JPH04283982A - プリント回路基板の製法 - Google Patents
プリント回路基板の製法Info
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- JPH04283982A JPH04283982A JP7405491A JP7405491A JPH04283982A JP H04283982 A JPH04283982 A JP H04283982A JP 7405491 A JP7405491 A JP 7405491A JP 7405491 A JP7405491 A JP 7405491A JP H04283982 A JPH04283982 A JP H04283982A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板およ
びその製法に関する。
びその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板と外部回路や部品とを
接続するに際しては、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したりあるいはハンダや導電性接着剤などで
固定したりしている。
接続するに際しては、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したりあるいはハンダや導電性接着剤などで
固定したりしている。
【０００３】しかしながら、装着する部品が細密化、多
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点があった。
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点があった。
【０００４】加えて、近年箱型やトランス型などの立体
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があった
。
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があった
。
【０００５】また、プリント回路基板を取り付ける機器
の形状や接続する外部回路の位置によっては、該プリン
ト回路基板の表裏あらゆる位置において接続可能である
ことが望ましく、これら外部回路および部品との接続に
対して自由度の高いプリント回路基板が要求されていた
。
の形状や接続する外部回路の位置によっては、該プリン
ト回路基板の表裏あらゆる位置において接続可能である
ことが望ましく、これら外部回路および部品との接続に
対して自由度の高いプリント回路基板が要求されていた
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
上記した問題点に鑑み提案されたものであって、外部回
路との接続のために通常の基板表面側のみならず、基板
の反対表面からも接続可能な新規なプリント回路基板お
よびその製法を提供するものである。
上記した問題点に鑑み提案されたものであって、外部回
路との接続のために通常の基板表面側のみならず、基板
の反対表面からも接続可能な新規なプリント回路基板お
よびその製法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
可撓性シートに導電体よりなる回路パターンを形成した
パターンシートを基板成形品の一表面に一体に接合して
なるプリント回路基板において、前記パターンシートの
一部が基板成形品本体を貫通して該基板成形品の他表面
側に配設されていることを特徴とするプリント回路基板
に係る。
可撓性シートに導電体よりなる回路パターンを形成した
パターンシートを基板成形品の一表面に一体に接合して
なるプリント回路基板において、前記パターンシートの
一部が基板成形品本体を貫通して該基板成形品の他表面
側に配設されていることを特徴とするプリント回路基板
に係る。
【０００８】さらに製法発明は、可撓性シートに導電体
よりなる回路パターンを形成したパターンシートを成形
型キャビティの溶融樹脂材料の流れ方向に対向する正面
側に配して基板成形品本体の成形と同時にかつ一体に前
記パターンシートを基板成形品に接合するに際して、前
記パターンシートの一部に基板成形品の溶融樹脂材料の
流れ方向と交差する溶融樹脂材料回り込み線を形成して
、前記溶融樹脂材料を流れ込ませ、もって該パターンシ
ート部分を成形品キャビティの背面側に移動させて成形
することを特徴とするプリント回路基板の製法に係る。
よりなる回路パターンを形成したパターンシートを成形
型キャビティの溶融樹脂材料の流れ方向に対向する正面
側に配して基板成形品本体の成形と同時にかつ一体に前
記パターンシートを基板成形品に接合するに際して、前
記パターンシートの一部に基板成形品の溶融樹脂材料の
流れ方向と交差する溶融樹脂材料回り込み線を形成して
、前記溶融樹脂材料を流れ込ませ、もって該パターンシ
ート部分を成形品キャビティの背面側に移動させて成形
することを特徴とするプリント回路基板の製法に係る。
【０００９】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明のプリント回路基板成形品の一
例を表す斜視図、図２はその要部断面図、図３はこの発
明の製法を表す概略断面図、図４はこの発明に用いられ
るパターンシートの一例を表す正面図、図５はこの発明
に用いられるパターンシートの他の例を表す正面図、図
６は成形状態を表す要部断面図、図７は同じく成形状態
を表す要部断面図である。
明する。図１はこの発明のプリント回路基板成形品の一
例を表す斜視図、図２はその要部断面図、図３はこの発
明の製法を表す概略断面図、図４はこの発明に用いられ
