KR101501034B1 - 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연질 방수돌기, 특히 시간 경과에 따른 경화 문제가 전혀 없어 스마트폰과 같은 모바일기기의 통상의 사용기간 동안 높은 방수 등급(예: IPX 7 이상)을 유지할 수 있도록 방수층을 호환층을 매개로하여 기재층 위에 형성하되, 대량 생산성을 위하여 조작이 용이하도록 경직성 및 형상유지력을 부여하며 금형 내 열변성 문제가 없는 경질 기재층(예: PC, ABS 소재 등)을 활용하며, 적층된 [방수층, 호환층, 기재층의 반제품]을 금형에 배열하고 스마트폰의 배터리커버 등 다양한 케이스부품을 사출성형하여 완성하여, 다양한 전자제품, 자동차 용품 등 전원관련 부품을 침수 및 침수로부터 보호할 수 있으며, 특허 스마트폰 등 모바일기기 특유의 대량 생산성 및 치열한 단가경쟁력 확보 필요성에 최적화된 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리에 관한 것이다.
본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법은 (a) 경질 기재층 상부에 연질 방수층을 형성하여 반제품을 형성하는 단계; 및 (b) 상기 반제품을 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

Description

일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리{SEAL ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리에 관한 것으로,

보다 상세하게는 연질 방수돌기, 특히 시간 경과에 따른 경화 문제가 전혀 없어 스마트폰과 같은 모바일기기의 통상의 사용기간 동안 높은 방수 등급(예: IPX 7 이상)을 유지할 수 있도록 연질 방수층(특히, 실리콘 소재)이 기재층 위에 형성하되,

대량 생산성을 위하여 조작이 용이하도록 경직성 및 형상유지력을 부여하며 금형 내 열변성 문제가 없는 경질 기재층(예: PC, ABS 소재 등)을 활용하며,

적층된 [방수층 및 기재층의 반제품]을 금형에 배열하고 스마트폰의 배터리커버 등 다양한 케이스부품을 사출성형하여 완성하여,

다양한 전자제품, 자동차 용품 등 전원관련 부품을 침수 및 침수로부터 보호할 수 있으며, 특허 스마트폰 등 모바일기기 특유의 대량 생산성 및 치열한 단가경쟁력 확보 필요성에 최적화된

일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리에 관한 것이다.

전자제품, 자동차 용품, 특히 스마트폰 등이 각종 모바일기기를 침수 및 침수로부터 보호하는 방법으로는 일례로 애프터마켓(After-Market)에서 유통되는, 물놀이 등에서 활용되는 방수팩을 이용하는 것이다.

이와 관련된 종래기술로는 특허등록 제10-1312865호(등록일자 2013년09월23일) [스마트폰 컬러 방수팩 및 인쇄 제조방법]이 있는데,

상기 등록특허는 방수팩의 기밀을 유지하면서도 방수팩 표면에 다양한 색상을 구현할 수 있도록 함으로써, 다양한 색상 및 형상의 방수팩 제조가 가능하고, 심미성 및 상품성을 향상시키며, 부력을 발생시키는 뜨개부를 구성하여 물에 가라앉지 않도록 하고, 방수팩의 전면, 또는 후면에 스마트폰 디스플레이 화면에 대응하는 투시창을 마련하여 상기 투시창을 통해 스마트폰을 조작할 수 있도록 함으로써 스마트폰 조작을 위해 방수팩에서 스마트폰을 꺼내야 하는 불편함을 해소하며, 방수팩 내면에 엠보싱 처리를 하여 스마트폰이 방수팩에 달라붙지 않도록 하며, 방수팩의 전면시트나 후면시트의 상면이나 하면에 다양한 색상 및 형상의 인쇄를 하고, 상기 투명한 보호막(또는 색상이 가미된 보호막)을 상기 전면시트나 후면시트에 융착하여 상기 인쇄층을 보호하도록 한 후, 상기 전면시트와 후면시트를 융착하여 방수팩을 제조함으로써 기밀을 유지하면서도 다양한 색상의 인쇄가 가능하도록 하며, 또한 내부에 공기층을 갖거나 또는 부력발생부재를 갖는 뜨개부를 구성하여 캐릭터화 한 후 상기 전면시트나 후면시트에 부착시킴으로써 공기주입구가 필요 없도록 하는 기술을 제시하고 있다.

