CN105630249B - 触控面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控面板的制造方法，其包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内；将熔融的塑料注入所述成型腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于所述软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。此制造方法可以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。

Description

触控面板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种触控技术，特别涉及一种触控面板的制造方法。
背景技术
保护玻璃(Cover Lens)也称作表面盖板，是位于触控面板最外层，最靠近手指端，与用户接触的第一道界面。表面盖板是以玻璃基板为基板材料，其与触控感测器或触控电极层(Touch Film Sensor)贴合而制成一触控面板。然而，现有的玻璃制表面盖板有重量偏高与耐冲击性不足的问题，市场遂逐渐转向以塑化基板来制作表面盖板。
塑化基板因其较小的密度因而能迎合大众对便携式装置(如智能手机、平板电脑)轻型化的要求，同时塑化盖板由于其良好的加工性能也更易形成曲面盖板，因而能够很容易应用在曲面显示屏。
图1显示一种现有的触控面板的制造方法。现有的触控面板的制造方法通常是将与软性电路板(Flexible Circuit Board,FPC)1连接的触控电极层2直接贴合在已经塑形的塑化盖板3上，即制成触控面板4。常见的贴合方式有框贴(Edge Lamination)和全平面贴合(Full Lamination)两种。框贴是通过双面胶将触控电极层2与塑化盖板3四边贴牢；全平面贴合是在触控电极层2与塑化盖板3间涂布固态透明光学胶(Optically ClearAdhesive,OCA)或液态透明光学胶(Optically Clear Resin,OCR)，而后贴合在一起。全平面贴合中，两层板中完全密合，没有缝隙与空气层，因此较不会有光折射而影响显示品质的问题。因此，相较于框贴，全平面贴合成为目前制作触控面板的主流。
然而，不管是框贴还是全平面贴合，在曲面盖板的应用上，因触控电极层2为平面，而塑化盖板3为曲面，故存在贴合难度很高的问题，很难在制作过程中避免缝隙和空气层的产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法，以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。
为实现上述目的，本发明一方面提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内；将熔融的塑料注入所述成型腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于所述软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。
本发明另一方面提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内，其中所述触控电极层和所述软性电路板放置于所述定模板的表面上；对熔融的塑料进行挤压，以使塑料挤压进入所述成形腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。
本发明的触控面板的制造方法通过将触控电极层与连接触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内，在塑料注塑、定型和脱模后，去除包覆于软性电路板的定型塑料，而包覆于触控电极的定型塑料即形成塑化盖板或表面盖板，从而完成触控面板的制造。由于触控电极层在表面盖板塑化成型后整合在表面盖板内，因此可避免采用现有的贴合方式，可以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。因此，本发明的触控面板的制造方法能够很容易地将结合触控功能的曲面盖板应用到曲面显示屏。同时，本发明也可降低装置(如智能手机)整机的厚度，提高生产良率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1显示一种现有的触控面板的制造方法。
图2显示本发明的触控面板的制造方法的流程图。
图3A至图3D显示本发明的触控面板的制造方法的具体流程示意图。
图4A显示根据本发明一个实施例中的触控电极层和软性电路板在模具中放置的位置的示意图。
图4B显示触控电极层和其上包覆的表面盖板所形成的触控面板的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，本发明说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证，并不用于限定本发明。
本发明提供一种触控面板的制造方法，其通过将触控电极层(Touch FilmSensor)放置于塑化盖板(Plastic Cover)或表面盖板(Cover Lens)模具的成型腔中，再进行塑化盖板的注塑过程，塑料定型、脱膜后即可得到整合了触控功能的塑化盖板，也即完成了触控面板的制造。本发明的触控面板的制造方法可应用于智能手机、平板电脑和电视等触控面板的制造领域，实现触控功能在盖板的注塑过程中的整合，从而简化工艺流程、提高生产良率同时达到轻薄化的目的。
图2显示本发明的触控面板的制造方法的流程图，图3A至图3D显示本发明的触控面板的制造方法的具体流程示意图。请一并参阅图2和图3A至图3D，本发明的触控面板的制造方法包含以下的步骤。