るパターンシートの一例を表す正面図、図５はこの発明
に用いられるパターンシートの他の例を表す正面図、図
６は成形状態を表す要部断面図、図７は同じく成形状態
を表す要部断面図である。
【００１０】図１に示されるように、この実施例のプリ
ント回路基板成形品１０は、ＡＢＳ樹脂やポリプロピレ
ンなどの汎用樹脂からなる断面コの字状の基板成形品本
体１１の内面１２側に可撓性シート２２に銅あるいは導
電性ペーストなどの導電体よりなる回路パターン２１が
形成されてなるパターンシート２０が一体に接合された
ものである。さらにこのプリント回路基板成形品１０に
は、前記パターンシート２０の端部２４が基板成形品本
体１１を貫通して該基板成形品１１の外面１７側に配設
されている。
ント回路基板成形品１０は、ＡＢＳ樹脂やポリプロピレ
ンなどの汎用樹脂からなる断面コの字状の基板成形品本
体１１の内面１２側に可撓性シート２２に銅あるいは導
電性ペーストなどの導電体よりなる回路パターン２１が
形成されてなるパターンシート２０が一体に接合された
ものである。さらにこのプリント回路基板成形品１０に
は、前記パターンシート２０の端部２４が基板成形品本
体１１を貫通して該基板成形品１１の外面１７側に配設
されている。
【００１１】この実施例において基板成形品本体１１を
貫通した前記端部２４は、基板成形品本体１１と接合さ
れない自由端によって形成されており、図２の鎖線で示
されるように、コネクタ１５によって図示しない外部回
路および装置などに直接接続される。
貫通した前記端部２４は、基板成形品本体１１と接合さ
れない自由端によって形成されており、図２の鎖線で示
されるように、コネクタ１５によって図示しない外部回
路および装置などに直接接続される。
【００１２】次に、図３によってこの発明の製法につい
て説明する。この発明製法を実施する射出成形装置は、
図３に示されるような公知の射出成形装置３０が好まし
く用いられる。符号３１は固定型で、基板形状を規定す
るキャビティ３２を有していて固定盤３４に固定型取付
板３３を介して保持される。符号３８はスプルー孔であ
る。
て説明する。この発明製法を実施する射出成形装置は、
図３に示されるような公知の射出成形装置３０が好まし
く用いられる。符号３１は固定型で、基板形状を規定す
るキャビティ３２を有していて固定盤３４に固定型取付
板３３を介して保持される。符号３８はスプルー孔であ
る。
【００１３】また、符号３５は可動型で、前記固定型３
１と対応して成形品キャビティ３２を形成するコア３９
を有しており、可動型取付板３６を介して可動盤３７に
固定される。
１と対応して成形品キャビティ３２を形成するコア３９
を有しており、可動型取付板３６を介して可動盤３７に
固定される。
【００１４】まず、スプルー孔３８に対してキャビティ
正面側となる、すなわち溶融樹脂材料の流れ方向に対向
する正面側となる可動型３５のコア３９にパターンシー
ト４０が配置される。その際、前記パターンシート４０
は接着剤あるいは真空吸引などで前記コア３９面に仮止
め固定されるとともに、必要に応じパターンシート４０
のキャビティ３２側にホットメルトなどの接着剤４１が
塗布される。
正面側となる、すなわち溶融樹脂材料の流れ方向に対向
する正面側となる可動型３５のコア３９にパターンシー
ト４０が配置される。その際、前記パターンシート４０
は接着剤あるいは真空吸引などで前記コア３９面に仮止
め固定されるとともに、必要に応じパターンシート４０
のキャビティ３２側にホットメルトなどの接着剤４１が
塗布される。
【００１５】次に、前記固定型３１と可動型３５とを型
締めしたのち、図示しない射出成形機によってスプルー
孔３８より溶融樹脂を注入し、基板成形品本体の成形と
同時に前記パターンシート４０を一体に接合する。
締めしたのち、図示しない射出成形機によってスプルー
孔３８より溶融樹脂を注入し、基板成形品本体の成形と
同時に前記パターンシート４０を一体に接合する。
【００１６】このパターンシート４０は、一般にフレキ
シブル回路基板（ＦＰＣ）と呼ばれるシート状の回路基
板である。
シブル回路基板（ＦＰＣ）と呼ばれるシート状の回路基
板である。
【００１７】このパターンシート４０に用いられる可撓
性シート４２には耐熱性を有する樹脂シートが用いられ
、好ましくはポリエステル、ポリイミドであり、その厚
みは０．１ミリから０．５ミリが好適である。
性シート４２には耐熱性を有する樹脂シートが用いられ
、好ましくはポリエステル、ポリイミドであり、その厚
みは０．１ミリから０．５ミリが好適である。
【００１８】この時用いられる前記パターンシート４０
の一部には、切込みあるいは切欠などからなる、基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する方向に設けら
れた溶融樹脂材料回り込み線４５が形成されている。こ
の回り込み線４５は、成形時に該回り込み線４５を介し
て溶融樹脂を前記回り込み線４５より先端方向のパター
ンシート端部４４のコア３９側に流れ込ませるためのも
のである。それによって、パターンシートの一部を基板
本体を貫通させて他の表面に配設させることができる。
の一部には、切込みあるいは切欠などからなる、基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する方向に設けら
れた溶融樹脂材料回り込み線４５が形成されている。こ
の回り込み線４５は、成形時に該回り込み線４５を介し
て溶融樹脂を前記回り込み線４５より先端方向のパター
ンシート端部４４のコア３９側に流れ込ませるためのも
のである。それによって、パターンシートの一部を基板
本体を貫通させて他の表面に配設させることができる。
【００１９】図４および図５にこの発明で用いられるパ
