CN102508576A - 一种触控面板及触控面板制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控面板及触控面板制造方法,触控面板包含第一基板、透明盖板、触控感应层以及柔性线路板。透明盖板贴合至第一基板,并包含金属线路。触控感应层设置于第一基板上,并位于第一基板与透明盖板之间。触控感应层与金属线路电性连接。柔性线路板与金属线路电性连接,且与第一基板位于透明盖板的同一侧。本发明能达到改善触控感应层的膜面的刮伤问题,并可节省人力和工时的消耗。

Description

一种触控面板及触控面板制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种触控面板及触控面板制造方法,尤其涉及一种可有效保护触控感应层的膜面的触控面板及触控面板制造方法。
背景技术
[0002] 在现今各式消费性电子产品的市场中,个人数字助理(personaldigital assistant, PDA)、行动电话(mobil e Phone)及笔记型计算机(notebook)、卫星导航系统 (GPS)、数字影音播放器等可携式电子产品乃至于个人计算机、数字家电系统皆已广泛地使用触控面板(touch panel)作为使用者与电子装置间的数据沟通接口工具。使用触控面板时,使用者可直接透过屏幕上显示的对象进行操作与下达指令,因此可提供使用者更人性化的操作接口。由于目前消费性电子产品的设计讲求轻薄短小,在产品设计上希望能节省占空间的按键与鼠标等传统输入装置,故采用触控输入的方式逐渐大行其道。因此搭配触控式面板的显示装置已逐渐成为各式电子产品的关键零组件之一。
[0003] 以触控原理来作区分,现行触控面板主要可区分为电阻/接触式触控面板 (resistance/contact touch panel)与电容式角虫控面板(capacitive touch panel)两禾中类型。电阻式触控面板系由上、下两组透明导电薄膜叠合而成。使用者按压触碰时使得其上、下电极导通,经由量测其电压变化而可计算触碰点的位置。而电容式触控屏幕则是在面板四个角落提供均勻电场,并利用使用者触碰后所引起的电容变化来检测输入坐标。而市场上目前的主流产品为电容式触控面板。
[0004] 目前,触控面板在贴合至液晶显示模块之前的制造流程如下:(1)于大片玻璃上进行镀膜制程,以将触控感应层设置于大片玻璃上;(¾将设置有触控感应层的大片玻璃进行薄化;(3)将大片玻璃切裂成小片玻璃,其中每一个小片玻璃上的触控感应层皆包含作动区(active area)与外引脚接合区(Outer Lead Bonding, 0LB) ; (4)将柔性线路板与小片玻璃上的触控感应层接合;以及(¾将玻璃盖板黏合至小片玻璃上。在触控面板的生产过程中十分注意保护触控感应层的膜面。目前除了人员操作方法改善之外,比较常用的方法是在触控感应层上贴制程保护膜。
[0005] 然而,在整个触控面板的生产过程中规范操作员的作业手法,对于改善触控感应层的膜面的刮伤问题所能达到的效果非常有限。并且,贴制程保护膜的程序为人工贴附,需要耗费大量人力(尤其是贴小片玻璃时)和工时。
[0006] 有鉴于此,如何设计出一种触控面板及触控面板制造方法以保护触控感应层是业内技术人员亟需解决的一项课题。
发明内容
[0007] 针对现有技术中,存在的触控感应层会刮伤的缺陷,本发明提供了一种触控面板以及触控面板制造方法。
[0008] 本发明的一个方面提供一种触控面板,其主要是在透明盖板上设置金属线路,并
3且金属线路的两端系设计来分别与触控感应层以及柔性线路板接合之用。换言之,本发明的触控感应层与柔性线路板并不需如现有技术的制造流程般直接接合,反而可通过透明盖板上的金属线路而电性连接。因此,应用本发明的透明盖板的触控面板于其制造流程中,即可将贴合透明盖板的程序提前至镀膜制程的下一个步骤。藉此,在触控面板的后续制造流程中,触控感应层的膜面即受到透明盖板的保护。
[0009] 根据本发明一实施例,上述的触控面板包含第一基板、透明盖板、触控感应层以及柔性线路板。透明盖板贴合至第一基板,并包含金属线路。触控感应层设置于第一基板上, 并位于第一基板与透明盖板之间。触控感应层与金属线路电性连接。柔性线路板与金属线路电性连接,并与第一基板位于透明盖板的同一例。
[0010] 在本发明的一实施例中,上述的触控面板进一步包含导电衬垫。导电衬垫电性连接于触控感应层与金属线路之间。
[0011] 在本发明的一实施例中,上述的触控面板进一步包含接合衬垫。接合衬垫电性连接于金属线路与柔性线路板之间。
