JP2013180918A - ガラス基板の製造方法、電極パターン付きガラス基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レジストを剥離する工程を省略することの可能なガラス基板の製造方法、および電極パターン付きガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける。次に、区画ごとに開口を有する露光用マスクを介して、透明樹脂層を選択的に露光したのち、現像する。最後に、透明樹脂層のうち現像により残留した部分をマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する。
【選択図】図４

Description

本技術は、指、手、腕、ペンなどの物体（以下「指など」という）の検出面への接触・非接触の検知を可能とするタッチパネルに好適に用いられるガラス基板の製造方法および電極パターン付きガラス基板の製造方法に関する。

従来から、指などで触れることにより情報を入力する技術が知られている。その中でも特に注目されている技術として、ディスプレイに表示された種々のボタンを指などで触れることにより、通常のボタンを指などで押した場合と同様の情報入力を可能とする表示装置がある。この技術は、ディスプレイとボタンの共用化を可能にすることから、省スペース化や部品点数の削減という大きなメリットをもたらす。

指などの接触を検出するタッチパネルとして、例えば、ディスプレイの表示面に貼り合わせるオンセルタイプのものが知られている。このタイプのタッチパネルには、貼り合わせタイプのものと、兼用タイプのものとがある。貼り合せタイプのものは、例えば、ガラス基板上に電極パターンの形成されたセンサー基板と、検出面として機能するガラス基板を含むカバー基板とが互いに貼り合わされた構成となっている。一方、兼用タイプのものは、例えば、上記センサー基板が上記ガラス基板を兼ねた構成となっている。

タッチパネルに用いられるガラス基板は、板ガラスから切り出すことにより形成される。板ガラスからガラス基板を切り出す方法には、機械的な加工を施すものと、フッ酸を使用して化学的にエッチングする方法（特許文献１〜３参照）とがある。化学的なエッチング方法では、ガラスにクラックなどのダメージを与えずに加工することができるので、強度的に有利であり、穴開けや複雑な形状を容易に実現できることができる。

特開２０１１−１５９０９４号公報 特開２０１０−２５４５５１号公報 特開２０１０−１９５６００号公報

しかし、特許文献１〜３に記載の方法では、レジストを剥離することが必要であった。そのため、例えば、レジスト付きの板ガラスを区画ごとに分離したのち、分離により得られたガラス基板ごとに、レジストを剥離するという工程を経る必要があった。また、例えば、レジスト付きの板ガラスを中途までエッチングした後、レジストを剥離し、再度、板ガラス全体をエッチングすることにより、板ガラスを区画ごとに分離するという工程を経る必要があった。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レジストを剥離する工程を省略することの可能なガラス基板の製造方法、および電極パターン付きガラス基板の製造方法を提供することにある。

本技術の第１のガラス基板の製造方法は、以下の３つの工程を含むものである。
（Ａ１）板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程
(Ａ２)区画ごとに開口を有する露光用マスクを介して、透明樹脂層を選択的に露光したのち、現像する第２工程
（Ａ３）透明樹脂層のうち現像により残留した部分をマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程

本技術の第２のガラス基板の製造方法は、以下の２つの工程を含むものである。
（Ｃ１）板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層を区画ごとに設ける第１工程
（Ｃ２）透明樹脂層をマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第２工程

本技術の第１の電極パターン付きガラス基板の製造方法は、以下の４つの工程を含むものである。
（Ｂ１）上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程
（Ｂ２）区画ごとに第１開口を有する第１露光用マスクを介して、板ガラスの下面側の透明樹脂層を選択的に露光すると共に、区画ごとに第２開口を有し、さらに電極パターンの端部に対応して第３開口を有する第２露光用マスクを介して、板ガラスの上面側の透明樹脂層を選択的に露光したのち、板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層を現像する第２工程
（Ｂ３）電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第３工程
（Ｂ４）板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層のうち現像により残留した部分と、被覆層とをマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第４工程

本技術の第２の電極パターン付きガラス基板の製造方法は、以下の３つの工程を含むものである。
（Ｄ１）上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層をそれぞれ区画ごとに設けると共に、電極パターンの端部が露出するように設ける第１工程
（Ｄ２）電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第２工程
（Ｄ３）透明樹脂層と、被覆層とをマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程

本技術の第１および第２のガラス基板の製造方法、ならびに本技術の第１および第２の電極パターン付きガラス基板の製造方法では、板ガラスを区画ごとに分離する際に、透明樹脂層が用いられる。そのため、透明樹脂層を除去せずに残したとしても、透明樹脂層によって透光性が阻害されることはない。また、透明樹脂層によってガラス基板の表面が保護され、しかも、ガラスの強度低下を防ぐこともできる。

本技術の第１および第２のガラス基板の製造方法、ならびに本技術の第１および第２の電極パターン付きガラス基板の製造方法によれば、板ガラスを区画ごとに分離する際に、透明樹脂層を用いるようにしたので、透明樹脂層を除去せずに残すことができる。従って、レジストである透明樹脂層を剥離する工程を省略することができる。

本技術の第１の実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。 図１のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。 図１のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。 図１のタッチパネルの電極パターンのレイアウトの一例を示す図である。 図２のセンサー基板またはカバー基板の製造手順の概要の一例を示す図である。 図２のセンサー基板の製造方法の一例を示す図である。 図６に続く製造工程の一例を示す図である。 図７（Ｂ）の平面構成の一例を示す図である。 図８に続く製造工程の一例を示す図である。 図９（Ｂ）の平面構成の一例を示す図である。 図１０に続く製造工程の一例を示す図である。 図１１に続く製造工程の一例を示す図である。 図２のカバー基板の製造方法の一例を示す図である。 図１２に続く製造工程の一例を示す図である。 図１４に続く製造工程の一例を示す図である。 図１５に続く製造工程の一例を示す図である。 図２のタッチパネルの製造方法の一例を示す図である。 本技術の第２の実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。 図１８のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。 図１８のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。 図１８のタッチパネルの電極パターンのレイアウトの一例を示す図である。 図１９のカバー基板の製造方法の一例を示す図である。 図２２に続く製造工程の一例を示す図である。 図２のセンサー基板もしくはカバー基板、または図１９のカバー基板の製造手順の概要の他の例を示す図である。 図２のセンサー基板または図１９のカバー基板の製造方法の他の例を示す図である。 図２のカバー基板の製造方法の他の例を示す図である。 一適用例に係る電子機器の概略構成の一例を示す図である。