또 유사한 부류의 것으로 특허등록 제10-1218737호(등록일자 2012년12월28일) [휴대폰 방수커버]가 있는데,

이 등록특허는 휴대폰을 수용하는 커버체는 엠보무늬가 형성된 폴리우레탄 재질로 형성되되, 상기 커버체에는 수용된 휴대폰에 형성된 카메라의 부위로는 투명한 재질인 투명체가 형성되어 있는 방수커버를 제시하고 있다.

그러나 이처럼 별도의 방수팩을 구입하여 사용하지 않아도 모바일기기 자체로부터 방수성, 특히 생활방수(예: 방수 등급 IPX 7 이상) 정도는 확보하고자 하는 요구가 고가의 스마트폰이 대세를 이루는 상황에서 더욱 증대되고 있는 것이 현실이다.

이의 일환으로 볼 수 있는 기술로 특허등록 제10-1362180호(등록일자 2014년02월06일) [방수 기능을 갖는 배터리 케이스]가 있는데,

이 등록특허는 하우징 내부로 유입된 수분이 하우징에 수용된 배터리모듈 방향으로 이동되지 못하고 하우징 외부로 다시 배출되도록 하는 방수 기능을 갖는 배터리 케이스에 관한 것으로,

방수 기능을 갖는 배터리 케이스는 유입구 및 유출구를 통하여 하우징 내부로 빗물이 침투한다 하더라도, 하우징의 유입구로 침투하는 빗물은 제1 침투방지커버에 의하여 다시 유입구로 안내되고, 하우징의 유출구로 침투하는 빗물은 제 2 침투방지커버 및 보조커버에 의하여 다시 유출구로 안내되어, 하우징 외부로 배출되거나, 외측커버에 의하여 하우징 내부로 유입되지 않도록 구성되므로, 외부 빗물로부터 하우징 내부에 구비된 배터리 모듈을 안전하게 보호할 수 있게 되는 효과를 제공하고 있다.

그러나 통상적으로 모바일기기 침수 사태의 대분을 차지하는 실수나 사고에 의한 수영장, 변기, 세면대 등에 모바일기기가 빠지는 사태에 대한 해결책으로는 부적절하다.

한편, 특허공개 제10-2013-0106981호(공개일자 2013년10월01일) [휴대 단말기의 배터리 커버 방수 장치]가 있는데,

이 공개특허는 휴대 단말기를 슬림하게 하며 배터리 커버 측으로 침수를 방지하기 위한 휴대 단말기의 배터리 커버 방수 장치에 관한 것으로,

배터리를 장착하는 개구를 포함하는 리어 케이스와, 리어 케이스를 커버하는 배터리 커버 및 리어 케이스와 배터리 커버 사이에 제공되는 방수 모듈을 포함하고, 방수 모듈은 상기 개구의 주변둘레를 따라 장착되어 상기 배터리 커버와 상기 리어 케이스 사이에 포함되는 침수 경로를 실링(sealing)하는 것을 특징으로 한다.

상기 공개특허를 비롯하여 현재 주요 스마트폰 제조사에서는 다양한 상용 기술을 구현하여 불완전하나마 상용화 및 현실화된 배터리 부분의 방수구조를 제시하고 있으나, 아직 생산성 및 불량률과 관련하여 해결해야할 많은 과제들을 안고 있다.

이에 본 발명은 방수부재, 특히 스마트폰 등의 모바일기기를 위한 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법을 제공하여 불량률을 낮추고, 생산성을 극대화하여 보다 각종 전자제품이나 자동차 등 광범위한 산업분야에 적극 활용할 수 있는 현실적이고 범용성이 높은 방수부재 관련 기술을 제공하고자, 경질 기재층 위에 연질 방수층을 형성하되, 특히 기재층과 방수층 사이에 기재층과 방수층의 결합을 위한 호환수단(예: 호환층)을 통하여 적층되는 연질 방수층을 포함하는 반제품을 완성한 후, 이를 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하여 완성하는 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 시간 경과에 따른 경화 문제가 전혀 없어 스마트폰과 같은 모바일기기의 통상의 사용기간 동안 높은 방수 등급(예: IPX 7 이상)을 유지할 수 있도록 연질 방수층(특히, 실리콘 소재)을 호환수단, 특히 호환층을 매개로하여 기재층 위에 형성하되, 대량 생산성을 위하여 조작이 용이하도록 경직성 및 형상유지력을 부여하며 금형 내 열변성 문제가 없는 경질 기재층(예: PC, ABS 소재 등)을 활용하며, 적층된 [방수층 및 기재층의 반제품] 또는 [방수층, 호환층, 기재층의 반제품]을 금형에 배열하고 스마트폰의 배터리커버 등 다양한 케이스부품을 사출 성형하여 완성하여, 다양한 전자제품, 자동차 용품 등 전원관련 부품을 침수 및 침수로부터 보호할 수 있으며, 특허 스마트폰 등 모바일기기 특유의 대량 생산성 및 치열한 단가경쟁력 확보 필요성에 최적화된 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.

