TWI510997B - 內嵌式觸控面板與其製造方法 - Google Patents

Description

內嵌式觸控面板與其製造方法

本發明是有關於一種內嵌式觸控面板，特別是有關於一種具有可導電之遮光層的內嵌式觸控面板。

觸控技術將電子裝置的螢幕與輸入模組結合，因而使電子裝置輕便短小易於攜帶，而且容易操作，搭配上通訊技術的進步，使各類具有觸控功能的行動裝置，如智慧型手機以及平板電腦，成為市場上的流行商品。

減少行動裝置的厚度，將能提升行動裝置的機動性，因而提升產品的市場競爭力。目前相關產業已經發展出單片式觸控面板(One Glass Solution,OGS)、表嵌式觸控面板(On-Cell Touch)與內嵌式觸控面板(In-Cell Touch)等方式來來減少行動裝置的厚度。

內嵌式觸控面板的製程順序，通常於玻璃基板先進行彩色濾光層的製程，包含在玻璃基板上製作色阻(color photoresist)層與遮光層(Black Matrix)，之後再將基板翻面進行觸控線路的相關製程，由此種方法製成的內嵌式觸控面板可參見第9圖，其為習知的內嵌式觸控面板之一實施 方式的剖面示意圖。內嵌式觸控面板200包含有玻璃基板210、設置於玻璃基板210之一表面上的感應線路層220，以及設置於玻璃基板210另一表面上的彩色濾光層230。為了保護玻璃基板210上之感應線路層220，內嵌式觸控面板200更包含有設置在感應線路層220上的保護玻璃240，以避免感應線路層220直接暴露在外。

一般而言，現今多是在待觸控面板製作完成後，再對觸控面板進行電測，最後電測時發現瑕疵，則必須將整塊觸控面板丟棄，因而造成浪費。

本發明之一技術態樣是在提供一種內嵌式觸控面板，藉由整合遮光層與觸控線路，減少內嵌式觸控面板的厚度並簡化製程。

根據本發明一實施方式，一種內嵌式觸控面板，包含透明基板、複數個驅動端走線、複數個接收端走線以及複數個色阻。透明基板具有第一表面。驅動端走線以及接收端走線設置於透明基板的第一表面，且驅動端走線與接收端走線更作為遮光部以定義出複數個畫素區。色阻設置在透明基板之第一表面上，且分別設置在畫素區中。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板更包含複數個絕緣部，分別對應於所有驅動端走線與接收端走線交錯處，且設置在驅動端走線與接收端走線之間。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板 更包含透明絕緣層，設置在驅動端走線與接收端走線之間。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板更包含複數個驅動端以及複數個接收端。驅動端以一對一或一對多的方式與驅動端走線電性連接，接收端以一對一或一對多的方式與接收端走線電性連接。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線構成複數個第一感應單元，接收端走線構成複數個第二感應單元，第一感應單元與第二感應單元相互交錯排列。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板更包含複數個遮光絕緣材，連接第一感應單元與第二感應單元，其中遮光絕緣材、接收端走線以及驅動端走線共同定義畫素區。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線構成至少一指狀感應單元，接收端走線構成複數個對向感應單元，對向感應單元與指狀感應單元以多對一的方式相互交錯排列。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板更包含遮光絕緣材，連接指狀感應單元與對向感應單元，其中遮光絕緣材、接收端走線以及驅動端走線共同定義畫素區。