以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．第１の実施の形態（貼り合せタイプのタッチパネル）
２．第２の実施の形態（兼用タイプのタッチパネル）
３．変形例
４．適用例

＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本技術の第１の実施の形態に係る表示装置１の断面構成の一例を表したものである。表示装置１は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置１０、タッチパネル２０および制御装置３０を備えている。タッチパネル２０は、映像生成装置１０とは別体で形成されたものであり、映像生成装置１０の表面に配置されている。制御装置３０は、映像生成装置１０およびタッチパネル２０を制御するものである。具体的には、制御装置３０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動し、さらに、タッチパネル２０を駆動すると共にタッチパネル２０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。

（映像生成装置１０）
映像生成装置１０は、制御装置３０から入力される信号に基づいて映像を生成するものである。映像生成装置１０は、例えば、液晶分子の配列を変化させることにより入射光を透過、変調させて映像を生成する液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背後から照明する光源とにより構成されている。なお、映像生成装置１０は、上記とは異なる構成となっていてもよく、例えば、有機ＥＬ素子を発光させて映像を生成する有機ＥＬ表示パネルで構成されていてもよい。

（タッチパネル２０）
図２は、タッチパネル２０の断面構成の一例を表したものである。図３は、タッチパネル２０の断面構成の他の例を表したものである。図４は、タッチパネル２０の電極パターンのレイアウトの一例を表したものである。なお、図２は、タッチパネル２０のうち、図４のＡ−Ａ線に対応する箇所の断面であり、図３は、タッチパネル２０のうち、図４のＢ−Ｂ線に対応する箇所の断面である。

タッチパネル２０は、指などで、表示装置１の映像表示面（タッチパネル２０の検出面１Ａ）に触れることにより情報を入力するものである。タッチパネル２０は、例えば、静電容量型のタッチセンサの一具体例に相当するものであり、ＸＹ（行列）マトリクスで、指などの検出面への接触・非接触を検出するものである。タッチパネル２０は、例えば、表示装置１の筐体（図示せず）、または映像生成装置１０に、接着層（図示せず）を介して貼り合わされている。

タッチパネル２０は、センサー基板４１およびカバー基板４２を、接着層４３を介して互いに貼り合せたものである。センサー基板４１およびカバー基板４２は、接着層４３を間にして互いに向き合って配置されている。センサー基板４１は、例えば、ガラス基板４４の上面（カバー基板４２側の表面）に、導電層４５、絶縁層４６、導電層４７および保護層４８をこの順に積層すると共に、ガラス基板４４の下面（カバー基板４２とは反対側の表面）に保護膜４９を積層したものである。センサー基板４１では、上面が保護層４８で覆われ、下面が保護層４９で覆われている。カバー基板４２は、例えば、ガラス基板５１の上面（検出面１Ａ側の表面）に保護層５２を積層すると共に、ガラス基板５１の下面（センサー基板４１側の表面）に遮光層５３および保護層５４を積層したものである。カバー基板４２では、上面が保護層５２で覆われ、下面が保護層５４で覆われている。接着層４３は、例えば、ＵＶ硬化樹脂を硬化させたものである。

ガラス基板４４，５１は、後に詳述するように、１枚の板ガラス(flat glass)をウエットエッチングで区画ごとに分割することにより得られたものである。ここで、板ガラスとは、板状のガラスであり、複数のガラス基板（例えばガラス基板４４，５１）を切り出すことこの可能なガラス（いわゆる大板ガラス）を指している。本明細書において、板ガラスとは、上述の板ガラスを指しているものとする。導電層４５，４７は、指などの検出面１Ａへの接触・非接触を検出するためのものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）などの光透過性の導電性材料で構成されている。絶縁層４６は、導電層４５と導電層４７との間に配置されている。絶縁層４６は、後述する第１電極Ｅ１と後述する第２電極Ｅ２とを互いに絶縁分離するためのものである。遮光層５３は、後述の信号配線４１Ｂのシルエットが映像表示面に視認されるのを防ぐためのものであり、遮光性材料で構成されている。遮光性材料の色は、典型的には黒色であるが、黒色以外の色（例えば白色）であってもよい。

保護層４８，４９，５２，５４は、タッチパネル２０の製造過程や表示装置１の使用時等において、ガラス基板４４，５１や導電層４５，４７を保護するものである。保護層４８，４９，５２，５４は、後に詳述するように、１枚の板ガラスからガラス基板４４，５１を切り出す際のマスクとしても機能するものである。保護層４８，４９，５２，５４は、耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性の透明樹脂層であり、例えば、アクリル樹脂で構成されている。なお、本明細書において、耐酸性（例えば耐フッ酸性）とは、酸性薬液（例えばフッ酸系薬液）に対して全く反応（溶融）しない場合だけでなく、プロセス中に保護すべき部材を確実に保護できる範囲内で反応（溶融）する場合も含む概念である。

導電層４５，４７は、指などの検出面１Ａへの接触・非接触を検出するセンサー電極４１Ａと、センサー電極４１Ａと制御装置３０とを互いに接続する複数の信号配線４１Ｂとを含んで構成されている。センサー電極４１Ａは、指などの検出面１Ａへの接触による静電容量の変化を検出することが可能となっている。センサー電極４１Ａは、ガラス基板４４の上面のうち外縁を除いた部分に対応する位置に配置されている。信号配線４１Ｂは、ガラス基板４４の上面うち外縁に対応する位置に配置されており、センサー電極４１Ａの周縁に沿って延在している。

