WO2016190405A1 - 回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 - Google Patents

回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 Download PDF

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晃男 片山
崇一郎 長田
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富士フイルム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit wiring manufacturing method, circuit wiring, an input device, and a display device. More specifically, the present invention relates to a circuit wiring manufacturing method, a circuit wiring manufactured using the circuit wiring manufacturing method, an input device using the circuit wiring, and a display device including the input device.
  • a display device an organic EL display device, a liquid crystal display device, etc.
  • a touch panel such as a capacitive input device
  • a conductive layer such as an electrode pattern corresponding to a sensor in a visual recognition part, a wiring in a peripheral wiring part, or a wiring in a lead-out wiring part
  • a pattern is provided inside the touch panel.
  • the formation of a patterned layer requires a small number of steps for obtaining a required pattern shape, so that a photosensitive resin composition layer provided on an arbitrary substrate using a photosensitive transfer material is used.
  • a method of developing after exposing through a mask having a desired pattern and partially curing is widely used.
  • Patent Documents 1 and 2 As a pattern forming method using a photosensitive resin composition, for example, methods described in Patent Documents 1 and 2 are known.
  • a lamination step of forming a laminated structure including a first film on the base material main surface and a second film located on the main surface side from the first film;
  • a pattern forming method is described in which a mask pattern removing step for removing the first mask pattern and the second mask pattern is performed in this order.
  • resist coating (first resist) is applied on a base material in this way, and after patterning, a second resist having a predetermined pattern is applied onto the first resist by IJ, a screen or the like, and then etched.
  • Patent Document 2 includes a support, a thermoplastic resin layer, and a photosensitive resin composition layer in this order, and the photosensitive resin composition layer (A) has an acid group protected by an acid-decomposable group.
  • a photosensitive transfer material containing a polymer component containing a polymer having a structural unit (a1) having a group and (B) a photoacid generator is described. Note that the photosensitive transfer material described in Patent Document 2 is a chemically amplified and positive dry resist film.
  • Patent Document 2 discloses a photosensitive resin composition layer forming step in which a photosensitive resin composition layer is formed on at least one surface of a substrate using the photosensitive transfer material described in Patent Document 2, and a photosensitive property.
  • a pattern forming method including an exposure step of exposing a resin composition layer and a development step of developing the exposed photosensitive resin composition layer is described.
  • the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition portion and the wiring of the peripheral extraction portion do not intersect, and three-dimensional connection using a bridge or the like is necessary. Absent. Therefore, in the technical field of the method for manufacturing circuit wiring for touch panels, a resist is not formed for each desired pattern as in the conventional pattern forming method using a photosensitive resin composition, and a plurality of types of patterns are formed by a single resist formation. It is expected that the circuit wiring including the conductive layer is formed and the process is omitted.
  • Patent Document 1 does not describe the use of the method for manufacturing the circuit wiring for the touch panel, and the resist formation after the second time needs to be directly printed by inkjet or the like.
  • the circuit wiring including the conductive layer of the pattern cannot be formed.
  • Patent Document 2 describes circuit wiring of a conductive layer pattern, it describes that electrode patterns (sensors) in two directions orthogonal to each other are sequentially formed by repeating resist formation, exposure, development, and etching. I was just there.
  • the touch panel circuit wiring does not require a three-dimensional connection using a bridge or the like, the joint portion between the sensor portion and another conductive element (peripheral wiring portion) is thin, and the positions of multiple types of conductive layer patterns There was a problem of alignment accuracy.
  • a problem to be solved by the present invention is a circuit that can form a circuit wiring including a plurality of types of conductive layers in a single resist formation, has excellent manufacturing efficiency, and does not require alignment of conductive layers of a plurality of types of patterns It is to provide a method for manufacturing a wiring.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a circuit wiring manufactured by using this circuit wiring manufacturing method, an input device using the circuit wiring, and a display device including the input device.
  • a positive photosensitive material is formed as a new circuit forming method for wiring that does not require three-dimensional connection using a bridge or the like, such as circuit wiring for a touch panel. It was found that batch patterning that was used only once was possible. Further, it has been found that the patterning of the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part and the alignment of the extraction wiring are substantially unnecessary by the collective patterning.
  • the present invention which is a specific means for solving the above problems, and preferred ranges of the present invention are as follows.
  • a circuit wiring manufacturing method including the following steps (a), (b), (c), (d), (e) and (z); (A) For a circuit-forming substrate having a base material and conductive layers from the x-th layer to the first layer in order from one surface of the base material, where x is an integer of 2 or more, the first layer of the conductive layer Forming a positive photosensitive material in which the exposed portion is dissolved in the developer; (B) A step of pattern exposure and development on the circuit-formed substrate on which the positive photosensitive material is formed, so that the positive photosensitive material becomes a first pattern; (C) Etching treatment from the first layer to the i-th layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the first pattern in the step (b) is not formed, where i is an integer of 1 to x The step of: (D) A step of pattern exposure and development of the positive photosensitive material remaining in the step (b) in a pattern different from the remaining positive photosensitive material to form the positive photosensitive material as a second
  • the circuit wiring is preferably circuit wiring of the input device.
  • the input device is preferably a touch panel.
  • the circuit wiring preferably includes a conductive layer having only two types of patterns.
  • the circuit wiring manufacturing method according to any one of [1] to [4] preferably further includes the following step (f); (F) pattern exposure and development of the remaining positive photosensitive material in a pattern different from the remaining positive photosensitive material, and the first conductive layer in the region where the positive photosensitive material is not formed after development.
  • the step (f) includes the following steps (f1) and (f2) and includes a conductive layer having at least three types of patterns; (F1) A step of pattern exposure and development of the positive photosensitive material remaining in step (e) in a pattern different from that of the remaining positive photosensitive material to form the positive photosensitive material as a third pattern; (F2) Etching treatment from the first layer to the kth layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the third pattern in the step (f1) is not formed, where k is an integer of 1 to less than j Process.
  • the circuit wiring manufacturing method includes a conductive layer having at least one pattern among conductive layers having different types of patterns included in the circuit wiring. It is preferable to include two or more conductive layer laminates that share the same circuit pattern.
  • the method for manufacturing a circuit wiring according to any one of [1] to [8] includes a step of forming an insulating film on the circuit wiring formed in the step (z), It is preferable to include a step of forming a new conductive layer on the insulating film.
  • at least one of the conductive layers from the xth layer to the first layer preferably contains a metal oxide.
  • the method for manufacturing a circuit wiring according to any one of [1] to [10] wherein the visible light reflectance of a part or all of the conductive layer from the xth layer to the first layer is reduced. It is preferable to include the process of doing.
  • the positive photosensitive material is preferably a dry film resist.
  • the substrate is preferably a sheet-shaped resin composition.
  • the positive photosensitive material preferably contains a naphthoquinonediazide compound and a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • the positive photosensitive material includes (A) a component and (B) a photoacid generator,
  • the component (A) is preferably a polymer having a group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group.
  • the component (A) is a polymer component including a polymer having an acid structural unit a1 in which a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal. Preferably there is.
  • the component (A) is preferably a polymer having a structural unit represented by the following general formula A1 or general formula A1 ′.
  • General formula A1 In general formula A1, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, at least one of R 1 and R 2 is an alkyl group or an aryl group, and R 3 is an alkyl group or Represents an aryl group, R 1 or R 2 and R 3 may be linked to form a cyclic ether, and R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group;
  • the positive photosensitive material contains two or more types of the component (A), and As the component (A), it is preferable to contain a polymer having a structural unit represented by the following general formula A2 ′; General formula A2 '
  • R 31 and R 32 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, at least one of R 31 and R 32 is an alkyl group or an aryl group, and R 33 is an alkyl group Or an aryl group, R 31 or R 32 and R 33 may be linked to form a cyclic ether
  • R 34 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • X 0 represents a single bond or an arylene group.
  • the positive photosensitive material preferably includes (C) a compound containing a heterocyclic compound.
  • the (C) heterocyclic compound is a compound having an epoxy group.
  • the positive photosensitive material preferably further contains a basic compound.
  • the positive photosensitive material preferably further contains a radiation absorber.
  • the positive photosensitive material preferably includes a photosensitive resin layer and a contrast enhancement layer.
  • the conductive layers from the xth layer to the first layer preferably include different materials.
  • the input device is preferably a capacitive touch panel.
  • a display device comprising the input device according to [27] or [28].
  • a circuit wiring manufacturing method that can form a circuit wiring including a plurality of types of conductive layers in a single resist formation, has excellent manufacturing efficiency, and does not require alignment of the conductive layers of a plurality of types of patterns. Can be provided.
  • This method of manufacturing circuit wiring is particularly suitable for touch panels. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the circuit wiring manufactured using the manufacturing method of the circuit wiring excellent in said manufacturing efficiency, the input device using this circuit wiring, and a display apparatus provided with this input device can be provided.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a pattern A.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a pattern B.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a pattern C.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a pattern D.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a pattern E.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a pattern F.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a pattern G.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a pattern H.
  • FIG. It is a cross-sectional schematic diagram which shows a structure of an example of the input device of this invention.
  • 3 is a schematic diagram showing a pattern I.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a pattern J.
  • FIG. It is a cross-sectional schematic diagram of an example of a circuit wiring that is one of the embodiments of the present invention and can be prevented from corrosion when it is finished with a different kind of metal depending on the location and solder is applied.
  • a circuit wiring manufacturing method, circuit wiring, an input device, particularly an input device which is a touch panel, and a display device using the input device according to the present invention will be described.
  • the description of the constituent elements described below may be made based on typical embodiments and specific examples of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments and specific examples.
  • a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the circuit wiring manufacturing method of the present invention is a circuit wiring manufacturing method including the following steps (a), (b), (c), (d), (e) and (z); (A) For a circuit-forming substrate having a base material and conductive layers from the x-th layer to the first layer in order from one surface of the base material, where x is an integer of 2 or more, the first layer of the conductive layer Forming a positive photosensitive material in which the exposed portion is dissolved in the developer; (B) A step of pattern exposure and development on the circuit-formed substrate on which the positive photosensitive material is formed, so that the positive photosensitive material becomes a first pattern; (C) Etching treatment from the first layer to the i-th layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the first pattern in the step (b) is not formed, where i is an integer of 1 to x The step of: (D) A step of pattern exposure and development of the positive photosensitive material remaining in the step (b) in a pattern different
  • the circuit wiring manufacturing method of the present invention can form a circuit wiring including a plurality of types of conductive layers in a single resist formation, and is excellent in manufacturing efficiency. Since alignment is not necessary, it is suitable for input devices, particularly for touch panels.
  • the circuit wiring is preferably a circuit wiring of the input device.
  • the input device is preferably a touch panel.
  • FIG. 1 An example of a method for manufacturing a circuit wiring for a touch panel, which is one embodiment of the present invention, is shown in FIG.
  • FIG. 1 In the example of the method for manufacturing the circuit wiring for touch panel shown in FIG. 1, in addition to the (a) step, the (b) step, the (c) step, the (d) step, the (e) step, and the (z) step, an arbitrary (F) The process is described.
  • the positive photosensitive material 20 is formed on the first layer of the conductive layer. At least a part of this positive photosensitive material remains in the following steps (b), (c), (d), (e) and (f), and finally remains in the step (z).
  • All the positive photosensitive material is removed to form a circuit wiring including a conductive layer having at least two types of patterns. That is, a circuit wiring including a plurality of types of conductive layers can be formed by a single resist formation.
  • step (b) pattern exposure and development are performed to make the positive photosensitive material a first pattern.
  • step (c) the first layer to the i-th layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the first pattern in the step (b) is not formed are etched.
  • the patterns from the first layer to the i-th layer of the conductive layer obtained in the step (c) are described as seven columns, but the third, fourth, and fifth columns from the right Is a different pattern in the etching in the step (e), and the first, second and sixth pillars from the right also have a different pattern in the etching in the step (f), and the final (z)
  • the positive photosensitive material remaining in the step (b) is subjected to pattern exposure and development in a pattern different from that of the remaining positive photosensitive material, so that the positive photosensitive material becomes a second pattern.
  • step (e) the first layer to the jth layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the second pattern formed in the step (d) is not formed are etched.
  • step (f) can be repeated as many times as necessary.
  • step (z) all remaining positive photosensitive material is removed to form a circuit wiring including a conductive layer having at least two types of patterns.
  • FIG. 1 shows that all the positive photosensitive material is finally removed after the step (z).
  • the circuit wiring manufacturing method of the present invention has a conductive layer from the x-th layer to the first layer using independent x on both surfaces of the base material, It is also preferable to form a circuit sequentially or simultaneously on the conductive layers formed on both surfaces of the substrate.
  • a touch panel circuit wiring in which the first electrode pattern is formed on one surface of the substrate and the second electrode pattern is formed on the other surface.
  • the circuit wiring for touch panels of said structure from both surfaces of a base material by roll-to-roll.
  • the capacitance-type input device has a base material (front plate or film base material) and at least the following elements (2) to (5) on the non-contact side of the base material: (2), (3) Preferably, at least one of (5) is formed by the circuit wiring manufacturing method of the present invention.
  • the first electrode patterns are electrically insulated from the first electrode patterns, and the first A plurality of second electrode patterns comprising a plurality of pad portions formed extending in a direction intersecting with one direction; and (4) electrically insulating the first electrode pattern from the second electrode pattern.
  • the insulating layer (5) is electrically connected to at least one of the first electrode pattern and the second electrode pattern, and is a conductive element different from the first electrode pattern and the second electrode pattern Details of each process will be described.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of an example of circuit wiring for a touch panel, which is one of the embodiments of the present invention obtained when x is 2.
  • the first electrode pattern 3 is formed on the substrate 1
  • another conductive element 6 is formed on the first electrode pattern.
  • the circuit wiring for the touch panel shown in FIG. 2 has two types of patterns: a conductive layer laminate in which another conductive element is formed with the first electrode pattern 3 and a conductive layer having only the first electrode pattern 3.
  • the circuit wiring includes a conductive layer.
  • FIG. 3 shows a touch panel circuit wiring as shown in FIG. In the example of the circuit wiring for the touch panel shown in FIG. 3, the dotted line portion in FIG.
  • the circuit wiring obtained by the circuit wiring manufacturing method of the present invention has the same circuit pattern in which at least one of the conductive layers having different types of patterns included in the circuit wiring has the same circuit pattern. It is preferable to include two or more conductive layer laminates to be shared.
  • the substrate is preferably a glass substrate or a film substrate, and more preferably a film substrate.
  • the substrate is particularly preferably a sheet-shaped resin composition.
  • a base material is transparent.
  • transparent means that the average transmittance of visible light having a wavelength of 400 nm to 700 nm is 80% or more. Therefore, the transparent layer refers to a layer having an average transmittance of visible light having a wavelength of 400 nm to 700 nm of 80% or more.
  • the average transmittance of visible light having a wavelength of 400 nm to 700 nm of the transparent layer is preferably 90% or more.
  • the refractive index of the substrate is particularly preferably from 1.50 to 1.52.
  • the substrate may be composed of a transparent substrate such as a glass substrate.
  • tempered glass represented by Corning gorilla glass can be used.
  • materials used in JP 2010-86684 A, JP 2010-152809 A, and JP 2010-257492 A can be preferably used.
  • a film substrate is used as the substrate, it is more preferable to use a material that is not optically distorted or highly transparent. Specific examples of the material include polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate. , Polycarbonate, triacetyl cellulose, and cycloolefin polymer.
  • Examples of the conductive layers from the x-th layer to the first layer include any conductive layers used for general circuit wiring and touch panel wiring.
  • Examples of the material for the conductive layer include metals and metal oxides.
  • the conductive layers from the x-th layer to the first layer may be the same material or different materials, but preferably contain different materials.
  • the conductive layers from the x-th layer to the first layer contains a metal oxide.
  • the metal oxide used in this case include metal oxide films such as ITO, IZO, and SiO 2 .
  • the metal oxide will be described later.
  • the conductive layer is preferably a first electrode pattern, a second electrode pattern, or another conductive element described later, which is used in a capacitive input device described later. Other preferred modes of the conductive layer will be described later in the description of the capacitive input device.
  • Photosensitive material in which the exposed portion is dissolved in the developer is used.
  • photosensitive resin compositions are classified into a negative type in which a portion irradiated with actinic rays is left as an image and a positive type in which a portion not irradiated with actinic rays is left as an image due to differences in photosensitive systems.
  • actinic rays for example, to improve the solubility of the exposed portion using a photosensitizer that generates acid upon irradiation with actinic rays, both the exposed and unexposed portions are exposed at the time of pattern exposure.
  • the substrate can be reused (reworked) by overall exposure or the like. Therefore, a positive type is preferably used from the viewpoint of excellent so-called reworkability. Further, the technique of producing a different pattern by exposing the remaining resist again, which is the gist of the present invention, can only be realized with a positive resist.
  • the positive photosensitive material may be a coating film of a positive photosensitive composition or a dry film resist, and known materials can be used.
  • the positive photosensitive material is preferably a dry film resist.
  • dry film resists a photosensitive transfer material having a temporary support and a photosensitive resin composition layer used as a positive photosensitive material is preferable.
  • the positive photosensitive material is a photosensitive transfer material, it is preferable to have a temporary support, a thermoplastic resin layer, and a photosensitive resin composition layer in this order, and further include other layers such as a cover film. You may have.
  • JP-A-2014-85643 for the preferred embodiment of the temporary support
  • [0189] to [0193] of JP-A-2014-85643 for the preferred embodiment of the thermoplastic resin layer and others Preferred embodiments of the layers are described in [0194] to [0196] of JP-A-2014-85643, the contents of which are incorporated in this specification.
  • a positive photosensitive material which is a photosensitive transfer material.
  • the photosensitive transfer material can be produced according to the method for producing a photosensitive transfer material described in paragraphs [0094] to [0098] of JP-A-2006-259138. Specifically, when forming the photosensitive transfer material of the present invention having an intermediate layer, a solution (addition liquid for thermoplastic resin layer) in which an additive is dissolved together with a thermoplastic organic polymer is formed on a support.
  • a preparation liquid prepared by adding a resin or an additive to a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer on this thermoplastic resin layer
  • the intermediate layer is preferably laminated by applying and drying. It is preferable that a coating solution for a photosensitive resin composition layer prepared using a solvent that does not dissolve the intermediate layer is further applied on the intermediate layer and dried to laminate the photosensitive resin composition layer.
  • the positive photosensitive material which is a photosensitive transfer material has the cover film
  • the step (a) is preferably a step of transferring the photosensitive resin composition of the photosensitive transfer material from which the cover film has been removed onto the first layer of the conductive layer.
  • a method of removing the temporary support after laminating the photosensitive resin composition of the photosensitive transfer material on the first layer of the conductive layer is preferable.
  • Transfer (bonding) of the photosensitive transfer material onto the first layer of the conductive layer is performed using a method in which the photosensitive resin composition is overlaid on the first layer of the conductive layer, and is pressed and heated. It is preferable.
  • known laminators such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator that can further increase productivity can be used.
  • Preferred embodiments of the positive photosensitive material include a first preferred embodiment containing a naphthoquinone diazide compound and a resin having a phenolic hydroxyl group, and the positive photosensitive material comprises (A) a component and (B) a photoacid generator.
  • the component (A) is a polymer having an acid group protected with an acid-decomposable group is included.
  • the positive photosensitive material preferably contains a naphthoquinonediazide compound and a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • the resin having a phenolic hydroxyl group examples include a phenol novolak resin and a cresol novolak resin. Among them, it is particularly preferable to contain two kinds of a cresol novolak resin and a naphthoquinonediazide derivative from the viewpoint of wide development latitude. .
  • the phenol novolak resin those having a molar ratio of formaldehyde to phenol of about 0.5 to 1.0 are preferred, and those of about 0.8 to 1.0 are more preferred from the viewpoint of developability and image sticking.
  • the weight average molecular weight of the phenol novolac resin is preferably 300 to 4000, and particularly preferably 400 to 800.
  • the phenol novolac resin may be a derivative thereof.
  • the phenol novolac resin may be used alone or in combination of two or more different weight average molecular weights, and other cresol novolac resins may be used as long as the object of the present invention is not impaired. You may mix and use resin.
  • the content of the phenol novolac resin is preferably 40 to 90% by mass, more preferably 60 to 80% by mass, based on the total solid content in the positive photosensitive layer.
  • the cresol novolak resin preferably has a molar ratio of formaldehyde to cresol of about 0.7 to 1.0, more preferably about 0.8 to 1.0.
  • the weight average molecular weight of the cresol novolak resin is preferably 800 to 8,000, more preferably 1000 to 6000.
  • the isomer ratio (ortho / meta / para molar ratio) of the cresol novolac resin is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. From the viewpoint of improving developability, the para isomer with respect to all isomers. Is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more. Further, from the viewpoint of improving the liquid crystal panel performance (anti-baking ability), the meta-body ratio is preferably 5 mol% or more, and more preferably 20 mol% or more.
  • the said cresol novolak resin may be used individually by 1 type, and can be used as a 2 or more types of mixture. In this case, it may be used by mixing with other resins such as phenol novolac.
  • a derivative of a cresol novolak resin such as a reaction product with naphthoquinone diazide sulfonate may be used as the cresol novolak resin.
  • the amount of the cresol novolac resin is preferably 0.1 ⁇ 10g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 5g / m 2.
  • the naphthoquinonediazide compound is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but it is particularly preferable to use in combination with a cresol novolac resin.
  • the naphthoquinonediazide compound may be a monofunctional compound, a bifunctional or higher functional compound, and a mixture thereof.
  • Examples of the monofunctional naphthoquinonediazide compound include naphthoquinone-4-sulfonic acid chloride or an ester compound obtained by reacting naphthoquinone-5-sulfonic acid chloride with a substituted phenol.
  • an ester compound obtained by reacting naphthoquinone-4-sulfonic acid chloride or naphthoquinone-5-sulfonic acid chloride with a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups is preferable.
  • the compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups include polyphenols such as bisphenols, trisphenols and tetraquinosphenols; polyfunctional phenols such as dihydroxybenzene and trihydroxybenzene; bis-type or tris-type dihydroxybenzene or Examples thereof include trihydroxybenzene, asymmetric polynuclear phenol, and a mixture thereof.
  • Examples of the compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups include 4-t-butylphenol, 4-isoamylphenol, 4-t-octylphenol, 2-isopropyl-5-methylphenol, 2-acetylphenol, 4-hydroxybenzophenone, 3 -Chlorophenol, 4-benzyloxycarbonylphenol, 4-dodecylphenol, resorcinol, 4- (1-methyl-1-phenylethyl) -1,3-benzenediol, phloroglucinol, 4,4'-dihydroxybenzophenone, Bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2,3,4,4′-tetrahydroxy Benzophenone, 4,4 '-[ 4-hydroxyphenyl) methylene] bis [2-cyclohexyl-5-methylphenol], and the like.
  • naphthoquinonediazide compound examples include 4′-t-octylphenylnaphthoquinonediazide-4-sulfonate, 4′-t-octylphenylnaphthoquinonediazide-5-sulfonate, 4′-benzoylphenylnaphthoquinonediazide-5-sulfonate, , 3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone and a reaction product of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid chloride. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount of the naphthoquinone diazide compound in the positive photosensitive material is preferably 1 to 200 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cresol novolac resin.
  • the materials described in [0072] to [0083] of JP-A-2007-24969 may be used as an additive. Incorporated herein. Moreover, you may use the material as described in the 2nd preferable aspect of the below-mentioned positive photosensitive material for the 1st preferable aspect of positive photosensitive material.
  • the positive photosensitive material includes (A) component and (B) a photoacid generator, and (A) component is a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group. It is preferable that it is a polymer which has.
  • the component (A) is preferably a polymer having a group in which an acid group is protected with an acid-decomposable group.
  • the component (A) is more preferably a polymer component including a polymer having an acid structural unit a1 in which a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal.
  • the positive photosensitive material may further contain a polymer other than these.
  • the component (A) has an acid structural unit a1 in which an acid group is protected with an acid-decomposable group, preferably a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal. It can be a photosensitive material.
  • an acid group and the acid-decomposable group in the “group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group” in the present invention those known as an acid group and an acid-decomposable group can be used, and are not particularly limited.
