TWM460337U - 觸控面板 - Google Patents

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TWM460337U
TWM460337U TW102206006U TW102206006U TWM460337U TW M460337 U TWM460337 U TW M460337U TW 102206006 U TW102206006 U TW 102206006U TW 102206006 U TW102206006 U TW 102206006U TW M460337 U TWM460337 U TW M460337U
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Taiwan
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touch
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sensing electrode
electrode matrix
touch panel
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Fang Fang
Chun-Yan Wu
Ho-Hsun Chi
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Tpk Touch Solutions Xiamen Inc
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Description

觸控面板
本創作係有關一種輸入裝置，尤指一種觸控面板。
近年來，觸控面板得到廣泛應用，採用觸控面板的觸控式螢幕又稱為“觸控屏”、“觸控式螢幕”，是一種可接收觸控操作產生輸入信號的感應式顯示裝置。觸控面板作為一種最新的輸入裝置，它是目前最簡單、方便、自然的一種人機對話模式。觸控面板已大量運用於消費、通訊、電腦等電子產品上，例如目前廣泛使用的遊戲機、智慧手機、平板電腦等，作為眾多電子產品的輸入輸出接口。這些電子產品的顯示部分一般都是由觸控面板與顯示面板整合而成，可供使用者用手指或觸控筆依照顯示畫面上的功能選項點選輸入所要執行的動作，藉此可在無需其他傳統類型的輸入裝置(如，按鈕、鍵盤、或操作桿)操作下進行輸入，大幅提高了輸入的便利性。
觸控面板一般包括基板、通過曝光微影(Photolithography)製程來依序圖案化形成於基板上的感測電極矩陣、絕緣層、導電線路及保護層等。然而，在圖案化過程中會涉及到光罩的使用，但由於每一客製化觸控面板的尺寸規格、預留邊寬、導電線路的佈局及出線位置等都不同，因此每次量產時，都要重新設計所需的光罩，無法沿用原本的光罩。再者，由於不同觸控面板之間的光罩和製程不一樣，製造生產時需要對不同產 品頻繁切換生產線，難以整合。這種根據不同規格製作觸控面板的方法不可避免的會影響良率，進而浪費了很多的人力，財力和物力。
本創作通過觸控面板的結構性改良，讓觸控面板的圖案化製程僅是在基板上製作出感測電極矩陣，而感測電極矩陣之外的客製化構造部分則不會製作於同一基板上。藉以讓圖案化製程採用單一制式規格的模板及製程即可配合來製作出不同尺寸規格的觸控面板。
根據本創作的一實施例，提供一種觸控面板，包括一觸控感測器，包含一觸控基板及一感測電極矩陣，其中該感測電極矩陣形成於該觸控基板的表面並且該感測電極矩陣的連接端分散分佈在該感測電極矩陣的至少兩條邊上，以及佈設有一導電線路的一連接板，連接於該觸控感測器，其中該導電線路與該感測電極矩陣的連接端電連接。
在其中一個實施例中，該感測電極矩陣對齊於該觸控基板的邊緣。