センサー電極４１Ａは、所定の方向に延在する複数の第１電極Ｅ１と、第１電極Ｅ１と交差（例えば直交）する方向に延在する複数の第２電極Ｅ２とにより構成されている。第１電極Ｅ１は、導電層４５の一部により構成されている。つまり、導電層４５は、第１電極Ｅ１を含んでいる。第１電極Ｅ１は、ガラス基板４４の上面に接して形成されており、複数の島状電極と、互いに隣接する２つの島状電極同士を連結する連結電極とにより構成された帯状電極である。ここで、連結電極の幅は、島状電極の幅よりも狭くなっている。

第２電極Ｅ２は、導電層４５の一部と、導電層４７の一部とにより構成されている。つまり、導電層４５は、第１電極Ｅ１全体と、第２電極Ｅ２の一部とを含んで構成されており、導電層４７は、第２電極Ｅ２の一部を含んで構成されている。第２電極Ｅ２は、第１電極Ｅ１と同一の層内に配置された複数の島状電極Ｅ３と、互いに隣接する２つの島状電極Ｅ３同士を電気的に接続すると共に第１電極Ｅ１（具体的には連結電極）をまたぐ中継電極Ｅ４とにより構成された帯状電極である。つまり、導電層４５は、第１電極Ｅ１全体と、各島状電極Ｅ３とを含んで構成されており、導電層４７は、中継電極Ｅ４を含んで構成されている。

中継電極Ｅ４は、第２電極Ｅ２の延在方向に延在する帯形状となっている。中継電極Ｅ４では、一端が一の島状電極Ｅ３に接続されており、他端が他の島状電極Ｅ３に接続されており、第１電極Ｅ１をまたぐ部分が導電層４７の層内に配置されている。中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部の一部は、絶縁層４６に形成されたコンタクトホール４６Ａ内に配置されている。つまり、絶縁層４６は、中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部に対応する位置にコンタクトホール４６Ａを有している。

複数の信号配線４１Ｂにおいて、一部の信号配線４１Ｂは、第１電極Ｅ１に電気的に接続されており、第１電極Ｅ１に未接続の信号配線４１Ｂは、第２電極Ｅ２に電気的に接続されている。各信号配線４１Ｂは、センサー電極４１Ａの周縁に沿って延在する第１配線と、第１配線の一端に形成された外部接続端子と、第１配線の他端およびセンサー電極４１Ａに接続された第２配線とにより構成されている。

タッチパネル２０は、さらに、上記の外部接続端子と電気的に接続されたＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）６１と、ＦＰＣ６１の表面に配置されたＩＣ６２と、タッチパネル２０の外縁に配置された接着層５０とを有している。ＦＰＣ６１は、例えば、接続部６０を介して上記の外部接続端子と電気的に接続された配線層と、基準電位の印加される基準電位層とを含んで構成されている。ここで、接続部６０は、絶縁層４６および保護層４８に形成されたコンタクトホールの内部に形成されており、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）で構成されている。ＩＣ６２は、タッチパネル２０駆動用のＩＣである。接着層５０は、タッチパネル２０を、表示装置１の筐体または映像生成装置１０に固定するものであり、例えば、弾性を有する粘着テープや、弾性を有する接着剤によって構成されている。

（制御装置３０）
制御装置３０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動するようになっている。制御装置３０は、さらに、タッチパネル２０を駆動すると共にタッチパネル２０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。制御装置３０は、例えば、センサー電極４１Ａに対しては交流電圧（例えばパルス状の電圧）を印加し、ＦＰＣ６１の基準電位層に対しては基準電位（例えばグラウンド電位などの固定電位）を印加するようになっている。

[製造方法]
次に、本実施の形態のタッチパネル２０の製造方法の一例について説明する。以下では、最初にセンサー基板４１の製造方法について説明し、その後に、カバー基板４２の製造方法について説明し、最後に、センサー基板４１およびカバー基板４２を用いたタッチパネル２０の製造方法について説明する。

（センサー基板４１の製造方法）
図５は、センサー基板４１の製造手順の概要を表したものである。まず、ガラス基板４４を切り出すための大面積の板ガラス１４４を用意する（ステップＳ１０１，図６参照）。次に、板ガラス１４４の上面に導電層４５、絶縁層４６および導電層４７を形成し、その結果、ガラス基板４４の大きさと同等の大きさの区画１４５ごとに、電極パターンとして、センサー電極４１Ａおよび信号配線４１Ｂを形成する（図６）。なお、本製造プロセスにおいて、「上面」、「下面」とは、文字通りの意味を示すものではなく、「一方の面」、「他方の面」を意味するものである。他の製造プロセスにおける「上面」、「下面」という文言についても、同様である。

次に、板ガラス１４４の上面全体に透明樹脂層２１０を設け、板ガラス１４４の下面全体に透明樹脂層２２０を設ける（ステップＳ１０２，図７（Ａ））。なお、図７（Ａ）およびこれ以降の図において、板ガラス１４４の表面に形成された導電層４５等の記載が省略されている。ここで、透明樹脂層２１０，２２０は、耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性の透明樹脂層であり、例えば、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストで構成されている。耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性を有する塗布用レジストまたはドライフィルムレジストとしては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。透明樹脂層２１０，２２０として塗布用レジストを用いる場合には、上記の工程において、板ガラス１４４の上面全体に透明樹脂層２１０を塗布するとともに、板ガラス１４４の下面全体に透明樹脂層２２０を塗布することになる。透明樹脂層２１０，２２０としてドライフィルムレジストを用いる場合には、上記の工程において、板ガラス１４４の上面全体に透明樹脂層２１０を貼り付けるとともに、板ガラス１４４の下面全体に透明樹脂層２２０を貼り付けることになる。

