CN103729081B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控面板，包括触控传感器及连接板。触控传感器包含触控基板及感测电极矩阵，其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上。连接板布设有导电线路，并连接于所述触控传感器，使所述导电线路与所述感测电极矩阵的连接端电连接。此外，本发明还提供了一种触控面板的制作方法。

Description

触控面板及其制作方法
【技术领域】
本发明有关一种输入设备，尤指一种触控面板及其制作方法。
【背景技术】
近年来，触控面板得到广泛应用，采用触控面板的触摸屏又称为“触控屏”、“触摸屏”，是一种可接收触控操作产生输入信号的感应式显示设备。触控面板作为一种最新的输入设备，它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。触控面板已大量运用于消费、通讯、计算机等电子产品上，例如目前广泛使用的游戏机、智能手机、平板计算机等，作为众多电子产品的输入输出接口。这些电子产品的显示部分一般都是由触控面板与显示面板整合而成，可供使用者用手指或触控笔依照显示画面上的功能选项点选输入所要执行的动作，藉此可在无需其他传统类型的输入设备(如，按钮、键盘、或操作杆)操作下进行输入，极大的提高了输入的便利性。
触控面板一般包括基板、通过光微影(Photolithography)制程来依序图案化形成于基板上的感测电极矩阵、绝缘层、导电线路及保护层等。然而，在图案化过程中会涉及到光罩的使用，但由于每一客制化触控面板的尺寸规格、预留边宽、导电线路的布局及出线位置等都不同，因此每次量产时，都要重新设计所需的光罩，无法沿用原本的光罩。再者，由于不同触控面板之间的光罩和制程不一样，制造生产时需要对不同产品频繁切换生产线，难以整合。这种根据不同规格制作触控面板的方法不可避免的会造成较大的不良率，进而浪费了很多的人力，财力和物力。
【发明内容】
本发明通过触控面板的结构性改良，让触控面板的图案化制程仅是在基板上制作出感测电极矩阵，而感测电极矩阵之外的客制化构造部分则不会制作于同一基板上。藉以让图案化制程采用单一制式规格的模板及制程即可配合来制作出不同尺寸规格的触控面板。
根据本发明的一实施例，提供一种触控面板，包括：
触控传感器，包含触控基板及感测电极矩阵，其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上；及
布设有导电线路的连接板，连接于所述触控传感器，其中所述导电线路与所述感测电极矩阵的连接端电连接。
在其中一个实施例中，所述感测电极矩阵对齐于所述触控基板的边缘。
在其中一个实施例中，所述感测电极矩阵包括复数个导电单元，位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板的中部导电单元的面积的一半。
在其中一个实施例中，所述连接板为软性印刷电路板，并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
在其中一个实施例中，所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶来连接，使所述软性印刷电路板的导电线路及所述触控传感器的感测电极矩阵通过所述异方性导电胶来电连接。
在其中一个实施例中，还包括形成在所述触控传感器与所述软性印刷电路板交界处的保护胶。
在其中一个实施例中，还包括覆盖于所述触控基板的边缘的保护层。
在其中一个实施例中，还包括通过光学胶来贴合于所述触控传感器及所述软性印刷电路板的保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述遮蔽区用来对应遮蔽所述软性印刷电路板。
在其中一个实施例中，还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
在其中一个实施例中，所述连接板为保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述导电线路布设于所述遮蔽区。
在其中一个实施例中，还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
在其中一个实施例中，所述保护基板的导电线路采用银胶印刷所制成，用以电连接所述触控传感器的感测电极矩阵。
在其中一个实施例中，所述保护基板的可视区通过光学胶与所述触控传感器连接。
一种触控面板的制作方法，包括如下步骤：
制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器，其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上；及
连接布设有导电线路的连接板于所述触控传感器，使所述导电线路与所述感测电极矩阵电连接。
在其中一个实施例中，所述制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器的步骤包括：
形成透明导电层于母基板的至少一表面；
图案化所述透明导电层以形成所述感测电极矩阵的图形；及
