JP5314773B2 - 部品モジュール - Google Patents

Description

本発明は部品モジュールに関する。

この種の部品モジュールは、指などの検出対象が接触可能な透明な可撓性を有するシートと、前記シート上に印刷されており且つ検出対象の接触を検出可能な静電容量方式の電極と、前記シート上に設けられた樹脂部とを有している（特許文献１参照）。

特開２００９−２３８６６１号公報

シート上に印刷された電極は樹脂部により覆われているので、電極と外部との接続が困難であった。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、電子部品等と外部との接続を容易にすることができる部品モジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の部品モジュールは、シートと、センサ、電子部品又は回路基板と、前記シート上に設けられた補強部と、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された接続部と、前記シート上に設けられており且つ前記センサ、電子部品又は回路基板と前記補強部と前記接続部とが埋め込まれた樹脂部とを備えている。前記樹脂部は、当該樹脂部における前記補強部の前記シートの反対側の部分に設けられた第１開口を有している。少なくとも前記補強部及び前記接続部の一部が前記第１開口から前記樹脂部外に露出している。

このような発明の態様による場合、接続部の一部が樹脂部の第１開口から露出しているので、当該接続部の露出した部分を外部に接続することにより、センサ、電子部品又は回路基板を容易に外部接続することができる。しかも、第１開口は、補強部の一部を上記反対側で当該樹脂部外に露出させるように樹脂部に設けられている。すなわち、樹脂部の第１開口下には補強部が埋め込まれているので、第１開口が設けられたことにより生じる樹脂部の肉厚低下による樹脂部の強度低下が抑止される。

前記接続部は可撓性を有する構成とすることが可能である。前記補強部は、前記接続部を係合している又は前記接続部に固着されている構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、樹脂部に第１開口から一部が露出するように埋め込まれた補強部が、接続部を係合する又は接続部に固着されているので、樹脂部にセンサ、電子部品又は回路基板と補強部と接続部とをインサート成形等により埋め込む際に、接続部の第１開口から露出した部分の移動を抑制することができる。よって、樹脂部にセンサ、電子部品又は回路基板と前記補強部と前記接続部とを埋め込む作業の効率が向上する。

前記センサ、電子部品又は回路基板は、前記シート上に設けられた構成とすることが可能である。又は、前記センサ、電子部品又は回路基板は、当該センサ、電子部品又は回路基板と前記シートとの間に間隙を有した状態で前記樹脂部に埋め込まれた構成とすることが可能である。

前記部品モジュールは、スペーサを更に備えた構成とすることが可能である。前記スペーサ及び前記センサ、電子部品又は回路基板が、この順で前記シート上に積層され、前記樹脂部に埋め込まれた構成とすることが可能である。

前記スペーサのシート側の全角部が曲面状である構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、スペーサのシート側の全角部が曲面状であるので、スペーサの外形が樹脂部の成形時に可撓性を有するシートに凹凸となって現れるのを抑止することができる。また、前記スペーサが前記シートと同系の材料又は弾性を有する材料で構成された態様とすることが可能である。このような発明の態様による場合、スペーサがシートと同系の材料又は弾性を有する材料で構成されているので、スペーサの外形が樹脂部の成形時に可撓性を有するシートに凹凸となって現れるのを抑止することができる。

前記部品モジュールは、前記補強部上の前記樹脂部と前記第１開口との境界部分に設けられた弾性を有する遮蔽部を更に備えた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、弾性を有する遮蔽部が前記補強部上の前記樹脂部と前記第１開口との境界部分に設けられているので、樹脂部を成形するときに、金型の前記第１開口を成形するための凸部に設けられた凹部内に樹脂部が流れ込むことを抑制することができる。

前記樹脂部は、当該樹脂部における前記センサ、電子部品又は回路基板の前記シートの反対側の部分に設けられた第２開口を更に有する構成とすることが可能である。又は、前記樹脂部は、当該樹脂部における前記センサ、電子部品又は回路基板の前記スペーサの反対側の部分に設けられた第２開口を更に有する構成とすることが可能である。これらの発明の態様による場合、樹脂部に第２開口が設けられているので、樹脂部の樹脂量を低減することができる。よって、部品モジュールの低コスト化を図ることができる。しかも、樹脂部の第２開口の下側には、センサ、電子部品又は回路基板、又は、シート上に積層されたスペーサ及びセンサ、電子部品又は回路基板が埋め込まれているので、第２開口が設けられたことにより生じる樹脂部の肉厚低下による樹脂部の強度低下が抑止される。

前記シート及び樹脂部の少なくとも一つが透光性を有する構成とすることが可能である。また、前記シート、樹脂部及びスペーサの少なくとも一つが透光性を有する構成とすることが可能である。前記シート及び樹脂部の双方が透光性を有する場合、樹脂部のシート対向面の裏側の面に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示部、又は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＥＬ(Electro Luminescence)等の照明部を対向配置することが可能になる。また、前記樹脂部に前記第２開口が設けられている場合、前記樹脂部の透過率を向上させることができる。

前記補強部のシート側の全角部が曲面状である構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、補強部のシート側の全角部が曲面状であるので、補強部の外形が樹脂部の成形時に可撓性を有するシートに凹凸となって現れるのを抑止することができる。

前記補強部及びスペーサが一体化された構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、補強部及びスペーサが一体化されているので、部品点数の低減を図ることができる。

前記接続部は、当該接続部の前記第１開口から露出する部分上に設けられた外部接続部を更に有する構成とすることが可能である。

前記シートが透光性を有する場合、前記部品モジュールは、前記シートと前記樹脂部との間に設けられた加飾層を更に備えた構成とすることが可能である。

本発明の部品モジュールの第１製造方法は、接続部が接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記接続部を係合又は固着した補強部とを用意し、この状態で、前記センサ、電子部品又は回路基板及び補強部をシート上に固着し、前記シートを第１金型に固着し、第１、第２金型を組み合わせ、これにより第２金型の凸部を前記補強部に当接させ、その後、第１、第２金型内に樹脂を流し込み、その後、第１、第２金型を離型するようになっている。

前記センサ、電子部品又は回路基板を前記シートに固着させる代わりに、スペーサを前記シート上に固着させ、前記スペーサ上に前記センサ、電子部品又は回路基板を固着させるようにすることが可能である。