次に、透明樹脂層２１０上に露光用のマスク２３０を配置し、さらに、透明樹脂層２２０上に露光用のマスク２４０を配置する。マスク２３０は、板ガラス１４４の区画１４５ごとに開口部２３０Ｂを有し、区画１４５を区切る区画線１４６の位置と、信号配線４１Ｂの外部接続端子に対応する位置とに、被覆部２３０Ａを有している（図７（Ｂ）、図８）。マスク２４０は、板ガラス１４４の区画１４５ごとに開口部２４０Ｂを有し、区画１４５を区切る区画線１４６の位置に被覆部２４０Ａを有している（図７（Ｂ））。続いて、マスク２３０，２４０を介して、透明樹脂層２１０，２２０を選択的に露光する（ステップＳ１０３，図９（Ａ））。具体的には、マスク２３０，２４０を介して、紫外線等のエネルギー線を選択的に照射することにより、透明樹脂層２１０，２２０のうち、開口部２３０Ｂ，２４０Ｂに対応する部分を硬化させる。透明樹脂層２１０，２２０に対する露光を同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。その後、透明樹脂層２１０，２２０を現像し、透明樹脂層２１０，２２０のうち、紫外線等のエネルギー線の未照射の部分を除去する。その結果、区画線１４６の位置と、信号配線４１Ｂの外部接続端子に対応する位置とに、開口２１０Ａ，２２０Ａが形成される（図９（Ｂ）、図１０）。

次に、電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性（例えば耐フッ酸性）の被覆層２１１を設ける（図１１）。電極パターンのうち露出している部分とは、信号配線４１Ｂの外部接続端子のうち、開口２１０Ａ内に露出している部分を指している。被覆層２１１は、例えば、ポリイミドテープなどからなる。次に、板ガラス１４４の上面側および下面側の透明樹脂層２１０，２２０のうち現像により残留した部分と、被覆層２１１とをマスクとして、板ガラス１４４を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１４４にマトリクス状の溝Ｇ１，Ｇ２を形成する（図１２（Ａ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１４４を区画ごとに分離する（ステップＳ１０４）。その結果、上面が保護層４８で覆われ、下面が保護層４９で覆われたセンサー基板４１が完成する（図１２（Ｂ））。

（カバー基板４２の製造方法）
まず、ガラス基板５１を切り出すための大面積の板ガラス１５１を用意する（ステップＳ１０１，図１３参照）。次に、板ガラス１５１の下面に、遮光層１５３を形成する。この遮光層１５３は、ガラス基板５１の大きさと同等の大きさの区画１５４ごとに開口を有しており、区画１５４を区切る区画線１５５の位置を覆っている。

次に、板ガラス１５１の上面全体に透明樹脂層３１０を設け、板ガラス１５１の下面全体に透明樹脂層３２０を設ける（ステップＳ１０２，図１４（Ａ））。なお、図１４（Ａ）およびこれ以降の図において、板ガラス１５１の表面に形成された遮光層１５３等の記載が省略されている。ここで、透明樹脂層３１０，３２０は、耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性の透明樹脂層であり、例えば、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストで構成されている。耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性を有する塗布用レジストまたはドライフィルムレジストとしては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。透明樹脂層３１０，３２０として塗布用レジストを用いる場合には、上記の工程において、板ガラス１５１の上面全体に透明樹脂層３１０を塗布するとともに、板ガラス１５１の下面全体に透明樹脂層３２０を塗布することになる。透明樹脂層３１０，３２０としてドライフィルムレジストを用いる場合には、上記の工程において、板ガラス１５１の上面全体に透明樹脂層３１０を貼り付けるとともに、板ガラス１５１の下面全体に透明樹脂層３２０を貼り付けることになる。

次に、透明樹脂層３１０上に露光用のマスク３３０を配置し、さらに、透明樹脂層３２０上に露光用のマスク３４０を配置する。マスク３３０は、板ガラス１５１の区画１５４ごとに開口部３３０Ｂを有し、区画１５４を区切る区画線１５５の位置に被覆部３３０Ａを有している（図１４（Ｂ））。マスク３４０は、板ガラス１５１の区画１５４ごとに開口部３４０Ｂを有し、区画１５４を区切る区画線１５５の位置に被覆部３４０Ａを有している（図１４（Ｂ））。続いて、マスク３３０，３４０を介して、透明樹脂層３１０，３２０を選択的に露光する（ステップＳ１０３，図１５（Ａ））。具体的には、マスク３３０，３４０を介して、紫外線等のエネルギー線を選択的に照射することにより、透明樹脂層３１０，３２０のうち、開口部３３０Ｂ，３４０Ｂに対応する部分を硬化させる。その後、透明樹脂層３１０，３２０を現像し、透明樹脂層３１０，３２０のうち、紫外線等のエネルギー線の未照射の部分を除去する。その結果、区画線１５５の位置に開口３１０Ａ，３２０Ａが形成される（図１５（Ｂ））。

次に、板ガラス１５１の上面側および下面側の透明樹脂層３１０，３２０のうち現像により残留した部分をマスクとして、板ガラス１５１を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１５１にマトリクス状の溝Ｇ３，Ｇ４を形成する（図１６（Ａ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１５１を区画ごとに分離する（ステップＳ１０４）。その結果、上面が保護層５２で覆われ、下面が保護層５４で覆われたカバー基板４２が完成する（図１６（Ｂ））。

（タッチパネル２０の製造方法）
次に、タッチパネル２０の製造方法の一例について説明する。まず、図１７に示したように、センサー基板４１と、カバー基板４２とを、接着層４３Ｄを介して互いに貼り合わせる。接着層４３Ｄは、例えば、紫外線硬化樹脂からなる。以下では、接着層４３Ｄが紫外線硬化樹脂で構成されているものとして説明する。

次に、例えば、カバー基板４２側から紫外線を照射して、接着層４３Ｄを硬化させる。これにより、センサー基板４１およびカバー基板４２が接着層４３によって互いに固定される。このようにして、タッチパネル２０が完成する。なお、接着層４３Ｄは、センサー基板４１およびカバー基板４２の貼り合わせに際して、センサー基板４１側に設けられていてもよい。

