CN103465602A

CN103465602A - 一种电容式触摸屏的水胶贴合方法

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Publication number: CN103465602A
Application number: CN2013104513492A
Authority: CN
Inventors: 吴国峰
Original assignee: WUXI YUNING OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: WUXI YUNING OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-09-27
Filing date: 2013-09-27
Publication date: 2013-12-25

Abstract

本发明公开了一种电容式触摸屏的水胶贴合方法，所述电容式触摸屏包括盖板与膜组件，其中所述方法包括：将清洁好的盖板与热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台；将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面；将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合；将贴合后的盖板和膜组件进行固化。本发明提供的电容式触摸屏的水胶贴合方法，降低了电容式触摸屏的贴合成本，克服盖板的油墨问题，提升生产效率和产品的制成良率，有利于盖板色度的多样化发展。

Description

一种电容式触摸屏的水胶贴合方法

技术领域

本发明涉及一种贴合方法，具体涉及一种盖板和膜组件结构的电容式触摸屏的水胶贴合方法。

背景技术

电容式触摸屏作为一种简单、方便、快捷的人机交互方式，已经被应用于各个领域当中，常见的电容式触摸屏的根据材料堆叠结构主要分为以下几种：G+G（玻璃盖板+玻璃传感器）、G+F（玻璃盖板+薄膜传感器）、G+F+F（玻璃盖板+双层薄膜传感器）、G+F+F+F(玻璃盖板+三层薄膜传感器)和P+G（PET+玻璃传感器）。

触摸屏（Touch Panel，简称TP）贴合行业内，G+F结构的电容式触摸屏大多数采用OCA光学胶进行贴合，即先在膜组件（包括触摸屏芯片与ITO导电膜）上添加一层OCA光学胶，贴合时只需将膜组件和盖板对位准确，通过滚轮或者真空贴合等方法实现贴合。使用OCA光学胶贴合的优点是效率高，制程简单，缺点是OCA光学胶成本较高，限制了电容式触摸屏的研发设计，此外，制程上对盖板油墨要求的把控较为严格，限制了G+F产品盖板色度的多样性发展；除泡耗时较长且容易出现气泡；滚轮制程中容易受滚轮应力的作用，出现ITO线路断裂破损的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电容式触摸屏的水胶贴合方法，来优化电容式触摸屏的贴合工艺。

本发明实施例提供了一种电容式触摸屏的水胶贴合方法，所述方法包括：

将清洁好的盖板与热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台；

将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面；

将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合；

将贴合后的盖板和膜组件进行固化。

进一步地，所述水胶以滴注、灌注或印刷方式中的其中一种方式添加在所述贴合治具上平台中的盖板表面。

进一步地，在步骤将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面之后，在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之前，所述方法还包括：

清洁膜组件的表面。

进一步地，在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之后，在步骤将贴合后的盖板和膜组件进行固化之前，所述方法还包括：

将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

进一步地，使用加温加压的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

进一步地，所述加温加压方式的加压范围为0.5-0.8MPA，加温范围为45-70℃。

进一步地，在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之后，在步骤将贴合后的盖板和膜组件进行固化之前，所述方法还包括：使用红外加温的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

进一步地，所述对贴合后的盖板和膜组件进行固化包括：

将贴合后的盖板和膜组件放入第一水胶固化炉预固化所述水胶；

清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶；

将盖板和膜组件放入第二水胶固化炉全固化所述水胶。

进一步地，全固化时所述第二水胶固化炉的温度范围控制在45-70℃。

进一步地，使用酒精、白电油或水中的任意一种溶剂或其组合清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶。

本发明实施例提供的电容式触摸屏的水胶贴合方法，将清洁后的盖板和热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台，将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面，之后将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合，再将贴合后的盖板和膜组件进行固化。本发明实施例通过用水胶代替OCA光学胶进行盖板与膜组件的贴合，降低了电容式触摸屏的贴合成本，克服盖板的油墨问题，提升生产效率和产品的制成良率，有利于盖板色度的多样化发展。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：

图1是本发明实施例的电容式触摸屏的结构示意图；

图2是本发明第一实施例的电容式触摸屏的水胶贴合方法的实现流程图；

图3是本发明第二实施例的电容式触摸屏的水胶贴合方法的实现流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