在其中一個實施例中，該感測電極矩陣包括複數個導電單元，位於該觸控基板的邊緣的導電單元是位於該觸控基板的中部導電單元的面積的一半。
在其中一個實施例中，該連接板為軟性印刷電路板，並且該軟性印刷電路板與該觸控感測器部分層疊連接。
在其中一個實施例中，該軟性印刷電路板及該觸控感測器通過異方性導電膠來連接，使該軟性印刷電路板的導電線路及該觸控感測器的感測電極矩陣通過該異方性導電膠來電連接。
在其中一個實施例中，還包括形成在該觸控感測器與該軟性印刷電路板交界處的保護膠。
在其中一個實施例中，還包括覆蓋於該觸控基板的邊緣的保護層。
在其中一個實施例中，還包括通過光學膠來貼合於該觸控感測器及該軟性印刷電路板的保護基板，並且該觸控面板包括可視區及設於該可視區周圍的遮蔽區，該遮蔽區用來對應遮蔽該軟性印刷電路板。
在其中一個實施例中，還包括設置於該保護基板的上表面或下表面並且定義出該遮蔽區的遮蔽層。
在其中一個實施例中，該連接板為保護基板，並且該觸控面板包括可視區及設於該可視區周圍的遮蔽區，該導電線路佈設於該遮蔽區。
在其中一個實施例中，還包括設置於該保護基板的上表面或下表面並且定義出該遮蔽區的遮蔽層。
在其中一個實施例中，該保護基板的導電線路採用銀膠印刷所製成，用以電連接該觸控感測器的感測電極矩陣。
在其中一個實施例中，該保護基板的可視區通過光學膠與該觸控感測器連接。
藉此，本創作將需要客製化的導電線路轉移到連接板上來與分散分佈在感測電極矩陣的至少兩條邊上的連接端連接，讓觸控基板的邊緣區域不再設有導電線路，觸控基板僅形成有圖案化製程所製作出的感測電極矩陣即可。如此一來，在製作觸控感測器的過程中，可以在所有生產線上使用同一模板和製程，並在大量地生產非客製化的觸控感測器之後再來與連接板連接，藉以大大提高了生產效能和良率，同時節省了大量的人力、物力和財 力。
100‧‧‧觸控感測器
110‧‧‧觸控基板
110a‧‧‧母基板
120‧‧‧感測電極矩陣
122‧‧‧第一軸向電極
122a‧‧‧第一導電單元
122b‧‧‧第一導線
124‧‧‧第二軸向電極
124a‧‧‧第二導電單元
124b‧‧‧第二導線
126‧‧‧絕緣隔片
200‧‧‧連接板
210‧‧‧導電線路
212‧‧‧線路接口
300‧‧‧導電膠
400‧‧‧保護膠
500‧‧‧保護層
600‧‧‧光學膠
700‧‧‧保護基板
V‧‧‧可視區
NV‧‧‧遮蔽區
800‧‧‧遮蔽層
900‧‧‧保護基板
910‧‧‧導電線路
920‧‧‧遮蔽層
圖1係觸控面板第一實施例中的觸控面板的俯視圖。
圖2係圖1中第一實施例中的觸控面板覆蓋保護基板後的A-A向剖視圖。
圖3係第二實施例中的觸控面板的俯視圖。
圖4係第二實施例中的觸控面板的剖視圖。
圖5係觸控面板的製作方法的流程圖。
圖6係一實施例中觸控面板的製作方法進一步包括的具體步驟的流程圖。
圖7係另一實施例中觸控面板的製作方法進一步包括的具體步驟的流程圖。
圖8係觸控感測器的母基板的結構示意圖。
圖9包含製作觸控基板及感測電極矩陣的觸控感測器的具體流程圖。
請參考圖1，一種觸控面板，包括一觸控感測器100及與觸控感測器100連接的一連接板200。
觸控感測器100包含一觸控基板110及一感測電極矩陣120，其中感測電極矩陣120形成於觸控基板110的表面並且感測電極矩陣120的連接端分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上。感測電極矩陣120的連接端是感測電極矩陣120的終端端子，用於接收驅動信號以驅動感測電極矩陣120或是輸出表示感測電極矩陣120的感測結果的電信號，例如圖1中標號121所指 位置即為其中一個連接端。感測電極矩陣120通常呈矩形分佈，將感測電極矩陣120的連接端分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上，從而可以省去傳統需要在觸控基板110上佈設與連接端連接的導電線路的空間。