[0012] 在本发明的一实施例中,上述的导电衬垫与接合衬垫分别耦接至金属线路的两端。
[0013] 在本发明的一实施例中,上述的接合衬垫位于第一基板与透明盖板的贴合区域之外。
[0014] 本发明的另一方面提供一种触控面板制造方法。
[0015] 根据本发明一实施例,上述的触控面板制造方法包含下列步骤。提供第二基板。 形成多个触控感应层至第二基板。贴合多个透明盖板至第二基板,致使每一触控感应层皆位于第二基板与对应的透明盖板之间,并使每一触控感应层分别与对应的透明盖板电性连接。切割第二基板以获得多个第一基板,其中每一第一基板与对应的透明盖板相互贴合。接合多个柔性线路板至透明盖板,致使每一柔性线路板电性连接至对应的透明盖板。
[0016] 在本发明的一实施例中,上述接合柔性线路板至透明盖板的步骤,进一步包含接合每一柔性线路板至对应的透明盖板,致使每一金属线路与对应的柔性线路板电性连接的步骤。
[0017] 在本发明的一实施例中,上述触控面板制造方法进一步包含薄化贴合触控感应层的第二基板的步骤。
[0018] 相较于现有技术采用规范操作员的作业手法或贴制程保护膜的做法,本发明更能达到改善触控感应层的膜面的刮伤问题,并可节省人力和工时的消耗。
附图说明
[0019] 读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,
[0020] 图1示出了依照本发明一实施例的触控面板中的第一基板的正视图。
[0021] 图2示出了依照本发明一实施例的触控面板中的透明盖板的背面正视图,其中第一基板尚未与透明盖板的背面贴合。
[0022] 图3A示出了触控面板的背面正视图,其中第一基板与透明盖板的背面贴合,且透明盖板与柔性线路板接合。
4[0023] 图;3B示出触控面板的正面正视图。
[0024] 图3C示出第一基板、透明盖板以及柔性线路板结合后的侧视图。
[0025] 图4示出依照本发明一实施例的触控面板制造方法的流程图。
[0026] 图5A示出于第二基板上形成触控感应层的示意图。
[0027] 图5B示出贴合透明盖板至第二基板的示意图。
[0028]【主要组件符号说明】
[0029] 10 :第一基板 12 :透明盖板
[0030] 120:金属线路 122:导电区
[0031] 124:软板接合区 126 :显示区
[0032] 14 :触控感应层 140 :作动区
[0033] 142:外引脚接合区 16:柔性线路板
[0034] 2a:导电衬垫 2b:接合衬垫
[0035] 3 :第二基板 SlOO〜SllO :步骤
具体实施方式
[0036] 以下将以附图揭露本发明的多个实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施例中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些常识性的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0037] 本发明的一个方面是提供一种触控面板。更具体地说,其主要是在透明盖板上设置金属线路,并且金属线路的两端系设计来分别与触控感应层以及柔性线路板接合之用。 换言之,本发明的触控感应层与柔性线路板并不需如现有技术的制造流程般直接接合,反而可通过透明盖板上的金属线路而电性连接。因此,应用本发明的透明盖板的触控面板于其制造流程中,即可将贴合透明盖板的程序提前至镀膜制程的下一个步骤。因此,在触控面板的后续制造流程中,触控感应层的膜面即受到透明盖板的保护。相较于现有技术规范操作员的作业手法或贴制程保护膜的做法,本发明更能达到改善触控感应层的膜面的刮伤问题,并可节省人力和工时的消耗。
[0038] 请参照图1以及图2。图1示出依照本发明一实施例的触控面板中的第一基板10 的正视图。图2示出依照本发明一实施例的触控面板中的透明盖板12的背面正视图,其中第一基板10尚未与透明盖板12的背面贴合。
[0039] 如图1所示,在本实施例中,触控面板包含第一基板10以及触控感应层14。其中, 触控面板的触控感应层14包含大体上位于第一基板10中央的作动区140,以及位于第一基板10边缘的外引脚接合区142。另外,如图2所示,在本实施例中,触控面板还包含透明盖板12。触控面板的透明盖板12包含金属线路120,且金属线路120的两端分别设计有导电区122以及软板接合区124。另外,触控面板的透明盖板12还包含显示区126。透明盖板 12的显示区1¾大体上位于透明盖板12的中央,并位于金属线路120、导电区122以及软板接合区124的上方。于触控面板完整组装之后,使用者可透过透明盖板12的显示区126 观看触控面板所显示的画面。在一实施例中,触控面板的透明盖板12可由玻璃所制成,但并不限于此。以下将进一步介绍本发明的触控面板各部位零件的详细说明。[0040] 请参照图3A、图;3B以及图3C。图3A示出触控面板的背面正视图,其中图1中的第一基板10与透明盖板12的背面贴合,且透明盖板12与柔性线路板16接合。图;3B示出触控面板的正面正视图。图3C示出第一基板10、透明盖板12以及柔性线路板16结合后的侧视图。
[0041] 如图3A至图3C所示,在本实施例中,当触控面板的透明盖板12贴合至第一基板 10时,触控感应层14系位于第一基板10与透明盖板12之间。并且,本发明的触控面板进一步包含导电衬垫加。当触控面板的透明盖板12贴合至第一基板10时,触控面板的导电衬垫加的两相反面分别电性连接触控感应层14的外引脚接合区142以及透明盖板12的导电区122。藉此,触控面板的触控感应层14与透明盖板12的金属线路120即可电性连接。另外,本发明的触控面板还包含柔性线路板16以及接合衬垫2b。触控面板的柔性线路板16系接合至透明盖板12上,并与第一基板10位于透明盖板12的同一侧。通过触控面板的接合衬垫2b的两相反面分别电性连接透明盖板12的软板接合区124以及柔性线路板 16,透明盖板12的金属线路120与柔性线路板16即可电性连接。
[0042] 另外,在本实施例中,触控面板的接合衬垫2b位于第一基板10与透明盖板12的贴合区域之外。因此,本发明的触控面板于其制造过程中,并不必须如现有技术般先执行将柔性线路板16接合至触控感应层14的步骤,才能将透明盖板12贴合至第一基板10上。相反地,通过在触控面板的透明盖板12上预先设置金属线路120,将透明盖板12贴合至第一基板10上的步骤即可提前以保护触控感应层14的膜面(例如,提前至镀膜制程的下一个步骤)。再者,由于触控面板的接合衬垫2b位于第一基板10与透明盖板12的贴合区域之夕卜,因此柔性线路板16接合至透明盖板12时并不会受到第一基板10的干涉,进而使得柔性线路板16电性连接至触控感应层14的步骤即可往后顺延。在此要说明的是,图2中的导电区122以及软板接合区IM系倾斜地(亦即,导电区122大体上位于软板接合区124 的左上方)排列于透明盖板12上,然而于实际应用中并不以此为限。举例来说,导电区122 亦可弹性地设置于软板接合区124的正上方或右上方,只要遵守使导电区122位于第一基板10与透明盖板12的贴合区域之内,并使软板接合区IM位于第一基板10与透明盖板12 的贴合区域之外的原则,皆可达成本发明通过提前将透明盖板12贴合至第一基板10以保护触控感应层14的膜面的目的。
[0043] 在一实施例中,触控面板的导电衬垫加与接合衬垫2b皆为异方性导电膜 (Anisotropic Conductive Film,ACF),但并不限于此。
[0044] 请参照图4。图4示出依照本发明一实施例的触控面板制造方法的流程图。
[0045] 如图4所示,并配合参照图1至图3C,在本实施例中,触控面板制造方法包含下列步骤。
[0046] SlOO :提供第二基板3。
[0047] S102 :形成多个触控感应层14至第二基板3。
[0048] 请参照图5A。图5A示出在第二基板3上形成触控感应层14的示意图。由图5A 可以清楚得知,本发明的触控面板制造方法系通过镀膜制程将先于较大面积的第二基板3 上镀上多个触控感应层14。
[0049] 本发明的触控面板制造方法接着包含下列步骤。
[0050] S104 :贴合多个透明盖板12至第二基板3,致使每一触控感应层14皆位于第二基
6板3与对应的透明盖板12之间,并使每一触控感应层14分别与对应的透明盖板12电性连接。
[0051] 请参照图5B。图5B示出贴合透明盖板12至第二基板3的示意图。由图5B可以清楚得知,在第二基板3上镀上触控感应层14之后,即可直接将透明盖板12贴合至第二基板3上,同时每一透明盖板12在贴合后可与对应的触控感应层14电性连接,原因在于本发明所提出的透明盖板12上设置有金属线路120。
[0052] 本发明的触控面板制造方法接着包含下列步骤。
[0053] S106 :薄化贴合触控感应层14的第二基板3。
[0054] S108 :切割第二基板3以获得多个第一基板10,其中每一第一基板10与对应的透明盖板12相互贴合。