本発明の部品モジュールの第２製造方法は、接続部が接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記接続部を係合又は固着した補強部とを用意し、前記補強部をシート上に固着し、前記シートを第１金型に固着する一方、前記センサ、電子部品又は回路基板を第２金型に固着し、第１、第２金型を組み合わせ、これにより第２金型の凸部を前記補強部に当接させ、第１、第２金型内に樹脂を流し込み、その後、第１、第２金型を離型するようになっている。

前記第２金型は、前記凸部として機能する可動入れ子を有する構成とすることが可能である。この場合、第１、第２金型を組み合わせた後、前記可動入れ子を前記補強部に当接させる。

図１Ａは、本発明の実施例１に係る部品モジュールの正面、平面及び右側面を表した概略的斜視図である。 図１Ｂは、前記部品モジュールの背面、平面及び左側面を表した概略的斜視図である。 図２Ａは、前記部品モジュールの図１Ｂ中の２Ａ−２Ａ概略的部分端面図である。 図２Ｂは、前記部品モジュールの図１Ｂ中の２Ａ−２Ａ概略的部分断面図であって、電子機器の基板に取り付けられた状態を示す図である。 図３は、本発明の実施例２に係る部品モジュールの概略的部分端面図である。 図４は、本発明の実施例３に係る部品モジュールの概略的部分端面図である。 図５は、前記部品モジュールのスペーサの正面、底面及び右側面を表した概略的斜視図である。 図６は、本発明の実施例４に係る部品モジュールの概略的部分端面図である。 図７Ａは、本発明の実施例１に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図７Ｂは、本発明の実施例２に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図７Ｃは、本発明の実施例３に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図８は、本発明の実施例３に係る部品モジュールの第２設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図９Ａは、本発明の実施例１に係る部品モジュールの第２設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図９Ｂは、前記部品モジュールの概略的部分断面図であって、電子機器に搭載された状態を示す図である。 図１０Ａは、前記部品モジュールの設計変更例を示す概略的部分端面図である。 図１０Ｂは、前記部品モジュールの別の設計変更例を示す概略的部分端面図である。

以下、本発明の実施例１〜４について説明する。

まず、実施例１に係る部品モジュールについて図１Ａ〜図２Ｂを参照しつつ説明する。図１Ａ〜図２Ｂに示す部品モジュールはタッチ入力装置である。前記部品モジュールは、シート１００と、加飾層２００と、樹脂部３００と、タッチセンサ４００（センサ）と、接続部５００と、補強部６００とを備えている。以下、前記部品モジュールの各構成要素について詳しく説明する。

シート１００は、可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）である。シート１００は外面と内面とを有している。シート１００の内面の周縁部には、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、黒色等の加飾印刷が施されている。この印刷された部分が枠状の加飾層２００である。加飾層２００により、シート１００の中央部に矩形状の透明窓部Ｗ（図１Ａ参照）が区画されている。このシート１００の外面の透明窓部Ｗがタッチ入力面となる。シート１００の内面及び加飾層２００上には、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、接着層Ｇ１が塗布されている。

タッチセンサ４００はリジット又はフレキシブル（可撓性を有する）な略矩形状の透明シート状の静電容量方式タッチパネルであって、タッチ入力面に接触する指などの検出対象を検出可能である。タッチセンサ４００は、シート１００の内面の透明窓部Ｗ及び加飾層２００の内周縁部上に接着層Ｇ１及び粘着層Ｇ２により固着されている（すなわち、タッチセンサ４００は、シート１００の透明窓部Ｗ及び加飾層２００の内周縁部上に積層されている）。タッチセンサ４００は、シート１００の外面に対して略平行である。よって、タッチセンサ４００とシート１００の外面（タッチ入力面）との間の距離は一定である。

タッチセンサ４００がリジットな透明シート状である場合、下記１）〜３）の構成とすることが可能である。タッチセンサ４００がフレキシブルな透明シート状である場合、下記４）〜６）の構成とすることが可能である。
１）タッチセンサ４００が、厚み方向の第１、第２面を有する第１透明基板と、前記第１透明基板の第１面上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明基板の第２面上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
２）タッチセンサ４００が、第１透明基板と、この第１透明基板上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明基板上に設けられた絶縁層と、この絶縁層上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
３）タッチセンサ４００が、第１面を有する第１透明基板と、この第１透明基板の第１面に対向する第１面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板の第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明基板の第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
４）タッチセンサ４００が、厚み方向の第１、第２面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明フィルムの第２面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
５）タッチセンサ４００が、フレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、この第１透明フィルム上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明フィルム上に設けられたフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、この第２透明フィルム上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
６）タッチセンサ４００が、第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、第１透明フィルムの第１面に対向する第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明フィルムの第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。なお、上記第１透明フィルムとしてシート１００を用いることが可能である。シート１００が可撓性を有しない場合、第１透明基板としてシート１００を用いることが可能である。

接続部５００は可撓性を有している。具体的には、接続部５００は、フレキシブルプリント基板（図２Ａ及び図２Ｂ参照）又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。接続部５００は、長さ方向の第１端部５１０と、第１端部５１０の反対側の第２端部５２０とを有している。接続部５００がフレキシブルプリント基板である場合、第２端部５２０がタッチセンサ４００の第１、第２透明基板の少なくとも一方又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に接続されている。フレキシブルプリント基板の複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。接続部５００が透明フィルムである場合、第２端部５２０がタッチセンサ４００の第１、第２透明基板の少なくとも一方に接続又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に連接されている。透明フィルムの複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。

補強部６００は、絶縁樹脂、エラストマ、ホットメルト等の接着剤、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、両面テープ又はＳＵＳ等の金属で構成された断面略Ｕ字状のブロックである。補強部６００は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、シート１００の加飾層２００上に接着層Ｇ１で固着されている。補強部６００の長さ方向の両端部のうちの少なくとも一方には、接続部５００が挿通された図示しない挿入孔が設けられている。補強部６００の長さ方向の両端部の先端には、内側に凸の係合片６１０が設けられている。この係合片６１０の一方が、前記挿入孔を通った接続部５００を係合している。補強部６００の長さ方向の両端部及び幅方向の両端部のシート１００側の角部は、曲面状になっている。これにより、補強部６００の外形が樹脂部３００の成形時に可撓性を有するシート１００外面に凹凸となって現れ難くなっている。