  • Specific examples of the acid group preferably include a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group.
  • Examples of the acid-decomposable group include groups that are relatively easily decomposed by an acid (for example, an ester structure of a group represented by the formula (A1) or the formula (A1 ′) described later, a tetrahydropyranyl ester group, or a tetrahydrofuranyl group.
  • An acetal functional group such as an ester group) or a group that is relatively difficult to be decomposed by an acid (for example, a tertiary alkyl group such as a tert-butyl ester group or a tertiary alkyl carbonate group such as a tert-butyl carbonate group). be able to.
  • the structural unit (a1) having an acid group protected with an acid-decomposable group is a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group, or a protected carboxyl protected with an acid-decomposable group.
  • a structural unit having a group is preferred.
  • the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group is a structural unit having a group in which a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal. It is more preferable.
  • the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group and the structural unit having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group will be described in order.
  • the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected by an acid-decomposable group is a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group in which the structural unit having a phenolic hydroxyl group is protected by an acid-decomposable group described in detail below. It is.
  • a structural unit having a phenolic hydroxyl group a structural unit in which a hydroxyl group of a structural unit derived from hydroxystyrene or ⁇ -methylhydroxystyrene (for example, a structural unit in a novolak resin) is protected by an acid-decomposable group
  • a polymer having a structural unit represented by the following general formula A1 or general formula A1 ′ is more preferable from the viewpoint of further improving the resolution.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, at least one of R 1 and R 2 is an alkyl group or an aryl group, and R 3 is an alkyl group or Represents an aryl group, and R 1 or R 2 and R 3 may be linked to form a cyclic ether, and R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 1 and R 2 when R 1 and R 2 are alkyl groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms are preferable.
  • R 1 and R 2 are aryl groups, a phenyl group is preferred.
  • R 1 and R 2 are each preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably at least one is a hydrogen atom.
  • R 3 represents an alkyl group or an aryl group, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 1 or R 2 and R 3 may be linked to form a cyclic ether, and R 1 or R 2 and R 3 are preferably linked to form a cyclic ether.
  • the number of ring members of the cyclic ether is not particularly limited, but is preferably 5 or 6, and more preferably 5.
  • R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group, at least one of R 11 and R 12 is an alkyl group or an aryl group, and R 13 is an alkyl group Or an aryl group, and R 11 or R 12 and R 13 may be linked to form a cyclic ether, and each R 14 independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, An alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkoxycarbonyl group, a hydroxyalkyl group, an arylcarbonyl group or a cycloalkyl group is represented.
  • R 11 and R 12 are alkyl groups, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable.
  • R 11 and R 12 are aryl groups, a phenyl group is preferred.
  • R 11 and R 12 are each preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably at least one is a hydrogen atom.
  • R 13 represents an alkyl group or an aryl group, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 11 or R 12 and R 13 may be linked to form a cyclic ether.
  • R 14 represents a hydrogen atom or a methyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • the acid-decomposable group that can be used for the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with the acid-decomposable group a known one can be used, and is not particularly limited.
  • the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with acetal is the basic physical property of positive photosensitive materials, especially the sensitivity and pattern shape, and the viewpoint of storage stability of positive photosensitive materials To preferred.
  • the phenolic hydroxyl group is more preferably a protected phenolic hydroxyl group protected in the form of an acetal represented by the following general formula (a1-10) from the viewpoint of sensitivity.
  • the phenolic hydroxyl group is a protected phenolic hydroxyl group protected in the form of an acetal represented by the following general formula (a1-10)
  • the entire protected phenolic hydroxyl group is —Ar—O—CR 101 R 102 (OR 103 ).
  • Ar represents an arylene group.
  • R 101 and R 102 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, except that R 101 and R 102 are both hydrogen atoms, and R 103 represents an alkyl group.
  • R 101 or R 102 and R 103 may be linked to form a cyclic ether.
  • R 101 to R 103 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group, and the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • both R 101 and R 102 do not represent a hydrogen atom, and at least one of R 101 and R 102 represents an alkyl group.
  • R 101 , R 102 and R 103 represent an alkyl group
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the linear or branched alkyl group preferably has 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and still more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n examples include -hexyl group, texyl group (2,3-dimethyl-2-butyl group), n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like.
  • the cyclic alkyl group preferably has 3 to 12 carbon atoms, more preferably 4 to 8 carbon atoms, and still more preferably 4 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the cyclic alkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a norbornyl group, and an isobornyl group.
  • the alkyl group may have a substituent, and examples of the substituent include a halogen atom, an aryl group, and an alkoxy group.
  • R 101 , R 102 and R 103 are haloalkyl groups
  • R 101 , R 102 and R 103 are aralkyl groups.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and among these, a fluorine atom or a chlorine atom is preferable.
  • the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, and specific examples thereof include a phenyl group, an ⁇ -methylphenyl group, and a naphthyl group.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 4 carbon atoms, and more preferably a methoxy group or an ethoxy group.
  • the alkyl group when the alkyl group is a cycloalkyl group, the cycloalkyl group may have a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms as a substituent, and the alkyl group is linear Alternatively, when it is a branched alkyl group, it may have a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms as a substituent. These substituents may be further substituted with the above substituents.
  • R 101 , R 102 and R 103 represent an aryl group
  • the aryl group preferably has 6 to 12 carbon atoms, more preferably 6 to 10 carbon atoms. preferable.
  • the aryl group may have a substituent, and preferred examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a silyl group, a cumenyl group, and a 1-naphthyl group.
  • R 101 , R 102 and R 103 can be bonded to each other to form a ring together with the carbon atom to which they are bonded.
  • Examples of the ring structure when R 101 and R 102 , R 101 and R 103 or R 102 and R 103 are bonded include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a tetrahydrofuranyl group, an adamantyl group, and a tetrahydropyrani group. And the like.
  • any one of R 101 and R 102 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 103 benzyl
  • Examples of the polymerizable monomer used to form a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group in which the phenolic hydroxyl group is protected in the form of an acetal include, for example, paragraph No. 0042 of JP2011-215590A. And the like.
  • a 1-alkoxyalkyl protector of 4-hydroxyphenyl methacrylate and a tetrahydropyranyl protector of 4-hydroxyphenyl methacrylate are preferable from the viewpoint of transparency.
  • acetal protecting group for the phenolic hydroxyl group examples include a 1-alkoxyalkyl group, such as a 1-ethoxyethyl group, a 1-methoxyethyl group, a 1-n-butoxyethyl group, and a 1-isobutoxyethyl group.
  • 1- (2-chloroethoxy) ethyl group, 1- (2-ethylhexyloxy) ethyl group, 1-n-propoxyethyl group, 1-cyclohexyloxyethyl group, 1- (2-cyclohexylethoxy) ethyl group, 1 -A benzyloxyethyl group etc. can be mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the polymerizable monomer used to form the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected by the acid-decomposable group a commercially available monomer may be used, or a monomer synthesized by a known method may be used. You can also. For example, it can be synthesized by reacting a compound having a phenolic hydroxyl group with vinyl ether in the presence of an acid catalyst. In the above synthesis, a monomer having a phenolic hydroxyl group may be previously copolymerized with another monomer, and then reacted with vinyl ether in the presence of an acid catalyst.
  • the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group As preferred specific examples of the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group, the following structural units can be exemplified, but the present invention is not limited thereto.
  • the copolymerization ratio of the structural unit having a protected phenol group protected with an acid-decomposable group in the polymer having the structural unit (a1) having a group protected with an acid-decomposable group is the acid-decomposable group. It is preferably 10 to 50%, more preferably 20 to 40%, and particularly preferably 25 to 40% by mole based on the polymer containing a structural unit having a protected phenol group protected with.
  • all the polymer components are decomposed into structural units (monomer units) and then all the components
  • the ratio of the structural unit (a1) having a protected phenol group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group to the number of moles of the unit is preferably 0 to 40 mol%, and preferably 10 to 35 mol%. Is more preferable, and 15 to 30 mol% is particularly preferable.
  • the structural unit having a protected carboxyl group protected by an acid-decomposable group has a protected carboxyl group in which the carboxyl group of the structural unit having a carboxyl group is protected by an acid-decomposable group described in detail below.
  • Unit There is no restriction
  • a structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule, such as an unsaturated monocarboxylic acid, an unsaturated dicarboxylic acid, or an unsaturated tricarboxylic acid
  • a structural unit (a1-1-2) having both an ethylenically unsaturated group and a structure derived from an acid anhydride.
  • the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule used as the structural unit having a carboxyl group, an ethylenically unsaturated group, and an acid
  • the structural unit (a1-1-2) having both an anhydride-derived structure will be described in turn.
  • ⁇ Structural Unit (a1-1-1) Derived from Unsaturated Carboxylic Acid etc. Having at least One Carboxyl Group in the Molecule >>>>>>>
  • the unsaturated carboxylic acid used in the present invention as the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule include those listed below. . That is, examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, ⁇ -chloroacrylic acid, cinnamic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, and 2- (meth) acryloyloxy.
  • Examples thereof include ethyl hexahydrophthalic acid and 2- (meth) acryloyloxyethyl-phthalic acid.
  • Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and mesaconic acid.
  • the acid anhydride may be sufficient as unsaturated polyhydric carboxylic acid used in order to obtain the structural unit which has a carboxyl group. Specific examples include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like.
  • the unsaturated polyvalent carboxylic acid may be a mono (2-methacryloyloxyalkyl) ester of a polyvalent carboxylic acid, such as succinic acid mono (2-acryloyloxyethyl), succinic acid mono (2-methacryloyl). Oxyethyl), mono (2-acryloyloxyethyl) phthalate, mono (2-methacryloyloxyethyl) phthalate and the like.
  • the unsaturated polyvalent carboxylic acid may be a mono (meth) acrylate of a dicarboxy polymer at both terminals, and examples thereof include ⁇ -carboxypolycaprolactone monoacrylate and ⁇ -carboxypolycaprolactone monomethacrylate.
  • unsaturated carboxylic acid acrylic acid-2-carboxyethyl ester, methacrylic acid-2-carboxyethyl ester, maleic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, 4-carboxystyrene and the like can also be used.
  • the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule acrylic acid, methacrylic acid, Use 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-phthalic acid, or an anhydride of unsaturated polycarboxylic acid It is preferable to use acrylic acid, methacrylic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid.
  • the structural unit (a1-1-1) derived from an unsaturated carboxylic acid having at least one carboxyl group in the molecule may be composed of one kind alone or two or more kinds. May be.
  • the structural unit (a1-1-2) having both an ethylenically unsaturated group and a structure derived from an acid anhydride is obtained by reacting a hydroxyl group present in the structural unit having an ethylenically unsaturated group with an acid anhydride.
  • a unit derived from the obtained monomer is preferred.
  • the acid anhydride known ones can be used, and specifically, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, etc.
  • phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, or succinic anhydride is preferable from the viewpoint of developability.
  • the reaction rate of the acid anhydride with respect to the hydroxyl group is preferably 10 to 100 mol%, more preferably 30 to 100 mol% from the viewpoint of developability.
  • the acid-decomposable group that can be used for the structural unit having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group is used for a structural unit having a protected phenol group protected by the acid-decomposable group. Possible acid-decomposable groups can be used.
  • the protected carboxyl group in which the carboxyl group is protected in the form of an acetal means that the basic physical properties of the positive photosensitive material, especially the sensitivity and pattern shape, and the storage stability of the positive photosensitive material From the viewpoint of Furthermore, among the acid-decomposable groups, the carboxyl group is more preferably a protected carboxyl group protected in the form of an acetal represented by the above general formula (a1-10) from the viewpoint of sensitivity.
  • the carboxyl group is a protected carboxyl group protected in the form of an acetal represented by the above general formula (a1-10)
  • the entire protected carboxyl group is — (C ⁇ O) —O—CR 101
  • the structure is R 102 (OR 103 ).
  • the polymerizable monomer used for forming the structural unit having a protected carboxyl group represented by the above general formula (a1-10) a commercially available monomer may be used, or one synthesized by a known method Can also be used. For example, it can be synthesized by the synthesis method described in paragraph numbers 0037 to 0040 of JP2011-212494A.
  • the positive photosensitive material contains two or more types of the component (A), and the component having the structural unit represented by the following general formula A2 ′ as the component (A). It is preferable to contain a coalescence.
  • R 31 and R 32 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group, at least one of R 31 and R 32 is an alkyl group or an aryl group, and R 33 is an alkyl group.
  • R 31 or R 32 and R 33 may be linked to form a cyclic ether
  • R 34 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • X 0 represents a single bond or an arylene group.
  • R 31 and R 32 are alkyl groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms are preferable.
  • R 31 and R 32 are aryl groups, a phenyl group is preferred.
  • R 31 and R 32 are each preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R 33 represents an alkyl group or an aryl group, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 31 or R 32 and R 33 may be linked to form a cyclic ether, or R 31 or R 32 and R 33 may be linked to form a cyclic ether. Is preferred.
  • the number of ring members of the cyclic ether is not particularly limited, but is preferably 5 or 6, and more preferably 5.
  • R 34 represents a hydrogen atom or a methyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • X 0 represents a single bond or an arylene group, and a single bond is preferable.
  • a structural unit represented by the following general formula A2 ′′ is more preferable from the viewpoint of further increasing sensitivity.
  • R 121 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 122 to R 128 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R 121 is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 122 to R 128 are preferably hydrogen atoms.
  • R represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the copolymerization ratio of the structural unit having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group in the polymer having the structural unit (a1) having a group protected with an acid-decomposable group is the acid-decomposable group. It is preferably 5 to 60 mol%, more preferably 10 to 50 mol%, particularly preferably 30 to 50 mol%, based on the polymer containing a structural unit having a protected carboxyl group protected with. Moreover, after decomposing all polymer components into structural units (monomer units), the structural unit (a1) having a protected carboxyl group in which the acid group is protected by an acid-decomposable group with respect to the number of moles of all the structural units. Is preferably 0 to 60 mol%, more preferably 10 to 50 mol%, and particularly preferably 15 to 25 mol%.
  • the component (A) of the positive photosensitive material has a structural unit (a3) other than these in addition to the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected by an acid-decomposable group. You may do it.
  • These other structural units (a3) are a copolymer of the polymer used for the component (A), that is, a polymer having a structural unit (a1) having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group. It may be included as a component.
  • the acid group is substantially protected with an acid-decomposable group.
  • the polymer having other structural unit without including the structural unit (a1) having the group formed may have another structural unit (a3).
  • a monomer used as another structural unit (a3) For example, styrenes, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cyclic alkyl ester, (meth) acrylic acid aryl ester, unsaturated Dicarboxylic acid diesters, bicyclounsaturated compounds, maleimide compounds, unsaturated aromatic compounds, conjugated diene compounds, unsaturated monocarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acid anhydrides, and other unsaturated compounds be able to.
  • the monomer which becomes another structural unit (a3) can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the structural unit (a3) specifically includes styrene, tert-butoxystyrene, methylstyrene, hydroxystyrene, ⁇ -methylstyrene, acetoxystyrene, methoxystyrene, ethoxystyrene, chlorostyrene, methyl vinylbenzoate, vinylbenzoic acid.
  • compounds described in paragraph numbers 0021 to 0024 of JP-A No. 2004-264623 can be exemplified.
  • styrenes and groups having an aliphatic cyclic skeleton are preferable from the viewpoint of electrical characteristics. Specifically, styrene, tert-butoxystyrene, methylstyrene, hydroxystyrene, ⁇ -methylstyrene, dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester is preferable as another structural unit (a3) from the viewpoint of adhesion.
  • Specific examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit (a3) is preferably 60 mol% or less, 50 mol% or less is more preferable, and 40 mol% or less is still more preferable.
  • 0 mol% may be sufficient, it can be set as 1 mol% or more, for example, Furthermore, it can be set as 5 mol% or more. Within the above numerical range, the various characteristics of the positive photosensitive material are improved.
  • the acid group in the present invention means a proton dissociable group having a pKa (power of Ka; Ka is an acid dissociation constant) of 10 or less.
  • the acid group is usually incorporated into the polymer as a structural unit containing an acid group using a monomer capable of forming an acid group. By including a structural unit containing an acid group in the polymer, the polymer tends to be easily dissolved in an alkaline developer.
  • the acid group of the structural unit containing an acid group used for the above other structural units those derived from a carboxylic acid group, those derived from a sulfonamide group, those derived from a phosphonic acid group, those derived from a sulfonic acid group
  • examples thereof include those derived from phenolic hydroxyl groups, sulfonamide groups, sulfonylimide groups and the like, and those derived from carboxylic acid groups and / or those derived from phenolic hydroxyl groups are preferred.
  • the structural unit containing an acid group used for the above other structural units is a structural unit obtained by substituting an acid group for a structural unit derived from styrene or a structural unit derived from a vinyl compound, or (meth) acrylic acid. More preferably, it is a structural unit derived from.
  • the polymer having a structural unit having a protected phenol group protected with the acid-decomposable group includes the above other structural units ( Among a3), it is preferable to contain a structural unit derived from a phenolic hydroxyl group as a copolymerization component.
  • a polymer having a structural unit having a protected phenol group protected with the acid-decomposable group is hydroxystyrene or ⁇ -methyl. It is more preferable to include a structural unit derived from hydroxystyrene as a copolymerization component, and it is particularly preferable to include a structural unit derived from hydroxystyrene as a copolymerization component.
  • the copolymerization ratio of the structural unit containing an acid group is protected by this acid-decomposable group when the acid group is a phenolic hydroxyl group.
  • the amount of the polymer having a structural unit having a protected phenol group is preferably 50 to 90 mol%, more preferably 60 to 75 mol%.
  • the acid group is a carboxylic acid group, it is preferably 0 to 30 mol%, preferably 5 to 10 mol%, based on the polymer having a structural unit having a protected phenol group protected by this acid-decomposable group. More preferred.
  • the copolymerization ratio of the structural unit containing an ester of an acid group in the polymer having a structural unit having a protected phenol group protected with an acid-decomposable group is a structure having a protected phenol group protected with this acid-decomposable group.
  • the amount is preferably 0 to 30 mol%, more preferably 0 to 10 mol%, particularly preferably 0 mol%, based on the polymer having units.
  • a polymer having a structural unit having a protected carboxyl group protected with the acid-decomposable group includes the above other structural units ( Among a3), it is preferable to contain a structural unit derived from a carboxylic acid group and / or an ester thereof as a copolymerization component.
  • a polymer having a structural unit having a protected carboxyl group protected with the acid-decomposable group is (meth) acrylic acid, More preferably, a structural unit derived from benzyl (meth) acrylate or 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is included as a copolymerization component.
  • the acid group is a phenolic hydroxyl group
  • the copolymerization ratio of the structural unit containing an acid group in the polymer having a structural unit having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group is protected by this acid-decomposable group.
  • the amount of the polymer having a structural unit having a carboxyl group is preferably 50 to 90 mol%, more preferably 60 to 75 mol%. Further, when the acid group is a carboxylic acid group, it is preferably 0 to 30% by mole, more preferably 5 to 10% by mole based on the polymer having a structural unit having a carboxyl group protected by this acid-decomposable group. preferable.
  • the copolymerization ratio of the structural unit containing an ester of an acid group in the polymer having a structural unit having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is a structure having a protected carboxyl group protected with this acid-decomposable group. The amount is preferably 10 to 80 mol%, more preferably 30 to 70 mol%, particularly preferably 40 to 60 mol%, based on the polymer having units.
  • the structural unit having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group develops faster (development speed) than the structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with the acid-decomposable group. Therefore, when it is desired to develop the positive photosensitive material quickly after exposure, a structural unit having a protected carboxyl group protected with an acid-decomposable group is preferred. Conversely, when it is desired to slow development, it is preferable to use a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected with an acid-decomposable group.
  • the polymer having the structural unit (a1) having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group is one type or two or more types. Also good.
  • the positive photosensitive material preferably contains two or more polymers having the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group as the polymer component.
  • the polymer component contains a polymer having a structural unit having a protected phenolic hydroxyl group protected by the acid-decomposable group and a structural unit having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group. It is more preferable to contain a polymer.
  • the positive photosensitive material contains two or more kinds of polymers having the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group as the polymer component, and the acid group is an acid.
  • the polymer having the structural unit (a1) having a group protected by a degradable group it is particularly preferable from the viewpoint of increasing sensitivity to contain a polymer having a structural unit represented by the general formula A2 ′. That is, in the method for producing a circuit wiring of the present invention, the positive photosensitive material contains two or more types of the component (A), and has a structural unit represented by the general formula A2 ′ as the component (A). It is preferable to contain a polymer.
  • the positive photosensitive material contains two or more kinds of polymers having the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected by an acid-decomposable group as the polymer component, and the acid group is an acid.
  • the polymer having the structural unit (a1) having a group protected by a degradable group at least one of the polymers having the structural unit represented by the general formula A1 or the general formula A1 ′, and the general formula It is particularly preferable to contain a polymer having a structural unit represented by A2 ′ from the viewpoint of enhancing both sensitivity and resolution.
  • the polymer component contains two or more kinds of the polymer having the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group, a protected phenolic hydroxyl group protected with the acid-decomposable group
  • the ratio of the polymer having a structural unit having a structural unit having a structural unit having a protected carboxyl group protected by the acid-decomposable group is preferably 10:90 to 100: 0 by mass, It is more preferably 30:70 to 60:40, and particularly preferably 1: 1.
  • the weight average molecular weight of the polymer containing the structural unit (a1) having a group in which the acid group is protected with an acid-decomposable group is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight, preferably 1,000 to 200,000.
  • the range is preferably 2,000 to 50,000.
  • the ratio (dispersity) between the number average molecular weight and the weight average molecular weight is preferably 1.0 to 5.0, more preferably 1.05 to 3.5.
  • (A) Component Production Method Various methods are also known for synthesizing the component (A). For example, it is used to form at least the structural units represented by the above (a1) and (a3). It can be synthesized by polymerizing a polymerizable monomer mixture containing a polymerizable monomer in an organic solvent using a polymerization initiator. It can also be synthesized by a so-called polymer reaction.
  • the positive photosensitive material preferably contains the component (A) in a proportion of 50 to 99.9 parts by mass, more preferably 70 to 98 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content. .
  • the acid group is substantially protected with an acid-decomposable group.
  • a polymer having other structural unit is included without substantially including the structural unit (a1) having a group in which an acid group is protected by an acid-decomposable group.
  • the blending amount of the polymer is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and still more preferably 20% by mass or less in all polymer components.
  • the polymer having the other structural unit (a3) without substantially including the structural unit (a1) may be included in only one kind or in two or more kinds. May be.
  • polyhydroxystyrene As a polymer which does not contain these structural units (a1) but has other structural units (a3), for example, polyhydroxystyrene can be used and is commercially available, SMA 1000P, SMA 2000P, SMA 3000P. , SMA 1440F, SMA 17352P, SMA 2625P, SMA 3840F (Sartomer) As described above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Joncryl 690, Joncryl 678, Joncryl 67, Joncryl 586 (above, manufactured by BASF) and the like can also be used.
  • the positive photosensitive material preferably contains (B) a photoacid generator.
  • a photoacid generator also referred to as “component (B)”
  • an acid can be generated by irradiation with radiation such as ultraviolet rays, far ultraviolet rays, X-rays, and charged particle beams.
  • the photoacid generator (B) used in the present invention is preferably a compound that generates an acid in response to an actinic ray having a wavelength of 300 nm or more, preferably 300 to 450 nm.
  • the chemical structure of the photoacid generator is not limited.
  • a photoacid generator that is not directly sensitive to an actinic ray having a wavelength of 300 nm or more can also be used as a sensitizer if it is a compound that reacts with an actinic ray having a wavelength of 300 nm or more and generates an acid when used in combination with the sensitizer It can be preferably used in combination.
  • the pKa value of the acid generated upon irradiation with radiation is preferably 4.0 or less, more preferably 3.0 or less.
  • the lower limit value is not particularly defined, but can be set to -10.0 or more, for example.
  • Examples of the (B) photoacid generator include ionic photoacid generators and nonionic photoacid generators.
  • nonionic photoacid generators examples include trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, imide sulfonate compounds, and oxime sulfonate compounds.