切割所述母基板以制作成多个所述触控传感器。
在其中一个实施例中，所述感测电极矩阵对齐于所述触控基板的边缘。
在其中一个实施例中，所述感测电极矩阵包括复数个导电单元，位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板中部的导电单元的面积的一半。
在其中一个实施例中，所述连接板为软性印刷电路板，并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
在其中一个实施例中，所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶连接。
在其中一个实施例中，还包括形成保护胶在触控传感器与软性印刷电路的交界处。
在其中一个实施例中，还包括覆盖保护层于所述触控基板的边缘。
在其中一个实施例中，还包括通过光学胶来贴合保护基板与所述触控传感器及所述软性印刷电路板，其中所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述遮蔽区用来对应遮蔽所述软性印刷电路板。
在其中一个实施例中，所述连接板为保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述导电线路布设于所述遮蔽区。
在其中一个实施例中，所述导电线路采用银胶印刷所制成。
在其中一个实施例中，所述触控面板的可视区通过光学胶与所述触控传感器连接。
藉此，本发明将需要客制化的导电线路转移到连接板上来与分散分布在感测电极矩阵的至少两条边上的连接端连接，让触控基板的边缘区域不再设有导电线路，触控基板仅形成有图案化制程所制作出的感测电极矩阵即可。如此一来，在制作触控传感器的过程中，可以在所有生产在线使用同一模板和制程，并在大量地生产非客制化的触控传感器之后再来与连接板连接，藉以大大提高了生产效能和良率，同时节省了大量的人力、物力和财力。
【附图说明】
图1为触控面板第一实施例中的触控面板的俯视图；
图2为图1中第一实施例中的触控面板覆盖保护基板后的A-A向剖视图；
图3为第二实施例中的触控面板的俯视图；
图4为第二实施例中的触控面板的剖视图；
图5为触控面板的制作方法的流程图；
图6为一实施例中触控面板的制作方法进一步包括的具体步骤的流程图；
图7为另一实施例中触控面板的制作方法进一步包括的具体步骤的流程图；
图8为触控传感器的母基板的结构示意图；及
图9制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器的具体流程图。
其中附图标记说明如下：
100 触控传感器
110 触控基板
110a 母基板
120 感测电极矩阵
122 第一轴向电极
122a 第一导电单元
122b 第一导线
124 第二轴向电极
124a 第二导电单元
124b 第二导线
126 绝缘隔片
200 连接板
210 导电线路
212 线路接口
300 导电胶
400 保护胶
500 保护层
600 光学胶
700 保护基板
V 可视区
NV 遮蔽区
800 遮蔽层
900 保护基板
910 导电线路
920 遮蔽层
【具体实施方式】
请参阅图1，一种触控面板，包括触控传感器100及与触控传感器100连接的连接板200。
触控传感器100包含触控基板110及感测电极矩阵120，其中感测电极矩阵120形成于触控基板110的表面并且感测电极矩阵120的连接端分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上。感测电极矩阵120的连接端是感测电极矩阵120的终端端子，用于接收驱动信号以驱动感测电极矩阵120或是输出表示感测电极矩阵120的感测结果的电信号，例如图1中标号121所指位置即为其中一个连接端。感测电极矩阵120通常呈矩形分布，将感测电极矩阵120的连接端分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上，从而可以省去传统需要在触控基板110上布设与连接端连接的导电线路的空间。
连接板200布设有导电线路210并与触控传感器100连接，使导电线路210与感测电极矩阵120的连接端电连接。导电线路210包括对外连接的集中的线路接口212，导电线路210通过集中的线路接口212来接收控制器(图未示)产生的驱动信号以驱动感测电极矩阵120并且将感测电极矩阵120感测的触控信号输出到控制器进行触控位置识别。
上述触控面板将需要客制化的导电线路210转移到连接板200上来与分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上的连接端电连接，让触控基板110的边缘区域不再设有导电线路，触控基板110仅形成以图案化制程(如光微影制程、印刷制程)所制作出的感测电极矩阵120即可。如此一来，在制作触控传感器100的过程中，可以在所有生产在线使用同一模板(如光罩)和制程，并在大量地生产非客制化的触控传感器100之后再来与连接板200连接，藉以大大提高了生产效能和良率，同时节省了大量的人力、物力和财力。
