FI122621B - Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa - Google Patents

Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa Download PDF

Info

Publication number
FI122621B
FI122621B FI20095860A FI20095860A FI122621B FI 122621 B FI122621 B FI 122621B FI 20095860 A FI20095860 A FI 20095860A FI 20095860 A FI20095860 A FI 20095860A FI 122621 B FI122621 B FI 122621B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
shell part
component
shell
part according
membrane
Prior art date
Application number
FI20095860A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20095860A0 (fi
FI20095860A (fi
Inventor
Joni Hietala
Tero Peltola
Mikko Silvennoinen
Original Assignee
Lite On Mobile Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Mobile Oyj filed Critical Lite On Mobile Oyj
Priority to FI20095860A priority Critical patent/FI122621B/fi
Publication of FI20095860A0 publication Critical patent/FI20095860A0/fi
Priority to EP10765466A priority patent/EP2467996A2/en
Priority to PCT/FI2010/050633 priority patent/WO2011020946A2/en
Priority to CN201080036722.2A priority patent/CN102484662B/zh
Publication of FI20095860A publication Critical patent/FI20095860A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI122621B publication Critical patent/FI122621B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467Joining articles or parts of a single article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688Coating articles provided with a decoration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/14852Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005Conductive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/105Mechanically attached to another device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa
Keksinnön tausta
Keksinnön kohteena on elektroniikkalaitteen kuoriosa, johon kuuluu runko-osa, jossa on ensimmäinen pinta ja tämän suhteen vastakkaisella puo-5 lella sijaitseva toinen pinta, joka kuoriosa käsittää edelleen ensimmäisen komponentin, joka on järjestetty lähettämään ja/tai vastaanottamaan signaaleja, ja liitoselementin, johon kuuluu signaaleja johtava väylä, joka on kytketty mainittuun ensimmäiseen komponenttiin.
Edelleen keksinnön kohteena on elektroniikkalaite.
10 Elektroniikkalaitteiden, eritoten, kannettavien elektroniikkalaitteiden, kuten matkapuhelimien, kommunikaattoreiden, kämmentietokoneiden, kannettavien tietokoneiden, pelikonsoleiden tai -ohjaimien, audio- ja/tai visuaalisen aineiston toistolaitteiden tms. kuorirakenne käsittää tyypillisesti yhden tai useamman kuoriosan, jotka on liitetty joko kiinteästi tai avattavasti toisiinsa ja/tai 15 laitteen runkoon. Kuorirakenteen muodostamaan suljettuun tilaan on sovitettu elektroniikkalaitteen toimintojen tarvitsemat sähköiset komponentit, joita kuorirakenne suojaa muun muassa pölyltä ja lialta sekä mekaanisilta rasituksilta. Kuoriosat ovat tyypillisesti ohutseinämäisiä tuotteita, joiden valmistusmateriaali on yleensä muovi, metalli tai muovikomposiitti. Kuoriosiin on muodostettu tar-20 vittavat aukot ja läpiviennit muun muassa näytölle, näppäimistölle, kytkimille, sähköisille liittimille ja muille vastaaville.
Tunnetaan elektroniikkalaitteita, joissa yksi tai useampi elektroninen komponentti on kiinnitetty kuorirakenteeseen. Elektroninen komponentti voi olla esimerkiksi antenni.
25 Tällainen kuorirakenteeseen sovitettu elektroniikkakomponentti kyt- ^ ketään tunnetusti kuorirakenteen sisäpuoliseen suljettuun tilaan sovitettuihin ^ sähköisiin komponentteihin käyttäen kuoreen sovitettuja metallisia pinnejä tai
CM
v tappeja, kuten esimerkiksi ns. pogopinnejä (pogo pin), jotka on tyypillisesti so- ^ vitettu kuoriosaan.
c 30 Mainitunlaiseen ratkaisuun liittyy eräitä ongelmia. Ensinnäkin pieni- kokoisten pinnien ja tappien käsittely on hankalaa kuoriosan valmistusvaiheesta sa. Kuoriosat valmistetaan ruiskuvalamalla ja pinnit tai tapit on saatava sovite- o tuksi ja kiinnitetyksi muottiin niin, että ne pysyvät paikoillaan ruiskutusvaihees- o w sa. Tämä vaatii kalliita erityisjärjestelyjä vaaditun mittatarkkuuden saavuttami- 35 seksi.
2
Pinnit ja tapit ovat kuitenkin niin suurikokoisia, että usean toisistaan eristetyn sähköisen väylän luominen vaatisi huomattavan paljon tilaa. Koska tilaa ei ole tarjolla, ei kuorirakenteeseen voida sovittaa sellaista elektroniikka-komponenttia, joka toimiakseen on kytkettävä piirilevylle usean sähköisen väy-5 Iän välityksellä.
Vielä ongelmana on se, että mikäli liitettävä elektroniikkakomponentti on sovitettu kuoriosan ulkopinnan puolelle, on selvästi nähtävissä olevien pinnien ja tappien sovittaminen kuoriosaan näkymättömästi erittäin vaikeaa. Näin ollen pinnit ja tapit eivät ole omiaan parantamaan kuoriosan ulkonäköä.
10 Keksinnön lyhyt selostus Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudenlainen ja parannettu elektroniikkalaitteen kuoriosa ja elektroniikkalaite.
Keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteen kuoriosalle ja elektroniikkalaitteelle on tunnusomaista se, mitä itsenäisten patenttivaatimusten tunnus-15 merkkiosissa on esitetty. Keksinnön muille sovellusmuodoille on tunnusomaista se, mitä muissa patenttivaatimuksissa on esitetty.
Keksinnöllisiä sovellusmuotoja on myös esillä tämän hakemuksen selitysosassa ja piirustuksissa. Hakemuksessa oleva keksinnöllinen sisältö voidaan määritellä myös toisin kuin jäljempänä olevissa patenttivaatimuksissa 20 tehdään. Keksinnöllinen sisältö voi muodostua myös useammasta erillisestä keksinnöstä, erityisesti jos keksintöä tarkastellaan ilmaistujen tai implisiittisten osatehtävien valossa tai saavutettujen hyötyjen tai hyötyryhmien kannalta. Tällöin jotkut jäljempänä olevien patenttivaatimuksien sisältämät määritteet voivat olla erillisten keksinnöllisten ajatusten kannalta tarpeettomia. Keksinnön eri 25 suoritusmuotojen piirteitä voi keksinnöllisen perusajatuksen puitteissa soveltaa ^ toisten suoritusmuotojen yhteydessä. Seuraavassa on lueteltu keksinnön eräi- ^ den suoritusmuotojen piirteitä sattumanvaraisessa järjestyksessä: V - ensimmäisen komponentti on sähköisiä signaaleja lähettävä ja/tai
C\J
