CN101551722B - 具有信号处理芯片的触控式面板结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，其包括：触控板、芯片及软性薄膜电路板。该触控板具有基板，其正面设有两条或两条以上第一电极线，其背面设有两条或两条以上第二电极线，该第一、二电极线交错对应。该第二电极线一端与该基板背面的第二传输导线电性连接，该基板背面的第二传输导线的一端与基板侧边上的跨接导线电性连接，该跨接导线的另一端与该基板正面上的第二传输导线电性连接，使背面第二传输导线延伸于基板正面上。该芯片与第一、二传输导线电性连接，处理该第一、二电极线之间所产生的信号，将并列传输的数据转换成串行传输数据输出。该软性薄膜电路板与所述芯片电性连接，传输芯片所运算后的信号至所搭配运用的装置上。

Description

具有信号处理芯片的触控式面板结构

技术领域

本发明有关一种触控式面板，尤指一种表面具有半导体组件的具有信号处理芯片的触控式面板结构。

背景技术

在科技不断的进步下，该以往仅运用在大型电子设备上的触控式面板也被广泛运用在许多小型可携带式电子装置上。在电子装置拥有了触控式面板后，可以简化操作程序，让电子装置的操作更加容易及方便。同时，在该触控式面板的运用下，可以让电子装置的操作界面上的按键数量减少，进而来增大显示屏的屏幕面积，或者将电子装置的体积缩小，以便于携带。

目前触控面板中的电容式触控面板，如图1所示，该触控基板30由两个或两个以上玻璃基板组成，其上具有感应区301，该感应区301的四个边上设有四条电极线302，该每个电极线302的一端电性连接有导线303，该导线303电性连接到该基板一侧的电性接点304上，再在该电性接点304上电性连接软性薄膜电路305，再在该软性薄膜电路305一端连接有连接器306，以使该连接器306插接于该搭配的电子装置的控制电路板上。

电容式触控面板是利用感应区301排列的透明电极与人体之间的静电结合所产生的电容变化，从所产生的诱导电流经电极线302、导线303、软性薄膜电路305传送至该电子装置的控制电路板上来检测。通常是以电压作用在感应区301的四个角落并形成固定电场，当手指处碰屏幕时，可令电场引发电流，借由控制器测定，依电流距四个角落比例的不同，即可计算出接触位置。但是，该电容式触控面板在电路与结构设计上较为困难，而且所感应的信号需要传送至所搭配的电子装置的控制电路板上进行运算，才能检测出所感应的坐标位置。如此一来，使触控式面板的操作反应速度受到影响，同时电子装置的控制电路板上必须制作处理该感应区301所输出的感应信号的装置。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，可提高触控式面板的操作反应速度，降低触控式面板的制作成本，也可使触控面板厚度变薄。

为达上述目的，本发明提供了一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，其组合在电子装置的液晶显示屏上，该具有信号处理芯片的触控式面板结构包括有：触控板、芯片及软性薄膜电路板。该触控板具有透明基板，该基板正面上设有两条或两条以上的第一电极线，该基板背面设有两条或两条以上与该第一电极线呈交错对应的第二电极线，该每条第一电极线的一端电性连接有第一传输导线，该每条第二电极线一端与该基板背面的第二传输导线电性连接，该基板背面的第二传输导线的一端与基板侧边上的跨接导线电性连接，该跨接导线的另一端与该基板正面上的第二传输导线电性连接，使第二传输导线延伸于基板正面上。该芯片，其与该第一、二传输导线电性连接，处理该第一、二电极线之间所产生的信号，并将并列传输的数据转换成串行传输数据输出。该软性薄膜电路板，其与所述芯片电性连接，传输芯片所运算后的信号至所搭配运用的装置上。

一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，其组合在电子装置的液晶显示屏上，该触控式面板结构包括：

触控板，其具有基板，该基板正面上设有两个或两个以上第一电极块，该基板背面设有两个或两个以上第二电极块，该每个第一电极块与该每个第二电极块对应配置，该每个第一电极块电性连接有第一传输导线，该第一传输导线延伸于基板一侧边上，该每个第二电极块电性连接该第二传输导线，该第二传输导线一端与该基板侧边的跨接导线电性连接，使该第二传输导线延伸于该基板正面上游走，并延伸于该基板的一侧边上；