  • the (B) photoacid generator is preferably an oxime sulfonate compound.
  • These photoacid generators can be used alone or in combination of two or more.
  • Specific examples of the trichloromethyl-s-triazines and diazomethane derivatives include the compounds described in paragraph numbers 0083 to 0088 of JP2011-221494A.
  • oxime sulfonate compound that is, a compound having an oxime sulfonate structure
  • a compound containing an oxime sulfonate structure represented by the following general formula (B1) can be preferably exemplified, and the contents thereof are incorporated herein.
  • R 21 represents an alkyl group or an aryl group.
  • the wavy line represents a bond with another group.
  • the alkyl group for R 21 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group represented by R 21 is an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a cycloalkyl group (7,7-dimethyl-2-oxonorbornyl group or the like). It may be substituted with a cyclic group, preferably a bicycloalkyl group or the like.
  • the aryl group for R 21 is preferably an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, and more preferably a phenyl group or a naphthyl group.
  • the aryl group of R 21 may be substituted with a lower alkyl group, an alkoxy group, or a halogen atom.
  • the above compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above general formula (B1) is also preferably an oxime sulfonate compound represented by the following general formula (B2).
  • R 42 represents an alkyl group or an aryl group
  • X 10 represents an alkyl group, an alkoxy group, or a halogen atom
  • m4 represents an integer of 0 to 3
  • m4 represents 2 when or 3, the plurality of X 10 may be the same or different.
  • the alkyl group as X 10 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkoxy group as X 10 is preferably a linear or branched alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the halogen atom as X 10 is preferably a chlorine atom or a fluorine atom.
  • m4 is preferably 0 or 1.
  • m4 is 1
  • X 10 is a methyl group
  • the substitution position of X 10 is the ortho position
  • R 42 is a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • a compound which is a 7-dimethyl-2-oxonorbornylmethyl group or a p-toluyl group is particularly preferable.
  • the compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above general formula (B1) is also preferably an oxime sulfonate compound represented by the following general formula (B3).
  • R 43 has the same meaning as R 42 in the formula (B2), and X 11 represents a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, cyano Represents a group or a nitro group, and n4 represents an integer of 0 to 5.
  • R 43 in the above general formula (B3) is methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-octyl group, trifluoromethyl group, pentafluoroethyl group, perfluoro-n-propyl group.
  • Perfluoro-n-butyl group, p-tolyl group, 4-chlorophenyl group or pentafluorophenyl group is preferable, and n-octyl group is particularly preferable.
  • X 1 is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a methoxy group.
  • n4 is preferably from 0 to 2, particularly preferably from 0 to 1.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (B3) include ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (ethylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (n-propylsulfonyloxyimino).
  • Benzyl cyanide ⁇ - (n-butylsulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (4-toluenesulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ -[(methylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(ethylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(n-propylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(n-butylsulfonyloxyimino) -4- Methoxyphenyl] acetonitrile, ⁇ -[(4 It can be given toluenesulfonyl) -4-methoxyphenyl] acetonitrile.
  • preferable oxime sulfonate compounds include the following compounds (i) to (viii), and the like can be used singly or in combination of two or more. Compounds (i) to (viii) can be obtained as commercial products. Moreover, it can also be used in combination with another kind of (B) photo-acid generator.
  • the compound containing an oxime sulfonate structure represented by the above general formula (B1) is also preferably a compound represented by the following general formula (OS-1).
  • R 411 is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, an acyl group, a carbamoyl group, a sulfamoyl group, a sulfo group, a cyano group, an aryl group, or Represents a heteroaryl group.
  • R 412 represents an alkyl group or an aryl group.
  • X 401 represents —O—, —S—, —NH—, —NR 415 —, —CH 2 —, —CR 416 H—, or —CR 415 R 417 —, wherein R 415 to R 417 are alkyl groups.
  • R 421 to R 424 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an amino group, an alkoxycarbonyl group, an alkylcarbonyl group, an arylcarbonyl group, an amide group, a sulfo group, a cyano group, Or an aryl group is represented.
  • Two of R 421 to R 424 may be bonded to each other to form a ring.
  • R 421 to R 424 are preferably a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group, and an embodiment in which at least two of R 421 to R 424 are bonded to each other to form an aryl group is also preferred. Among these, an embodiment in which all of R 421 to R 424 are hydrogen atoms is more preferable from the viewpoint of sensitivity. Any of the aforementioned functional groups may further have a substituent.
  • the compound represented by the general formula (OS-1) is more preferably a compound represented by the following general formula (OS-2).
  • R 401 , R 402 , R 421 to R 424 have the same meanings as in the formula (OS-1), and preferred examples are also the same.
  • R 401 in the general formula (OS-1) and the general formula (OS-2) is a cyano group or an aryl group is more preferable, and is represented by the general formula (OS-2).
  • R 401 is most preferably a cyano group, a phenyl group, or a naphthyl group.
  • the steric structure (E, Z, etc.) of the oxime or benzothiazole ring may be either one or a mixture.
  • the compound containing the oxime sulfonate structure represented by the above general formula (B1) includes the following general formula (OS-3), the following general formula (OS-4), or the following general formula (OS-5). It is preferable that it is an oxime sulfonate compound represented by these.
  • R 22 , R 25 and R 28 each independently represents an alkyl group, an aryl group or a heteroaryl group
  • R 23 , R 26 and R 29 Each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group or a halogen atom
  • R 24 , R 27 and R 30 each independently represent a halogen atom, an alkyl group, an alkyloxy group, a sulfonic acid group, an aminosulfonyl group or an alkoxysulfonyl group.
  • X 1 to X 3 each independently represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • n 1 to n 3 each independently represents 1 or 2
  • m 1 to m 3 each independently represents an integer of 0 to 6 Represents.
  • the alkyl group, aryl group or heteroaryl group in R 22 , R 25 and R 28 may have a substituent.
  • the alkyl group in R 22 , R 25 and R 28 is an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. Is preferred.
  • the aryl group in R 22 , R 25 and R 28 is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent. preferable.
  • the heteroaryl group in R 1 is preferably a heteroaryl group having 4 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • At least one ring of the heteroaryl group in R 22 , R 25 and R 28 may be a heteroaromatic ring.
  • a heteroaromatic ring and benzene The ring may be condensed.
  • R 23 , R 26 and R 29 are preferably a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, and more preferably a hydrogen atom or an alkyl group. preferable.
  • one or two of R 23 , R 26 and R 29 present in the compound are an alkyl group, an aryl group or a halogen atom. It is more preferable that one is an alkyl group, an aryl group or a halogen atom, and it is particularly preferable that one is an alkyl group and the rest is a hydrogen atom.
  • the alkyl group for R 23 , R 26 and R 29 is preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent, and 1 to 1 carbon atoms which may have a substituent. More preferred is an alkyl group of 6.
  • the aryl group for R 23 , R 26 and R 29 is preferably an aryl group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • X 1 to X 3 each independently represents O or S, and is preferably O.
  • the ring containing X 1 to X 3 as a ring member is a 5-membered ring or a 6-membered ring.
  • n 1 to n 3 each independently represents 1 or 2, and when X 1 to X 3 are O, n 1 to n 3 are each independently In addition, when X 1 to X 3 are S, it is preferable that n 1 to n 3 are each independently 2.
  • R 24 , R 27 and R 30 each independently represent a halogen atom, an alkyl group, an alkyloxy group, a sulfonic acid group, an aminosulfonyl group or an alkoxysulfonyl group.
  • R 24 , R 27 and R 30 are preferably each independently an alkyl group or an alkyloxy group.
  • the alkyl group, alkyloxy group, sulfonic acid group, aminosulfonyl group and alkoxysulfonyl group in R 24 , R 27 and R 30 may have a substituent.
  • the alkyl group in R 24 , R 27 and R 30 is an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. It is preferable.
  • the alkyloxy group in R 24 , R 27 and R 30 is an alkyloxy group having 1 to 30 carbon atoms which may have a substituent. Preferably there is.
  • m 1 to m 3 each independently represents an integer of 0 to 6, preferably an integer of 0 to 2, More preferably, it is particularly preferably 0.
  • the substitution of (OS-3) to (OS-5) described in paragraph numbers 0092 to 0109 of JP2011-221494A The preferred range of groups is likewise preferred.
  • the compound containing the oxime sulfonate structure represented by the general formula (B1) is particularly an oxime sulfonate compound represented by any of the following general formulas (OS-6) to (OS-11). preferable.
  • R 301 to R 306 represent an alkyl group, an aryl group, or a heteroaryl group
  • R 307 represents a hydrogen atom or a bromine atom
  • R 308 to R 310 , R 313 , R 316 and R 318 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a halogen atom, a chloromethyl group, a bromomethyl group, a bromoethyl group, a methoxymethyl group, a phenyl group or a chlorophenyl group
  • R 311 and R 314 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a methyl group or a methoxy group
  • R 312 , R 315 , R 317 and R 319 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group.
  • oxime sulfonate compounds represented by the general formula (OS-3) to the general formula (OS-5) include compounds described in paragraph numbers 0114 to 0120 of JP2011-221494A. However, the present invention is not limited to these.
  • the nonionic photoacid generator is based on 100 parts by mass of all resin components (preferably the total solid content, more preferably the total of the polymer) in the positive photosensitive material.
  • the nonionic photoacid generator is based on 100 parts by mass of all resin components (preferably the total solid content, more preferably the total of the polymer) in the positive photosensitive material.
  • Examples of the ionic photoacid generator include diaryliodonium salts, triarylsulfonium salts, quaternary ammonium salts and the like. Of these, triarylsulfonium salts and diaryliodonium salts are preferred.
  • Triarylsulfonium salts used as an ionic photoacid generator are represented by the following general formula (1).
  • General formula (1) (In the general formula (1), R 505 , R 506 and R 507 each represents an alkyl group or an aromatic group which may have a substituent, and in the case of an alkyl group, they are linked to each other to form a ring.
  • X ⁇ represents a conjugate base.
  • an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable and may have a substituent.
  • examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tertiary butyl group, a pentyl group, a neopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a heptyl group, and an octyl group.
  • a methyl group, an ethyl group, and a tertiary butyl group are preferable.
  • R 505 , R 506 and R 507 are alkyl groups
  • a 5-membered ring (thiacyclopentane) and a 6-membered ring (thiacyclohexane) are preferred in the form containing a sulfur atom.
  • the aromatic group in R 505 , R 506 and R 507 is preferably an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms and may have a substituent.
  • Such aromatic groups include phenyl, naphthyl, 4-methoxyphenyl, 4-chlorophenyl, 4-methylphenyl, 4-tertiarybutylphenyl, 4-phenylthiophenyl, 2,4 , 6-trimethylphenyl group, 4-methoxy-1-naphthyl group, and 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group.
  • the ionic photoacid generator represented by the general formula (1) may be bound by any of R 505 to R 507 to form a multimer such as a dimer.
  • the 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group is an example of a dimer
  • the counter anion in the 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group is the same as X ⁇ . It is.
  • the substituent which the alkyl group and aromatic group in R 505 , R 506 and R 507 may have is preferably an aromatic group, specifically a phenyl group, 4-methoxyphenyl group, 4-chlorophenyl group. 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group is particularly preferred. These substituents may be further substituted with the above substituents.
  • conjugate base in X ⁇ a conjugate base of an alkyl sulfonic acid, a conjugate base of an aryl sulfonic acid, BY 4 ⁇ (Y represents a halogen atom, the same applies to the following), PY 6 ⁇ , AsY 6 ⁇ , SbY 6 ⁇ , or a monovalent anion represented by the following general formula (3) or general formula (4) is preferable, and a conjugate base of alkylsulfonic acid, a conjugate base of arylsulfonic acid, PY 6 ⁇ , or A monovalent anion represented by the formula (3) is particularly preferable.
  • conjugate base of alkylsulfonic acid and arylsulfonic acid a conjugate base of alkylsulfonic acid having 1 to 7 carbon atoms is preferable, and a conjugate base of alkylsulfonic acid having 1 to 4 carbon atoms is more preferable.
  • methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, n-propanesulfonic acid, and heptanesulfonic acid are particularly preferable.
  • conjugate base of the aryl sulfonic acid include benzene sulfonic acid, chlorobenzene sulfonic acid, and paratoluene sulfonic acid when expressed in the form of an acid.
  • Y in BY 4 ⁇ , PY 6 ⁇ , AsY 6 ⁇ and SbY 6 — in X ⁇ is preferably a fluorine atom or a chlorine atom, particularly preferably a fluorine atom.
  • R 521 , R 522 and R 523 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkyl group having a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 521 and R 522 represent a ring in which the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms or the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms is bonded to each other.
  • examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms in R 521 , R 522 and R 523 include a methyl group, an ethyl group, a butyl group, a tertiary butyl group, A cyclohexyl group, an octyl group, etc. can be mentioned.
  • alkyl group having a fluorine atom having 1 to 10 carbon atoms examples include a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a heptafluoropropyl group, a nonafluorobutyl group, a dodecafluoropentyl group, and a perfluorooctyl group.
  • R 521 , R 522 and R 523 are preferably alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms and particularly preferably alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms includes an ethylene group, a propylene group, and a butylene group. , Pentylene group, hexylene group and the like.
  • Examples of the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms include a tetrafluoroethylene group, a hexafluoropropylene group, an octafluorobutylene group, a decafluoropentylene group, and an undecafluorohexylene group. it can.
  • R 521 and R 522 are bonded to each other to form a ring, they are preferably bonded by an alkylene group having a fluorine atom having 2 to 6 carbon atoms, particularly having 2 to 4 carbon atoms. Bonding with an alkylene group having a fluorine atom is preferred.
  • the ionic photoacid generator represented by the general formula (1) is preferably a photoacid generator represented by the following general formula (5).
  • R 510 , R 511 , R 512 and R 513 each independently represents an alkyl group or an aromatic group which may have a substituent, and Ar 3 and Ar 4 are each independently substituted.
  • R 510 , R 511 , R 512 and R 513 are synonymous with the alkyl group and aromatic group represented by R 505 , R 506 and R 507 in the general formula (1), and preferred embodiments are also included. It is the same. Moreover, the substituent which may have is the same.
  • X 1- and X 2-in the conjugate bases of general formula (1) X - has the same meaning as conjugate bases represented, preferable embodiments thereof are also the same.
  • the divalent aromatic group in Ar 3 and Ar 4 is preferably a phenylene group or a naphthylene group, and particularly preferably a phenylene group.
  • triarylsulfonium salts used as ionic photoacid generators include triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenyl. Examples thereof include diphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-phenylthiophenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, and 4-phenylthiophenyldiphenylsulfonium trifluoroacetate.
  • TPS-102 TPS-102, 103, 105, 106, 109, 300, 1000, MDS-103, 105, 109, 205, 209, BDS-109, DTS-103, 105, MNPS-109, HDS-109 (above, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), GSID-26-1, Cyracure UVI-6976 (above, manufactured by BASF).
  • the diaryl iodonium salts used as the ionic photoacid generator are represented by the following general formula (2).
  • General formula (2) (In the general formula (2), R 508 and R 509 each independently represents an aromatic group which may have a substituent, and X ⁇ represents a conjugate base.)
  • the aromatic groups in R 508 and R 509 are synonymous with the aromatic groups represented by R 505 , R 506 and R 507 in General Formula (1), and the preferred embodiments are also the same.
  • X - in the conjugate base of the general formula of (1) X - has the same meaning as conjugate bases represented, preferable embodiments thereof are also the same.
  • the photoacid generator represented by the general formula (2) may be bound by R 508 to R 509 to form a multimer such as a dimer.
  • the 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group is an example of a dimer
  • the counter anion in the 4- (4′-diphenylsulfoniophenylthio) phenyl group is the above-mentioned X ⁇ and It is the same thing.
  • diaryliodonium salts used as ionic photoacid generators include diphenyliodonium trifluoroacetate, diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyliodonium trioxide.
  • quaternary ammonium salts used as ionic photoacid generators include tetramethylammonium butyltris (2,6-difluorophenyl) borate, tetramethylammonium hexyltris (parachlorophenyl) borate, tetramethylammonium Hexyltris (3-trifluoromethylphenyl) borate, benzyldimethylphenylammonium butyltris (2,6-difluorophenyl) borate, benzyldimethylphenylammonium hexyltris (parachlorophenyl) borate, benzyldimethylphenylammonium hexyltris (3-tri Fluoromethylphenyl) borate and the like.
  • component (B) include the following compounds, but the present invention is not limited thereto.
  • the content of component B in the positive photosensitive material is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer component. .
  • desired sensitivity higher sensitivity
  • the transparency of the coating film is easily secured.
  • the addition amount of a nonionic photoacid generator is 1 mass% or less, and the aspect which does not contain a nonionic photoacid generator substantially is preferable.
  • the photosensitive resin composition for forming the positive photosensitive material is preferably prepared as a solution in which any component is dissolved in a solvent.
  • a solvent used in the photosensitive resin composition for forming the positive photosensitive material, known solvents can be used, such as ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ethers.
  • Benzyl alcohol, anisole, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, ethylene carbonate, propylene carbonate and the like can also be added. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the solvent that can be used in the present invention is a single type or a combination of two types, more preferably a combination of two types, propylene glycol monoalkyl ether acetates or dialkyl ethers, diacetates. And diethylene glycol dialkyl ethers or esters and butylene glycol alkyl ether acetates are more preferably used in combination.
  • Component D is preferably a solvent having a boiling point of 130 ° C. or higher and lower than 160 ° C., a solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher, or a mixture thereof.
  • Solvents having a boiling point of 130 ° C. or higher and lower than 160 ° C. include propylene glycol monomethyl ether acetate (boiling point 146 ° C.), propylene glycol monoethyl ether acetate (boiling point 158 ° C.), propylene glycol methyl-n-butyl ether (boiling point 155 ° C.), propylene glycol An example is methyl-n-propyl ether (boiling point 131 ° C.).
  • Solvents having a boiling point of 160 ° C or higher include ethyl 3-ethoxypropionate (boiling point 170 ° C), diethylene glycol methyl ethyl ether (boiling point 176 ° C), propylene glycol monomethyl ether propionate (boiling point 160 ° C), dipropylene glycol methyl ether acetate.
  • the content of the solvent in the photosensitive resin composition layer for forming the positive photosensitive material is preferably 50 to 95 parts by mass per 100 parts by mass of the total resin components in the photosensitive resin composition. More preferably, it is ⁇ 90 parts by mass.
  • the positive photosensitive material preferably further contains a sensitizer.
  • the positive photosensitive material preferably contains a sensitizer in order to accelerate its decomposition in combination with (B) the photoacid generator, and particularly when a nonionic photoacid generator is used. It is preferable to contain a sensitizer.
  • the sensitizer absorbs actinic rays or radiation and enters an electronically excited state.
  • the sensitizer in an electronically excited state comes into contact with the photoacid generator, and effects such as electron transfer, energy transfer, and heat generation occur. Thereby, a photo-acid generator raise
  • the exposure sensitivity is further improved, and when a nonionic photoacid generator with low visible light absorption efficiency is used or when the exposure light source is a g- or h-line mixed line. It is valid.
  • anthracene derivatives As the sensitizer, anthracene derivatives, acridone derivatives, thioxanthone derivatives, coumarin derivatives, base styryl derivatives, and distyrylbenzene derivatives are preferable, and anthracene derivatives are more preferable.
  • Anthracene derivatives include anthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-dichloroanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9-hydroxymethylanthracene, 9-bromoanthracene, 9-chloroanthracene, 9 , 10-dibromoanthracene, 2-ethylanthracene and 9,10-dimethoxyanthracene are preferred.
  • acridone derivative acridone, N-butyl-2-chloroacridone, N-methylacridone, 2-methoxyacridone and N-ethyl-2-methoxyacridone are preferable.
  • thioxanthone derivative thioxanthone, diethylthioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, and 2-chlorothioxanthone are preferable.
  • coumarin derivatives coumarin-1, coumarin-6H, coumarin-110 and coumarin-102 are preferable.
  • Examples of the base styryl derivative include 2- (4-dimethylaminostyryl) benzoxazole, 2- (4-dimethylaminostyryl) benzothiazole, and 2- (4-dimethylaminostyryl) naphthothiazole.
  • Examples of the distyrylbenzene derivative include distyrylbenzene, di (4-methoxystyryl) benzene, and di (3,4,5-trimethoxystyryl) benzene.
  • sensitizer examples include the following, but the present invention is not limited thereto.
  • Me represents a methyl group
  • Et represents an ethyl group
  • Bu represents a butyl group.
  • the content of the sensitizer in the positive photosensitive material is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable component. . Desirable sensitivity can be easily obtained by setting the content of the sensitizer to 0.1 parts by mass or more, and transparency of the coating film can be easily ensured by setting the content to 10 parts by mass or less.
  • the positive photosensitive material further contains a basic compound.
  • the basic compound can be arbitrarily selected from those used in chemically amplified resists. Examples include aliphatic amines, aromatic amines, heterocyclic amines, quaternary ammonium hydroxides, quaternary ammonium salts of carboxylic acids, and the like. Specific examples thereof include compounds described in JP-A 2011-212494, paragraphs 0204 to 0207, the contents of which are incorporated herein.
  • aliphatic amine examples include trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, di-n-pentylamine, tri-n-pentylamine, diethanolamine, triethanolamine, and the like.
  • examples include ethanolamine, dicyclohexylamine, and dicyclohexylmethylamine.
  • aromatic amine examples include aniline, benzylamine, N, N-dimethylaniline, diphenylamine and the like.
  • heterocyclic amine examples include pyridine, 2-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylpyridine, 4-phenylpyridine, N-methyl-4-phenylpyridine, 4-dimethylaminopyridine, imidazole, benzimidazole, 4-methylimidazole, 2-phenylbenzimidazole, 2,4,5-triphenylimidazole, nicotine, nicotinic acid, nicotinamide, quinoline, 8-oxyquinoline, pyrazine, Pyrazole, pyridazine, purine, pyrrolidine, piperidine, piperazine, morpholine, 4-methylmorpholine, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 1,8-diazabicyclo [5.3.0] -7 -Undecene.
  • Examples of the quaternary ammonium hydroxide include tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetra-n-butylammonium hydroxide, tetra-n-hexylammonium hydroxide, and the like.
  • Examples of the quaternary ammonium salt of carboxylic acid include tetramethylammonium acetate, tetramethylammonium benzoate, tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium benzoate and the like.
  • the basic compounds that can be used in the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the basic compound in the positive photosensitive material is preferably 0.001 to 3 parts by mass, preferably 0.005 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the positive photosensitive material. More preferably, it is a part.
  • the positive photosensitive material preferably contains (C) a compound containing a heterocyclic compound.
  • the heterocyclic compound By adding the heterocyclic compound, the cured film obtained from the positive photosensitive material can be made stronger.
  • compounds having an epoxy group or oxetanyl group in the molecule described below alkoxymethyl group-containing heterocyclic compounds, other oxygen-containing monomers such as various types of cyclic ethers and cyclic esters (lactones), cyclic amines and oxazolines
  • Nitrogen-containing monomers and heterocyclic monomers having d electrons such as silicon, sulfur and phosphorus can be added.
  • the addition amount of the heterocyclic compound in the positive photosensitive material is preferably 0.01 to 50 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the positive photosensitive material. More preferred is 1 to 5 parts by mass.
  • a cured film having excellent mechanical strength can be obtained, and a cured film having excellent chemical resistance can be obtained.
  • a plurality of heterocyclic compounds can be used in combination, and in that case, the heterocyclic compounds are added together to calculate the content.
  • Specific examples of the compound having an epoxy group in the molecule include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, aliphatic epoxy resin and the like.
  • JP2011-212494 examples thereof include commercially available products described in paragraph No. 0189 of JP2011-212494, such as JER828, JER1007, JER157S70 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), JER157S65 (manufactured by Mitsubishi Chemical Holdings Corporation), and the like.
