースを取り付けていたが、このケースの取付け
についても、基板に抜孔を開け、それにケースの脚を差
し込んで固定するというように、細かい多大な労力を要
した。

【０００６】この発明は、上記のような実情に鑑みて、
電流の容量が大きいだけでなく、立体交差する配線がそ
のまま形成でき、また、部品の取付けが容易であり、し
かも、保護ケースに代わる保護壁もそのまま一体形成で
きる回路基板およびその製造方法を提供することを目的
とした。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、導電性金属からなる少なくとも一個
の配線メンバーにより配線構造体をインサートとして構
成することにより、ハンダ付け温度に耐える熱可塑性樹
脂を成形体としてインサート成形し、配線構造体に部品
の端子をハンダ付けする抜孔を設け、成形体には、その
抜孔の開口や部品の保護壁を形成して回路基板を構成し
た。

【０００８】また、この発明は、導電性金属からなる複
数の配線メンバーを形成し、それを組み合わせ立体的な
配線構造体を構成しながら、それをインサートとして立
体的な成形体を熱可塑性樹脂により成形する回路基板の
製造方法を構成した。さらに、回路基板の立体化につい
ては、配線構造体に複数の成形体を形成し、配線構造体
を折り曲げる製造方法を構成した。

【０００９】

【作用】回路基板を製造するときには、一または複数
の配線メンバーを金型に組み合わせて、熱可塑性樹脂の
素材を射出成形する。そうすると、配線メンバーからな
る配線構造体が成形体により被覆され、それに形成され
ている抜孔の箇所に部品の端子をハンダ付けする開口が
形成される。また、後記実施例に示すように、配線構造
体や成形体には形状や構造を立体的に取ることができ
る。なお、導電性金属としては、一般的に銅または銅合
金が好ましい。鉄類でもよい。

【００１０】配線構造体の立体構造により、立体交差す
る配線が可能である。また、部品の取付けについては、
その端子を配線構造体の抜孔にそのまま強力にハンダ付
けすることができる。しかも、そのまま保護壁によりそ
の取付け状態が保持される。

【００１１】

【実施例】次に、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。

【００１２】図面は、一実施例を示したもので、その回
路基板Ｐは、インサート基板とも言えるもので、図１に
示す如く、銅または銅合金からなる配線構造体１をプラ
スチックの成形体３で被覆してある。

【００１３】配線構造体１は、図２に示すように、幾つ
かの配線メンバー１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１
ｆ，１ｇからなり、図示のような組み合わせにより金型
に組み込まれ、射出成形により成形体３が形成される
と、製品としては、その組合わせが完全に保持され、配
線状態が定着するので、製造が極めて簡単であり、多数
の工程を要しない。

【００１４】各配線メンバー１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，
１ｅ，１ｆ，１ｇは、それぞれが銅板または銅合金板に
プレス加工を施して不要な箇所を欠除することにより形
成され、それにハンダめっきないし錫めっきが施され
る。そして、所定の配線メンバーには、部品５の端子６
を差し込む抜孔７や、他の電気機器との接続をなすリー
ド線としての端子１１、さらには、電源コンセント１３
等が形成される。従って、コンセント１３の接続のため
のハンダ付けが不要となる。

【００１５】配線構造体１は、全体的に一枚の銅坂によ
り形成することもできるが、このように幾つかの配線メ
ンバー１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇによ
り構成するとともに、一部の配線メンバー１ｇには、他
の配線メンバー１ｂを跨ぐ立体交差の配線１５が形成さ
れている。また、このような立体構造に加えて、成形体
３の心材として、全体的に、上段部１７，段差部１８，
下段部１９となる段差立体構造となっている。

【００１６】成形体３は、そのプラスチック素材として
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、液晶（全芳香
族系ポリエステル液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂）等のハンダ付け温度に耐え得る
熱可塑性樹脂が使用される。

【００１７】成形体３の成形構造については、上段部１
７ａ，段差部１８ａ，下段部１９ａとからなる立体構造
であって、コンセント１３の部分には被覆部２０が形成
される。また、部品５の端子６を差し込む抜孔７の箇所
にはその開口２１が形成される他、部品５を支持する保
護壁２３が各所に形成される。段差構造においては下段
部１９ａにおいてその落差により取付け部品５が保護さ
れるが、上段部１７においては、前後突条２５，２７
や、突部２９，３１を設けて部品５の保護が図られてい
る。

【００１８】回路基板Ｐの取付けについては、要所にね
じ通し孔３３が設けられる他、ねじ止め脚３５が突設さ
れる。また、簡単に取り付けるための掛止部を形成する
こともできる。

【００１９】図３は、部品５の取付け状態を示したもの
で、その端子６を差し込む抜孔７が配線構造体１の厚い
メンバーに開けられているので、その孔７に強力にハン
ダ付けをすることができ、その際に、抜孔７にマスキン
グする必要もなく、また、たとえ、ハンダが流れても他
の配線を損傷するというようなことも決してない。