如图1所示，具体来说，感测电极矩阵120包括复数个相互平行的第一轴向电极122、复数个相互平行的第二轴向电极124及绝缘隔片126。第一轴向电极122与第二轴向电极124相互垂直且被绝缘隔片126绝缘隔开。第一轴向电极122包括设置于触控基板110表面上的复数个第一导电单元122a及第一导线122b。绝缘隔片126设置于第一导线122b上。第二轴向电极124包括设置于触控基板110表面上的复数个第二导电单元124a及设置于绝缘隔片126上的第二导线124b。制作上述感测电极矩阵120可以使用相同的光罩，不需要针对不同规格的产品对光罩进行设计，即获得的制作有感测电极矩阵120的基板110的规格是统一的。
在图1所示的实施例中，感测电极矩阵120对齐于触控基板110的边缘，例如图1中第一导电单元122a对齐于触控基板110的边缘，此时位于边缘的第一导电单元122a即是感测电极矩阵120的连接端。将感测电极矩阵120对齐于触控基板110的边缘，有利于提高感测电极矩阵120在触控基板110上的利用率。在其他实施例中，也可以将感测电极矩阵120设置在距离触控基板110的边缘一定宽度的位置。
如图1所示，触控基板110的中部的第一导电单元122a和第二导电单元124a（以下合称导电单元）呈菱形，而位于触控基板110的边缘的导电单元则是菱形的导电单元沿对角线分割后留下一半的形状，即触控基板110的边缘的导电单元是触控基板110的中部的导电单元的面积的一半，这一半的形状即作为感测电极矩阵120的连接端。当然，导电单元除了呈菱形的形状外，还可以是矩形或是六边形等。触控基板110的边缘的导电单元是触控基板110的中部的导电单元的面积的一半主要有利于采用切割的方法制得触控传感器100，使得切割分离的两块触控基板110的连接端都有合适的大小以便作为感测电极矩阵120的连接端，切割的方法将在后续进行更详细的说明。
请同时参阅图2，本实施例中，连接板200例如为软性印刷电路板，连接板200与触控传感器100部分层迭连接。连接后连接板200与触控传感器100不在同一平面的部分层迭的连接方式，使得接触面积可灵活调整，连接稳定牢固。本实施例中，连接板200与触控传感器100通过异方性导电胶300来连接，使连接板200的导电线路210及触控传感器100的感测电极矩阵120通过异方性导电胶300来电连接。除了异方性导电胶300外，其他实施例还可以使用焊料焊接的方式将连接板200与触控传感器100电连接。
为了防止触控传感器100表面与连接板200通过异方性导电胶300连接的连接处发生静电释放（ESD，Electro-Static Discharge），触控面板还包括形成在触控传感器100与连接板200交界处的保护胶400，即保护胶400可覆盖于设有感测电极矩阵120的触控基板110的表面与连接板200连接处。用保护胶400覆盖于设有感测电极矩阵120的触控基板110表面与连接板200的连接处，可以避免静电释放现象对电路造成的影响。
另外，为了保护触控基板110边缘外露的导电单元并且防止漏电或静电影响，触控面板还包括覆盖于触控基板110的边缘的保护层500。保护层500可以与保护胶400的成分相同，如树脂，也可以采用框胶或贴防爆膜等方式实现。
为了进一步保护触控基板110上的感测电极矩阵120，上述触控面板还包括通过光学胶600来贴合于触控传感器100及连接板200的保护基板700（例如盖板玻璃）。其中，这种光学胶600可以是水胶、OCA胶（Optical Clear Adhesive，光学透明的一层特种双面胶）等。
再者，触控面板包括可视区V及设于可视区V周围的遮蔽区NV，并且触控面板包括用来定义出所述遮蔽区NV并且设置于保护基板700的上表面或下表面的遮蔽层800。本实施例中，遮蔽层800设置于保护基板700的下表面。遮蔽层800用来对应遮蔽位于所述遮蔽区NV内的连接板200及其他外围组件。其中，遮蔽层800可例如采用油墨、光阻等材料。
上述实施例中，感测电极矩阵120上可以进一步覆盖有钝化层(图未示)，例如硅化物层（silicide layer）等，用来保护感测电极矩阵120，此时保护基板700则是通过光学胶600来贴合在钝化层及连接板200上。
除了上述实施例是以软性印刷电路板为例对连接板200进行了说明之外，请参阅图3及图4，本实施例是直接采用保护基板900（例如盖板玻璃）来实现连接板的功能及作用。换句话说，本实施例的导电线路910是直接布设于保护基板900上。此外，如图3和图4所示，由于触控面板包括可视区V及设于可视区V周围的遮蔽区NV，因此导电线路910是布设于保护基板900的遮蔽区NV，而触控面板另包括用来定义出遮蔽区NV并且设置于保护基板900的下表面的遮蔽层920，因此本实施例的导电线路910是布设于保护基板900的遮蔽层920的下表面。当然，在另一实施例中，遮蔽层920亦可设置于保护基板900的上表面，对此导电线路910则是对应于遮蔽区NV而布设于保护基板900的下表面。
导电线路910位于保护基板900边缘，保护基板900在位于可视区V的部分是通过光学胶600与触控传感器100贴合，而位于遮蔽区NV的导电线路910则是通过异方性导电胶300与触控传感器100的感测电极矩阵120的连接端电连接。藉此，本实施例将保护基板900直接作为连接板的架构更可进一步简化触控面板的结构。