  • ADEKA RESIN EP-4000S, EP-4003S, EP-4010S, EP-4010S, EP-4011S (above, manufactured by ADEKA Corporation), NC-2000, NC-3000, NC-7300, XD-1000, EPPN-501, EPPN-502 (above, manufactured by ADEKA Corporation), Denacol EX-611, EX-612, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-411, EX-421, EX-313, EX-314, EX-321, EX-211, EX-212, EX-810, EX-811, EX-850, EX-851, EX-821, EX-830, EX- 832, EX-841, EX-911, EX-941, EX-920, EX-931, EX-212L, EX- 14L, EX-216L, EX-321L, EX-850L, DLC-201, DLC-201,
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, aliphatic epoxy, and aliphatic epoxy resin are more preferable, and aliphatic epoxy resin is particularly preferable.
  • the compound containing an oxetanyl group is preferably used alone or mixed with a compound containing an epoxy group.
  • the positive photosensitive material is preferably a compound in which the (C) heterocyclic compound has an epoxy group from the viewpoint of etching resistance and line width stability. .
  • a compound having both an alkoxysilane structure and a heterocyclic structure in the molecule can also be suitably used for the positive photosensitive material.
  • examples thereof include ⁇ -glycidoxypropyltrialkoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylalkyldialkoxysilane, and ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrialkoxysilane.
  • ⁇ -glycidoxypropyltrialkoxysilane is more preferred. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the positive photosensitive material may contain a surfactant.
  • a surfactant any of anionic, cationic, nonionic, or amphoteric surfactants can be used, but a preferred surfactant is a nonionic surfactant.
  • nonionic surfactants include polyoxyethylene higher alkyl ethers, polyoxyethylene higher alkyl phenyl ethers, higher fatty acid diesters of polyoxyethylene glycol, silicone-based and fluorine-based surfactants. .
  • KP manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Polyflow manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • F Top manufactured by JEMCO
  • Mega Fuck manufactured by DIC Corporation
  • Florard Suditomo 3M
  • Surflon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
  • PolyFox manufactured by OMNOVA
  • SH-8400 Toray Dow Corning Silicone
  • the surfactant contains the structural unit A and the structural unit B represented by the following general formula (I-1), and is converted to polystyrene measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • a copolymer having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 or more and 10,000 or less can be given as a preferred example.
  • R 401 and R 403 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 402 represents a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 404 represents a hydrogen atom or C represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • L represents an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms
  • p and q are mass percentages representing a polymerization ratio
  • p is 10 mass% to 80 mass%.
  • a numerical value is represented, q represents a numerical value of 20 mass% or more and 90 mass% or less, r represents an integer of 1 or more and 18 or less, and s represents an integer of 1 or more and 10 or less.
  • L is preferably a branched alkylene group represented by the following general formula (I-2).
  • R 405 in the general formula (I-2) represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in terms of compatibility and wettability to the coated surface. A number 2 or 3 alkyl group is more preferred.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the copolymer is more preferably from 1,500 to 5,000.
  • the addition amount of the surfactant in the positive photosensitive material is preferably 10 parts by mass or less, and preferably 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content in the positive photosensitive material. More preferred is 0.01 to 3 parts by mass.
  • the positive photosensitive material used in the present invention preferably contains a radiation absorber.
  • a radiation absorber As the radiation absorber, an ultraviolet absorber is preferable.
  • An ultraviolet absorber exhibiting a so-called photobleaching property in which the absorbance is decreased by ultraviolet absorption is more preferably used.
  • photodecolorable materials such as naphthoquinonediazide derivatives, nitrones and diazonium salts (for example, Japanese Patent Publication No. 62-40697, M. Sasano et al., SPIE Symp. Proc., 631, 321 (1986)). Compound).
  • the radiation absorber is used for the purpose of averaging the light intensity distribution in the resist layer.
  • the positive photosensitive material further includes metal oxide particles, a crosslinking agent other than a heterocyclic compound, an alkoxysilane compound, an antioxidant, a dispersant, an acid multiplier, a development accelerator, and a conductive fiber.
  • Known additives such as colorants, plasticizers, thermal radical generators, thermal acid generators, ultraviolet absorbers, thickeners, and organic or inorganic suspending agents can be added. Preferred embodiments of the other components are described in [0165] to [0184] of JP-A-2014-85643, the contents of which are incorporated herein.
  • the amount of the compound having an ethylenically unsaturated bond in the positive photosensitive material is preferably 0% by mass from the viewpoint of resolution. Note that 0 mass% may include an aspect that is contained in a trace amount (for example, 1 mass% or less in a positive photosensitive material) to an extent that does not impair the effects of the present invention.
  • the film thickness of the positive photosensitive material is preferably 0.5 to 10 ⁇ m.
  • the film thickness of the positive photosensitive material is more preferably from 0.8 to 5 ⁇ m, particularly preferably from 1.0 to 3.0 ⁇ m.
  • a photosensitive resin composition for forming a positive photosensitive material can be prepared by mixing each component in a predetermined ratio and by any method, and stirring and dissolving.
  • a resin composition can be prepared by mixing each component with a predetermined ratio after preparing each solution in advance in a solvent.
  • the composition solution prepared as described above can be used after being filtered using a filter having a pore size of 0.2 ⁇ m or the like.
  • the positive photosensitive material preferably includes a photosensitive resin layer and a contrast enhancement layer.
  • a photosensitive resin layer what was mentioned above as a positive photosensitive material can be used.
  • a CEL method Contrast Enhancement Layer Method
  • CEL contrast enhancement layer
  • a photobleachable compound film composed mainly of an aryl nitrone compound that is a substance fading by light and a polymer binder is used.
  • This photobleachable compound film is further formed on the photoresist film, and a pattern is formed according to a conventional process.
  • a portion where light should be shielded by a photomask is also irradiated with a little weak light due to the interference effect, and this portion blocks light by a photobleaching film (CEL), and the exposed portion and the unexposed portion. This enhances the contrast of the exposed portion and contributes to improvement of resolution and depth of focus.
  • CEL photobleaching film
  • CEL contrast enhancement layer
  • the intermediate layer is for preventing mixing of the CEL and the positive photoresist.
  • CEL has a large absorption with respect to an exposure wavelength before exposure, but the absorption gradually decreases as it is exposed, that is, the light transmittance increases. It is a layer containing a material to be raised (referred to as a photodecolorable dye component).
  • photodecolorable dye components diazonium salts, stilbazolium salts, and aryl nitroso salts are known.
  • a phenolic resin or the like is used as the film forming component.
  • contrast enhancement layers [0004] to [0051] of JP-A-6-97065, [0012] to [0055] of JP-A-6-332167, photopolymer handbook, edited by photopolymer social gathering, Those described in Industrial Research Committee (1989), Photopolymer Technology, Yamaoka, Nagamatsu, Nikkan Kogyo Shimbun (1988) can be used.
  • JP-A-2006-23696 As examples of the exposure step, the development step, and other steps, the methods described in paragraph numbers [0035] to [0051] of JP-A-2006-23696 can be preferably used in the present invention.
  • a predetermined mask is arranged above the positive photosensitive material formed on the first layer of the conductive layer, and then exposed through a mask from a light source above the mask (positive photosensitive).
  • the material has a temporary support and a photosensitive resin composition layer
  • a method of exposing the photosensitive resin composition layer from a light source above the mask through the mask and the temporary support may be used.
  • the detailed arrangement and specific size of the pattern are not particularly limited. In order to improve the display quality of a display device (for example, a touch panel) including the input device of the present invention and to reduce the area occupied by the extraction wiring as much as possible, at least a part of the pattern (particularly the electrode pattern of the touch panel and the extraction wiring portion).
  • a light source capable of irradiating light in a wavelength region for example, 365 nm, 405 nm, etc.
  • an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are mentioned.
  • the exposure amount is usually about 5 to 200 mJ / cm 2 , preferably about 10 to 100 mJ / cm 2 .
  • PEB Post Exposure Bake
  • the pattern exposure may be performed after the support is peeled off, or may be performed before the support is peeled off, and then the support may be peeled off.
  • the pattern exposure may be exposure through a mask or digital exposure using a laser or the like.
  • the development step is a step of developing the positive photosensitive material that has been subjected to pattern exposure.
  • the development can be performed using a developer.
  • the developer is not particularly limited, and known developers such as those described in JP-A-5-72724 can be used.
  • the developer preferably has a developing behavior in which the positive photosensitive material is dissolved.
  • a developer containing a compound having a pKa of 7 to 13 at a concentration of 0.05 to 5 mol / L is preferable.
  • a small amount of an organic solvent that is miscible with may be added.
  • organic solvents miscible with water examples include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, benzyl alcohol And acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ⁇ -caprolactam, N-methylpyrrolidone, and the like.
  • the concentration of the organic solvent is preferably 0.1% by mass to 30% by mass.
  • a known surfactant can be further added to the developer.
  • the concentration of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 10% by mass.
  • the development method may be any of paddle development, shower development, shower & spin development, dip development, and the like.
  • the exposed portion can be removed by spraying a developer onto the positive photosensitive material after exposure.
  • a cleaning liquid having low solubility of the positive photosensitive material is sprayed by a shower or the like before development, and the thermoplastic resin layer, intermediate layer, CEL layer is sprayed. It is also preferable to remove the layer. Further, after the development, it is preferable to remove the development residue while spraying a cleaning agent or the like with a shower and rubbing with a brush or the like.
  • the liquid temperature of the developer is preferably 20 ° C. to 40 ° C.
  • the pH of the developer is preferably 8 to 13.
  • the development may have a post-baking step of heat-treating the pattern containing the positive photosensitive material obtained by the development, and the development is performed after the step of removing the thermoplastic resin layer and the intermediate layer. It is more preferable to include a step of performing post-baking for heat-treating the pattern made of the obtained positive photosensitive material.
  • the post-baking step By having the post-baking step, the elimination of the protecting group using an acid in the positive photosensitive material can be promoted, which is preferable.
  • the structural unit (a1) having a group in which the acid group in the positive photosensitive material has a group protected with an acid-decomposable group, protecting the carboxyl group with an acetal reduces the activation energy for protecting group elimination, It is preferable from the viewpoint of avoiding heat treatment after exposure.
  • the post-baking is preferably performed in an environment of 0.08 to 1.2 atm, and more preferably in an environment of 0.5 atm or more. On the other hand, it is more preferable to carry out in an environment of 1.1 atm or less, and it is particularly preferred to carry out in an environment of 1.0 atm or less. Furthermore, it is more preferable to carry out in an environment of about 1 atm (atmospheric pressure) from the viewpoint of reducing the manufacturing cost without using a special decompression device.
  • the post-baking temperature is preferably 110 to 170 ° C., more preferably 120 to 160 ° C., and particularly preferably 130 to 150 ° C.
  • the post-baking time is preferably 1 to 30 minutes, more preferably 2 to 10 minutes, and particularly preferably 2 to 4 minutes.
  • the post-baking may be performed in an air environment or a nitrogen substitution environment, but it is particularly preferable to perform the post-bake from the viewpoint of reducing the manufacturing cost without using a special decompression device.
  • the process may have other processes, such as a post-exposure process.
  • Step: i is an integer greater than or equal to 1 and less than or equal to x, and from the first layer to the i-th layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the first pattern in (b) step is not formed An etching process will be described.
  • etching For the etching, a known etching method such as the method described in paragraphs [0048] to [0054] of JP 2010-152155 A can be applied.
  • etching method there is a commonly performed wet etching method of dipping in an etching solution.
  • an acid type or an alkaline type may be appropriately selected according to an object to be etched.
  • Acidic etching solutions include aqueous solutions of acidic components such as hydrochloric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, and phosphoric acid, mixed aqueous solutions of acidic components and salts of ferric chloride, ammonium fluoride, potassium permanganate, and the like. Illustrated.
  • acidic component a combination of a plurality of acidic components may be used.
  • alkaline type etching solutions include sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, organic amines, aqueous solutions of alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • alkali components such as organic amine salts such as tetramethylammonium hydroxide, alkaline components and potassium permanganate.
  • a mixed aqueous solution with a salt such as A combination of a plurality of alkali components may be used as the alkali component.
  • the temperature of the etching solution is not particularly limited, but is preferably 45 ° C. or lower.
  • the positive photosensitive material used as an etching mask (etching pattern) in the present invention preferably exhibits particularly excellent resistance to acidic and alkaline etching solutions in the above temperature range. Therefore, the positive photosensitive material is prevented from being peeled off during the etching process, and the portion where the positive photosensitive material does not exist is selectively etched.
  • a cleaning process and / or a drying process may be performed as necessary to prevent line contamination.
  • the cleaning process is performed by cleaning the substrate with pure water at room temperature for 10 to 300 seconds.
  • an air blow is used and an air blow pressure (about 0.1 to 5 kg / cm 2 ) is appropriately set. Adjust and do.
  • the process will be described.
  • the pattern exposure and development in the step (d) can use the same methods as the pattern exposure and development in the step (b).
  • Step: j is an integer greater than or equal to 1 and less than i, and from the first layer to the j-th layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material which is the second pattern in step (d) is not formed
  • An etching process will be described.
  • the same method as the etching in the step (c) can be used.
  • the method for manufacturing a circuit wiring of the present invention preferably further includes the following step (f).
  • the step (f) will be described.
  • the step (f) includes the following steps (f1) and (f2), and includes conductive layers having at least three types of patterns.
  • step (F1) A step of pattern exposure and development of the positive photosensitive material remaining in step (e) in a pattern different from that of the remaining positive photosensitive material to form the positive photosensitive material as a third pattern; (F2) Etching treatment from the first layer to the kth layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the third pattern in the step (f1) is not formed, where k is an integer of 1 to less than j Process.
  • Other preferred embodiments of the step (f) are the same as the steps (d) and (e).
  • a method for removing the positive photosensitive material for example, a method of immersing a substrate having a positive photosensitive material or the like in a peeling solution being stirred at 30 to 80 ° C., preferably 50 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes. Is mentioned.
  • the resin pattern used as an etching mask may exhibit excellent chemical resistance at 45 ° C.
  • the stripping solution examples include inorganic alkali components such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, organic alkali components such as tertiary amine and quaternary ammonium salt, water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or these. What was melt
  • dissolved in this mixed solution is mentioned. You may peel by the spray method, the shower method, the paddle method etc. using said peeling liquid.
  • the circuit wiring manufacturing method of the present invention can include a process of reducing the visible light reflectance of a part or all of the conductive layers from the x-th layer to the first layer.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance include an oxidation treatment.
  • the visible light reflectance can be reduced by blackening the copper by oxidizing copper.
  • the treatment for reducing the visible light reflectivity [0017] to [0025] of JP-A-2014-150118 and [0041], [0042], [0048] of JP-A-2013-206315 and [0058], the contents of these publications are incorporated herein.
  • the method for manufacturing a circuit wiring of the present invention includes a step of forming an insulating film on the circuit wiring formed in the step (z), It is preferable to include a step of forming a new conductive layer on the insulating film.
  • a second electrode pattern described later can be formed while being insulated from the first electrode pattern.
  • an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having insulating properties.
  • a new conductive layer having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having conductivity.
  • the circuit wiring of the present invention is a circuit wiring manufactured by the circuit wiring manufacturing method of the present invention.
  • the circuit wiring of the present invention is preferably a touch panel circuit wiring. A preferable aspect of the circuit wiring for the touch panel will be described later in the description of the capacitive input device.
  • the input device of the present invention is an input device using the circuit wiring of the present invention.
  • the input device of the present invention is preferably a capacitive touch panel.
  • the display device of the present invention includes the input device of the present invention.
  • the display device of the present invention is preferably an image display device.
  • a capacitive input device which is a preferred embodiment of the input device and the display device of the present invention, and an image display device including this capacitive input device as a constituent element are “latest touch panel technology” (July 6, 2009). (Published by Techno Times, Inc.), supervised by Yuji Mitani, "Touch Panel Technology and Development", CMC Publishing (2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 Lecture Textbook, Cypress Semiconductor Corporation Application Note AN2292 etc. It is possible to apply the configuration that has been described.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the configuration of the capacitive input device.
  • the capacitive input device 10 includes a base material 1, a mask layer 2, a first electrode pattern 3, a second electrode pattern 4, an insulating layer 5, and another conductive element 6. , And a transparent protective layer 7.
  • the side on which each element of the substrate 1 is provided is referred to as a non-contact surface.
  • input is performed by bringing a finger or the like into contact with the contact surface of the substrate 1 (the surface opposite to the non-contact surface).
  • a mask layer 2 is provided on the non-contact surface of the substrate 1.
  • the mask layer 2 is a frame-like pattern around the display area formed on the non-contact side of the base material 1 (for example, the front plate of the touch panel), and is formed so as not to show the lead wiring or the like.
  • the capacitive input device 10 may be provided with a mask layer 2 so as to cover a partial region of the substrate 1.
  • the base material 1 can be provided with an opening in part. A mechanical switch that operates by pressing can be installed in the opening.
  • a plurality of first electrode patterns 3 formed by extending a plurality of pad portions in the first direction via connection portions, and the first electrode pattern 3 and the electric
  • a plurality of second electrode patterns 4 comprising a plurality of pad portions formed to extend in a direction intersecting with the first direction, and the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4 And an insulating layer 5 for electrically insulating the two.
  • the said 1st electrode pattern 3, the 2nd electrode pattern 4, and the another electroconductive element 6 mentioned later are transparent.
  • the first electrode pattern 3, the second electrode pattern 4 and the other conductive element 6 which are transparent are preferably conductive films, such as ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4 are preferably formed using a positive photosensitive material as an etching resist (etching pattern).
  • etching pattern For the formation of the second electrode layer for forming the second electrode pattern, in addition to photolithography using a resist including the positive photosensitive material used in the present invention, a known method can be used. .
  • At least one of the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4 is disposed across both the non-contact surface of the base material 1 and the surface of the mask layer 2 opposite to the base material 1. be able to.
  • FIG. 16 the figure by which the 2nd electrode pattern is installed ranging over the area
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern 4 will be described with reference to FIGS. 11 and 12 are also explanatory diagrams showing examples of the first electrode pattern and the second electrode pattern.
  • the first electrode pattern is formed such that the pad portion 3a extends in the first direction via the connection portion 3b.
  • the second electrode pattern 4 is electrically insulated from the first electrode pattern by the insulating layer 5 and extends in a direction intersecting the first direction (second direction in FIG. 3).
  • a plurality of pad portions are formed.
  • the pad portion 3a and the connection portion 3b may be manufactured integrally, or only the connection portion 3b is manufactured, and the pad portion 3a and the second electrode are formed.
  • the pattern 4 may be integrally formed (patterned).
  • the pad portion 3a and the second electrode pattern 4 are manufactured (patterned) as a single body (patterning), as shown in FIGS. 11 and 12, a part of the connection part 3b and a part of the pad part 3a are coupled and insulated. Each layer is formed so that the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4 are electrically insulated by the layer 5.
  • FIG. 16 another conductive element 6 is provided on the surface of the mask layer 2 opposite to the base 1. Another conductive element 6 is electrically connected to at least one of the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4 and is different from the first electrode pattern 3 and the second electrode pattern 4. Is an element.
  • FIG. 16 shows a diagram in which another conductive element 6 is connected to the second electrode pattern 4.
  • the transparent protective layer 7 is installed so that all of each component may be covered.
  • the transparent protective layer 7 may be configured to cover only a part of each component.
  • the insulating layer 5 and the transparent protective layer 7 may be made of the same material or different materials.
  • the material constituting the insulating layer 5 and the transparent protective layer 7 those having high surface hardness and high heat resistance are preferable, and known photosensitive siloxane resin materials, acrylic resin materials, and the like are used, and these are known to those skilled in the art. is there.
  • a method for patterning the insulating layer a known method such as ink jet or screen can be used in addition to the photolithography method.
  • At least one of the first electrode pattern 3, the second electrode pattern 4, and the other conductive element 6 is formed by etching a positive photosensitive material with an etching resist ( The etching pattern is preferably formed by etching treatment.
  • at least one element of the black mask layer 2, the insulating layer 5, and, if necessary, the transparent protective layer 7 also has a temporary support, a thermoplastic resin layer, and a photocurable resin layer in this order. It is also preferable to form using a film.
  • At least one of the first electrode pattern 3, the second electrode pattern 4, and another conductive element 6 is formed by performing an etching process using a positive photosensitive material as an etching resist (etching pattern). It is preferable.
  • etching pattern a positive photosensitive material as an etching resist
  • first electrode pattern 3, the second electrode pattern 4, and another conductive element 6 by etching first, on the non-contact surface of the substrate 1 on which the black mask layer 2 is formed, An inorganic insulating layer is provided at least on the portion where the black mask layer 2 is provided, and a transparent electrode layer such as ITO is formed on the non-contact surface of the substrate 1 or on the inorganic insulating layer by sputtering.
  • an etching pattern is formed by exposure and development using a positive photosensitive material having an etching photocurable resin layer as the photocurable resin layer on the transparent electrode layer. Thereafter, the transparent electrode layer is etched to pattern the transparent electrode, and the etching pattern is removed, whereby the first electrode pattern 3 and the like can be formed.
  • the substrate 1 On the surface of the substrate, at least an inorganic insulating layer is provided for the portion where the black mask layer 2 is provided, and the photocurable resin layer containing the conductive material is transferred onto the non-contact surface of the substrate 1 or onto the inorganic insulating layer. By doing so, it can be formed.
  • the mask layer 2, the insulating layer 5, and the transparent protective layer 7 can be formed by transferring a photocurable resin layer to the substrate 1 using a photosensitive film.
  • the black photocurable resin layer is formed on the surface of the substrate 1 using the photosensitive film having the black photocurable resin layer as the photocurable resin layer. It can be formed by transferring.
  • the insulating layer 5 is formed, the base material on which the first or second electrode pattern is formed using the photosensitive film having an insulating photocurable resin layer as the photocurable resin layer. It can be formed by transferring the photo-curable resin layer to the surface of 1.
  • the transparent protective layer 7 the light is applied to the surface of the substrate 1 on which each element is formed using the photosensitive film having a transparent photocurable resin layer as the photocurable resin layer. It can be formed by transferring a curable resin layer.
  • Example 1 ⁇ (A) Process> On a PET substrate having a thickness of 100 ⁇ m, ITO was deposited as a second conductive layer by sputtering to a thickness of 150 nm, and copper was deposited thereon as a first conductive layer by vacuum evaporation to a thickness of 200 nm. A film was formed with a film thickness to obtain a circuit forming substrate. Further, a dry film resist used as a positive photosensitive material was prepared by the following method. A positive resist FH2405 manufactured by FUJIFILM Electronics Materials Co., Ltd.
  • a polyethylene terephthalate film support temporary support having a film thickness of 75 ⁇ m by the method described in paragraph [0278] of JP-A-2007-24969.
  • a positive resist was applied using a slit nozzle so that the dry film thickness was 2.0 ⁇ m. Thereafter, the film was dried in a convection oven at 100 ° C. for 2 minutes, and finally a polyethylene film (manufactured by Tredegar, OSM-N) was pressed as a protective film to prepare a dry film resist.
  • This dry film resist is a positive photosensitive material containing a naphthoquinone diazide compound and a resin having a phenolic hydroxyl group.
  • the dry film resist was laminated on the first layer (copper layer) of the conductive layer to form a positive photosensitive material (positive resist layer).
  • This positive photosensitive material (positive resist layer) is subjected to pattern exposure using a photomask having a light shielding portion and an opening portion of pattern A shown in FIG. 4 having a structure in which conductive pads are connected in one direction. Then, development using 2.38% by mass of an aqueous tetramethylammonium hydroxide (TMAH) solution and washing with water were performed to obtain a first pattern (pattern having the shape of the light-shielding part region of Pattern A).
  • TMAH aqueous tetramethylammonium hydroxide
  • the solid line portion and the gray portion are light shielding portions, the other portions are openings, and the dotted line portion virtually shows an alignment alignment frame.
  • the solid line portion is a thin line of 70 ⁇ m or less. Thereafter, similar thin lines were formed in other examples and comparative examples.
  • region which was not performed were drawn by the 1st pattern (pattern which is the shape of the light-shielding part area
  • Pattern exposure is performed using a photomask provided with an opening and a light-shielding portion of pattern B shown in FIG. 5, and development using 2.38% TMAH aqueous solution and washing with water are performed.
  • Pattern pattern where the light shielding part of pattern A and the light shielding part of pattern B overlap).
  • the gray portion is a light shielding portion
  • the other portion is an opening portion
  • the dotted line portion virtually shows an alignment alignment frame.
