JPH11126969A - 複数層の柔軟フイルムから回路組立体を製造する方法 - Google Patents

複数層の柔軟フイルムから回路組立体を製造する方法

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JPH11126969A
JPH11126969A JP10216407A JP21640798A JPH11126969A JP H11126969 A JPH11126969 A JP H11126969A JP 10216407 A JP10216407 A JP 10216407A JP 21640798 A JP21640798 A JP 21640798A JP H11126969 A JPH11126969 A JP H11126969A
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flexible film
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Jay Deavis Baker
ジェイ、デアビス、ベーカー
Robert Edward Belke Jr
ロバート、エドワード、ベルケ、ジュニア
Daniel Phillip Dailey
ダニエル・フィリップ、デイレイ
Andrew Z Glovatsky
アンドリュー、ゼット、グロバツキー
Richard Keith Ii Mcmillan
リチャード、キース、マクミラン、セカンド
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い実装密度を低コスト材料の使用を可能と
しながら実現する三次元回路組立体を実現する。 【解決手段】 第２柔軟フイルム１８は第１柔軟フイル
ム１６の導電路と接続し、完成時には第１フイルムを第
２フイルムと電気的に接続するようにされた接続部を有
する。第１と第２の柔軟フイルムは開いた型１０の中
に、第１フイルムが第２フイルムを覆って電気接続路が
電気接続部に隣接するように、置かれる。プラスチック
材料が型内の第１または第２のフイルムの少なくとも一
面に隣接して射出される。溶けたプラスチックが第２柔
軟フイルムに接着して一体の支持構造を形成する。溶融
工程での熱と材料の相溶性により第２フイルムが第１フ
イルムに固定され、回路組立体を形成する。プラスチッ
ク材料が十分に冷却された後で、型１０が開かれて回路
組立体が取り除かれる。成形工程の間またはその後で、
回路層は導電性の媒体により相互接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の柔軟フイル
ムから電子回路組立体を製造する方法に関する。より詳
細には、本発明は複数の柔軟フイルムを接続し、同時に
射出成形により、柔軟フイルム上に堅固な支持部を一体
で成形する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷または透写された柔軟な電子回路を
有する柔軟フイルムから回路組立体を製造するは公知で
ある。この構成により製造された商業的に入手可能なフ
イルムの例が米国特許第５４６１２０２号に開示されて
いる。柔軟フイルムは、複雑な輪郭の三次元形状に電子
回路基板を製造することを可能にする。柔軟フイルムは
また、電子回路を支持構造とは別個に製造することを可
能にする。これにより、支持構造とフイルムとに異なっ
た材料を用いることが可能になる。柔軟フイルムを用い
る方法は、フイルム・キャプチャーやイン・モールドと
呼ばれる処理を介して行なわれる。イン・モールドと
は、金属、樹脂またはそれらの組み合わせからなる柔軟
フイルムが型の中に挿入され、その後で回路組立体に成
形される処理である。フイルムは、機械的はめ合い、接
着剤または樹脂とポリマー・フイルムとの相互拡散によ
って支持構造体に接着される。これらのフイルムは、電
子部品と完全にくみ合わせられた際に、電子機能要素を
構成するために、電気配線部や回路を有するのが一般的
である。
【０００３】イン・モールド法による電子回路の一例が
米国特許第５１１８４５８号に開示されている。この公
報は、連続的に柔軟フイルムの層を重ねることにより、
複数層の回路組立体を形成する方法を開示している。第
１の柔軟フイルムはその上に回路が透写され、反対側に
はホットメルト接着剤が配置される。フイルムは、成形
ツール内に置かれ、樹脂がフイルムの面する側に向かっ
て射出される。型が、回路を硬化させるために加熱され
る。フイルムの層を通って貫通穴が形成され、貫通穴は
導電性のペーストにより満たされる。そして、電子回路
が、柔軟フイルムの層に取り付けられる。この公報の方
法は、複数層の回路組立体を形成するために、数多くの
工程と複雑な機械設備が必要である。各層は、別々に積
み上げられる。加えて、貫通穴が積み重ねられたフイル
ムの中に形成される際には、複数層はただ一点で接続さ
れる。これは、複数位置において個別フイルム層を接続
する場合の柔軟性をなくし、多層体の中の２層のフイル
ムだけを接続することになるという可能性を有する。
【０００４】米国特許公報５２２０４８８に開示されて
いるように、柔軟フイルムの一部にだけ沿って支持部を
形成することにより、電子回路組立体を製造することも
知られている。この公報は、長いフイルムを型の中に置