ターンシートの一例を示す。図４に示されるパターンシ
ート５０は、表面に銅などの導電体よりなる回路パター
ン５９が形成されているとともに、その上端部近辺には
切欠５１からなる回り込み線５２が形成されている。
ターンシートの一例を示す。図４に示されるパターンシ
ート５０は、表面に銅などの導電体よりなる回路パター
ン５９が形成されているとともに、その上端部近辺には
切欠５１からなる回り込み線５２が形成されている。
【００２０】図示したように、この回り込み線５２は溶
融樹脂の流れ方向５３に対して交差する方向に設けられ
ていて、成形時にゲート孔５５より流入する溶融樹脂を
前記回り込み線５２より先端部５６の裏面５７側に流れ
込ませる。
融樹脂の流れ方向５３に対して交差する方向に設けられ
ていて、成形時にゲート孔５５より流入する溶融樹脂を
前記回り込み線５２より先端部５６の裏面５７側に流れ
込ませる。
【００２１】図５はパターンシート６０の上端部近辺に
切込み６１よりなる回り込み線６２が形成された例であ
る。符号６３は溶融樹脂の流入方向、６５はゲート孔、
６９は回路パターンである。
切込み６１よりなる回り込み線６２が形成された例であ
る。符号６３は溶融樹脂の流入方向、６５はゲート孔、
６９は回路パターンである。
【００２２】また、パターンシートに回り込み線を複数
本形成することによって、基板本体の表裏交互に回路パ
ターンを配設することも可能である。
本形成することによって、基板本体の表裏交互に回路パ
ターンを配設することも可能である。
【００２３】図６および図７に成形状態を表す断面図を
示す。図示したように、型締め後キャビティ３２内に溶
融樹脂８０が注入される。パターンシート４０に溶融樹
脂の流れ方向と交差する回り込み線４５が形成されてい
るので、前記溶融樹脂８０が成形時に該回り込み線４５
を介して前記回り込み線４５より先端方向のパターンシ
ート端部４４のコア３９側に流れ込む。そして、溶融樹
脂８０がキャビティ３２内に充填されるに従い、図中の
矢印ａで示されるように、前記溶融樹脂８０が前記パタ
ーンシート端部４４のコア３９側にもぐり込んで前記端
部４４がキャビティ３２方向に移動して一体に成形され
る。なお、図中の符号は図３で用いられた符号と同一の
部分を表す。
示す。図示したように、型締め後キャビティ３２内に溶
融樹脂８０が注入される。パターンシート４０に溶融樹
脂の流れ方向と交差する回り込み線４５が形成されてい
るので、前記溶融樹脂８０が成形時に該回り込み線４５
を介して前記回り込み線４５より先端方向のパターンシ
ート端部４４のコア３９側に流れ込む。そして、溶融樹
脂８０がキャビティ３２内に充填されるに従い、図中の
矢印ａで示されるように、前記溶融樹脂８０が前記パタ
ーンシート端部４４のコア３９側にもぐり込んで前記端
部４４がキャビティ３２方向に移動して一体に成形され
る。なお、図中の符号は図３で用いられた符号と同一の
部分を表す。
【００２４】その際、前記パターンシート端部４４の縁
を図のように折り曲げることにより前記溶融樹脂８０の
もぐり込みを容易にすることができる。また、この実施
例では前記パターンシート４０のコア側には接着剤層が
設けられていないので、成形後に端部４４を基板本体か
ら剥離させ、コネクタなどを接続する自由端として形成
することができる。なお、前記端部４４に離型剤などを
塗布することも可能である。また、移動させたパターン
シートを基板成形品に密着させて用いる場合は前記端部
４４に接着剤層を設ければよい。
を図のように折り曲げることにより前記溶融樹脂８０の
もぐり込みを容易にすることができる。また、この実施
例では前記パターンシート４０のコア側には接着剤層が
設けられていないので、成形後に端部４４を基板本体か
ら剥離させ、コネクタなどを接続する自由端として形成
することができる。なお、前記端部４４に離型剤などを
塗布することも可能である。また、移動させたパターン
シートを基板成形品に密着させて用いる場合は前記端部
４４に接着剤層を設ければよい。
【００２５】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板によれば、パターンシートの一部が基
板成形本体を貫通して該基板成形品の他表面側に配設さ
れているので、基板成形品の表裏いずれの方向からの接
続も可能となった。さらに、回り込み線の位置によって
、基板のあらゆる位置に回路パターンを配設することが
できるので、外部回路や部品との接続に対して自由度の
高いプリント回路基板を提供することができる。また。 貫通したパターンシートの先端を基板本体と接合しない
自由端として形成すれば、外部回路や装置と直接コネク
タ接続することができる。したがって、煩雑なハンダ付
けの工程が大幅に簡略化され作業効率が向上する。
プリント回路基板によれば、パターンシートの一部が基
板成形本体を貫通して該基板成形品の他表面側に配設さ
れているので、基板成形品の表裏いずれの方向からの接
続も可能となった。さらに、回り込み線の位置によって
、基板のあらゆる位置に回路パターンを配設することが
できるので、外部回路や部品との接続に対して自由度の
高いプリント回路基板を提供することができる。また。 貫通したパターンシートの先端を基板本体と接合しない
自由端として形成すれば、外部回路や装置と直接コネク
タ接続することができる。したがって、煩雑なハンダ付
けの工程が大幅に簡略化され作業効率が向上する。
【００２６】加えて、この製法発明によれば、パターン
シートの一部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融
樹脂材料回り込み線を形成し基板本体と一体に成形する
ので、金型や装置を増設することなく従来の射出成形装