나아가 본 발명은 조작성을 높이기 위하여 기재층을 방수층 보다 폭이 크게 형성하고, 기재층에는 금형 고정을 위한 지그홀을 형성하며, 경질 기재층과 연질 방수층의 상호 결합을 위한 호환층은 친기재층 특성의 제1호환층(예: 블랙잉크)과, 제1호환층 및 방수층 친화성 제2호환층(예: 프라이머)으로 구성한 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법은

(a) 경질 기재층 상부에 연질 방수층을 형성하여 반제품을 형성하는 단계; 및

(b) 상기 반제품을 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하는 단계;

를 포함하여 이루어진다.

또 본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법에서

상기 (a)단계의 연질 방수층은 실리콘이고,

상기 기재층과 상기 방수층 사이에는 기재층과 방수층의 결합을 위한 호환수단이 개재되어 있고,

기재층은 방수층 보다 폭이 크고,

상기 기재층에는 금형 고정을 위한 지그홀이 형성되어 있고,

상기 호환수단은 호환층이고,

이 호환층은 기재층과 부착성을 갖는 제1호환층과, 제1호환층 및 방수층과 호환성을 갖는 제2호환층으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리는 상기 제조방법 중 어느 한 법을 취하여 제조되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리는 경질 기재층 위에 연질 방수층을 형성하되, 특히 기재층과 방수층 사이에 기재층과 방수층의 결합을 위한 호환수단(예: 호환층)을 통하여 적층되는 연질 방수층을 포함하는 반제품을 완성한 후, 이를 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하여 완성하는 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법 및 그 방수부재 어셈블리를 제공하여, 방수부재, 특히 스마트폰 등의 모바일기기를 위한 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법을 제공하여 불량률을 낮추고, 생산성을 극대화하여 보다 각종 전자제품이나 자동차 등 광범위한 산업분야에 적극 활용할 수 있는 현실적이고 범용성이 높은 방수부재 관련 기술을 제공할 수 있고, 또 시간 경과에 따른 경화 문제가 전혀 없어 스마트폰과 같은 모바일기기의 통상의 사용기간 동안 높은 방수 등급(예: IPX 7 이상)을 유지할 수 있도록 연질 방수층(특히, 실리콘 소재)을 호환수단, 특히 호환층을 매개로하여 기재층 위에 형성하되, 대량 생산성을 위하여 조작이 용이하도록 경직성 및 형상유지력을 부여하며 금형 내 열변성 문제가 없는 경질 기재층(예: PC, ABS 소재 등)을 활용하며, 적층된 [방수층 및 기재층의 반제품] 또는 [방수층, 호환층, 기재층의 반제품]을 금형에 배열하고 스마트폰의 배터리커버 등 다양한 케이스부품을 사출 성형하여 완성하여, 다양한 전자제품, 자동차 용품 등 전원관련 부품을 침수 및 침수로부터 보호할 수 있으며, 특허 스마트폰 등 모바일기기 특유의 대량 생산성 및 치열한 단가경쟁력 확보 필요성에 최적화된 기술을 제공할 수 있고, 나아가 경질 기재층과 연질 방수층의 상호 결합을 위한 호환층은 친기재층 특성의 제1호환층(예: 블랙잉크)과, 제1호환층 및 방수층 친화성 제2호환층(예: 프라이머)으로 구성하여 상호간의 결합력을 극대화하고, 기재층을 방수층 보다 폭이 크게 형성하고 기재층에는 금형 고정을 위한 지그홀을 형성하여 조작성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 방수부재 어셈블리를 적용한 스마트폰의 사시도.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 공지기능 및 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 설명은 생략할 수 있다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리는 스마트폰을 비롯한 모바일기기, 각종 전자제품, 자동차 등의 분야에 적용될 수 있다. 특히 스마트폰(P) 배터리 장착부와 같이 두 부품(또는 케이스)을 상호 결합하고, 두 부품 사이의 내장체를 습기나 침수로부터 보호할 필요성이 있는 물품 분야에 적합하다.