くことが開示しているが、フイルムの一部だけが射出成
形の支持部を有することになる。この公報に開示の装置
は、複雑な回路構成を実現する多層フイルムの使用を開
示するものではない。この公報に開示の装置により製造
されたフイルムと支持部とは小さくたたむことが可能で
あるが、三次元形状の支持部については考えられていな
かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】柔軟フイルムの単一層
から形成された電子回路組立体は、電子部品の理想的な
実装密度を実現するものではなく、結果として物理的に
大きくなってしまう。電子部品を互いにできるだけ近接
して配置することにより、物理的な大きさと重量とを削
減することが望ましい。多層回路の使用は、電子装置の
占める領域を減らすために、採用される。多層回路と
は、多くの単一または二層フイルム回路の積み重ねを指
すが、これらの層は、メッキまたは非メッキの貫通穴や
ブラインド・パッドである接続部により相互につなが
る。これは、平面的つまり２次元の、多層回路基板とし
て言及されるもので、高価な材料と種々の組み付け工程
を必要とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一体の支持構
造を有する三次元多層回路組立体を実現するために、イ
ン・モールド法を使用するものである。この三次元回路
組立体は、理想的な実装密度と低コスト材料の使用をも
たらすことになる。そしてまた、多くの実装工程を省略
する。本発明は、イン・モールド工程中に柔軟フイルム
層間の接続路を形成することを可能にする。ロウ、導電
性接着剤や他の手段が、成形工程中またはその後での異
なった層の間の接続に用いられる。成形工程で、樹脂を
層の後ろ側に射出して支持構造を形成する。その結果、
三次元多層回路が、ポリエチレン・テレフタレート、ナ
イロン、ウルテム（商標）などのポリマー材料で形成さ
れた支持構造と、イン・モールドの柔軟回路フイルムを
用いて一体化された導電路と接続部とから、成る。各フ
イルムは、相互にまたは支持構造との間で共存可能な材
料からか同一でない種々の材料から形成される。相溶性
材料は、加熱時に互いに混合して相互拡散する傾向があ
る。同一でない種々の材料は、相互拡散することも互い
に容易に結合することもない。同一でない材料を固定す
るには、接着剤や接着促進剤が必要である。
【０００７】相互接続された複数の柔軟フイルムが各々
電気回路を有している電子回路組立体の製造方法を提供
するのが望ましい。電気配線回路は、フイルム層間で相
互接続され、フイルム層は成形された支持構造体に接着
される。本発明は、この構造の電気回路の形成方法を以
下の工程により実現するものである。第１の柔軟フイル
ムは、その少なくとも一面に電気配線回路パターンが形
成される。第１柔軟フイルムは、柔軟フイルムを通って
の相互接続路を有する。第２の柔軟フイルムは、その少
なくとも一面に電気配線回路パターンが形成される。第
２柔軟フイルムは第１柔軟フイルムの導電路と接続し、
完成時には第１フイルムを第２フイルムと電気的に接続
するようにされた接続部を有する。第１と第２の柔軟フ
イルムは開いた型の中に、第１柔軟フイルムが第２フイ
ルムを覆って電気接続路が電気接続部に隣接するよう
に、置かれる。型が閉じられて、プラスチック材料が型
内の第１または第２の柔軟フイルムの少なくとも一面に
隣接して射出される。溶けたプラスチックが第２柔軟フ
イルムに接着して一体の支持構造を形成する。溶融工程
での熱と材料の相溶性により第２フイルムが第１フイル
ムに固定される。支持構造と第１と第２の柔軟フイルム
とが一緒になって、回路組立体を形成する。プラスチッ
ク材料が十分に冷却された後で、型が開かれて回路組立
体が取り除かれる。
【０００８】本発明は、また成形工程の間またはその後
で回路層を相互接続する方法を含む。ロウや導電性接着
剤を接続路と接続部とに置くことができる。型には、成
形工程中において、ロウを溶かし、導電性接着剤を流し
たり硬化させたりするヒーターを設けるのが理想的であ
ろう。加えて、溶けたプラスチックから発生する熱が、
ロウを溶かしたり、接着剤を硬化させたりするのに、十
分である場合もある。
【０００９】同様に、成形工程の後で、ロウのペースト
や導電性接着剤を、電気的な相互接続のために相互接続
路につけても良い。溶けたプラスチックは、柔軟フイル
ムと相溶性を有する材料の中から選択することができ、
型内に射出された時には、溶けたプラスチックが柔軟フ
イルムを柔らかくし、射出されたプラスチック材料の中
に拡散させる。この構造の回路組立体は、一つの部品と
して出てくる。個別のフイルム層は、回路組立体に含ま
れる電気回路と共に、一体の構造体へと溶け込むことに
なる。
【００１０】本発明はまた、柔軟フイルムとは異なった
り、非相溶性であるプラスチック材料からできた射出プ
ラスチックを用いて実行することも可能である。この構
造を用いることは、フイルムとプラスチック材料との間
の機械的な結合や接着剤の使用を必要とすることにな
る。異なっているか非相溶性の材料を使用することは、
支持構造とフイルムの特性が別々の結果を得るために選
択される場合には、有用である。例えば、柔軟フイルム
はロウ付けに耐えられる高融点の材料から選択される一
方で、支持構造は低コストで軽量な低融点のプラスチッ
ク材料から選択することができる。