一連接板200佈設有一導電線路210並與觸控感測器100連接，使導電線路210與感測電極矩陣120的連接端電連接。導電線路210包括對外連接的集中的線路接口212，導電線路210通過集中的一線路接口212來接收控制器(圖未示)產生的驅動信號以驅動感測電極矩陣120並且將感測電極矩陣120感測的觸控信號輸出到控制器進行觸控位置識別。
上述觸控面板將需要客製化的導電線路210轉移到連接板200上來與分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上的連接端電連接，讓觸控基板110的邊緣區域不再設有導電線路，觸控基板110僅形成以圖案化製程(如光微影製程、印刷製程)所製作出的感測電極矩陣120即可。如此一來，在製作觸控感測器100的過程中，可以在所有生產線上使用同一模板(如光罩)和製程，並在大量地生產非客製化的觸控感測器100之後再來與連接板200連接，藉以大大提高了生產效能和良率，同時節省了大量的人力、物力和財力。
如圖1所示，具體來說，感測電極矩陣120包括複數個相互平行的第一軸向電極122、複數個相互平行的第二軸向電極124及一絕緣隔片126。第一軸向電極122與第二軸向電極124相互垂直且被絕緣隔片126絕緣隔開。第一軸向電極122包括設置於觸控基板110表面上的複數個第一導電單元122a及複數條第一導線122b。絕緣隔片126設置於第一導線122b上。第二軸向電極124包括設置於觸控基板110表面上的複數個第二導電單元124a 及設置於絕緣隔片126上的第二導線124b。製作上述感測電極矩陣120可以使用相同的光罩，不需要針對不同規格的產品對光罩進行設計，即獲得的製作有感測電極矩陣120的基板110的規格是統一的。
在圖1所示的實施例中，感測電極矩陣120對齊於觸控基板110的邊緣，例如圖1中第一導電單元122a對齊於觸控基板110的邊緣，此時位於邊緣的第一導電單元122a即是感測電極矩陣120的連接端。將感測電極矩陣120對齊於觸控基板110的邊緣，有利於提高感測電極矩陣120在觸控基板110上的利用率。在其他實施例中，也可以將感測電極矩陣120設置在距離觸控基板110的邊緣一定寬度的位置。
如圖1所示，觸控基板110的中部的第一導電單元122a和第二導電單元124a(以下合稱導電單元)呈菱形，而位於觸控基板110的邊緣的導電單元則是菱形的導電單元沿對角線分割後留下一半的形狀，即觸控基板110的邊緣的導電單元是觸控基板110的中部的導電單元的面積的一半，這一半的形狀即作為感測電極矩陣120的連接端。當然，導電單元除了呈菱形的形狀外，還可以是矩形或是六邊形等。觸控基板110的邊緣的導電單元是觸控基板110的中部的導電單元的面積的一半主要有利於採用切割的方法製得觸控感測器100，使得切割分離的兩塊觸控基板110的連接端都有合適的大小以便作為感測電極矩陣120的連接端，切割的方法將在後續進行更詳細的說明。
請同時參考圖2，本實施例中，連接板200例如為軟性印刷電路板，連接板200與觸控感測器100部分層疊連接。連接後連接板200與觸控感測器100不在同一平面的部分層疊的連接方式，使得接觸面積可靈活調整，連接穩定牢固。本實施例中， 連接板200與觸控感測器100通過一異方性導電膠300來連接，使連接板200的導電線路210及觸控感測器100的感測電極矩陣120通過異方性導電膠300來電連接。除了異方性導電膠300外，其他實施例還可以使用焊料焊接的方式將連接板200與觸控感測器100電連接。
為了防止觸控感測器100表面與連接板200通過異方性導電膠300連接的連接處發生靜電釋放(ESD，Electro-Static Discharge)，觸控面板更包括形成在觸控感測器100與連接板200交界處的一保護膠400，即保護膠400可覆蓋於設有感測電極矩陣120的觸控基板110的表面與連接板200連接處。用保護膠400覆蓋於設有感測電極矩陣120的觸控基板110表面與連接板200的連接處，可以避免靜電釋放現象對電路造成的影響。