본 발명에 따른 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법은

(a) 경질 기재층 상부에 연질 방수층을 형성하여 반제품을 형성하는 단계; 및

(b) 상기 반제품을 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하는 단계;

를 포함하여 이루어진다.

상기 경질 기재층은 폴리카보네이트(PC), 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 기타 합성수지, 섬유강화 플라스틱, 나무, 금속 등일 수 있으나, 대량 생산성을 고려하면 사출성형, 압출, 프레스가공 등의 방법으로 제조된 합성수지 경질 기재층인 것이 바람직하다.

폴리카보네이트(PC), 에이비에스(ABS), 피이티(PET) 등의 소재로 이루어진 경질 기재층(S4)은 이후 금형 내 배열을 통한 사출성형(특히 인서트 사출성형) 완성을 위하여

스마트폰(P)의 배터리커버(P1) 내면에 방수부재(S)가 성형되는 경우와 같이

금형 내 고정을 위한 지그홀(Sh)(도 1의 배터리커버(P1) 및 도 1 하부 좌측 일점 쇄선 원 내 평면도 참조)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 (a)단계의 연질 방수층은 실리콘인 것이 적합하고, 실리콘의 형성은 프레스 성형, 3D 프린터 이용 성형 등 다양한 방식으로 이루어질 수 있다.

프레스 성형인 경우, 대면적 경질 기재층용 필름(0.03~1.5mm의 두께를 갖는 경직성 필름 채용 바람직)(예 : 2m×2m의 크기) 위에 다수의 연질 방수층을 프레스 성형하고, 프레스 성형과 동시에 또는 별도로 특정 크기로 기재층을 커팅하는 방식을 취할 수 있다. 또 필요에 따라 대면적 경질 기재층용 필름 저면에는 인서트 사출로 (b)단계에서 성형되는 케이스부품과의 결합력 향상을 위한 프라이머층, 접착층, 핫멜트 소재 접착층 등이 미리 구비될 수 있다.

아울러 상기 기재층과 상기 방수층 사이에는 기재층과 방수층의 결합을 위한 호환수단이 개재되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 호환수단은 접착제 성분이 포함된 실리콘, 즉 자가 접착 실리콘의 소재 자체의 특성이 기초한 것이거나 별도로 코팅된 호환층일 수 있다.

또 [방수층 및 기재층의 반제품] 또는 [방수층, 호환층, 기재층의 반제품]의 실크스크린 인쇄나 눈부신 적용분야 확대가 이루어지고 있는 3D 프린터 등의 공법을 이용한 적층 제조 후, 이 반제품의 이송을 고려하여

기재층(S4)은 다양한 합성수지 베이스필름 위에 이형제층을 형성(또는 이형제층이나, 별도로 또는 추가로 접착제층 또는 프라이머층까지 형성)한 후

그 기재층위로 호환층과 연질 방수층(S1)을 차례로 형성하는 방법을 취할 수 있다.

필요에 따라서는 연질 방수층(S1) 위에(즉 저면에) 호환층과 기재층(S4)을 형성하거나, 따로 제조된 방수층과 기재층 사이에 호환층을 개재하는 방식을 취할 수도 있다.

상기 연질 방수층(S1)은 시간 경과에 따른 경화 문제가 전혀 없어 스마트폰과 같은 모바일기기의 통상의 사용기간 동안 높은 방수 등급(예: IPX 7 이상)을 유지할 수 있도록 연질 방수층, 특히 실리콘 소재의 방수층인 것이 바람직하다.

나아가 호환수단으로 호환층을 도입하는 경우 도 1의 하부 우측 일점 쇄선 원 내 확대 단면도에서 확인할 수 있는 바와 같이, 상호 접합성이 없는 경질 기재층(S4)과 연질 방수층(S1)의 상호 결합을 위한 것으로,

친기재층 특성의 제1호환층(S3)(예: 블랙잉크)과, 제1호환층(S3) 및 방수층(S1) 친화성 제2호환층(예: 프라이머)으로 구성되는 것이 바람직하다(이 확대 단면도에서 제1 및 제2 호환층의 두께는 과장되게 도시되어 있다).