除了上述通过异方性导电胶300来电连接导电线路910与感测电极矩阵120的连接端之外。另一实施例还可以使用表面贴装技术（Surface Mounted Technology）等将保护基板900与触控传感器100电连接。具体来讲，导电线路910可以采用导电银胶制成，在将保护基板900与触控传感器100的触控基板110的贴装过程中，导电银胶制成的导电线路910便可与形成在触控基板110上的感测电极矩阵120的连接端电连接，实现电信号的传递。
上述实施例中，感测电极矩阵120上可以进一步覆盖有钝化层，例如硅化物层（silicide layer）等，用来保护感测电极矩阵120，此时保护基板900在位于可视区V的部分则是通过光学胶600来贴合在钝化层上。
另外，虽然保护基板900贴合在感测电极矩阵120上保护了感测电极矩阵120正面，但是触控基板110边缘仍然外露导电单元，触控面板还可以包括覆盖于触控基板110的边缘的保护层500。保护层500可以采用框胶或贴防爆膜等方式实现。
为了实现不同规格的产品可以使用统一的模板和制程进行生产，需要将触控面板的制作方法进行改良。请参阅图5，为触控面板的制作方法实施例，本实施例是基于图1及图2的触控面板架构来进行说明，其包括步骤S510至S520，具体说明如下：
步骤S510，制作包含触控基板110及感测电极矩阵120的触控传感器100，其中感测电极矩阵120形成于触控基板110的表面并且感测电极矩阵120的连接端分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上。感测电极矩阵120的连接端是感测电极矩阵120的终端端子，用于接收驱动信号以驱动感测电极矩阵120或是输出表示感测电极矩阵120的感测结果的电信号。例如图1中标号121所指位置即为其中一个连接端。感测电极矩阵120通常呈矩形分布，将感测电极矩阵120的连接端分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上，从而可以省去传统需要在触控基板110上布设与连接端连接的导电线路的空间。
步骤S520，连接布设有导电线路210的连接板200于触控传感器100，使导电线路210与感测电极矩阵120电连接。
上述触控面板的制作方法将需要客制化的导电线路210转移到连接板200上来与分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上的连接端连接，让触控基板110的边缘区域不再设有导电线路，触控基板110仅形成有图案化制程所制作出的感测电极矩阵120即可。如此一来，在制作触控传感器100的过程中，可以在所有生产在线使用同一模板和制程，并在大量地生产非客制化的触控传感器100之后再来与连接板200连接，藉以大大提高了生产效能和良率，同时节省了大量的人力、物力和财力。
上述图5实施例中，连接板200是以软性印刷电路板来举例说明，所述软性印刷电路板与触控传感器100是采部分层迭连接。软性印刷电路板及触控传感器100是通过异方性导电胶300来连接，使所述软性印刷电路板的导电线路210及触控传感器100的感测电极矩阵120通过所述异方性导电胶300来电连接。
接下来，在完成软性印刷电路板及触控传感器100的连接之后，请进一步基于图2的触控面板架构来参阅图6。如图6所示，本实施例的触控面板制作方法还包括如下步骤：
步骤S610，形成保护胶400在触控传感器100与软性印刷电路的交界处，即覆盖保护胶400于设有感测电极矩阵120的触控基板110的表面与软性印刷电路板的连接处。为了防止触控传感器100表面与软性印刷电路板通过异方性导电胶300连接的连接处发生静电释放（ESD，Electro-Static Discharge），用保护胶400覆盖于切割好的设有感测电极矩阵120的触控基板110表面与软性印刷电路板的连接处，可以避免静电释放现象对电路造成的影响。
步骤S620，覆盖保护层500于触控基板110的边缘。为了保护触控基板110边缘外露的导电单元，通过覆盖保护层500于触控基板110的边缘防止漏电或静电影响。保护层500可以与保护胶400的成分相同，也可以采用框胶或贴防爆膜实现。
步骤S630，通过光学胶600来贴合保护基板700与触控传感器100及软性印刷电路板。光学胶600可以是水胶、OCA胶（Optical Clear Adhesive，光学透明的一层特种双面胶）等。为了达到较好的遮蔽效果，上述触控面板还包括设置于保护基板700的上表面或下表面并且形成遮蔽区NV的遮蔽层800，图2的实施例中，遮蔽层800设置于保护基板700的下表面。遮蔽层800用来对应遮蔽位于所述遮蔽区NV内的软性印刷电路板及其他外围组件，避免用户直接看到软性印刷电路板。
在另一实施例中，若如图3及图4所示的触控面板架构，触控面板是采用保护基板900（例如盖板玻璃）来作为连接板时，则图5所示的制作方法的步骤说明如下：步骤S510，制作包含触控基板110及感测电极矩阵120的触控传感器100，其中感测电极矩阵120形成于触控基板110的表面并且感测电极矩阵120的连接端分散分布在感测电极矩阵120的至少两条边上，而触控面板另包括用来定义出遮蔽区NV并且设置于保护基板900的下表面的遮蔽层920。当然，遮蔽层920在不同实施例中，亦可设置于保护基板900的上表面。步骤S520，保护基板900在位于可视区V的部分是通过光学胶600与触控传感器100贴合，而位于遮蔽区NV的导电线路910则是通过异方性导电胶300与触控传感器100的感测电极矩阵120的连接端电连接。