>- vastaanottava komponentti ja että signaaleja johtava väylä on sähköisiä sig- | 30 naaleja johtava väylä, 0 - ensimmäisen komponentti on optisia signaaleja lähettävä ja/tai ra vastaanottava komponentti ja signaaleja johtava väylä on optisia signaaleja o johtava väylä, o ^ - ensimmäinen komponentti on järjestetty ensimmäisen pinnan puo- 35 lelle ja signaaleja johtava väylä on sovitettu yltämään ensimmäisen pinnan 3 puolelta toisen pinnan puolelle niin, että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, - signaaleja johtava väylä on järjestetty ulottuvaksi runko-osan reunan ohi niin, että se yltää mainitun kuoren runko-osan ensimmäisen pinnan 5 puolelta sen toisen pinnan puolelle, - runko-osan reuna on runko-osan lävistävässä aukossa, - aukko on kamera-aukko, - aukko on laitteen näyttöä tai sen suojaikkunaa varten muodostettu aukko, 10 - aukko on laitteen käyttönäppäintä varten muodostettu aukko, - runko-osan reuna on kuoriosan ulkoreunan muodostava reuna, - kuoriosa käsittää runko-osan ensimmäisen pinnan puolelle sovitetun kalvon, ja että osa sähköä johtavasta väylästä on sovitettu runko-osan ja mainitun kalvon ulkopinnan väliin, 15 - kalvo on inserttikalvo, - kalvo on etiketöintikalvo, - kalvo on siirtokalvo, - kalvo on monikerroskalvo, - ensimmäinen komponentti on järjestetty toisen pinnan puolelle ja 20 että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, - ensimmäinen komponentti on järjestetty kuoriosan ensimmäisen pinnan ja toisen pinnan väliin ja että signaaleja johtava väylä on sovitettu yltämään toisen pinnan puolelle niin, että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, 25 - signaaleja johtava väylä on erillinen komponentti, joka käsittää joh- timet ja nämä toisistaan erottavan eristesubstraatin, 5 - signaaleja johtava väylä on kalvomainen elementti, joka käsittää
(M
^ rinta rinnan sovitettuja johtimia järjestettynä eristesubstraattiin, v - signaaleja johtava väylä on taipuisa piirilevy, 30 - signaaleja johtava väylä on kalvomainen valojohde, | - signaaleja johtava väylä on integroitu kuoriosan toiseen rakenne- o osaan,
CD
°° - signaaleja johtava väylä on integroitu kalvoon, o - signaaleja johtava väylä on integroitu kuoren runko-osan kanssa.
^ 35 - ensimmäinen komponentti käsittää yhden komponentin, 4 - ensimmäinen komponentti on useamman komponentin muodostama kokoonpano, - ensimmäinen komponentti käsittää antennin, - ensimmäinen komponentti käsittää piirilevyn, 5 - ensimmäinen pinta on kuoriosan ulkopinnan puolella, - ensimmäinen pinta on kuoriosan sisäpinnan puolella.
Keksinnön ajatus on, että kuoriosaan sovitettu signaaleja lähettävä ja/tai vastaanottava komponentti kytketään laitteen toiseen, kuoriosaan kuulumattomaan, komponenttiin ko. signaaleja johtavalla väylällä, joka käsittää tai-10 puisan, kuoriosasta erkanevan osan. Keksinnön etuna on, että taipuisan, kuoriosasta erkanevan väylän osan ansiosta komponentti on helppo kytkeä toiseen komponenttiin.
Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon ajatuksena on, että signaaleja johtava väylä on sovitettu kuoriosan runko-osan ulkopinnan ja tähän 15 kiinnitetyn kalvon väliin. Etuna on, että väylä on helppo kiinnittää kuoriosaan, väylien lukumäärä voi olla erittäin suuri ja että väylä ei ainakaan välttämättä muuta kuoriosan ulkonäköä.
Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon ajatuksena on, että signaaleja johtava väylä on järjestetty ulottuvaksi runko-osan reunan ohi niin, että 20 se yltää mainitun kuoren runko-osan ensimmäisen pinnan puolelta sen toisen pinnan puolelle.
Etuna on, että kuoriosan eri puolille sovitetut komponentit voidaan kytkeä toisiinsa.
Kuvioiden lyhyt selostus 25 Keksinnön eräitä sovellutusmuotoja selitetään tarkemmin oheisissa ^ piirustuksissa, joissa ^ kuvio 1a esittää kaavamaisesti erästä keksinnön mukaista kuo-
CM
v riosaa osiin hajotettuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, C\] kuvio 1b esittää kaavamaisesti kuvion 1a sähköä johtavaa väylää c 30 päältäpäin, 0 kuvio 1c esittää kaavamaisesti kuviossa 1a esitetyistä osista muo- oo dostuvan kuoriosan käsittävä keksinnön mukainen elektroniikkalaite kokoon- m o pantuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, o ^ kuvio 2 esittää kaavamaisesti erästä toista keksinnön mukaista kuo- 35 riosaa perspektiivikuvantona, 5 kuviot 3a ja 3b esittävät kaavamaisesti erästä kolmatta keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin sekä päältäpäin, kuvio 4 esittää kaavamaisesti erästä neljättä keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, 5 kuvio 5 esittää kaavamaisesti erästä viidettä keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuvio 6 esittää kaavamaisesti erästä kuudetta keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuvio 7 esittää kaavamaisesti erästä seitsemättä keksinnön mukais-10 ta kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, ja kuviot 8a - 8c esittävät kaavamaisesti erästä menetelmää keksinnön mukaisen kuoriosan valmistamiseksi poikkileikkauskuvantona sivustapäin.
Kuvioissa keksinnön eräitä suoritusmuotoja on esitetty selvyyden vuoksi yksinkertaistettuna. Samankaltaiset osat on merkitty kuvioissa samoilla 15 viitenumeroilla.
Keksinnön yksityiskohtainen selostus
Kuviossa 1a on esitetty kaavamaisesti eräs keksinnön mukainen kuoriosa osiin hajotettuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuviossa 1b ko. kuoriosaan sovitettu sähköä johtava väylä päältäpäin, ja kuviossa 1c kuvi-20 on 1a osista muodostuvan kuoriosan käsittävä elektroniikkalaite kokoonpantuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin.
Kuoriosa käsittää ruiskuvaletun runko-osan 1. Tämän valmistusmateriaali on sinänsä tunnettua polymeerimateriaalia, joka voi käsittää termoplastisen matriisimateriaalin lisäksi lujitemateriaalia, täyteaineita tms. Runko-osa 25 voi olla läpinäkyvä, osittain läpinäkyvä tai läpinäkymätön näkyvälle valolle.
^ Runko-osan 1 ruiskuvaluvaiheessa on sen ulkopinnalle kiinnitetty ^ kalvo 2, joka muodostaa kuoriosan ulkopinnan. Kalvo 2 on tässä tapauksessa
CM
v inserttikalvo, millä tarkoitetaan tässä selityksessä kalvoa, joka on ennen ruis- ^ kuvalumuottiin sovittamistaan muotoiltu ainakin olennaisesti muotin ja loppu- | 30 tuotteen muotoon. Muotoilu tehdään tyypillisesti lämpömuovaamalla. Tällaises- 0 ta tekniikasta käytetään nimityksiä ”in mould labelling” tai ’’insert mould decora- ra tion”. Kalvon 2 valmistusmateriaali ja valmistustapa ovat sinänsä tunnetut, jo- o ten niitä ei käsitellä tässä selityksessä yksityiskohtaisemmin.
o w Kalvo 2 voi olla myös monikerroksinen, ja jopa itsessään aktiivinen 35 komponentti, joka sisältää elektroniikkaosia laminoituna kerroksen pintaan tai 6 useamman kerroksen väliin. Tämä kalvo voi toimia joko itsessään pintakalvona tai olla esimerkiksi maalattu, pinnoitettu tai jollain muulla tavalla pintakäsitelty.
Vaihtoehtoisesti kalvo 2 voi olla niin sanottu etiketöintikalvo eli osittainen ”in-mould labelling” -kalvo. Tämä on tasomainen etiketti tai muu sellai-5 nen, joka kattaa vain pienen osan kuoriosan ulkopinnasta.