[動作]
次に、本実施の形態の表示装置１における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置１の電源投入により、制御装置３０は、タッチパネル２０の動作を開始する。制御装置３０は、まず、センサー電極４１Ａに含まれる１または複数の電極（第１電極Ｅ１，第２電極Ｅ２）を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面１Ａに接触していたとすると、制御装置３０は、指などの検出面１Ａへの接触によってセンサー電極４１Ａに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置３０は、検知された出力電圧（または出力電圧の変化）の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置３０は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。

[効果]
次に、本実施の形態の表示装置１の効果について説明する。本実施の形態では、板ガラス１４４，１５１を区画ごとに分離する際に、耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性の透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０が用いられる。そのため、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０を除去せずに残したとしても、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０によって透光性が阻害されることはない。また、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０の一部である保護層４８，４９，５２，５４によってガラス基板４４，５１の表面が保護され、しかも、ガラス基板４４，５１の強度低下を防ぐこともできる。つまり、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０を除去せずに残した方が、むしろ好ましいと言える。従って、レジストである透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０を剥離する工程を省略することができる。

＜２．第２の実施の形態＞
[構成]
図１８は、本技術の第２の実施の形態に係る表示装置２の断面構成の一例を表したものである。表示装置２は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置１０、タッチパネル７０および制御装置８０を備えている。つまり、表示装置２は、上記実施の形態の表示装置１において、タッチパネル２０および制御装置３０の代わりにタッチパネル７０および制御装置８０を設けた構成となっている。なお、本実施の形態において、上記実施の形態と同様の構成要素に対しては、同一の符号が付与されている。

タッチパネル７０は、映像生成装置１０とは別体で形成されたものであり、映像生成装置１０の表面に配置されている。制御装置８０は、映像生成装置１０およびタッチパネル７０を制御するものである。具体的には、制御装置８０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動し、さらに、タッチパネル７０を駆動すると共にタッチパネル７０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。

（タッチパネル７０）
図１９は、タッチパネル７０の断面構成の一例を表したものである。図２０は、タッチパネル７０の断面構成の他の例を表したものである。図２１は、タッチパネル７０の電極パターンのレイアウトの一例を表したものである。なお、図１９は、タッチパネル７０のうち、図２１のＡ−Ａ線に対応する箇所の断面であり、図２０は、タッチパネル７０のうち、図２１のＢ−Ｂ線に対応する箇所の断面である。

タッチパネル７０は、上記実施の形態において、センサー基板４１がカバー基板４２を兼ねた構成となっており、具体的には、カバー基板７１を有している。カバー基板７１は、例えば、ガラス基板４４の下面に、導電層４５、絶縁層４６、導電層４７および保護層４８をこの順に積層すると共に、基板４４の上面に保護層４９を積層して構成されたものである。カバー基板７１は、さらにガラス基板４４の下面と、導電層４５の一部（具体的には信号配線４１Ｂ）との間に、遮光層５５を有している。遮光層５５は、信号配線４１Ｂのシルエットが映像表示面に視認されるのを防ぐためのものであり、遮光性材料で構成されている。遮光性材料の色は、典型的には黒色であるが、黒色以外の色（例えば白色）であってもよい。カバー基板７１では、上面が保護層４９で覆われ、下面が保護層４８で覆われている。保護層４９の上面が、検出面２Ａとなっている。

タッチパネル７０は、さらに、信号配線４１Ｂの外部接続端子と電気的に接続されたＦＰＣ６１と、ＦＰＣ６１の表面に配置されたＩＣ６４と、タッチパネル７０の外縁に配置された接着層９０とを有している。ＦＰＣ６１は、例えば、接続部６０を介して上記の外部接続端子と電気的に接続された配線層と、基準電位の印加される基準電位層とを含んで構成されている。ＩＣ６４は、タッチパネル７０駆動用のＩＣである。接着層９０は、タッチパネル７０を、表示装置２の筐体または映像生成装置１０に固定するものであり、例えば、弾性を有する粘着テープや、弾性を有する接着剤によって構成されている。

（制御装置８０）
制御装置８０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動するようになっている。制御装置８０は、さらに、タッチパネル７０を駆動すると共にタッチパネル７０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。制御装置８０は、例えば、センサー電極４１Ａに対しては交流電圧（例えばパルス状の電圧）を印加し、ＦＰＣ６１の基準電位層に対しては基準電位（例えばグラウンド電位などの固定電位）を印加するようになっている。

[製造方法]
次に、本実施の形態のカバー基板７１（タッチパネル７０）の製造方法の一例について説明する。なお、カバー基板７１そのものの製造手順の概要は、図５に記載のものと同様である。

まず、ガラス基板４４を切り出すための大面積の板ガラス１４４を用意する（ステップＳ１０１）。次に、板ガラス１４４の上面に、遮光層１５６を形成する（図２２参照）。この遮光層１５６は、ガラス基板４４の大きさと同等の大きさの区画１４５ごとに開口を有しており、区画１４５を区切る区画線１４６の位置を覆っている。続いて、板ガラス１４４の上面に導電層４５、絶縁層４６および導電層４７を形成し、その結果、ガラス基板４４の大きさと同等の大きさの区画１４５ごとに、電極パターンとして、センサー電極４１Ａおよび信号配線４１Ｂを形成する（図２２）。

次に、板ガラス１４４の上面全体に透明樹脂層２１０を設け、板ガラス１４４の下面全体に透明樹脂層２２０を設ける（ステップＳ１０２，図７（Ａ））。次に、透明樹脂層２１０上に露光用のマスク２３０を配置し、さらに、透明樹脂層２２０上に露光用のマスク２４０を配置する（図７（Ｂ）、図８）。続いて、マスク２３０，２４０を介して、透明樹脂層２１０，２２０を選択的に露光する（ステップＳ１０３，図９（Ａ））。具体的には、マスク２３０，２４０を介して、紫外線等のエネルギー線を選択的に照射することにより、透明樹脂層２１０，２２０のうち、開口部２３０Ｂ，２４０Ｂに対応する部分を硬化させる。透明樹脂層２１０，２２０に対する露光を同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。その後、透明樹脂層２１０，２２０を現像し、透明樹脂層２１０，２２０のうち、紫外線等のエネルギー線の未照射の部分を除去する。その結果、区画線１４６の位置と、信号配線４１Ｂの外部接続端子に対応する位置とに、開口２１０Ａ，２２０Ａが形成される（図９（Ｂ）、図１０）。