  • ⁇ (E) Process> Thereafter, by etching only the first layer (copper layer) using Cu-02, the first layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material having the second pattern is not formed is etched. did. By etching in this way, a substrate including a conductive layer having only two types of patterns was obtained. Specifically, in the obtained conductive layer, the first layer (copper layer) and the second layer (ITO layer) in the region where the positive photosensitive material having the second pattern is formed are both patterned A (first layer). The second layer (ITO layer) in the region where the positive photosensitive material, which is the second pattern and is not formed, is drawn in the second pattern. It was drawn with a pattern which is the shape of the light shielding part region.
  • ⁇ (Z) Step> The remaining positive photosensitive material was removed by peeling using a peeling solution (KP-301 manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.), and a circuit wiring including a conductive layer having two types of patterns was formed on the substrate. Then, the circuit wiring for the touch panel of Example 1 was obtained.
  • the circuit wiring for touch panel of Example 1 has the circuit wiring of the pattern C shown in FIG.
  • the wiring portion included in the gray region in FIG. 6 is in a state where the second layer (ITO wiring) is exposed.
  • a dotted line portion in FIG. 6 virtually shows an alignment alignment frame.
  • the other part is a peripheral wiring part and has a structure including two or more conductive layer laminates in which the first layer (copper wiring) is laminated on the second layer (ITO wiring) and shares the same circuit pattern.
  • FIG. 3 shows a schematic diagram of a structure including two or more conductive layer stacks sharing the same circuit pattern.
  • the first layer (copper wiring) overlapped the second layer (ITO wiring) in the dotted line portion of FIG.
  • Example 2 In the following synthesis examples, the following symbols represent the following compounds, respectively.
  • MATHF 2-tetrahydrofuranyl methacrylate (synthetic product)
  • MAEVE 1-ethoxyethyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • PHS parahydroxystyrene
  • PHS-EVE 1-ethoxyethyl protector of parahydroxystyrene
  • PHS-THF 2-tetrahydrofuranyl protector of parahydroxystyrene
  • PGMEA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • PHS-EVE is an alkali-soluble resin protected with an acid-decomposable group. It was.
  • the weight average molecular weight of the obtained resin was 11,000.
  • the polydispersity was 1.13.
  • the structure of the polymer PHS-EVE is as follows, and is a 1-ethoxyethyl protected / parahydroxystyrene copolymer (30 mol% / 70 mol%) of parahydroxystyrene.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • PHS-EVE 95.8 parts
  • Photoacid generator (PAG-1 below): 2 parts
  • Basic compound (Basic compound 1 below): 0.1 part ⁇ surfactant (surfactant 1 below): 0.1 part ⁇
  • PGMEA 900 parts
  • PAG-1 synthesized according to the method described in paragraph [0108] of JP-T-2002-528451
  • Compound of structure (Ts portion represents a paratoluenesulfonyl group).
  • Sensitizer 1 Dibutoxyanthracene having the following structure (manufacturer: Kawasaki Kasei Co., Ltd., product number: 9,10-dibutoxyanthracene)
  • Basic compound 1 Compound having the following structure (manufacturer: Toyo Kasei Kogyo, product number: CMTU)
  • Surfactant 1 F-554, perfluoroalkyl group-containing nonionic surfactant represented by the following structural formula (manufactured by DIC. Weight% is synonymous with mass%)
  • the positive photosensitive composition is slit coated with a film thickness of 1.2 ⁇ m on the circuit-forming substrate used in Example 1, and dried in a convection oven at 100 ° C. for 2 minutes to form a positive photosensitive material (resist layer). ) Is formed. Thereafter, the circuit wiring for the touch panel of Example 2 was produced in the same procedure as in Example 1.
  • Example 3 The positive photosensitive composition prepared in Example 2 was coated on a 75 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film support (temporary support) using a slit nozzle so that the dry film thickness was 2.0 ⁇ m. The film was dried in a convection oven at 100 ° C. for 2 minutes, and finally a polyethylene film (Tradeger, OSM-N) was pressure bonded as a protective film to prepare a dry film resist. After the protective film is peeled off using this dry film resist, the dry film of the positive photosensitive composition is transferred onto the circuit forming substrate used in Example 1, the temporary support is peeled off, and the positive photosensitive resin is peeled off. The step (a) for forming a material (resist layer) was performed. Thereafter, the circuit wiring for the touch panel of Example 3 was produced in the same procedure as in Example 1.
  • polymer PHS-THF which is a soluble resin having a protection rate of 25 mol%.
  • the weight average molecular weight of the obtained resin was 12,000.
  • the polydispersity was 1.13.
  • the structure of the polymer PHS-THF is shown below, which is a 2-tetrahydrofuranyl protected form of parahydroxystyrene / parahydroxystyrene copolymer (30 mol% / 70 mol%).
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • Photoacid generator (PAG-1) 2 parts Sensitizer: (sensitizer 1): 2 parts Basic compound (basic compound 1): 0.1 Part / surfactant (surfactant 1): 0.1 part / PGMEA: 900 part
  • a dry film resist was produced in the same manner as in Example 3 using the produced positive photosensitive composition.
  • the touch panel circuit wiring of Example 4 was produced in the same procedure as described above.
  • Example 5 Synthesis of polymer novolak-EVE (1-ethoxyethyl protected product)> A polymer novolak-EVE (1-ethoxyethyl protector.
  • the structural unit ratio is a molar ratio) having the following structure was synthesized in the same manner as in Example 1 of JP-A-2003-98671.
  • the obtained novolak resin had a weight average molecular weight of 5,000.
  • the polydispersity was 7.0.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • tetrahydro-2H-furan-2-yl methacrylate a colorless oily substance (yield 80%) at a boiling point (bp.) Of 54 to 56 ° C./3.5 mmHg.
  • a MATHF copolymer was synthesized in the same manner as the synthesis of the MAEVE copolymer of Synthesis Example 4 except that the obtained tetrahydro-2H-furan-2-yl methacrylate was used instead of 1-ethoxyethyl methacrylate. did.
  • the weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) of the obtained MATH copolymer was 14,000.
  • MATHH copolymer The structure of the obtained MATHH copolymer (the ratio of structural units is molar ratio) is shown below.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • -PHS-EVE 47.9 parts-MATHF copolymer: 47.9 parts-Photoacid generator (PAG-1): 2 parts-Sensitizer: (Sensitizer 1): 2 parts-Basic compound (Basic compound 1): 0.1 part.
  • PGMEA 900 parts Drying was performed in the same manner as in Example 3 using the produced positive photosensitive composition.
  • the touch panel circuit wiring of Example 6 was produced in the same procedure as in Example 3.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • PHS-EVE 91.2 parts Photoacid generator (PAG-1): 1.9 parts Sensitizer: (Sensitizer 1): 1.9 parts Basic compound (basic compound 1) : 0.105 parts-Surfactant (Surfactant 1): 0.095 parts-Heterocyclic compound (Denacol EX-321L (manufactured by Nagase ChemteX Corporation)): 4.8 parts-PGMEA: 900 parts
  • a dry film resist was prepared in the same manner as in Example 3 using the positive photosensitive composition thus prepared, and then the touch panel circuit wiring of Example 7 was prepared in the same procedure as in Example 3.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • PHS-EVE 91.2 parts
  • Photoacid generator (PAG-1) 1.9 parts
  • Basic compound (basic compound 1) 0.105 parts-Surfactant (Surfactant 1): 0.095 parts-Heterocyclic compound (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)): 4.
  • 8 parts / PGMEA 900 parts
  • Example 9 A positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • MATH copolymer 94.9 parts
  • Photoacid generator (PAG-1) 1.98 parts
  • Sensitizer (sensitizer 1): 1.98 parts
  • Basic compound (basic compound 1 ): 0.099 parts
  • Surfactant (Surfactant 1): 0.099 parts
  • Radiation absorber (manufactured by Daitokemix Co., Ltd., DTEP-250): 0.94 parts
  • PGMEA 900 parts
  • a dry film resist was prepared in the same manner as in Example 3 using the photosensitive composition, and then the touch panel circuit wiring of Example 9 was prepared in the same procedure as in Example 3.
  • a positive photosensitive composition was prepared according to the following formulation.
  • MATH copolymer 95.3 parts
  • Photoacid generator (PAG-1) 1.98 parts
  • Sensitizer (sensitizer 1): 1.98 parts
  • Basic compound (basic compound 1 ): 0.099 parts-surfactant (surfactant 1): 0.099 parts-radiation absorber (the following radiation absorber 1): 0.54 parts-PGMEA: 900 parts radiation absorber 1: with the following structure
  • Compound A dry film resist was produced using the produced positive photosensitive composition in the same manner as in Example 3, and then a touch panel circuit wiring of Example 10 was produced in the same procedure as in Example 3.
  • a contrast enhancement layer (hereinafter CEL) composition was prepared with the following composition.
  • ⁇ - [para (diethylamino) styryl] -N- (2-methyl-4-carboxyphenyl) nitrone 45 parts
  • Tris (hydroxymethyl) aminomethane 20 parts
  • Polyvinylpyrrolidone 60 mass% and polyacrylic acid 40 mass %
  • Copolymer polymer 35 parts; pure water: 900 parts
  • This CEL composition is formed on a polyethylene terephthalate film support (temporary support) having a film thickness of 75 ⁇ m using a slit-like nozzle to give a dry film thickness of 0.
  • Example 11 A touch panel circuit wiring of Example 11 was produced in the same procedure as in Example 1 except that the treatment was performed.
  • Example 12 ⁇ (A) Process> On both sides of a PET substrate with a thickness of 100 ⁇ m, ITO was deposited as a second conductive layer with a thickness of 150 nm by sputtering, and copper was sputtered as a first conductive layer with a thickness of 200 nm by sputtering. A circuit-formed substrate having an ITO film and a copper layer formed on both surfaces of the base material was prepared by forming a film with a thickness. Using the dry film resist produced by the same method as in Example 3, the dry film resist was laminated on the first layer (copper layer) of the conductive layer to form a positive photosensitive material.
  • the dotted line portion in FIG. 8 virtually shows the alignment alignment frame.
  • the other part is a peripheral wiring part and has a structure including two or more conductive layer laminates in which the first layer (copper wiring) is laminated on the second layer (ITO wiring) and shares the same circuit pattern. ing.
  • Example 13 On a glass substrate (Eagle XG manufactured by Corning), ITO is deposited as a second conductive layer by sputtering to a thickness of 150 nm, and copper is deposited thereon as a first conductive layer by sputtering to 200 nm. A film was formed with a thickness to obtain a circuit forming substrate. This was laminated with the dry film resist produced in Example 3, and thereafter, a circuit wiring board on which both copper and ITO were drawn with the pattern A was obtained in the same manner as in Example 1. Next, the insulating layer 5 was formed on the circuit wiring board drawn with the pattern A so as to cover the conductive pad portion 3a of the pattern A and the connecting portion 3b (communication portion) of the conductive pad.
  • FIG. 9 and 10 show a schematic cross-sectional view and a schematic top view of the obtained substrate.
  • ITO is sputtered as a second electrode layer on the substrate on which the insulating layer 5 is formed, and the first electrode pattern 3, the pad portion 3a of the first electrode pattern, and the different pattern insulated from the connection portion 3b.
  • the dry film resist prepared in Example 3 was laminated on the second electrode layer, pattern exposure was performed using a photomask having a pattern D shown in FIG. 7, and development using 2.38% aqueous TMAH solution was performed.
  • FIG. 11 and 12 show a schematic cross-sectional view and a top schematic view of the pad portion 3a, the connecting portion 3b, and the second electrode pattern 4 of the first electrode pattern for the obtained circuit wiring for touch panel of Example 13.
  • FIG. 11 and 12 show a schematic cross-sectional view and a top schematic view of the pad portion 3a, the connecting portion 3b, and the second electrode pattern 4 of the first electrode pattern for the obtained circuit wiring for touch panel of Example 13.
  • Example 14 A MAM (molybdenum / aluminum / molybdenum) layer having a thickness of 250 nm was formed as a second conductive layer on a PET substrate having a thickness of 100 ⁇ m by sputtering, and a first conductive layer was formed thereon.
  • a copper layer was formed to a thickness of 200 nm by a vacuum deposition method. Further, a process of reducing the visible light reflectance of the first conductive layer (copper layer) by depositing copper oxide with a film thickness of 50 nm on the first conductive layer (copper layer) by sputtering (black). Process).
  • the dry film resist produced in Example 3 was laminated on this circuit forming substrate to form a positive photosensitive material.
  • This positive photosensitive material is subjected to pattern exposure using a photomask provided with pattern A shown in FIG. 4 having a structure in which conductive pads are connected in one direction, and development and washing with TMAH aqueous solution 2.38% are performed. Went.
  • MAM etching solution phosphoric acid / nitric acid / acetic acid mixed aqueous solution
  • the substrate in which the copper oxide layer, the first conductive layer (copper layer), and the second conductive layer (MAM layer) were drawn with the pattern A was obtained by etching the MAM layer using.
  • the touch panel circuit wiring of the fourteenth embodiment the wiring portion included in the gray region in FIG. 6 is formed on the second conductive layer (MAM wiring) on the first conductive layer (Cu ) / CuO wiring is laminated.
  • the other portions are peripheral wiring portions, and are wired only by the second conductive layer (MAM wiring).
  • Example 15 A copper layer was formed with a thickness of 10 ⁇ m on a glass epoxy substrate by vacuum deposition, and then a gold layer was formed with a thickness of 5 ⁇ m to obtain a circuit forming substrate. This was laminated with the dry film resist produced in Example 3, and was subjected to pattern exposure using a photomask provided with an opening portion of pattern I and a light shielding portion, and development and washing with TMAH aqueous solution 2.38% were performed. Thus, a pattern having the shape of the light shielding part of pattern I was obtained. In the pattern I shown in FIG. 17, the gray part is a light shielding part, the other part is an opening part, and the dotted line part virtually shows an alignment alignment frame.
  • the second layer (Cu-02 manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) is used.
  • the copper layer By etching the copper layer, the first layer to the second layer of the conductive layer in the region where the positive photosensitive material is not formed are etched, and both gold and copper are in the first pattern (pattern I The circuit drawn with the shape of the light-shielding part) was obtained.
  • pattern alignment is performed with a photomask provided with an opening of pattern J and a light-shielding part in the aligned state, development using 2.38% TMAH aqueous solution, and water washing are performed to form a second pattern (light-shielding of pattern I).
  • the gray part is a light shielding part
  • the other part is an opening
  • the dotted line part virtually shows an alignment alignment frame.
  • FIG. 19 shows a schematic cross-sectional view of the formed circuit wiring. As shown in the schematic cross-sectional view of FIG.
  • a part of the copper circuit (copper layer 11) on the substrate 1 has a gold layer 12 laminated on the circuit, and a part of the copper circuit (copper layer 11) only. It has become.
  • the portion of the circuit where gold is laminated can be prevented from corroding when solder is applied thereon.
  • circuit wiring can be easily produced in spacecraft applications (Japanese Patent Laid-Open No. 11-312862). No. publication etc.).
  • Example 1 On a PET substrate having a thickness of 100 ⁇ m, ITO was deposited as a second conductive layer by sputtering to a thickness of 150 nm, and copper was deposited thereon as a first conductive layer by vacuum evaporation to a thickness of 200 nm. A film was formed with a film thickness to obtain a circuit forming substrate. A dry film resist produced in the same manner as in Example 1 was laminated on the first conductive layer (copper layer) of the circuit formation substrate to form a positive photosensitive material. This positive photosensitive material was subjected to pattern exposure using a photomask provided with pattern A, and development using 2.38% TMAH aqueous solution and washing with water were performed.
  • the first conductive layer (copper layer) was etched using a copper etchant, and then the first conductive layer (ITO layer) was etched using an ITO etchant to form a pattern A. Thereafter, all of the positive photosensitive material was peeled off.
  • the dry film resist produced in the same manner as in Example 1 was laminated again on the circuit-formed substrate on which the pattern A was formed, and exposed with a photomask provided with the pattern B. After developing and washing with water to obtain a pattern, the first conductive layer (copper layer) was etched using a copper etchant. Finally, all of the positive photosensitive material resist was peeled off again to obtain the circuit wiring for the touch panel of Comparative Example 1.
  • Example 2 On a PET substrate having a thickness of 100 ⁇ m, ITO was deposited to a thickness of 150 nm as a first conductive layer by sputtering. A dry film resist produced in the same manner as in Example 1 was laminated to form a positive photosensitive material. This positive photosensitive material was subjected to pattern exposure using a photomask provided with a pattern G shown in FIG. 14, and development and washing with 2.38% TMAH aqueous solution were performed. Next, the pattern G was formed by etching the first conductive layer (ITO layer) using an ITO etchant. In the pattern G shown in FIG.
  • the solid line portion and the gray portion are light shielding portions, the other portions are openings, and the dotted line portion virtually shows an alignment alignment frame.
  • a second conductive layer (copper layer) was formed to a thickness of 150 nm on the substrate on which the pattern G was formed by vacuum deposition. After that, the positive photosensitive material was all peeled once from the substrate on which the second conductive layer was formed.
  • the dry film resist produced in the same manner as in Example 1 was laminated again on the substrate on which the second conductive layer was formed, and pattern exposure was performed using a photomask provided with the pattern H shown in FIG. In the pattern H shown in FIG.
  • the solid line portion is a light shielding portion, the other portion is an opening portion, and the dotted line portion virtually shows an alignment alignment frame.
  • the second conductive layer (copper layer) was etched using a copper etchant. Finally, all the resist was peeled off to obtain the circuit wiring for the touch panel of Comparative Example 2.
  • the circuit wiring manufacturing method of each of the above Examples and Comparative Examples and the circuit wiring of each of the obtained Examples and Comparative Examples were evaluated.
  • the circuit wiring manufacturing method of the present invention can form a circuit wiring including a plurality of types of conductive layers in a single resist formation, has excellent manufacturing efficiency, and does not require alignment of the conductive layers of a plurality of types of patterns. I understood. Furthermore, according to the preferable aspect of the manufacturing method of the circuit wiring of this invention, it turned out that generation
  • the circuit wiring of the present invention obtained in each example also includes a joint portion between the (conductive) pad portion of the first electrode pattern having a shape corresponding to the gray portion of FIG.
  • the positive photosensitive material formed in the step (a) is used as it is for the second pattern exposure in the step (d). There was no effect, and the positive photosensitive material could be followed completely (that is, the positive photosensitive material was formed along the pattern step without any gap). Is done. It is considered that the generation of voids between the positive photosensitive material and the circuit wiring is suppressed, and the etching solution is difficult to enter, so that the pattern to be left is hardly etched.
  • the pattern of the (conductive) pad portion of the first electrode pattern and the pattern of another conductive element (peripheral wiring portion) can be accurately performed. Especially, even if the circuit wiring is a thin line pattern for a touch panel, it is presumed that misalignment hardly occurs.
  • the touch panel circuit wiring pattern obtained by the manufacturing method of the touch panel circuit wiring of Comparative Example 1 in which the resist was formed twice appeared to be the same shape as that produced in Example 1, Contact failure due to disconnection was observed at the junction between the (conductive) pad portion of one electrode pattern and another conductive element (peripheral wiring portion) and at the peripheral wiring portion.
  • the positive photosensitive material (dry film resist) could not completely follow the pattern step because the pattern was fine. For this reason, it is considered that a gap is generated between the positive photosensitive material (dry film resist) and the circuit wiring and the etching solution enters, and a part of the pattern to be left is etched and disconnected.