根據本發明另一實施方式，一種內嵌式觸控面板之製造方法包含提供透明基板，然後分別形成複數個驅動端走線與複數個接收端走線於透明基板之第一表面上，其中驅動端走線與接收端走線更作為遮光部，以定義出複數個 畫素區，最後分別形成複數個色阻於透明基板之第一表面上，色阻分別位於畫素區中。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線以及接收端走線之材料為不透光的導體。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線以及接收端走線之材料為金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、油墨、碳、具烷基或苯基的有機金屬化合物或石墨烯。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線與接收端走線實質上彼此正交。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板之製造方法在形成驅動端走線之後，更包含形成複數個絕緣部於透明基板之第一表面上，且部分覆蓋驅動端走線，然後形成接收端走線，其中接收端走線藉由通過絕緣部上方與驅動端走線交會。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板之製造方法在形成驅動端走線之後，更包含形成透明絕緣層於透明基板之第一表面上，且覆蓋驅動端走線，然後形成接收端走線於透明絕緣層上。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線構成複數個第一感應單元，接收端走線構成複數個第二感應單元，第一感應單元與第二感應單元相互交錯排列。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板之製造方法更包含形成複數個遮光絕緣材，連接第一感應單元與第二感應單元，其中遮光絕緣材、接收端走線以及 驅動端走線共同定義畫素區。

於本發明之一或多個實施方式中，驅動端走線構成至少一指狀感應單元，複數個接收端走線構成複數個對向感應單元，對向感應單元與指狀感應單元以多對一的方式相互交錯排列。

於本發明之一或多個實施方式中，內嵌式觸控面板之製造方法更包含形成複數個遮光絕緣材，連接指狀感應單元與對向感應單元，其中遮光絕緣材、接收端走線以及驅動端走線共同定義畫素區。

本發明上述實施方式藉由採用不透光材料的觸控線路，將遮光層的功能與觸控線路結合，如此將因為省去遮光層而減少觸控面板的厚度。此外，因優先配置觸控線路並進行電測，若線路有瑕疵的話可以直接被剔除，因此可減少進行遮光層相關製程的浪費。最後，因為製程步驟減少，不但可提高製程良率，也可減少製程中光罩的使用數量。

10、20、25、26、30、35、40、41、45、46、47、50、S10、S20、S30‧‧‧步驟

100‧‧‧內嵌式觸控面板

110‧‧‧透明基板

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧玻璃蓋板

120‧‧‧驅動端走線

121‧‧‧驅動端

122‧‧‧第一感應單元

123‧‧‧指狀感應單元

130‧‧‧接收端走線

131‧‧‧接收端

132‧‧‧第二感應單元

133‧‧‧對向感應單元

140‧‧‧色阻

150‧‧‧畫素區

151‧‧‧組合感應單元

160‧‧‧絕緣部

161‧‧‧透明絕緣層

170‧‧‧遮光材

171‧‧‧遮光絕緣材

200‧‧‧內嵌式觸控面板

210‧‧‧玻璃基板

220‧‧‧感應線路層

230‧‧‧彩色濾光層

240‧‧‧保護玻璃

第1圖繪示依照本發明一實施方式之內嵌式觸控面板的上視示意圖。

第2A圖繪示沿第1圖之線段A-A的剖面圖。

第2B圖繪示沿第1圖之線段B-B的剖面圖。

第3圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一 實施方式的流程示意圖。

第4圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程示意圖。

第5圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程示意圖。

第6圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程示意圖。

第7圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程示意圖。

第8圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程圖。

第9圖繪示習知的內嵌式觸控面板之一實施方式的剖面示意圖。

第1圖繪示依照本發明一實施方式之內嵌式觸控面板的上視示意圖。本實施方式之內嵌式觸控面板100可為液晶觸控裝置的一部份，主要可包含上玻璃基板、觸控相關線路以及遮光層與色阻層(彩色濾光片)，並可與液晶顯示模組、控制模組等結合後組成液晶觸控裝置。

第2A圖與第2B圖分別繪示沿第1圖之線段A-A與線段B-B的剖面圖。如第1圖、第2A圖與第2B圖所繪示，內嵌式觸控面板100包含透明基板110、複數個驅動端走線120、複數個接收端走線130以及複數個色阻140。透 明基板110具有第一表面111。驅動端走線120以及接收端走線130設置於透明基板110的第一表面111上，且驅動端走線120與接收端走線130更作為遮光部(Black Matrix)以定義出複數個畫素區150，其中驅動端走線120以及接收端走線130之材料可為不透光的導體。色阻140設置在透明基板110之第一表面111上，且分別設置在畫素區150中。需要注意的是，內嵌式觸控面板100會先與主動陣列基板形成液晶顯示模組，再與控制模組等組成液晶觸控裝置，因此透明基板110將會成為液晶觸控裝置的上基板。另外，圖中的內嵌式觸控面板100僅繪示出顯示區，關於配置走線的走線區則沒有繪示出來。