芯片，其设于该基板的正面上，与该第一、二传输导线电性连接；

软性薄膜电路板，其与该芯片电性连接。

本发明的一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，将处理触控式面板所感应信号的芯片直接制作于该单一层的玻璃上，并且让感应区所输出的并列数据转换为串行数据输出，让触控式面板的操作反应速度提高。同时，可以节省一片玻璃基板，降低了触控式面板的制作成本，也使触控面板厚度变薄。

附图说明

图1为现有电容式触控面板的结构示意图；

图2为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构的立体示意图；

图3为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构截面示意图；

图3A为图3中A部分的局部放大示意图；

图4为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构的主视示意图；

图5为本发明的芯片内部的电路方框示意图；

图6为本发明的触控式面板与液晶显示屏组合截面示意图；

图7为本发明的触控式面板与液晶显示屏另一组合截面示意图；

图8为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构的另一实施例示意图；

图9为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构的另一实施例的截面示意图。

附图标记说明

触控基板      30  感应区       301

电极线        302 导线         303

电性接点      304 软性薄膜电路 305  连接器        306

触控板        1   基板         11

第一电极线    12  第二电极线   13

第一传输导线  14  跨接导线     15

第二传输导线  16  第二传输导线 16′ 第三传输导线  17

异方性导电胶     18  芯片             2

电源输入端口     21  信号输入端口     22

模拟/数字转换器  23时序控制器         24

并列数据转换串行数据输出电路25

信号输出端口     26  软性薄膜电路板   3

触控板           4   基板             41

第一电极块       42  第二电极块       43

第一传输导线     44  第二传输导线     45

跨接导线         46  异方性导电胶     47

第三传输导线     48  芯片             5

软性薄膜电路板   6   触控式面板       10

液晶显示屏       20  驱动集成电路(IC) 201

具体实施方式

有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下。

请参阅图2、图3、图4，其分别为本发明具有信号处理芯片的触控式面板结构的立体、截面及主视示意图。如图2至图4所示：本发明的触控式面板结构，包括有：触控板1、芯片2及软性薄膜电路板(FPC)3。

该触控板1，为电容式触控板，具有透明基板11，该透明基板11以玻璃为材质，在该基板11正面上设有两条或两条以上的第一电极线12，而基板11背面设有两条或两条以上与该第一电极线12呈交错对应的第二电极线13，在该每一条第一电极线12的一端电性连接有第一传输导线14，该第一传输导线14延伸于基板11一侧边上。该每一条第二电极线13一端电性连接有一小段的第二传输导线16′，该第二传输导线16′一端与该基板11侧边上的跨接导线15电性连接，该跨接导线15另一端与该基板11上的第二传输导线16电性连接，该第二传输导线16延伸于基板11正面上游走，并延伸于该基板11的侧边。该第一传输导线14、第二传输导线16一端上涂布有一层异方性导电胶(ACF)18(如图3A)，将该芯片2电性固接于该异方性导电胶18上。另外，该第三传输导线17的两端涂布一层异方性导电胶18，该第三传输导线17通过该异方性导电胶18与设于该基板11正面上的该芯片2及该软性薄膜电路板(FPC)3电性固接。在本实施例中，该第一电极线12、第二电极线13及第一传输导线14、第二传输导线16、第三传输导线17及跨接导线15均为铟锡氧化物(ITO)材料。

该芯片2，为感测芯片，其通过异方性导电胶18与该第一传输导线14、第二传输导线16及第三传输导线17电性连接，用以感测处理该第一电极线12、第二电极线13之间的所产生电容量变化，并将并列传输的数据转换成串行传输数据输出。

该软性薄膜电路板3，其通过异方性导电胶18与该第三传输导线17电性连接，而另一端与所搭配装置的控制电路板(图中未示出)电性连接。

请参阅图5，本发明的芯片内部的电路方框示意图。如图5所示：该芯片2为感测芯片，该感测芯片包括：电源输入端口21、信号输入端口22、模拟/数字转换器23、时序控制器24、并列数据转换串行数据输出电路25及信号输出端口26。