  • Base material 2 Mask layer 3: First electrode pattern 3a: Pad portion 3b: Connection portion 4: Second electrode pattern 5: Insulating layer 6: Another conductive element (peripheral wiring portion and lead-out wiring portion) 7: Transparent protective layer 10: Capacitance type input device 11: Copper layer 12: Gold layer 20: Positive photosensitive material

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Abstract

以下の工程を含む回路配線の製造方法は、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ない；（ａ）基材と第ｘ層から第１層までの導電層を有する回路形成基板に対し、第１層の導電層の上にポジ型感光性材料を形成；（ｂ）パターン露光及び現像してポジ型感光性材料を第１のパターンとする；（ｃ）導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング；（ｄ）残存ポジ型感光性材料をパターン露光及び現像してポジ型感光性材料を第２のパターンとする；（ｅ）導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング；（ｚ）ポジ型感光性材料を除去して２種類以上のパターンの導電層を含む回路配線を形成；回路配線；入力装置；表示装置。

Description

回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置
　本発明は回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置に関する。より詳しくは、回路配線の製造方法、この回路配線の製造方法を用いて製造された回路配線、この回路配線を用いた入力装置、この入力装置を備える表示装置に関する。
　静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターンや周辺配線部分や取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
　一般にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基材上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光し、部分的に硬化した後に現像する方法が広く使用されている。
　感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法として、例えば、特許文献１や２に記載の方法が知られている。
　特許文献１には、基材主面に第１の膜と第１膜より主面側に位置する第２の膜とを含む積層構造を形成する積層工程と、
　積層構造上に第１の膜を部分的に覆う第１のマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
　第１のマスクパターンを通して第１の膜の一部を除去する第１のエッチング工程と、
　第１のマスクパターンの一部及び第２の膜の一部に有機材料を塗布してこれらを被覆する第２のマスクパターンを形成させるマスクパターン追加工程と、
　第１のマスクパターン及び第２のマスクパターンを通して、第２の膜の第１及び第２のマスクパターンのいずれからも露出された領域を除去する第２のエッチング工程と、
　第１のマスクパターンと第２のマスクパターンとを除去するマスクパターン除去工程とをこの順に行うパターン形成方法が記載されている。
　特許文献１によれば、このように基材上にレジスト塗布（第１レジスト）し、パターニング後、ＩＪやスクリーン等で所定パターンの第２レジストを第１レジスト上に塗布し、その後エッチングを行うことで、互いに形状の異なる２種類以上のパターンが上下に配置された積層膜パターンを形成するのに、フォトリソグラフィ工程の数が１回のみでも画定された形状が得られることを可能とするパターン形成方法を提供できることが記載されている。
　特許文献２には、支持体と、熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含む感光性転写材料が記載されている。なお、特許文献２に記載の感光性転写材料は、化学増幅型かつポジ型のドライレジストフィルムである。
　さらに特許文献２には、基材の少なくとも一方の面に、特許文献２に記載の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、露光された上記感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、を有するパターン形成方法が記載されている。
特開２００９－５９８３４号公報 特開２０１４－８５６４３号公報
　ここで、タッチパネル用回路配線においては、視認部のセンサーに相当する電極パターンと周辺取り出し部（周辺配線部分と取り出し配線部分）の配線が交差しておらず、ブリッジ等を用いる３次元接続が必要ない。そのため、タッチパネル用回路配線の製造方法の技術分野では、従来の感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法のように所望のパターンごとにレジスト形成せず、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成して工程省略することが期待されている。
　しかしながら、特許文献１には、タッチパネル用回路配線の製造方法の用途について記載がなく、また、２回目以降のレジスト形成はインクジェット等で直接印画する必要があるなど、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できるものではなかった。
　また、特許文献２には導電層パターンの回路配線について記載があるものの、互いに直交する２方向の電極パターン（センサー）をレジスト形成、露光、現像、エッチングを繰り返して逐次形成することが記載されているだけであった。
　さらに、タッチパネル用回路配線ではブリッジ等を用いる３次元接続が必要ないものの、センサー部分と別の導電性要素（周辺配線部分）の接合部分が細くなっており、複数種類の導電層パターンどうしの位置合わせの精度の問題があった。
　本発明が解決しようとする課題は、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ない回路配線の製造方法を提供することである。
　本発明が解決しようとする課題は、また、この回路配線の製造方法を用いて製造された回路配線、この回路配線を用いた入力装置、この入力装置を備える表示装置を提供することである。
　本発明者らが鋭意検討した結果、タッチパネル用回路配線のようにブリッジ等を用いる３次元接続が必要ない配線に対しては、新たな回路形成方法としてポジ型感光性材料（レジスト）の形成を１回だけ用いた一括パターニングが可能となることを見出した。また一括パターニングにより、視認部のセンサーに相当する部分の電極パターンと取り出し配線の位置合わせ（アライメント）が実質的に必要なくなることを見出した。
　上記課題を解決するための具体的な手段である本発明および本発明の好ましい範囲は、以下のとおりである。
［１］　下記（ａ）工程、（ｂ）工程、（ｃ）工程、（ｄ）工程、（ｅ）工程および（ｚ）工程を含む回路配線の製造方法；
（ａ）　ｘを２以上の整数として、基材と、基材の一方の表面から順に第ｘ層から第１層までの導電層とを有する回路形成基板に対し、導電層の第１層の上に、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を形成する工程；
（ｂ）　ポジ型感光性材料が形成された回路形成基板に対し、パターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第１のパターンとする工程；
（ｃ）　ｉを１以上ｘ以下の整数として、（ｂ）工程で第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング処理する工程；
（ｄ）　（ｂ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第２のパターンとする工程；
（ｅ）　ｊを１以上ｉ未満の整数として、（ｄ）工程で第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング処理する工程；
（ｚ）　残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する工程。
［２］　［１］に記載の回路配線の製造方法は、回路配線が、入力装置の回路配線であることが好ましい。
［３］　［２］に記載の入力装置の回路配線の製造方法は、入力装置が、タッチパネルであることが好ましい。
［４］　［１］～［３］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、回路配線が、２種類のパターンのみの導電層を含むことが好ましい。
［５］　［１］～［４］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、さらに、下記（ｆ）工程を含むことが好ましい；
（ｆ）　残存するポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、現像後にポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層からｊ未満の任意の層までをエッチング処理して導電層をパターンとする工程。
［６］　［５］に記載の回路配線の製造方法は、（ｆ）工程が、下記（ｆ１）工程および（ｆ２）工程を含み、少なくとも３種類のパターンの導電層を含むことが好ましい；
（ｆ１）　（ｅ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第３のパターンとする工程；
（ｆ２）　ｋを１以上ｊ未満の整数として、（ｆ１）工程で第３のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｋ層までをエッチング処理する工程。
［７］　［１］～［６］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、回路配線に含まれる異なる種類のパターンを有する導電層のうち、少なくとも１種類のパターンを有する導電層が同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含むことが好ましい。
［８］　［１］～［７］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、基材が両方の表面にそれぞれ独立のｘを用いて第ｘ層から第１層までの導電層を有し、
　基材が両方の表面に形成された導電層に対して逐次または同時に回路形成することが好ましい。
［９］　［１］～［８］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、（ｚ）工程で形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、
　絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程を含むことが好ましい。
［１０］　［１］～［９］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層のうち少なくとも一つが金属酸化物を含むことが好ましい。
［１１］　［１］～［１０］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層の一部またはすべての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが好ましい。
［１２］　［１］～［１１］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、ドライフィルムレジストであることが好ましい。
［１３］　［１］～［１２］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、基材が、シート状樹脂組成物であることが好ましい。
［１４］　［１］～［１３］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、ナフトキノンジアジド化合物およびフェノール性水酸基を有する樹脂を含むことが好ましい。
［１５］　［１］～［１３］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、
　（Ａ）成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体であることが好ましい。
［１６］　［１５］に記載の回路配線の製造方法は、（Ａ）成分が、カルボキシル基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された酸構成単位ａ１を有する重合体を含む重合体成分であることが好ましい。
［１７］　［１５］または［１６］に記載の回路配線の製造方法は、（Ａ）成分が、下記一般式Ａ１または一般式Ａ１’で表される構成単位を有する重合体であることが好ましい；
一般式Ａ１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 一般式Ａ１中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１およびＲ２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１またはＲ２と、Ｒ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す；
一般式Ａ１’
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 一般式Ａ１’中、Ｒ１１およびＲ１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１１およびＲ１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１１またはＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。
［１８］　［１５］～［１７］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分を２種類以上含有し、かつ、
　（Ａ）成分として、下記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有することが好ましい；
一般式Ａ２’
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 一般式Ａ２’中、Ｒ３１およびＲ３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ３１およびＲ３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ３１またはＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ０は単結合またはアリーレン基を表す。
［１９］　［１］～［１８］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料中、エチレン性不飽和結合を有する化合物の量が０質量％であることが好ましい。
［２０］　［１］～［１９］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ｃ）ヘテロ環状化合物を含有する化合物を含むことが好ましい。
［２１］　［２０］に記載の回路配線の製造方法は、（Ｃ）ヘテロ環状化合物が、エポキシ基を有する化合物であることが好ましい。
［２２］　［１］～［２１］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、さらに塩基性化合物を含むことが好ましい。
［２３］　［１］～［２２］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、さらに放射線吸収剤を含むことが好ましい。
［２４］　［１］～［２３］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、感光性樹脂層とコントラストエンハンスメント層を含むことが好ましい。
［２５］　［１］～［２４］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層が互いに異なる材料を含むことが好ましい。
［２６］　［１］～［２５］のいずれか一つに記載の回路配線の製造方法で製造された回路配線。
［２７］　［２６］に記載の回路配線を用いた入力装置。
［２８］　［２７］に記載の入力装置は、入力装置が静電容量型タッチパネルであることが好ましい。
［２９］　［２７］または［２８］に記載の入力装置を備える、表示装置。
　本発明によれば、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ない回路配線の製造方法を提供することができる。この回路配線の製造方法は特にタッチパネルにおいて好適である。
　本発明によれば、上記の製造効率に優れる回路配線の製造方法を用いて製造された回路配線、この回路配線を用いた入力装置、この入力装置を備える表示装置を提供することができる。
本発明の実施態様の一つである、タッチパネル用回路配線の製造方法の一例を示す模式図である。 ｘが２である場合に得られる本発明の実施態様の一つである、タッチパネル用回路配線の一例の断面模式図である。 ｘが２である場合に得られる本発明の実施態様の一つである、タッチパネル用回路配線の一例の模式図である。 パターンＡを示す模式図である。 パターンＢを示す模式図である。 パターンＣを示す模式図である。 パターンＤを示す模式図である。 パターンＥを示す模式図である。 第一の電極パターンのパッド部分および接続部分ならびに絶縁層の配置の一例を示す断面模式図である。 第一の電極パターンのパッド部分および接続部分ならびに絶縁層の配置の一例を示す模式図である。 第一の電極パターンのパッド部分および接続部分ならびに第二の電極パターンの配置の一例を示す断面模式図である。 第一の電極パターンのパッド部分および接続部分ならびに第二の電極パターンの配置の一例を示す模式図である。 パターンＦを示す模式図である。 パターンＧを示す模式図である。 パターンＨを示す模式図である。 本発明の入力装置の一例の構成を示す断面模式図である。 パターンＩを示す模式図である。 パターンＪを示す模式図である。 本発明の実施態様の一つである、場所によって異種類の金属で仕上げされ、半田を塗布した際の腐食を抑制できる回路配線の一例の断面模式図である。
　以下、本発明の回路配線の製造方法、回路配線、入力装置、特にタッチパネルである入力装置、およびこの入力装置を用いた表示装置について説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［回路配線の製造方法］
　本発明の回路配線の製造方法は、下記（ａ）工程、（ｂ）工程、（ｃ）工程、（ｄ）工程、（ｅ）工程および（ｚ）工程を含む回路配線の製造方法である；
（ａ）　ｘを２以上の整数として、基材と、基材の一方の表面から順に第ｘ層から第１層までの導電層とを有する回路形成基板に対し、導電層の第１層の上に、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を形成する工程；
（ｂ）　ポジ型感光性材料が形成された回路形成基板に対し、パターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第１のパターンとする工程；
（ｃ）　ｉを１以上ｘ以下の整数として、（ｂ）工程で第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング処理する工程；
（ｄ）　（ｂ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第２のパターンとする工程；
（ｅ）　ｊを１以上ｉ未満の整数として、（ｄ）工程で第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング処理する工程；
（ｚ）　残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する工程。
　上記の構成により、本発明の回路配線の製造方法は、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ないため、入力装置用、特にタッチパネル用として好適である。本発明の回路配線の製造方法は、回路配線が、入力装置の回路配線であることが好ましい。さらに本発明の入力装置の回路配線の製造方法は、入力装置が、タッチパネルであることが好ましい。
　以下、本発明の回路配線の製造方法の好ましい態様について説明する。
＜全体工程＞
　まず、本発明の回路配線の製造方法を説明する。
　本発明の実施態様の一つである、タッチパネル用回路配線の製造方法の一例を、図１に示した。
　図１に示したタッチパネル用回路配線の製造方法の一例では、（ａ）工程、（ｂ）工程、（ｃ）工程、（ｄ）工程、（ｅ）工程および（ｚ）工程に加え、任意の（ｆ）工程が記載されている。
　（ａ）工程では導電層の第１層の上にポジ型感光性材料２０を形成する。このポジ型感光性材料は、以降の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）工程で少なくとも一部が残存しており、最終的に（ｚ）工程で残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する。すなわち、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できる。
　（ｂ）工程ではパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第１のパターンとする。
　（ｃ）工程では（ｂ）工程で第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング処理する。図１では、（ｃ）工程でｉ＝ｘとし、第１層から第ｘ層までのすべての導電層をエッチングして、除去している。
　（ｃ）工程で得られる導電層の第１層から第ｉ層までのパターンは、最終的に（ｚ）工程まで行ってすべてのポジ型感光性材料を除去したときに残存せず、（ｅ）工程でのエッチングおよび必要に応じて行うことができる（ｆ）工程でのエッチングにより別のパターンとなる。図１に示した構成では、（ｃ）工程で得られる導電層の第１層から第ｉ層までのパターンが７本の柱として記載されているが、右から３、４および５番目の柱は（ｅ）工程でのエッチングで別のパターンとなっており、右から１、２および６番目の柱も（ｆ）工程でのエッチングで別のパターンとなっており、最終的な（ｚ）工程まで行ってすべてのポジ型感光性材料を除去したときには右から７本目のみのパターンとなっている。
　（ｄ）工程では（ｂ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第２のパターンとする。
　（ｅ）工程では（ｄ）工程で第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング処理する。図１では、（ｅ）工程でｊ＝ｘ－１、かつ、ｊ＝ｉ－１とし、第１層から第ｘ－１層（第ｊ層）までの導電層をエッチングして除去し、第ｘ層のみを残している。
　図１では（ｆ）工程の詳細は省略したが、（ｆ）工程を必要回数繰り返すことができる。
　（ｚ）工程では、残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する。図１では、最終的に（ｚ）工程後にポジ型感光性材料がすべて取り除かれたことが示されている。
　一方、図１には示していないが、本発明の回路配線の製造方法は、基材が両方の表面にそれぞれ独立のｘを用いて第ｘ層から第１層までの導電層を有し、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次または同時に回路形成することも好ましい。上記の構成により、基材の一方の表面に第一の電極パターン、もう一方の表面に第二の電極パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成することができる。また、上記の構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
　ポジ型感光性材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いて静電容量型入力装置の導電層パターンを得る場合について説明する。
　静電容量型入力装置は、基材（前面板またはフィルム基材）と、基材の非接触側に、少なくとも下記（２）～（５）の要素を有し、（２）、（３）および（５）のうち少なくとも１つを本発明の回路配線の製造方法で形成することが好ましい。
（２）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の電極パターン
（３）上記第一の電極パターンと電気的に絶縁され、上記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（４）上記第一の電極パターンと上記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
（５）上記第一の電極パターンおよび上記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、上記第一の電極パターンおよび上記第二の電極パターンとは別の導電性要素
　以下、各工程の詳細について説明する。
＜（ａ）工程＞
　（ａ）工程：ｘを２以上の整数として、基材と、基材の一方の表面から順に第ｘ層から第１層までの導電層とを有する回路形成基板に対し、導電層の第１層の上に、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を形成する工程について説明する。
　ｘは２以上の整数であり、２または３であることが好ましく、２であることがより好ましい。
　図２に、ｘが２である場合に得られる本発明の実施態様の一つである、タッチパネル用回路配線の一例の断面模式図を示した。図２では、基材１の上に、第一の電極パターン３が形成され、第一の電極パターンの上に別の導電性要素６が形成されている。図２に示したタッチパネル用回路配線は、第一の電極パターン３と別の導電性要素が形成された導電層積層体と、第一の電極パターン３のみを有する導電層の２種類のパターンの導電層を含む回路配線となっている。
　図２のようなタッチパネル用回路配線をななめ上方向から見ると、図３のようになる。図３に示したタッチパネル用回路配線の一例では、図３の点線部分は第一の電極パターン３と別の導電性要素が形成された導電層積層体であり、図３の四角形が連なった部分は第一の電極パターン３のみを有する導電層である。このように、本発明の回路配線の製造方法によって得られる回路配線は、回路配線に含まれる異なる種類のパターンを有する導電層のうち、少なくとも１種類のパターンを有する導電層が同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含むことが好ましい。
（基材）
　基材がガラス基材またはフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本発明の回路配線の製造方法は、タッチパネル用の回路配線である場合、基材がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
　また、基材は透明であることが好ましい。
　なお、本明細書において透明とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味する。したがって、透明な層とは、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率が８０％以上である層を指す。透明な層の波長４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率は、９０％以上であることが好ましい。
　基材の屈折率は、１．５０～１．５２であることが特に好ましい。
　基材は、ガラス基材等の透明基材で構成されていてもよい。基材として、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基材としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
　基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーをあげることができる。
（導電層）
　第ｘ層から第１層までの導電層としては、一般的な回路配線や、タッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
　導電層の材料としては、金属や金属酸化物などを挙げることができる。
　本発明の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層が同じ材料であっても互いに異なる材料であってもよいが、互いに異なる材料を含むことが好ましい。
　本発明の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層のうち少なくとも一つが金属酸化物を含むことが好ましい。
　この場合に用いられる金属酸化物としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＳｉＯ２等の金属酸化膜などを挙げることができる。金属酸化物については後述する。
　導電層としては、後述の静電容量型入力装置に用いられる第一の電極パターン、第二の電極パターン、後述の別の導電性要素であることが好ましい。
　その他の導電層の好ましい態様については、静電容量型入力装置の説明において後述する。
（ポジ型感光性材料）
　本発明では、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を用いる。従来、感光性樹脂組成物は感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。ポジ型では活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部および未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基材を再利用（リワーク）できる。そのため、いわゆるリワーク性に優れる観点からは、ポジ型が好ましく用いられている。
　また本発明の骨子である、残存したレジストを再度露光して異なるパターンを作製する、という技術はポジ型レジストでなければ実現できないものである。
　ポジ型感光性材料としては、ポジ型感光性組成物の塗布膜であっても、ドライフィルムレジストであってもよく、公知の材料を用いることができる。
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストの中でも、仮支持体と、ポジ型感光性材料として用いる感光性樹脂組成物層とを有する感光性転写材料であることが好ましい。
　ポジ型感光性材料が感光性転写材料である場合、仮支持体と、熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有することも好ましく、さらにカバーフィルムなどの他の層を有していてもよい。仮支持体の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の［００１７］～［００１８］、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の［０１８９］～［０１９３］、他の層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の［０１９４］～［０１９６］にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性転写材料であるポジ型感光性材料を用いて（ａ）工程を行うことが好ましい。
　感光性転写材料は、特開２００６－２５９１３８号公報の段落［００９４］～［００９８］に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
　具体的に中間層を有する本発明における感光性転写材料を形成する場合には、支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層することが好ましい。この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂組成物層用塗布液を塗布し、乾燥させて感光性樹脂組成物層を積層することが好ましい。
　感光性転写材料であるポジ型感光性材料が上記カバーフィルムを有する場合は、ポジ型感光性材料から上記カバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程を有することが好ましい。
　（ａ）工程は、カバーフィルムが除去された感光性転写材料の感光性樹脂組成物を導電層の第１層の上に転写する工程であることが好ましい。
　この際、感光性転写材料の感光性樹脂組成物を導電層の第１層の上にラミネート後、仮支持体を除去する方法が好ましい。
　感光性転写材料の導電層の第１層の上への転写（貼り合わせ）は、感光性樹脂組成物を導電層の第１層の上に重ね、加圧、加熱する方法を用いて行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
　ポジ型感光性材料の好ましい態様としては、ナフトキノンジアジド化合物およびフェノール性水酸基を有する樹脂を含む第１の好ましい態様と、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、（Ａ）成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体である第２の好ましい態様が挙げられる。
　以下、それぞれの好ましい態様に用いられるポジ型感光性材料の材料について説明する。
－ポジ型感光性材料の第１の好ましい態様－
　まず、ポジ型感光性材料の第１の好ましい態様について説明する。
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、ナフトキノンジアジド化合物およびフェノール性水酸基を有する樹脂を含むことが好ましい。
－－フェノール性水酸基を有する樹脂－－
　フェノール性水酸基を有する樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、及びクレゾールノボラック樹脂などが挙げられ、中でも、現像ラチチュードが広い観点から、クレゾールノボラック樹脂及びナフトキノンジアジド誘導体の２種類を含有することが特に好ましい。
　フェノールノボラック樹脂としては、フェノールに対するホルムアルデヒドのモル比が０．５～１．０程度のものが好ましく、現像性及び焼き付きの観点から０．８～１．０程度のものが更に好ましい。また、上記フェノールノボラック樹脂の重量平均分子量としては、３００～４０００が好ましく、４００～８００が特に好ましい。
　上記フェノールノボラック樹脂はこれらの誘導体であってもかまわない。
　上記フェノールノボラック樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、重量平均分子量が異なる２種類以上を混合して用いることもでき、本発明の目的を損なわない範囲でクレゾールノボラック樹脂等の他の樹脂と混合して用いてもよい。
　上記フェノールノボラック樹脂の含有量としては、ポジ型感光層中の全固形分量に対して、４０～９０質量％が好ましく、６０～８０質量％がより好ましい。
－－クレゾールノボラック樹脂－－
　上記クレゾールノボラック樹脂としては、クレゾールに対するホルムアルデヒドのモル比が０．７～１．０程度のものが好ましく、０．８～１．０程度のものが更に好ましい。また、上記クレゾールノボラック樹脂の重量平均分子量としては、８００～８，０００が好ましく、１０００～６０００がより好ましい。
　上記クレゾールノボラック樹脂の異性体比（オルト体／メタ体／パラ体のモル比）は特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、現像性を高める観点から全異性体に対するパラ体の比率が１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることが更に好ましい。また、液晶パネル性能（焼き付け防止能）を高める観点からは、メタ体の比率が５モル％以上が好ましく、２０モル％以上がより好ましい。
　上記クレゾールノボラック樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物として用いることができる。この場合、フェノールノボラック等の他の樹脂と混合して用いてもよい。
　また、本発明においては、上記クレゾールノボラック樹脂として、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとの反応生成物等のクレゾールノボラック樹脂の誘導体を用いてもよい。
　上記クレゾールノボラック樹脂の使用量としては、０．１～１０ｇ／ｍ２が好ましく、０．５～５ｇ／ｍ２がより好ましい。
－－ナフトキノンジアジド化合物－－
　上記ナフトキノンジアジド化合物は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、クレゾールノボラック樹脂と併用することが特に好ましい。ナフトキノンジアジド化合物は、１官能の化合物であってもよいし２官能以上の化合物であってもよく、更にこれらの混合物であってもよい。
　上記１官能のナフトキノンジアジド化合物としては、例えば、ナフトキノン－４－スルホン酸クロリド又はナフトキノン－５－スルホン酸クロリドと置換フェノールとを反応させたエステル化合物などが挙げられる。
　上記２官能以上のナフトキノンジアジド化合物としては、例えば、ナフトキノン－４－スルホン酸クロリド又はナフトキノン－５－スルホン酸クロリドと、フェノール性水酸基を複数有する化合物とを反応させたエステル化合物が好適である。上記フェノール性水酸基を複数有する化合物としては、例えば、ビスフェノール類、トリスフェノール類、テトラキノスフェノール類等のポリフェノール類；ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン等の多官能フェノール；ビス型又はトリス型のジヒドロキシベンゼン若しくはトリヒドロキシベンゼン、非対称の多核フェノール、或いはこれらの混合物などが挙げられる。
　上記フェノール性水酸基を複数有する化合物としては、例えば、４－ｔ－ブチルフェノール、４－イソアミルフェノール、４－ｔ－オクチルフェノール、２－イソプロピル－５－メチルフェノール、２－アセチルフェノール、４－ヒドロキシベンゾフェノン、３－クロロフェノール、４－ベンジルオキシカルボニルフェノール、４－ドデシルフェノール、レゾルシノール、４－（１－メチル－１－フェニルエチル）－１，３－ベンゼンジオール、フロログルシノール、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）メタン、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－［（４－ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２－シクロヘキシル－５－メチルフェノール］等が挙げられる。
　上記ナフトキノンジアジド化合物としては、例えば、４’－ｔ－オクチルフェニルナフトキノンジアジド－４－スルホネート、４’－ｔ－オクチルフェニルナフトキノンジアジド－５－スルホネート、４’－ベンゾイルフェニルナフトキノンジアジド－５－スルホネート、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノンと１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸クロリドとの反応物などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　ポジ型感光性材料中のナフトキノンジアジド化合物の添加量は、上記クレゾールノボラック樹脂１００質量部に対し１～２００質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましい。
　その他のポジ型感光性材料の第１の好ましい態様には、添加剤として、特開２００７－２４９６９号公報の［００７２］～［００８３］に記載の材料を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　また、ポジ型感光性材料の第１の好ましい態様には、後述のポジ型感光性材料の第２の好ましい態様に記載の材料を用いてもよい。
－ポジ型感光性材料の第２の好ましい態様－
　ポジ型感光性材料の第２の好ましい態様について説明する。
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、（Ａ）成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体であることが好ましい。
＜（Ａ）成分：酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体＞
　（Ａ）成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体であることが好ましい。
　さらに本発明の回路配線の製造方法は、（Ａ）成分が、カルボキシル基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された酸構成単位ａ１を有する重合体を含む重合体成分であることがより好ましい。
　ポジ型感光性材料は、さらに、これら以外の重合体を含んでいてもよい。
＜＜構成単位（ａ１）＞＞
　上記（Ａ）成分が酸基が酸分解性基で保護された基、好ましくはカルボキシル基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された酸構成単位ａ１を有することにより、極めて高感度なポジ型感光性材料とすることができる。
　本発明における「酸基が酸分解性基で保護された基」における酸基や酸分解性基としては、酸基および酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシル基、および、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、後述する式（Ａ１）または式（Ａ１’）で表される基のエステル構造、テトラヒドロピラニルエステル基、または、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基）や酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ－ブチルエステル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基）を用いることができる。
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）は、酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位、または、酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位であることが好ましい。
　ポジ型感光性材料は、上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）が、カルボキシル基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構成単位であることがより好ましい。
　以下、酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位と、酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位について、順にそれぞれ説明する。
＜＜＜酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位＞＞＞
　酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位とは、フェノール性水酸基を有する構成単位が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位である。