제2호환층으로 활용될 수 있는 프라이머는 예를 들어 메틸비닐하이드로겐 폴리실록산, 하이드록실 폴리실록산, 메틸비닐 폴리실록산, 메틸페닐 폴리실록산, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

이처럼 기재층과 부착성을 갖는 제1호환층(S3)과, 제1호환층 및 방수층과 호환성(즉, 부착성)을 갖는 제2호환층(S2)의 도포는 실크스크린 인쇄, 3D프린터, 스프레이 코팅, 코터 활용 등 다양한 방식을 통하여 이루어질 수 있다.

다양한 방식으로 적층 결합, 완성된 [방수층(S1), 호환층(S2,S3), 기재층(S4)의 반제품]은 이어 금형에 배열하고 케이스부품을 위한 용융 수지(예: PC, ABS 등)를 이용하여 사출 성형하여 일체형 방수부재 어셈블리가 완성된다.

이때 기재층(S4)은 방수층(S1) 보다 폭이 커서 작업자가 파지하고 운반하기 쉽고, 로봇암이나 흡착 방식의 피커(picker)를 활용한 이송에 적합하며,

조작 용이성 확보를 위하여 소재 자체로 인한 경직성 뿐 아니라 소정 폭 및 두께 이상이어서 치수 특성으로부터의 경직성 및 조작성이 확보되는 것도 필요하며,

특히 반제품의 기재층(S4)은 금형 내 고정을 위한 지그홀(Sh)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

따라서 방수특성 확보와 소재 절감을 위하여 상대적으로 폭이 좁은 방수층(S1)(특히 상단으로 갈수록 폭이 점감하는 것이 바람직함)에 비하여

기재층(S4)은 폭이 큰(넓은) 것이 바람직하고, 기재층의 폭은 방수층의 폭 보다 2 내지 10배, 바람직하기로는 2 내지 6배, 보다 바람직하기로는 2.5 내지 5배 더 큰 것이 좋다.

또 기재층의 두께는 방수층의 두께의 0.5~10배, 바람직하기로는 1~6배, 보다 바람직하기로는 1.2~4배인 것이 좋다.

나아가 상기 기재층(S4)의 하면은 케이스부품, 즉 배터리커버(P1) 내상면에 접하거나,

도 1의 하부 중앙 일점 쇄선 원 내 측단면도와 같이, 기재층(S4)의 하면 일부가 배터리커버에 중첩되어 파묻힌 형태이거나,

기재층의 상면과 배터리커버의 내상면이 동일한 평면을 이루는 형태로 완전히 파묻힌 형태를 갖는 등 다양한 결합 구조를 가질 수 있다.

이상의 설명에서 경질기재층을 위한 합성수지의 소재나, 실리콘, 프라이머, 블랙잉크 등과 관련된 통상의 공지된 기술은 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.

또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구성을 갖는 방수부재 어셈블리 및 스마트폰을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

P: 모바일기기(스마트폰) P1: 배터리커버
S: 방수부재
S4: 기재층 S3,S2: 호환층
S1: 방수층Sh: 지그홀

Claims (4)

1. (a) 경질 기재층 상부에 연질 방수층을 형성하여 반제품을 형성하는 단계; 및
   (b) 상기 반제품을 금형에 배열하고 케이스부품을 사출성형하는 단계;를 포함하여 이루어지되,
   
   상기 기재층과 상기 방수층 사이에는 기재층과 방수층의 결합을 위한 호환수단이 개재되어 있고,
   기재층은 방수층 보다 폭이 크고, 상기 기재층에는 금형 고정을 위한 지그홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 호환수단은 호환층이고,
   이 호환층은 기재층과 부착성을 갖는 제1호환층과, 제1호환층 및 방수층과 호환성을 갖는 제2호환층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 (a)단계의 연질 방수층은 실리콘이고,
   호환층에서 제1호환층은 블랙잉크이고, 제2호환층은 프라이머이며,
   기재층의 폭은 방수층의 폭 보다 2 내지 10배인 것을 특징으로 하는 일체형 방수부재 어셈블리의 제조방법.
4. 청구항 1의 제조방법에 따라 제조된 일체형 방수부재 어셈블리.

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