置をそのまま用いることができ経済的である。
シートの一部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融
樹脂材料回り込み線を形成し基板本体と一体に成形する
ので、金型や装置を増設することなく従来の射出成形装
置をそのまま用いることができ経済的である。
【図１】この発明のプリント回路基板成形品の一例を表
す斜視図
す斜視図
【図２】その要部断面図である。
【図３】この発明の製法を表す概略断面図である。
【図４】この発明に用いられるパターンシートの一例を
表す正面図である。
表す正面図である。
【図５】この発明に用いられるパターンシートの他の例
を表す正面図である。
を表す正面図である。
【図６】成形状態を表す要部断面図である。
【図７】同じく成形状態を表す要部断面図である。
１０ プリント回路基板
１１ 基板成形品
２０ パターンシート
２１ 回路パターン
２２ 可撓性シート
３０ 射出成形装置
３２ キャビティ
４０ パターンシート
４５ 回り込み線
５０ パターンシート
５２ 回り込み線
５９ 回路パターン
６０ パターンシート
６２ 回り込み線
６９ 回路パターン
８０ 溶融樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性シートに導電体よりなる回路パ
ターンを形成したパターンシートを基板成形品の一表面
に一体に接合してなるプリント回路基板において、前記
パターンシートの一部が基板成形品本体を貫通して該基
板成形品の他表面側に配設されていることを特徴とする
プリント回路基板。 - 【請求項２】 可撓性シートに導電体よりなる回路パ
ターンを形成したパターンシートを成形型キャビティの
溶融樹脂材料の流れ方向に対向する正面側に配して基板
成形品本体の成形と同時にかつ一体に前記パターンシー
トを基板成形品に接合するに際して、前記パターンシー
トの一部に基板成形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差
する溶融樹脂材料回り込み線を形成して、前記溶融樹脂
材料を流れ込ませ、もって該パターンシート部分を成形
品キャビティの背面側に移動させて成形することを特徴
とするプリント回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074054A JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074054A JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283982A true JPH04283982A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2761981B2 JP2761981B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=13536095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074054A Expired - Lifetime JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2761981B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| WO2012043391A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 日本写真印刷株式会社 | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
| JP2014013930A (ja) * | 2013-09-11 | 2014-01-23 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基台付き基板の製造方法 |
| JP2015133423A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 豊田合成株式会社 | 接続端子および接続端子の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200592A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3074054A patent/JP2761981B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200592A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| WO2012043391A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 日本写真印刷株式会社 | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
| JP2014013930A (ja) * | 2013-09-11 | 2014-01-23 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 基台付き基板の製造方法 |
| JP2015133423A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 豊田合成株式会社 | 接続端子および接続端子の製造方法 |
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