一般觸控面板的遮光層(Black Matrix)與色阻層會和觸控線路如驅動端走線與接收端走線分開製作，因此遮光層與色阻層和觸控線路會分別為兩層不同的結構。對比之下，本實施方式之內嵌式觸控面板100藉由適當配置驅動端走線120、接收端走線130以及色阻140的相對位置，並使驅動端走線120與接收端走線130為不透光，因而使驅動端走線120與接收端走線130可以同時兼具遮光層的功能，如此將結合一般觸控面板中的遮光層、色阻層以及觸控線路，而使驅動端走線120、接收端走線130以及色阻140成為同一層的結構，因而減少內嵌式觸控面板100的厚度。

具體而言，透明基板110之材料可為玻璃、強化玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯(壓克力)。透明基板110更可具有與 第一表面111相對之第二表面112，且內嵌式觸控面板100更可包含玻璃蓋板113(Cover Glass)，設置在第二表面112上，用來當作內嵌式觸控面板100的螢幕外殼，並提供保護功能。

具體而言，驅動端走線120以及接收端走線130之材料可為金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、油墨、碳、具烷基或苯基的有機金屬化合物或石墨烯，但非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇驅動端走線120與接收端走線130之材料。

如第1圖所繪示，驅動端走線120與接收端走線130可以實質上彼此正交，並因此定義出畫素區150。驅動端走線120與接收端走線130亦可不彼此正交，只要驅動端走線120與接收端走線130可以形成適合設置色阻140的畫素區150即可。

具體而言，色阻140可為藍色色阻、紅色色阻或綠色色阻。藍色色阻、紅色色阻和綠色色阻可以整齊排列，並且每三個不同顏色色阻可以因此組成一個畫素。藍色色阻、紅色色阻和綠色色阻亦可以以特殊形式排列。以上所舉之色阻140的具體實施方式僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇色阻140的具體實施方式。

前述之內嵌式觸控面板100之製造方法包含提供透明基板110，然後分別形成複數個驅動端走線120與複數個接收端走線130於透明基板110之第一表面111上，其 中驅動端走線120與接收端走線130更作為遮光部，以定義出複數個畫素區150，最後分別形成複數個色阻140於透明基板110之第一表面111上，色阻140分別位於畫素區150中。

同時，因為驅動端走線120、接收端走線130、色阻140皆形成於透明基板110的同一側，透明基板110可以因為如此配置而作為內嵌式觸控面板100的螢幕外殼，因此可以省略如第8圖中習知之內嵌式觸控面板200的保護玻璃240。相較於傳統的內嵌式觸控面板，本實施例的內嵌式觸控面板100由於省略了保護玻璃的厚度，因此厚度可以進一步縮減。

第3圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法之一實施方式的流程示意圖。步驟10為提供透明基板110。

步驟20為形成複數個驅動端走線120於透明基板110之第一表面111上。

步驟30為形成複數個絕緣部160於透明基板110之第一表面111上，且部分覆蓋驅動端走線120。

步驟40為形成複數個接收端走線130於透明基板110之第一表面111上，且接收端走線130藉由通過絕緣部160上方與驅動端走線120交會，其中驅動端走線120與接收端走線130更可作為遮光部，以定義出複數個畫素區150。

步驟50為形成複數個色阻140於透明基板110之第一表面111上，色阻140分別位於畫素區150中。

步驟40中更包含進行內嵌式觸控面板100的電測，若線路有瑕疵可直接剔除。相較於傳統內嵌式觸控面板的製程，也就是先進行色阻層與遮光層的製程，之後再將基板翻面進行觸控線路的相關製程，最後才進行觸控面板電測，本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法因為在進行色阻140的製程前即進行電測，而可以在發現線路有瑕疵時避免已經進行色阻140的製程所造成的浪費。