樹脂部３００はシート１００の内面及び加飾層２００上に設けられた略矩形状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である。樹脂部３００がシート１００の内面及び加飾層２００上に設けられることにより、シート１００は、一般的に樹脂部３００に密着又は同化し、硬質化している（可撓性を失っている）。また、樹脂部３００により、フレキシブルなシート１００のタッチ入力面がフラットな状態で維持されている。樹脂部３００内にはタッチセンサ４００、接続部５００の第２端部５２０側の略半分及び補強部６００の長さ方向の両端部及び幅方向の両端部（すなわち、補強部６００の周縁部）が埋め込まれている。樹脂部３００は、シート１００の透明窓部Ｗに対応する略矩形状の中央領域と、当該中央領域の周りの周辺領域とを有している。樹脂部３００の背面には、前記中央領域を囲うように複数のリブ３１０が横向き略Ｕ字状に配設されている（図１Ｂ参照）。リブ３１０は、電子機器の筐体又は基板ＰＢ（図２Ｂ参照）に固着可能である。リブ３１０が電子機器の筐体又は基板ＰＢに固着された状態で、樹脂部３００、加飾部２００及びシート１００が電子機器の化粧パネルとなる。また、樹脂部３００の周辺領域の図２Ａ及び図２Ｂの図示左側端部には矩形状の第１開口３２０が開設されている。この第１開口３２０から補強部６００の前記周縁部の内側の中央部及び接続部５００の第１端部５１０側の略半分が樹脂部３００外に露出している。

以下、上述した構成の部品モジュールの製造方法について詳しく説明する。まず、シート１００を用意する。その後、シート１００の内面の周縁部にグラビア印刷等の加飾印刷を施し、加飾層２００を形成する。その後、シート１００の内面及び加飾層２００上に接着層Ｇ１を塗布などの工程により形成する。

その一方で、接続部５００が接続されたタッチセンサ４００と補強部６００とを用意する。その後、接続部５００の第１端部５１０を補強部６００の挿入孔に挿入する。すると、接続部５００が補強部６００の係合片６１０の一方に係合される。その後、タッチセンサ４００上に粘着層Ｇ２を塗布などの工程により形成する。その後、タッチセンサ４００をシート１００の内面及び加飾層２００上に設置する。これと共に、補強部６００を加飾層２００上の所定の位置（樹脂部３００の第１開口３２０の位置に対応する位置）に設置する。これにより、タッチセンサ４００が、接着層Ｇ１及び粘着層Ｇ２によりシート１００の内面及び加飾層２００上に固着される。補強部６００が接着層Ｇ１により加飾層２００上に固着される。

その後、加飾層２００付きのシート１００、タッチセンサ４００、接続部５００及び補強部６００を図示しない第１金型内に入れ、シート１００の外面を前記第１金型に固着させる。その後、第１金型に第２金型を組み合わせる。すると、第２金型の凸部が補強部６００の中央部に当接する。このとき、前記凸部に設けられた凹部内に接続部５００の第１端部５１０側の略半分が収容される。又は、前記凸部が接続部５００の第１端部５１０側の略半分に当接する。この状態で、第１、第２金型内に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を流し込み、当該熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にタッチセンサ４００、接続部５００の第２端部５２０側の略半分及び補強部６００の周縁部をインサート成形する。前記熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が硬化したものが樹脂部３００となる。このようにしてタッチセンサ４００がシート１００に当接した状態で樹脂部３００内に埋め込まれる。接続部５００の第２端部５２０側の略半分がタッチセンサ４００に接続された状態で樹脂部３００内に埋め込まれる。補強部６００の周縁部が樹脂部３００に埋め込まれる。このインサート成形時において、第２金型の凸部が樹脂部３００に第１開口３２０として、第２金型の複数の凹部内に入り込んだ熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が樹脂部３００の複数のリブ３１０が形成される。シート１００が樹脂部３００に密着又は同化し、硬質化する。その後、第１、第２金型を離反させる。すると、補強部６００の中央部及び接続部５００の第１端部５１０側の略半分が、樹脂部３００の第１開口３２０から樹脂部３００外に露出する。

以上のように製造された部品モジュールは、図２Ｂに示すように、接続部５００の第１端部５１０を上記電子機器の基板ＰＢ上のコネクタＣに接続させる。その後、図２Ｂに示すように、部品モジュールを電子機器の基板ＰＢにビス等で固着させる。これと共に、前記電子機器の筐体又は基板ＰＢにリブ３１０を係合させる。これにより、部品モジュールが電子機器に搭載される。なお、電子機器の基板ＰＢ上には、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）が実装されているものと、ＬＣＤが実装されていないものとがある。前者の場合、部品モジュールが筐体又は基板ＰＢに固着された状態で、ＬＣＤが樹脂部３００の中央領域の背面側に位置する。すなわち、ＬＣＤは、樹脂部３００の中央領域、タッチセンサ４００及びシート１００の透明窓部Ｗを通じて外部から視認可能となる。

このような部品モジュールによる場合、樹脂部３００の第１開口３２０から接続部５００の第１接続部５１０が露出しているので、第１接続部５１０を簡単に基板ＰＢに接続することできる。よって、タッチセンサ４００と基板ＰＢ（外部）との接続が簡単になる。また、接続部５００が可撓性を有しているものの、樹脂部３００の第１開口３２０内に配置された補強部６００により係合されているので、インサート成形時に金型内で、接続部５００を位置固定しなくても良い。よって、インサート成形の作業効率が向上する。

樹脂部の成形時においてシートが可撓性を有する場合、シート上に成形される樹脂部に開口を設けようとすると、シートの開口から露出する部分にひけが発生したり、樹脂部の開口からの光漏れが発生したり、樹脂部の肉厚低下により樹脂部の強度低下が生じたりする。しかし、本部品モジュールは、接続部５００を導出させるための第１開口３２０が、シート１００上に固着された補強部６００の中央部を露出させるように樹脂部３００に設けられている。換言すると、樹脂部３００の第１開口３２０下に補強部６００がシート１００に当接した状態で埋め込まれているので、樹脂部３００の成形時に可撓性を有するシート１００にひけが発生したり、樹脂部３００の第１開口３２０から光漏れが生じたり、樹脂部３００の肉厚低下による樹脂部３００の強度低下が生じたりするのを抑止することができる。