次に、電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性（例えば耐フッ酸性）の被覆層２１１を設ける（図１１）。電極パターンのうち露出している部分とは、信号配線４１Ｂの外部接続端子のうち、開口２１０Ａ内に露出している部分を指している。次に、板ガラス１４４の上面側および下面側の透明樹脂層２１０，２２０のうち現像により残留した部分と、被覆層２１１とをマスクとして、板ガラス１４４を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１４４にマトリクス状の溝Ｇ１，Ｇ２を形成する（図１２（Ａ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１４４を区画ごとに分離する（ステップＳ１０４）。その結果、上面が保護層４８で覆われ、下面が保護層４９で覆われたカバー基板７１（タッチパネル７０）が完成する（図２３）。なお、タッチパネル７０での使用時には、保護層４９が検出面２Ａとなる。

[動作]
次に、本実施の形態の表示装置２における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置２の電源投入により、制御装置８０は、タッチパネル７０の動作を開始する。制御装置８０は、まず、センサー電極４１Ａに含まれる１または複数の電極（第１電極Ｅ１，第２電極Ｅ２）を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面２Ａに接触していたとすると、制御装置８０は、指などの検出面２Ａへの接触によってセンサー電極４１Ａに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置８０は、検知された出力電圧（または出力電圧の変化）の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置８０は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。

[効果]
次に、本実施の形態の表示装置２の効果について説明する。本実施の形態では、板ガラス１４４を区画ごとに分離する際に、耐酸性（例えば耐フッ酸性）かつ感光性の透明樹脂層２１０，２２０が用いられる。そのため、透明樹脂層２１０，２２０を除去せずに残したとしても、透明樹脂層２１０，２２０によって透光性が阻害されることはない。また、透明樹脂層２１０，２２０の一部である保護膜４８，４９によってガラス基板４４の表面が保護され、しかも、ガラス基板４４の強度低下を防ぐこともできる。つまり、透明樹脂層２１０，２２０を除去せずに残した方が、むしろ好ましいと言える。従って、レジストである透明樹脂層２１０，２２０を剥離する工程を省略することができる。

＜３．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

［変形例１］
例えば、各実施の形態では、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０が、感光性を有する耐酸性材料で構成されていたが、感光性を有さない（または感光性の不十分な）耐酸性材料で構成されていてもよい。ただし、この場合には、透明樹脂層２１０，２２０，３１０，３２０に対して露光・現像を行うことができないので、露光・現像を介在させないプロセスを適用することが必要となる。以下に、露光・現像を介在させないプロセスの一例について説明する。

（センサー基板４１の製造方法）
図２４は、センサー基板４１の製造手順の概要を表したものである。まず、ガラス基板４４を切り出すための大面積の板ガラス１４４を用意する（ステップＳ２０１，図６参照）。次に、板ガラス１４４の上面に導電層４５、絶縁層４６および導電層４７を形成し、その結果、ガラス基板４４の大きさと同等の大きさの区画１４５ごとに、電極パターンとして、センサー電極４１Ａおよび信号配線４１Ｂを形成する（図６参照）。

次に、板ガラス１４４の上面に透明樹脂層２５０を設け、板ガラス１４４の下面に透明樹脂層２６０を設ける（ステップＳ２０２，図２５（Ａ））。なお、図２５（Ａ）およびこれ以降の図において、板ガラス１４４の表面に形成された導電層４５等の記載が省略されている。ここで、透明樹脂層２５０，２６０は、耐酸性（例えば耐フッ酸性）の透明樹脂層であり、例えば、ドライフィルムレジストで構成されている。耐酸性（例えば耐フッ酸性）を有するドライフィルムレジストとしては、例えば、透明ポリイミドフィルムが挙げられる。なお、透明樹脂層２５０，２６０が、感光性を有していてもかまわない。透明樹脂層２５０は、区画線１４６の位置と、信号配線４１Ｂの外部接続端子に対応する位置とに開口２５０Ａを有するフィルムであり、信号配線４１Ｂの外部接続端子が露出するように設けたものである。一方、透明樹脂層２６０は、区画線１４６の位置に開口２６０Ａを有するフィルムである。

次に、電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性（例えば耐フッ酸性）の被覆層２１１を設ける。電極パターンのうち露出している部分とは、信号配線４１Ｂの外部接続端子のうち、開口２１０Ａ内に露出している部分を指している。次に、板ガラス１４４の上面側および下面側の透明樹脂層２５０，２６０と、被覆層２１１とをマスクとして、板ガラス１４４を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１４４にマトリクス状の溝Ｇ１，Ｇ２を形成する（図２５（Ｂ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１４４を区画ごとに分離する（ステップＳ２０３）。その結果、上面が保護層４８で覆われ、下面が保護層４９で覆われたセンサー基板４１が完成する（図２５（Ｃ））。このように、露光・現像を介在させなくても、センサー基板４１を製造することができる。