【００１１】複数のフイルム層を貫く接続路を用いて回
路組立体を製造することも有用である。これらの層が型
に対して開いているとき、これらの接続路は射出工程の
プラスチックにより塞がれる。本発明はまた、接続路の
上に遮蔽フイルムを置くことにより、これらの接続路を
形成する方法も提供する。遮蔽フイルムは柔軟フイルム
の一つに接着し、溶けたプラスチック材料が経路形成を
妨げるのを防止する。遮蔽フイルムに導電性回路を設け
たり、ロウを付着させたりして、完成した回路組立体に
電子部品を取り付けるのに役立つようにしても良い。貫
通路は第１と第２の柔軟フイルムを貫いて形成される。
貫通路は型内で位置決めされ、遮蔽フイルムが連通路に
隣接して配置される。溶融プラスチックは、位置決めさ
れた貫通路からある距離離れて型内に射出される。遮蔽
フイルムが、溶融プラスチックが貫通路に入るのを阻止
する。遮蔽フイルムの材質によって、回路組立体に対し
て永久に固着する場合と、位置決めされた貫通路の上に
一時的に置かれて後で取り除かれる場合とがある。
【００１２】本発明の方法は、複数の柔軟フイルム層を
有し、その少なくとも一面に電気配線回路を有する第１
の柔軟フイルムを有する電子回路組立体を製造する。第
１柔軟フイルムは、それを貫いて電気接続を行なう電気
接続路を有する。第２柔軟フイルムはその少なくとも一
面に電気配線回路を有し、第１柔軟フイルム上に被さっ
ている。第２柔軟フイルムが、第１柔軟フイルム上の電
気接続路に接続し第１柔軟フイルムを第２柔軟フイルム
と電気的に接続する電気接続部を有する。支持構造は第
１と第２の柔軟フイルムの少なくとも一面に一体的に形
成されるか又はそれに対して接着される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、複雑な多層回路組立体が低コ
ストの射出成形機で製造できるので、従来技術に対して
効果がある。本発明の方法は、多層回路の種々の層が別
々の場所で別々の層に接続できるようにするので、電子
部品の設計自由度が向上する。最後に本発明は多層回路
組立体の実装を、容易に入手可能な材料と機器を用いて
単一の成形工程で実現する。大量かつ高速の生産に特に
向くものである。
【００１４】更なる目的と効果については、添付の図面
を参照しての以下の説明からより明らかになると思われ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、フイルム・キャプチャ
ー法やイン・モールド法により形成された多層構造体の
実装に関するものである。イン・モールドやキャプチャ
ー・イン・モールドとは、金属、樹脂またはそれらの組
み合わせからなる柔軟フイルムが型の中に挿入され、そ
の後で回路組立体に成形される処理である。柔軟フイル
ムが、射出された樹脂により保持されて、成形部分の一
体の構成部分となる。フイルムは、樹脂とポリマー・フ
イルムの相互拡散、機械的なはめ合い又はフイルムと樹
脂の間の接着剤の使用により固定される。射出された樹
脂が支持構造を形成してフイルムを支持し、また電子部
品のハウジングやキャリアーとして機能する。柔軟フイ
ルムは、フイルムを貫く電気接続路により相互に接続さ
れる。これらの接続路は、完成後の回路組立体に電子部
品を取り付けるのに用いることができる。
【００１６】図１から３には、回路組立体を製造するの
に用いられる型１０が示されている。型装置１０は複数
の移動型１２，１４を有する。型１２，１４は一般的な
射出成形機用で工具鋼や他の型材料から出来ている。開
いた型装置１０の中に、柔軟フイルムの複数の層１６，
１８が配置される。以下により詳細に述べるように、柔
軟フイルム１６，１８はそこに取り付けられた柔軟回路
２０を含んでいる。柔軟回路２０は、エッチング、メッ
キ、印刷などの種々の方法により柔軟フイルム１６，１
８に取り付けられた導電線を有する。電気回路つまり導
電線２０は各柔軟フイルム１６，１８の一つ又は両方の
面に取り付けられる。柔軟フイルム１６，１８は、それ
らを相互に電気接続することを可能にする接続路２２を
含む。接続路２２は、以下により詳細に述べるように、
導電性接着剤又は電気ロウにより、満たされるか被覆さ
れる。ここで、相互接続部や接続路２２は、同じように
メッキ連通穴と呼ぶ。
【００１７】柔軟フイルム１６，１８は、それらを相互
に接続するメッキされた接続路２２を有する複数の層と
することが出来る。２枚の柔軟フイルムを用いて発明を
説明するが、３，４枚又はそれ以上用いることも可能で
ある。図２には、湯口２４とは反対側の型１２の壁の上
に置かれたフイルム１６，１８が示されている。これ
が、イン・モールド法におけるフイルムの理想的な位置
であるが、他の配置や寸法も可能である。一般的に、接
続路２２を湯口の配置部に置くべきではない。型におけ
るこの領域の大きな熱的影響を避けるために最低でも直
径０．５インチの逃げ部を設ける必要がある。柔軟フイ
ルム１６，１８は型１２に対して、キャプチャー・ピ
ン、接着剤、重力、フイルムの型１２の形状への熱成
形、そしてダイ・ロック位置の利用などの手段を用いて
固定される。フイルム１６と１８とは、接続路がフイル
ムを電気的に相互接続するために並ぶように、正確に位
置決めされる。位置決めピン２３が、フイルム１６，１
８の位置決め穴２５に対してつがい、フイルム１６，１
８を互いにそして、型１２に関して正確に位置決めす