在步骤S12中，将触控电极层11与连接所述触控电极层11的软性电路板12放置于表面盖板模具的动模板13和定模板14形成的成型腔15内。请参阅图3A和图3B，塑化盖板或表面盖板模具包含动模板13和定模板14，定模板14为固定设置，动模板13可相对于定模板14作移动。在此步骤中，将触控电极层11和与其连接的软性电路板12放置于预定位置后，将动模板13移近定模板14锁模后，触控电极层11和与其连接的软性电路板12即置于动模板13和定模板14所形成的成型腔15中，此成型腔15即与后续要形成於触控电极层11上的塑化盖板或表面盖板的形状一样。
在步骤S14中，将熔融的塑料17注入所述成型腔15中。请参阅图3B和图3C，从表面盖板模具形成的注入口10，向成型腔15注入熔融的塑料17，并利用压板18对熔融的塑料进行挤压，以使塑料17挤压进入成形腔15中。熔融的塑料17在一定压力下，经注射机喷嘴和模具的浇注系统，注入闭合的模具中并均匀充满成形腔15。
在步骤S16中，待所述塑料17定型后，移动所述动模板13，将包覆有定型塑料的触控电极层11和软性电路板12取出。在成型腔15已充满熔融的塑料17后，等待塑料17冷却，而后进行脱模的动作。移动动模板13进行脱模后，熔融的塑料17就固化成为塑件(图3C显示两个塑件同时注塑)。此时，取出的触控电极层11和软性电路板12皆包覆有定型塑料。
在步骤S18中，去除包覆于软性电路板12的定型塑料，包覆于所述触控电极层11的定型塑料形成表面盖板19。在步骤S16中，取出的触控电极层11和软性电路板12皆包覆有定型塑料，此时需将软性电路板12上包覆的定型塑料去除，也就是，将软性电路板12与塑件本体分离出来，以裸露出其电性接点。而触控电极层11上包覆的定型塑料即为表面盖板19(如图3D所示)，一张具有触控功能的塑化盖板或表面盖板19即完成制作，也即完成触控面板的制作(如图3D所示)。
於一实施例中，在将触控电极层11和软性电路板12放入成型腔15之前，可先对软性电路板12的表面进行处理，形成表面处理层，而后塑料注塑、脱模后，在去除包覆于软性电路板12的定型塑料的步骤中，可从软性电路板12的表面处理层剥离包覆于软性电路板12的定型塑料，此表面处理层可在软性电路板12去除其上的定型塑料过程中，起到保护作用。
於另一实施例中，在将触控电极层11和软性电路板12放入成型腔15之前，可先在软性电路板12的表面贴附一保护膜，而后塑料注塑、脱模后，在去除包覆于软性电路板12的定型塑料的步骤中，可将所述保护膜从软性电路板12的表面撕开，以移除形成於所述保护膜上的定型塑料，此保护膜可在软性电路板12去除其上的定型塑料过程中，起到保护作用。
本发明的触控面板的制造方法通过将触控电极层11与连接触控电极层11的软性电路板12放置于表面盖板模具的动模板13和定模板14形成的成型腔15内，在塑料注塑、定型和脱模后，去除包覆于软性电路板12的定型塑料，而包覆于触控电极层11的定型塑料即形成塑化盖板或表面盖板19，从而完成触控面板的制造。由于触控电极层11在表面盖板19塑化成型后整合在表面盖板19内，因此可避免采用现有的贴合方式，可以解决曲面盖板与触控电极层11贴合上存在的贴合困难的问题。因此，本发明的触控面板的制造方法能够很容易地将结合触控功能的曲面盖板应用到曲面显示屏。同时，本发明也可降低装置(如智能手机)整机的厚度，提高生产良率。
图4A显示根据本发明一个实施例中的触控电极层11和软性电路板12在模具中放置的位置的示意图；图4B显示触控电极层11和其上包覆的表面盖板19所形成的触控面板的示意图。在此实施例中，触控电极层11和软性电路板12是放置于定模板14的表面(如底部表面)上。这样，触控电极层11和软性电路板12仅一面会包覆定型塑料，包覆于软性电路板12的定型塑料而后被去除，此亦为本发明可应用之态样之一。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (4)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：
在软性电路板的表面贴附一保护膜；
将触控电极层与连接所述触控电极层的所述软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内；
将熔融的塑料注入所述成型腔中；
待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及
通过将所述保护膜从所述软性电路板的表面撕开，以移除形成於所述保护膜上的定型塑料，从而去除包覆于所述软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板，其中该表面盖板是位于最外层，最靠近手指端，与用户接触的第一道界面。
2.根据权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，在将熔融的塑料注入所述成型腔中的步骤中，包含步骤：
利用压板对所述熔融的塑料进行挤压，以使塑料挤压进入所述成型腔中。
3.根据权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，在将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内的步骤中，包含步骤：
将所述触控电极层和所述软性电路板放置于所述定模板的表面上。
4.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：
对软性电路板的表面进行处理，形成一表面处理层；
将触控电极层与连接所述触控电极层的所述软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内，其中所述触控电极层和所述软性电路板放置于所述定模板的表面上；
对熔融的塑料进行挤压，以使塑料挤压进入所述成型腔中；
待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及
从所述表面处理层剥离包覆于所述软性电路板的定型塑料，以去除包覆于软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板，其中该表面盖板是位于最外层，最靠近手指端，与用户接触的第一道界面。
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