CN104275907A - 一种3d on cell全贴合模组加工方法 - Google Patents

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    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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Abstract

本发明涉及一种3DONCELL全贴合模组加工方法。该方法包括以下步骤：在ONCELLTFT液晶显示器下玻璃片ICMASK处绑定TFTCOGIC；在ONCELLTFT液晶显示器上表面绑定ITOSENSORFPC；在ONCELLTFT液晶显示器下玻璃上绑定TFTFPC，并贴好上、下偏光片；将以上制作成的ONCELLTFT液晶显示器模组上表面再贴附OCA胶，与3D光栅式液晶显示器进行全贴合；最后再与背光组装成3DONCELL全贴合模组。使用本发明方法制造成的3DONCELL全贴合模组具有流程顺畅，组装精度高，加工良率高等优点。

Description

一种3D ON CELL全贴合模组加工方法
技术领域
本发明涉及一种ON CELL全贴合模组加工方法，具体涉及一种3D ON CELL全贴合模组加工方法。
背景技术
随着生活水平的提高，彩色液晶显示器模组是向3D显示以及触显一体化趋势发展，目前触显一体化模组又分为CTP(GF/GFF/OGS等类型触摸屏)与TFT构成全贴合模组，以及ON CELL、IN CELL等触显一体化TFT液晶显示器加盖板（COVER GLASS）构成全贴合模组等两种形式。
普通的ON CELL触显一体化模组，加工方法一般是先贴上、下偏光片后绑定COG IC，再绑定ITO SENSOR FPC，最后绑定TFT FPC，贴合OCA光学胶后，再与上盖板进行全贴合，使用这种工艺方式做成的3D ON CELL全贴合模组，存在ON CELL TFT液晶显示器上偏光片易出现烧焦、绑定区显示发白、工艺不好控制、良率低等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种加工流程顺畅，结构稳定，加工良率高的3D ON CELL全贴合模组加工方法。
本发明是这样实现的，一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃片IC MASK处绑定TFT COG IC；
在ON CELL TFT液晶显示器上表面绑定ITO SENSOR FPC；
在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上绑定TFT FPC，并贴好上、下偏光片；
将以上制作成的ON CELL TFT液晶显示器模组上表面再贴附OCA胶，与3D 光栅式液晶显示器进行全贴合；
最后再与背光组装成3D ON CELL全贴合模组。
所述在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃IC MASK处绑定TFT COG IC，为贴附ACF(异方性导电胶)后，再对COG IC进行假本压。
所述在ON CELL TFT液晶显示器上表面绑定ITO SENSOR FPC，为在ON CELL TFT液晶显示器上表面贴附 ACF(异方性导电胶)后进行ITO SENSOR FPC的绑定。 
所述在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上绑定TFT FPC，为在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上先贴附ACF(异方性导电胶)，再绑定TFT FPC。
所述与3D 光栅式液晶显示器进行全贴合，为使用专用的定位治具，将ON CELL 全贴合模组与CTP进行对位贴合，经用全贴合压合设备加适当的温度及压力压合后，进行脱泡处理。
所述的与背光组装成3D ON CELL全贴合模组，为使用专门的成品组装定位治具，将脱泡后的ON CELL全贴合模组半成品件与背光组装，组装成3D ON CELL全贴合模组。
使用该方法加工3D ON CELL全贴合模组能解决普通加工方法容易出的ON CELL TFT液晶显示器上偏光片易出现烧焦、绑定区显示发白、工艺不好控制、良率低等问题，而具有流程顺畅，组装精度高，加工良率高等优点。
附图说明
图1是本发明提供的一种3D ON CELL全贴合模组的结构示意图。
    在图中，1、3D 光栅式液晶显示器 2、OCA光学胶 31、ON CELL 全贴合模组上偏光片
32、ON CELL TFT液晶显示器上滤色板基板  33、ON CELL TFT液晶显示器上光学玻璃34、TFT液晶显示器TFT液晶层及四周框胶层 35、ON CELL TFT液晶显示器下光学玻璃 36、ON CELL 全贴合模组下偏光片 37、TFT COG IC 38、ITO SENSOR FPC 39、TFT FPC 4背光 。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，先介绍一种3D ON CELL全贴合模组的结构，其包括从上而下层叠设置的3D 光栅式液晶显示器（1）、OCA光学胶（2）、ON CELL 全贴合模组和背光（4）。其中ON CELL 全贴合模组又包括从上而下层叠设置的ON CELL 全贴合模组上偏光片（31）、ON CELL TFT液晶显示器上滤色板基板（32）、ON CELL TFT液晶显示器上光学玻璃（33）、TFT液晶显示器TFT液晶层及四周框胶层（34）、ON CELL TFT液晶显示器下光学玻璃（35）、ON CELL 全贴合模组下偏光片（36）、TFT COG IC（37）、ITO SENSOR FPC（38）和TFT FPC（39）。
本发明实施例提供的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其包括以下步骤：
在ON CELL TFT液晶显示器下光学玻璃（35） IC MASK处，贴附ACF(异方性导电胶)后再对COG IC（37）进行假本压，从而绑定TFT COG IC（37）；
在ON CELL TFT液晶显示器上光学玻璃（33）上表面先贴附 ACF(异方性导电胶),再绑定ITO SENSOR FPC（38）；
在ON CELL TFT液晶显示器下光学玻璃（35）上先贴附ACF (异方性导电胶)后，绑定TFT FPC（39），并贴好ON CELL 全贴合模组上偏光片(31)，ON CELL 全贴合模组下偏光片（36）；
将以上步骤制作成的ON CELL TFT液晶显示器模组，在其ON CELL 全贴合模组上偏光片(31)表面上再贴附OCA光学胶（2）后使用专用的定位治具，与3D 光栅式液晶显示器（1）进行对位贴合，经用全贴合压合设备加适当的温度及压力压合后，进行脱泡处理；
最后使用专门的成品组装定位治具，将脱泡后的ON CELL全贴合模组半成品件与背光（4）组装成3D ON CELL全贴合模组。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1. 一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃片IC MASK处绑定TFT COG IC；
在ON CELL TFT液晶显示器上表面绑定ITO SENSOR FPC；
在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上绑定TFT FPC，并贴好上、下偏光片；
将以上制作成的ON CELL TFT液晶显示器模组上表面再贴附OCA胶，与3D 光栅式液晶显示器进行全贴合；
最后再与背光组装成3D ON CELL全贴合模组。
2. 根据权利要求1所述的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于，所述在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃IC MASK处绑定TFT COG IC，为贴附ACF(异方性导电胶)后，再对COG IC进行假本压。
3. 根据权利要求1所述的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于，所述在ON CELL TFT液晶显示器上表面绑定ITO SENSOR FPC，为在ON CELL TFT液晶显示器上表面贴附 ACF(异方性导电胶)后进行ITO SENSOR FPC的绑定。
4. 根据权利要求1所述的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于，所述在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上绑定TFT FPC，为在ON CELL TFT液晶显示器下玻璃上先贴附ACF(异方性导电胶)，再绑定TFT FPC。
5. 根据权利要求1所述的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于，所述与3D 光栅式液晶显示器进行全贴合，为使用专用的定位治具，将ON CELL 全贴合模组与CTP进行对位贴合，经用全贴合压合设备加适当的温度及压力压合后，进行脱泡处理。
6. 根据权利要求1所述的一种3D ON CELL全贴合模组加工方法，其特征在于，所述的与背光组装成3D ON CELL全贴合模组，为使用专门的成品组装定位治具，将脱泡后的ON CELL全贴合模组半成品件与背光组装，组装成3D ON CELL全贴合模组。
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