JP5484529B2 - 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 - Google Patents

部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、部品モジュール及び部品モジュールの製造方法に関する。
この種の部品モジュールとしては、フィルムと、前記フィルム上に設けられた樹脂部と、前記樹脂部内に埋め込まれた機能部品と、伝送ケーブルとを備えているものがある。前記伝送ケーブルは、前記機能部品に接続されており且つ当該機能部品と共に前記樹脂部に埋め込まれた第１端部と、前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に突出する前記第１端部以外の部分とを有している（特許文献１の図３参照）。
特開２０１１−１２６２３６号公報
前記樹脂部が金型を用いて前記フィルム上に成形されるとき、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分が、前記金型の収容凹部に収容される。この収容凹部は、前記金型に当該金型のキャビティに連通するように設けられている。また、収容凹部の内形は、当該収容凹部内に樹脂が侵入し難いように、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分の外形に近い形状が要求される。このため、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分を前記金型の収容凹部に挿入することが非常に困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、外部接続部の一部を金型の収容凹部に挿入せずに製造することが可能な部品モジュール及び部品モジュールの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の第１部品モジュールは、樹脂部と、前記樹脂部に固着されたベース本体、および前記ベース本体に連続しており且つ前記樹脂部に固定されていない部分である固着部を有するベースと、前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部とを備えている。前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有している。前記導出部は、前記固着部上に固着され且つ当該固着部に沿って延びている。
このような態様の第１部品モジュールによる場合、外部接続部の埋没部は、樹脂部に埋め込まれ、ベース上に沿って延びている。外部接続部の導出部は、埋没部に連続しており且つ樹脂部から導出している。このため、樹脂部に、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを埋め込むとき（樹脂成形時）、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型又は第１金型とベースで外部接続部の導出部及び固着部を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールが、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。また、導出部が固着部によって、第１、第２金型の一方から保護される。しかも、外部接続部の埋没部がベース上に位置し、外部接続部の導出部が第１、第２金型又は第１金型とベースで挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
本発明の第２部品モジュールは、ベースと、前記ベース上に設けられ、当該ベースに固着された樹脂部本体、および前記樹脂部本体に連接された突出部を有する樹脂部と、前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部とを備えている。前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有している。前記導出部は、前記突出部に固着され且つ前記突出部に沿って延びた固定端部と、前記固定端部に連続した自由端部とを有している。
このような態様の第２部品モジュールによる場合、外部接続部の埋没部は、樹脂部に埋め込まれ、ベース上に沿って延びている。外部接続部の導出部は、埋没部に連続しており且つ樹脂部から導出している。このため、樹脂部に、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを埋め込むとき（樹脂成形時）、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型又は第１金型とベースで外部接続部の導出部を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールが、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、外部接続部の埋没部がベース上に位置し、外部接続部の導出部が第１、第２金型又は第１金型とベースで挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
本発明の第３部品モジュールは、ベースと、前記ベース上に設けられた樹脂部と、前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部と、保護部とを備えている。前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有している。前記保護部が、前記導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられている。
このような態様の第３部品モジュールによる場合、外部接続部の埋没部は、樹脂部に埋め込まれ、ベース上に沿って延びている。外部接続部の導出部は、埋没部に連続しており且つ樹脂部から導出している。このため、樹脂部に、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを埋め込むとき（樹脂成形時）、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型又は第１金型とベースで、外部接続部の導出部又は保護部を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールが、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、外部接続部の埋没部がベース上に位置し、外部接続部の導出部が第１、第２金型又は第１金型とベースで挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
導出部が保護部に部分的に覆われている。よって、保護部により導出部が保護される。
前記保護部は、前記樹脂部に連接又は固着された構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、保護部が樹脂部に連接又は固着されているので、導出部の引っ張り強度が向上する。
本発明の第４部品モジュールは、ベースと、前記ベース上に設けられた樹脂部と、前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部とを備えている。前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有しており、前記導出部は、前記樹脂部の外面に部分的に固着されている。
このような態様の第４部品モジュールによる場合、外部接続部の埋没部は、樹脂部に埋め込まれ、ベース上に沿って延びている。外部接続部の導出部は、埋没部に連続しており且つ樹脂部から導出している。このため、樹脂部に、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを埋め込むとき（樹脂成形時）、ベースと、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型又は第１金型とベースで外部接続部の導出部を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールが、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、外部接続部の埋没部がベース上に位置し、外部接続部の導出部が第１、第２金型又は第１金型とベースで挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
前記ベースは、フィルム及び樹脂の少なくとも一方を有する構成とすることが可能である。
前記センサはフィルムセンサとすることが可能である。前記外部接続部は、前記センサに一体的に設けられたフィルム状にすることが可能である。
本発明の第１部品モジュールの製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１金型と前記ベースに挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第１部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容され、外部接続部の導出部が第１金型とベースに挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部が第１金型とベースに挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
前記埋没部を前記ベース上に固着するとき、前記埋没部が、前記ベース上の前記センサ、電子部品又は回路基板から前記ベースの端に延存するように固着することが可能である。このような態様の第１部品モジュールの製造方法による場合、埋没部が、ベース上の前記センサ、電子部品又は回路基板からベースの端に延存するようの固着されることによって、導出部がベースの端から突出する。よって、導出部を第１金型とベースに挟持させ易くなる。
本発明の第２部品モジュールの製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベース本体及び前記ベース本体に連続する固着部を有するベースとを用意し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベースの前記ベース本体上に固着すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記ベースの前記固着部上に固着し、その後、前記ベースの前記ベース本体と、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部及び前記ベースの前記固着部を前記第１、第２金型に挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベースの前記ベース本体上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第２部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容され、外部接続部の導出部及びベースの固着部が第１、第２金型に挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部が第１、第２金型に挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
本発明の第３部品モジュールの製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。前記導出部は、前記埋没部に連続する固定端部と、前記固定端部に連続する自由端部とを有している。前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容するとき、前記導出部の固定端部を前記キャビティの壁面に沿って配置し、前記導出部の自由端部を前記第１、第２金型に挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部と、前記外部接続部の前記導出部の固定端部を前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第３部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容され、外部接続部の導出部の自由端部が第１、第２金型に挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部の自由端部が第１、第２金型に挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
外部接続部の一部（固定端部）をベース上以外の樹脂部に固着させることができる。よって、設計の自由度が向上する。
本発明の第４部品モジュールの製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。前記導出部は、前記埋没部に連続する固定端部と、前記固定端部に連続する自由端部とを有している。前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容するとき、前記導出部の固定端部を前記キャビティ内に中空配置し、前記導出部の自由端部を前記第１、第２金型に挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部と、前記外部接続部の前記導出部の固定端部を前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第４部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容され、外部接続部の導出部の自由端部が第１、第２金型に挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部の自由端部が第１、第２金型に挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