另外，由於遮光層與觸控線路的製程結合，所以本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法的步驟相較於傳統製程將會減少，因此不但可以提高製程良率，同時也可以減少製程中光罩的使用數量。

此外，驅動端走線120、接收端走線130、色阻140以及絕緣部160皆形成於透明基板110之第一表面111上，因此相較於傳統製程，將可省去翻面的動作，因而減少製程步驟而提升製程良率。

承前所述，內嵌式觸控面板100更可包含複數個絕緣部160，分別對應於所有驅動端走線120與接收端走線130交錯處，且設置在驅動端走線120與接收端走線130之間。絕緣部160主要作為絕緣跨橋，用來使驅動端走線120與接收端走線130電性絕緣。

第4圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法一實施方式的流程示意圖。本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法與第3圖之製作方法大致相同，主要差異在於步驟30由步驟35取代以及步驟40由步驟45取代。步 驟35為形成透明絕緣層161於透明基板110之第一表面111上，且覆蓋驅動端走線120。

步驟45為形成接收端走線130於透明絕緣層161上，其中驅動端走線120與接收端走線130更作為遮光部，以定義出複數個畫素區150。

相對應地，內嵌式觸控面板100更可包含透明絕緣層161，設置在驅動端走線120與接收端走線130之間。透明絕緣層161的功能與絕緣部160類似，即隔離驅動端走線120與接收端走線130，以保持驅動端走線120與接收端走線130電性絕緣。

第5圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法一實施例的流程示意圖。本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法與第4圖之製作方法大致相同，主要差異在於，第4圖之製作方法中驅動端走線120以一對一的方式與驅動端121電性連接，且接收端走線130以一對一的方式與接收端131電性連接，而在本實施方式之製作方法中，驅動端走線120以多對一的方式與驅動端121電性連接，且接收端走線130以多對一的方式與接收端131電性連接。

相對應地，內嵌式觸控面板100更可包含複數個驅動端121以及複數個接收端131，驅動端121可以一對一或一對多的方式與驅動端走線120電性連接，接收端131可以一對一或一對多的方式與接收端走線130電性連接。驅動端121可與驅動單元例如驅動晶片電性相連，接收端131可與控制單元電性相連。

如第5圖之步驟20或是步驟45所繪示，由於第一表面111具有未設置驅動端走線120或接收端走線130的空白區域，因而導致沒有遮光部在這些區域定義出畫素區150。為此，內嵌式觸控面板100更可包含複數個遮光材170，設置在這些空白區域，作為遮光部，以定義出複數個畫素區150於這些空白區域。因為遮光材170和驅動端走線120或接收端走線130沒有接觸，所以遮光材170的材質可與驅動端走線120或接收端走線130相同，而不至於發生遮光材170與驅動端走線120或接收端走線130有不必要的電性相連情況。如此一來，遮光材170便可以在形成驅動端走線120或接收端走線130的同時一起形成，因而減少製程步驟和減少製程中光罩的使用數量。遮光材170的材質亦可與驅動端走線120或接收端走線130的材質不同，例如遮光材170的材質為絕緣體。

第6圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法一實施例的流程示意圖。本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法將驅動端走線120與接收端走線130分佈於同一層。步驟10為提供透明基板110。

步驟25為分別形成複數個驅動端走線120與複數個接收端走線130於透明基板110之第一表面111上，其中驅動端走線120構成複數個第一感應單元122，接收端走線130構成複數個第二感應單元132，第一感應單元122與第二感應單元132相互交錯排列。