（カバー基板４２の製造方法）
まず、ガラス基板５１を切り出すための大面積の板ガラス１５１を用意する（ステップＳ２０１，図２６（Ａ）参照）。次に、板ガラス１５１の下面に、遮光層１５３を形成する。次に、板ガラス１５１の上面に透明樹脂層３５０を設け、板ガラス１５１の下面に透明樹脂層３６０を設ける（ステップＳ２０２，図２６（Ａ））。なお、図２６（Ａ）およびこれ以降の図において、板ガラス１５１の表面に形成された遮光層１５３等の記載が省略されている。ここで、透明樹脂層３５０，３６０は、耐酸性（例えば耐フッ酸性）の透明樹脂層であり、例えば、ドライフィルムレジストで構成されている。耐酸性（例えば耐フッ酸性）を有するドライフィルムレジストとしては、例えば、透明ポリイミドフィルムが挙げられる。なお、透明樹脂層３５０，３６０が、感光性を有していてもかまわない。透明樹脂層３５０は、区画１５４の位置ごとに開口３５０Ａを有するフィルムである。同様に、透明樹脂層３６０も、区画１５４の位置ごとに開口３６０Ａを有するフィルムである。

次に、板ガラス１５１の上面側および下面側の透明樹脂層３５０，３６０をマスクとして、板ガラス１５１を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１５１にマトリクス状の溝Ｇ３，Ｇ４を形成する（図２６（Ｂ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１５１を区画ごとに分離する（ステップＳ２０３）。その結果、上面が保護層５２で覆われ、下面が保護層５４で覆われたカバー基板４２が完成する（図１６（Ｂ））。このように、露光・現像を介在させなくても、カバー基板４２を製造することができる。

（カバー基板７１の製造方法）
まず、ガラス基板４４を切り出すための大面積の板ガラス１４４を用意する（ステップＳ２０１）。次に、板ガラス１４４の上面に、遮光層１５６を形成する（図２２参照）。続いて、板ガラス１４４の上面に導電層４５、絶縁層４６および導電層４７を形成し、その結果、ガラス基板４４の大きさと同等の大きさの区画１４５ごとに、電極パターンとして、センサー電極４１Ａおよび信号配線４１Ｂを形成する（図２２参照）。

次に、板ガラス１４４の上面に透明樹脂層２５０を設け、板ガラス１４４の下面に透明樹脂層２６０を設ける（ステップＳ２０２，図２５（Ａ））。なお、図２５（Ａ）およびこれ以降の図において、板ガラス１４４の表面に形成された導電層４５等の記載が省略されている。次に、電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性（例えば耐フッ酸性）の被覆層２１１を設ける。電極パターンのうち露出している部分とは、信号配線４１Ｂの外部接続端子のうち、開口２１０Ａ内に露出している部分を指している。

次に、板ガラス１４４の上面側および下面側の透明樹脂層２５０，２６０と、被覆層２１１とをマスクとして、板ガラス１４４を選択的にウエットエッチングする。このとき、エッチャントとして、例えば、フッ酸系薬液を用いる。これにより、板ガラス１４４にマトリクス状の溝Ｇ１，Ｇ２を形成する（図２５（Ｂ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、板ガラス１４４を区画ごとに分離する（ステップＳ２０３）。その結果、上面が保護層４８で覆われ、下面が保護層４９で覆われたカバー基板７１が完成する（図２５（Ｃ））。なお、タッチパネル７０での使用時には、保護層４９が検出面２Ａとなる。このように、露光・現像を介在させなくても、カバー基板７１を製造することができる。

［変形例２］
各実施の形態およびそれらの変形例において、センサー基板４１が保護膜４８，４９のいずれか一方が省略された構成となっていてもよい。同様に、カバー基板４２が保護膜５２，５４いずれか一方が省略された構成となっていてもよい。また、カバー基板７１が保護膜４８，４９いずれか一方が省略された構成となっていてもよい。

［変形例３］
各実施の形態およびそれらの変形例の製造方法において、板ガラス１４４，１５１からガラス基板４４，５１を切り出す際に、既に、電極パターンの１種であるセンサー電極４１Ａおよび信号配線４１Ｂが設けられている場合が例示されていた。しかし、本技術の製造方法は、複数のガラス基板を切り出すことの可能な大面積の板ガラスの上下面に透明樹脂層だけが設けられている場合にも、もちろん適用可能である。

例えば、まず、複数のガラス基板を切り出すことの可能な大面積の板ガラスを用意する。次に、板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける。なお、上記の透明樹脂層は、例えば、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストである。上記の透明樹脂層は、例えば、アクリル樹脂である。次に、区画ごとに開口を有する露光用マスクを介して、板ガラスの上面側の透明樹脂層を選択的に露光するとともに、板ガラスの下面側の透明樹脂層を選択的に露光したのち、これらの透明樹脂層を現像する。次に、板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層のうち現像により残留した部分をマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する。このようにして、ガラス基板が製造される。

また、例えば、まず、複数のガラス基板を切り出すことの可能な大面積の板ガラスを用意する。次に、板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層をそれぞれ設ける。なお、上記の透明樹脂層は、例えば、ドライフィルムレジストである。上記のドライフィルムレジストは、例えば、透明ポリイミドフィルムである。次に、透明樹脂層をマスクとして、板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する。このようにしても、ガラス基板が製造される。

＜４．適用例＞
次に、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１の一適用例について説明する。図２７は、本適用例に係る電子機器１００の概略構成の一例を表す斜視図である。電子機器１００は、携帯電話機であり、例えば、図２７に示したように、本体部１１１と、本体部１１１に対して開閉可能に設けられた表示体部１１２とを備えている。本体部１１１は、操作ボタン１１５と、送話部１１６を有している。表示体部１１２は、表示装置１１３と、受話部１１７とを有している。表示装置１１３は、電話通信に関する各種表示を、表示装置１１３の表示画面１１４に表示するようになっている。電子機器１００は、表示装置１１３の動作を制御するための制御部（図示せず）を備えている。この制御部は、電子機器１００全体の制御を司る制御部の一部として、またはその制御部とは別に、本体部１１１または表示体部１１２の内部に設けられている。

表示装置１１３は、上記各実施の形態およびそれらの変形例に係る表示装置１，２と同一の構成を備えている。これにより、剥離工程が省略されている分だけ低コストの電子機器１００を提供することができる。

なお、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１を適用可能な電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。

また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程と、
区画ごとに開口を有する露光用マスクを介して、前記透明樹脂層を選択的に露光したのち、現像する第２工程と、
前記透明樹脂層のうち前記現像により残留した部分をマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程と
を含む
ガラス基板の製造方法。
（２）
前記透明樹脂層は、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストである
（１）に記載のガラス基板の製造方法。
（３）
前記透明樹脂層は、アクリル樹脂である
（１）または（２）に記載のガラス基板の製造方法。
（４）
板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層を区画ごとに設ける第１工程と、
前記透明樹脂層をマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第２工程と
を含む
ガラス基板の製造方法。
（５）
前記透明樹脂層は、ドライフィルムレジストである
（４）に記載のガラス基板の製造方法。
（６）
前記透明樹脂層は、透明ポリイミドフィルムである
（４）または（５）に記載のガラス基板の製造方法。
（７）
上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程と、
区画ごとに第１開口を有する第１露光用マスクを介して、前記板ガラスの下面側の透明樹脂層を選択的に露光すると共に、区画ごとに第２開口を有し、さらに前記電極パターンの端部に対応して第３開口を有する第２露光用マスクを介して、前記板ガラスの上面側の透明樹脂層を選択的に露光したのち、前記板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層を現像する第２工程と、
前記電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第３工程と、
前記板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層のうち前記現像により残留した部分と、前記被覆層とをマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第４工程と
を含む
電極パターン付きガラス基板の製造方法。
（８）
前記透明樹脂層は、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストである
（７）に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
（９）
前記透明樹脂層は、アクリル樹脂である
（７）または（８）に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
（１０）
上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層をそれぞれ区画ごとに設けると共に、前記電極パターンの端部が露出するように設ける第１工程と、
前記電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第２工程と、
前記透明樹脂層と、前記被覆層とをマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程と
を含む
電極パターン付きガラス基板の製造方法。
（１１）
前記透明樹脂層は、ドライフィルムレジストである
（１０）に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
（１２）
前記透明樹脂層は、透明ポリイミドフィルムである
（１０）または（１１）に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。

１，２…表示装置、１Ａ，２Ａ…検出面、１０…映像生成装置、２０，７０…タッチパネル、３０，８０…制御装置、４１…センサー基板、４１Ａ…センサー電極、４１Ｂ…信号配線、４２，７１…カバー基板、４３，４３Ｄ，５０，９０…接着層、４４，５１…ガラス基板、４５，４７…導電層、４６…絶縁層、４６Ａ…コンタクトホール、４８，４９，５２，５４…保護層、５３，５５，１５３，１５６…遮光層、６０…接続部、６１…ＦＰＣ、６２，６４…ＩＣ、１００…電子機器、１１１…本体部、１１２…表示体部、１１３…表示装置、１１４…表示画面、１１５…操作ボタン、１１６…送話部、１１７…受話部、１４４，１５１…板ガラス、１４５，１５４…区画、１４６，１５５…区画線、２１０，２２０，２５０，２６０，３５０，３６０…透明樹脂層、２１０Ａ，２２０Ａ，３１０Ａ，３２０Ａ，２５０Ａ，２６０Ａ，３５０Ａ，３６０Ａ…開口、２１１…被覆層、２３０，２４０，３３０，３４０…マスク、２３０Ａ，２４０Ａ，３３０Ａ，３４０Ａ…被覆部、２３０Ｂ，２４０Ｂ，３３０Ｂ，３４０Ｂ…開口部、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、Ｅ３…島状電極、Ｅ４…中継電極、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４…溝。

Claims (12)

1. 板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程と、
   区画ごとに開口を有する露光用マスクを介して、前記透明樹脂層を選択的に露光したのち、現像する第２工程と、
   前記透明樹脂層のうち前記現像により残留した部分をマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程と
   を含む
   ガラス基板の製造方法。
2. 前記透明樹脂層は、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストである
   請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
3. 前記透明樹脂層は、アクリル樹脂である
   請求項２に記載のガラス基板の製造方法。
4. 板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層を区画ごとに設ける第１工程と、
   前記透明樹脂層をマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第２工程と
   を含む
   ガラス基板の製造方法。
5. 前記透明樹脂層は、ドライフィルムレジストである
   請求項４に記載のガラス基板の製造方法。
6. 前記透明樹脂層は、透明ポリイミドフィルムである
   請求項５に記載のガラス基板の製造方法。
7. 上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性かつ感光性の透明樹脂層をそれぞれ設ける第１工程と、
   区画ごとに第１開口を有する第１露光用マスクを介して、前記板ガラスの下面側の透明樹脂層を選択的に露光すると共に、区画ごとに第２開口を有し、さらに前記電極パターンの端部に対応して第３開口を有する第２露光用マスクを介して、前記板ガラスの上面側の透明樹脂層を選択的に露光したのち、前記板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層を現像する第２工程と、
   前記電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第３工程と、
   前記板ガラスの上面側および下面側の透明樹脂層のうち前記現像により残留した部分と、前記被覆層とをマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第４工程と
   を含む
   電極パターン付きガラス基板の製造方法。
8. 前記透明樹脂層は、塗布用レジスト、またはドライフィルムレジストである
   請求項７に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
9. 前記透明樹脂層は、アクリル樹脂である
   請求項８に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
10. 上面の各区画に電極パターンの形成された板ガラスの上面および下面に、耐酸性の透明樹脂層をそれぞれ区画ごとに設けると共に、前記電極パターンの端部が露出するように設ける第１工程と、
    前記電極パターンのうち露出している部分を覆う耐酸性の被覆層を設ける第２工程と、
    前記透明樹脂層と、前記被覆層とをマスクとして、前記板ガラスを選択的にウエットエッチングすることにより、区画ごとに分離する第３工程と
    を含む
    電極パターン付きガラス基板の製造方法。
11. 前記透明樹脂層は、ドライフィルムレジストである
    請求項１０に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。
12. 前記透明樹脂層は、透明ポリイミドフィルムである
    請求項１１に記載の電極パターン付きガラス基板の製造方法。

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