另外，為了保護觸控基板110邊緣外露的導電單元並且防止漏電或靜電影響，觸控面板更包括覆蓋於觸控基板110的邊緣的一保護層500。保護層500可以與保護膠400的成分相同，如樹脂，也可以採用框膠或貼防爆膜等方式實現。
為了進一步保護觸控基板110上的感測電極矩陣120，上述觸控面板更包括通過一光學膠600來貼合於觸控感測器100及連接板200的一保護基板700(例如蓋板玻璃)。其中，這種光學膠600可以是水膠、OCA膠(Optical Clear Adhesive，光學透明的一特殊雙面膠)等。
再者，觸控面板包括一可視區V及設於可視區V周圍的一遮蔽區NV，並且觸控面板包括用來定義出該遮蔽區NV並且設置於保護基板700的上表面或下表面的一遮蔽層800。本實施例中，遮蔽層800設置於保護基板700的下表面。遮蔽層800用來 對應遮蔽位於該遮蔽區NV內的連接板200及其他週邊元件。其中，遮蔽層800可例如採用油墨、光阻等材料。
上述實施例中，感測電極矩陣120上可進一步覆蓋有一鈍化層(圖未示)，例如矽化物層(silicide layer)等，用來保護感測電極矩陣120，此時保護基板700則是通過光學膠600來貼合在鈍化層及連接板200上。
除了上述實施例是以軟性印刷電路板為例，對連接板200進行說明之外，請參考圖3及圖4，本實施例是直接採用一保護基板900(例如蓋板玻璃)來實現連接板的功能及作用。換句話說，本實施例的導電線路910是直接佈設於保護基板900上。此外，如圖3和圖4所示，由於觸控面板包括可視區V及設於可視區V周圍的遮蔽區NV，因此導電線路910是佈設於保護基板900的遮蔽區NV，而觸控面板另包括用來定義出遮蔽區NV並且設置於保護基板900的下表面的遮蔽層920，因此本實施例的一導電線路910是佈設於保護基板900的一遮蔽層920的下表面。當然，在另一實施例中，遮蔽層920亦可設置於保護基板900的上表面，對此導電線路910則是對應於遮蔽區NV而佈設於保護基板900的下表面。
導電線路910位於保護基板900邊緣，保護基板900在位於可視區V的部分是通過光學膠600與觸控感測器100貼合，而位於遮蔽區NV的導電線路910則是通過異方性導電膠300與觸控感測器100的感測電極矩陣120的連接端電連接。藉此，本實施例將保護基板900直接作為連接板的架構更可進一步簡化觸控面板的結構。
除了上述通過異方性導電膠300來電連接導電線路910與感測電極矩陣120的連接端之外。另一實施例還可以使用表面貼裝技術(Surface Mounted Technology)等將保護基板900與觸控感 測器100電連接。具體來講，導電線路910可以採用導電銀膠製成，在將保護基板900與觸控感測器100的觸控基板110的貼裝過程中，導電銀膠製成的導電線路910便可與形成在觸控基板110上的感測電極矩陣120的連接端電連接，實現電信號的傳遞。
上述實施例中，感測電極矩陣120上可以進一步覆蓋有鈍化層，例如矽化物層(silicide layer)等，用來保護感測電極矩陣120，此時保護基板900在位於可視區V的部分則是通過光學膠600來貼合在鈍化層上。
另外，雖然保護基板900貼合在感測電極矩陣120上保護了感測電極矩陣120正面，但是觸控基板110邊緣仍然外露導電單元，觸控面板還可以包括覆蓋於觸控基板110的邊緣的保護層500。保護層500可以採用框膠或貼防爆膜等方式實現。
為了實現不同規格的產品可以使用統一的模板和製程進行生產，需要將觸控面板的製作方法進行改良。請參考圖5，為觸控面板的製作方法實施例，本實施例是基於圖1及圖2的觸控面板架構來進行說明，其包括步驟S510至S520，具體說明如下：