導出部の固定端部をキャビティ内に中空配置し、樹脂にインサート成形させることができる。すなわち、外部接続部の一部（固定端部）をベース上以外の樹脂部内に埋め込むことができる。よって、設計の自由度が向上する。
本発明の第５部品モジュールの製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型に挟持させると共に前記第１金型と前記ベースに挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第５部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容され、外部接続部の導出部が第１、第２金型および第１金型とベースに挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部が第１、第２金型および第１金型とベースに挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
本発明の第６部品モジュールの製造方法は、埋没部及び導出部を有する外部接続部と、前記埋没部に接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられた保護部と、ベースとを用意し、前記ベース上に、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを固着し、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記保護部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の第６部品モジュールの製造方法による場合、外部接続部の埋没部がベースに固着された状態でキャビティ内に収容される。外部接続部の導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられた保護部が、第１、第２金型又は第１金型とベースに挟持される。このため、前記製造方法は、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入することなく、部品モジュールを製造することができる。しかも、埋没部がベースに固着され、導出部が貫通した保護部が、第１、第２金型又は第１金型とベースに挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂によって、外部接続部が押圧され、外部接続部が移動するのを抑制することができる。
前記保護部が前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持されるとき、前記保護部の一部を前記キャビティ内に配置し、前記キャビティ内に射出される樹脂に、前記保護部の一部を固着させることが可能である。このような態様の第２部品モジュールの製造方法による場合、保護部を容易に樹脂に固着させることができる。
本発明の実施例１に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例２に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例３に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例４に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例５に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例６に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例７に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 実施例１に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例１に係る部品モジュールの第２設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例１に係る部品モジュールの第３設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例１に係る部品モジュールの第４設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例３に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例７に係る部品モジュールの第１設計変更例を示す概略的断面図である。 実施例７に係る部品モジュールの第２設計変更例を示す概略的断面図である。
以下、本発明の実施例１〜７について説明する。
まず、本発明の実施例１に係る部品モジュールについて上記図１を参照しつつ説明する。図１に示す部品モジュールはタッチ入力装置である。この部品モジュールは、ベース１００と、樹脂部２００と、タッチセンサ３００（センサ）と、外部接続部４００とを備えている。以下、前記部品モジュールの各構成要素について詳しく説明する。なお、図１に示すＤ１は、部品モジュール及び樹脂部２００の厚み方向であり、Ｄ２は部品モジュールの長手方向である。Ｄ１はＤ２に直交している。図示しない部品モジュールの短手方向は、Ｄ１、Ｄ２に直交している。
ベース１００は可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）である。ベース１００は、ベース１００の内面である第１面１０１と、ベース１００の外面である第２面１０２とを有している。ベース１００の第１面１０１には、全領域又は一部の領域（例えば、外周領域又は長手方向Ｄ２又は短手方向の一方の端部等）に加飾印刷が施されている。
樹脂部２００は、ベース１００の第１面１０１上に設けられた断面視略Ｕ字状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部２００がベース１００の第１面１０１上に設けられることにより、ベース１００は、一般的に樹脂部２００に密着又は同化し、樹脂部２００に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（可撓性を失っている）。ベース１００の第２面１０２のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。
タッチセンサ３００はリジット又はフレキシブル（可撓性を有する）な略矩形状のシート状の静電容量方式タッチパネルであって、ベース１００のタッチ入力面に接触する指などの検出対象を検出可能である。タッチセンサ３００は、ベース１００の中央部の第１面１０１上に固着されると共に、樹脂部２００に埋め込まれている。タッチセンサ３００は、ベース１００のタッチ入力面に対して略平行である。
タッチセンサ３００がリジットな透明シート状である場合、下記１）〜３）の構成とすることが可能である。タッチセンサ３００がフレキシブルな透明シート状である場合（すなわち、フィルムセンサである場合）、下記４〜６）の構成とすることが可能である。
１）タッチセンサ３００が、厚み方向Ｄ１の第１、第２面を有する第１透明基板と、前記第１透明基板の第１面上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明基板の第２面上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
２）タッチセンサ３００が、第１透明基板と、この第１透明基板上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明基板上に設けられた絶縁層と、この絶縁層上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
３）タッチセンサ３００が、第１面を有する第１透明基板と、この第１透明基板の第１面に対向する第１面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板の第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明基板の第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
４）タッチセンサ３００が、厚み方向Ｄ１の第１、第２面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明フィルムの第２面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
５）タッチセンサ３００が、フレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、この第１透明フィルム上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明フィルム上に設けられたフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、この第２透明フィルム上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
６）タッチセンサ３００が、第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、第１透明フィルムの第１面に対向する第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明フィルムの第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
外部接続部４００は可撓性を有している。具体的には、外部接続部４００は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。外部接続部４００は、埋没部４１０と、導出部４２０とを有している。埋没部４１０は、外部接続部４００のベース１００の第１面１０１上に固着され且つ樹脂部２００内に埋め込まれた部分であって、外部接続部４００の長さ方向の第１端を有している。外部接続部４００がフレキシブルプリント基板である場合、外部接続部４００の第１端がタッチセンサ３００の第１、第２透明基板の少なくとも一方又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に接続されている。フレキシブルプリント基板の複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。外部接続部４００が透明フィルムである場合、外部接続部４００の第１端がタッチセンサ３００の第１、第２透明基板の少なくとも一方に接続又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に一体的に連接されている。透明フィルムの複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。埋没部４１０は、タッチセンサ３００からベース１００の端まで当該ベース１００の第１面１０１上に沿って延びている。導出部４２０は、外部接続部４００の埋没部４１０以外の部分であって、埋没部４１０に連続している。導出部４２０が樹脂部２００の端面から導出している。なお、導出部４２０は外部接続部４００の長さ方向の第２端を有している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型１０、２０について上記図２を参照しつつ説明する。第１金型１０は、凸部１１と、スプルー１２と、第１、第２分割面１３、１４とを有している。凸部１１は第１金型２０に厚み方向Ｄ１の一方（図示下方）に突設されている。スプルー１２は、第１金型１０を厚み方向Ｄ１に貫通している。第１分割面１３は凸部１１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面１４は凸部１１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第２分割面１４の高さ位置が、外部接続部４００の導出部４２０の厚み寸法分、第１分割面１３の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。
第２金型２０は、凸部１１が挿入可能な凹部２１と、第１、第２分割面２２、２３とを有している。凹部２１の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）は、凸部１１の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きい。第１、第２金型１０、２０が型締めされた状態で、凸部１１が凹部２１に挿入され、凸部１１と凹部２１とにより空間が区画される。当該空間が第１、第２金型１０、２０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０を除いた外形に対応した形状となっている。第１分割面２２は凹部２１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面２３は凹部２１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第１、第２分割面２２、２３の高さ位置は同じである。第１、第２金型１０、２０が型締めされた状態で、第１分割面１３、２２が互いに当接し、第２分割面１４、２３間に導出部４２０の厚み寸法分の間隙Ｇが形成される。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型１０、２０を用いて製造する方法について図２を参照しつつ説明する。まず、ベース１００と、外部接続部４００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をベース１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部４１０がタッチセンサ３００からベース１００の端までベース１００に沿って配置され、導出部４２０がベース１００の端から突出する。