该电源输入端口21，其与外部电源电性连接，以供外部电源输入。

该信号输入端口22，其与该基板11上的第一传输导线14及第二传输导线16电性连接，用以输入并列序的模拟信号。

该模拟/数字转换器23，其与该电源输入端口21及该信号输入端口22电性连接，用以将信号输入端口22所输入的模拟信号转换成数字信号输出。

该时序控制器24，其与该模拟/数字转换器23电性连接，用以产生时序信号传输至该模拟/数字转换器23中。

该并列数据转换串行数据输出电路25，其与该模拟/数字转换器23电性连接，将信号输入端口22输入的并列数据经模拟/数字转换器23转换成数字信号后，再转换成串行数据输出。

该信号输出端口26，其与该并列数据转换串行数据输出电路25及软性薄膜电路板3电性连接后，将转换后的串行数字数据经软性薄膜电路板3传送至所搭配电子装置的控制电路板(图中未示出)上。

请参阅图6、图7，为本发明的触控式面板与液晶显示屏组合截面示意图，及另一组合截面示意图。如图6、图7所示：在本发明的触控式面板10制作完成后与液晶显示屏20组合时，该触控式面板10的该基板11上的芯片2与该液晶显示屏20的驱动集成电路(IC)201呈相对应状态。

或者，在触控式面板10组合在液晶显示屏20时，使该触控式面板10的该基板11上的芯片2与该液晶显示屏20的驱动IC 201呈不同方向配置。可以因应安装的电子装置的设计，来改变触控式面板10组合在液晶显示屏20的组合方式。

请参阅图8、图9，分别为本发明的另一实施例示意图及另一实施例的截面示意图。如图8、图9所示：本附图中所公开的触控式面板结构，包括有：触控板4、芯片5及软性薄膜电路板(FPC)6。

该触控板4，为电容式触控板，具有透明基板41，该透明基板41以玻璃为材质，在该基板41正面上设有两个或两个以上块状的第一电极块42，而基板41背面设有两个或两个以上块状的第二电极块43，该第一电极块42与该第二电极块43对应配置，该每个第一电极块42电性连接有第一传输导线44，该第一传输导线44延伸于基板41的侧边上。该每个第二电极块43电性连接第二传输导线45，该第二传输导线45一端与基板41侧边的跨接导线46电性连接，使该第二传输导线45延伸于基板41正面上游走，并延伸于该基板41的一侧边上。再在该第一传输导线44、第二传输导线45一端涂布有一层异方性导电胶47，将设于该基板41正面上的该芯片5电性固接于异方性导电胶47上。另外，该第三传输导线48的两端也涂布一层异方性导电胶47，该第三传输导线48通过该异方性导电胶47与该芯片5及软性薄膜电路板(FPC)6电性固接。在本实施例中，该第一电极块42、第二电极块43及第一传输导线44、第二传输导线45、第三传输导线48及跨接导线46均为铟锡氧化物(ITO)材料。

该芯片5，为感测芯片，其通过异方性导电胶47与第一传输导线44、第二传输导线45及第三传输导线48电性连接，用以感测处理该第一电极块42、第二电极块43之间的所产生电容量变化，并将并列传输的数据转换成串行传输数据输出。

该软性薄膜电路板6，其通过异方性导电胶47与该第三传输导线48电性接，而另一端与所搭配装置的控制电路板(图中未示出)电性连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，均为本发明专利权利要求书范围所涵盖。

Claims (15)

1.一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，其组合在电子装置的液晶显示屏上，其特征在于，该触控式面板结构包括：

触控板，其上具有基板，该基板正面上具有两条或两条以上的第一电极线，该基板背面设有两条或两条以上的第二电极线，该第一电极线与该第二电极线交错对应，并在该第一电极线一端电性连接第一传输导线，该第二电极线一端电性连接位于基板背面的第二传输导线，该基板背面的两条或两条以上第二传输导线一端与基板侧边具有的两条或两条以上跨接导线电性连接，该跨接导线的另一端与基板正面的第二传输导线电性连接，该第二传输导线由基板背面延伸于基板正面上；