　上記フェノール性水酸基を有する構成単位としては、ヒドロキシスチレンまたはα－メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位（例えばノボラック系の樹脂における構成単位）のヒドロキシル基が酸分解性基によって保護された構成単位が、感度の観点から好ましく、下記一般式Ａ１または一般式Ａ１’で表される構成単位を有する重合体であることが、さらに解像度も高める観点からより好ましい。
一般式Ａ１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　一般式Ａ１中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１およびＲ２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１またはＲ２と、Ｒ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す。
　上記一般式Ａ１中、Ｒ１およびＲ２がアルキル基の場合、炭素数１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ１およびＲ２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ１およびＲ２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましく、少なくとも一方が水素原子であることがより好ましい。
　上記一般式Ａ１中、Ｒ３はアルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　Ｒ１またはＲ２と、Ｒ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１またはＲ２と、Ｒ３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。上記環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５または６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
　上記一般式Ａ１中、Ｒ４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
一般式Ａ１’
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 　一般式Ａ１’中、Ｒ１１およびＲ１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１１およびＲ１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１１またはＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。
　上記一般式Ａ１’中、Ｒ１１およびＲ１２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ１１およびＲ１２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましく、少なくとも一方が水素原子であることがより好ましい。
　上記一般式Ａ１’中、Ｒ１３はアルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　Ｒ１１またはＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。
　上記一般式Ａ１’中、Ｒ１４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位に用いることができる上記酸分解性基としては、公知のものを使用でき、特に限定されない。酸分解性基の中でもアセタールで保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位であることが、ポジ型感光性材料の基本物性、特に感度やパターン形状、ポジ型感光性材料の保存安定性の観点から好ましい。さらに、酸分解性基の中でもフェノール性水酸基が下記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、フェノール性水酸基が下記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基である場合、保護フェノール性水酸基の全体としては、－Ａｒ－Ｏ－ＣＲ１０１Ｒ１０２（ＯＲ１０３）の構造となっている。なお、Ａｒはアリーレン基を表す。
一般式（ａ１－１０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　（式（ａ１－１０）中、Ｒ１０１およびＲ１０２は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、但し、Ｒ１０１とＲ１０２とが共に水素原子の場合を除く。Ｒ１０３は、アルキル基を表す。Ｒ１０１またはＲ１０２と、Ｒ１０３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。）
　上記一般式（ａ１－１０）中、Ｒ１０１～Ｒ１０３は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、上記アルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。ここで、Ｒ１０１およびＲ１０２の双方が水素原子を表すことはなく、Ｒ１０１およびＲ１０２の少なくとも一方はアルキル基を表す。
　上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ１０１、Ｒ１０２およびＲ１０３がアルキル基を表す場合、上記アルキル基は直鎖状、分岐状または環状のいずれであってもよい。
　上記直鎖状または分岐状のアルキル基としては、炭素数１～１２であることが好ましく、炭素数１～６であることがより好ましく、炭素数１～４であることがさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、テキシル基（２，３－ジメチル－２－ブチル基）、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等を挙げることができる。
　上記環状アルキル基としては、炭素数３～１２であることが好ましく、炭素数４～８であることがより好ましく、炭素数４～６であることがさらに好ましい。上記環状アルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げることができる。
　上記アルキル基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基が例示できる。置換基としてハロゲン原子を有する場合、Ｒ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３はハロアルキル基となり、置換基としてアリール基を有する場合、Ｒ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３はアラルキル基となる。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示され、これらの中でもフッ素原子または塩素原子が好ましい。
　また、上記アリール基としては、炭素数６～２０のアリール基が好ましく、より好ましくは炭素数６～１２であり、具体的には、フェニル基、α－メチルフェニル基、ナフチル基等が例示でき、アリール基で置換されたアルキル基全体、すなわち、アラルキル基としては、ベンジル基、α－メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が例示できる。
　上記アルコキシ基としては、炭素数１～６のアルコキシ基が好ましく、より好ましくは炭素数１～４であり、メトキシ基またはエトキシ基がより好ましい。
　また、上記アルキル基がシクロアルキル基である場合、上記シクロアルキル基は置換基として炭素数１～１０の直鎖状または分岐状のアルキル基を有していてもよく、アルキル基が直鎖状または分岐状のアルキル基である場合には、置換基として炭素数３～１２のシクロアルキル基を有していてもよい。
　これらの置換基は、上記置換基でさらに置換されていてもよい。
　上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ１０１、Ｒ１０２およびＲ１０３がアリール基を表す場合、上記アリール基は炭素数６～１２であることが好ましく、炭素数６～１０であることがより好ましい。上記アリール基は置換基を有していてもよく、上記置換基としては炭素数１～６のアルキル基が好ましく例示できる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、シリル基、クメニル基、１－ナフチル基等が例示できる。
　また、Ｒ１０１、Ｒ１０２およびＲ１０３は互いに結合して、それらが結合している炭素原子と一緒になって環を形成することができる。Ｒ１０１とＲ１０２、Ｒ１０１とＲ１０３またはＲ１０２とＲ１０３が結合した場合の環構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、テトラヒドロフラニル基、アダマンチル基およびテトラヒドロピラニル基等を挙げることができる。
　なお、上記一般式（ａ１－１０）において、Ｒ１０１およびＲ１０２のいずれか一方が、水素原子またはメチル基であることが好ましい。
　フェノール性水酸基のアセタールエステル構造の好ましい例は、Ｒ１０１＝メチル基、Ｒ１０２＝水素原子、Ｒ１０３＝エチル基の場合や、Ｒ１０１＝メチル基、Ｒ１０２＝水素原子、Ｒ１０３＝エチル基であってＲ１０１およびＲ１０３が互いに結合して５員環を形成した場合や、Ｒ１０１＝Ｒ１０２＝Ｒ１０３＝メチル基の場合や、Ｒ１０１＝Ｒ１０２＝メチル基でＲ１０３＝ベンジル基の場合が例示できる。
　また、フェノール性水酸基がアセタールの形で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体としては、例えば、特開２０１１－２１５５９０号公報の段落番号００４２に記載のものなどが挙げられる。
　これらの中で、４－ヒドロキシフェニルメタクリレートの１－アルコキシアルキル保護体および４－ヒドロキシフェニルメタクリレートのテトラヒドロピラニル保護体が透明性の観点から好ましい。
　フェノール性水酸基のアセタール保護基の具体例としては、１－アルコキシアルキル基が挙げられ、例えば、１－エトキシエチル基、１－メトキシエチル基、１－ｎ－ブトキシエチル基、１－イソブトキシエチル基、１－（２－クロロエトキシ）エチル基、１－（２－エチルヘキシルオキシ）エチル基、１－ｎ－プロポキシエチル基、１－シクロヘキシルオキシエチル基、１－（２－シクロヘキシルエトキシ）エチル基、１－ベンジルオキシエチル基などを挙げることができ、これらは単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、フェノール性水酸基を有する化合物を酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させることにより合成することができる。上記の合成はフェノール性水酸基を有するモノマーをその他のモノマーと予め共重合させておき、その後に酸触媒の存在下でビニルエーテルと反応させてもよい。
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体における酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位の共重合割合は、この酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を含む重合体に対して１０～５０％が好ましく、２０～４０％がより好ましく、２５～４０モル％が特に好ましい。
　また、すべての重合体成分（上記重合体成分が２以上の重合体の混合物である場合は、含まれる重合体すべてを意味する）を構成単位（モノマーユニット）に分解したうえで、すべての構成単位のｍｏｌ数に対する、酸基が酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位（ａ１）の割合は、０～４０モル％であることが好ましく、１０～３５モル％であることがより好ましく、１５～３０モル％であることが特に好ましい。
＜＜＜酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位＞＞＞
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位は、カルボキシル基を有する構成単位のカルボキシル基が、以下で詳細に説明する酸分解性基によって保護された、保護カルボキシル基を有する構成単位である。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位に用いることができる上記カルボキシル基を有する構成単位としては、特に制限はなく公知の構成単位を用いることができる。例えば、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和トリカルボン酸などの、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）や、エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）が挙げられる。
　以下、上記カルボキシル基を有する構成単位として用いられる、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）と、エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）について、それぞれ順に説明する。
＜＜＜＜分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）＞＞＞＞
　上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）として本発明で用いられる不飽和カルボン酸としては以下に挙げるようなものが用いられる。すなわち、不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、α－クロロアクリル酸、ケイ皮酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－コハク酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－フタル酸などが挙げられる。また、不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基を有する構成単位を得るために用いられる不飽和多価カルボン酸は、その酸無水物であってもよい。具体的には、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。また、不飽和多価カルボン酸は、多価カルボン酸のモノ（２－メタクリロイルオキシアルキル）エステルであってもよく、例えば、コハク酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、コハク酸モノ（２－メタクリロイルオキシエチル）、フタル酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、フタル酸モノ（２－メタクリロイルオキシエチル）などが挙げられる。さらに、不飽和多価カルボン酸は、その両末端ジカルボキシポリマーのモノ（メタ）アクリレートであってもよく、例えば、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノメタクリレートなどが挙げられる。また、不飽和カルボン酸としては、アクリル酸－２－カルボキシエチルエステル、メタクリル酸－２－カルボキシエチルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、４－カルボキシスチレン等も用いることができる。
　中でも、現像性の観点から、上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）を形成するためには、アクリル酸、メタクリル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－コハク酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－フタル酸、または不飽和多価カルボン酸の無水物等を用いることが好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸を用いることがより好ましい。
　上記分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸等に由来する構成単位（ａ１－１－１）は、１種類単独で構成されていてもよいし、２種類以上で構成されていてもよい。
　＜＜＜＜エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）＞＞＞＞
　エチレン性不飽和基と酸無水物由来の構造とを共に有する構成単位（ａ１－１－２）は、エチレン性不飽和基を有する構成単位中に存在する水酸基と酸無水物とを反応させて得られたモノマーに由来する単位であることが好ましい。
　上記酸無水物としては、公知のものが使用でき、具体的には、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水クロレンド酸等の二塩基酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などの酸無水物が挙げられる。これらの中では、現像性の観点から、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、または無水コハク酸が好ましい。
　上記酸無水物の水酸基に対する反応率は、現像性の観点から、好ましくは１０～１００モル％、より好ましくは３０～１００モル％である。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位に用いることができる上記酸分解性基としては、上述の酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位に用いることができる酸分解性基を用いることができる。
　これらの酸分解性基の中でもカルボキシル基がアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、ポジ型感光性材料の基本物性、特に感度やパターン形状、ポジ型感光性材料の保存安定性の観点から好ましい。さらに酸分解性基の中でもカルボキシル基が上記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基であることが、感度の観点からより好ましい。なお、カルボキシル基が上記一般式（ａ１－１０）で表されるアセタールの形で保護された保護カルボキシル基である場合、保護カルボキシル基の全体としては、－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－ＣＲ１０１Ｒ１０２（ＯＲ１０３）の構造となっている。
　上記一般式（ａ１－１０）で表される保護カルボキシル基を有する構成単位を形成するために用いられる重合性単量体は、市販のものを用いてもよいし、公知の方法で合成したものを用いることもできる。例えば、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００３７～００４０に記載の合成方法などで合成することができる。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の中でも、下記一般式Ａ２’で表される構成単位が、感度を高める観点から好ましい。本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分を２種類以上含有し、かつ、（Ａ）成分として、下記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （一般式Ａ２’中、Ｒ３１およびＲ３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ３１およびＲ３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ３１またはＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ０は単結合またはアリーレン基を表す。）
　上記一般式Ａ２’中、Ｒ３１およびＲ３２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ３１およびＲ３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ３１およびＲ３２は、それぞれ、水素原子または炭素数１～４のアルキル基が好ましい。
　上記一般式Ａ２’中、Ｒ３３は、アルキル基またはアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
　上記一般式Ａ２’中、Ｒ３１またはＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３１またはＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。上記環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５または６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
　上記一般式Ａ２’中、Ｒ３４は水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　上記一般式Ａ２’中、Ｘ０は単結合またはアリーレン基を表し、単結合が好ましい。
　上記一般式Ａ２’で表される構成単位の中でも、下記一般式Ａ２’’で表される構成単位が、さらに感度を高める観点からより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　（式中、Ｒ１２１は水素原子または炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ１２２～Ｒ１２８はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１～４のアルキル基を表す。）
　上記一般式Ａ２’’中、Ｒ１２１は水素原子またはメチル基が好ましい。
　上記一般式Ａ２’’中、Ｒ１２２～Ｒ１２８は、水素原子が好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体における酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位の共重合割合は、この酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含む重合体に対して５～６０モル％が好ましく、１０～５０モル％がより好ましく、３０～５０モル％が特に好ましい。
　また、すべての重合体成分を構成単位（モノマーユニット）に分解したうえで、すべての構成単位のｍｏｌ数に対する、酸基が酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位（ａ１）の割合は、０～６０モル％であることが好ましく、１０～５０モル％であることがより好ましく、１５～２５モル％であることが特に好ましい。
＜＜その他の構成単位＞＞
　上記ポジ型感光性材料の上記（Ａ）成分は、上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）に加えて、これら以外のその他の構成単位（ａ３）を有していてもよい。これらのその他の構成単位（ａ３）は、上記（Ａ）成分に用いられる重合体、すなわち、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が共重合成分として含んでいてもよい。また、上記（Ａ）成分に用いられる酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体がその他の構成単位（ａ３）を有していてもよい。
　その他の構成単位（ａ３）となるモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物類、マレイミド化合物類、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、その他の不飽和化合物を挙げることができる。また、後述するとおり、酸基を有する構成単位を有していてもよい。その他の構成単位（ａ３）となるモノマーは、単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　構成単位（ａ３）は、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、α－メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、４－ヒドロキシ安息香酸（３－メタクリロイルオキシプロピル）エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、エチレングリコールモノアセトアセテート、モノ（メタ）アクリレートなどに由来する構成単位を挙げることができる。この他、特開２００４－２６４６２３号公報の段落番号００２１～００２４に記載の化合物を挙げることができる。
　また、その他の構成単位（ａ３）としてスチレン類、脂肪族環式骨格を有する基が、電気特性の観点で好ましい。具体的にはスチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、ヒドロキシスチレン、α－メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　さらにまた、その他の構成単位（ａ３）として（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。具体的には（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル等が挙げられ、（メタ）アクリル酸メチルがより好ましい。
　酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体を構成する構成単位中、上記の構成単位（ａ３）の含有率は、６０モル％以下が好ましく、５０モル％以下がより好ましく、４０モル％以下がさらに好ましい。下限値としては、０モル％でもよいが、例えば、１モル％以上とすることができ、さらには、５モル％以上とすることができる。上記の数値の範囲内であると、ポジ型感光性材料の諸特性が良好となる。
　その他の構成単位（ａ３）として、酸基を含む構成単位を有することが好ましい。酸基を含む構成単位を有することにより、アルカリ性の現像液に溶けやすくなり、本発明の効果がより効果的に発揮される。本発明における酸基とは、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ　ｏｆ　Ｋａ；Ｋａは酸解離定数）が１０以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、通常、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を含む構成単位として、重合体に組み込まれる。酸基を含む構成単位を重合体中に含めることにより、アルカリ性の現像液に対して溶けやすくなる傾向にある。
　上記その他の構成単位に用いられる酸基を含む構成単位の酸基としては、カルボン酸基由来のもの、スルホンアミド基に由来のもの、ホスホン酸基に由来のもの、スルホン酸基に由来のもの、フェノール性水酸基に由来するもの、スルホンアミド基、スルホニルイミド基等が例示され、カルボン酸基由来のものおよび／またはフェノール性水酸基に由来のものが好ましい。
　上記その他の構成単位に用いられる酸基を含む構成単位は、スチレンに由来する構成単位やビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位であることや、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。
　さらに、酸基のエステルを含む構成単位を有することも、現像液に対する溶解性や、膜の物理物性を最適化する観点から好ましい。
　本発明では、特に、上記その他の構成単位（ａ３）として、カルボキシル基を有する構成単位、または、フェノール性水酸基を有する構成単位を含有することが、感度の観点で好ましい。
　上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、上記酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体は、上記その他の構成単位（ａ３）の中でもフェノール性水酸基に由来する構成単位を共重合成分として含むことが好ましい。上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、上記酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体は、ヒドロキシスチレンまたはα－メチルヒドロキシスチレンに由来する構成単位を共重合成分として含むことがより好ましく、ヒドロキシスチレンに由来する構成単位を共重合成分として含むことが特に好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体における酸基を含む構成単位の共重合割合は、酸基がフェノール性水酸基である場合、この酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して５０～９０モル％が好ましく、６０～７５モル％がより好ましい。
　また、酸基がカルボン酸性酸基である場合、この酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、５～１０モル％がより好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体における酸基のエステルを含む構成単位の共重合割合は、この酸分解性基で保護された保護フェノール基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、０～１０モル％がより好ましく、０モル％が特に好ましい。
　上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体は、上記その他の構成単位（ａ３）の中でもカルボン酸基由来の構成単位および／またはそのエステルを共重合成分として含むことが好ましい。上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）として、上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸ベンジルまたは（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル由来の構成単位を共重合成分として含むことがより好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体における酸基を含む構成単位の共重合割合は、酸基がフェノール性水酸基である場合、この酸分解性基で保護されたカルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して５０～９０モル％が好ましく、６０～７５モル％がより好ましい。
　また、酸基がカルボン酸性酸基である場合はこの酸分解性基で保護されたカルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して０～３０モル％が好ましく、５～１０モル％がより好ましい。
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体における酸基のエステルを含む構成単位の共重合割合は、この酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を有する重合体に対して１０～８０モル％が好ましく、３０～７０モル％がより好ましく、４０～６０モル％が特に好ましい。
＜重合体成分の好ましい態様＞
　上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位は、上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位に比べると、現像（現像される速度）が速い。よって、上記ポジ型感光性材料を露光後に速く現像したい場合には酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位が好ましい。逆に現像を遅くしたい場合には酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を用いることが好ましい。
　ポジ型感光性材料では、上記（Ａ）成分中、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体は１種類であっても２種類以上であってもよい。ポジ型感光性材料は、上記重合体成分として上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種類以上含有することが好ましい。その中でも、上記重合体成分として上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を有する重合体と、上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含有する重合体とを含有することがより好ましい。
　ポジ型感光性材料は、上記重合体成分として上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種類以上含有し、かつ、上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、上記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有することが感度を高める観点から特に好ましい。すなわち、本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分を２種類以上含有し、かつ、（Ａ）成分として、一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有することが好ましい。
　ポジ型感光性材料が、上記重合体成分として上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種類以上含有し、かつ、上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、上記一般式Ａ１または上記一般式Ａ１’で表される構成単位を有する重合体のうち少なくとも一方と、上記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体とを含有することが感度および解像度をともに高める観点からより特に好ましい。
　上記重合体成分として上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種類以上含有する場合、上記酸分解性基で保護された保護フェノール性水酸基を有する構成単位を有する重合体と上記酸分解性基で保護された保護カルボキシル基を有する構成単位を含有する重合体の割合は、質量比で１０：９０～１００：０であることが好ましく、３０：７０～６０：４０であることがより好ましく、１：１であることが特に好ましい。
＜＜酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体の分子量＞＞
　上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体の重量平均分子量は、ポリスチレン換算の重量平均分子量で、好ましくは１，０００～２００，０００、より好ましくは２，０００～５０，０００の範囲である。上記の数値の範囲内であると、諸特性が良好である。
　数平均分子量と重量平均分子量の比（分散度）は１．０～５．０が好ましく１．０５～３．５がより好ましい。
＜＜（Ａ）成分の製造方法＞＞
　また、（Ａ）成分の合成方法についても、様々な方法が知られているが、一例を挙げると、少なくとも上記（ａ１）および上記（ａ３）で表される構成単位を形成するために用いられる重合性単量体を含む重合性単量体混合物を有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。
　上記ポジ型感光性材料は、全固形分１００質量部に対し、（Ａ）成分を５０～９９．９質量部の割合で含むことが好ましく、７０～９８質量部の割合で含むことがより好ましい。
＜＜他の重合体成分＞＞
　また、上記（Ａ）成分に用いられる酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含有する重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体を有していてもよい。上記（Ａ）成分に用いられる重合体とは別に、実質的に酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位を有する重合体を含む場合、この重合体の配合量は、全重合体成分中、６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　上記ポジ型感光性材料中にこれらの実質的に構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位（ａ３）を有する重合体は、１種類のみ含まれてもよいし、２種類以上含まれてもよい。
　これらの実質的に構成単位（ａ１）を含まずに他の構成単位（ａ３）を有する重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ　１０００Ｐ、ＳＭＡ　２０００Ｐ、ＳＭＡ　３０００Ｐ、ＳＭＡ　１４４０Ｆ、ＳＭＡ　１７３５２Ｐ、ＳＭＡ　２６２５Ｐ、ＳＭＡ　３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３０００、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３５１０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９００、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９１０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３９２０、ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ－３０８０（以上、東亞合成（株）製）、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ　６７、Ｊｏｎｃｒｙｌ　５８６（以上、ＢＡＳＦ製）等を用いることもできる。
＜（Ｂ）成分：光酸発生剤＞
　上記ポジ型感光性材料は、（Ｂ）光酸発生剤を含有することが好ましい。本発明で使用される光酸発生剤（「（Ｂ）成分」ともいう。）としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、荷電粒子線等の放射線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。本発明で使用される（Ｂ）光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましい。（Ｂ）光酸発生剤の化学構造を制限されるものではない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。放射線の照射により発生される酸のｐＫａの値は好ましくは、４．０以下であり、さらに好ましくは３．０以下である。下限値は特に定めるものではないが、例えば、－１０．０以上とすることができる。
　上記（Ｂ）光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤と、非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
　非イオン性光酸発生剤の例として、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、および、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、絶縁性の観点から、ポジ型感光性材料は、上記（Ｂ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種類単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、およびジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００８３～００８８に記載の化合物が例示できる。
　オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物が好ましく例示でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
一般式（Ｂ１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （一般式（Ｂ１）中、Ｒ２１は、アルキル基またはアリール基を表す。波線は他の基との結合を表す。）
　いずれの基も置換されてもよく、Ｒ２１におけるアルキル基は直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。許容される置換基は以下に説明する。
　Ｒ２１のアルキル基としては、炭素数１～１０の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ２１のアルキル基は、炭素数６～１１のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、または、シクロアルキル基（７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されてもよい。
　Ｒ２１のアリール基としては、炭素数６～１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。Ｒ２１のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。
　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する上記化合物は、下記一般式（Ｂ２）で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式（Ｂ２）中、Ｒ４２は、アルキル基またはアリール基を表し、Ｘ１０は、アルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、ｍ４は、０～３の整数を表し、ｍ４が２または３であるとき、複数のＸ１０は同一でも異なっていてもよい。）
　Ｘ１０としてのアルキル基は、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。
　Ｘ１０としてのアルコキシ基は、炭素数１～４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。
　Ｘ１０としてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。ｍ４は、０または１が好ましい。上記一般式（Ｂ２）中、ｍ４が１であり、Ｘ１０がメチル基であり、Ｘ１０の置換位置がオルト位であり、Ｒ４２が炭素数１～１０の直鎖状アルキル基、７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニルメチル基、またはパラトルイル基である化合物が特に好ましい。
　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（Ｂ３）で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（Ｂ３）中、Ｒ４３は式（Ｂ２）におけるＲ４２と同義であり、Ｘ１１は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１～４のアルキル基、炭素数１～４のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、ｎ４は０～５の整数を表す。）
　上記一般式（Ｂ３）におけるＲ４３としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ－ｎ－プロピル基、パーフルオロ－ｎ－ブチル基、パラトリル基、４－クロロフェニル基またはペンタフルオロフェニル基が好ましく、ｎ－オクチル基が特に好ましい。
　Ｘ１としては、炭素数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