藉此，本实施例将保护基板900直接作为连接板的架构更可进一步简化了触控面板的结构。光学胶可以是水胶、OCA胶（Optical Clear Adhesive，光学透明的一层特种双面胶）等。除了异方性导电胶300外，还可以使用表面贴装技术（Surface MountedTechnology）等将保护基板900的导电线路910与触控基板110电连接，其中保护基板900中的导电线路910可以采用导电银胶制成，在将保护基板900与触控基板110的贴合过程中，导电银胶制成的导电线路910与触控基板110上的感测电极矩阵120电连接，实现后续电信号的传递。
另外，虽然保护基板900黏接在感测电极矩阵120上保护了感测电极矩阵正面，但是触控基板110边缘仍然外露轴向电极，因此在以保护基板为连接板的触控面板的制作方法中还可以包括如图7所示的步骤S710，覆盖保护层500于触控基板110的边缘。通过覆盖保护层500于触控基板110的边缘防止漏电或静电影响。保护层500可以与上述的保护胶400的成分相同，也可以采用框胶或贴防爆膜等方式实现。
前述触控面板的实施例皆是以一个触控传感器来进行说明。然而，为了充分说明本发明的量产制作流程，请进一步参阅图8及图9，用来进一步说明制作触控传感器的流程：
步骤S910，形成透明导电层于母基板110a的至少一表面。此步骤可以与常规触控面板形成透明导电层的方法相同。
步骤S920，图案化所述透明导电层以形成感测电极矩阵120的图形。例如可以通过光微影蚀刻的方法形成感测电极矩阵120的图形。以图8所示感测电极矩阵120为例，感测电极矩阵120包括复数个相互平行的第一轴向电极122、复数个相互平行的第二轴向电极124及绝缘隔片126。第一轴向电极122与第二轴向电极124相互垂直且被绝缘隔片126绝缘隔开。第一轴向电极122包括设置于触控基板110表面上的复数个第一导电单元122a及第一导线122b。第二轴向电极124包括设置于触控基板110表面上的复数个第二导电单元124a及第二导线124b。
补充说明的是，在一实施方式中，在触控基板110上制作感测电极矩阵120的步骤具体包括：在触控基板110上布设第一导线122b；在每一第一导线122b上间隔布设相对应的绝缘隔片126；一次布设同时形成第一导电单元122a、第二导电单元124a和第二导线124b。对于同一轴向电极，第一导电单元122a设置于绝缘隔片126两侧的第一导线122b上而被第一导线122b串接，第二导电单元124a分置于第一导线122b两侧，第二导线124b横跨于绝缘隔片126上并串接第二导电单元124a。此外，在另一实施方式中，可以先一次布设同时形成第一导电单元122a、第二导电单元124a及第一导线122b或第二导线124b。如果同时形成第一导电单元122a、第二导电单元124a与第一导线122b，其中第一导线122b串接第一导电单元122a，则接着在每一第一导线122b上间隔形成相对应的绝缘隔片126，再在绝缘隔片126上形成连接第二导电单元124a的第二导线124b。
步骤S930，切割母基板110a以制作成多个所述触控传感器。例如图8可以切割成触控传感器102和触控传感器104两个触控传感器。切割可以采用机械、化学或者激光等方法。
对母基板110a进行切割的步骤中，由于本实施例是在母基板110a上图案化形成整面的感测电极矩阵120，因此切割后分别属于每一触控传感器102、104的感测电极矩阵120得以对齐于每一触控传感器102、104的触控基板110的边缘，方便后续制程与连接板的导电线路电连接。此外，本实施例中，导电单元呈菱形，在切割的步骤中，切割线可例如触控传感器102所示的是沿菱形的导电单元的对角线切割，如此能最大化母基板110的利用率，理想状态下，整块母基板110都可以得到100%的利用。当然，切割线也可例如触控传感器104所示的是沿感测电极矩阵120任意位置来进行切割。实际切割触控传感器的切割线位置并非为本发明所限制。
藉由本实施例的说明，即可实现大量生产非客制化的触控传感器。如此一来，进一步将制得的触控传感器连接于布设有客制化导电线路的连接板，以获得客制化的触控面板。
容易理解，上述触控面板的制作方法及结构除可用于电容式触控面板外，还可用于其他触控面板，只要是存在数组式的感测电极矩阵，都可以使用上述触控面板的制作方法及结构。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的权利要求；凡其它未脱离发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求内。

Claims (21)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
触控传感器，包含触控基板及感测电极矩阵，其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的边缘与所述触控基板的边缘齐平，其中所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上；
