KR20190078866A - 인몰드 전자기기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전극부의 노출을 통하여 전자부품을 용이하게 접속시킬 수 있는 인몰드 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 인몰드 전자기기는 기판과; 상기 기판과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버와; 상기 기판과 커버 사이 공간으로 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층과; 상기 기판과 커버 사이 공간에 형성되면서 전극부를 포함하는 회로패턴과; 상기 기판을 관통하면서 상기 회로패턴의 전극부가 노출되도록 상기 충진층에 형성되는 안착홈과; 상기 안착홈에 배치되면서 노출된 상기 전극부에 접속되는 전자부품을 포함한다.

Description

인몰드 전자기기 및 그 제조방법{IN-MOLD ELECTRONICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인몰드 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전극부의 노출을 통하여 전자부품을 용이하게 접속시킬 수 있는 인몰드 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자제품의 기술 수준이 발달함에 따라 제품의 기능 개선뿐만이 아니라 외형의 디자인적인 측면에서도 미려함을 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다.

이러한 추세에 따라 외관을 미려하게 하면서 다양한 기능을 수행하기 위하여 다양한 전자기기들이 인몰드 전자기기(In-Mold Electronics) 타입으로 제작되어 사용되고 있는 추세이다.

일반적으로 인몰드 전자기기는 서로 이격되어 배치되는 필름 타입의 기판과 커버 사이에 충진재가 사출되어 채워지면서 기판 상에 형성되는 회로패턴 및 회로패턴 상에 실장되는 다양한 전자부품 소자를 보호하게 된다.

이러한 인몰드 전자기기는 회로 패턴이 충진재에 의해 몰딩되기 때문에 다른 부품과의 전기적인 연결을 위하여 회로 패턴에 연결되는 커넥터와 같은 연결수단이 기기의 외부로 연장되어야 하였다.

그래서 회로패턴에 형성되는 전극부에 연결된 커넥터를 기기의 성형 전에 미리 기기의 외부로 연장시킨 다음 열을 가하면서 충진재를 사출시키는 성형을 실시한다. 이에 따라 성형시에 기기의 외부로 연장된 커넥터가 손상되어 불량이 발생되는 문제가 있었다.

또한, 일반적인 인몰드 전자기기는 커넥터가 외부로 연장되기 때문에 다른 전자부품과의 연결에 많은 제약이 있었다.

등록특허공보 제10-1675793호 (2016.11.08)

본 발명은 전극부의 노출을 통하여 전자부품을 용이하게 접속시킬 수 있는 인몰드 전자기기 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 인몰드 전자기기는 기판과; 상기 기판과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버와; 상기 기판과 커버 사이 공간으로 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층과; 상기 기판과 커버 사이 공간에 형성되면서 전극부를 포함하는 회로패턴과; 상기 기판을 관통하면서 상기 회로패턴의 전극부가 노출되도록 상기 충진층에 형성되는 안착홈과; 상기 안착홈에 배치되면서 노출된 상기 전극부에 접속되는 전자부품을 포함한다.

상기 충진층에는 상기 회로패턴에 전기적으로 접속되는 메인 컨트롤 유닛(MCU)이 내장되고, 상기 전극부는 양극부와 음극부가 구별되어 노출되고, 상기 전자부품은 상기 안착홈으로 인입되면서 상기 양극부와 음극부에 전기적으로 접속되는 배터리인 것일 수 있다.

상기 배터리에는 충전단자가 외부로 노출되어 외부의 전원 공급에 의해 충전되는 것일 수 있다.

상기 전자부품은 상기 안착홈으로 인입되면서 상기 노출된 전극부에 전기적으로 접속되는 햅틱 소자일 수 있고, 상기 햅틱 소자는 상기 기판과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 인몰드 전자기기의 제조방법은 기판과; 상기 기판 상에 형성되는 이형코팅층과; 상기 이형코팅층 중 적어도 일부 영역 상에 형성되는 전극부를 포함하는 회로패턴과; 상기 기판과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버와; 상기 기판과 커버 사이 공간으로 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층을 포함하는 중간재를 준비하는 단계와; 상기 중간재의 전극부 주변 중 미리 설정된 노출영역의 가장자리를 따라 상기 이형코팅층 및 커버를 제거하여 커팅홈을 형성하는 단계와; 상기 커팅홈의 내측영역에 위치한 이형코팅층 및 기판을 전극부로부터 제거하여 전극부를 노출시키면서 안착홈을 형성하는 단계와; 전자부품을 상기 안착홈에 배치하면서 노출된 상기 전극부와 접속시키는 단계를 포함한다.