Kalvo 2 voi olla myös ns. siirtokalvo eli ”in-mould decoration” -kalvo, joka muottiin vietäessä on olennaisesti tasomainen ja joka viedään ruiskuva-lumuottiin käyttäen apuna siirto- eli kantokalvoa, jota syötetään jatkuvana nauhana muotin muottipuoliskojen väliin.
10 Kalvo voi olla yksivärinen tai monivärinen, siinä voi olla dekoraatioi- ta, esimerkiksi sellaisia joiden ulkonäkö muuttuu valaistusolosuhteiden muuttuessa, esimerkiksi ’’hidden till lit” -tunnettuja dekoraatioita. Kalvo 2 voi olla läpinäkyvä, osittain läpinäkyvä tai läpinäkymätön näkyvälle valolle. Jompikumpi sen pinnoista tai molemmat voidaan printata, painaa, maalata tai käsitellä jol-15 lakin muulla sinänsä tunnetulla tavalla. Kalvo voi olla yksikerroskalvo tai moni-kerroskalvo, jonka jokaisella kerroksella voi olla oma toiminnallinen tai dekora-tiivinen tehtävänsä.
Kalvo 2 kiinnitetään runko-osaan 1 ruiskuvaluprosessissa, jota kuvataan lähemmin kuvioiden 8a - 8c yhteydessä. Huomautettakoon kuitenkin 20 tässä yhteydessä, että runko-osa 1 muotoillaan kuvioissa 1a ja 1c esitettyyn muotoonsa samalla, kun se kiinnittyy kalvon 2 takapintaan 7.
Huomautettakoon, että kalvo 2 voidaan edelleen pinnoittaa esimerkiksi sovittamalla sen ulkopinnalle 6 toinen kalvo tai maalaamalla, tulostamalla tai muulla vastaavalla tavalla. Edelleen huomautettakoon, että kuoriosaan voi-25 daan sovittaa lisäosia sen ulkonäön, tuntuman, toiminnallisuuden tai jonkin muun ominaisuuden muokkaamiseksi. Vielä huomautettakoon, että kuoriosan 5 osien mittasuhteet - lähinnä runko-osan 1 ja kalvon 2 paksuuksien suhde - on
(M
^ kuviossa esitetty todellisuudesta poikkeavasti niin, että keksinnön piirteet tulisi- ^ vat paremmin esille ja ymmärretyiksi.
^ 30 Runko-osan ensimmäinen pinta 8 on kalvon 2 puolella ja vastaaja vasti toinen pinta 9 muodostaa kuoriosan sisäpinnan. Toiseen pintaan 9 on o mahdollista lisätä elementtejä kuten kalvoja, johtimia, elektronisia, optisia tms.
CD
g komponentteja tai muita vastaavia.
o Runko-osan 1 ensimmäisen pinnan 8, eli tässä tapauksessa ulko- ^ 35 pinnan, puolelle on sovitettu ensimmäinen komponentti 4, joka on näin ollen kuorirakenteen muodostamaan suljetun tilan ulkopuolella. Ensimmäinen kom- 7 ponentti 4 on nyt komponentti, joka lähettää tai vastaanottaa tai sekä lähettää että vastaanottaa sähköisiä signaaleja.
Kuvioissa 1a - 1c esitetyssä keksinnön suoritusmuodossa ensimmäinen komponentti 4 on sovitettu kalvossa 2 olevaan aukkoon. Ensimmäinen 5 komponentti 4 voidaan sovittaa myös kalvon ulkopinnalle 6 tai kalvon 2 ja runko-osan 1 väliin tai kalvon 2 sisään.
Ensimmäinen komponentti 4 vaatii toimiakseen useita sähköisessä muodossa olevien signaalien välittämiseen soveltuvia väyliä, jotka kytkevät sen kuorirakenteen sisäpuolelle sovitettuun toiseen komponenttiin.
10 Tarvittavat väylät on toteutettu taipuisan kalvomaisen liitoselementin 5 avulla. Tämä voi olla esimerkiksi sähköjohdin, joka tunnetaan nimellä tieksi. Tämä on flex-piirilevy, joka on olennaisesti koko matkaltaan taipuisa, tai rigid-flex -piirilevy, jossa on sekä jäykkiä että taipuisia osia. Tässä on sähköä johtavia väyliä 11 sovitettuna rinta rinnan sähköä johtamattomaan muovista valmis-15 tettuun eristesubstraattiin 12. Fleksin yhdessä tai molemmissa päässä voi olla liitinkappaleet, joiden avulla väylät 11 kytketään kytkettäviin komponentteihin sovitettuihin vastinkappaleisiin. Kytkeminen voidaan toki tehdä myös juottamalla, liimaamalla sähköä johtavalla liimalla tai muulla sinänsä tunnetulla tavalla.
Nyt sähköä johtavat väylät 11 on kiinnitetty liitoselementin 5 ensim-20 mäisessä päässä 13 joko suoraan ensimmäiseen komponenttiin 4 tai välillisesti, so. runko-osaan 1 tai kalvoon 2 muodostettuihin johtimiin jotka on kytketty ensimmäiseen komponenttiin 4.
Liitoselementti 5 on järjestetty suojaan runko-osan 1 ja kalvon 2 väliin ja on kiinnitetty paikoilleen kuoriosaan runko-osan 1 ruiskuvaluvaiheessa. 25 Tätä kuvataan tarkemmin kuvioiden 8a - 8c yhteydessä.
Liitoselementin 5 toisen pää 14 on järjestetty kuoriosaan muodoste-5 tun aukon 3 kohdalle niin, että se ulottuu aukkoon 3 muodostuneen kalvon 2 ja
(M
^ runko-osan 1 reunojen 15 ohi. Koska liitoselementti 5 on kokonaisuudessaan ^ taipuisa, muodostaa sen reunojen 15 ulottuva osa taipuisan eli taivutettavissa 30 olevan osan 27. Tämä on vapaa taivutettavaksi runko-osan toisen pinnan 9 eli | tässä kuoriosan sisäpuolen puolelle.
o Mainittu aukko 3 on kamera-aukko, millä tarkoitetaan tässä sitä, että to g se on muodostettu ensisijaisesti matkapuhelimen kameran suojaikkunaa tai o linssiä varten, ja se ulottuu niin runko-osan 1 kuin kalvonkin 2 läpi. Aukko 3 voi ^ 35 toki olla muukin kuin kameran tarvitsema aukko: se voi olla esimerkiksi näyttöä tai sen suojaikkunaa varten muodostettu aukko, käyttönäppäintä varten muo- 8 dostettu aukko, mikrofoni-, kuuloke- tai latausliittimen tai muun liittimen aukko ja niin edelleen.
Aukko 3 voi myös olla muodostettu varta vasten sähköä johtavaa väylää 11 varten. Huomautettakoon vielä, että kalvossa 2 ei välttämättä ole 5 oltava aukkoa 3, toisin sanoen kuvioissa 1a - 1c esitetyn suoritusmuodon toteuttamiseksi riittää, että runko-osassa 1 on sen läpi ulottuva aukko. Aukon 3 yli ulottuva kalvon osa voi läpinäkyvä tai läpinäkymätön riippuen aukon tarkoituksesta.
Ensimmäisen komponentti 4 voi myös olla optisia signaaleja lähet-10 tävä tahi vastaanottava tai sekä lähettävä että vastaanottava komponentti, ja liitoselementti 5 voi vastaavasti olla optisia signaaleja johtava väylä, kuten esimerkiksi kalvo- tai laattamainen valojohde tai valokuitu. Edelleen ensimmäinen komponentti 4 voi olla sekä sähköisiä että optisia signaaleja lähettävä tai vastaanottava tai sekä lähettävä että vastaanottava komponentti, esimerkiksi 15 LED, laser, valodiodi, detektori, valokenno, optinen sensori, liiketunnistin, näyt-töelementti tai muu valoon reagoiva pinta tai komponentti.
Mainittakoon tässä, että ensimmäinen komponentti voi olla jokin sensori, antenni, kytkin, laitteen käyttöliittymään kuuluva väline kuten näppäin, näyttö, mikrofoni, kaiutin, kosketusherkkä elementti tms. Komponentti voi olla 20 erilliskomponentti tai kalvoon 2 tai runko-osaan 1 integroitu, esimerkiksi tulostettu tai painettu komponentti.
Kuviossa 1c on esitetty kokoonpantu elektroniikkalaite, jossa lii-toselementin 5 taipuisa osa 27 on taivutettu ja viety aukon 3 läpi kuoriosan sisäpuolelle, missä sen toinen pää 14 on kytketty toiseen komponenttiin. Lait-25 teen sulkeva toinen kuoriosa on esitetty pisteviivalla.
Toinen komponentti on nyt laitteen pääpiirilevy (main board) 10.