る。
【００１８】アンチ・ロック・ブレーキ・モジュールな
どの自動車用途の回路組立体を作るのに用いられるフイ
ルム１６，１８の寸法は、その厚さが０．００３から
０．００８インチの範囲であった。他の厚さも、本発明
では用いることが出来る。
【００１９】図３は、図２において符号Ａで示された部
分の拡大した詳細である。接続路２２ａは接続路２２ｂ
により直接覆われている。柔軟フイルム１６，１８上の
柔軟回路２０は、銅の回路線２６で出来ている。ゾルダ
ーマスクをコーティングしていないこの銅線には、スズ
／鉛のロウ２８が塗ってある。典型的な柔軟回路上の銅
線２６の濃度は、信号線については銅０．５から１オン
スである。電源線については、所望の電流量を通すため
に、厚さ、幅又はその両方について、より大きな線を必
要とする。これらの大きな電源線もまた、メッキ又はエ
ンボスにより柔軟フイルム１６，１８につけられる。異
なった重量の銅線を形成できるので、多層構造の各層を
分けて、電源、信号又は両方を扱うようにすることが出
来る。電線への他の冶金学的メッキや表面処理、例えば
金属ロウのメッキ、スズ又は金のメッキ、ロウの塗布後
の熱気の供給、抗酸化有機コーティングなどを用いるこ
とが出来る。電子部品の取り付け用や接続用ではない線
を覆うのに、ゾルダーマスクやポリマー・オーバーレイ
を用いることが出来る。フイルム１６，１８の接続をす
るロウの代わりに、導電性の接着剤を用いることも出来
る。
【００２０】型１２、１４内の型ヒーター３０は、フイ
ルム１６，１８をロウ２８が溶けるのに十分な温度又は
融点から摂氏２０−４０度の範囲にまで加熱する。ロウ
を溶かす余分の熱は射出された樹脂から届く。フイルム
１６，１８の間に導電性接着剤が使われる時には、型ヒ
ーター３０がフイルム１６，１８を接着剤が硬化するの
に十分な温度にまで加熱する。
【００２１】熱硬化性樹脂３２が閉じられた成形機１０
の中に射出される。溶けたプラスチック樹脂３２がフイ
ルム１６，１８に隣合うまで流れ、フイルム１６，１８
をプラスチック樹脂３２に固着させ、回路組立体３４を
形成する。樹脂３２は接続路２２ａと２２ｂの中に流れ
込む。流れ込んだ樹脂３２は、機械的な固定方法によ
り、フイルムを互いに、そしてプラスチック材料に対し
て固定する。フイルム１８の材料が樹脂３２に対して同
じであるか、相溶性の材料である場合には、溶けた樹脂
がフイルム１８を加熱し柔らかくしてそこに十分に溶け
込むことになる。樹脂３２からの熱と圧力が十分である
場合には、隣合うフイルム層１６もまた、熱くなり、柔
らかくなり、フイルム１８に溶けこむことになる。溶け
た樹脂３２からの熱と圧力は、型ヒーター３０の必要性
の有る無しにかかわらず、ロウ２８を溶かしたり、導電
性接着剤を硬化させるのに十分である。結果として、完
成した回路組立体３４は相互接続された多層電気回路を
有する三次元成形体を形成する。樹脂３２が形状を整え
るのに十分な程冷えた後で、型１０が開いて、最終的な
回路組立体３４が取り外される。本発明において開示さ
れた工程は、互いに隣接して位置するメッキされた電気
相互接続路と電気相互接続部とを相互接続するものであ
る。フイルムと樹脂とが相互拡散しない場合には、樹脂
を固定するために接着剤を用いれば良い。
【００２２】酸化反応がロウ付け工程に影響を与える可
能性が有るので、信頼性の高いロウによる接続を確実に
行なうために、ロウのコーティングがリフローする前に
フラックスをつけても良い。フイルム１６，１８につけ
られたロウ２８は、その後の、酸素を除去するためにフ
ラックスがつけられる、成形前工程において、リフロー
させても良い。
【００２３】ロウのコーティングや導電性相互接続接着
剤が成形工程中においてフイルム上に用いられない場合
には、その後に続く支持構造の成形工程中においてフイ
ルム間の電気的相互接続がなされる。成形の後で、ロウ
のペーストが電子部品が置かれる表面の回路にのせら
れ、ロウのペーストはまた相互接続路にものせられる。
そして、ロウのペーストは、部品と多層回路の間の冶金
学的相互接続を実現するために、リフローされる。同じ
工程は、導電性接着剤に対しても用いることが出来る。
【００２４】図４には、今まで説明してきた方法を用い
て製造されたイン・モールド法による多層回路組立体３
４が示されている。この部品はポリエチレン・テレフタ
レート（ＰＥＴ）製の２枚の両面フイルムを含んでい
る。柔軟回路２０は位置決めされ、メッキされた相互接
続路２２を介して相互接続される。支持構造を形成する
のに用いられるプラスチック樹脂３２もまた、ＰＥＴか
ら作られ、フイルム１８に対して拡散し、フイルム１
６，１８を一体の回路組立体３４の中に拡散させる。
【００２５】図５から１０は、溶融したプラスチック樹
脂が電気接続路を満たすのを防ぐ遮蔽層を用いた、本発
明の別の実施例を示している。図５は、３層のフイルム
を示す。フイルム層１６，１８は電子部品を相互接続す
るのに用いられる銅線２６を有する。遮蔽層３６は柔軟
フイルム層１８と型１４との間に位置する。遮蔽層３６
もまた樹脂３２とフイルム層１６，１８に対して相溶性
であるか又は同じではない材料から形成することが出来
る。遮蔽層３６が射出成形工程において柔らかくなる可
能性のある材料から出来ている時には、金属パッド３８
を遮蔽層３６に追加し、接続路２２ａを覆って位置させ
ても良い。パッド３８は接続路２２ａの開口部を覆っ