本发明实施例提供的电容式触摸屏水胶贴合方法可降低电容式触摸屏的贴合成本，克服了盖板的油墨问题，提升生产效率和产品的制成良率，有利于盖板色度的多样化发展，主要应用于手机、电子书、平板电脑、车载多媒体系统、智能家电、各类自动销售系统、各类公共场所信息查询系统等上面的电容式触摸屏的贴合。

在图1中示出了本发明实施例的电容式触摸屏的结构示意图。

如图1所示，本发明实施例提供的电容式触摸屏包括盖板11、水胶12和膜组件13。其中，所述膜组件包括ITO（Indium Tin Oxides）导电膜131和触摸屏芯片132，所述盖板11通过水胶12与膜组件13贴合在一起。

所述盖板11主要起保护和装饰电容式触摸屏的作用，一般采用玻璃或者PC板等硬质材料制作，盖板11作为电容式触摸屏的一个重要组件，具有良好的透光性和硬度，此外，盖板表面具有良好的光洁度和抗划伤能力，并且能够精确的控制尺度。

所述水胶12主要起粘接作用，具有无色透明、防尘、防气泡、易返工的特点，其透光率可达98%，能够保证充分的显示亮度，具有更高的清晰度，且粘接强度好，可在常温或中温条件下固化，且同时具有固化收缩率小，耐黄变等特点。因此，不容易发生缩胶和断胶的现象，且不易破坏膜组件13上面的ITO导电膜131。

所述膜组件13主要起导电作用，由ITO（Indium Tin Oxides）导电膜131和触摸屏芯片132组成，所述ITO导电膜131的膜材要达到一定的要求且无需OCA，具有良好的导电性和透光性。一般膜材硬度要偏高于现有行业G+F结构的电容式触摸屏产品中膜组件的硬度。

在图2中示出了本发明的第一实施例。

图2为根据本发明第一实施例的电容式触摸屏水胶贴合方法的实现流程图，如图2所示，该实现流程详述如下：

在步骤201中，将清洁好的盖板与热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台。

本发明实施例中，将盖板和膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台之前，先对盖板进行清洁，同时对膜组件进行热压处理。对膜组件进行热压处理时，可以通过异型导电胶将膜组件的触摸屏芯片部分与触摸部分进行连接固定导通。之后，将制备好的盖板和膜组件分别平整的吸附于贴合治具的上平台和下平台。由于本发明实施例中电容式触摸屏使用的ITO导电膜没有OCA光学胶且硬度偏大，因此不能对电容式触摸屏造成弯折，以免造成线路出现断裂或者裂纹等情况，避免电容式触摸屏产品的功能失效。

所述贴合治具能够牢固的吸附盖板和膜组件，并且能够保证盖板和组件在贴合治具平台上的平整性。此外，所述贴合治具还能够周转，使得贴合治具能够跟着电容式触摸屏产品同步周转，便于添加水胶，以确保证贴合的效果。

在步骤202中，将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面。

所述水胶以滴注、灌注或印刷方式中的其中一种方式添加在所述贴合治具上平台中的盖板表面。在本发明实施例中，盖板表面的水胶通过加热扩散后布满整个盖板表面，针对不同的电容式触摸屏产品，可以选用不同的点胶图形，所述点胶图形可以是双Y图形、交叉十字图形、交叉线段图形等等中的其中一种图形。

在步骤203中，将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合。

点胶结束后将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合，最终实现盖板和组件预贴合。在贴合的过程中要保持电容式触摸屏产品和环境的洁净度，同时要控制好盖板上的水胶与膜组件贴合时的速度和高度，避免在贴合过程中气泡的产生。

在完成盖板与膜组件的贴合以后，所述贴合治具连同盖板与膜组件一起放入水胶固化炉中进行固化，防止盖板与膜组件变形而导致的水胶厚度不均。

在步骤204中，将贴合后的盖板和膜组件进行固化。

在完成盖板与膜组件的贴合以后，将贴合后的盖板和膜组件放入水胶固化炉进行固化，也就是让水胶吸收到固定的紫外光照能量，从而达到固化水胶的目的。

本发明第一实施例提供的电容式触摸屏的水胶贴合方法，降低了电容式触摸屏的贴合成本，克服盖板的油墨问题，提升生产效率和产品的制成良率，有利于盖板色度的多样化发展。

在图3中示出了本发明的第二实施例。

图3为根据本发明第二实施例的电容式触摸屏水胶贴合方法的实现流程图，如图3所示，该实现流程详述如下：

在步骤301中，将清洁好的盖板与热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台。

在步骤302中，将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面。

在步骤303中，清洁膜组件的表面。

在本发明第二实施例中，所述盖板和膜组件在贴合的过程中处于洁净状态，防止气泡产生，因此，在将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面后，在盖板与膜组件贴合之前，对膜组件的表面进行清洁，如果电容式触摸屏产品的膜组件上贴有离型膜，则撕去组件表面的离型膜即可。