o Koska liitoselementin 5 vapaana oleva toinen pää 14 erkanee olennaisesti cv ^ esiin reunasta 15, on se kytkettävissä nopeasti ja luotettavasti toiseen kompo- ^ nenttiin laitteen kokoonpanovaiheessa. On luonnollisesti mahdollista, että lii- 30 toselementin 5 vapaaksi jätetty pää kytketään johonkin muuhun kuoriosan si- | säpuolelle jäävään toiseen komponenttiin, kuten apupiirilevyyn, näppäimistöä o varten järjestettyyn User Interface (UI) board:in, paristoon tai muuhun virtaläh- co g teeseen, ohjausmoduuliin tms. Liitoselementti 5 voidaan myös kytkeä toiseen o kuoriosaan kuuluvaan komponenttiin tai kuoriosassa 1 itsessään olevaan ™ 35 komponenttiin.
9
Edellä kuvatun aukon 3 ja signaaleja johtavien väylien muodostaman järjestelyn ansiosta voidaan runko-osan 1 ulkopuolelle sovittaa monimutkaisiakin kytkentöjä vaativia komponentteja. Samalla vältytään käsittelemästä pieniä pinnejä ja tappeja kuoriosan valmistuksessa. Kuoriosaan 25 ei välttä-5 mättä tarvitse muodostaa ylimääräisiä reikiä, joilla voisi olla epäedullinen vaikutus laitteen ulkonäköön. Liitoselementti 5 on niin ohut, ettei se havaittavasti muuta kuoriosan 25 ulkonäköä. Luonnollisesti se voidaan jättää näkyviin, mikäli niin halutaan. Tarvittaessa kaksi tai jopa useampiakin liitoselementtejä 5 voidaan sovittaa päällekkäin niin, ettei kuoriosaan 25 muodostu sen esteettistä 10 vaikutelmaa haittaavia muotoja.
Kuoriosa 25 voidaan valmistaa myös muotoilemalla niin runko-osa 1 kuin kalvo 2 ensin ainakin olennaisesti lopulliseen muotoonsa ja kiinnittämällä ne tämän jälkeen toisiinsa. Tällöin runko-osa 1 voidaan valmistaa esimerkiksi ruiskuvalamalla, kuitenkin viemättä kalvoa 2 insertiksi ruiskuvalumuottiin.
15 Huomautettakoon, että runko-osa 1 voidaan valmistaa paitsi muo vista tai muovikomposiitista niin myös muista materiaaleista kuten metallista, tai se voi olla yhdistelmä useaan eri materiaaliryhmään kuuluvista materiaaleista valmistetuista osista, kuten esimerkiksi muovisista ja metallisista osista. Metallin eräänä etuna voidaan mainita mahdollisuus valmistaa ohuempi runko-20 osa 1 ja siten ohuempi kuoriosa 25.
Myös muut sinänsä tunnetut menetelmät, kuten puristusmenetelmät ja mekaaninen työstö ovat mahdollisia runko-osan 1 valmistusmenetelmiä.
Runko-osa 1 voidaan kiinnittää esimerkiksi adhesiivilla, lämmön avulla, hitsaamalla, mekaanisin kiinnitysvälinein kalvoon 2. Kiinnitys voi olla 25 irrottamaton, ts. runko-osaa 1 ei voida irrottaa kalvosta 2 niitä rikkomatta. Kiinnitys voi myös olla avattavissa, ts. runko-osa 1 voidaan irrottaa kalvosta 2 niitä 5 rikkomatta.
(M
^ Kuoriosan 25 kokoonpano voi tällöin sisältää kuviossa 1a esitetyn ^ vaiheen, ja liitoselementti 5 voi olla irrallinen komponentti tai integroitu kalvoon 30 2 niin, että kalvo 2 muodostaa ainakin osan väylät toisistaan eristävästä eris- | tesubstraatista.
o Kalvoon 2 voidaan laminoida optisia signaaleja johtavia väyliä ja/tai
CD
°° sähköä johtavia väyliä ennen kalvon kiinnittämistä runko-osaan 1. Kalvo 2 on o edullisesti inserttikalvo, johon mainitut väylät kiinnitetään edullisesti jo ennen ^ 35 kalvon muotoilemista 3-ulotteiseen muotoon. Väylät voidaan kiinnittää kalvoon 10 suoraan tai ne voidaan kiinnittää ensin apukalvoon, joka laminoidaan kalvoon 2.
Liitoselementin taipuisa osa 27 voidaan järjestää erkanevaksi kalvon 2 äärireunasta, tai se voi olla väylän tai väylän käsittävä apukalvon osa, 5 joka jätetään kiinnittämättä kalvoon 2, tai joka irrotetaan kalvosta ennen kalvon ja valojohteen muodostaman laminaattirakenteen kiinnittämistä runko-osaan 1. Jos kalvo 2 käsittää useita kerroksia voi liitoselementin taipuisa osa 27 muodostua yhdestä tai useammasta tällaisesta kerroksesta tai niiden osasta: vaihtoehtoisesti taipuisa osa 27 voi käsittää osia kaikista mainitun kalvon 2 kerrok-10 sista. Monikerroksisen kalvon 2 kerroksiin ja/tai niiden väliin voidaan sovittaa elektronisia komponentteja.
Kuviossa 2 on esitetty kaavamaisesti osa eräästä toisesta keksinnön mukaisesta kuoriosasta perspektiivikuvantona. Kuoriosa 1 käsittää ainakin pääosan sen ulkopinnasta muodostavan kalvon 2, jonka takapinnalle 7 on 15 ruiskuvalettu runko-osa 3.
Kuoriosan 1 ulkopinnan puolelle, on sovitettu ensimmäinen komponentti 4. Toimiakseen tämä tarvitsee sähköiset johtimet, jotka on sijoitettu lii-toselementtiin 5. Tämä on sovitettu kuoriosaan niin, että sen toinen pää ulottuu kalvon 2 ja runko-osan reunan 15 ohi - nyt kyseinen reuna 15 on kuoriosan 20 ulkoreunan muodostava reuna, joka laitteen kokoonpanovaiheessa saatetaan kiinni toiseen kuoriosaan tai laitteen runkoon. Tällaisen suoritusmuodon lisäetuna voidaan mainita se, että siinä ei tarvita lainkaan aukkoa 3.
Kuvioissa 3a ja 3b on esitetty kaavamaisesti osa eräästä kolmannesta keksinnön mukaisesta kuoriosasta osittain poikkileikattuna ja sivusta-25 päin. Kuviossa on esitetty ainoastaan kalvo 2, joka on tyypiltään inserttikalvo. Kalvoon 2 on sen valmistusvaiheessa integroitu sähköä johtavat johtimet 11 5 sekä johtimien 11 ja kuoriosan ulkopinnalle sovitettavan ensimmäisen kom-
(M
^ ponentin 4 kytkemisessä tarvittavat kontaktipinnat 16. Kalvoon 2 on lisäksi ^ muodostettu uloke tai kieleke 17, johon johtimet 11 on sovitettu. Kieleke 17 on 30 samaa materiaalia kuin muu kalvokin 2. Kalvo 2 muodostaa johtimia 11 joka | puolelta suojaavan vaipan ja johtimet toisistaan erottavan eristesubstraatin.
o Huomautettakoon, että kieleke 17 ei suinkaan ole välttämätön suoritusmuodon 8 piirre.
o Kuviossa esitetty kieleke 17 on ohuempi kuin muut kalvon 2 osat, ™ 35 mutta tämä ei suinkaan ole välttämätöntä. Olennaista on se, että kieleke 17 johtimineen 11 on taipuisa niin, että se saadaan johtimineen 11 taivutettua 11 kuorirakenteen sisäpuolelle. Sähköä johtavien johtimien sijasta tai rinnalla voidaan luonnollisesti käyttää optisesti johtavia väyliä.
Suoritusmuoto tarjoaa sen lisäedun, että vältetään erillisen lii-toselementin 5 käsittelemisvaiheet kuoriosan kokoonpanossa, kuten runko-5 osan 1 ruiskuvaluvaiheessa.
Kalvoon 2 integroidut sähköä johtavat johtimet 11 voidaan toki sovittaa kuoriosan ulkoreunan muodostavan reunan yli kuvion 2 esittämää suoritusmuotoa mukaillen.
Kuviossa 4 on esitetty kaavamaisesti eräs neljäs keksinnön mukai-10 nen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tässä on muovista valmistettu runko-osa 1 ja tämän ensimmäiselle pinnalle 8 sovitettu kalvo 2, esimerkiksi inserttikalvo, joka on valmistettu läpinäkyvästä tai ainakin osittain läpinäkyvästä materiaalista. Kalvon 2 takapinnalle on sovitettu kalvomainen va-lojohde 28.
15 Kalvo 2 käsittää valoa ainakin olennaisesti läpäisemättömän ra- jausmaskin 29, joka on muodostettu esimerkiksi painamalla tai printtaamalla. Rajausmaski 29 rajaa kalvoon aktiivialueen 30, jonka kautta valojohteen johtamaa valoa pääsee kalvoon 2 ja edelleen ulos kuoriosasta.