て、溶融プラスチック材料３２が接続路２２の中に入る
ことを阻止する。
【００２６】接続路２２ａは肩部４０を有して形成され
る。肩部４０の直径は、接続路２２ｂの直径よりも大き
くなっている。これは、肩部４０が接続路２２ａの中に
入るのを防止することになる。肩部４０はパッド３８が
変形して２枚のフイルム層の間の接続路の中に入るのを
防止し、銅線２６上の回路間に十分な接触を生じさせ
る。
【００２７】銅線２６は、成形工程中又はその後で、フ
イルム層１６，１８及び遮蔽層３６を電気的に接続する
ために、ロウ層２８によりコーティングされる。型１
２，１４は上述のように、ロウ２８を加熱するためにヒ
ーター３０を有している。
【００２８】図６に示す実施例において、型部４０の直
径は接続路２２ｂのそれよりも小さくなっている。肩部
４０の直径を接続路２２ｂのそれよりも小さくすること
で、肩部４０の一部が経路２２ｂの中にフィットさせる
ことになる。これは、パッドが接続路の中に入るのを許
容して２層間の位置決めを助けるので有用である。
【００２９】図７に示す実施例は、接続路２２ａの直径
よりも小さい直径を有するパッド３８’を示している。
パッド３８’の直径を接続路２２ａのそれよりも小さく
することにより、パッド３８’の一部が接続路２２ａの
中に入れるのを許容する。これは又パッドを、接続路の
中にフィットさせ、層の位置決めをすることになる。
【００３０】図８に示される実施例は、接続路２２ａの
直径よりも小さい直径を有するパッド３８”を示す。パ
ッド３８”は雫や付着物等を形成する多量のロウ２８を
有する。パッド３８”上のロウの溶着物は接続路２２ａ
の中にフィットする。これは、成形工程中に溶融して接
続路２２を満たし、すべての層の相互電気接続を形成す
るので有用である。
【００３１】図９に示す実施例は、接続路２２がロウで
満たされる後までは電気的に相互接続されないフイルム
層１６，１８を示している。配線２６はすべて別の層に
あり、成形工程によっては電気的に相互接続されない。
回路組立体が成形された後で、接続路２２はロウによっ
て満たされて、層の間を電気的に接続する。
【００３２】図１０に示される実施例は、表面の配線２
６を有するフイルム層１６，１８を示している。表面の
配線２６はパッド３８”上のロウ２８の塊により電気的
に相互接続される。本発明においては、互いに面してい
るか、交互になっているか、又は相互接続しているフイ
ルム層のいかなる組合せでも用いることが出来る。
【００３３】図示していないが、肩部とパッドの直径の
いかなる組合せも、完成後の回路組立体の所望の特性を
得るためにロウの塊の有る無しにかかわらず、用いるこ
とが出来る。図５から８及び１０に示す実施例は、ロウ
層２８を含むが、ロウ層２８の代わりに導電性接着剤を
用いたり、又は図９に示すように銅配線２６にコーティ
ングをしないという事でも良い。回路組立体３４の成形
前にロウや接着剤が用いられない場合には、回路組立体
に不図示の電子部品が取り付けられる時にロウや接着剤
で相互接続路２２を満たすことが可能である。電子部品
の不図示の相互接続部が相互接続路２２の中に挿入さ
れ、組立体は加熱される。加熱動作は、ロウ２８をリフ
ローしたり接着剤を硬化させ同時に電子部品を回路組立
体３４に固定しフイルム１６，１８を電気接続するのに
十分である。
【００３４】ある種の用途においては、ロウによる接続
は不要である。２つの層の間の電気配線を圧印加工や低
温溶接するために射出成形中に十分な圧力をかけること
で、層１６，１８の間のロウや接着剤の使用を止めるこ
とが可能である。
【００３５】上記の例においては、部品とフイルムとは
共にＰＥＴ製であるが、ポリエーテルイミド及びナイロ
ンなどの他のプラスチック材料を同様に用いることも出
来る。これらの材料は融点以上の温度において相互に拡
散して単一の均質で２又は３次元形状の部品又は支持構
造を形成する。この材料拡散は、型ヒーター３０及び射
出された樹脂の温度により起こされる。これらの設定
は、材料によって変わってくるので、各イン・モールド
構造はそれ自身に特有の処理パラメーターを必要とす
る。これらの材料に対しては、柔軟フイルム１６，１８
と遮蔽層３６との間の接着剤はフイルム同士を結合させ
る必要は無い。
【００３６】工程としてはまた、接着剤の中間層を用い
て異なった樹脂とフイルムを用いることが出来る。この
方法においては、ポリイミドの柔軟回路１６，１８とプ
ラスチック樹脂３２用のＰＥＴのような結合するのが難
しい材料を用いることが出来る。遮蔽層３６もまた付加
的な回路層として用いることが出来る。
【００３７】本発明の更に別の実施例においては、互い
にほぼ非相溶性であって回路がもうけられた柔軟フイル
ムと樹脂とを、接続タブを形成することにより、用いる
ことが出来る。接続タブは、電気接続部を露出させ、回
路組立体を電源や信号源へ接続するために、支持構造や
別の柔軟フイルム層から、はがされれば良い。
【００３８】図１１には、タブ４２，４４を有する回路
組立体３４’が示されている。タブ４２，４４は、電気
接続部４６，４８を有するフイルム１６，１８の一部で
ある。電気接続部４６，４８は回路組立体を他の機器に
接続し電力と信号を受信するように機能する。別々の材
料から形成された柔軟回路フイルム１６，１８を用いる
時には、タブ４２，４４は電気接続部４６，４８を露出
させるために互いに引き離される。フイルム１６，１８