その後、ベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０を第２金型２０の凹部２１に挿入する。すると、ベース１００が凹部２１の壁面の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲し、これに伴って埋没部４１０も湾曲する。これと共に、外部接続部４００の導出部４２０を第１、第２金型１０、２０の第２分割面１４、２３間に配置させる。
その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に接近させ、第１、第２金型１０、２０を型締めさせる。すると、第１金型１０の凸部１１が第２金型２０の凹部２１に挿入される。これにより、凸部１１と凹部２１との間に上記キャビティが形成され、当該キャビティ内にベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０が収容される。このとき、第１、第２金型１０、２０の第１分割面１３、２２が互いに当接し、外部接続部４００の導出部４２０が第１、第２金型１０、２０の第２分割面１４、２３に挟持される。
その後、第１金型１０のスプルー１２を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０がベース１００上で樹脂Ｒに埋め込まれる。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部２００となる。このとき、ベース１００が樹脂部２００に密着又は同化し、硬質化する。このようにしてベース１００上の樹脂部２００にタッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０がインサート成形され、外部接続部４００の導出部４２０が樹脂部２００の端面から導出される。その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部４００の埋没部４１０が、樹脂部２００に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース１００の端まで当該ベース１００上に沿って延びている。外部接続部４００の導出部４２０が、樹脂部２００の端面から導出している。このため、インサート成形時において、ベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０を第１、第２金型１０、２０のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型１０、２０で外部接続部４００の導出部４２０を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部４００の導出部４２０を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部４００の埋没部４１０とがベース１００上に固着され、外部接続部４００の導出部４２０が第１、第２金型１０、２０に挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部４００が押圧され、外部接続部４００が移動するのを抑制することができる。
次に、本発明の実施例２に係る部品モジュールについて上記図３を参照しつつ説明する。図３に示す部品モジュールは、ベース１００’の形状がベース１００の形状と相違している以外、実施例１の部品モジュールと同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、ベースについては、’を付して実施例１のベースと区別する。図３にも上記Ｄ１、Ｄ２が示されている。
ベース１００’は、可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）である。ベース１００’は、第１、第２面１０１’、１０２’と、ベース本体１１０’と、固着部１２０’とを有している。第１面１０１’はベース１００’の内面である。第２面１０２’は、ベース１００’の外面である。ベース本体１１０’は、ベース１００’の樹脂部２００に固定された部分である。ベース本体１１０’の第１面１０１’には、全領域又は一部の領域（例えば、外周領域又は長手方向Ｄ２又は短手方向の一方の端部等）に加飾印刷が施されている。固着部１２０’は、ベース１００’の樹脂部２００に固定されていない部分であって、ベース本体１１０’に連続している。すなわち、固着部１２０’は、樹脂部２００から延出している。
ベース本体１１０’の第１面１０１’上には、樹脂部２００が設けられている。この樹脂部２００がベース本体１１０’の第１面１０１’上に設けられることにより、ベース本体１１０’は、一般的に樹脂部２００に密着又は同化し、樹脂部２００に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（樹脂部２００に固定され、可撓性を失っている）。ベース本体１１０’の第２面１０２’のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。
ベース本体１１０’の第１面１０１’の中央部上には、タッチセンサ３００が固着され、樹脂部２００に埋め込まれている。タッチセンサ３００はタッチ入力面に対して略平行である。更に、ベース本体１１０’の第１面１０１’上には、タッチセンサ３００に接続された外部接続部４００の埋没部４１０が固着され、樹脂部２００に埋め込まれている。埋没部４１０は、タッチセンサ３００からベース本体１１０’と固着部１２０’との境界まで当該ベース本体１１０’の第１面１０１’上に沿って延びている。導出部４２０は、固着部１２０’の第１面１０１’上に固着され且つ樹脂部２００の端面から導出している。導出部４２０は固着部１２０’の第１面１０１’上に沿って延びている。
上述した部品モジュールの製造に用いる第１金型１０’は、上記図４に示すように、第２分割面１４’の高さ位置が後述の通り第２分割面１４の高さ位置と相違している以外、第１金型１０と同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、第１金型については、’を付して第１金型１０と区別する。なお、第２金型２０は実施例１と同じものである。第１、第２金型１０’、２０のキャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０及び固着部１２０’を除く外形に対応した形状となっている。
第２分割面１４’の高さ位置は、ベース１００’の固着部１２０’及び外部接続部４００の導出部４２０の厚み寸法分、第１分割面１３’の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。第１、第２金型１０’、２０が型締めされた状態で、第１分割面１３’、２２が互いに当接し、第２分割面１４’、２３間に固着部１２０’及び導出部４２０の厚み寸法分の間隙Ｇ’が形成される。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型１０’、２０を用いて製造する方法について図４を参照しつつ説明する。まず、ベース１００’と、外部接続部４００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をベース１００’のベース本体１１０’の第１面１０１’上に接着剤で固着させると共に、外部接続部４００の導出部４２０をベース１００’の固着部１２０’の第１面１０１’上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部４１０がタッチセンサ３００から上記境界までベース本体１１０’に沿って配置され、導出部４２０が固着部１２０’に沿って配置される。
その後、ベース１００’のベース本体１１０’、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０を第２金型２０の凹部２１に挿入する。すると、ベース本体１１０’が凹部２１の壁面の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲し、これに伴って埋没部４１０も湾曲する。これと共に、ベース１００’の固着部１２０’及び外部接続部４００の導出部４２０を第１、第２金型１０’、２０の第２分割面１４’、２３間に配置させる。
その後、第１、第２金型１０’、２０を相対的に接近させ、第１、第２金型１０’、２０を型締めさせる。すると、第１金型１０’の凸部１１’が第２金型２０の凹部２１に挿入される。これにより、凸部１１’と凹部２１との間にキャビティが形成され、当該キャビティ内にベース本体１１０’、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０が収容される。このとき、第１、第２金型１０’、２０の第１分割面１３’、２２が互いに当接し、固着部１２０’及び導出部４２０が第１、第２金型１０’、２０の第２分割面１４’、２３に挟持される。
その後、第１金型１０’のスプルー１２’を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース本体１１０’上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０がベース本体１１０’上で樹脂Ｒに埋め込まれる。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部２００となる。このとき、ベース本体１１０’が樹脂部２００に密着又は同化し、硬質化する。このようにしてベース本体１１０’上の樹脂部２００にタッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０がインサート成形され、外部接続部４００の導出部４２０が樹脂部２００の端面から導出される。その後、第１、第２金型１０’、２０を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部４００の埋没部４１０が、樹脂部２００に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース本体１１０’と固着部１２０’との境界まで当該ベース本体１１０’上に沿って延びている。外部接続部４００の導出部４２０が、固着部１２０’に固着され、樹脂部２００の端面から導出している。このため、インサート成形時において、ベース本体１１０’、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０を第１、第２金型１０’、２０のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型１０’、２０で固着部１２０’及び導出部４２０を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部４００の導出部４２０を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部４００の埋没部４１０とがベース本体１１０’上に固着され、外部接続部４００の導出部４２０が第１、第２金型１０’、２０に挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部４００が押圧され、外部接続部４００が移動するのを抑制することができる。また、導出部４２０が固着部１２０’と共に、第１、第２金型１０’、２０に挟持されるので、導出部４２０が固着部１２０’によって第２金型２０から保護される。
次に、本発明の実施例３に係る部品モジュールについて上記図５を参照しつつ説明する。図５に示す部品モジュールは、ベース１００’’の形状、樹脂部２００’の構成及び外部接続部４００’の構成の点で、実施例１の部品モジュールと相違している。これ以外については、前記部品モジュールは、実施例１の部品モジュールと同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、ベースについては、’’を付して実施例１のベースと区別する。樹脂部及び外部接続部については、’を付して実施例１の樹脂部及び外部接続部と区別する。図５にも上記Ｄ１、Ｄ２が示されている。
ベース１００’’は、可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）であって、長手方向Ｄ２の寸法がベース１００の長手方向Ｄ２の寸法よりも短い。ベース１００’’は、ベース１００’’の内面である第１面１０１’’と、ベース１００’’の外面である第２面１０２’’とを有している。ベース１００’’の第１面１０１’’には、全領域又は一部の領域（例えば、外周領域又は長手方向Ｄ２又は短手方向の一方の端部等）に加飾印刷が施されている。
樹脂部２００’は、断面視略Ｕ字状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部２００’は、樹脂部本体２１０’と、突出部２２０’、２３０’とを有している。樹脂部本体２１０’は、樹脂部２００’のベース１００’’の第１面１０１’’上に設けられた部分である。樹脂部本体２１０’がベース１００’’の第１面１０１’’上に設けられることにより、ベース１００’’は、一般的に樹脂部本体２１０’に密着又は同化し、樹脂部本体２１０’に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（可撓性を失っている）。ベース１００’’の第１面１０１’’の中央部上には、タッチセンサ３００が固着され、樹脂部２００’の樹脂部本体２１０’に埋め込まれている。ベース１００’’の第２面１０２’’のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。タッチセンサ３００はタッチ入力面に対して略平行である。突出部２２０’、２３０’は、樹脂部本体２１０’の長手方向Ｄ２の両端に連接され、厚み方向Ｄ１に湾曲しつつ延びている。すなわち、突出部２２０’、２３０’は、樹脂部２００’のベース１００’’の第１面１０１’’上に設けられていない部分である。
外部接続部４００’は、導出部４２０’の構成の点で、外部接続部４００と相違している。これ以外については、外部接続部４００’は外部接続部４００と同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。埋没部４１０’は、外部接続部４００’のベース１００’’の第１面１０１’’上に固着され且つ樹脂部２００’内に埋め込まれた部分である。導出部４２０’は、外部接続部４００’の埋没部４１０’以外の部分である。導出部４２０’は、埋没部４１０’に連続する固定端部４２１’と、固定端部４２１’に連続する自由端部４２２’とを有している。固定端部４２１’は、樹脂部２００’の突出部２２０’に固着され且つ突出部２２０’に沿って延びている。自由端部４２２’は、樹脂部２００’の突出部２２０’の端面から突出している。
上述した部品モジュールの製造に用いる第１金型１０は実施例１と同じものである。第２金型２０’は、上記図６に示すように、凹部２１の代りに第１、第２凹部２１ａ’、２１ｂ’を有する点で、第２金型２０と相違している以外、第２金型２０と同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、第２金型については、’を付して第２金型２０と区別する。
第１凹部２１ａ’は、凸部１１が挿入可能な凹部である。第２凹部２１ｂ’は、第１凹部２１ａ’の底部に設けられた凹部であって、ベース１００’’に対応した形状となっている。第１凹部２１ａ’及び第２凹部２１ｂ’の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）の和は、凸部１１の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きい。第１金型１０、２０’が型締めされた状態で、凸部１１が第１凹部２１ａ’に挿入され、凸部１１と第１、第２凹部２１ａ’、２１ｂ’とにより空間が区画される。当該空間が第１、第２金型１０、２０’のキャビティとなる。第１、第２金型１０、２０’のキャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０’の自由端部４２２’を除いた外形に対応した形状となっている。第１、第２金型１０、２０’が型締めされた状態で、第１分割面１３、２２’が互いに当接し、第２分割面１４、２３’間に導出部４２０’の厚み寸法分の間隙Ｇが形成される。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型１０、２０’を用いて製造する方法について図６を参照しつつ説明する。まず、ベース１００’’と、外部接続部４００’が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００’の埋没部４１０’をベース１００’’の第１面１０１’’上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部４１０’がタッチセンサ３００からベース１００’’の端までベース１００’’に沿って配置され、導出部４２０’’がベース１００’’の端から突出する。
その後、ベース１００’’を第２金型２０’の第２凹部２１ｂ’に挿入し、タッチセンサ３００及び外部接続部４００’の埋没部４１０’を第２金型２０’の第１凹部２１ａ’に挿入する。すると、ベース１００’’が第２凹部２１ｂ’の壁面の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲し、これに伴って埋没部４１０’も湾曲する。これと共に、外部接続部４００’の導出部４２０’の固定端部４２１’が第１凹部２１ａ’の壁面（キャビティの壁面）の形状に応じて湾曲する（前記壁面に沿って配置する）。このとき、導出部４２０’の自由端部４２２’を第１、第２金型１０、２０’の第２分割面１４、２３’間に配置する。
その後、第１、第２金型１０、２０’を相対的に接近させ、第１、第２金型１０、２０’を型締めさせる。すると、第１金型１０の凸部１１が第２金型２０’の第１凹部２１ａ’に挿入される。これにより、凸部１１と第１、第２凹部２１ａ’、２１ｂ’により上記キャビティが形成され、当該キャビティ内にベース１００’’、タッチセンサ３００、外部接続部４００’の埋没部４１０’及び外部接続部４００’の導出部４２０’の固定端部４２１’が収容される。このとき、第１、第２金型１０、２０’の第１分割面１３、２２’が互いに当接し、導出部４２０’の自由端部４２２’が第１、第２金型１０、２０’の第２分割面１４、２３’に挟持される。
その後、第１金型１０のスプルー１２を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース１００’’上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部４００’の埋没部４１０’がベース１００’’上で樹脂Ｒに埋め込まれる。これと共に、外部接続部４００’の導出部４２０’の固定端部４２１’が樹脂Ｒに密着する。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部２００’となる。このとき、ベース１００’’が樹脂部２００’に密着又は同化し、硬質化すると共に、外部接続部４００’の固定端部４２１’が樹脂部２００’に固着される。ベース１００’’が固着された部分が、樹脂部２００’の樹脂部本体２１０’となる。固定端部４２１’が固着された部分が、樹脂部２００’の突出部２２０’となる。樹脂部２００’の残りの部分が突出部２３０’となる。このようにしてベース１００’’上の樹脂部２００’の樹脂部本体２１０’にタッチセンサ３００及び外部接続部４００’の埋没部４１０’がインサート成形され、外部接続部４００’の導出部４２０’の固定端部４２１’が突出部２２０’に固着され、自由端部４２２’が突出部２２０’の端面から導出される。その後、第１、第２金型１０、２０’を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部４００’の埋没部４１０’が、樹脂部２００’に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース１００’’の端まで当該ベース１００’’上に沿って延びている。外部接続部４００’の導出部４２０’の固定端部４２１’は、樹脂部２００’の突出部２２０’に固着され且つ当該突出部２２０’に沿って延びている。外部接続部４００’の導出部４２０’の自由端部４２２’が突出部２２０’の端面から導出している。このため、インサート成形時において、ベース１００’’、タッチセンサ３００及び埋没部４１０’を第１、第２金型１０、２０’のキャビティ内に配置し、固定端部４２１’をキャビティの壁面（第２金型２０’の第１凹部２１ａ’の壁面）に沿って配置し、当該第１、第２金型１０、２０’に導出部４２０’の自由端部４２２’を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部４００’の導出部４２０’を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部４００’の埋没部４１０’とがベース１００’’上に固着され、固定端部４２１’がキャビティの壁面に沿って配置されている。自由端部４２２’は、第１、第２金型１０、２０’に挟持されている。このため、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部４００’の埋没部４１０’が押圧され、外部接続部４００’が移動するのを抑制することができる。
次に、本発明の実施例４に係る部品モジュールについて上記図７を参照しつつ説明する。図７に示す部品モジュールはタッチ入力装置である。この部品モジュールは、ベース５００と、樹脂部６００と、タッチセンサ３００（センサ）と、外部接続部７００とを備えている。以下、前記部品モジュールの各構成要素について詳しく説明する。なお、図７に示すＤ１は、部品モジュール及び樹脂部６００の厚み方向であり、Ｄ２は部品モジュールの長手方向である。Ｄ１はＤ２に直交している。図示しない部品モジュールの短手方向は、Ｄ１、Ｄ２に直交している。
ベース５００は、フィルム５１０と、樹脂ブロック５２０とを有している。フィルム５１０は、可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）である。フィルム５１０は、フィルム５１０の内面である第１面５１１と、フィルム５１０の外面である第２面５１２とを有している。フィルム５１０の第１面５１１には、全領域又は一部の領域（例えば、外周領域又は長手方向Ｄ２又は短手方向の一方の端部等）に加飾印刷が施されている。
樹脂ブロック５２０は、フィルム５１０の第１面５１１上に設けられた断面視略Ｕ字状の絶縁性及び透光性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂ブロック５２０がフィルム５１０の第１面５１１上に設けられることにより、フィルム５１０は、一般的に樹脂ブロック５２０に密着又は同化し、樹脂ブロック５２０に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（可撓性を失っている）。フィルム５１０の第２面５１２のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。樹脂ブロック５２０は、第１面５２１と、第１面５２１の反対側の第２面５２２と、第１、第２面５２１、５２２に直交する端面５２３、５２４とを有している。第２面５２２がフィルム５１０に固着されている。第１面５２１の中央部には、タッチセンサ３００が固着され且つ樹脂部６００の後述する樹脂部本体６１０に埋め込まれている。タッチセンサ３００は、ベース５００のタッチ入力面に対して略平行である。
樹脂部６００は、断面視略Ｕ字状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部６００は、樹脂部本体６１０と、突出部６２０、６３０とを有している。樹脂部本体６１０は、樹脂部６００の樹脂ブロック５２０の第１面５２１上に設けられた部分である。突出部６２０、６３０は、樹脂部本体６１０の長手方向Ｄ２の両端に連接され、厚み方向Ｄ１に延びている（上方に延びている）。すなわち、突出部６２０、６３０は、樹脂部６００の樹脂ブロック５２０第１面５２１上に設けられていない部分である。
外部接続部７００は可撓性を有している。具体的には、外部接続部７００は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。外部接続部７００は、埋没部７１０と、導出部７２０とを有している。埋没部７１０は、外部接続部７００の樹脂ブロック５２０の第１面５２１上に固着され且つ樹脂部６００の樹脂部本体６１０内に埋め込まれた部分であって、外部接続部７００の長さ方向の第１端を有している。外部接続部７００の第１端は、実施例１の外部接続部４００の第１端と同様にタッチセンサ３００に接続されている。埋没部７１０は、タッチセンサ３００から樹脂ブロック５２０の端面５２３まで当該樹脂ブロック５２０の第１面５２１上に沿って延びている。
導出部７２０は、外部接続部７００の埋没部７１０以外の部分である。導出部７２０は、固定端部７２１と、自由端部７２２とを有している。固定端部７２１は、埋没部７１０に連続しており且つ樹脂部６００の樹脂部本体６１０から導出されている。この固定端部７２１は、樹脂部６００の突出部６２０の外面に固着され且つ突出部６２０に沿って延びている。自由端部７２２は、固定端部７２１に連続している。なお、自由端部７２２は外部接続部７００の長さ方向の第２端を有している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型３０、４０について上記図８を参照しつつ説明する。第１金型３０は、凸部３１と、スプルー３２と、第１、第２分割面３３、３４と、第１、第２凹部３５、３６とを有している。凸部３１は第１金型３０に厚み方向Ｄ１の一方（図示下方）に突設されている。スプルー３２は、第１金型３０を厚み方向Ｄ１に貫通している。第１分割面３３は凸部３１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面３４は凸部３１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第２分割面３４の高さ位置が、外部接続部７００の導出部７２０の厚み寸法分、第１分割面３３の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。第１、第２凹部３５、３６は、凸部３１と第１、第２分割面３３、３４との間に設けられ、厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に延びている。
第２金型４０は、凸部３１が挿入可能な凹部４１と、第１、第２分割面４２、２３とを有している。凹部４１の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）は、凸部３１の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きい。第１、第２金型３０、４０が組み合わされた状態（型締めされた状態）で、凸部３１が凹部４１に挿入され且つ第１、第２凹部３５、３６が凹部４１に連通する。この状態で、凸部３１、第１、第２凹部３５、３６及び凹部４１により空間が区画される。当該空間が第１、第２金型３０、４０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部７２０を除いた外形に対応した形状となっている。第１分割面４２は凹部４１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面４３は凹部４１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第１、第２分割面４２、４３の高さ位置は同じである。第１、第２金型３０、４０が型締めされた状態で、第１分割面３３、４２が互いに当接し、第２分割面３４、４３間に導出部７２０の厚み寸法分の間隙Ｇが形成される。