布设有导电线路的连接板，连接于所述触控传感器，其中所述导电线路与所述感测电极矩阵的连接端电连接；及
覆盖于所述触控基板的边缘的保护层；
其中，所述感测电极矩阵包括复数个导电单元，并且所述感测电极矩阵的连接端是位于边缘的导电单元。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板中部的导电单元的面积的一半。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述连接板为软性印刷电路板，并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶来连接，使所述软性印刷电路板的导电线路及所述触控传感器的感测电极矩阵通过所述异方性导电胶来电连接。
5.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，还包括形成在所述触控传感器与所述软性印刷电路板交界处的保护胶。
6.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，还包括通过光学胶来贴合于所述触控传感器及所述软性印刷电路板的保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述遮蔽区用来对应遮蔽所述软性印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述连接板为保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述导电线路布设于所述遮蔽区。
9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，还包括设置于所述保护基板的上表面或下表面并且定义出所述遮蔽区的遮蔽层。
10.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述保护基板的导电线路采用银胶印刷所制成，用以电连接所述触控传感器的感测电极矩阵。
11.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述保护基板的可视区通过光学胶与所述触控传感器连接。
12.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器，其中所述感测电极矩阵形成于所述触控基板的表面并且所述感测电极矩阵的边缘与所述触控基板的边缘齐平，其中所述感测电极矩阵的连接端分散分布在所述感测电极矩阵的至少两条边上；
连接布设有导电线路的连接板于所述触控传感器，使所述导电线路与所述感测电极矩阵电连接；及
覆盖保护层于所述触控基板的边缘；
其中，所述感测电极矩阵包括复数个导电单元，并且所述感测电极矩阵的连接端是位于边缘的导电单元。
13.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述制作包含触控基板及感测电极矩阵的触控传感器的步骤包括：
形成透明导电层于母基板的至少一表面；
图案化所述透明导电层以形成所述感测电极矩阵的图形；及
切割所述母基板以制作成多个所述触控传感器。
14.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法，其特征在于，位于所述触控基板的边缘的导电单元是位于所述触控基板中部的导电单元的面积的一半。
15.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述连接板为软性印刷电路板，并且所述软性印刷电路板与所述触控传感器部分层迭连接。
16.根据权利要求15所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述软性印刷电路板及所述触控传感器通过异方性导电胶连接。
17.根据权利要求15所述的触控面板的制作方法，其特征在于，还包括形成保护胶在触控传感器与软性印刷电路的交界处。
18.根据权利要求15所述的触控面板的制作方法，其特征在于，还包括通过光学胶来贴合保护基板与所述触控传感器及所述软性印刷电路板，其中所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述遮蔽区用来对应遮蔽所述软性印刷电路板。
19.根据权利要求12所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述连接板为保护基板，并且所述触控面板包括可视区及设于所述可视区周围的遮蔽区，所述导电线路布设于所述遮蔽区。
20.根据权利要求19所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述导电线路采用银胶印刷所制成。
21.根据权利要求19所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述触控面板的可视区通过光学胶与所述触控传感器连接。
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