が同じまたは相溶性の材料から出来ている時には、タブ
４２，４４が成形工程において拡散しないようにするた
めに、それらの間にテフロンや他の非固着性材料の解除
用フイルムが置かれる。
【００３９】同じ方法において、タブ４４が支持構造か
ら引き離し、不図示の反対側の接続部を露出させるため
に柔軟回路フイルム１８を樹脂３２とは異なった材料で
作ることも出来る。代わりに、タブ４４の反対側につけ
られた解除用フイルムが、接続タブを支持構造から引き
離されるのを未だ可能としながら、柔軟フイルム１８と
樹脂３２に相溶性の材料を用いることを可能とするよう
にすることも出来る。
【００４０】本発明は、同時に支持構造を成形しなが
ら、回路を有する複数の柔軟フイルムが型内で相互接続
されることを可能とする。回路組立体は、柔軟回路を互
いに又支持構造に対して取り付けるために、支持構造の
周りに一体に形成される。柔軟フイルム間の電気接続路
は柔軟回路を相互接続させ、又電子部品の取り付け位置
を設けるのに用いることが出来る。電気的接続性を向上
させたり、ロウや接着剤を続く工程のために用意するた
めに、ロウや接着剤を電気接続路の中に配置出来る。成
形工程中において、これらの電気接続路を溶けた樹脂か
ら離すために遮蔽層を選択的に用いることも出来る。回
路組立体を他の機器や電源に取り付けるのに容易で信頼
性の高い場所を提供するために、接続タブを柔軟フイル
ム上に形成出来る。
【００４１】そこで、本発明は、先に概略を述べた目
的、構成、効果及び述べていないが固有の目的、構成、
効果を実現するように良く適応されている。本発明は好
ましい実施例を用いて説明しているが、本発明の他の実
施例もまた可能であり、特許請求の範囲とその趣旨の範
囲内から逸脱するものではないつもりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】成形用の型及び、開いた型の間に置かれた２枚
の柔軟フイルムの断面図である。
【図２】図１に示す型の成形工程中の断面図である。
【図３】図２において符号Ａをつけた領域の詳細な断面
図である。
【図４】完成した回路組立体の平面図である。
【図５】遮蔽フイルムを用いた本発明の第２実施例の断
面図である。
【図６】同心状の電気接続路を用いた本発明の第３実施
例の断面図である。
【図７】遮蔽フイルム上のエンド・プラグを用いた本発
明の第４実施例の断面図である。
【図８】遮蔽フイルム上のロウのエンド・プラグを用い
た本発明の第５実施例の断面図である。
【図９】本発明の第６実施例の断面図である。
【図１０】本発明の第７実施例の断面図である。
【図１１】接続タブを用いた本発明の第８実施例の斜視
図である。
【符号の説明】
１０，１２，１４ 型 １６ 第１柔軟フイルム １８ 第２柔軟フイルム ２２，２２ａ，２２ｂ 接続路 ３４ 回路組立体 ３６ 遮蔽フイルム ３８，３８’，３８” 導電性パッド ４２，４４ タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダニエル・フィリップ、デイレイ アメリカ合衆国ミシガン州ウエスト・ブル ームフィールド、ホワイト・オーク・ドラ イブ、7209 (72)発明者 アンドリュー、ゼット、グロバツキー アメリカ合衆国ミシガン州リボニア、アー バー・ウッズ・ドライブ、37803 (72)発明者 リチャード、キース、マクミラン、セカン ド アメリカ合衆国ミシガン州ディアボーン、 オルムステッド、22113

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一面に導電回路を有し、それ
    を介しての電気接続をする相互接続路を有する第１柔軟
    フイルムを形成する工程と、少なくとも一面に導電回路
    を有する第２柔軟フイルムであって、上記第１の柔軟フ
    イルムの上記導電回路に接続して、上記第１フイルムを
    該第２柔軟フイルムに電気的に接続する接続部を有する
    第２柔軟フイルムを形成する工程と、上記第１柔軟フイ
    ルムを、上記第２柔軟フイルムに重ねて配置して、上記
    接続部に隣接して上記接続路を位置させる工程と、上記
    第１と第２の柔軟フイルムを開いた型に置く工程と、上
    記型を閉じる工程と、上記第１と第２の柔軟フイルムの
    少なくとも一面に隣接して上記型内にプラスチック材料
    を射出する工程と、上記プラスチック材料を冷却する工
    程と、回路組立体を上記型から取り外す工程と、を有す
    る事を特徴とする複数層の柔軟フイルムから回路組立体
    を形成する方法。
  2. 【請求項２】 上記接続路と上記接続部とにロウを載せ
    る工程と、上記射出工程の後で上記接続部を上記接続路
    にロウ付けする工程と、をさらに有することを特徴とす
    る請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 上記接続路と上記接続部とに導電性接着
    剤を載せる工程と、上記射出工程の後で、上記接続部を
    上記接続路にロウ付けする工程と、をさらに有すること
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 上記型を加熱する工程をさらに有するこ