以下、図示しない金型を用いてベース５００を作成する方法について説明する。まず、前記金型のキャビティ内にフィルム５１０を収容する。その後、キャビティ内のフィルム５１０上に樹脂を射出する。硬化した前記樹脂が樹脂ブロック５２０となる。このとき、フィルム５１０が樹脂ブロック５２０に密着又は同化し、硬質化する。このようにしてフィルム５１０上に樹脂ブロック５２０が樹脂成形される。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型３０、４０を用いて製造する方法について図８を参照しつつ説明する。まず、ベース５００と、外部接続部７００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０をベース５００の樹脂ブロック５２０の第１面５２１上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部７１０がタッチセンサ３００から樹脂ブロック５２０の端まで樹脂ブロック５２０に沿って配置され、導出部７２０が樹脂ブロック５２０の端から突出する。
その後、ベース５００を第２金型４０の凹部４１に嵌合させる。これに伴って、ベース５００に固着されたタッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０が凹部４１に収容される。すると、ベース５００の樹脂ブロック５２０の端面５２４、５２３が第１金型３０の第１、第２分割面３３、３４の一部に対向する。このとき、外部接続部７００の導出部７２０を、樹脂ブロック５２０の端面５２３と第１金型３０の第２分割面３４との間及び第１、第２金型３０、４０の第２分割面３４、４３間に配置させる。
その後、第１、第２金型３０、４０を相対的に接近させ、第１、第２金型３０、４０を型締めさせる。すると、第１金型３０の凸部３１が第２金型４０の凹部４１に挿入され、第１、第２凹部３５、３６が凹部４１に連通する。凸部３１、第１、第２凹部３５、３６及び凹部４１により上記キャビティが形成され、キャビティ内にベース５００、タッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０が収容される。このとき、ベース５００の樹脂ブロック５２０の端面５２４と第１金型３０の第１分割面３３の一部とが当接し、第１、第２金型３０、４０の第１分割面３３、４２が互いに当接する。外部接続部７００の導出部７２０の固定端部７２１が、ベース５００の樹脂ブロック５２０の端面５２３と第１金型３０の第２分割面３４とに挟持され、当該導出部７２０の自由端部７２２が第１、第２金型３０、４０の第２分割面３４、４３に挟持される。
その後、第１金型３０のスプルー３２を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース５００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０がベース５００上で樹脂Ｒに埋め込まれる。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部６００となる。このようにしてベース５００上の樹脂部６００にタッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０がインサート成形され、外部接続部７００の導出部７２０が樹脂部６００から導出される。その後、第１、第２金型３０、４０を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。その後、固定端部７２１を樹脂部６００の突出部６２０の外面に接着剤で固着させる。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部７００の埋没部７１０が、樹脂部６００に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース５００の端面５２３まで当該ベース５００上に沿って延びている。外部接続部７００の導出部７２０が、樹脂部６００から導出している。このため、インサート成形時において、ベース５００、タッチセンサ３００及び外部接続部７００の埋没部７１０を第１、第２金型３０、４０のキャビティ内に配置すると共に、外部接続部７００の導出部７２０をベース５００と第１金型３０との間及び第１、第２金型３０、４０間で挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部７００の導出部７２０を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部７００の埋没部７１０とがベース５００上に固着され、外部接続部７００の導出部７２０がベース５００と第１金型との間及び第１、第２金型３０、４０間で挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部７００が押圧され、外部接続部７００が移動するのを抑制することができる。
次に、本発明の実施例５に係る部品モジュールについて上記図９を参照しつつ説明する。図９に示す部品モジュールはタッチ入力装置である。この部品モジュールは、ベース５００’と、樹脂部６００’と、タッチセンサ３００（センサ）と、外部接続部７００’とを備えている。以下、前記部品モジュールの各構成要素について詳しく説明する。なお、図９に示すＤ１は、部品モジュール及び樹脂部６００’の厚み方向であり、Ｄ２は部品モジュールの長手方向である。Ｄ１はＤ２に直交している。図示しない部品モジュールの短手方向は、Ｄ１、Ｄ２に直交している。
ベース５００’は、断面視略Ｕ字状の絶縁性及び透光性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。ベース５００’は、第１面５０１’と、第１面５０１’の反対側の第２面５０２’と、長さ方向の第１、第２端部５０３’、５０４’とを有している。ベース５００’の第１面５０１’のフラットな中央部には、タッチセンサ３００が固着され且つ樹脂部６００’に埋め込まれている。ベース５００’の第２面５０２’のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。タッチセンサ３００はタッチ入力面に対して略平行である。第１、第２端部５０３’、５０４’の端面は、上方に向いており且つ第１、第２面５０１’、５０２’に対して交差している。
樹脂部６００’は、ベース５００’の第１面５０１’上に設けられた断面視略Ｕ字状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部６００’は、長さ方向の第１、第２端面６０１’、６０２’を有している。第１、第２端面６０１’、６０２’は、上方に向いている。第１、第２端面６０１’、６０２’の高さ位置は、ベース５００’の’端部５０３’、５０４’の端面の高さ位置よりも低い。
外部接続部７００’は可撓性を有している。具体的には、外部接続部７００’は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。外部接続部７００’は、埋没部７１０’と、導出部７２０’とを有している。埋没部７１０’は、外部接続部７００’のベース５００’の第１面５０１’上に固着され且つ樹脂部６００’内に埋め込まれた部分であって、外部接続部７００’の長さ方向の第１端を有している。外部接続部７００’の第１端は、実施例１の外部接続部４００の第１端と同様にタッチセンサ３００に接続されている。埋没部７１０’は、タッチセンサ３００から樹脂部６００’の第２端面６０２’までベース５００’の第１面５０１’上に沿って延びている。導出部７２０’は、外部接続部７００’の埋没部７１０’以外の部分であって、樹脂部６００’の第２端面６０２’から導出されている。導出部７２０’が外部接続部７００’の長さ方向の第２端を有している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型３０’、４０’について上記図１０を参照しつつ説明する。第１金型３０’は、凸部３１’と、スプルー３２’と、第１、第２分割面３３’、３４’と、凹部３５’とを有している。凸部３１’は第１金型３０’に厚み方向Ｄ１の一方（図示下方）に突設されている。スプルー３２’は、第１金型３０’を厚み方向Ｄ１に貫通している。第１分割面３３’は凸部３１’の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面３４’は凸部３１’の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第２分割面３４’の高さ位置が、外部接続部７００’の導出部７２０’の厚み寸法と厚み方向Ｄ１におけるベース５００’の第２端部５０４’の端面から第２端面６０２’までの距離との和の分、第１分割面３３’の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。凹部３５’は、凸部３１’と第１分割面３３’との間に設けられ、厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に延びている。凹部３５’の形状は、ベース５００’の第１端部５０３’の外形に対応した形状となっている。
第２金型４０’は、凸部３１’が挿入可能な凹部４１’と、第１、第２分割面４２’、４３’とを有している。凹部４１’の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）は、凸部３１’の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きく、ベース５００’の第１、第２端部５０３’、５０４’を除く厚み方向Ｄ１の寸法と略同じである。第１、第２金型３０’、４０’が型締めされた状態で、凸部３１’が凹部４１’に挿入され且つ凹部３５’が凹部４１’に連通する。この状態で、凸部３１’、凹部３５’、凹部４１’及びベース５００’の第２端部５０４’により空間が区画される。当該空間が第１、第２金型３０’、４０’のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部７２０’の先端部及び第２端部５０４’を除いた外形に対応した形状となっている。第１分割面４２’は凹部４１’の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面４３’は凹部４１’の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第１、第２分割面４２’、４３’の高さ位置は同じである。第１、第２金型３０’、４０’が型締めされた状態で、第１分割面３３’、４２’が互いに当接し、第２分割面３４’、４３’間に間隙Ｇ’’が形成される。間隙Ｇ’’は、外部接続部７００’の導出部７２０’の厚み寸法と厚み方向Ｄ１におけるベース５００’の第２端部５０４’の端面から第２端面６０２’までの距離との和の分に相当する。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型３０’、４０’を用いて製造する方法について図１０を参照しつつ説明する。まず、ベース５００’と、外部接続部７００’が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部７００’の埋没部７１０’をベース５００’の第１面５０１’上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部７１０’がベース５００’に沿って配置される。
その後、ベース５００’を第２金型４０’の凹部４１’に嵌合させる。すると、ベース５００’の第１、第２端部５０３’、５０４’が凹部４１’から突出する。これにより、第１端部５０３’が第１金型３０’の凹部３５’に対向し、第２端部５０４’が第１金型３０’の第２分割面３４’の一部に対向する。このとき、外部接続部７００’の導出部７２０’の後端部をベース５００’の第２端部５０４’の内面に沿って配置し、外部接続部７００’の導出部７２０’の先端部を、ベース５００’の第２端部５０４’と第１金型３０’の第２分割面３４との間及び第１、第２金型３０’、４０’の第２分割面３４’、４３’間に配置させる。
その後、第１、第２金型３０’、４０’を相対的に接近させ、第１、第２金型３０’、４０’を型締めさせる。すると、第１金型３０’の凸部３１’が第２金型４０’の凹部４１’に挿入され、凹部３５’が凹部４１’に連通する。これと共に、ベース５００’の第１端部５０３’が第１金型３０’の凹部３５’に嵌合し、第２端部５０４’が第１金型３０’の第２分割面３４’の一部に当接する。凸部３１’、第１凹部３５’、凹部４１’及び第２端部５０４’により上記キャビティが形成され、キャビティ内にベース５００’の第２端部５０４’を除く部分、タッチセンサ３００及び外部接続部７００’の埋没部７１０’が収容される。このとき、第１、第２金型３０’、４０’の第１分割面３３’、４２’が互いに当接する。外部接続部７００’の導出部７２０’の後端部がベース５００’の第２端部５０４’と第１金型３０’との間に挟持される。導出部７２０’の先端部がベース５００’の第２端部５０４’と第１金型３０’の第２分割面３４’とに部分的に挟持される。
その後、第１金型３０’のスプルー３２’を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース５００’上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部７００’の埋没部７１０’がベース５００’上で樹脂Ｒに埋め込まれる。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部６００’となる。このようにしてベース５００’上の樹脂部６００’にタッチセンサ３００及び外部接続部７００’の埋没部７１０’がインサート成形され、外部接続部７００’の導出部７２０’が樹脂部６００’から導出される。その後、第１、第２金型３０’、４０’を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部７００’の埋没部７１０’が、樹脂部６００’に埋め込まれ、タッチセンサ３００から樹脂部６００’の第２端面６０２’までベース５００’上に沿って延びている。外部接続部７００’の導出部７２０’が、樹脂部６００’から導出している。このため、インサート成形時において、にベース５００’の第２端部５０４’を除く部分、タッチセンサ３００及び外部接続部７００’の埋没部７１０’を第１、第２金型３０’、４０’のキャビティ内に配置すると共に、ベース５００’の第２端部５０４’と第１金型３０’とに外部接続部７００’の導出部７２０’を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部７００’の導出部７２０’を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部７００’の埋没部７１０’とがベース５００’上に固着され、外部接続部７００’の導出部７２０’がベース５００’と第１金型３０’との間で挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部７００’が押圧され、外部接続部７００’が移動するのを抑制することができる。