步驟S510，製作包含觸控基板110及感測電極矩陣120的觸控感測器100，其中感測電極矩陣120形成於觸控基板110的表面並且感測電極矩陣120的連接端分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上。感測電極矩陣120的連接端是感測電極矩陣120的終端端子，用於接收驅動信號以驅動感測電極矩陣120或是輸出表示感測電極矩陣120的感測結果的電信號。例如圖1中標號121所指位置即為其中一個連接端。感測電極矩陣120通常呈矩形分佈，將感測電極矩陣120的連接端分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上，從而可以省去傳統需要在觸控基板110上佈設與連接端連接的導電線路的空間。
步驟S520，連接佈設有導電線路210的連接板200於觸控感測器100，使導電線路210與感測電極矩陣120電連接。
上述觸控面板的製作方法將需要客製化的導電線路210轉移到連接板200上來與分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上的連接端連接，讓觸控基板110的邊緣區域不再設有導電線路，觸控基板110僅形成有圖案化製程所製作出的感測電極矩陣120即可。如此一來，在製作觸控感測器100的過程中，可以在所有生產線上使用同一模板和製程，並在大量地生產非客製化的觸控感測器100之後再來與連接板200連接，藉以大大提高了生產效能和良率，同時節省了大量的人力、物力和財力。
上述圖5實施例中，連接板200是以軟性印刷電路板來舉例說明，該軟性印刷電路板與觸控感測器100是採部分層疊連接。軟性印刷電路板及觸控感測器100是通過異方性導電膠300來連接，使該軟性印刷電路板的導電線路210及觸控感測器100的感測電極矩陣120通過該異方性導電膠300來電連接。
接下來，在完成軟性印刷電路板及觸控感測器100的連接之後，請進一步基於圖2的觸控面板架構來參考圖6。如圖6所示，本實施例的觸控面板製作方法更包括如下步驟：
步驟S610，形成保護膠400在觸控感測器100與軟性印刷電路的交界處，即覆蓋保護膠400於設有感測電極矩陣120的觸控基板110的表面與軟性印刷電路板的連接處。為了防止觸控感測器100表面與軟性印刷電路板通過異方性導電膠300連接的連接處發生靜電釋放(ESD，Electro-Static Discharge)，用保護膠400覆蓋於切割好的設有感測電極矩陣120的觸控基板110表面與軟性印刷電路板的連接處，可以避免靜電釋放現象對電路造成的影響。
步驟S620，覆蓋保護層500於觸控基板110的邊緣。為了保護觸控基板110邊緣外露的導電單元，通過覆蓋保護層500於觸控基板110的邊緣防止漏電或靜電影響。保護層500可以與保護膠400的成分相同，也可以採用框膠或貼防爆膜實現。
步驟S630，通過光學膠600來貼合保護基板700與觸控感測器100及軟性印刷電路板。光學膠600可以是水膠、OCA膠(Optical Clear Adhesive，光學透明的一特殊雙面膠)等。為了達到較好的遮蔽效果，上述觸控面板更包括設置於保護基板700的上表面或下表面並且形成遮蔽區NV的遮蔽層800，圖2之實施例中，遮蔽層800設置於保護基板700的下表面。遮蔽層800用來對應遮蔽位於該遮蔽區NV內的軟性印刷電路板及其他週邊元件，避免用戶直接看到軟性印刷電路板。
在另一實施例中，若如圖3及圖4所示的觸控面板架構，觸控面板是採用保護基板900(例如蓋板玻璃)來作為連接板時，則圖5所示的製作方法之步驟說明如下：步驟S510，製作包含觸控基板110及感測電極矩陣120的觸控感測器100，其中感測電極矩陣120形成於觸控基板110的表面並且感測電極矩陣120的連接端分散分佈在感測電極矩陣120的至少兩條邊上，而觸控面板另包括用來定義出遮蔽區NV並且設置於保護基板900的下表面的遮蔽層920。當然，遮蔽層920在不同實施例中，亦可設置於保護基板900的上表面。步驟S520，保護基板900在位於可視區V的部分是通過光學膠600與觸控感測器100貼合，而位於遮蔽區NV的導電線路910則是通過異方性導電膠300與觸控感測器100的感測電極矩陣120的連接端電連接。