    とを特徴とする請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 上記射出工程においてプラスチック材料
    が通る樹脂経路を上記第１と第２の柔軟フイルムに設け
    る工程をさらに有し、上記樹脂経路中の樹脂が上記第１
    と第２の柔軟フイルムを上記回路組立体に固定すること
    を特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 上記第１柔軟フイルムは第１の貫通路を
    有し、上記第２柔軟フイルムは第２の貫通路を有し、上
    記第１と第２の貫通路は直線状に並んでおり、積層遮蔽
    フイルムを配置する工程と、該遮蔽フイルムを上記直線
    状に並んだ第１と第２の貫通路に隣接して位置させ、上
    記射出された樹脂が上記第１と第２の貫通路に入るのを
    防ぐ工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載
    の方法。
  7. 【請求項７】 上記遮蔽フイルムは上記直線状に並んだ
    第１と第２の貫通路上の位置する導電性パッドを含むこ
    とを特徴とする請求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 上記導電性パッド上にロウ材を配置し、
    上記接続路内に上記ロウを位置させる工程をさらに有す
    ることを特徴とする請求項７に記載の方法。
  9. 【請求項９】 上記導電性パッド上に導電性接着剤を配
    置し、上記接続路内に上記接着剤を位置させる工程をさ
    らに有することを特徴とする請求項７に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 タブを上記第１と第２の柔軟フイルム
    上に互いに並列に並べて形成する工程と、上記タブに電
    気接続端子を接続する工程と、を有することを特徴とす
    る請求項１に記載の方法。
JP10216407A 1997-07-14 1998-07-14 複数層の柔軟フイルムから回路組立体を製造する方法 Pending JPH11126969A (ja)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742178C1 (de) * 1997-09-24 1999-04-15 Siemens Ag Elektrische Leitungsdurchführung durch eine Gehäusewand
DE10002430A1 (de) * 2000-01-21 2001-07-26 Ticona Gmbh Dünnwandige Leiterbahnen, enthaltend mindestens einen thermplastischen Kunststoff
DE102006043015A1 (de) * 2006-09-13 2008-03-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Bauteils und Bauteil
GB0714033D0 (en) * 2007-07-18 2007-08-29 Deepstream Technologies Ltd An Electrical device and method of manufacturing thereof
EP2048918A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-15 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Manufacture of a conductive pattern on a plastic component
US9117602B2 (en) 2008-01-17 2015-08-25 Harris Corporation Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch and related methods
US8778124B2 (en) * 2008-01-17 2014-07-15 Harris Corporation Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards
US8238073B2 (en) * 2008-07-18 2012-08-07 Synaptics, Inc. In-molded capacitive sensors
EP2194571A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-09 TNO Nederlandse Organisatie voor Toegepast Wetenschappelijk Onderzoek Preparation of moulded body with electric circuit
FI122621B (fi) * 2009-08-20 2012-04-30 Lite On Mobile Oyj Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa
DE102012203474B4 (de) * 2012-03-06 2014-06-26 Ddm Hopt + Schuler Gmbh & Co. Kg Kartenleser mit einem eine Leiterbahnstruktur aufweisenden Kunststoffspritzteil
FR3003427B1 (fr) * 2013-03-13 2016-08-05 Eurocopter France Procede de fabrication d un circuit imprime 3d pour degivrage d un element aerodynamique d aeronef
DE102013213629A1 (de) * 2013-07-11 2015-01-15 Technische Universität Chemnitz Verfahren zur Herstellung spritzgegossener Schaltungsträger
CN116872434A (zh) * 2013-09-27 2023-10-13 塔科图特科有限责任公司 用于制造机电结构的方法以及用于执行该方法的装置
US10807300B2 (en) * 2017-11-08 2020-10-20 Hytech Worldwide, Inc. Three dimensional thermoforming of plastics with electronic components
US11685102B2 (en) 2017-11-08 2023-06-27 Hytech Worldwide, Inc. Three dimensional thermoforming and lamination
FR3084609B1 (fr) * 2018-08-02 2020-11-06 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'une piece plastique formant une interface de commande homme-machine

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4772496A (en) * 1985-06-15 1988-09-20 Showa Denko Kabushiki Kaisha Molded product having printed circuit board
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
US4914259A (en) * 1987-09-08 1990-04-03 The Furukawa Electric Co., Ltd. Molded circuit board
JPH01305597A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 射出成形多層配線基板の製造方法
US5031308A (en) * 1988-12-29 1991-07-16 Japan Radio Co., Ltd. Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board
JPH0475399A (ja) * 1990-07-17 1992-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路部材およびその製造方法
JPH04139790A (ja) * 1990-09-29 1992-05-13 Toshiba Lighting & Technol Corp 多層配線基板
US5162092A (en) * 1990-11-29 1992-11-10 Cascade Engineering, Inc. Gas-assisted injection molding with a carpet layer
US5197454A (en) * 1992-02-06 1993-03-30 Lee Hung H Candle holder
GB9214426D0 (en) * 1992-07-07 1992-08-19 Clearplas Ltd Applying surface coatings on moulded articles
US5461202A (en) * 1992-10-05 1995-10-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flexible wiring board and its fabrication method
US5346117A (en) * 1993-07-27 1994-09-13 International Business Machines Corporation Method of fabricating a parallel processor package

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Publication number Publication date
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US5979043A (en) 1999-11-09
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