次に、本発明の実施例６に係る部品モジュールについて上記図１１を参照しつつ説明する。図１１に示す部品モジュールは、樹脂部２００及び外部接続部４００の代りに、樹脂部８００及び外部接続部９００を備えている点で、実施例１の部品モジュールと相違している。これ以外については、部品モジュールは、実施例１の部品モジュールと同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。図１１にも上記Ｄ１、Ｄ２が示されている。
樹脂部８００は、絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部８００は、樹脂部本体８１０と、保護部８２０とを有している。樹脂部本体８１０は、断面視略Ｕ字状であって、ベース１００の第１面１０１上に設けられている。樹脂部本体８１０がベース１００の第１面１０１上に設けられることにより、ベース１００は、一般的に樹脂部本体８１０に密着又は同化し、樹脂部本体８１０に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（可撓性を失っている）。ベース１００の中央部の第１面１０１上には、タッチセンサ３００が固着され、樹脂部本体８１０に埋め込まれている。ベース１００の第２面１０２のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。タッチセンサ３００はタッチセンサ３００に対して略平行である。保護部８２０は、樹脂部本体８１０の長さ方向の両端部のうちの一端部に連接され且つ長手方向Ｄ２に延びた略矩形状のブロックである。
外部接続部９００は可撓性を有している。具体的には、外部接続部９００は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。外部接続部９００は、埋没部９１０と、導出部９２０とを有している。埋没部９１０は、外部接続部９００のベース１００の第１面１０１上に固着され且つ樹脂部８００の樹脂部本体８１０内に埋め込まれた部分であって、外部接続部９００の長さ方向の第１端を有している。外部接続部９００の第１端は、実施例１の外部接続部４００の第１端と同様にタッチセンサ３００に接続されている。埋没部９１０は、タッチセンサ３００からベース１００の端まで当該ベース１００の第１面１０１上に沿って延びている。
導出部９２０は、外部接続部９００の埋没部９１０以外の部分であって、保護部８２０を貫通している。導出部９２０は、固定端部９２１と、自由端部９２２とを有している。固定端部９２１は、埋没部９１０に連続しており且つ保護部８２０に埋め込まれている。すなわち、保護部８２０は、導出部９２０の固定端部９２１を覆うように当該固定端部９２１に設けられている。自由端部９２２は、固定端部９２１に連続し且つ保護部８２０から導出している。なお、自由端部９２２は外部接続部７００の長さ方向の第２端を有している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型５０、６０について上記図１２を参照しつつ説明する。第１金型５０は、凸部５１と、スプルー５２と、第１、第２分割面５３、５４と、凹部５５とを有している。凸部５１は第１金型５０に厚み方向Ｄ１の一方（図示下方）に突設されている。スプルー５２は、第１金型５０を厚み方向Ｄ１に貫通している。第１分割面５３は凸部５１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面５４は凸部５１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第２分割面５４の高さ位置が、外部接続部９００の導出部９２０の厚み寸法分、第１分割面５３の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。凹部５５は、凸部５１と第２分割面５４との間に設けられている。
第２金型６０は、凸部５１が挿入可能な凹部６１と、第１、第２分割面６２、６３と、凹部６４を有している。凹部６１の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）は、凸部５１の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きい。第１、第２金型５０、６０が型締めされた状態で、凸部５１が凹部６１に挿入され、凹部５５及び６４が凹部６１に連通する。凸部５１、凹部５５、凹部６１及び凹部６４により空間が区画される。当該空間が第１、第２金型５０、６０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部９２０の自由端部９２２を除いた外形に対応した形状となっている。前記キャビティのうち凹５５及び凹部６４により区画される空間が保護部８２０の外形に対応している。第１分割面６２は凹部６１の長手方向Ｄ２の一方側に位置しており、第２分割面６３は凹部６１の長手方向Ｄ２の他方側に位置している。第１、第２分割面６２、６３の高さ位置は同じである。第１、第２金型５０、６０が型締めされた状態で、第１分割面５３、６２が互いに当接し、第２分割面５４、６３間に導出部９２０の厚み寸法分の間隙Ｇが形成される。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型５０、６０を用いて製造する方法について図１２を参照しつつ説明する。まず、ベース１００と、外部接続部９００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部９００の埋没部９１０をベース１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部９１０がタッチセンサ３００からベース１００の端までベース１００に沿って配置され、導出部９２０がベース１００の端から突出する。
その後、ベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部９００の埋没部９１０を第２金型６０の凹部６１に挿入する。すると、ベース１００が凹部６１の壁面の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲し、これに伴って埋没部９１０も湾曲する。これと共に、外部接続部９００の導出部９２０の固定端部９２１を凹部５５及び６４間に、自由端部９２２を第１、第２金型５０、６０の第２分割面５４、６３間に配置させる。
その後、第１、第２金型５０、６０を相対的に接近させ、第１、第２金型５０、６０を型締めさせる。すると、第１金型５０の凸部５１が第２金型６０の凹部６１に挿入されると共に、凹部５５及び６４が凹部６１に連通する。凸部５１、凹部５５、凹部６１及び凹部６４が上記キャビティを形成し、当該キャビティ内にベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部９００の埋没部９１０が収容される。このとき、第１、第２金型５０、６０の第１分割面５３、６２が互いに当接する。外部接続部９００の導出部９２０の自由端部９２２が、第１、第２金型５０、６０の第２分割面５４、６３に挟持され、固定端部９２１が、キャビティの凹部５５及び６４が区画する空間に中空配置される。
その後、第１金型５０のスプルー５２を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部９００の埋没部９１０がベース１００上で樹脂Ｒに埋め込まれると共に、当該樹脂Ｒに導出部９２０の固定端部９２１が埋め込まれる。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部８００となる。このとき、ベース１００が樹脂部８００の樹脂部本体８１０に密着又は同化し、硬質化する。このようにしてベース１００上の樹脂部８００の樹脂部本体８１０にタッチセンサ３００及び外部接続部９００の埋没部９１０がインサート成形され、外部接続部９００の導出部９２０が樹脂部８００の保護部８２０を貫通する。その後、第１、第２金型５０、６０を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部９００の埋没部９１０が、樹脂部８００に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース１００の端まで当該ベース１００上に沿って延びている。外部接続部９００の導出部９２０が、樹脂部８００の保護部８２０を貫通し、導出している。このため、インサート成形時において、ベース１００、タッチセンサ３００、外部接続部９００の埋没部９１０及び固定端部９２１を第１、第２金型５０、６０のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型５０、６０で外部接続部９００の導出部９２０の自由端部９２２を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部９００の導出部９２０を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部９００の埋没部９１０とがベース１００上に固着され、外部接続部９００の導出部９２０が第１、第２金型５０、６０に挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部９００が押圧され、外部接続部９００が移動するのを抑制することができる。更に、導出部９２０の固定端部９２１が保護部８２０に埋め込まれているので、導出部９２０の引っ張り強度が向上する。
次に、本発明の実施例７に係る部品モジュールについて上記図１３を参照しつつ説明する。図１３に示す部品モジュールは、次の２点で、実施例６の部品モジュールと相違している。第１点は、部品モジュールが、樹脂部８００及び外部接続部９００の代りに、樹脂部８００’及び外部接続部９００’を備えていることである。第２点は、部品モジュールが保護部１０００を更に備えていることである。これら以外については、部品モジュールは、実施例６の部品モジュールと同じ構成である。以下、前述の相違点について詳しく説明し、実施例６と重複する説明については省略する。
樹脂部８００’は、保護部８２０の代りに、凸部８２０’が設けられている点で、樹脂部８００と相違している。これ以外については、樹脂部８００’は、樹脂部８００と略同じ構成である。凸部８２０’は、樹脂部本体８１０’の長さ方向の両端部のうちの一端部に連接され且つ上方に延びている。保護部１０００は、凸部８２０’に固着された矩形状の絶縁性を有する樹脂ブロックである。
外部接続部９００’は、導出部９２０’が保護部１０００を貫通している点で、外部接続部９００と相違している。すなわち、保護部１０００は、導出部９２０’の固定端部９２１’を覆うように当該固定端部９２１’に設けられている。これ以外については、外部接続部９００’は、外部接続部９００と略同じ構成である。導出部９２０’の固定端部９２１’は、埋没部９１０’に連続しており且つ保護部１０００に埋め込まれている。導出部９２０’の自由端部９２２’は、固定端部９２１’に連続し且つ保護部１０００から導出している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型７０、８０について上記図１４を参照しつつ説明する。第１金型７０は、第２分割面７４の高さ位置の点で、第１金型１０と構成が相違している。第２分割面７４の高さ位置が、保護部１０００の厚み寸法分、第１分割面７３の高さ位置よりも厚み方向Ｄ１の他方（図示上方）に位置している。これ以外については、第１金型７０は、第１金型１０と同じ構成である。第２金型８０は、第２金型２０と同じものである。第１、第２金型７０、８０が型締めされた状態で、第１分割面７３、８２が互いに当接し、第２分割面７４、８３間に保護部１０００の厚み寸法分の間隙Ｇ’’’が形成される。なお、第１、第２金型７０、８０のキャビティの形状は、部品モジュールの保護部１０００及び導出部９２０’を除いた外形に対応した形状となっている。
以下、図示しない金型を用いて外部接続部９００’の導出部９２０’の固定端部９２１’を保護部１０００に埋め込む方法について詳しく説明する。まず、外部接続部９００’を用意する。この外部接続部９００’は、タッチセンサ３００に接続されていても良いし、されていなくても良い。外部接続部９００’の導出部９２０’の固定端部９２１’を前記金型のキャビティ内に収容し、当該金型のキャビティに樹脂を射出する。これにより、外部接続部９００’の導出部９２０’の固定端部９２１’が樹脂に埋め込まれる（インサート成形される。）。硬化した前記樹脂が保護部１０００となる。このようにして保護部１０００が導出部９２０’を部分的に覆うように当該導出部９２０’に設けられる。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型７０、８０を用いて製造する方法について図１４を参照しつつ説明する。まず、ベース１００と、外部接続部９００’が接続されたタッチセンサ３００と、外部接続部９００’の導出部９２０’に設けられた保護部１０００とを用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’をベース１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。これにより、埋没部９１０’がタッチセンサ３００からベース１００の端までベース１００に沿って配置され、導出部９２０’がベース１００の端から突出する。保護部１０００がベース１００の端の近傍に配置される。