具體而言，第一感應單元122與第二感應單元132 可以一對一的方式組成複數個組合感應單元151，其中所有組合感應單元151可佈滿第一表面111。在每一組合感應單元151中，第一感應單元122可分佈在組合感應單元151的一端並劃分出一個以上畫素區150，第二感應單元132可分佈在組合感應單元151的另一端並劃分出一個以上畫素區150。更具體地說，組合感應單元151可為矩形，且在每一組合感應單元151中，第一感應單元122可與第二感應單元132分別分佈在組合感應單元151的對角。

步驟46為形成複數個遮光絕緣材171，連接第一感應單元122與第二感應單元132，其中遮光絕緣材171、接收端走線130以及驅動端走線120共同定義畫素區150。因為在第一感應單元122與第二感應單元132之間未設置驅動端走線120與接收端走線130，如此可使驅動端走線120與接收端走線130保持電性絕緣，以及在這些區域定義出畫素區150。

步驟50為形成複數個色阻140於透明基板110之第一表面111上，色阻140分別位於畫素區150中。

第7圖繪示本發明之內嵌式觸控面板之製作方法一實施例的流程示意圖。本實施方式之內嵌式觸控面板100之製作方法為使用單層多指的分佈方式將驅動端走線120與接收端走線130分佈於同一層。步驟10為提供透明基板110。

步驟26為形成複數個驅動端走線120於透明基板110之第一表面111上，其中驅動端走線120包含至少一指 狀感應單元123(第7圖中僅繪示其中一個)。

步驟41為形成複數個接收端走線130於透明基板110之第一表面111上，其中接收端走線130包含複數個對向感應單元133，對向感應單元133與指狀感應單元123以多對一的方式相互交錯排列，並可組成複數個組合感應單元151，且所有組合感應單元151可佈滿整個第一表面111。

步驟47為形成複數個遮光絕緣材171，連接指狀感應單元123與對向感應單元133，其中遮光絕緣材171、接收端走線130以及驅動端走線120共同定義畫素區150。因為在指狀感應單元123與對向感應單元133之間未設置驅動端走線120與接收端走線130，如此可使驅動端走線120與接收端走線130保持電性絕緣，以及在這些區域定義出畫素區150。

步驟50為形成複數個色阻140於透明基板110之第一表面111上，色阻140分別位於畫素區150中。

綜合以上實施例，內嵌式觸控面板之製造方法可以總結於第8圖所示之流程圖，其中步驟S10為提供一透明基板。接著，步驟S20為分別形成多個驅動端走線與多個接收端走線於透明基板之第一表面上，驅動端走線與接收端走線更作為遮光部，以定義出多個畫素區，最後，步驟S30為分別形成多個色阻於透明基板之第一表面上，色阻分別位於畫素區中。

本發明上述實施方式藉由採用不透光材料的觸控 線路，將遮光層的功能與觸控線路結合，如此將因為省去遮光層而減少內嵌式觸控面板100的厚度。此外，因優先配置觸控線路並進行電測，若線路瑕疵可以直接被剔除，因此可減少進行遮光層相關製程的浪費。最後，因為製程步驟減少，不但可提高製程良率，也可減少製程中光罩的使用數量。

10~50‧‧‧步驟

110‧‧‧透明基板

111‧‧‧第一表面

120‧‧‧驅動端走線

121‧‧‧驅動端

130‧‧‧接收端走線

131‧‧‧接收端

140‧‧‧色阻

150‧‧‧畫素區

160‧‧‧絕緣部

Claims (17)