藉此，本實施例將保護基板900直接作為連接板的架構更可進一步簡化了觸控面板的結構。光學膠可以是水膠、OCA膠 (Optical Clear Adhesive，光學透明的一特殊雙面膠)等。除了異方性導電膠300外，還可以使用表面貼裝技術(Surface Mounted Technology)等將保護基板900的導電線路910與觸控基板110電連接，其中保護基板900中的導電線路910可以採用導電銀膠製成，在將保護基板900與觸控基板110的貼合過程中，導電銀膠製成的導電線路910與觸控基板110上的感測電極矩陣120電連接，實現後續電信號的傳遞。
另外，雖然保護基板900黏接在感測電極矩陣120上保護了感測電極矩陣正面，但是觸控基板110邊緣仍然外露軸向電極，因此在以保護基板為連接板的觸控面板之製作方法中還可以包括如圖7所示的步驟S710，覆蓋保護層500於觸控基板110的邊緣。通過覆蓋保護層500於觸控基板110的邊緣防止漏電或靜電影響。保護層500可以與上述的保護膠400的成分相同，也可以採用框膠或貼防爆膜等方式實現。
前述觸控面板的實施例皆是以一個觸控感測器來進行說明。然而，為了充分說明本創作的量產製作流程，請進一步參考圖8及圖9，用來進一步說明製作觸控感測器的流程：
步驟S910，形成透明導電層於一母基板110a的至少一表面。此步驟可以與常規觸控面板形成透明導電層的方法相同。
步驟S920，圖案化該透明導電層以形成感測電極矩陣120的圖形。例如可以通過光微影蝕刻的方法形成感測電極矩陣120的圖形。以圖8所示感測電極矩陣120為例，感測電極矩陣120包括複數個相互平行的第一軸向電極122、複數個相互平行的第二軸向電極124及絕緣隔片126。第一軸向電極122與第二軸向電極124相互垂直且被絕緣隔片126絕緣隔開。第一軸向電極122包括設置於觸控基板110表面上的複數個第一導電單元122a及第 一導線122b。第二軸向電極124包括設置於觸控基板110表面上的複數個第二導電單元124a及第二導線124b。
補充說明的是，在一實施方式中，在觸控基板110上製作感測電極矩陣120的步驟具體包括：在觸控基板110上佈設第一導線122b；在每一第一導線122b上間隔佈設相對應的絕緣隔片126；一次佈設同時形成第一導電單元122a、第二導電單元124a和第二導線124b。對於同一軸向電極，第一導電單元122a設置於絕緣隔片126兩側的第一導線122b上而被第一導線122b串接，第二導電單元124a分置於第一導線122b兩側，第二導線124b橫跨於絕緣隔片126上並串接第二導電單元124a。此外，在另一實施方式中，可以先一次佈設同時形成第一導電單元122a、第二導電單元124a及第一導線122b或第二導線124b。如果同時形成第一導電單元122a、第二導電單元124a與第一導線122b，其中第一導線122b串接第一導電單元122a，則接著在每一第一導線122b上間隔形成相對應的絕緣隔片126，再在絕緣隔片126上形成連接第二導電單元124a的第二導線124b。
步驟S930，切割母基板110a以製作成多個該觸控感測器。例如圖8可以切割成觸控感測器102和觸控感測器104兩個觸控感測器。切割可以採用機械、化學或者鐳射等方法。