その後、ベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’を第２金型８０の凹部８１に挿入する。すると、ベース１００が凹部８１の壁面の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲し、これに伴って埋没部９１０’も湾曲する。これと共に、保護部１０００を第１、第２金型７０、８０の第２分割面７４、８３間に配置させる。
その後、第１、第２金型７０、８０を相対的に接近させ、第１、第２金型７０、８０を型締めさせる。すると、第１金型７０の凸部７１が第２金型８０の凹部８１に挿入される。これにより、凸部７１及び凹部８１が上記キャビティを形成し、当該キャビティ内にベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’が収容される。このとき、第１、第２金型７０、８０の第１分割面７３、８２が互いに当接する。保護部１０００が、第１、第２金型７０、８０の第２分割面７４、８３に挟持されると共に、当該保護部１０００の一部（図示左側端部）がキャビティ内に配置される。
その後、第１金型７０のスプルー７２を通じて樹脂Ｒがキャビティ内のベース１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’がベース１００上で樹脂Ｒに埋め込まれると共に、当該樹脂Ｒに保護部１０００の一部が密着する。この樹脂Ｒを硬化させる。硬化した樹脂Ｒが樹脂部８００’となる。このとき、ベース１００が樹脂部８００’の樹脂部本体８１０’に密着又は同化し、硬質化する。このようにしてベース１００上の樹脂部８００’の樹脂部本体８１０’にタッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’がインサート成形される。樹脂部８００’の凸部８２０’に、外部接続部９００’の導出部９２０’が貫通した保護部１０００が固着される。その後、第１、第２金型７０、８０を相対的に離反させ、上述の通り製造された部品モジュールを取り出す。
以上のような部品モジュールによる場合、外部接続部９００’の埋没部９１０’が、樹脂部８００’に埋め込まれ、タッチセンサ３００からベース１００の端まで当該ベース１００上に沿って延びている。外部接続部９００’の導出部９２０’が、樹脂部８００’に固着された保護部１０００を貫通し、導出している。このため、インサート成形時において、ベース１００、タッチセンサ３００及び外部接続部９００’の埋没部９１０’を第１、第２金型７０、８０のキャビティ内に配置すると共に、当該第１、第２金型７０、８０で保護部１０００を挟持させることができる。よって、前記部品モジュールは、外部接続部９００’の導出部９２０’を金型の収容凹部に挿入することなく、製造される。しかも、タッチセンサ３００と外部接続部９００’の埋没部９１０’とがベース１００上に固着され、外部接続部９００’の導出部９２０’が貫通した保護部１０００が、第１、第２金型７０、８０に挟持されているので、キャビティ内に射出される樹脂Ｒによって、外部接続部９００’が押圧され、外部接続部９００’が移動するのを抑制することができる。更に、保護部１０００が第１、第２金型７０、８０に挟持されるので、外部接続部９００’の導出部９２０’を第１、第２金型７０、８０から保護することができる。また、導出部９２０’の固定端部９２１’が保護部１０００に埋め込まれ、保護部１００が樹脂部８００’に固着されているので、導出部９２０’の引っ張り強度が向上する。
なお、上述した部品モジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、部品モジュールの設計変更例について上記図１５〜図２１を参照しつつ説明する。
上記実施例１〜３及び６〜７では、ベースは透明フィルムであるとした。上記実施例４では、ベースはフィルム及び樹脂ブロックを有する構成であるとした。上記実施例５では、ベースは熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であるとした。しかし、ベースは、樹脂部が設けられる面を有し、当該面に後述するセンサ、電子部品又は回路基板が設けられ、外部接続部の埋没部が前記面に沿って延びる限り任意に設計変更することが可能である。例えば、上記実施例１〜３及び６〜７のベースを、実施例４又は５のベースに置換することが可能である。逆に、実施例４又は５のベースを上記実施例１〜３及び６〜７のベースに置換することも可能である。また、上述したベースは、フィルム又は樹脂ブロックに、ハードコート、接着層、反射防止層及び／又は偏光板が付属した構成とすることが可能である。
また、上記実施例１〜３及び６〜７では、ベースは断面視Ｕ字状であるとした。しかし、ベースの形状はこれに限定されるものではない。例えば、図１５及び図１６に示すベース１００’’’のように、フラットな形状とすることが可能である。また、図１７に示すベースベース１００’’’’のように、フラットな水平部と、前記水平部の両端部に連接され当該水平部に対して直角に折り曲げられた一対の垂直部とを有する形状とすることが可能である。また、上記実施例１〜３及び６〜７のベースは、円弧状に設計変更することが可能である。実施例４及び５のベースも、フラットな形状、前記水平部と前記垂直部とを有する形状又は円弧状に設計変更することが可能である。また、ベースは、樹脂部の成形後に硬質化しない（可撓性を失わない）フィルムで構成することが可能である。また、上記実施例では、ベースは、加飾印刷が施されているとした。しかし、ベースは加飾印刷されていない態様とすることが可能である。また、ベースは不透明な素材で構成することが可能である。
上記実施例４の樹脂ブロック及び実施例５のベースは、透光性を有するとしたが、透光性を有しない樹脂で構成することも可能である。
上述した外部接続部は、後述するセンサ、電子部品又は回路基板に接続され、ベース上に沿って延びており且つ樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有する限り任意に設計変更することが可能である。また、導出部は、樹脂部の端面以外の部分から導出させることが可能である。例えば、図１９に示すように、導出部４２０’を、樹脂部２００’の突出部２２０’の外面に固着させず、当該突出部２２０’の湾曲面から導出させることが可能である。
上記実施例１〜７及び上述した設計変更例では、外部接続部は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムであるとした。しかし、外部接続部は、これに限定されるものではない。例えば、外部接続部としては、リード線、ヘッダーピン又はリジッド基板等を用いることが可能である。また、外部接続部は、実施例１〜３及び６〜７のベースに連接されたフィルムと、前記ベース及び前記フィルム上に印刷された導電ラインとを有する構成とすることが可能である。前記ベース上の前記導電ラインが埋没部、前記フィルム及び当該フィルム上の導電ラインが導出部となる。
上記実施例１〜７では、樹脂部は、絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であるとした。しかし、樹脂部は、ベース上に設けられ、ベース上のセンサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の埋没部とを埋め込むことができる絶縁樹脂である限り任意に設計変更することが可能である。また、樹脂部の形状は、断面視Ｕ字状に限定されない。例えば、樹脂部は、図１５〜図１７に示す樹脂部２００’’のようなフラットな形状又は円弧状に設計変更することが可能である。
上記実施例６では、保護部８２０は、樹脂部本体８１０の一端部に連接されており且つ導出部９２０が貫通した樹脂ブロックであるとした。また、上記実施例７では、保護部１０００は、導出部９２０’が貫通した樹脂ブロックであるとした。しかし、保護部は、外部接続部の導出部に設けられており且つ当該導出部を部分的に覆う限り任意に設計変更することが可能である。例えば、保護部は、外部接続部の導出部が貫通可能なエラストマ等の樹脂、金属又はセラミックで構成することが可能である。保護部に設けられた貫通孔に導出部を通すことにより、外部接続部の導出部が保護部を貫通する構成とすることが可能である。また、保護部は、導出部の固定端部に設けられたフィルム材、フィルムコート材や接着剤で構成することも可能である。また、保護部は、導出部の固定端部を取り囲むように当該固定端部に固着可能な複数パーツを有する構成とすることが可能である。また、保護部は、導出部の固定端部の一方の面のみを覆う構成とすることが可能である。
前記フィルム材（保護部１０００’）は、図２０に示すように、外部接続部９００’の導出部９２０’の固定端部を覆うように当該導出部９２０’の固定端部に設けられた貼
り付け又は塗布された樹脂フィルム又は銅箔等である。この場合、第１、第２金型７０、８０は、型締め状態で、保護部１０００’が第２分割面７４、８３で挟持されるように、当該第２分割面７４、８３の間隔を設計変更すると良い。
上記実施例７では、保護部１０００は、図示左側端部が樹脂部８００’の凸部８２０’に固着されているとした。しかし、保護部が、樹脂部に固着される態様は任意に設計変更することが可能である。例えば、図２１に示すように、保護部１０００の外周が樹脂部８００’’の凸部８２０’’に取り囲まれるように、保護部１０００の一部が凸部８２０’’に埋め込まれた構成とすることが可能である。この場合、第１、第２金型のキャビティの一部の形状を凸部８２０’’の形状に応じて設計変更すればよい。
上記実施例１〜７及び上述した設計変更例では、センサは静電容量方式のタッチパネルであるタッチセンサであるとした。しかし、前記センサは、これに限定されるものではない。例えば、前記センサとしては、静電容量方式以外のタッチパネル（例えば、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチパネル）、タッチスイッチ（例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチスイッチ）又はタッチパネル及びタッチスイッチ以外のセンサ（例えば、磁気センサ、光センサ、明暗センサ等）等を用いることが可能である。前記タッチパネル及びタッチスイッチ（タッチセンサ）は、電極が周知の印刷法によりベース上に設けられた構成とすることが可能である。また、タッチパネル及びタッチスイッチは、不透明とすることが可能である。タッチパネル及びタッチスイッチのタッチ入力面は、ベースの第２面に限定されない。例えば、ベースの外面側に設けられたパネルの外面をタッチ入力面とすることが可能である。また、前記センサに代えて、電子部品又は回路基板が樹脂部に埋め込まれた構成とすることが可能である。電子部品としては、能動部品（例えば、半導体等）又は受動部品（例えば、抵抗器、コンデンサ又はコイル等）がある。
上記実施例１〜７では、タッチセンサがベース上に直接固着されているとした。しかし、センサ、電子部品又は回路基板は、スペーサなどを介してベース上に間接的に設けられる構成とすることが可能である。
上記実施例１〜７及び上述した設計変更例の部品モジュールは、タッチ入力装置であるとした。しかし、部品モジュールは、図１８に示すようにタッチ入力装置のパネルＰの一部の窓部を構成するように設計変更することが可能である。
上記実施例１〜７の部品モジュールの製造方法は、タッチセンサ３００を、上記センサ、電子部品又は回路基板に置換して、部品モジュールを製造することが可能である。上記実施例１〜７の部品モジュールの製造方法は、タッチセンサ及び外部接続部の埋没部がベース上に固着されているとした。しかし、前記製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板のみをベース上に固着させるように設計変更することが可能である。この場合、埋没部がベース上に設置されるだけである。上記実施例１〜３の部品モジュールの製造方法は、外部接続部の導出部の全てが第１、第２金型に挟持されるとした。しかし、前記製造方法は、これに限定されるものではない。例えば、前記製造方法は、実施例４の如く導出部がベースと第１金型の間及び第１、第２金型間に挟持されるように設計変更することが可能である。また、前記製造方法は、実施例５の如く、導出部がベースと第１金型とに挟持されるように設計変更することが可能である。前記製造方法は、実施例６の如く導出部の一部がキャビティ内に配置され、前記導出部の残りを第１、第２金型に挟持されるように設計変更することが可能である。更に、前記製造方法は、導出部をベースと第１金型及び／又は第１、第２金型に挟持させるのではなく、導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられた保護部を、ベースと第１金型及び／又は第１、第２金型に挟持させるように設計変更することが可能である。なお、前記製造方法は、保護部をキャビティ内に配置せず、保護部がキャビティ内に射出される樹脂に固着されないように設計変更することが可能である。
上記実施例１〜７の部品モジュールの製造方法は、タッチセンサに接続された外部接続部の埋没部をベース上に固着させるとした。しかし、前記製造方法は、センサ、電子部品又は回路基板をベースに固着させた後、外部接続部の埋没部をセンサ、電子部品又は回路基板に接続すると共に、ベース上に固着又は設置させるように設計変更することが可能である。
第１、第２金型のキャビティの形状は、部品モジュールの導出部の少なくとも一部を除いた外形、部品モジュールの樹脂部の一部及び導出部を除いた外形又は部品モジュールの保護部及び導出部を除いた外形に応じて適宜設計変更することが可能である。例えば、第１、第２金型に設けられた凹部が、第１、第２金型が型締めされた状態で、キャビティが形成されるように第１、第２金型を設計変更することが可能である。また、第２金型に設けられた凸部が第１金型に設けられた凹部に挿入され、前記凸部及び凹部によりキャビティが形成されるように第１、第２金型を設計変更することが可能である。スプルーは、第１、第２金型の何れか一方に設けられていれば良い。