【００２０】図４および図５は、回路基板Ｐを立体構造
とする他の実施例を示したもので、その回路基板Ｐは、
配線構造体１が一個であるが、成形体が一個の主成形体
３ａと、それを中心に四方に配列される四個の副成形体
３ｂ，３ｂ，３ｂ，３ｂとからなっており、射出成形に
おいては図４に示すように平たい形態であるが、部品５
を取り付けてから、主成形体３ａに対して副成形体３
ｂ，３ｂ，３ｂ，３ｂが図５に示す如く折り曲げられ、
コンパクトな箱形の立体構造として使用される。

【００２１】折り曲げによるこのような立体構造から、
配線構造体１は、四方に腕部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂが
延設されており、その配線構造体１の中心部１ａに主成
形体３ａが成形され、腕部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂの先
端部にそれぞれ副成形体３ｂ，３ｂ，３ｂ，３ｂが成形
され、同時にそれぞれに部品５をハンダ付けする開口２
１が設けられる。そして、部品５の取付け後の折り曲げ
が各腕部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂの基端においてなされ
る。

【００２２】回路基板Ｐのこのような製造方法によれ
ば、立体構造であっても、部品５の取付けが立体構造に
何ら妨げられることなくなし得る。そのため、部品５の
取付け作業が容易である。また、図示のものに限られる
ことなく、複雑且つコンパクトな立体構造を取ることが
できる。なお、この実施例の場合、配線構造体１には前
記実施例の如く抜孔７を設けてないが、必要に応じて設
けられる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次のような優れた効果がある。

【００２４】電流を流す配線構造体がプラスチック成形
の中に埋め込まれる導電性金属の配線メンバーであるの
で、プリント基板に比較して非常に大きな電流を流すこ
とができ、また、ジャンパー線が不要な立体構造を取る
ことができるだけでなく、リード線としての端子を一体
的に形成することができるため、端子の取付けのための
つなぎが少なくなる。

【００２５】外形がプラスチック成形によるので、他の
電気機器に対する回路基板の取付けや、回路基板に対す
る部品の取付け等に対応する自由な形状を取ることがで
き、殊に、保護壁の形成により部品を保護するケースや
ハウジングが不要となり、部品の取付けも容易である。

【００２６】部品の取付けについては、成形体に耐熱合
成樹脂が使用されることもあって、部品搭載後のハンダ
付けが容易であり、しかも、そのまま強力なハンダ付け
が可能である。また、ハンダ付けにより配線を損傷する
おそれもなく、手軽なリフローハンダを用いることも可
能であり、加えて、部品の保護ケースが不要になること
とも相まって、部品取付けの作業能率を非常に高めるこ
とができる。

【００２７】回路がプリント基板の場合であると、面的
広がりにおいて得られるが、三次元的な立体構造におい
て、ジャンパー線が不要となるというように回路の多様
性が得られ、また、外形も三次元的に構成できるため
に、機器としてのコンパクト化を図ることができる。殊
に、配線構造体を折り曲げる立体構造では、部品の取付
けが容易になると同時に、機器としての複雑化やコンパ
クト化をさらに進展できる。

【００２８】以上のようなことに加えて、回路基板の製
造において、プリント基板の製造の場合に比して、工程
が極めて少なくて済み、製造が容易であり、また、部品
の取付け作業が容易であることから、回路基板を用いた
機器のコストダウンを大幅に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による回路基板の一部切欠した斜視図
である。

【図２】同回路基板に使用する配線構造体の斜視図であ
る。

【図３】同回路基板において部品の端子の取付け状態を
示す断面図である。

【図４】他の実施例を示す一部切欠した回路基板の斜視
図である。

【図５】同回路基板の使用状態を示す斜視図である。

【図６】従来例としてプリント基板において部品の端子
の取付け状態を示す断面図である。

【符号の説明】

Ｐ回路基板１配線構造体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ配線メン
バー３、３ａ、３ｂ成形体５部品６端子７抜孔２１開口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性金属からなる少なくとも一個の配
線メンバーにより配線構造体をインサートとして構成す
ることにより、ハンダ付け温度に耐える熱可塑性樹脂を
成形体としてインサート成形し、配線構造体に部品の端
子をハンダ付けする抜孔を設け、成形体には、その抜孔
の開口や部品の保護壁を形成したことを特徴とする回路
基板。
【請求項２】導電性金属からなる複数の配線メンバー
を形成し、それを組み合わせて配線構造体を構成しなが
ら、それをインサートとして熱可塑性樹脂により成形体
を成形することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】導電性金属からなる複数の配線メンバー
を形成し、それを組み合わせ立体的な配線構造体を構成
しながら、それをインサートとして立体的な成形体を熱
可塑性樹脂により成形することを特徴とする回路基板の
製造方法。
【請求項４】導電性金属からなる配線構造体をインサ
ートとして、それに熱可塑性樹脂により複数の成形体を
一体に成形し、異なる成形体を配線構造体で相互に折り
曲げることにより立体構造にすることを特徴とする回路
基板の製造方法。