對母基板110a進行切割的步驟中，由於本實施例是在母基板110a上圖案化形成整面的感測電極矩陣120，因此切割後分別屬於每一觸控感測器102、104的感測電極矩陣120得以對齊於每一觸控感測器102、104的觸控基板110的邊緣，方便後續製程與連接板的導電線路電連接。此外，本實施例中，導電單元呈菱形，在切割的步驟中，切割線可例如觸控感測器102所示的是沿菱形的導電單元的對角線切割，如此能最大化母基板110的利用 率，理想狀態下，整塊母基板110都可以得到100%的利用。當然，切割線也可例如觸控感測器104所示的是沿感測電極矩陣120任意位置來進行切割。實際切割觸控感測器的切割線位置並非為本創作所限制。
藉由本實施例的說明，即可實現大量生產非客製化的觸控感測器。如此一來，進一步將製得的觸控感測器連接於佈設有客製化導電線路的連接板，以獲得客製化的觸控面板。
容易理解的是，上述觸控面板的製作方法及結構除可用於電容式觸控面板外，還可用於其他觸控面板，只要是存在陣列式的感測電極矩陣，都可以使用上述觸控面板的製作方法及結構。
以上僅為本創作之較佳實施例而已，並非用以限定本創作之申請專利範圍；凡其它未脫離創作所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
100‧‧‧觸控感測器
110‧‧‧觸控基板
120‧‧‧感測電極矩陣
122‧‧‧第一軸向電極
122a‧‧‧第一導電單元
122b‧‧‧第一導線
124‧‧‧第二軸向電極
124a‧‧‧第二導電單元
124b‧‧‧第二導線
126‧‧‧絕緣隔片
200‧‧‧連接板
210‧‧‧導電線路
212‧‧‧線路接口

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，包括：一觸控感測器，包含一觸控基板及一感測電極矩陣，其中該感測電極矩陣形成於該觸控基板的表面並且該感測電極矩陣的連接端分散分佈在該感測電極矩陣的至少兩條邊上；以及佈設有一導電線路的一連接板，連接於該觸控感測器，其中該導電線路與該感測電極矩陣的連接端電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該感測電極矩陣對齊於該觸控基板的邊緣。
  3. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中該感測電極矩陣更包括複數個導電單元，位於該觸控基板之邊緣的導電單元是位於該觸控基板中部的導電單元的面積的一半。
  4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該連接板為一軟性印刷電路板，並且該軟性印刷電路板與該觸控感測器部分層疊連接。
  5. 如申請專利範圍第4項之觸控面板，其中該軟性印刷電路板及該觸控感測器通過一異方性導電膠來連接，使該軟性印刷電路板的導電線路及該觸控感測器的感測電極矩陣通過該異方性導電膠來電連接。
  6. 如申請專利範圍第4項之觸控面板，更包括形成一保護膠於該觸控感測器與該軟性印刷電路板的交界處。
  7. 如申請專利範圍第4項之觸控面板，更包括覆蓋一保護層於該觸控基板的邊緣。
  8. 如申請專利範圍第4項之觸控面板，更包括通過一光學膠來貼合於該觸控感測器及該軟性印刷電路板的一保護基板，並且 該觸控面板包括一可視區及設於該可視區周圍的一遮蔽區，該遮蔽區用來對應遮蔽該軟性印刷電路板。
  9. 如申請專利範圍第8項之觸控面板，更包括設置於該保護基板的上表面或下表面並且定義出該遮蔽區的一遮蔽層。
  10. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該連接板為一保護基板，並且該觸控面板包括一可視區及設於該可視區周圍的一遮蔽區，該導電線路佈設於該遮蔽區。
  11. 如申請專利範圍第10項之觸控面板，更包括設置於該保護基板的上表面或下表面並且定義出該遮蔽區的一遮蔽層。
  12. 如申請專利範圍第10項之觸控面板，其中該保護基板的該可視區通過一光學膠與該觸控感測器連接。
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