Kuoriosaan 25 kuuluu edelleen valolähde, tässä tapauksessa LED 20 31, sekä kytkentäelin 34, johon on kytketty liitoselementti 5. LED 31 ja kytken- täelin 34 on kiinnitetty piirilevylle 32, joka käsittää johtimet nämä toisiinsa yhdistävät sähköä johtavat väylät. LED on vielä ympäröity suojateipillä 33, joka estää LED:n valoa etenemästä muualle kuin valojohteeseen 28. Piirilevy 32 voi olla taipuisa flex-piirilevy tai osittain taipuisa rigid-flex -piirilevy, jolloin piirilevy 25 32 voidaan taivuttaa pois kuoriosasta 25 siten, että se muodostaa liitoselemen- tin 5 ja sen taipuisan osan 27.
o Huomautettakoon tässä vielä erikseen, että liitoselementin 5 viemi-
CSJ
^ nen kuoriosan läpi ei edellytä näkyvää reikää tai aukkoa. Tällaista ratkaisua ^ voidaan soveltaa kaikkien tässä selityksessä esitettyjen liitoselementtien 5 30 kanssa.
£ Edellä luetellut komponentit ja osat 28 - 34 muodostavat ensimmäi- o sen komponentin 4. Ensimmäinen komponentti on kytketty liitoselementtiin 5,
CO
g jonka toinen pää käsittää taipuisan osan 27, joka voidaan kytkeä toiseen kom- § ponenttiin. Runko-osa 1 muodostaa osan liitoselementin 5 sisältämiä väyliä ^ 35 toisistaan eristävästä eristesubstraatista. Huomautettakoon, että toista kompo nenttia ei esitetty kuviossa.
12
Toinen komponentti voi olla sijoitettu kokoonpannussa laitteessa paitsi kuoriosan 25 sisäpuolelle niin vaihtoehtoisesti myös kuoriosan 25 ulkopuolelle. Jälkimmäisenä mainitussa ratkaisussa ensimmäinen komponentti 4 on tyypillisesti sovitettu runko-osan 1 sisäpinnan puolelle, mutta eräässä kek-5 sinnön suoritusmuodoissa se on sovitettu runko-osan 1 ulkopinnan puolelle. Eräässä edullisessa suoritusmuodossa ensimmäinen komponentti 4 on sovitettu pelikonsoliin ja vastaavasti toinen komponentti peliohjaimeen, tai päinvastoin. Liitoselementti erkanee kuoriosasta 25 sen ulkopinnan puolelle ja toimii pelikonsolin ja peliohjaimen yhdistävänä väylänä tai sen osana.
10 Runko-osa 1 on valettu esimerkiksi ruiskuvalamalla kalvon 2 taka pinnalle, jolloin ensimmäinen komponentti 4 on hyvin suojattuna ympäristön aiheuttamilta rasitteilta.
LED 31 voidaan järjestää runko-osan 1 toisen pinnan 9 puolelle, jolloin valojohde 28 ulotetaan runko-osan 1 läpi ensimmäisen pinnan 8 puolelle.
15 Kuviossa 5 on esitetty kaavamaisesti eräs viides keksinnön mukai nen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Huomautettakoon, että kuviossa 5 ei ole esitetty runko-osaa 1 asian esittämisen yksinkertaistamiseksi. Tämä on eräs vaihtoehto kuvion 4 esittämälle suoritusmuodolle.
Ensimmäinen komponentti käsittää kaksi LED:iä 31 valolähteenä. 20 Huomautettakoon tässä yhteydessä, että valolähteiden lukumäärä voi olla suurempikin kuin kaksi.
LED:in 31, sähköä johtavien väylien sekä kytkentäelimen 34 käsittävä ensimmäinen komponentti 4 on muodostettu suoraan kalvoon 2, johon tarvittavat sähköiset piirit on printattu tai painettu tai valmistettu jollain muulla, 25 sinänsä esimerkiksi piirilevytekniikasta tai elektroniikkateollisuudesta tunnetulla tavalla.
5 Suoritusmuodon eräs etu on se, että erillinen piirilevy 32 jää tarpeet- cv ^ tomaksi, jolloin voidaan saavuttaa yksinkertaisempi ja ohuempi rakenne, τ Liitoselementti 5 on yhdistetty ensimmäiseen komponenttiin 4 niin, 30 että se on suorassa kulmassa kalvon 2 pintaan nähden; tällainen sovitus ei | suinkaan ole välttämätön vaan liitoselementin asento kalvon 2 suhteen ja reitti o runko-osan vastakkaiselle puolelle valitaan tapauskohtaisesti tarkoituksenmu- (Ω g kaisimmalla tavalla.
o Kuviossa 6 on esitetty kaavamaisesti eräs kuudes keksinnön mu- ^ 35 kainen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tämä on suurelta osin kuviossa 5 esitetyn kuoriosan 25 mukainen, mutta nyt LED:it 31, valojohde 28, 13 sähköä johtavat väylät, kytkentäelin 34 jne. eli ensimmäinen komponentti 4 on muodostettu tai kiinnitetty erilliseen apukalvoon 35.
Huomautettakoon, että apukalvo 35 on piirretty erilleen kalvosta 2 asian esittämisen yksinkertaistamiseksi 5 Apukalvo 35 voidaan laminoida kiinni kalvoon 2, minkä jälkeen kuo riosa 25 muodostetaan niin, että apukalvo 35 jää runko-osan ja kalvon 2 väliin. Apukalvo 35 komponentteineen muodostaa näin erään asennusmoduulin, joka on asennettavissa yhtenä kokonaisuutena kuoriosaan 25 tai sen puolivalmisteeseen.
10 Liitoselementin 5 asentoa koskevat jo kuvion 5 yhteydessä esiin tuodut huomautukset.
Kuviossa 7 on esitetty kaavamaisesti eräs seitsemäs keksinnön mukainen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tässä ensimmäinen elementti 4 on sovitettu kokonaisuudessaan runko-osan 1 ja samalla koko kuo-15 riosan sisäpinnan muodostavaan toiseen pintaan 9.
Eräässä toisessa keksinnön suoritusmuodossa kuoriosan 25 sisäpintaan sovitetaan kalvo 2, esimerkiksi inserttikalvo ja sen mukana ensimmäinen elementti 4, toisin sanoen suoritusmuoto muistuttaa kuviossa 5 esitettyä suoritusmuotoa. Myös kuvion 6 mukainen apukalvo 35 ensimmäisine element-20 teineen 4 voidaan kiinnittää kuoriosan 25 sisäpintaan.
Runko-osa 1 ja kalvo 2 on valmistettu ainakin osittain läpinäkyvästä materiaalista, jolloin LED:n 31 tuottama ja valojohteeseen 28 johdettu valo pääsee niiden läpi. Kalvo 2 voidaan toki jättää poiskin.
Ylipäätään voidaan todeta, että runko-osa 1 voidaan käsitellä maa-25 laamalla, tulostamalla, painamalla, pinnoittamalla, toisella muovikerroksella tai muulla vastaavalla sinänsä tunnetulla tavalla.
5 Ensimmäinen elementti 4 käsittää valojohteen 28 ja piirilevyn 32 vä-
(M
^ liin sovitetun heijastinelementin 36, joka heijastaa siihen kohdistunutta pois- τ päin kohti kuoriosan ulkopintaa.
(M
30 Piirilevy 32 voi olla esimerkiksi tieksi, josta osa on jätetty kiinnittä- | mättä runko-osaan 1 niin, että kiinnittämättömästä osasta on muodostunut Ιπ- ο toselementti 5 ja mikä olennaisinta sen taipuisa osa 27, jonka kautta ensim-
CO
g mäinen elementti 4 kytketään toiseen elementtiin. Toistettakoon tässä, että o liitoselementti 5 käsittää ainakin yhden signaaleja johtavan väylän.
™ 35 Kuvioissa 8a - 8c on esitetty kaavamaisesti eräs menetelmä kek sinnön mukaisen kuoriosan valmistamiseksi poikkileikkauskuvantona sivusta- 14 päin. Menetelmällä voidaan valmistaa esimerkiksi kuvion 1c mukainen kuoriosa.
Kuviossa 8a esitetään, miten kalvon 2 takapintaan 7 kiinnitetään ensimmäiseksi liitoselementti 5. Kiinnittäminen voi tapahtua esimerkiksi hit-5 saamalla, mekaanisella liitoksella, kuten tarranauhalla, ’’Velcro”, liimaamalla, kuten laminoimalla tai teippaamalla