芯片，其设于该基板的正面上，且与该第一、二传输导线电性连接，用以感测处理该第一电极线、第二电极线之间的所产生电容量变化，并将并列传输的数据转换成串行传输数据输出；

软性薄膜电路板，其与该芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述第一、二电极线及第一、二传输导线及跨接导线为透明的铟锡氧化物导线。

4.根据权利要求1所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述第一、二传输导线与芯片电性连接处之间设有异方性导电胶。

5.根据权利要求1所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述触控式面板结构还包含有第三传输导线，其与所述芯片及所述软性薄膜电路板电性连接，该第三传输导线为透明的铟锡氧化物导线。

6.根据权利要求5所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述第三传输导线两端设有异方性导电胶，该第三传输导线通过该异方性导电胶与所述芯片及软性薄膜电路板电性连接。

7.根据权利要求1所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述芯片为感测芯片。

8.根据权利要求7所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述感测芯片包括：

电源输入端口，其连接电源；

信号输入端口，其与该基板上的第一传输导线及第二传输导线电性连接，输入并列数据；

模拟/数字转换器，其与该电源输入端口及该信号输入端口电性连接，将信号输入端口所输入的模拟信号转换成数字信号输出；

时序控制器，其与该模拟/数字转换器电性连接，产生时序信号传输至该模拟/数字转换器中；及

并列数据转换串行数据输出电路，其与该模拟/数字转换器电性连接，将信号输入端口输入的并列数据经模拟/数字转换器转换成数字信号后，再转换成串行数据输出；

信号输出端口，其与该并列数据转换串行数据输出电路及软性薄膜电路板电性连接。

9.一种具有信号处理芯片的触控式面板结构，其组合在电子装置的液晶显示屏上，其特征在于，该触控式面板结构包括：

触控板，其具有基板，该基板正面上设有两个或两个以上第一电极块，该基板背面设有两个或两个以上第二电极块，该每个第一电极块与该每个第二电极块对应配置，该每个第一电极块电性连接有第一传输导线，该第一传输导线延伸于基板一侧边上，该每个第二电极块电性连接该第二传输导线，该第二传输导线一端与该基板侧边的跨接导线电性连接，使该第二传输导线延伸于该基板正面上游走，并延伸于该基板的一侧边上；

芯片，其设于该基板的正面上，与该第一、二传输导线电性连接，用以感测处理该第一电极块、第二电极块之间的所产生电容量变化，并将并列传输的数据转换成串行传输数据输出；

软性薄膜电路板，其与该芯片电性连接。

10.根据权利要求9所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，该基板为玻璃基板。

11.根据权利要求9所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，该第一、二电极块及第一、二传输导线及跨接导线为透明的铟锡氧化物导线。

12.根据权利要求9所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，该第一、二传输导线与芯片电性连接处之间设有异方性导电胶。

13.根据权利要求9所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述触控式面板结构还包含有第三传输导线，其与所述芯片及所述软性薄膜电路板电性连接，该第三传输导线两端设有异方性导电胶，该第三传输导线通过该异方性导电胶与所述芯片及软性薄膜电路板电性连接，该第三传输导线为透明的铟锡氧化物导线。

14.根据权利要求9所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述芯片为感测芯片。

15.根据权利要求14所述的具有信号处理芯片的触控式面板结构，其特征在于，所述感测芯片包括：

电源输入端口，其连接电源；

信号输入端口，其与所述基板上的所述第一传输导线及第二传输导线电性连接，输入并列数据；

模拟/数字转换器，其与该电源输入端口及该信号输入端口电性连接，将信号输入端口所输入的模拟信号转换成数字信号输出；

时序控制器，其与该模拟/数字转换器电性连接，产生时序信号传输至该模拟/数字转换器中；及

并列数据转换串行数据输出电路，其与该模拟/数字转换器电性连接，将信号输入端口输入的并列数据经模拟/数字转换器转换成数字信号后，再转换成串行数据输出；

信号输出端口，其与该并列数据转换串行数据输出电路及软性薄膜电路板电性连接。

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