1. 一種內嵌式觸控面板，包含：一透明基板，具有一第一表面；複數個驅動端走線以及複數個接收端走線，設置於該透明基板的該第一表面，該些驅動端走線與該些接收端走線更作為一遮光部以定義出複數個畫素區；該些驅動端走線與該些接收端走線為同一層的結構；該些接收端走線只在其與該些驅動端走線的複數個交錯處通過該些驅動端走線上方，並與該些驅動端走線交會；複數個色阻，設置在該透明基板之該第一表面上，且分別設置在該些畫素區中；以及複數個絕緣部，分別對應於所有該些交錯處，且該些絕緣部設置在該些驅動端走線與該些接收端走線之間。
2. 如請求項1所述之內嵌式觸控面板，其中該些驅動端走線以及該些接收端走線之材料為不透光的導體。
3. 如請求項2所述之內嵌式觸控面板，其中該些驅動端走線以及該些接收端走線之材料為金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、油墨、碳、具烷基或苯基的有機金屬化合物或石墨烯。
4. 如請求項1所述之內嵌式觸控面板，其中該些驅動端走線與該些接收端走線彼此正交。
5. 如請求項1所述之內嵌式觸控面板，更包含：複數個驅動端，其中該些驅動端以一對一或一對多的方式與該些驅動端走線電性連接；以及複數個接收端，其中該些接收端以一對一或一對多的方式與該些接收端走線電性連接。
6. 如請求項1所述之內嵌式觸控面板，其中該些驅動端走線構成複數個第一感應單元，該些接收端走線構成複數個第二感應單元，該些第一感應單元與該些第二感應單元相互交錯排列。
7. 如請求項6所述之內嵌式觸控面板，更包含複數個遮光絕緣材，連接該些第一感應單元與該些第二感應單元，其中該些遮光絕緣材、該些接收端走線以及該些驅動端走線共同定義該些畫素區。
8. 如請求項1所述之內嵌式觸控面板，其中該些驅動端走線構成至少一指狀感應單元，該些接收端走線構成複數個對向感應單元，該些對向感應單元與該指狀感應單元以多對一的方式相互交錯排列。
9. 如請求項8所述之內嵌式觸控面板，更包含複數個遮光絕緣材，連接該指狀感應單元與該些對向感應單元，其中該些遮光絕緣材、該些接收端走線以及該些驅動端走 線共同定義該些畫素區。
10. 一種內嵌式觸控面板之製造方法，包含：提供一透明基板；分別形成複數個驅動端走線於該透明基板之一第一表面上；形成複數個絕緣部於該第一表面上，且部分覆蓋該些驅動端走線；形成複數個接收端走線於該透明基板之該第一表面上，使得該些接收端走線只在其與該些驅動端走線的複數個交錯處通過該些絕緣部上方，並與該些驅動端走線交會；該些驅動端走線與該些接收端走線更作為一遮光部，以定義出複數個畫素區，且該些驅動端走線與該些接收端走線為同一層的結構；以及分別形成複數個色阻於該透明基板之該第一表面上，該些色阻分別位於該些畫素區中。
11. 如請求項10所述之內嵌式觸控面板之製造方法，其中該些驅動端走線以及該些接收端走線之材料為不透光的導體。
12. 如請求項11所述之內嵌式觸控面板之製造方法，其中該些驅動端走線以及該些接收端走線之材料為金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、油墨、碳、具烷基或苯基的有機金 屬化合物或石墨烯。
13. 如請求項10所述之內嵌式觸控面板之製造方法，其中該些驅動端走線與該些接收端走線實質上彼此正交。
14. 如請求項10所述之內嵌式觸控面板之製造方法，其中該些驅動端走線構成複數個第一感應單元，該些接收端走線構成複數個第二感應單元，該些第一感應單元與該些第二感應單元相互交錯排列。
15. 如請求項14所述之內嵌式觸控面板之製造方法，更包含：形成複數個遮光絕緣材，連接該些第一感應單元與該些第二感應單元，其中該些遮光絕緣材、該些接收端走線以及該些驅動端走線共同定義該些畫素區。
16. 如請求項10所述之內嵌式觸控面板之製造方法，其中該些驅動端走線構成至少一指狀感應單元，該些接收端走線構成複數個對向感應單元，該些對向感應單元與該指狀感應單元以多對一的方式相互交錯排列。
17. 如請求項16所述之內嵌式觸控面板之製造方法，更包含：形成複數個遮光絕緣材，連接該指狀感應單元與該些 對向感應單元，其中該些遮光絕緣材、該些接收端走線以及該些驅動端走線共同定義該些畫素區。