상기 중간재를 준비하는 단계는 기판을 준비하는 과정과; 준비된 기판에 이형코팅층을 형성하는 과정과; 상기 이형코팅층 중 적어도 일부 영역 상에 전극부가 형성되도록 상기 기판 및 이형코팅층 상에 회로패턴을 형성하는 과정과; 상기 기판과 소정 간격 이격되어 커버를 대향 배치시키는 과정과; 상기 기판과 커버 사이 공간으로 충진재료를 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층을 형성하는 과정을 포함한다.

상기 중간재를 준비하는 단계에서 상기 충진층을 형성하는 과정에 사용되는 충진재료는 상기 기판과의 부착력이 상기 회로패턴 및 충진층과의 부착력보다 큰 소재를 사용하는 것을 특징으로 한다.

상기 접속시키는 단계에서 상기 전자부품은 배터리 또는 햅틱 소자일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인몰드 전자기기의 성형 전에 기판과 커버를 대향 배치하고, 그 사이 공간 중 원하는 부위에 이형코팅층을 형성하여, 충진층을 형성시키는 사출공정을 용이하게 실시하면서도 사출 성형 후에 이형코팅층을 제거함으로써 인몰드 전자기기에서 원하는 부위를 손쉽게 노출시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 이형코팅층의 제거에 의해 형성되는 안착홈에 전자부품을 결합시켜 사용함으로써, 충진층에 몰딩된 회로패턴에 전자부품을 손쉽게 연결하면서 그 연결 상태를 견고하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 분해 도면이고,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 제조하는 공정을 보여주는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 분해 도면이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 보여주는 도면이다.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기는 기판(100)과; 상기 기판(100)과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버(200)와; 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간으로 사출되어 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간을 밀봉시키는 충진층(300)과; 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간에 형성되면서 전극부(410)를 포함하는 회로패턴(400)과; 상기 기판(100)을 관통하면서 상기 회로패턴(400)의 전극부(410)가 노출되도록 상기 충진층(300)에 형성되는 안착홈(500)과; 상기 안착홈(500)에 배치되면서 노출된 상기 전극부(410)에 접속되는 전자부품을 포함한다.

기판(100)은 다양한 전자소자들이 실장되는 수단으로서, 플렉시블(flexible)한 소재의 열가소성 필름으로 구현된다. 예를 들어 기판(100)은 PET, PC, PEN, PI, COP와 같은 연성 플라스틱으로 구현될 수 있다.

커버(200)는 기판(100)과 소정 간격 이격되어 대향 배치되어 인몰드 전자기기의 외관을 구성하는 수단으로서, 플렉시블(flexible)한 소재의 열가소성 필름 유리로 구현된다. 예를 들어 커버(200)는 PET, PC, PEN, PI, COP와 같은 연성 플라스틱으로 구현될 수 있다.

이러한 커버(200)는 그 용도에 따라 투명한 소재 또는 불투명한 소재가 사용될 수 있으며, 필요에 따라 소정의 라벨, 패턴 또는 문양을 표현하도록 해당 라벨, 패턴 또는 문양 등을 인쇄하거나, 해당 라벨, 패턴 또는 문양을 제외한 영역에 마스크 패턴을 인쇄할 수 있다.

충진층(300)은 기판(100)과 커버(200) 사이 공간으로 사출되어 기판(100)과 커버(200) 사이 공간을 밀봉시키면서 기판(100)과 커버(200)를 접합시키는 역할을 한다. 이렇게 충진층(300)을 기판(100)과 커버(200) 사이 공간에 충진시킴으로써 기판(100)과 커버(200)가 접합된 상태를 유지하면서 기판(100)과 커버(200) 사이에 실장되는 전자소자 및 기판(100) 상에 인쇄되는 회로패턴(400) 등을 보호할 수 있다.

충진층(300)은 사출공정을 실시할 수 있는 투명한 열가소성 수지로 구현된다. 예를 들어 충진층(300)은 PP, PE, PC, ABS, MPPO와 같은 수지를 사용하여 형성될 수 있다.

한편, 기판(100)의 일면, 즉 도면상으로는 상면에는 다양한 전자소자의 실장 및 동작을 위한 회로패턴(400)이 인쇄된다.

회로패턴(400)은 다양한 전자소자의 실장을 위하여 형성되는 수단으로서, 전기 신호를 전달할 수 있는 전도성 도선 패턴이다. 이러한 회로패턴(400)은 인쇄, 도금, 증착 및 실장을 통하여 기판(100) 상에 형성할 수 있으며, 회로패턴(400)을 형성하는 재료는 전기를 전달할 수 있는 금속, 세라믹, 전도성 고분자 및 이들의 조합이 사용될 수 있다. 여기서 금속은 Ag, Au, Cu 등이 사용될 수 있고, 세라믹은 ITO, IZTO 등이 사용될 수 있으며, 전도성 고분자는 PEDOT가 사용될 수 있다. 물론 회로패턴(300)을 형성하는데 사용되는 재료는 제시된 예들이 한정되지 않고 전기 신호를 전달 수 있는 다양한 재료가 선택적으로 사용될 수 있다.

한편, 회로패턴(400)에는 전자부품(610, 620)을 전기적으로 연결하기 위한 전극부(410)가 형성된다.

이때 전극부(410)는 해당 영역의 기판을 제거하여 형성되는 안착홈(500)에 의해 노출되도록 형성된다.

그리고 전극부(410)는 안착홈(500)을 통하여 연결되는 전자부품의 종류에 따라 다양한 형태 및 개수로 형성될 수 있다.

안착홈(500)은 기판의 일부를 제거하여 형성되는 영역으로서, 안착홈(500)의 형성에 의해 회로패턴(400)의 전극부(410)가 노출되면서, 안착홈(500)을 통하여 전자부품이 결합되어서 고정된다. 따라서 안착홈(500)은 형상 및 개수는 결합되는 전자부품의 형상 및 개수에 따라 다양하게 변경될 수 있을 것이다.

예를 들어, 도 1 및 2는 안착홈(500)에 배터리(610)를 결합시키는 것을 보여주는 실시예로, 도면에 도시하지는 않았지만, 충진층(300)에는 회로패턴(400)에 전기적으로 접속되는 메인 컨트롤 유닛(MCU)이 내장된다.

그리고 전극부(410)는 양극부(411)와 음극부(412)가 구별되어 안착홈(500)을 통하여 외부로 노출된다. 그래서 전자부품인 배터리(610)는 안착홈(500)으로 인입되면서 양극부(411)와 음극부(412)에 전기적으로 접속된다. 이때 배터리(610)에도 회로패턴(400)에 형성된 양극부(411)와 음극부(412)에 각각 접속되는 양극단자(611)와 음극단자(612)가 구비된다.

그래서, 배터리(610)를 안착홈(500)에 인입시켜서 고정시킴으로써, 배터리(610)의 양극단자(611)와 음극단자(612)를 회로패턴(400)에 형성된 양극부(411)와 음극부(412)에 각각 접속시켜 메인 컨트롤 유닛에 전원을 공급할 수 있다.

물론 필요에 따라 배터리(610)를 안착홈(500)으로부터 분리시킬 수도 있을 것이다.

또한, 배터리(610)에 충전단자(613)를 구비하고, 충전단자(613)가 인몰드 전자기기의 외부로 노출되도록 하여 배터리(610)가 안착홈(500)에 결합된 상태에서 충전단자(613)를 통하여 외부의 전원을 공급하여 충전을 할 수도 있을 것이다.

한편, 도 3은 안착홈(500)에 햅틱 소자(620)를 결합시키는 것을 보여주는 실시예로서, 도면에 도시하지는 않았지만, 충진층(300)에는 햅틱 소자(620)를 구동을 위하여 회로패턴(400)에 전기적으로 접속되는 내장 배터리 및 메인 컨트롤 유닛(MCU)이 내장될 수 있다.

그래서 전자부품인 햅틱 소자(620)는 안착홈(500)으로 인입되면서 회로패턴(400)의 전극부(410)에 전기적으로 접속되도록 고정된다. 이때 햅틱 소자(620)는 부품의 특성상 진동을 발생시키기 위하여 안착홈(500) 보다 작은 크기의 햅틱 소자(620)를 사용하여 햅틱 소자(620)와 기판(100)이 이격되도록 한다. 이에 따라 햅틱 소자(620)의 작동에 의해 진동이 발생되는 경우에 기판(100)과의 접촉에 의한 방해없이 원활하게 진동을 발생시킬 수 있다.

물론 도 1 내지 도 3에서 전자부품으로 배터리(610) 및 햅틱 소자(620)를 제시하였지만, 안착홈(500)을 통하여 노출된 전극부(410)에 접속되면서 안착홈(500)에 고정되는 전자부품은 배터리(610) 및 햅틱 소자(620)에 한정되지 않고 회로패턴에 접속하여 그 기능이 수행되는 다양한 전자부품이 사용될 수 있을 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 제조하는 공정을 보여주는 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인몰드 전자기기를 제조하는 방법은 기판(100)과; 상기 기판(100) 상에 형성되는 이형코팅층(C)과; 상기 이형코팅층(C) 중 적어도 일부 영역 상에 형성되는 전극부(410)를 포함하는 회로패턴(400)과; 상기 기판(100)과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버(200)와; 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간으로 사출되어 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간을 밀봉시키는 충진층(300)을 포함하는 중간재를 준비하는 단계와; 상기 중간재의 전극부(410) 주변 중 미리 설정된 노출영역의 가장자리를 따라 상기 이형코팅층(C) 및 커버(200)를 제거하여 커팅홈(501)을 형성하는 단계와; 상기 커팅홈(501)의 내측영역에 위치한 이형코팅층(C) 및 기판(100)을 전극부(410)로부터 제거하여 전극부(410)를 노출시키면서 안착홈(500)을 형성하는 단계와; 전자부품을 상기 안착홈(500)에 배치하면서 노출된 상기 전극부(410)와 접속시키는 단계를 포함한다.

각 단계를 보다 구체적으로 설명하자면, 상기 중간재를 준비하는 단계는 기판(100)을 준비하는 과정과; 준비된 기판(100)에 이형코팅층(C)을 형성하는 과정과; 상기 이형코팅층(C) 중 적어도 일부 영역 상에 전극부(410)가 형성되도록 상기 기판(100) 및 이형코팅층(C) 상에 회로패턴(400)을 형성하는 과정과; 상기 기판(100)과 소정 간격 이격되어 커버(200)를 대향 배치시키는 과정과; 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간으로 충진재료를 사출되어 상기 기판(100)과 커버(200) 사이 공간을 밀봉시키는 충진층(300)을 형성하는 과정을 포함한다.

부연하자면, 도 4의 (a)와 같이 기판(100)을 준비하고, 준비된 기판(100) 상에 이형코팅층(C)을 형성한다. 이때 이형코팅층(C)은 미리 설정된 노출영역에 대응되는 부위에 형성한다.

여기서 이형코팅층(C)은 회로패턴(400)에 형성되는 전극부(410)의 노출을 위하여 기판(100)의 일부를 제거할 목적으로 기판(100)과 전극부(410) 사이에 개재되는 수단으로서, 미리 설정된 노출영역에 형성시키는 것이 바람직하다. 이때 이형코팅층(C)은 기판(100)과의 부착력이 회로패턴(400) 및 충진층(300)과의 부착력보다 큰 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 그래서 이형코팅층(C)이 회로패턴(400)에 형성된 전극부(410) 및 충진층(300)으로부터 용이하게 떼어질 수 있도록 한다. 예를 들어 이형코팅층(C)은 실리콘 또는 우레탄 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 재료와 같이 충진층(300)을 형성하는 사출재료 및 회로패턴(400)을 형성하는 전도성 재료와의 부착력이 좋지 않은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고 도 4의 (b)와 같이 이형코팅층(C)에 양극부(411)과 음극부(412)가 형성되도록 회로패턴(400)을 형성한다. 이때 회로패턴(400)은 인몰드 전자기기의 사용목적에 따라 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.

회로패턴(400)이 형성이 완료되면 도 4의 (c)와 같이 기판(100)의 상부에 커버(200)를 대향 배치시킨다.

기판(100)과 커버(200)가 소정 간격 이격된 상태로 배치되면 도 4의 (d)와 같이 기판(100)과 커버(200) 사이 공간으로 충진재료를 사출하여 기판(100)과 커버(200) 사이 공간에 충진층(300)을 형성한다. 그래서 충진층(300)에 의해 기판(100)과 커버(200)가 고정되면서 그 사이에 영역에 형성된 회로패턴(400)을 보호한다.

이렇게 중간재가 마련되면 도 4의 (e)와 같이 회로패턴(400)의 양극부(411) 및 음극부(412)의 주변 중 미리 설정된 노출영역의 가장자리를 따라 커팅홈(501)을 형성한다. 이때 커팅홈(501)은 노출영역의 가장자리를 따라 기판(100)의 외측면으로부터 내측 방향으로 소정의 깊이로 형성한다. 그래서 커팅홈(501)의 형성에 의해 기판(100)을 커팅홈(501)의 외측영역에 해당되는 영역과 커팅홈(501)의 내측영역에 해당되는 영역으로 구분시킨다.