上記実施例１〜７では、間隙Ｇ、Ｇ’Ｇ’’、Ｇ’’’を形成するために、第１金型の第２分割面の高さ位置が、当該第１金型の第１分割面の高さ位置よりも上方に配置されているとした。しかし、第２金型の第２分割面の高さ位置を、当該第２金型の第１分割面の高さ位置よりも下方に配置することにより、間隙Ｇ、Ｇ’Ｇ’’、Ｇ’’’を形成することが可能である。また、第１金型の第２分割面の高さ位置を、第１金型の第１分割面よりも上方に配置すると共に、第２金型の第２分割面の高さ位置を、第２金型の第１分割面よりも下方に配置することにより、間隙Ｇ、Ｇ’Ｇ’’、Ｇ’’’を形成することが可能である。
なお、上記実施例及び上述した設計変更例における部品モジュール及び第１、第２金型の各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
実施例１
１０・・・・・第１金型
２０・・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
１００・・・・ベース
１０１・・・第１面
１０２・・・第２面
２００・・・・樹脂部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
４００・・・・外部接続部
４１０・・・埋没部
４２０・・・導出部
実施例２
１０’・・・・第１金型
２０・・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
１００’・・・ベース
１０１’・・第１面
１０２’・・第２面
１１０’・・ベース本体
１２０’・・固着部
２００・・・・樹脂部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
４００・・・・外部接続部
４１０・・・埋没部
４２０・・・導出部
実施例３
１０・・・・・第１金型
２０’・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
１００’’・・ベース
１０１’’・第１面
１０２’’・第２面
２００’・・・樹脂部
２１０’・・樹脂部本体
２２０’・・突出部
２３０’・・突出部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
４００’・・・外部接続部
４１０’・・埋没部
４２０’・・導出部
４２１’・固定端部
４２２’・自由端部
実施例４
３０・・・・・第１金型
４０・・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
５００・・・・ベース
５１０・・・フィルム
５２０・・・ブロック
６００・・・・樹脂部
６１０・・・樹脂部本体
６２０・・・突出部
６３０・・・突出部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
７００・・・・外部接続部
７１０・・・埋没部
７２０・・・導出部
７２１・・固定端部
７２２・・自由端部
実施例５
３０’・・・・第１金型
４０’・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
５００’・・・ベース
６００’・・・樹脂部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
７００’・・・外部接続部
７１０’・・埋没部
７２０’・・導出部
実施例６
５０・・・・・第１金型
６０・・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
１００・・・・ベース
８００・・・・樹脂部
８１０・・・樹脂部本体
８２０・・・保護部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
９００・・・・外部接続部
９１０・・・埋没部
９２０・・・導出部
９２１・・固定端部
９２２・・自由端部
実施例７
７０・・・・・第１金型
８０・・・・・第２金型
Ｒ・・・・・・樹脂
１００・・・・ベース
８００’・・・樹脂部
８１０’・・樹脂部本体
８２０’・・凸部
３００・・・・タッチセンサ（センサ）
９００’・・・外部接続部
９１０’・・埋没部
９２０’・・導出部
９２１’・固定端部
９２２’・自由端部
１０００・・・保護部

Claims (15)

  1. 樹脂部と、
    前記樹脂部に固着されたベース本体、および前記ベース本体に連続しており且つ前記樹脂部に固定されていない部分である固着部を有するベースと、
    前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、
    外部接続部とを備えており、
    前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、
    前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有しており、
    前記導出部は、前記固着部上に固着され且つ当該固着部に沿って延びている部品モジュール。
  2. ベースと、
    前記ベース上に設けられ、当該ベースに固着された樹脂部本体、および前記樹脂部本体に連接された突出部を有する樹脂部と、
    前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、
    外部接続部とを備えており、
    前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、
    前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有しており、
    前記導出部は、前記突出部に固着され且つ前記突出部に沿って延びた固定端部と、
    前記固定端部に連続した自由端部とを有する部品モジュール。
  3. ベースと、
    前記ベース上に設けられた樹脂部と、
    前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、
    外部接続部と、
    保護部とを備えており、
    前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、
    前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有しており、
    前記保護部は、前記導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられている部品モジュール。
  4. 請求項３記載の部品モジュールにおいて、
    前記保護部は、前記樹脂部に連接又は固着されている部品モジュール。
  5. ベースと、
    前記ベース上に設けられた樹脂部と、
    前記ベース上に設けられ且つ前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、
    外部接続部とを備えており、
    前記外部接続部は、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され、前記ベース上に沿って延びており且つ前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、
    前記埋没部に連続しており且つ前記樹脂部から導出した導出部とを有しており、
    前記導出部は、前記樹脂部の外面に部分的に固着されている部品モジュール。
  6. 請求項１〜５の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記ベースは、フィルム及び樹脂の少なくとも一方を有する部品モジュール。
  7. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記センサはフィルムセンサであり、前記外部接続部は、前記センサに一体的に設けられたフィルム状である部品モジュール。
  8. センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、
    その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１金型と前記ベースに挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  9. 請求項８記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記埋没部を前記ベース上に固着するとき、前記埋没部が、前記ベース上の前記センサ、電子部品又は回路基板から前記ベースの端に延存するように固着する部品モジュールの製造方法。
  10. センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベース本体及び前記ベース本体に連続する固着部を有するベースとを用意し、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベースの前記ベース本体上に固着すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記ベースの前記固着部上に固着し、
    その後、前記ベースの前記ベース本体と、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部及び前記ベースの前記固着部を前記第１、第２金型に挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベースの前記ベース本体上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  11. センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、
    その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっており、
    前記導出部は、前記埋没部に連続する固定端部と、前記固定端部に連続する自由端部とを有しており、
    前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容するとき、前記導出部の固定端部を前記キャビティの壁面に沿って配置し、前記導出部の自由端部を前記第１、第２金型に挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部と、前記外部接続部の前記導出部の固定端部を前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  12. センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、
    その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっており、
    前記導出部は、前記埋没部に連続する固定端部と、前記固定端部に連続する自由端部とを有しており、
    前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容するとき、前記導出部の固定端部を前記キャビティ内に中空配置し、前記導出部の自由端部を前記第１、第２金型に挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部と、前記外部接続部の前記導出部の固定端部を前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  13. センサ、電子部品又は回路基板と、導出部及び前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された埋没部を有する外部接続部と、ベースとを用意し、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記ベース上に固着し、
    その後、前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記外部接続部の前記導出部を前記第１、第２金型に挟持させると共に前記第１金型と前記ベースに挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  14. 埋没部及び導出部を有する外部接続部と、前記埋没部に接続されたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記導出部を部分的に覆うように当該導出部に設けられた保護部と、ベースとを用意し、
    前記ベース上に、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを固着し、
    前記ベースと、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容すると共に、前記保護部を前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持させ、
    この状態で、前記キャビティ内の前記ベース上に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の前記埋没部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  15. 請求項１４記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保護部が前記第１、第２金型又は前記第１金型と前記ベースに挟持されるとき、前記保護部の一部を前記キャビティ内に配置し、
    前記キャビティ内に射出される樹脂に、前記保護部の一部を固着させる部品モジュールの製造方法。
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