在步骤304中，将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合。

在步骤305中，将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件之间的贴合面。

在本发明第二实施例中，贴合治具连同贴合后的盖板和膜组件一起进行流平处理，防止组件变形造成水胶厚度的不均。在对水胶进行扩散流平处理时，可以采用加温加压的方式将所述水胶扩散流平至充满盖板和膜组件的贴合面，所述加温加压方式的加压范围为0.5-0.8MPA，加温范围为45-70℃。具体地，可以根据不同的电容式触摸屏产品，即点胶图形的差别以及盖板和组件在贴合过程中使用的水胶的粘度，也就是水胶布满整个贴合面的难易程度，来进行参数对比，选择适当的加压加温大小，以实现不同的电容式触摸屏产品的量产化和效率化的效果。加温加压的方式一般适用于水胶流平过程中容易产生气泡的电容式触摸屏产品。

在本发明第二实施例中，也可以采用红外加温的方式将所述水胶扩散流平至充满玻璃盖板和膜组件的贴合面。红外加温的方式更适合电容式触摸屏产品的量产化。

在步骤306中，将贴合后的盖板和膜组件放入第一水胶固化炉预固化所述水胶。

在本发明第二实施例中，所述第一水胶固化炉的设备温度范围控制在45-70℃，使得设备温度不会造成盖板和膜组件变形，通过紫外线光照促进液态水胶固化，使得膜组件与盖板贴合后不会发生再移动、变形等的情况。

在步骤307中，清除所述预固化后玻璃盖板和膜组件边缘溢出的水胶。

在本发明第二实施例中，使用酒精、白电油或水中的任意一种溶剂或其组合清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶。

在步骤308中，将盖板和膜组件放入第二水胶固化炉全固化所述水胶。

在本发明第二实施例中，所述全固化时使用的第二水胶固化炉的温度范围控制在45-70℃，所述第二水胶固化炉的主要目的是使得液态光学胶吸收到固定的紫外光照能量，实现固态化，完成盖板和膜组件的水胶贴合。

本发明第二实施例提供的电容式触摸屏的水胶贴合方法，通过将贴合后的盖板和膜组件进行流平处理，再将流平后电容式触摸屏产品进行预固化，清除产品边缘溢出的水胶后，再进行全固化处理，由此，使得水胶以相同厚度均匀的布满盖板与膜组件之间的贴合面，实现了盖板与膜组件的水胶贴合，降低了贴合成本，有利于产品的批量化生产。

本发明实施例提供的电容式触摸屏的水胶贴合方法，通过将清洁后的盖板和热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台，将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面，之后将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合，再将贴合后的盖板和膜组件进行固化。通过使用水胶代替传统OCA光学胶进行盖板与膜组件的贴合，由此降低了电容式触摸屏的贴合成本，克服盖板的油墨问题，提升生产效率和产品的制成良率，有利于盖板色度的多样化发展。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种电容式触摸屏的水胶贴合方法，所述电容式触摸屏包括盖板与膜组件，其特征在于，所述方法包括：

将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面；

将贴合后的盖板和膜组件进行固化。

2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，所述水胶以滴注、灌注或印刷方式中的其中一种方式添加在所述贴合治具上平台中的盖板表面。

3.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，在步骤将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面之后，在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之前，所述方法还包括：

清洁膜组件的表面。

4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之后，在步骤将贴合后的盖板和膜组件进行固化之前，所述方法还包括：

将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

5.根据权利要求4所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，使用加温加压的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

6.根据权利要求5所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，所述加温加压方式的加压范围为0.5-0.8MPA，加温范围为45-70℃。

7.根据权利要求4所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，使用红外加温的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

8.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，所述对贴合后的盖板和膜组件进行固化包括：

清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶；

将盖板和膜组件放入第二水胶固化炉全固化所述水胶。

9.根据权利要求8所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，全固化时所述第二水胶固化炉的温度范围控制在45-70℃。

10.根据权利要求8所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法，其特征在于，使用酒精、白电油或水中的任意一种溶剂或其组合清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶。