JP2011197754A - タッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】取出配線の抵抗値を容易に調整することができるタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサ３０の製造方法において、はじめに、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の両側に設けられた透明導電層５２ａ，５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有する積層体５０が準備される。次に、透明導電層５２ａ，５２ｂおよび被覆導電層５４ａがフォトリソグラフィー法によりパターニングされ、これによって、基材フィルム３２の一方の側に設けられた第１透明導電体４０と、第１透明導電体４０に接続された第１取出導電体４３と、基材フィルム３２の他方の側に設けられた第２透明導電体４５と、が形成される。その後、第２透明導電体４５に接続された第２取出導電体４８がスクリーン印刷法により形成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、タッチパネルセンサの製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。取出配線は、センサ電極からの信号をタッチパネルセンサの外部に設けられた制御回路に伝達するものであり、一般に、高い導電率を有する金属材料から形成される（例えば、特許文献２）。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、上述のように、奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。この場合、位置検出精度を高めるためには、タッチパネルセンサを構成するセンサ電極および取出配線の抵抗値を精密に調整する必要がある。例えば特許文献２においては、場所に応じて取出配線の抵抗値を調整するための抵抗調整部が設けられている。

特表２００７−５３３０４４号公報 特開２００８−８３８９９号公報

ところで、昨今においては、意匠性を向上させる目的、並びに、表示装置の表示領域を拡大させる目的から、額縁領域を小面積化することが求められている。しかしながら、特許文献２に記載のタッチパネルセンサにおいては、額縁領域に設けられた取出配線を蛇行させることにより、取出配線の抵抗値の調整が行われている。このため、取出配線が真っ直ぐに延びる場合に比べて、取出配線によって占められる面積が大きくなっている。従って、特許文献２に記載のタッチパネルセンサにおいては、取出配線の抵抗値の調整という要求と、額縁領域の小面積化という要求とを同時に実現することができない。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去し、これによって、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体を形成する工程と、を備え、前記第２取出導電体は、スクリーン印刷法により形成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法において、前記第３感光層は、所定の開口部を有する露光マスクを用いて、パターニングされた前記被覆導電層上の前記第１感光層を部分的に露光および現像することにより形成されてもよい。若しくは、前記第３感光層は、パターニングされた前記被覆導電層上の前記第１感光層を除去した後、前記基材フィルムの一方の側の面上にさらなる感光層を形成し、その後、所定の開口部を有する露光マスクを用いて、当該感光層を部分的に露光することにより形成されてもよい。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法のうち、前記第３感光層を露光および現像により形成する工程において、タッチパネルの法線方向から見た場合に、前記露光マスクの開口部が、前記基材フィルムの他方の側の面のうち前記第２取出導電体が形成されるべき部分と、部分的に重なっていてもよい。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法において、前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層の一部分上に形成されてもよい。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法において、前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層の一部分を覆うよう形成されてもよい。

本発明による第１のタッチパネルセンサの製造方法において、前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に直接に形成されてもよい。

本発明による第２のタッチパネルセンサの製造方法は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む矩形枠状の非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムを準備する工程と、前記基材フィルムの一方の側の面上であって、前記アクティブエリアとなるべき領域に、ｘ方向に延び、導電性を有する透明な材料からなる第１透明導電体を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上であって、前記アクティブエリアとなるべき領域に、ｙ方向に延び、導電性を有する透明な材料からなる第２透明導電体を形成する工程と、前記基材フィルムの一方の側の面上であって、非アクティブエリアとなるべき領域に、前記第１透明導電体と電気的に接続された第１取出導電体をフォトリソグラフィー法によって形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上であって、非アクティブエリアとなるべき領域に、前記第２透明導電体と電気的に接続された第２取出導電体をスクリーン印刷法によって形成する工程と、を備え、矩形枠状の前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。

本発明による第２のタッチパネルセンサの製造方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体が準備されてもよい。この場合、前記第１透明導電層、第２透明導電層および前記被覆導電層をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより、前記第１透明導電体、前記第２透明導電体および前記第１取出導電体がそれぞれ形成される。好ましくは、前記第１透明導電層、第２透明導電層および前記被覆導電層をフォトリソグラフィー法によってパターニングする際、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層が露光および現像処理により形成されるとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層が露光および現像処理により形成される。

本発明による第１および第２のタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に金属ペーストを前記第１取出導電体よりも大きな厚みでスクリーン印刷することにより形成される。

本発明による第１および第２のタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に金属ペーストを５〜２０μｍの厚みでスクリーン印刷することにより形成される。

本発明の第１のタッチパネルセンサの製造方法によれば、前記基材フィルムの一方の側に設けられる第１取出導電体は、被覆導電層を、被覆導電層上に形成された感光層をマスクとしてエッチングすることにより形成される。一方、前記基材フィルムの他方の側に設けられる第２取出導電体は、スクリーン印刷法により形成される。このように、第１取出導電体および第２取出導電体をそれぞれ異なる方法を用いて形成することにより、第１取出導電体と第２取出導電体との間の抵抗値の差を容易に調整することができる。

本発明の第２のタッチパネルセンサの製造方法によれば、第１額縁配線領域とアクティブエリアとの境界において第１透明導電体と電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域を通って第２額縁配線領域に至る第１取出導電体が、フォトリソグラフィー法によって形成される。この場合、フォトリソグラフィー法を用いることにより、第１額縁配線領域に必要とされる面積を小さくすることができる。一方、第２額縁配線領域とアクティブエリアとの境界において第２透明導電体と電気的に接続される第２取出導電体が、スクリーン印刷法によって形成される。この場合、第２額縁配線領域にのみ配置される第２取出導電体の形成にスクリーン印刷法を用いることにより、フォトリソグラフィー法を用いる場合に比べて、第２取出導電体の形成コストを低減することができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。 図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。 図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。 図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。 図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。 図５（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。 図６Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図６Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図７は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。 図８Ａ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｂ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｃ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｄ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｅ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｆ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｇ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｈ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図８Ｉ（ａ）（ｂ）は、比較の形態において、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。 図９は、比較の形態における第２取出導電体を示す平面図である。 図１０（ａ）（ｂ）は、第２取出導電体および第２取出端子部の変形例を示す図である。 図１１（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサの変形例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。

タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を有している。このうちタッチパネルセンサ３０は、図２に示すように、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述する検出回路が形成されたフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。

また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしも機能する。

なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。

タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、上述のようにタッチパネルセンサ３０に接続されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と接続されていてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。

タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他方の側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。

このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。

前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、このうち基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。

また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。

なお後述する図４Ａ乃至図４Ｃにおいて示すように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａとの間に、透明導電層からなる第１透明取出導電体が介在されていてもよい。第１透明取出導電体は、後述するタッチパネルセンサ３０の製造方法において説明するように、第１透明導電体４０とともに形成される透明な導電体からなっている。同様に、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂとの間に、透明導電層からなる第２透明取出導電体が介在されていてもよい。

次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。

センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。

図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。

図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。

第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。

取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。

（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。

図３および図４Ａに示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。また図４Ａに示すように、各第１取出導電体４３と基材フィルム３２の一方の側の面３２ａとの間には、上述のように、透明導電層からなる第１透明取出導電体４２が介在されている。

後述するように、第１取出導電体４３および第１透明取出導電体４２は、被覆導電層および第１透明導電層をいわゆるフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより形成されている。このため、スクリーン印刷法などを用いて第１取出導電体４３および第１透明取出導電体４２を形成する場合に比べて、第１取出導電体４３の幅ｓ_１を狭くすることができ、また、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ_２を狭くすることができる。また、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ_３を狭くすることができる。例えば、本実施の形態においては、第１取出導電体４３の幅ｓ_１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ_２が３０μｍ、第１透明取出導電体４２から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ_３が１００μｍとなっている。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいてｙ方向に延びる複数本の第１取出導電体４３および第１透明取出導電体４２をフォトリソグラフィーによって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。

次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、後述するように、第１取出導電体４３と同じ材料から、第１取出導電体４３と同時に形成される。図４Ｃに示すように、各第１取出端子部４４と基材フィルム３２の一方の側の面３２ａとの間に、透明導電層からなる第１透明取出導電体４２が介在されていてもよい。

第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成され得る。本実施の形態においては、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されている。フォトリソグラフィーによって形成される第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みは、例えば０．１〜２μｍの範囲内となっている。

（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。このうち第２取出導電体４８は、図４Ｂに示すように、アクティブエリアＡａ１と非アクティブエリアＡａ２の境界近傍において第２透明導電体４５に接続されるとともに、非アクティブエリアＡａ２内において基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に直接に形成されている。

図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。

また図４Ｃに示すように、第２取出端子部４９には、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａから挿入された金属ピン３９が電気的に接続されている。この金属ピン３９は、例えばアルミニウムから形成されている。また、図示はしないが、検出制御部２５のフレキシブルプリント基板は、基材フィルム３２の一方の側からこれらの金属ピン３９に接続されている。これによって、第２透明導電体４５からの信号が、第２取出端子部４９および金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に伝達される。このように金属ピン３９を基材フィルム３２に挿入することにより、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。

後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ_１を大きくすることができる。例えば、本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みｔ_１は、上述の第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みよりも大きくなっており、例えば５〜２０μｍの範囲内となっている。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ_４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ_５は、フォトリソグラフィー法によって形成される第１取出導電体４３の幅ｓ_１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ_２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ_４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ_５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。

第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が透光性を有する材料から形成される必要はなく、高い導電性を有する材料から形成される。本実施の形態においては、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。具体的には、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属ペーストから形成されている。

また、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述の第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とは異なる方法により形成される。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する材料と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を形成する材料とが同一である必要はなく、取出導電体４３，４８のパターン長などに応じて適宜材料が選択される。

次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、基材フィルム３２について詳述する。本実施の形態において、基材フィルム３２は、後述するように複数の層から構成されている。ここで、基材フィルム３２の各層は、接着層を介しての接合を用いることなく、スパッタリングなどにより一体に形成されている。

図５（ａ）は、アクティブエリアＡａ１における基材フィルム３２の断面を示す図である。図５（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で光の反射率が大きく相違することを防止することができる。

また、図５（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で透過率のスペクトル特性が大きく相違することを防止することができ、これによって、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図７に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図６Ａ〜図６Ｊを参照しながら説明する。なお、図６Ａ〜図６Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一方の側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVI−VI線に沿った断面において示している。また図６Ａ〜図６Ｊの各図においては、便宜上、透明導電層４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。

（積層体の準備）
まず、図７および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。

図６Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有している。

上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。

第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。

被覆導電層５４ａは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３または第１取出端子部４４となる層である。したがって、被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有した材料から形成されている。

また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。

このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。

タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。

（感光層の形成）
次に、図７および図６Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。

（感光層の露光）
その後、図７および図６Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを同時に露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。

次に、図６Ｃ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。

（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図６Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。

（遮光導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。

この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。

次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。

（露光）
次に、図７および図６Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａ，５６ｂのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａ，５６ｂを除去するために行われるものである。

具体的には、まず、図６Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。

次に、図６Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。

（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図６Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。

（遮光導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図６Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。

（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図７および図６Ｉに示すように、被覆導電層５４ａからなる第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が形成され、また、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。図６Ｉ（ａ）に示すように、第１取出導電体４３は第１透明導電体４０と電気的に接続されており、また、第１取出端子部４４は第１取出導電体４３に電気的に接続されている。また図６Ｉ（ａ）に示すように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａとの間には、第１透明導電層５２ａからなる第１透明取出導電体４２が介在されている。

その後、図７および図６Ｊに示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に、パターニングされた第２透明導電層５２ｂ（すなわち第２透明導電体４５）と電気的に接続される第２取出導電体４８と、第２取出導電体４８に電気的に接続される第２取出端子部４９と、をスクリーン印刷法により形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。

このようにして、図６Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネル３０が製造される。

このように本実施の形態によれば、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成される第１取出導電体４３および第１取出端子部４４がフォトリソグラフィー法により形成され、一方、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成される第２取出導電体４８および第２取出端子部４９がスクリーン印刷法により形成されている。すなわち、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４とがそれぞれ異なる方法により形成されている。
このため、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべて同一の方法により形成する場合にくらべて、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の幅、厚み、材料などをより自由に設定することができる。このことにより、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９の抵抗値を、高い自由度のもとで調整することができる。
また、取出導電体４３，４８および取出端子部４４，４９をすべてフォトリソグラフィー法により形成する場合にくらべて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。このことにより、タッチパネル３０の製造コストを低減することができる。

また本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に電気的に接続される第１取出導電体４３がフォトリソグラフィー法により形成され、一方、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５と第２取出端子部４９との間を延びる第２取出導電体４８がスクリーン印刷法により形成されている。本実施の形態において、第１額縁配線領域３０ａは、小面積化が求められる領域となっており、一方、第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。本実施の形態によれば、第１額縁配線領域３０ａに沿って延びる第１取出導電体４３をフォトリソグラフィー法によって形成することにより、第１額縁配線領域３０ａの小面積化が実現されている。また、小面積化が特には求められない第２額縁配線領域３０ｂ内にのみ配置される第２取出導電体４８をスクリーン印刷法によって形成することにより、第２取出導電体４８の形成コストが低減されている。このように本実施の形態によれば、小面積化が要求される領域に応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、額縁配線領域の小面積化とコストの低減とを同時に実現することができる。

また本実施の形態によれば、第２取出導電体４８とともにスクリーン印刷法によって形成される第２取出端子部４９に、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａから挿入された金属ピン３９が電気的に接続されている。また、検出制御部２５のフレキシブルプリント基板（図示せず）は、基材フィルム３２の一方の側から金属ピン３９に接続されている。このため、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。従って、複数のフレキシブルプリント基板や、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａおよび他方の側の面３２ｂの両面に接続可能な特殊形状のフレキシブルプリント基板（例えば、ＵＳ２００８／０１５８１８１参照）を用いることなく、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことが可能となっている。すなわち、より単純な構造により、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことができる。
また、第２取出端子部４９はスクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出端子部４９の厚みｔ_１を大きくすることができる。第２取出端子部４９の厚みｔ_１は、上述の第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の厚みよりも大きくなっており、例えば５〜２０μｍの範囲内となっている。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。

また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。

また本実施の形態によれば、上述のように互いの露光光パターンが影響し合うことを回避するために使用された遮光層（被覆導電層）５４ａから、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が作製されている。このような方法によれば、タッチパネルセンサ３０の作製に必要となる材料コスト低減させることが可能となる。さらに、タッチパネルセンサ３０の作製効率を極めて効果的に向上させることも可能となり、またこれにともなって、タッチパネルセンサ３０の作製コストを削減することが可能となる。

また本実施の形態によれば、第１取出配線３６ｂが、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４だけでなく、第１透明取出導電体４２を含んでいる。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４のみによって第１取出配線３６ｂを構成する場合に比べて、第１取出配線３６ｂの抵抗値を小さくすることができる。このことにより、第１取出導電体４３の幅をより小さくすることができ、これによって、第１額縁配線領域３０ａの面積をより小さくすることができる。

また本実施の形態によれば、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に直接にスクリーン印刷により形成されている。一般に、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する金属は、ＩＴＯなどからなる透明導電層に対してよりも、ＰＥＴなどからなる基材フィルム３２に対して、より強く密着する。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂとの間に透明導電層が介在される場合に比べて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより強固に基材フィルム３２上に形成することができる。

比較の形態
次に、図８Ａ〜図８Ｉおよび図９を参照して、本実施の形態の効果を比較の形態と比較して説明する。図８Ａ〜図８Ｉおよび図９に示す比較の形態においては、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成される第２取出導電体１４８がフォトリソグラフィー法により形成される点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７に示す本実施の形態におけるタッチパネルセンサ３０と略同一である。図８Ａ〜図８Ｉおよび図９に示す比較の形態において、図１乃至図７に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

まず、図８Ａに示すように、積層体１５０を準備する。積層体１５０は、第２透明導電層５２ｂ上にさらに第２被覆導電層５４ｂが形成されている点を除いて、図６Ａに示す積層体５０と略同一となっている。

次に、図８Ｂに示すように、積層体１５０上に感光層５６ａ，５６ｂを形成し、その後、図８Ｃに示すように、感光層５６ａ，５６ｂをマスク５８ａ，１５８ｂを介して露光する。図８Ｃに示す露光工程においては、第２マスク１５８ｂにおいて、形成されるべき第２取出配線３７ｂに対応した位置にも遮光部６０ｂが設けられている点が異なるのみであり、その他の構成は図６Ｃに示す本実施の形態における露光工程と略同一である。

次に、図８Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像し、その後、図８Ｅに示すように、感光層５６ａ，５６ｂをマスクとして被覆導電層５４ａ,５４ｂおよび透明導電層５２ａ,５２ｂをエッチングする。これによって、形成されるべきセンサ電極３６ａ,３７ａおよび取出配線３６ｂ,３７ｂに対応したパターンを有するよう、被覆導電層５４ａ,５４ｂおよび透明導電層５２ａ,５２ｂがパターニングされる。

次に、図８Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをさらに露光する（いわゆるセカンド露光）。この場合、図８Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、タッチパネルの法線方向から見た場合に、第１感光層５６ａを露光するための第３マスク６２ａの開口部６３ｂが、第２感光層５６ｂのうち第２取出配線３７ｂの第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂと部分的に重なっている。このため、第３マスク６２ａの開口部６３ｂを透過した露光光の回り込みにより、第２取出導電１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂの端部が露光される。

次に、図８Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。この場合、第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂの端部は、上述のように露光されており、このため、図８Ｇに示すように、現像によって、第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂの端部が除去される。このことにより、図８Ｇ（ｂ）に示すように、第２被覆導電層５４ｂ上に残っている第２感光層５６ｂの幅が、第２被覆導電層５４ｂの幅よりも小さくなっている。

その後、図８Ｈに示すように、残っている感光層５６ａ,５６ｂをマスクとして被覆導電層５４ａ,５４ｂをエッチングする。これによって、図８Ｈ（ｂ）に示すように、センサ電極３６ａ，３６ｂが形成されるべき領域に位置する被覆導電層５４ａ,５４ｂが除去される。同時に、図８Ｈ（ｂ）に示すように、第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成されている第２被覆導電層５４ｂのうち、第２感光層５６ｂで覆われていない部分（第２被覆導電層５４ｂの端部）が除去される。

次に、残っている感光層５６ａ,５６ｂを除去する。このようにして、図８Ｉに示すように、透明導電体４０,４５と、取出導電体４３，１４８と、取出端子部４４，４９とを備えたタッチパネルセンサ１３０が製造される。

図９は、比較の形態により製造されたタッチパネルセンサ１３０において、第２取出導電体１４８および第２取出端子部４９近傍を拡大して示す図である。上述のように、比較の形態においては、基材フィルム３２の両面に設けられる取出導電体４３，１４８がともにフォトリソグラフィー法により形成されている。また、セカンド露光工程において、タッチパネルの法線方向から見た場合に、第１感光層５６ａを露光するための第３マスク６２ａの開口部６３ｂが、第２感光層５６ｂのうち第２取出配線３７ｂの第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂと部分的に重なっている。このため、上述のように、第２取出導電体１４８が形成されるべき部分に形成された第２感光層５６ｂの端部が露光されて除去される。このことにより、図９に示すように、第２取出導電体１４８のうち第３マスク６２ａの開口部６３ｂと重なっていた部分の幅が、他の第２取出導電体１４８の幅よりも小さくなってしまっている。

このように比較の形態によれば、基材フィルム３２の一方の側におけるセカンド露光に起因して、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成されている第２取出導電体１４８の幅が小さくなっている。このため、第２取出導電体１４８の抵抗値が想定よりも小さくなっている。一方、タッチパネルセンサ１３０における位置検出精度を高めるためには、上述のように、タッチパネルセンサ１３０を構成するセンサ電極および取出配線の抵抗値を精密に調整する必要がある。従って、比較の形態のように第２取出導電体１４８の抵抗値が想定していた値からずれることは、取出配線の抵抗値の調整が困難になることを意味している。

これに対して本実施の形態によれば、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成される第１取出導電体４３および第１取出端子部４４がフォトリソグラフィー法により形成され、一方、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成される第２取出導電体４８および第２取出端子部４９がスクリーン印刷法により形成される。このため、基材フィルム３２の一方の側におけるセカンド露光に起因して、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成されている第２取出導電体４８の幅が小さくなることはない。これによって、センサ電極および取出配線の抵抗値を精密に調整することが可能となり、このことにより、タッチパネルセンサ３０における位置検出精度を十分に高めることができる。

入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、はじめに、タッチパネルセンサ３０において、基材フィルム３２および第２取出端子部４９を貫通する孔（図示せず）を形成する。次に、図４Ｃに示すように、これらの孔に金属ピン３９を挿入する。その後、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上において、第１取出端子部４４と金属ピン３９とを検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に接続させる。このように単純な構造により、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とが検出制御部２５に伝達されるようになる。
その後、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１５を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。

この場合、上述のように、第２取出端子部４９は、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出端子部４９の厚みｔ_１を大きくすることができる。例えば、第２取出端子部４９の厚みｔ_１を５〜２０μｍの範囲内とすることができる。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することが可能となっている。

なお本実施の形態において、はじめに、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層された第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有する積層体５０が準備される例を示した。しかしながら、これに限られることはない。
例えば、はじめに、透明な基材フィルム３２を準備し、次に、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に第１透明導電層５２ａを設け、その後、フォトリソグラフィー法を用いて第１透明導電層５２ａをパターニングすることにより第１透明導電体４０を形成し、次に、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に第２透明導電層５２ｂを設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて第２透明導電層５２ｂをパターニングすることにより第２透明導電体４５を形成してもよい。
若しくは、はじめに、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層された第２透明導電層５２ｂと、を有する積層体５０を準備し、その後、フォトリソグラフィー法を用いて透明導電層５２ａ，５２ｂをパターニングすることにより透明導電体４０，４５を形成してもよい。この場合、透明導電層５２ａ，５２ｂ上に設けられる感光層を露光する工程において、透過性の低い短波長領域の光、例えば遠紫外域の光が用いられる。これによって、基材フィルム３２の一方の側の感光層に照射される露光光が、基材フィルム３２の他方の側の感光層にまで到達するのを防ぐことができる。
これらの場合においても、第１透明導電体４０に電気的に接続される第１取出導電体４３は、フォトリソグラフィー法により形成され、一方、第２透明導電体４５に電気的に接続される第２取出導電体４８は、スクリーン印刷法により形成される。なお、第１透明導電体４０が形成される前に第１取出導電体４３が形成されてもよく、若しくは、第１透明導電体４０が形成された後に第１取出導電体４３が形成されてもよい。

また本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に直接に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂとの間に、透明導電層からなる第２透明取出導電体４７が介在されていてもよい。この場合、図１０（ａ）に示すように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２透明取出導電体４７上に形成されていてもよく、若しくは、図１０（ｂ）に示すように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が第２透明取出導電体４７を覆うよう形成されていてもよい。

また本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９などの金属からなる配線が、非アクティブエリアＡａ２内にのみ形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１に示すように、アクティブエリアＡａ１内にも金属配線６６が設けられていてもよい。このような金属配線６６は、ノイズ対策のために設けられるものであり、想定されるノイズに応じて金属配線６６のパターンが適宜設計される。

このような金属配線６６は、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と同時にスクリーン印刷法により形成される。このため、基材フィルム３２の一方の側におけるセカンド露光に起因して、金属配線６６の幅が小さくなることはない。

さらに、上述の図８Ａ乃至図８Ｉに示す比較の形態により金属配線６６を形成する場合について考える。この場合、図８Ｃに示す１回目の露光工程において、金属配線６６が形成されるべき部分に第２感光層５６ｂが残るよう露光が実施される。その後、図８Ｆに示す２回目の露光工程において、アクティブエリアＡａ１のうち金属配線６６が形成されるべき部分以外の部分に残っている第２感光層５６ｂが除去されるよう露光が実施される。
ここで、１回目の露光時のマスク１５８ｂの配置と２回目の露光時（セカンド露光）のマスク６２ｂの配置との間に位置ずれがある場合、２回目の露光および現像処理によって、位置ずれに相当する部分の第２感光層５６ｂが露光されて除去されることになる。このため、位置ずれに相当する分だけ、形成される金属配線６６の幅が想定よりも小さくなってしまう。
これに対して、本実施の形態によれば、金属配線６６が、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９と同時にスクリーン印刷法により形成される。このため、形成される金属配線６６の幅が想定よりも小さくなることはない。これによって、金属配線６６の幅を精密に調整することが可能となり、このことにより、最適なノイズ対策を行うことが可能となる。

なお本実施の形態におけるセカンド露光において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第３感光層５６ｃが、１回目の露光後に残っている第１感光層５６ａを部分的にさらに露光することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより、第３感光層５６ｃを形成してもよい。

また本実施の形態において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが光溶解型の感光層である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとして、光硬化型の感光層を用いてもよい。この場合、露光用マスクとしては、上述の第１マスク５８ａの遮光部５９ａと開口部５９ｂとが反転したマスク、および、上述の第２マスク５８ｂの遮光部６０ａと開口部６０ｂとが反転したマスクが用いられる。またこの場合、第３感光層５６ｃは、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより形成される。

１０ 入出力装置
１５ 表示装置
２０ タッチパネル装置
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 第１額縁配線領域
３０ｂ 第２額縁配線領域
３２ 基材フィルム
３２ａ 面（一方の側の面）
３２ｂ 面（他方の側の面）
３３ フィルム本体
３４ インデックスマッチング膜
３４ａ 高屈折率膜
３４ｂ 低屈折率膜
３５ 低屈折率膜
３６ａ 第１センサ電極
３６ｂ 第１取出配線
３７ａ 第２センサ電極
３７ｂ 第２取出配線
３９ 金属ピン
４０ 第１透明導電体
４１ａ ライン部
４１ｂ 膨出部
４２ 第１透明取出導電体
４３ 第１取出導電体
４４ 第１取出端子部
４５ 第２透明導電体
４６ａ ライン部
４６ｂ 膨出部
４７ 第２透明取出導電体
４８ 第２取出導電体
４９ 第２取出端子部
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 被覆導電層
５４ｂ 第２被覆導電層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５９ａ 第１マスクの遮光部
５９ｂ 第１マスクの開口部
６０ａ 第２マスクの遮光部
６０ｂ 第２マスクの開口部
６２ａ 第３マスク
６３ａ 第３マスクの遮光部
６３ｂ 第３マスクの開口部
６６ 金属配線

Claims (11)

1. タッチパネルセンサを製造する方法において、
   透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
   前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
   前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
   前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
   前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
   前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去し、これによって、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体を形成する工程と、
   前記基材フィルムの他方の側の面上に、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体を形成する工程と、を備え、
   前記第２取出導電体は、スクリーン印刷法により形成される
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
2. 前記第３感光層は、所定の開口部を有する露光マスクを用いて、パターニングされた前記被覆導電層上の前記第１感光層を部分的に露光および現像することにより形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
3. 前記第３感光層は、パターニングされた前記被覆導電層上の前記第１感光層を除去した後、前記基材フィルムの一方の側の面上にさらなる感光層を形成し、その後、所定の開口部を有する露光マスクを用いて、当該感光層を部分的に露光および現像することにより形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
4. 前記第３感光層を露光および現像により形成する工程において、タッチパネルの法線方向から見た場合に、前記露光マスクの開口部が、前記基材フィルムの他方の側の面のうち前記第２取出導電体が形成されるべき部分と、部分的に重なっている
   ことを特徴とする請求項２または３に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
5. 前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層の一部分上に形成される
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
6. 前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層の一部分を覆うよう形成される
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
7. 前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に直接に形成される
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
8. タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む矩形枠状の非アクティブエリアと、を含むタッチパネルセンサを製造する方法において、
   透明な基材フィルムを準備する工程と、
   前記基材フィルムの一方の側の面上であって、前記アクティブエリアとなるべき領域に、ｘ方向に延び、導電性を有する透明な材料からなる第１透明導電体を形成する工程と、
   前記基材フィルムの他方の側の面上であって、前記アクティブエリアとなるべき領域に、ｙ方向に延び、導電性を有する透明な材料からなる第２透明導電体を形成する工程と、
   前記基材フィルムの一方の側の面上であって、非アクティブエリアとなるべき領域に、前記第１透明導電体と電気的に接続された第１取出導電体をフォトリソグラフィー法によって形成する工程と、
   前記基材フィルムの他方の側の面上であって、非アクティブエリアとなるべき領域に、前記第２透明導電体と電気的に接続された第２取出導電体をスクリーン印刷法によって形成する工程と、を備え、
   矩形枠状の前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
   前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
   前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
   前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成される
   ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
9. 前記基材フィルムを準備する工程において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体が準備され、
   前記第１透明導電層、第２透明導電層および前記被覆導電層をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより、前記第１透明導電体、前記第２透明導電体および前記第１取出導電体がそれぞれ形成され、
   前記第１透明導電層、第２透明導電層および前記被覆導電層をフォトリソグラフィー法によってパターニングする際、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層が露光および現像処理により形成されるとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層が露光および現像処理により形成される
   ことを特徴とする請求項８に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
10. 前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に金属ペーストを前記第１取出導電体よりも大きな厚みでスクリーン印刷することにより形成される
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。
11. 前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に金属ペーストを５〜２０μｍの厚みでスクリーン印刷することにより形成される
    ことを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルセンサの製造方法。

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