CN103543860A - 触控模块信号端的制造方法及其结构 - Google Patents

Abstract

本发明是一种触控模块信号端的制造方法及其结构，包含于一感应薄膜的内表面规划一传输信号的电连接区，且电连接区设置一保护盖，并利用射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，通过保护盖使感应薄膜的电连接区不被基底层所覆盖，再切割去除保护盖以形成一位于基底层上使电连接区裸露的窗口，进而使电连接区能经由所述窗口电性连接外来的软性电路板或电连接器等信号传输元件，以利于感应薄膜外接电路板。

Description

触控模块信号端的制造方法及其结构

技术领域

本发明是有关于一种触控模块信号端的制造方法及其结构，可应用于电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。

背景技术

近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数字相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的产制技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。

前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，所述基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，所述感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。

由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板或连接器电性连接，然而一般感应薄膜是裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本发明人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的良率以外，基底层可设计诸如卡扣等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。

但是，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本发明人乃进一步提出了本发明触控模块信号端的制造方法及其结构，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。

又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如：美国专利第US20100103138A1号、以及中国台湾专利第I360073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生产成本；但是该等先前技术不具有基底层，亦未提供与电子产品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。

发明内容

因此，本发明的目的即在提供一种触控模块的触控信号输出端的制造方法，以及所述信号输出端的结构，特别是于触控模块邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的触控信号输出端，以简化工艺，并节省产制成本。

为达成上述目的，本发明一种触控模块信号端的制造方法，包含下列步骤：

步骤A：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；

步骤B：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖；

步骤C：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；及

步骤D：采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，进而使所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

据此，所述感应薄膜的电连接区于射出成型基底层后仍可得到保留，则后续在电连接区电性连接外来信号传输元件，或者触控模块与电子产品的电路板组立时，即得以避免感应薄膜受到碰触，不但能提高触控模块的良率，并能简化工艺、节省成本。

上述步骤A实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一呈相同平面或往外突出型态的基板内面。

实施时，上述感应薄膜与基板之间若分别呈平面状，则可在感应薄膜与基板之间先利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态；此实施方式的感应薄膜宜采用具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的纳米碳管薄膜。

当然，无论上述感应薄膜与基板是呈平面或往外突出型态，直接在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定，亦不失为可行的实施方式之一。

上述步骤D实施时，所述保护盖接受数控切割而形成一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及所述位于所述边框内的窗口；所述边框内设有一遮盖所述窗口与电连接区的遮盖部，且所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，所述遮盖部接受切割去除而形成所述窗口。上述步骤D实施时，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

此外，本发明一种触控模块信号端的结构，包含：

一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；

一保护盖，设置在所述感应薄膜内表面的电连接区；

一基底层，以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面上，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；以及

一窗口，以切割去除所述保护盖方式形成于所述基底层上使电连接区裸露，令电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

据此，所述感应薄膜的电连接区可经由窗口显露于基底层上，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件，并通过所述信号传输元件电性连接一外来电子产品的电路板。

实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；且所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。

实施时，所述保护盖包含一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及一位于所述边框内且遮盖所述电连接区的遮盖部，所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，且遮盖部接受切割去除而形成所述位于所述边框内的窗口；所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。

实施时，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。除此的外，所述感应薄膜可为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

相较于先前技术，本发明实具有如下的优点：

1.在感应薄膜邻近电子产品的电路板的内侧设置一基底层，若应用在电子产品的触控面板而将触控模块组立在电子产品的液晶显示器上方时，所述基底层可对感应薄膜或液晶显示器（LCD）起保护作用，不但可以提高整体触控模块的良率，而且在日后使用时，也可对感应薄膜被触摸按压时的压力予以支持，同时防止感应薄膜及液晶显示器相互碰触造成损坏。

2.感应薄膜的外表面叠合固定在一基板内面，且基底层以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面时，所述基底层可以设置诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。

3.加工中，所述感应薄膜的电连接区裸露于基底层上，有利于外接软性电路板或电连接器等信号传输元件。

4.在射出成型基底层的过程中，所述保护盖可对电连接区起保护作用，且保护盖的边框可有效间隔出电连接区不被射出成型的高温所影响。

5.所述遮盖部与电连接区之间的空隙可防止射出成型基底层的过程中，造成模具压伤电连接区的触控感应电路图形结构的状况。

6.所述遮盖部周边与边框内壁之间的环沟设计，有利于切割刀具在不伤害电连接区的情况下切除遮盖部。

然而，为能明确且充分揭露本发明，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述：

附图说明

图1是本发明触控模块的立体图；

图2是本发明方法的流程方块图；

图3是本发明的触控模块的仰视立体分解图；

图4是本发明方法的一步骤流程剖面示意图；

图5是图3的使用状态的局部放大立体图；

图6是本发明的另一触控模块的外观立体图；

图7是本发明方法另一步骤流程剖面示意图；

图8是本发明的又一触控模块的立体图；

图9是图8的触控模块的剖面图。

附图标记说明：S01-提供一感应薄膜；S02-设置一保护盖于电连接区外部；S03-射出成型一结合在感应薄膜内表面的基底层；S04-切割去除保护盖形成一位于基底层的窗口；S05-信号传输元件经窗口电性连接于电连接区；100、100a、100b-触控模块；11、11a、11b-感应薄膜；111、111a、111b-外表面；112、112a、112b-内表面；113-电连接区；12、12a、12b-基底层；121、121a、121b-接合面；122-底面；123b-卡扣件；13、13a、13b-基板；131、131a、131b-触控面；132-基面；14-粘胶层；20-保护盖；200-空隙；21-窗口；22-边框；23-遮盖部；24-环沟；30-信号传输元件；40-电子产品。

具体实施方式

请参阅图1，揭示出本发明的触控模块100可以设置在类似手机等外来的电子产品40上，且所述触控模块100与电子产品40内部电路板(未绘制)之间具有一液晶显示器(LCD，图略)，并配合图2至图5说明本发明的制造方法，包含下列实施步骤：

步骤S01：提供一感应薄膜11，所述感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于外表面111的内表面112，且内表面112上具有一用以输出触控感应信号的电连接区113。

实施时，上述感应薄膜11为可透光的导电薄膜，例如纳米碳管薄膜、氧化铟锡薄膜或其他具有类似性质的薄膜，所述纳米碳管薄膜具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点，因此适合作为触控模块100中的透明导电膜，且感应薄膜11上设有触控感应电路图形结构。

步骤S02：于感应薄膜11内表面112的电连接区113外部以粘贴方式设置一保护盖20。

步骤S03：利用射出成型(injection molding)方式形成一结合在感应薄膜11的内表面112的基底层12，使电连接区113被隔离在所述保护盖20内不被基底层12所包覆。

射出成型后的基底层12具有一贴触感应薄膜11内表面112的接合面121，以及一相反于接合面121且邻近电子产品40的液体显示器与电路板的底面122。所述基底层12是由可透光的树脂材料制成，例如聚碳酸酯(polycarbonate,PC)，且基底层12为上方感应薄膜11的支持结构，作为整个触控模块100被触摸按压时的支持，同时也可以保护感应薄膜11，尤其是在触控模块100安装在电子产品40上时，还可以保护安装于感应薄膜11下方的液晶显示器（图略），使液晶显示器不会碰触到感应薄膜11，减少感应薄膜11在使用时损坏的机率。

步骤S04：采用CNC数控切割去除所述保护盖20方式，形成一位于基底层12的底面122上使电连接区113裸露的窗口21。

步骤S05：以胶合方式将一外来的信号传输元件30经由窗口21电性连接所述电连接区113。

所述所述信号传输元件30可为软性电路板或电连接器，且信号传输元件30另一端可电性连接电子产品40的电路板，使电连接区113得以通过窗口21电性连接信号传输元件30及电子产品40的电路板；图示中，信号传输元件30是以一软性电路板为代表。

据此，所述感应薄膜11的电连接区113于射出成型基底层12后仍可得到保留，并裸露于基底层12上，有利于外接信号传输元件30，以达到上述于触控模块100邻近电子产品40的电路板的内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的触控信号输出端的目的。

在更加具体的实施上，本发明的方法并包含：

在上述步骤S01实施时，所述感应薄膜11的外表面111与内表面112可呈平面或往外突出型态，且感应薄膜11的外表面111叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板13内面。

所述基板13具有一用以接受人手触摸的触控面131，以及一相反于触控面131的基面132，让整体触控模块可以取代传统电子产品的触控面板或上盖。

上述感应薄膜11与基板13是分别制成平面或往外突出型态后，在所述基板13的基面132与感应薄膜11的外表面111之间利用一粘胶层14相互黏固。所述粘胶层14的材料可为光学胶(Optical Clear Adhesive,OCA胶)。

步骤S03所述基底层12的射出成型方式，是将所述相互黏固的基板13与感应薄膜11置入一个具有预定形状的模具(未绘制)中，接着在模具中利用射出成型的方式形成所述基底层12，而使基底层12一体式地结合在感应薄膜11内表面112，如此即完成制作。

所述基板13的的触控面131受到一触控体(例如使用者的手指或其他触控物)触摸时，所述感应薄膜11受到触摸位置的所述触控感应电路图形结构之间会形成电容值变化而产生感应，进而产生触控感应信号。

上述步骤S04实施时，所述保护盖20接受数控切割而形成一埋设于基底层12的底面122上且贴合所述感应薄膜11内表面112的矩形边框22，以及所述位于所述边框22内的矩形窗口21，所述边框22可有效间隔出电连接区113，而有利于成型基底层12上的窗口21。

所述边框22内设有一遮盖所述窗口21与电连接区113的矩形遮盖部23，且所述遮盖部23与电连接区113之间具有一空隙200，所述空隙200的设计，可防止射出成型基底层12的过程中，造成模具压伤电连接区113的触控感应电路图形结构的状况。

所述遮盖部23可接受数控切割去除而形成所述窗口21，且所述遮盖部23周边与边框22内壁之间环设有至少一利于切割的环沟24，所述环沟24的设计，有利于切割刀具在不伤害电连接区113的情况下切除遮盖部23。

或者，请参阅图6及图7，说明上述感应薄膜11与基板13之间是先利用一粘胶层14相互粘贴固定后，再对所述利用粘胶层14相互贴合的基板13与感应薄膜11一体加热，使基板13及感应薄膜11适度地软化以方便塑形，并利用高压机(未绘制)或铜模(未绘制)将所述相互贴合的基板13与感应薄膜11一体压制，致使基板13a与感应薄膜11a压制成往电子产品40外侧突出型态，而形成立体化的触控模块100a。

由于感应薄膜11a呈往电子产品40外侧突出型态，因此步骤S03所述基底层12a于射出成型后，所述基底层12a的接合面121a随着感应薄膜11a呈往电子产品40外侧突出型态；此外，此实施例由于基板13a及感应薄膜11a先粘贴固定后再加热塑形，因此感应薄膜11a宜采用前述具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点纳米碳管薄膜。

所述立体化触控模块100a的基板13a的触控面131a，可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外弧凸呈弯曲型态，因此感应薄膜11a及基底层12a的接合面121a都是朝外弧凸的弯曲型态，且触控面131a中央区域呈弧面状态。

或者，如图8及图9所示，所述立体化触控模块100b的基板13b的触控面131b，亦可由左、右两侧及/或前、后两端往中央逐渐地朝外延展呈直线弯折型态，因此感应薄膜11b及基底层12b的接合面121b都是朝外朝外延展的直线弯折型态，且基板13b中央区域呈平面状态。

所述立体化触控模块100a、100b的实施例的制作流程与上述触控模块100相同，只是本实施例要压制成型出触控模块100a、100b的立体形状时，必须选用与本实施例的突出造形相配合的高压机或铜模；当然，后续利用模内射出成型方式制作所述基底层12a、12b时，也必须选用具有适当形状的模具。

值得一提的是，本发明的整体触控模块可以取代传统电子产品的触控面板或上盖。若作为传统电子产品40的触控面板时，基底层12b的作用已如前述，具有支持及保护作用；而取代传统电子产品的上盖时，所述基底层12b还可以在一体成型时，于其周围适当位置设置一个或一个以上的卡扣件123b，以便后续安装在电子产品40时直接卡扣于电子产品40下盖(图略)。

此外，本发明一种触控模块信号端的结构，包含一感应薄膜11、一保护盖20、一基底层12及一窗口21；其中：

所述感应薄膜11具有一用以感测外界触摸的外表面111，以及一相反于外表面111的内表面112，且内表面112上具有一感应信号的电连接区113。

所述保护盖20设置在感应薄膜11内表面112的电连接区113外部，所述基底层12以射出成型方式结合在感应薄膜11内表面112上，使电连接区113被隔离在保护盖20内，不被基底层12所包覆。

所述窗口21是采用切割去除所述保护盖20方式形成于基底层12上使电连接区113裸露，令电连接区113得以通过窗口21电性连接一外来的信号传输元件30，并通过所述信号传输元件30电性连接一外来电子产品40的电路板。

在更加具体的实施上，本发明的结构并包含：

所述感应薄膜11、11a、11b的外表面111、111a、111b与内表面112、112a、112b呈平面或往外突出型态，且感应薄膜11、11a、11b的外表面111、111a、111b叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板13、13a、13b内面。

所述基板13、13a、13b与感应薄膜11、11a、11b外表面111、111a、111b之间经由一粘胶层14相互黏固。

所述保护盖20包含一埋设于基底层12、12a、12b上且贴合感应薄膜11、11a、11b内表面112、112a、112b的边框22，以及一位于边框22内且遮盖电连接区113的遮盖部23，所述遮盖部23与电连接区113之间具有一空隙200，且遮盖部23接受数控切割去除而形成所述位于边框22内的窗口21，其余构件组成及实施方式是等同于上述实施例。

以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，举凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内，谨此声明。

Claims (16)

1.一种触控模块信号端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

步骤A：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；

步骤B：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖；

步骤C：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；及

步骤D：采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

2.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述步骤A中的感应薄膜外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

3.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板之间是利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态。

4.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜与基板是分别制成平面或往外突出型态后，在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定。

5.根据权利要求1到4其中任一项所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

6.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述步骤D中的保护盖接受数控切割而形成一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及所述位于所述边框内的窗口。

7.根据权利要求6所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述边框内设有一遮盖所述的窗口与电连接区的遮盖部，且所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙，所述遮盖部接受切割去除而形成所述窗口。

8.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法，其特征在于，所述步骤D实施时，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

9.一种触控模块信号端的结构，其特征在于，包含：

一感应薄膜，具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；

一保护盖，设置在所述感应薄膜内表面的电连接区外部；

一基底层，以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；及

一窗口，采用切割去除所述保护盖方式形成于所述基底层上使所述电连接区裸露，令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

10.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

11.根据权利要求10所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。

12.根据权利要求9到11其中任一项所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

13.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述保护盖包含一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框，以及一位于所述边框内且遮盖所述电连接区的遮盖部，所述的遮盖部与电连接区之间具有一空隙，且遮盖部接受切割去除而形成所述位于所述边框内的窗口。

14.根据权利要求13所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。

15.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

16.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构，其特征在于，所述基底层周围设置有一个或一个以上的卡扣件。

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