[0055] SllO :接合每一柔性线路板16至对应的透明盖板12,致使每一透明盖板12的金属线路120与对应的柔性线路板16电性连接。
[0056] 在本实施例中,由于透明盖板12已先贴合并覆盖对应的触控感应层14上,因此操作员在进行薄化第二基板3的步骤(S106)以及切割第二基板3的步骤(S108)皆不会发生伤害到触控感应层14的膜面的问题。并且,由于触控面板的接合衬垫2b位于第一基板10 与透明盖板12的贴合区域之外(如图3A所示),因此柔性线路板16接合至透明盖板12的金属线路120时并不会受到第一基板10的干涉,进而使得柔性线路板16电性连接至触控感应层14的步骤得以完成。
[0057] 由以上对于本发明的具体实施例的详述,可以明显地看出,本发明的触控面板以及触控面板制造方法,主要是在透明盖板上设置金属线路,并且金属线路的两端系设计来分别与触控感应层以及柔性线路板接合之用。换言之,本发明的触控感应层与柔性线路板并不需如习知的制造流程般直接接合,反而可通过透明盖板上的金属线路而电性连接。因此,应用本发明的透明盖板的触控面板于其制造流程中,即可将贴合透明盖板的程序提前至镀膜制程的下一个步骤。藉此,在触控面板的后续制造流程中,触控感应层的膜面即受到透明盖板的保护。相较于现有采用规范操作员的作业手法或贴制程保护膜的作法,本发明更能达到改善触控感应层的膜面的刮伤问题,并可节省人力和工时的消耗。
[0058] 上文中,参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是,本领域中的普通技术人员能够理解,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书限定的范围内。

Claims (10)

1. 一种触控面板,其特征在于,包含:一第一基板;一透明盖板,贴合至所述第一基板,并包含一金属线路;一触控感应层,设置于所述第一基板上,并位于所述第一基板与所述透明盖板之间,其中所述触控感应层与所述金属线路电性连接;以及一柔性线路板,与所述金属线路电性连接,并与所述第一基板位于所述透明盖板的同一侧。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,进一步包含一导电衬垫,所述导电衬垫电性连接于所述触控感应层与所述金属线路之间。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,进一步包含一接合衬垫,所述接合衬垫电性连接于所述金属线路与所述柔性线路板之间。
4.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述导电衬垫与所述接合衬垫分别耦接至所述金属线路的两端。
5.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述接合衬垫位于所述第一基板与所述透明盖板的贴合区域之外。
6. 一种触控面板制造方法,其特征在于,包含下列步骤:提供一第二基板;形成多个触控感应层至所述第二基板;贴合多个透明盖板至所述第二基板,致使每一所述触控感应层皆位于所述第二基板与对应的所述透明盖板之间,并使每一所述触控感应层分别与对应的所述透明盖板电性连接;切割所述第二基板以获得多个第一基板,其中每一所述第一基板与对应的所述透明盖板相互贴合;以及接合多个柔性线路板至所述透明盖板,致使每一所述柔性线路板电性连接至对应的所述透明盖板。
7.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述每一所述金属线路与对应的所述触控感应层通过一对应的导电衬垫电性连接。
8.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,每一所述透明盖板包含一金属线路,接合所述柔性线路板至所述透明盖板的步骤进一步包含下列步骤:接合每一所述柔性线路板至对应的所述透明盖板,致使每一所述金属线路与对应的所述柔性线路板电性连接。
9.如权利要求8所述的触控面板,其特征在于,所述每一所述金属线路与对应的所述柔性线路板通过一对应的接合衬垫电性连接。
10.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,进一步包含下列步骤:薄化贴合所述触控感应层的所述第二基板。
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