更に、タッチセンサ４００がシート１００の内面上に積層された状態で、インサート成形により樹脂部３００内に埋め込まれているので、シート１００の外面（タッチ入力面）からタッチセンサ４００までの距離が小さくなる。よって、タッチセンサ４００の感度を向上させることができる。また、タッチセンサ４００が樹脂部３００に埋め込まれているので、タッチセンサ４００の背面側にＬＣＤが配置されたとしても、当該ＬＣＤとタッチセンサ４００との距離を大きくすることができる。よって、ＬＣＤとタッチセンサ４００との間に配置され、ＬＣＤのノイズを遮蔽するシールドを省略することが可能になる。

次に、実施例２に係る部品モジュールについて図３を参照しつつ説明する。図３に示す部品モジュールは、タッチセンサ４００がシート１００から間隙を有した状態で樹脂部３００内に埋め込まれている点で実施例１の部品モジュールと相違する以外、実施例１の部品モジュールと略同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明については省略する。なお、前述の通りタッチセンサ４００の埋め込み位置が変化しているだけであるので、前記部品モジュールの各構成要素の符号については、実施例１と同じ符号を使用する。

タッチセンサ４００は実施例１と同じ構成である。このタッチセンサ４００は、シート１００の外面に対して略平行であり且つ当該タッチセンサ４００の背面の高さ位置が樹脂部３００の背面の高さ位置と一致するように樹脂部３００の中央領域内に埋め込まれている。すなわち、タッチセンサ４００とシート１００との間に間隙が生じており且つタッチセンサ４００とシート１００の外面（タッチ入力面）との間の距離が一定である。タッチセンサ４００の前面には粘着層Ｇ２が付着されている。粘着層Ｇ２により、タッチセンサ４００と樹脂部３００との密着性を向上させている。

以下、上記部品モジュールの製造方法について詳しく説明する。まず、実施例１と同様に、加飾層２００が形成されたシート１００を用意する。その後、シート１００の内面及び加飾層２００上に接着層Ｇ１を塗布などの工程により形成する。

その一方で、接続部５００が接続されたタッチセンサ４００と、補強部６００とを用意する。その後、接続部５００の第１端部５１０を補強部６００の挿入孔に挿入する。これにより、接続部５００が補強部６００の係合片６１０の一方に係合される。その後、補強部６００を加飾層２００上の所定の位置（樹脂部３００の第１開口３２０の位置に対応する位置）に設置する。これにより、補強部６００が、接着層Ｇ１により加飾層２００上に固着される。その後、タッチセンサ４００上に粘着層Ｇ２を塗布などの工程により形成する。

その後、加飾層２００付きのシート１００、接続部５００及び補強部６００を図示しない第１金型内に入れ、シート１００の外面を前記第１金型に固着させる。その一方で、タッチセンサ４００を第２金型に固着させる。その後、第１金型に第２金型を組み合わせる。すると、第２金型の凸部が補強部６００の中央部に当接する。このとき、前記凸部に設けられた凹部内に接続部５００の第１端部５１０側の略半分が収容される。又は、前記凸部が接続部５００の第１端部５１０側の略半分に当接する。この状態で、第１、第２金型内に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を流し込み、当該熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にタッチセンサ４００、接続部５００の第２端部５２０側の略半分及び補強部６００の周縁部をインサート成形する。前記熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が硬化したものが樹脂部３００となる。このようにしてタッチセンサ４００がシート１００に対して間隙を有し且つ略平行な状態で樹脂部３００内に埋め込まれる。接続部５００の第２端部５２０側の略半分がタッチセンサ４００に接続された状態で樹脂部３００内に埋め込まれる。補強部６００の周縁部が樹脂部３００に埋め込まれる。この成形時において、第２金型の凸部が樹脂部３００に第１開口３２０として、第２金型の複数の凹部内に入り込んだ熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が樹脂部３００の複数のリブが形成される。シート１００が樹脂部３００に密着又は同化し、硬質化する。その後、第１、第２金型を離反させる。すると、補強部６００の中央部及び接続部５００の第１端部５１０側の略半分が、樹脂部３００の第１開口３２０から樹脂部３００外に露出する。

以上のように製造された部品モジュールは、実施例１と同様に、上記電子機器に搭載される。このような部品モジュールによる場合、実施例１の部品モジュールと同様の効果を得ることができる。しかも、タッチセンサ４００がシート１００から間隙を有した状態で樹脂部３００内に埋め込まれているので、タッチセンサ４００を、その感度が最適になる位置に容易に配置することができる。

次に、実施例３に係る部品モジュールについて図４及び図５を参照しつつ説明する。図４に示す部品モジュールは、シート１００とタッチセンサ４００との間に介在するスペーサ７００を更に備えている点で実施例１の部品モジュールと相違する以外、実施例１の部品モジュールと略同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明については省略する。なお、前記部品モジュールは、スペーサ７００が追加されているだけであるので、当該部品モジュールのスペーサ以外の各構成要素の符号については実施例１と同じ符号を使用する。

スペーサ７００は、絶縁樹脂、エラストマ、ホットメルト等の接着剤、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）又は両面テープ等で構成された略矩形状の透明な板である。スペーサ７００の長さ寸法は、タッチセンサ４００の長さ寸法よりも大きく、スペーサ７００の幅寸法は、タッチセンサ４００幅寸法よりも大きい。スペーサ７００は、シート１００の透明窓部Ｗ及び加飾層２００の内周縁部上に接着層Ｇ１により固着されている（すなわち、スペーサ７００は、シート１００の透明窓部Ｗ及び加飾層２００の内周縁部上に積層されている）。

スペーサ７００は、図５に示すように、長さ方向の両端部のシート１００側の角部７１０と、幅方向の両端部のシート１００側の角部７２０と、シート１００側の四つ角部７３０とを有している。角部７１０、７２０及び７３０の全てが曲面状になっている。これにより、スペーサ７００の外形が樹脂部３００の成形時に可撓性を有するシート１００の外面に凹凸となって現れるのを抑止している。

タッチセンサ４００は粘着層Ｇ２によりスペーサ７００上に固着されている。すなわち、スペーサ７００及びタッチセンサ４００は、この順でシート１００上に積層されている。この積層状態で、タッチセンサ４００及びスペーサ７００が樹脂部３００内に埋め込まれている。