Kuviossa 3 esitetyssä keksinnön toisessa liitoselementti 5 on integroitu kalvoon 2. Käytettäessä tämäntapaista ratkaisua ei liitoselementtiä 5 luonnollisestikaan tarvitse erikseen kiinnittää kalvoon 2.
10 Kuvio 8a esittää myös seuraavan vaiheen, jossa kalvon 2 ja lii- toselementin 5 muodostama asennusmoduuli 21 viedään avattuun muottiin, täsmällisemmin ilmaistuna ensimmäiseen muottipuoliskoon 18 valmistettuun vastaanottoelimeen 20. Muottiin kuuluu lisäksi toinen muottipuolisko 19.
Mainittu vastaanottoelin 20 voi käsittää aktiivisia apujärjestelyjä 15 asennusmoduulin 21 paikallaan pysymisen varmistamiseksi, kuten ali-paineimun tai muun vastaavan sinänsä tunnetun järjestelyn. Aktiiviset apujär-jestelyt eivät kuitenkaan ole välttämättömiä, sillä useimmiten pelkkä muotin ja asennusmoduulin 21 välinen ahdistussovitus riittää varmistamaan asennus-moduulin pysymisen paikallaan muotissa.
20 Kun asennusmoduuli 21 on paikoillaan ensimmäisessä muottipuo- liskossa 18, voidaan muotti sulkea saattamalla muottipuoliskot 18, 19 kiinni toisiinsa. Tällöin muottiin muodostuu suljettu muottionkalo 22, joka on esitetty kuviossa 4b. Muottionkalo 22 on muotoiltu valmistettavan kuoriosan muotojen vaatimaan muotoon.
25 Kuoriosaan 25 kiinnitettävä ensimmäinen komponentti 4 voidaan myös sovittaa muottiin ja kytkeä kalvoon 2 ennen muotin sulkemista. Edulli-5 simmin tämä tehdään ennen kun kalvo 2 on viety muottiin.
(M
^ Kuvioissa 8a - 8c esitetty toinen muottipuolisko 19 käsittää insertin ^ 23, joka painautuu vasten ensimmäistä muottipuoliskoa 18 estäen muottiin 30 ruiskutetun muovimateriaalin pääsyn kalvossa 2 olevaan aukkoon 3 ja auk-| koon 3 ulottuvan liitoselementin 5 toisen pään 14 ympärille. Kuvion 8b osasuu- o rennoksesta nähdään, miten insertti 23 on pakottanut liitoselementin 5 pois
CD
g tieltään taivuttamalla tämän taitoksille. Liitoselementti 5 ei tästä vaurioidu joh- o tuen sen joustavasta rakenteesta. Insertti 23 voi käsittää muotoja - syvennyk- ^ 35 siä tai uria - johon liitoselementti 5 asettuu viimeistään muottia suljettaessa.
15
Kuviossa 8b muottiin on ruiskutettu muovimateriaalia 26 syöttö-kanavan 24 kautta. Sula muovimateriaali 26 on tunkeutunut muottiin ja täyttänyt muottionkalon 22 vapaan tilan sekä tullut kontaktiin kalvon 2 takapinnan 7 kanssa. Muovimateriaali 26 ja kalvon materiaali 2 on valittu yhteensopiviksi 5 siten, että muovimateriaali tarttuu kemiallisin sidoksin kalvoon 2. Kiinnittyminen voi myös perustua pelkästään fyysiseen kiinnittymiseen, esimerkiksi muo-tolukitukseen, tai kemiallisen ja fyysisen kiinnittymisen yhdistelmään. Kalvon 2 sisäpintaan voidaan tarvittaessa lisätä tartuntaa parantava apuainekerros esimerkiksi sivelemällä, ruiskuttamalla tai sovittamalla siihen apuainekalvo.
10 Muottionkaloon 22 ruiskutettu muovimateriaali 26 jäähtyy muotissa sinänsä tunnetulla tavalla muotin jäähdytysvälineiden jäähdyttämänä, kovettuu virtaamattomaan muotoon ja muodostaa kuoriosan runko-osan 1. Muovimateriaalin 26 jäähdyttyä riittävästi avataan muotti ja kuoriosa 25 poistetaan muotista. Tämä vaihe on esitetty kuviossa 8c. Kuoriosa 25 käsittää ruiskuvaletun run-15 ko-osan 1, kalvon 2 ja näiden väliin kiinnitetyn liitoselementin 5.
Kuoriosaa 25 voidaan jatkokäsitellä ja viimeistellä esimerkiksi poistamalla siitä mahdolliset valupurseet, maalaamalla, sovittamalla siihen lisäosia ja niin edelleen, minkä jälkeen kuoriosa 25 on valmis asennettavaksi elektroniseen laitteeseen.
20 Eräässä keksinnön suoritusmuodossa asennusmoduuli 21 käsittää myös ensimmäisen komponentin 4, joka puolestaan, kuten jo aikaisemmin on todettu, käsittää yhden tai useamman komponentin. Ensimmäinen komponentti 4 voidaan kiinnittää kalvoon 2 jo edellä esitetyillä kiinnitystavoilla.
Ensimmäisen komponentin 4 käsittävään asennusmoduuliin 21 ei 25 kuitenkaan välttämättä kuulu kalvoa 2. Ensimmäinen komponentti 4 ja lii-toselementti 5 voidaan kiinnittää muovisubstraattiin, joka muodostaa näin 5 asennusmoduulia 21 koossa pitävän rungon tai alustan. Tällainen asennus-
C\J
^ moduuli 21 voidaan sovittaa osaksi kuoriosaa 25 esimerkiksi sovittamalla se t ruiskuvalumuottiin tai puristusmuottiin samalla tavalla kuin kuviossa 8a esitetty 30 asennusmoduuli 21, tai se voidaan liimata tai hitsata tai muulla sinänsä tunne-| tulla tavalla kiinnittää ennalta muodostettuun runko-osaan 1.
o Eräässä keksinnön suoritusmuodossa kuoriosa 25 tai ainakin sen
CO
°° runko-osa 1 valmistetaan monikomponenttiruiskuvalumenetelmällä (multi- o component injection moulding). Tällöin ensimmäinen komponentti 4 ja lii- ^ 35 toselementti 5 sovitetaan ensimmäiseen muottiin, jossa ne kiinnitetään ensim mäiseen muovimateriaaliosaan ruiskuttamalla muottiin ensimmäistä muovima- 16 teriaalia. Ensimmäinen muotti on laadittu niin, että ensimmäisen komponentin 4 ja/tai liitoselementin 5 valitut osat jäävät peittymättä ensimmäiseen muovimateriaaliin. Tämän jälkeen ensimmäinen muotti avataan, jolloin ensimmäinen muovimateriaaliosa ja siihen kiinnittyneet ensimmäinen komponentti 4 ja lii-5 toselementti 5 jäävät ensimmäiseen muottipuoliskoon. Ensimmäisen muotin toisen muottipuoliskon tilalle sovitetaan kolmas muottipuolisko, joka sulkee muotin. Tällöin muottiin jää tyhjää tilaa, johon ruiskutetaan toinen muovimateriaali. Toinen muovimateriaali muodostaa toisen muovimateriaaliosan, joka kapseloi ensimmäisen komponentin 4 ja/tai liitoselementin 5 itsensä ja ensimmäi-10 seen muovimateriaaliosan väliin - kuitenkin niin, että liitoselementin taipuisa osa 27 jää kuoriosasta erkanevaksi ja taivuteltavaksi.
Joissain tapauksissa tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan käyttää sellaisenaan, muista piirteistä huolimatta. Toisaalta tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan tarvittaessa yhdistellä erilaisten kombi-15 naatioiden muodostamiseksi.
Yhteenvetona voidaan todeta, että keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteen kuoriosalle on tunnusomaista se, että signaaleja johtava väylä, käsittää taipuisan osan, joka on sovitettu kuoriosasta erkanevaksi. Edelleen voidaan todeta, että keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteelle on tunnus-20 omaista se, että siihen kuuluu jonkin patenttivaatimuksen 1-30 mukainen kuoriosa.
Piirustukset ja niihin liittyvä selitys on tarkoitettu vain havainnollistamaan keksinnön ajatusta. Alan ammattimiehelle on selvää, että keksintö ei rajoitu edellä selostettuihin sovellutusmuotoihin, joissa keksintöä on selostettu 25 esimerkinomaisesti, vaan monet muunnokset ja keksinnön eri sovellutukset ___ ovat mahdollisia jäljempänä esitettyjen patenttivaatimusten määrittelemän kek- o sinnöllisen ajatuksen puitteissa.
i
(M
(M
X
en
CL
O
CD
00 m O) o o
(M

Claims (30)

1. Elektroniikkalaitteen kuoriosa (25), johon kuuluu runko-osa (1), jossa on ensimmäinen pinta (8) ja tämän suhteen vastakkaisella puolella sijaitseva toinen pinta (9), 5 joka kuoriosa (25) käsittää edelleen ensimmäisen komponentin (4), joka on järjestetty lähettämään ja/tai vastaanottamaan signaaleja, ja liitoselementin (5), johon kuuluu signaaleja johtavan väylä, joka on kytketty mainittuun ensimmäiseen komponenttiin (4), 10 joka liitoselementti (5) käsittää taipuisan osan (27), joka on sovitettu kuoriosasta (25) erkanevaksi, tunnettu siitä, että kuoriosa käsittää runko-osan ensimmäisen pinnan (8) puolelle sovitetun kalvon (2), ja että osa signaaleja johtavasta väylästä on sovitettu runko-osan (1) ja mainitun kalvon ulkopinnan (6) väliin. 15
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että ensimmäisen komponentti (4) on sähköisiä signaaleja lähettävä ja/tai vastaanottava komponentti ja että signaaleja johtava väylä on sähköisiä signaaleja johtava väylä. 20
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että ensimmäisen komponentti (4) on optisia signaaleja lähettävä ja/tai vastaanottava komponentti ja signaaleja johtava väylä on optisia signaaleja johtava väylä. 25
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, t u n - δ n e 11 u siitä, että ensimmäinen komponentti (4) on järjestetty ensimmäisen cti pinnan (8) puolelle ja signaaleja johtava väylä on sovitettu yltämään ensimmäi- ^ sen pinnan puolelta (8) toisen pinnan puolelle (9) niin, että taipuisa osa (27) on 30 sovitettu erkanevaksi toisen pinnan (9) puolelle. ί CL
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, et- CD S tä signaaleja johtava väylä on järjestetty ulottuvaksi runko-osan reunan (15) σ> § ohi niin, että se yltää mainitun kuoren runko-osan (1) ensimmäisen pinnan CM 35 puolelta (8) sen toisen pinnan puolelle (9).
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että runko-osan reuna (15) on runko-osan lävistävässä aukossa (3).
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, et-5 tä aukko (3) on kamera-aukko.
8. Patenttivaatimuksen 6 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että aukko (3) on laitteen näyttöä tai sen suojaikkunaa varten muodostettu aukko. 10
9. Patenttivaatimuksen 6 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että aukko (3) on laitteen käyttönäppäintä varten muodostettu aukko.
10. Patenttivaatimuksen 6 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, 15 että runko-osan reuna (15) on kuoriosan (25) ulkoreunan muodostava reuna.
11. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että kalvo (2) on inserttikalvo.
12. Jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mukainen kuoriosa, tun nettu siitä, että kalvo (2) on etiketöintikalvo.
13. Jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että kalvo (2) on siirtokalvo. 25
14. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, tu n - 5. e 11 u siitä, että kalvo (2) on monikerroskalvo. C\J i (M
^ 15. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 3 mukainen kuoriosa, tun- (M 30. e 11 u siitä, että ensimmäinen komponentti (4) on järjestetty toisen pinnan (9) | puolelle ja että taipuisa osa (27) on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan (9) o puolelle. <O 00 LO
16. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 3 mukainen kuoriosa, tun- ™ 35 n e tt u siitä, että ensimmäinen komponentti (4) on kapseloitu runko-osaan (1) ja että signaaleja johtavan väylän taipuisa osa (27) on sovitettu erkanevaksi kuoriosasta (25).
17. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, tu n -5 n e 11 u siitä, että signaaleja johtava väylä on erillinen komponentti, joka käsittää johtimet (11) ja nämä toisistaan erottavan eristesubstraatin (12).
18. Patenttivaatimuksen 17 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on kalvomainen elementti, joka käsittää rinta rin- 10 nan sovitettuja johtimia (11) järjestettynä eristesubstraattiin (12).
19. Patenttivaatimuksen 18 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on taipuisa piirilevy.
20. Patenttivaatimuksen 17 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on kalvomainen valojohde (28).
21. Jonkin patenttivaatimuksen 1-16 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on integroitu kuoriosan erääseen 20 rakenneosaan.
22. Patenttivaatimuksen 21 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on integroitu kalvoon (2).
23. Patenttivaatimuksen 21 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että signaaleja johtava väylä on integroitu kuoren runko-osan (1) kanssa, δ (M
^ 24. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, t u n - ^ n e 11 u siitä, että ensimmäinen komponentti (4) käsittää yhden komponentin. CM -- 30
25. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 23 mukainen kuoriosa, t u n - 0 nettu siitä, että ensimmäinen komponentti (4) on useamman komponentin CD °° muodostama kokoonpano. 01 o o ^ 35
26. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, tun nettu siitä, että ensimmäinen komponentti (4) käsittää antennin.
27. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 25 mukainen kuoriosa, tunnettu siitä, että ensimmäinen komponentti (4) käsittää piirilevyn.
28. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kuoriosa, tun nettu siitä, että ensimmäinen pinta (8) on kuoriosan (25) ulkopinnan puolella.
29. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 27 mukainen kuoriosa, t u n -10 n e tt u siitä, että ensimmäinen pinta (8) on kuoriosan (25) sisäpinnan puolella.
30. Elektroniikkalaite, tunnettu siitä, että siihen kuuluu jonkin patenttivaatimuksen 1 - 29 mukainen kuoriosa (25). δ (M i (M (M X en CL O CD 00 m O) o o (M
FI20095860A 2009-08-20 2009-08-20 Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa FI122621B (fi)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20095860A FI122621B (fi) 2009-08-20 2009-08-20 Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa
EP10765466A EP2467996A2 (en) 2009-08-20 2010-08-16 Cover comprising a flexible connecting element for an electronic device
PCT/FI2010/050633 WO2011020946A2 (en) 2009-08-20 2010-08-16 Electronic device
CN201080036722.2A CN102484662B (zh) 2009-08-20 2010-08-16 电子设备的包括挠性连接元件的覆盖部件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20095860A FI122621B (fi) 2009-08-20 2009-08-20 Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa
FI20095860 2009-08-20

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20095860A0 FI20095860A0 (fi) 2009-08-20
FI20095860A FI20095860A (fi) 2011-02-21
FI122621B true FI122621B (fi) 2012-04-30

Family

ID=41050686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20095860A FI122621B (fi) 2009-08-20 2009-08-20 Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2467996A2 (fi)
CN (1) CN102484662B (fi)
FI (1) FI122621B (fi)
WO (1) WO2011020946A2 (fi)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102104640A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 用于移动通信设备的照明壳盖
JP5314773B2 (ja) * 2012-02-10 2013-10-16 ホシデン株式会社 部品モジュール
US9297675B2 (en) 2013-10-04 2016-03-29 Tactotek Oy Illuminated indicator structures for electronic devices
DE102014106585A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3124197B1 (en) 2015-07-31 2017-12-20 C.R.F. Società Consortile per Azioni Method for manufacturing a component for a motor-vehicle interior
DE102015222190B4 (de) * 2015-11-11 2019-03-28 Itt Manufacturing Enterprises Llc Steckverbinder und Motor- oder Ventilabdeckungselement umfassend einen Steckverbinder
WO2017219260A1 (zh) * 2016-06-22 2017-12-28 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头组件及移动终端
CN108048794B (zh) * 2017-12-26 2019-12-03 昆山英利悦电子有限公司 一种用于遮蔽手机type-c充电接口引脚的pvd治具
DE102019126232A1 (de) * 2019-09-30 2021-04-01 Lisa Dräxlmaier GmbH Herstellen eines stromführenden fahrzeugbauteils
CN114979319B (zh) * 2021-02-24 2023-04-14 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及其壳体组件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0475399A (ja) * 1990-07-17 1992-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路部材およびその製造方法
WO1997033208A1 (fr) * 1996-03-08 1997-09-12 Citizen Watch Co., Ltd. Plaque indicatrice pour montres
US5979043A (en) * 1997-07-14 1999-11-09 Ford Motor Company Method of manufacturing a circuit assembly from two or more layers of flexible film
DE69838527T2 (de) * 1997-12-29 2008-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Mobiles Kommunikationsendgerät mit Berührungseingabefeld
US7112885B2 (en) * 2003-07-07 2006-09-26 Board Of Regents, The University Of Texas System System, method and apparatus for improved electrical-to-optical transmitters disposed within printed circuit boards
US20080094025A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Rosenblatt Michael N Solar cells on portable devices
WO2008123191A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Nissha Printing Co., Ltd. 樹脂成形体及びその製造方法
TWI348636B (en) * 2007-08-03 2011-09-11 High Tech Comp Corp Handheld electronic apparatus and touch panel thereof
KR101379073B1 (ko) * 2007-08-28 2014-03-28 삼성전자주식회사 솔라 셀을 이용한 배터리 충전 장치 및 방법
JP4756020B2 (ja) * 2007-09-25 2011-08-24 株式会社東芝 筐体及びその製造方法、並びに電子機器
CN201274473Y (zh) * 2008-07-30 2009-07-15 深圳易盛泰科技有限公司 手机内置天线结构

Also Published As

Publication number Publication date
FI20095860A0 (fi) 2009-08-20
WO2011020946A2 (en) 2011-02-24
WO2011020946A3 (en) 2011-06-23
EP2467996A2 (en) 2012-06-27
CN102484662B (zh) 2015-05-13
FI20095860A (fi) 2011-02-21
CN102484662A (zh) 2012-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI122621B (fi) Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa
JP7255603B2 (ja) 電子機器用の多層構造及び関連する製造方法
EP3114910B1 (en) Method for manufacturing electronic products and related manufacturing arrangement
TWI636880B (zh) 電子器件用多層結構及相關製造方法
KR102464287B1 (ko) 전자 어셈블리의 제조 방법 및 전자 어셈블리
US20100283706A1 (en) Housing with built-in antenna and method for fabricating the same
CN110612781A (zh) 多层结构及多层结构的相关制造方法
CN114555319B (zh) 成型品、电气产品以及成型品的制造方法
CN112640586A (zh) 电节点、用于制造电节点的方法、电节点条或片和包括所述节点的多层结构
CN110324973B (zh) 覆膜注塑成型的电路结构体及其制作方法
CN115486212A (zh) 用于纳入整合式多层结构中的连接结构
US20240031713A1 (en) Electronic component-equipped resin casing and method for producing same
US11357111B2 (en) Method for manufacturing a multilayer structure with embedded functionalities and related multilayer structure
KR101501034B1 (ko) 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리
US11166380B1 (en) Method of manufacture of a structure and structure
EP4199666A1 (en) Electronic-component-attached resin housing and method for making same
KR20200117609A (ko) 커넥터단자부 일체형 인몰드 전자회로 성형물의 제조방법
KR102515779B1 (ko) 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 제조방법
KR102528889B1 (ko) 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치
JPH031992A (ja) Icカードおよびicカード製造方法
US11950367B2 (en) Method for manufacturing electronics assembly
WO2021157391A1 (ja) 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
KR20190078866A (ko) 인몰드 전자기기 및 그 제조방법
JP2014175139A (ja) 光透過性を有するメンブレンスイッチ
JP2015204336A (ja) 電子機器の筐体、電子機器、電子機器の筐体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: LITE-ON MOBILE OYJ

Free format text: LITE-ON MOBILE OYJ

FG Patent granted

Ref document number: 122621

Country of ref document: FI

Kind code of ref document: B

MM Patent lapsed