CN105630236A - 一种p+g ctp与tft框贴模组的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于触控显示模组技术领域,涉及一种P+G?CTP与TFT框贴模组的加工方法,其步骤为:先在CTP的盖板上贴附OCA胶,经预烘烤,加压脱泡后,使用治具及设备,将盖板与GLASS?SENSOR半成品进行对位贴合加工,并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品,再使用对位组装治具,与口字胶组成CTP框贴半成品组件;TFT半成品FOG与背光组合,组装成TFT框贴半成品组件,TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具,最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。本发明加工的框贴模组产品,具有对位准,良率高,易返修等优点。
Description
技术领域
本发明属于触控显示模组技术领域,具体涉及一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法。
背景技术
目前,触摸及显示一体化模组是目前行业发展的趋势,其具有显示直观、操作简单快捷、显示效果好、加工工艺简单、显示效果较好的优点,大量使用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。
但是现有的触摸显示框贴模组因采用先制作TFTLCM(TFT液晶屏),将TFTLCM与口字胶使用治具做成框贴半成品后,再使用二次定位治具,与CTP(电容触摸屏)组装成框贴成品,使用该方法制作出的产品,具有对位不准,易产生漏光等缺点。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种具有对位准,良率高,易返修的P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法。
本发明是这样实现的,一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法,其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶(12),经预烘烤,加压脱泡。将FPC(14)与GLASSSENSOR(13)邦定在一起,形成GLASSSENSOR半成品,使用治具及设备,将盖板与GLASSSENSOR半成品进行对位贴合加工,并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(1),再使用对位组装治具,与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。
上基板与下基板之间设线路层,在TFT液晶显示器的上基板的非线路表面贴附上偏光片,下基板的非线路表面贴附下偏光片,在下基板的ICMASK处邦定DRIVERIC后,在下基板的台階接口处邦定TFTFPC,并在台階上点好保护胶,并在邦定后的TFTFPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品;
TFT半成品与背光组合,组装成TFT框贴半成品组件,TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具,最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
本发明所制作的模组具有对位准,良率高,易返修的优点。
附图说明
图1是实施例1提供的P+GCTP与TFT框贴模组加工方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和优选实施例,对本发明的技术方案进行进一步阐明和描述。以下实施例用于对本发明作解释,但并不应理解为对本发明的具体限定,在本发明的精神下,还可作适当的变化。
实施例1
一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法,其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶(12),经预烘烤,加压脱泡。将FPC(14)通过ACF(异方性导电胶)与GLASSSENSOR(13)邦定在一起,形成GLASSSENSOR半成品,使用治具及设备,将盖板与GLASSSENSOR半成品进行对位贴合加工,并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(1),再使用对位组装治具,与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。
上基板(32)与下基板(34)之间设线路层(33),在TFT液晶显示器的上基板(32)的非线路表面贴附上偏光片(31),下基板(34)的非线路表面贴附下偏光片(35),在下基板(34)的ICMASK处邦定DRIVERIC(37)后,在下基板(34)的台階接口处邦定TFTFPC(38),并在台階上点好保护胶,并在邦定后的TFTFPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品。
TFT半成品与背光(36)组合,组装成TFT框贴半成品组件(3),TFT框贴半成品组件(3)再使用框贴对位组装治具,最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。
依据本发明制作的模组具有对位准,良率高,易返修的优点。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法,其步骤为:先在CTP的盖板(11)上贴附OCA胶(12),经预烘烤,加压脱泡。
2.将FPC(14)与GLASSSENSOR(13)邦定在一起,形成GLASSSENSOR半成品,使用治具及设备,将盖板与GLASSSENSOR半成品进行对位贴合加工,并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品(1),再使用对位组装治具,与口字胶(2)组成CTP框贴半成品组件。
3.根据权利要求1所述的一种P+GCTP与TFT框贴模组的加工方法,其特征在于,TFT半成品制作方法为:上基板(32)与下基板(34)之间设线路层(33),在TFT液晶显示器的上基板(32)的非线路表面贴附上偏光片(31),下基板(34)的非线路表面贴附下偏光片(35),在下基板(34)的ICMASK处邦定DRIVERIC(37)后,在下基板(34)的台階接口处邦定TFTFPC(38),并在台階上点好保护胶,并在邦定后的TFTFPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品。
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