以下、上記部品モジュールの製造方法について詳しく説明する。まず、実施例１と同様に、加飾層２００が形成されたシート１００を用意する。その後、シート１００の内面及び加飾層２００上に接着層Ｇ１を塗布などの工程により形成する。その後、スペーサ７００を用意する。その後、スペーサ７００をシート１００の内面及び加飾層２００上に設置する。すると、スペーサ７００が接着層Ｇ１によりシート１００の内面及び加飾層２００に固着される。

その一方で、接続部５００の第２端部５２０が接続されたタッチセンサ４００と、補強部６００とを用意する。その後、接続部５００の第１端部５１０を補強部６００の挿入孔に挿入する。これにより、接続部５００が補強部６００の係合片６１０の一方に係合される。その後、タッチセンサ４００上に粘着層Ｇ２を塗布などの工程により形成する。その後、タッチセンサ４００をスペーサ７００上に設置すると共に、補強部６００を加飾層２００上の所定の位置（樹脂部３００の第１開口３２０の位置に対応する位置）に設置する。すると、タッチセンサ４００が、粘着層Ｇ２により、スペーサ７００上に固着される。補強部６００が接着層Ｇ１により加飾層２００上に固着される。

その後、加飾層２００付きのシート１００、スペーサ７００、タッチセンサ４００、接続部５００及び補強部６００を図示しない第１金型内に入れ、シート１００の外面を前記第１金型に固着させる。その後、第１金型に第２金型を組み合わせる。すると、第２金型の凸部が補強部６００の中央部に当接する。このとき、前記凸部に設けられた凹部内に接続部５００の第１端部５１０側の略半分が収容される。又は、前記凸部が接続部５００の第１端部５１０側の略半分に当接する。この状態で、第１、第２金型内に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を流し込み、当該熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にスペーサ７００、タッチセンサ４００、接続部５００の第２端部５２０側の略半分及び補強部６００の周縁部をインサート成形する。この熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が硬化したものが樹脂部３００となる。このようにしてスペーサ７００がシート１００上に、タッチセンサ４００が当該スペーサ７００上に積層された状態で、スペーサ７００及びタッチセンサ４００が樹脂部３００内に埋め込まれる。接続部５００の第２端部５２０側の略半分がタッチセンサ４００に接続された状態で樹脂部３００内に埋め込まれる。補強部６００の周縁部が樹脂部３００に埋め込まれる。この成形時において、第２金型の凸部が樹脂部３００に第１開口３２０として、第２金型の複数の凹部内に入り込んだ熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が樹脂部３００の複数のリブが形成される。シート１００が樹脂部３００に密着又は同化し、硬質化する。その後、第１、第２金型を離反させる。すると、補強部６００の中央部及び接続部５００の第１端部５１０側の略半分が、樹脂部３００の第１開口３２０から樹脂部３００外に露出する。

以上のように製造された部品モジュールは、実施例１と同様に、上記電子機器に搭載される。このような部品モジュールによる場合、実施例１の部品モジュールと同様の効果を得ることができる。しかも、タッチセンサ４００とシート１００との間にスペーサ７００が介在している。このスペーサ７００の厚み寸法をタッチセンサ４００の感度が最適になる寸法に設定しておくことにより、タッチセンサ４００をその感度が最適になる位置に容易に配置することができる。

次に、実施例４に係る部品モジュールについて図６を参照しつつ説明する。図６に示す部品モジュールは、樹脂部３００’に第２開口３３０’が追加されている点で実施例３の部品モジュールと相違する以外、実施例３の部品モジュールと略同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する説明については省略する。なお、シート及び樹脂部の符号については、’を付して実施例３のシート及び樹脂部と区別する。

樹脂部３００’の第２開口３３０’は、樹脂部３００’のタッチセンサ４００の背面側（スペーサ７００の反対側）の部分に、当該タッチセンサ４００の中央部を露出させるように開設されている。

スペーサ７００は、シート１００上に積層された状態で樹脂部３００’に埋め込まれている。スペーサ７００上でタッチセンサ４００の周縁部が樹脂部３００’に埋め込まれている。

以下、上記部品モジュールの製造方法について詳しく説明する。前記製造方法は、スペーサ７００及びタッチセンサ４００が、この順でシート１００’の内面及び加飾層２００上に積層され且つ補強部６００が加飾層２００に固着されるまでの工程が、実施例３と同じである。

その後、加飾層２００付きのシート１００’、スペーサ７００、タッチセンサ４００、接続部５００及び補強部６００を図示しない第１金型内に入れ、シート１００’の外面を前記第１金型に固着させる。その後、第１金型に第２金型を組み合わせる。すると、第２金型の第１凸部が補強部６００の中央部に当接し、第２金型の第２凸部がタッチセンサ４００の中央部に当接する。このとき、前記第１凸部に設けられた凹部内に接続部５００の第１端部５１０側の略半分が収容される。又は、前記第１凸部が接続部５００の第１端部５１０側の略半分に当接する。この状態で、第１、第２金型内に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を流し込み、当該熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にスペーサ７００、タッチセンサ４００の周縁部、接続部５００の第２端部５２０側の略半分及び補強部６００の周縁部をインサート成形する。この熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が硬化したものが樹脂部３００’となる。このようにしてスペーサ７００がシート１００’上に、タッチセンサ４００が当該スペーサ７００上に積層された状態で、スペーサ７００とタッチセンサ４００の周縁部が樹脂部３００’内に埋め込まれる。接続部５００の第２端部５２０側の略半分がタッチセンサ４００に接続された状態で樹脂部３００’内に埋め込まれる。補強部６００の周縁部が樹脂部３００’に埋め込まれる。この成形時において、第２金型の第１凸部が樹脂部３００’に第１開口３２０’として、第２金型の第２凸部が樹脂部３００’に第２開口３３０’として、第２金型の複数の凹部内に入り込んだ熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂が樹脂部３００’の複数のリブが形成される。シート１００’が樹脂部３００’に密着又は同化し、硬質化する。その後、第１、第２金型を離反させる。すると、補強部６００の中央部及び接続部５００の第１端部５１０側の略半分が、樹脂部３００’の第１開口３２０’から樹脂部３００外に露出し、タッチセンサ４００の中央部が第２開口３３０’から露出する。