커팅홈(501)이 형성되면, 도 4의 (f)와 같이 기판(100) 중 커팅홈(501)의 내측영역에 해당되는 영역을 제거한다. 그러면 충진층(500) 및 양극부(411) 및 음극부(412)와의 부착력보다 기판(100)과의 부착력이 큰 소재로 형성된 이형코팅층(C)도 제거되는 기판(100)과 함께 제거되면서 양극부(411) 및 음극부(412)가 노출되고, 이에 따라 노출된 양극부(411) 및 음극부(412)의 주변으로 안착홈(500)이 형성된다.

양극부(411) 및 음극부(412)가 노출되면, 도 4의 (g)와 같이 노출된 양극부(411) 및 음극부(412)에 배터리(610)의 양극단자 및 음극단자를 접속시켜서 연결한다.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.

100: 기판 200: 커버
300: 충진층 400: 회로패턴
410: 전극부 411: 양극부
412: 음극부 500: 안착홈
501: 커팅홈 610: 배터리
611: 양극단자 612: 음극단자
613: 충전단자 620: 햅틱 소자
C: 이형코팅층

Claims (8)

1. 기판과;
   상기 기판과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버와;
   상기 기판과 커버 사이 공간으로 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층과;
   상기 기판과 커버 사이 공간에 형성되면서 전극부를 포함하는 회로패턴과;
   상기 기판을 관통하면서 상기 회로패턴의 전극부가 노출되도록 상기 충진층에 형성되는 안착홈과;
   상기 안착홈에 배치되면서 노출된 상기 전극부에 접속되는 전자부품을 포함하는 인몰드 전자기기.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 충진층에는 상기 회로패턴에 전기적으로 접속되는 메인 컨트롤 유닛(MCU)이 내장되고,
   상기 전극부는 양극부와 음극부가 구별되어 노출되고,
   상기 전자부품은 상기 안착홈으로 인입되면서 상기 양극부와 음극부에 전기적으로 접속되는 배터리인 것을 특징으로 하는 인몰드 전자기기.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 배터리에는 충전단자가 외부로 노출되어 외부의 전원 공급에 의해 충전되는 것을 특징으로 하는 인몰드 전자기기.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 전자부품은 상기 안착홈으로 인입되면서 상기 노출된 전극부에 전기적으로 접속되는 햅틱 소자이고,
   상기 햅틱 소자는 상기 기판과 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 인몰드 전자기기.
   
5. 기판과; 상기 기판 상에 형성되는 이형코팅층과; 상기 이형코팅층 중 적어도 일부 영역 상에 형성되는 전극부를 포함하는 회로패턴과; 상기 기판과 소정 간격 이격되어 대향 배치되는 커버와; 상기 기판과 커버 사이 공간으로 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층을 포함하는 중간재를 준비하는 단계와;
   상기 중간재의 전극부 주변 중 미리 설정된 노출영역의 가장자리를 따라 상기 이형코팅층 및 커버를 제거하여 커팅홈을 형성하는 단계와;
   상기 커팅홈의 내측영역에 위치한 이형코팅층 및 기판을 전극부로부터 제거하여 전극부를 노출시키면서 안착홈을 형성하는 단계와;
   전자부품을 상기 안착홈에 배치하면서 노출된 상기 전극부와 접속시키는 단계를 포함하는 인몰드 전자기기의 제조방법.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 중간재를 준비하는 단계는
   기판을 준비하는 과정과;
   준비된 기판에 이형코팅층을 형성하는 과정과;
   상기 이형코팅층 중 적어도 일부 영역 상에 전극부가 형성되도록 상기 기판 및 이형코팅층 상에 회로패턴을 형성하는 과정과;
   상기 기판과 소정 간격 이격되어 커버를 대향 배치시키는 과정과;
   상기 기판과 커버 사이 공간으로 충진재료를 사출되어 상기 기판과 커버 사이 공간을 밀봉시키는 충진층을 형성하는 과정을 포함하는 인몰드 전자기기의 제조방법.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 중간재를 준비하는 단계에서 상기 충진층을 형성하는 과정에 사용되는 충진재료는 상기 기판과의 부착력이 상기 회로패턴 및 충진층과의 부착력보다 큰 소재를 사용하는 것을 특징으로 하는 인몰드 전자기기의 제조방법.
   
8. 청구항 5에 있어서,
   상기 접속시키는 단계에서 상기 전자부품은 배터리 또는 햅틱 소자인 것을 특징으로 하는 인몰드 전자기기의 제조방법.
   

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