以上のように製造された部品モジュールは、実施例３と同様に、上記電子機器に搭載される。このような部品モジュールによる場合、実施例３の部品モジュールと同様の効果を得ることができる。しかも、樹脂部３００’のタッチセンサ４００の背面側に第２開口３３０’が開設されているので、樹脂部３００’の樹脂量の低減及びタッチセンサ４００の第２開口３３０’の部分の透過率の向上を図ることができる。

また、樹脂部の成形時においてシートが可撓性を有する場合、シート上に成形される樹脂部に開口を設けようとすると、シートの開口から露出する部分にひけが発生したり、樹脂部の開口からの光漏れが発生したり、樹脂部の肉厚低下により樹脂部の強度低下が生じたりする。しかし、本部品モジュールは、第２開口３３０’がタッチセンサ４００の中央部を露出させるように樹脂部３００’に設けられている。換言すると、樹脂部３００’の第２開口３３０’下にスペーサ７００及びタッチセンサ４００がシート１００に積層された状態で埋め込まれているので、樹脂部３００’の成形時に可撓性を有するシート１００にひけが発生したり、樹脂部３００’の第２開口３３０’から光漏れが生じたり、樹脂部３００’の肉厚低下による樹脂部３００’の強度低下が生じたりするのを抑止することができる。

なお、上述した部品モジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

上記実施例１〜４では、シートのタッチ入力面は樹脂部によりフラットな状態で維持されているとした。しかし、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、シート１００’’のタッチ入力面が曲面状に湾曲させた状態で樹脂部３００’’により維持される構成とすることが可能である。これらの場合、タッチセンサ４００’は、タッチセンサ４００’とシート１００’’のタッチ入力面との間の距離が略一定となるように湾曲した状態で樹脂部３００’’内に埋め込まれた構成とすることが可能である。

具体的には、図７Ａに示すタッチセンサ４００’は、シート１００’’の内面上に積層され且つタッチセンサ４００’とシート１００’’のタッチ入力面との間の距離が略一定となるように湾曲した状態で、樹脂部３００’’内に埋め込まれている。図７Ｂに示すタッチセンサ４００’は、シート１００’’と間隙を有し且つタッチセンサ４００’とシート１００’’のタッチ入力面との間の距離が略一定となるように湾曲した状態で、樹脂部３００’’内に埋め込まれている。図７Ｃに示すタッチセンサ４００’は、スペーサ７００’上に積層され且つタッチセンサ４００’とシート１００’’のタッチ入力面との間の距離が略一定となるように湾曲した状態で、スペーサ７００’と共に樹脂部３００’’内に埋め込まれている。スペーサ７００’は、タッチ入力面に沿って湾曲した形状となっている。これらの設計変更例の部品モジュールによる場合、タッチセンサが、タッチセンサからタッチ入力面（すなわち、シートの外面）までの距離が略一定になるように湾曲した状態で樹脂部に埋め込まれている。よって、タッチセンサの全領域で感度を略均一に保つことができる。換言すると、タッチセンサからタッチ入力面（すなわち、シートの外面）までの距離が不均一であり、タッチセンサの複数の領域（例えば、中央領域及び周辺領域）において感度にバラツキが生じるのを防止することができる。なお、図７Ａ〜図７Ｃでは、加飾層、接続部、接着層、粘着層、補強部及び樹脂部の第１開口が図示省略されているが、実施例１〜４と同様の構成とすることが可能である。

上記したセンサは静電容量方式のタッチパネルであるタッチセンサであるとした。しかし、前記センサは、これに限定されるものではない。例えば、前記センサとしては、静電容量方式以外のタッチパネル（例えば、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチパネル）、タッチスイッチ（例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチスイッチ）又はタッチパネル及びタッチスイッチ以外のセンサ（例えば、磁気センサ、光センサ、明暗センサ等）等を用いることが可能である。前記タッチパネル及びタッチスイッチ（タッチセンサ）は、電極が周知の印刷法によりシート上に設けられた構成とすることが可能である。また、タッチパネル及びタッチスイッチは、不透明とすることが可能である。タッチパネル及びタッチスイッチのタッチ入力面は、シートの外面に限定されない。例えば、シートの外面側に設けられたパネルの外面をタッチ入力面とすることが可能である。また、前記センサに代えて、電子部品又は回路基板が樹脂部に埋め込まれた構成とすることが可能である。電子部品としては、能動部品（例えば、半導体等）又は受動部品（例えば、抵抗器、コンデンサ又はコイル等）がある。

上記実施例１〜３では、樹脂部３００は、リブ３１０と、第１開口３２０とを有するとした。上記実施例４では、樹脂部３００’は、リブと、第１開口３２０’と、第２開口３３０’とを有するとした。しかし、樹脂部は、シート上に設けられ、センサ、電子部品又は回路基板と補強部と前記接続部とが埋め込まれており且つ前記補強部及び接続部の一部を前記シートの反対側で前記樹脂部外に露出させる第１開口を有している限り任意に設計変更することが可能である。よって、第２開口は省略可能である。

上記第２開口は、タッチセンサ４００の中央部を露出させるように樹脂部に設けられているとした。しかし、第２開口は、樹脂部におけるセンサ、電子部品又は回路基板のシートの反対側の部分、又は、樹脂部におけるセンサ、電子部品又は回路基板のスペーサの反対側の部分に設けられている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、センサ、電子部品又は回路基板がシートに当接した状態で樹脂部に埋め込まれている場合、樹脂部は、センサ、電子部品又は回路基板の一部をシートの反対側で露出させる第２開口を有する構成とすることが可能である。センサ、電子部品又は回路基板がシートに間隙を有した状態で樹脂部に埋め込まれている場合も、樹脂部は、センサ、電子部品又は回路基板の一部をシートの反対側で露出させる第２開口を有する構成とすることが可能である。また、第２開口は、当該第２開口からセンサ、電子部品又は回路基板の一部が露出しないように、樹脂部におけるセンサ、電子部品又は回路基板のシートの反対側の部分、又は、樹脂部におけるセンサ、電子部品又は回路基板のスペーサの反対側の部分に設けられた構成とすることが可能である。すなわち、第２開口は、当該第２開口からセンサ、電子部品又は回路基板の一部が露出しない凹部に設計変更することが可能である。この場合であっても、第２開口が樹脂部に設けられることにより、樹脂部の樹脂量の低減を図ることができる。また、シート及び樹脂部の双方が透光性を有する場合、樹脂部の第２開口部が薄肉化されるので、樹脂部の透過率の向上を図ることができる。なお、図７Ａ〜７Ｃの樹脂部にも、上述した第２開口を設けることが可能である。

また、図７Ａ及び図７Ｃに示す樹脂部３００’’のように、樹脂部は、曲面状のシート当接面と、その反対側のフラットな背面とを有する構成とすることが可能である。また、図７Ｂに示す樹脂部３００’’のように、樹脂部は、曲面状のシート当接面と、その反対側の曲面状の背面とを有する構成とすることが可能である。図７Ａ及び図７Ｃの樹脂部３００’’及び上記実施例の樹脂部が曲面状の背面を有する構成とすることが可能である。図７Ｂに示す樹脂部３００’’がフラットな背面を有する構成とすることが可能である。また、部品モジュールを電子機器の基板ＰＢにビス等で固着されることにより、樹脂部が安定的に基板ＰＢに対向配置される場合には、リブを省略することが可能である。なお、ここでいう曲面は球面を含有するものである。前記樹脂部のシート当接面及び／又は背面は、任意の曲面に設計変更することが可能である。

上述した接続部は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルなシートであるとした。しかし、接続部は、センサ、電子部品又は回路基板に接続された状態で樹脂部に埋め込まれ且つ樹脂部の第１開口から樹脂部外に部分的に露出し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、接続部としてリジッドな基板を用いることが可能である。また、接続部は、シート上に設けられ且つセンサ、電子部品又は回路基板に接続された導電ラインを備えた構成とすることが可能である。更に、接続部はリード線に設計変更することも可能である。また、図８に示す接続部５００’のように、第１開口３２０’’’から露出する第１端部５１０’上にＢｔｏＢコネクタやＦＰＣ用コネクタ等の外部接続部５３０’が設けられた構成とすることが可能である。又は、図９Ａ及び図９Ｂに示す接続部５００’’のように、第１端部５１０’’上にＢｔｏＢコネクタやＦＰＣ用コネクタ等の外部接続部５３０’’が設けられた構成とすることが可能である。前者の場合、第１端部５１０’の外部接続部５３０’が設けられた領域が樹脂部３００’’’の第１開口３２０’’’から外部に露出される。外部接続部５３０’には、フレキシブルプリント基板Ｆが接続可能となる。後者の場合、第１端部５１０’’の外部接続部５３０’’が設けられた領域が樹脂部３００’’’’の第１開口３２０’’’’から外部に露出される。補強部６００’は、接続部５００’’の第１端部５１０’’のシート対向面に固着され且つ当該第１端部５１０’’と共に樹脂部３００’’’’内に埋め込まれている。補強部６００’は、加飾層２００を介してシート１００に当接又は固着されている。なお、上記外部接続部としては、ヘッダーピン、コンタクト又は電極等を用いることが可能である。

上記実施例１〜４では、補強部は、略Ｕ字状のブロックであるとした。しかし、補強部は、シート上に設けられ且つ樹脂部に部分的に埋め込まれるものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、補強部は、接続部を係合しない構成とすることが可能である（図９Ａ及び図９Ｂ参照）。また、補強部は、接続部を係合するための係合孔、係合凹部及び係合片等の少なくとも一つの係合部を有する構成とすることが可能である。例えば、図８に示すように、接続部５００’’の第１端部５１０’’が補強部６００の一対の係合片６１０に係合される構成とすることが可能である。補強部は透明とすることが可能である。また、補強部は、その外形及び／又は素材を、補強部の外形が樹脂部の成形時に可撓性を有するシートに凹凸となって現れ難いものに適宜選定することが可能である。例えば、上記実施例１〜４の通り補強部のシート側の全角部を曲面状としたり、補強部をシートと同系の材料（例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））又は弾性を有する材料で構成したりすることが可能である。

また、補強部は、接続部を係合又は固着しない構成とすることが可能である。例えば、図１０Ａに示す補強部６００’’及び図１０Ｂに示す補強部６００’’’ようにシート１００上に設けられた略矩形状のブロックとすることが可能である。補強部６００’’、６００’’’上に遮蔽部８００を設けることが可能である。遮蔽部８００は、樹脂部３００と第１開口３２０との境界部分に配置されたエラストマ等のリング状の弾性体である。それ以外の構成については、実施例１〜４及び上記設計変更例を適宜適応することが可能である。この場合、遮蔽部８００が補強部６００’’ 、６００’’’上の前記境界部分に設けられているので、樹脂部３００の成形時に遮蔽部８００に樹脂部３００の成形用の金型の凸部が弾性的に当接する。このため、前記金型の凸部に設けられた凹部内に樹脂部が流れ込むことを抑制することができる。なお、前記金型の凸部は、第１開口を成形するための凸部であり、前記凹部は前記凸部に設けられている。

上述したスペーサは、樹脂部に埋め込まれ且つシートとセンサ、電子部品又は回路基板との間に介在するものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、スペーサは、シートが不透明である場合、ＳＵＳ等の金属で構成することが可能である。上述したスペーサは、シート側の全角部が曲面状になっているとした。しかし、スペーサは、これに限定されるものではない。スペーサは、その外形及び／又は素材を、スペーサの外形が樹脂部の成形時に可撓性を有するシートに凹凸となって現れ難いものを適宜選定することが可能である。例えば、上記実施例１〜４の通りスペーサのシート側の全角部を曲面状としたり、スペーサをシートと同系の材料（例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））又は弾性を有する材料で構成したりすることが可能である。例えば、スペーサが円板状である場合には、外周縁部のシート側のリング状の角部が曲面状に、スペーサが多角形状の板である場合には、全端部のシート側の角部が曲面状にすることが可能である。なお、スペーサは補強部と一体化することが可能である。

上述したシートは透明であり且つ可撓性を有するとした。しかし、シートは、これに限定されるものではない。シートは、透光性及び可撓性を有する構成、不透明であり且つ可撓性を有する構成、透光性を有し及び可撓性を有しない構成、不透明であり且つ可撓性を有しない構成に設計変更することが可能である。また、シートは、樹脂部の成形後に硬質化しない（可撓性を失わない）素材で構成することが可能である。上述したシートの内面上には加飾層が形成されているとした。しかし、加飾層は省略可能である。また、加飾層をシートの内面の全領域に形成し、シートを不透明とすることも可能である。なお、接着層Ｇ１及び／又は粘着層Ｇ２は省略可能である。

上記実施例１〜４の部品モジュールは、上述した製造方法により限定されるものではなく、下記の第１、第２製造方法を取り得る限り任意に設計変更することが可能である。第１製造方法は、接続部が接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記接続部を係合又は固着された補強部とを用意し、この状態で、前記センサ、電子部品又は回路基板及び補強部をシート上に固着し、前記シートを第１金型に固着し、第１、第２金型を組み合わせ、これにより第２金型の凸部を前記補強部に当接させ、第１、第２金型内に樹脂を流し込み、第１、第２金型を離型する。この場合、前記センサ、電子部品又は回路基板を前記シートに固着させる代わりに、スペーサを前記シート上に固着させ、前記スペーサ上に前記センサ、電子部品又は回路基板を固着させるようにすることが可能である。また、前記第２金型は、前記凸部として機能する可動入れ子を有する構成とすることが可能である。この場合、第１、第２金型を組み合わせた後、前記可動入れ子を前記補強部に当接させる。

第２製造方法は、接続部が接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記接続部を係合又は固着された補強部とを用意し、前記補強部をシート上に固着し、前記シートを第１金型に固着する一方、前記センサ、電子部品又は回路基板を第２金型に固着し、第１、第２金型を組み合わせ、これにより第２金型の凸部を前記補強部に当接させ、第１、第２金型内に樹脂を流し込み、第１、第２金型を離型する。前記第２金型は、前記凸部として機能する可動入れ子を有する構成とすることが可能である。この場合、第１、第２金型を組み合わせた後、前記可動入れ子を前記補強部に当接させる。上記の通り用意されるシートは、加飾層が形成されたもの及び形成されていないものの何れであっても良い。

なお、第２金型の凸部を前記補強部に当接させる際に、当該凸部を接続部の一部に当接させることが可能である。この場合、前記接続部の一部が樹脂部の第１開口から露出する。また、第２金型の凸部を前記補強部に当接させる際に、第２金型の凸部に設けられた凹部に接続部の一部が収容されるようにすることも可能である。

なお、上記実施の形態では、部品モジュールの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。シート、樹脂部及びスペーサの少なくとも一つが透光性を有する構成とすることが可能である。なお、基板ＰＢには、ＬＣＤ等の表示部に代えて、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＥＬ(Electro Luminescence)等の照明部が設けられた構成とすることが可能である。

１００・・・・・・シート
１００’・・・・・シート
１００’’・・・・シート
２００・・・・・・加飾層
３００・・・・・・樹脂部
３１０・・・・・リブ
３２０・・・・・第１開口
３００’・・・・・樹脂部
３２０’・・・・第１開口
３００’’・・・・樹脂部
３００’’’・・・樹脂部
３２０’’’・・第１開口
４００・・・・・・タッチセンサ（センサ）
５００・・・・・・接続部
５１０・・・・・第１端部
５２０・・・・・第２端部
５００’・・・・・接続部
５１０’・・・・第１端部
５２０’・・・・第２端部
５３０’・・・・外部接続部
５００’’・・・・接続部
５１０’’・・・第１端部
５２０’’・・・第２端部
５３０’’・・・・外部接続部
６００・・・・・・補強部
６００’・・・・・補強部
６１０’・・・・係合片
７００・・・・・・スペーサ
７１０・・・・・角部（シート側の角部）
７２０・・・・・角部（シート側の角部）
７３０・・・・・角部（シート側の角部）

Claims (16)

1. シートと、
   センサ、電子部品又は回路基板と、
   前記シート上に設けられた補強部と、
   前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された接続部と、
   前記シート上に設けられており且つ前記センサ、電子部品又は回路基板と前記補強部と前記接続部とが埋め込まれた樹脂部とを備えており、
   前記樹脂部は、当該樹脂部における前記補強部の前記シートの反対側の部分に設けられた第１開口を有しており、
   少なくとも前記補強部及び前記接続部の一部が前記第１開口から前記樹脂部外に露出している部品モジュール。
2. 請求項１記載の部品モジュールにおいて、
   前記接続部は可撓性を有しており、
   前記補強部は前記接続部を係合している又は前記接続部に固着されている部品モジュール。
3. 請求項１〜２の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記センサ、電子部品又は回路基板は前記シート上に設けられている部品モジュール。
4. 請求項１〜２の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記センサ、電子部品又は回路基板は、当該センサ、電子部品又は回路基板と前記シートとの間に間隙を有した状態で前記樹脂部に埋め込まれている部品モジュール。
5. 請求項１〜２の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   スペーサを更に備えており、
   前記スペーサ及び前記センサ、電子部品又は回路基板が、この順で前記シート上に積層され、前記樹脂部に埋め込まれている部品モジュール。
6. 請求項５記載の部品モジュールにおいて、
   前記スペーサのシート側の全角部が曲面状である部品モジュール。
7. 請求項５記載の部品モジュールにおいて、
   前記スペーサは、前記シートと同系の材料又は弾性を有する材料により構成されている部品モジュール。
8. 請求項１〜４の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記補強部上の前記樹脂部と前記第１開口との境界部分に設けられた弾性を有する遮蔽部を更に備えた部品モジュール。
9. 請求項１〜４の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
   前記樹脂部は、当該樹脂部における前記センサ、電子部品又は回路基板の前記シートの反対側の部分に設けられた第２開口を更に有している部品モジュール。
10. 請求項５〜７の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記樹脂部は、当該樹脂部における前記センサ、電子部品又は回路基板の前記スペーサの反対側の部分に設けられた第２開口を更に有している部品モジュール。
11. 請求項１〜１０の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記シート及び樹脂部の少なくとも一つが透光性を有している部品モジュール。
12. 請求項５〜７の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記シート、樹脂部及びスペーサの少なくとも一つが透光性を有している部品モジュール。
13. 請求項１〜１２の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記補強部のシート側の全角部が曲面状である部品モジュール。
14. 請求項５〜７の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記補強部及びスペーサが一体化されている部品モジュール。
15. 請求項１〜１４の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記接続部は、当該接続部の前記第１開口から露出する部分上に設けられた外部接続部を有している部品モジュール。
16. 請求項１〜１５の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記シートが透光性を有しており、
    前記部品モジュールは、前記シートと前記樹脂部との間に設けられた加飾層を更に備えた部品モジュール。