　ｎ４としては、０～２が好ましく、０～１が特に好ましい。
　上記一般式（Ｂ３）で表される化合物の具体例としては、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（エチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（ｎ－プロピルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（ｎ－ブチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－（４－トルエンスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α－〔（メチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（エチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（ｎ－プロピルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（ｎ－ブチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリル、α－〔（４－トルエンスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニル〕アセトニトリルを挙げることができる。
　好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物（ｉ）～（ｖｉｉｉ）等が挙げられ、１種類単独で使用するか、または、２種類以上を併用することができる。化合物（ｉ）～（ｖｉｉｉ）は、市販品として、入手することができる。また、他の種類の（Ｂ）光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物であることも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　上記一般式（ＯＳ－１）中、Ｒ４１１は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。Ｒ４１２は、アルキル基、または、アリール基を表す。
　Ｘ４０１は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＨ－、－ＮＲ４１５－、－ＣＨ２－、－ＣＲ４１６Ｈ－、または、－ＣＲ４１５Ｒ４１７－を表し、Ｒ４１５～Ｒ４１７はアルキル基、または、アリール基を表す。
　Ｒ４２１～Ｒ４２４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、または、アリール基を表す。Ｒ４２１～Ｒ４２４のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
　Ｒ４２１～Ｒ４２４としては、水素原子、ハロゲン原子、および、アルキル基が好ましく、また、Ｒ４２１～Ｒ４２４のうち少なくとも２つが互いに結合してアリール基を形成する態様も好ましい。中でも、Ｒ４２１～Ｒ４２４がいずれも水素原子である態様が感度の観点からより好ましい。
　既述の官能基は、いずれも、さらに置換基を有していてもよい。
　上記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物は、下記一般式（ＯＳ－２）で表される化合物であることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　上記一般式（ＯＳ－２）中、Ｒ４０１、Ｒ４０２、Ｒ４２１～Ｒ４２４は、それぞれ式（ＯＳ－１）におけるのと同義であり、好ましい例もまた同様である。
　これらの中でも、上記一般式（ＯＳ－１）および上記一般式（ＯＳ－２）におけるＲ４０１がシアノ基、または、アリール基である態様がより好ましく、上記一般式（ＯＳ－２）で表され、Ｒ４０１がシアノ基、フェニル基またはナフチル基である態様が最も好ましい。
　また、上記オキシムスルホネート化合物においてオキシムやベンゾチアゾール環の立体構造（Ｅ，Ｚ等）についてはそれぞれ、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。
　本発明に好適に用いうる上記一般式（ＯＳ－１）で表される化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１２８～０１３２に記載の化合物（例示化合物ｂ－１～ｂ－３４）が挙げられるが、本発明はこれに限定されない。
　本発明では、上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ－３）、下記一般式（ＯＳ－４）または下記一般式（ＯＳ－５）で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （一般式（ＯＳ－３）～一般式（ＯＳ－５）中、Ｒ２２、Ｒ２５およびＲ２８はそれぞれ独立にアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ２３、Ｒ２６およびＲ２９はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ１～Ｘ３はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、ｎ１～ｎ３はそれぞれ独立に１または２を表し、ｍ１～ｍ３はそれぞれ独立に０～６の整数を表す。）
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２２、Ｒ２５およびＲ２８におけるアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。
　上記式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２２、Ｒ２５およびＲ２８におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１～３０のアルキル基であることが好ましい。
　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２２、Ｒ２５およびＲ２８におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６～３０のアリール基が好ましい。
　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ１におけるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数４～３０のヘテロアリール基が好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２２、Ｒ２５およびＲ２８におけるヘテロアリール基は、少なくとも１つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２３、Ｒ２６およびＲ２９は、水素原子、アルキル基またはアリール基であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることがより好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、化合物中に２以上存在するＲ２３、Ｒ２６およびＲ２９のうち、１つまたは２つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることが好ましく、１つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることがより好ましく、１つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。
　Ｒ２３、Ｒ２６およびＲ２９におけるアルキル基としては、置換基を有してもよい総炭素数１～１２のアルキル基であることが好ましく、置換基を有してもよい総炭素数１～６のアルキル基であることがより好ましい。
　Ｒ２３、Ｒ２６およびＲ２９におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６～３０のアリール基であることが好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｘ１～Ｘ３はそれぞれ独立にＯまたはＳを表し、Ｏであることが好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）において、Ｘ１～Ｘ３を環員として含む環は、５員環または６員環である。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、ｎ１～ｎ３はそれぞれ独立に１または２を表し、Ｘ１～Ｘ３がＯである場合、ｎ１～ｎ３はそれぞれ独立に１であることが好ましく、また、Ｘ１～Ｘ３がＳである場合、ｎ１～ｎ３はそれぞれ独立に２であることが好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表す。その中でも、Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０はそれぞれ独立にアルキル基またはアルキルオキシ基であることが好ましい。
　Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０におけるアルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基およびアルコキシスルホニル基は、置換基を有していてもよい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１～３０のアルキル基であることが好ましい。
　上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、Ｒ２４、Ｒ２７およびＲ３０におけるアルキルオキシ基としては、置換基を有してもよい総炭素数１～３０のアルキルオキシ基であることが好ましい。
　また、上記一般式（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）中、ｍ１～ｍ３はそれぞれ独立に０～６の整数を表し、０～２の整数であることが好ましく、０または１であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。
　また、上記（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）のそれぞれの置換基について、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号００９２～０１０９に記載の（ＯＳ－３）～（ＯＳ－５）の置換基の好ましい範囲も同様に好ましい。
　また、上記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）のいずれかで表されるオキシムスルホネート化合物であることが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）中、Ｒ３０１～Ｒ３０６はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ３０７は、水素原子または臭素原子を表し、Ｒ３０８～Ｒ３１０、Ｒ３１３、Ｒ３１６およびＲ３１８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、Ｒ３１１およびＲ３１４はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、Ｒ３１２、Ｒ３１５、Ｒ３１７およびＲ３１９はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表す。）
　上記一般式（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）における好ましい範囲は、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１１０～０１１２に記載される（ＯＳ－６）～（ＯＳ－１１）の好ましい範囲と同様である。
　上記一般式（ＯＳ－３）～上記一般式（ＯＳ－５）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１１４～０１２０に記載の化合物が挙げられるが、本発明は、これらに限定されるものではない。
　上記ポジ型感光性材料において、（Ｂ）非イオン性光酸発生剤は、ポジ型感光性材料中の全樹脂成分（好ましくは全固形分、より好ましくは重合体の合計）１００質量部に対して、０．１～１０質量部使用することが好ましく、０．５～１０質量部使用することがより好ましい。２種類以上を併用することもできる。
　イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類、トリアリールスルホニウム塩類、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、トリアリールスルホニウム塩類およびジアリールヨードニウム塩類が好ましい。
　イオン性光酸発生剤として使用されるトリアリールスルホニウム塩類は下記一般式（１）で表される。
一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （一般式（１）中、Ｒ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７は、それぞれ、置換基を有していてもよい、アルキル基又は芳香族基を表し、アルキル基の場合、互いに連結し環を形成してもよい；Ｘ－は共役塩基を表す。）
　Ｒ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７におけるアルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、置換基を有していてもよい。そのようなアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基などが挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、ターシャリーブチル基が好ましい。また、Ｒ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７のうち、２つ以上がアルキル基の場合、その２つ以上のアルキル基が互いに連結し環を形成していることが好ましく、そのような環形態としては硫黄原子を含んだ形で５員環（チアシクロペンタン）、及び、６員環（チアシクロヘキサン）が好ましい。
　Ｒ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７における芳香族基としては、炭素数６～３０の芳香族基が好ましく、置換基を有していてもよい。そのような芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、４－メトキシフェニル基、４－クロロフェニル基、４－メチルフェニル基、４－ターシャリーブチルフェニル基、４－フェニルチオフェニル基、２，４，６－トリメチルフェニル基、４－メトキシ－１－ナフチル基、４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基が挙げられる。
　また、一般式（１）で表されるイオン性光酸発生剤は、Ｒ５０５～Ｒ５０７のいずれかで結合し、２量体等の多量体を形成してもよい。例えば、上記４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基は２量体の一例であり、上記４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基における対アニオンは、Ｘ－と同様である。
　Ｒ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７におけるアルキル基及び芳香族基が有していてもよい置換基としては、芳香族基が好ましく、具体的にはフェニル基、４－メトキシフェニル基、４－クロロフェニル基、４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基が特に好ましい。これらの置換基は、上記置換基でさらに置換されていてもよい。
　Ｘ－における共役塩基としては、アルキルスルホン酸の共役塩基、アリールスルホン酸の共役塩基、ＢＹ４ －（Ｙはハロゲン原子を表す。以下についても同様である。）、ＰＹ６ －、ＡｓＹ６ －、ＳｂＹ６ －、又は、下記一般式（３）若しくは一般式（４）で表される一価のアニオンが好ましく、アルキルスルホン酸の共役塩基、アリールスルホン酸の共役塩基、ＰＹ６ －、又は、一般式（３）で表される１価のアニオンが特に好ましい。
　アルキルスルホン酸及びアリールスルホン酸の共役塩基としては、炭素数１～７のアルキルスルホン酸の共役塩基が好ましく、更に炭素数１～４のアルキルスルホン酸の共役塩基がより好ましく、酸の形で表記すると例えば、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｎ－プロパンスルホン酸、ヘプタンスルホン酸が特に好ましい。
　アリールスルホン酸の共役塩基としては、酸の形で表記すると例えば、ベンゼンスルホン酸、クロロベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸が挙げられる。
　Ｘ－におけるＢＹ４ －、ＰＹ６ －、ＡｓＹ６ －、ＳｂＹ６ －中のＹは、フッ素原子、塩素原子が好ましく、フッ素原子が特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ５２１、Ｒ５２２及びＲ５２３はそれぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基、又は、Ｒ５２１とＲ５２２とが互いに炭素原子数２～６のアルキレン基若しくは炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基で結合した環を表す。）
　一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ５２１、Ｒ５２２及びＲ５２３における炭素原子数１～１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、ターシャリーブチル基、シクロヘキシル基、オクチル基等を挙げることができる。また、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基としては、例えばトリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基、ドデカフルオロペンチル基、パーフルオロオクチル基等を挙げることができる。これらのうち、Ｒ５２１、Ｒ５２２及びＲ５２３は、炭素原子数１～１０のフッ素原子を有するアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のフッ素原子を有するアルキル基が特に好ましい。
　一般式（３）及び一般式（４）中、Ｒ５２１とＲ５２２とが互いに結合して環を形成する場合の炭素原子数２～６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等を挙げることができる。また、炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基としては、テトラフルオロエチレン基、ヘキサフルオロプロピレン基、オクタフルオロブチレン基、デカフルオロペンチレン基、ウンデカフルオロヘキシレン基等を挙げることができる。これらのうち、Ｒ５２１とＲ５２２とが互いに結合して環を形成する場合は、炭素原子数２～６のフッ素原子を有するアルキレン基で結合することが好ましく、特に炭素原子数２～４のフッ素原子を有するアルキレン基で結合することが好ましい。
　また、一般式（１）で表されるイオン性光酸発生剤としては、下記一般式（５）で表される光酸発生剤であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式中、Ｒ５１０、Ｒ５１１、Ｒ５１２及びＲ５１３はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい、アルキル基又は芳香族基を表し、Ａｒ３及びＡｒ４はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい二価の芳香族基を表し、Ｘ１－及びＸ２－はそれぞれ独立に、共役塩基を表す。）
　Ｒ５１０、Ｒ５１１、Ｒ５１２及びＲ５１３におけるアルキル基及び芳香族基は、一般式（１）のＲ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７が表すアルキル基及び芳香族基と同義であり、好ましい態様も同様である。また、有していてもよい置換基も同様である。
　Ｘ１－及びＸ２－における共役塩基は、一般式（１）のＸ－が表す共役塩基と同義であり、好ましい態様も同様である。
　Ａｒ３及びＡｒ４における二価の芳香族基としては、フェニレン基又はナフチレン基であることが好ましく、フェニレン基が特に好ましい。
　イオン性光酸発生剤として使用されるトリアリールスルホニウム塩類の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４－メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナートまたは４－フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート等が挙げられる。
　市販されている化合物としては、ＴＰＳ－１０２，１０３，１０５，１０６，１０９，３００，１０００、ＭＤＳ－１０３，１０５，１０９，２０５、２０９、ＢＤＳ－１０９、ＤＴＳ－１０３，１０５、ＭＮＰＳ－１０９、ＨＤＳ－１０９，（以上、みどり化学社製）、ＧＳＩＤ－２６－１、Ｃｙｒａｃｕｒｅ　ＵＶＩ－６９７６（以上、ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。
　イオン性光酸発生剤として使用されるジアリールヨードニウム塩類は下記一般式（２）で表される。
一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （一般式（２）中、Ｒ５０８及びＲ５０９はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族基を表し、Ｘ－は共役塩基を表す。）
　一般式（２）中、Ｒ５０８及びＲ５０９における芳香族基は、一般式（１）のＲ５０５、Ｒ５０６及びＲ５０７が表す芳香族基と同義であり、好ましい態様も同様である。
　一般式（２）中、Ｘ－における共役塩基は、一般式（１）のＸ－が表す共役塩基と同義であり、好ましい態様も同様である。
　また、一般式（２）で表される光酸発生剤は、Ｒ５０８～Ｒ５０９で結合し、２量体等の多量体を形成してもよい。例えば、上記４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基は２量体の一例であり、上記４－（４’－ジフェニルスルホニオフェニルチオ）フェニル基における対アニオンは、上記Ｘ－と同様のものである。
　イオン性光酸発生剤として使用されるジアリールヨードニウム塩類の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、フェニル，４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナート、フェニル，４－（２’－ヒドロキシ－１’－テトラデカオキシ）フェニルヨードニウム－パラトルエンスルホナート等が挙げられる。
　市販されている化合物としては、ＤＰＩ－１０５，１０６，１０９，２０１、ＢＩ－１０５，ＭＰＩ－１０５，１０６，１０９、ＢＢＩ－１０２，１０３，１０５，１０６，１０９，１１０，２０１，３００、３０１（以上、みどり化学社製）が挙げられる。
　イオン性光酸発生剤として使用される第四級アンモニウム塩類の具体例としては、テトラメチルアンモニウムブチルトリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（パラクロロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（３－トリフルオロメチルフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムブチルトリス（２，６－ジフルオロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（パラクロロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（３－トリフルオロメチルフェニル）ボレート等が挙げられる。
　上記具体例の他、（Ｂ）成分の具体例としては、以下のような化合物が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　上記ポジ型感光性材料における成分Ｂの含有量は、重合体成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。成分Ｂの含有量が０．１質量部以上であると、所望の感度（高感度化）が得やすく、また、１０質量部以下であると、塗膜の透明性を確保しやすい。
　また、非イオン性光酸発生剤の添加量は、１質量％以下であることが好ましく、実質的に非イオン性光酸発生剤を含まない態様が好ましい。
＜溶剤＞
　ポジ型感光性材料を形成するための感光性樹脂組成物は、任意の成分を溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。
　ポジ型感光性材料を形成するための感光性樹脂組成物に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。また、ポジ型感光性材料を形成するための感光性樹脂組成物に使用される溶剤の具体例としては特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１７４～０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１－オクタノール、１－ノナノール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、１種類単独でまたは２種類以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、１種類単独、または、２種類を併用することが好ましく、２種類を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類またはジアルキルエーテル類、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類、あるいは、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類とを併用することがさらに好ましい。
　また、成分Ｄとしては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、または、これらの混合物であることが好ましい。
　沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル－ｎ－ブチルエーテル（沸点１５５℃）、プロピレングリコールメチル－ｎ－プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
　沸点１６０℃以上の溶剤としては、３－エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３－メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、１，３－ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。
　ポジ型感光性材料を形成するための感光性樹脂組成物層における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分１００質量部当たり、５０～９５質量部であることが好ましく、６０～９０質量部であることがさらに好ましい。
＜増感剤＞
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、さらに増感剤を含むことが好ましい。ポジ型感光性材料は、（Ｂ）光酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましく、特に非イオン性光酸発生剤を用いるときは増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線または放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。
　増感剤を含有させることで、露光感度が一段と向上し、また、可視光の吸収効率が低い非イオン性光酸発生剤を用いる場合や、露光光源がｇ、ｈ線混合線の場合に特に有効である。
　増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。
　アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジクロロアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９－ヒドロキシメチルアントラセン、９－ブロモアントラセン、９－クロロアントラセン、９，１０－ジブロモアントラセン、２－エチルアントラセン、９，１０－ジメトキシアントラセンが好ましい。
　アクリドン誘導体としては、アクリドン、Ｎ－ブチル－２－クロロアクリドン、Ｎ－メチルアクリドン、２－メトキシアクリドン、Ｎ－エチル－２－メトキシアクリドンが好ましい。
　チオキサントン誘導体としては、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－クロロチオキサントンが好ましい。
　クマリン誘導体としては、クマリン－１、クマリン－６Ｈ、クマリン－１１０、クマリン－１０２が好ましい。
　ベーススチリル誘導体としては、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキサゾール、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２－（４－ジメチルアミノスチリル）ナフトチアゾールが挙げられる。
　ジスチリルベンゼン誘導体としては、ジスチリルベンゼン、ジ（４－メトキシスチリル）ベンゼン、ジ（３，４，５－トリメトキシスチリル）ベンゼンが挙げられる。
　増感剤の具体例としては、下記が挙げられるが本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｂｕはブチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　ポジ型感光性材料における増感剤の含有量は、重合性成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。増感剤の含有量を０．１質量部以上とすることにより所望の感度が得やすく、また１０質量部以下とすることにより塗膜の透明性を確保しやすい。
＜塩基性化合物＞
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、さらに塩基性化合物を含むことが好ましい。塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０２０４～０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、ジ－ｎ－ペンチルアミン、トリ－ｎ－ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
　芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
　複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２－メチルピリジン、４－メチルピリジン、２－エチルピリジン、４－エチルピリジン、２－フェニルピリジン、４－フェニルピリジン、Ｎ－メチル－４－フェニルピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４－メチルイミダゾール、２－フェニルベンズイミダゾール、２，４，５－トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８－オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４－メチルモルホリン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン、１，８－ジアザビシクロ［５．３．０］－７－ウンデセンなどが挙げられる。
　第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
　カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムアセテート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。
　本発明に用いることができる塩基性化合物は、１種類単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
　ポジ型感光性材料における塩基性化合物の含有量は、ポジ型感光性材料中の全固形分１００質量部に対して、０．００１～３質量部であることが好ましく、０．００５～１質量部であることがより好ましい。
＜（Ｃ）：ヘテロ環状化合物＞
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、（Ｃ）ヘテロ環状化合物を含有する化合物を含むことが好ましい。ヘテロ環状化合物を添加することにより、ポジ型感光性材料により得られる硬化膜をより強固な膜とすることができる。
　ヘテロ環状化合物としては、重合体成分を除けば特に制限はない。例えば、以下に述べる分子内にエポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有ヘテロ環状化合物、そのほか、各種類の環状エーテルおよび環状エステル（ラクトン）などの含酸素モノマーや、環状アミンおよびオキサゾリンといった含窒素モノマー、さらには珪素、硫黄およびリンなどのｄ電子をもつヘテロ環モノマー等を添加することができる。
　ポジ型感光性材料中におけるヘテロ環状化合物の添加量は、ポジ型感光性材料の全固形分１００質量部に対し、０．０１～５０質量部であることが好ましく、０．１～１０質量部であることがより好ましく、１～５質量部であることがさらに好ましい。この範囲で添加することにより、機械的強度に優れた硬化膜が得られ、耐薬品性に優れた硬化膜が得られる。ヘテロ環状化合物は複数を併用することもでき、その場合はヘテロ環状化合物を全て合算して含有量を計算する。
　分子内にエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
　これらは市販品として入手できる。例えば、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１５７Ｓ７０（三菱化学社製）、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（（株）三菱ケミカルホールディングス製）など、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落番号０１８９に記載の市販品などが挙げられる。
　その他にも、ＡＤＥＫＡ　ＲＥＳＩＮ　ＥＰ－４０００Ｓ、同ＥＰ－４００３Ｓ、同ＥＰ－４０１０Ｓ、同ＥＰ－４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ－２０００、ＮＣ－３０００、ＮＣ－７３００、ＸＤ－１０００、ＥＰＰＮ－５０１、ＥＰＰＮ－５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ－６１１、ＥＸ－６１２、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－６２２、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４１１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－３１３、ＥＸ－３１４、ＥＸ－３２１、ＥＸ－２１１、ＥＸ－２１２、ＥＸ－８１０、ＥＸ－８１１、ＥＸ－８５０、ＥＸ－８５１、ＥＸ－８２１、ＥＸ－８３０、ＥＸ－８３２、ＥＸ－８４１、ＥＸ－９１１、ＥＸ－９４１、ＥＸ－９２０、ＥＸ－９３１、ＥＸ－２１２Ｌ、ＥＸ－２１４Ｌ、ＥＸ－２１６Ｌ、ＥＸ－３２１Ｌ、ＥＸ－８５０Ｌ、ＤＬＣ－２０１、ＤＬＣ－２０３、ＤＬＣ－２０４、ＤＬＣ－２０５、ＤＬＣ－２０６、ＤＬＣ－３０１、ＤＬＣ－４０２、ＥＸ－１１１，ＥＸ－１２１、ＥＸ－１４１、ＥＸ－１４５、ＥＸ－１４６、ＥＸ－１４７、ＥＸ－１７１、ＥＸ－１９２（以上、ナガセケムテックス（株）製）、ＹＨ－３００、ＹＨ－３０１、ＹＨ－３０２、ＹＨ－３１５、ＹＨ－３２４、ＹＨ－３２５（以上、新日鐵化学製）、セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００、３０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリードＧＴ４００、セルビナースＢ０１３４、Ｂ０１７７（以上、（株）ダイセル）などが挙げられる。
　これらは１種類単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ、脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。
　分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ－２０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２、ＯＸＴ－２１３、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸ－ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。
　また、オキセタニル基を含む化合物は、単独でまたはエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
　これらの中でも、本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料は、上記（Ｃ）ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有する化合物であることが、エッチング耐性や線幅安定性の観点から好ましい。
　また、分子内にアルコキシシラン構造とヘテロ環状構造の両方を有する化合物もポジ型感光性材料に好適に用いることができる。たとえば、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましい。これらは１種類単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
＜界面活性剤＞
　上記ポジ型感光性材料は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。
　ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、ＳＨ－８４００（東レ・ダウコーニングシリコーン）等の各シリーズを挙げることができる。
　また、界面活性剤として、下記一般式（Ｉ－１）で表される構成単位Ａおよび構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。
　一般式（Ｉ－１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
 （式（Ｉ－１）中、Ｒ４０１およびＲ４０３はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ４０２は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ４０４は水素原子または炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐおよびｑは重合比を表す質量百分率であり、ｐは１０質量％以上８０質量％以下の数値を表し、ｑは２０質量％以上９０質量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表す。）
　上記Ｌは、下記一般式（Ｉ－２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。一般式（Ｉ－２）におけるＲ４０５は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２または３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。
　一般式（Ｉ－２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　上記共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。
　その他、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９－２３７３６２号公報の段落［００６０］～［００７１］に記載の界面活性剤も用いることができる。
　これらの界面活性剤は、１種類単独でまたは２種類以上を混合して使用することができる。
　上記ポジ型感光性材料における界面活性剤の添加量は、ポジ型感光性材料中の全固形分１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、０．００１～１０質量部であることがより好ましく、０．０１～３質量部であることがさらに好ましい。
＜放射線吸収剤＞
　本発明に用いられるポジ型感光性材料は、放射線吸収剤を含むことも好ましい。放射線吸収剤としては、紫外線吸収剤が好ましい。紫外線吸収により吸光度が減少する、いわゆるフォトブリーチ性を示す紫外線吸収剤がより好ましく用いられる。具体的には、ナフトキノンジアジド誘導体、ニトロンやジアゾニウム塩等の光消色性材料（例えば、特公昭６２－４０６９７号公報、Ｍ．Ｓａｓａｎｏ　ｅｔ　ａｌ．，ＳＰＩＥ　Ｓｙｍｐ．　Ｐｒｏｃ．，６３１，３２１（１９８６）に記載の化合物）が挙げられる。
　放射線吸収剤は、レジスト層内の光強度分布を平均化させる目的で用いられるものであり、いわゆる内添型ＣＥＬ（Ｃｏｎｔｒａｓｔ　Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）効果をもたらすことでパターンの矩形化、エッジラフネスの改善効果が得られる（半導体プロセス材料とケミカルス、坂本正典監修、シーエムシー出版（２００６）参照）。
＜その他の成分＞
　ポジ型感光性材料には、上記成分に加えて、さらに金属酸化物粒子、ヘテロ環状化合物以外の架橋剤、アルコキシシラン化合物、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、可塑剤、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、および、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。
　その他の成分の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の［０１６５］～［０１８４］にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
＜エチレン性不飽和結合を有する化合物＞
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料中、エチレン性不飽和結合を有する化合物の量が０質量％であることが解像度の観点から好ましい。なお、０質量％には、本発明の効果を阻害しない程度に微量（例えばポジ型感光性材料に１質量％以下）に含まれている態様も含まれてもよい。
＜ポジ型感光性材料の膜厚＞
　ポジ型感光性材料の膜厚は、０．５～１０μｍが好ましい。ポジ型感光性材料の膜厚が１０μｍ以下であるとパターンの解像度が良好であり、０．５μｍ以上であるとパターン直線性の観点から好ましい。
　ポジ型感光性材料の膜厚としては、０．８～５μｍが更に好ましく、１．０～３．０μｍが特に好ましい。
＜ポジ型感光性材料の形成方法＞
　各成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解してポジ型感光性材料を形成するための感光性樹脂組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。
＜コントラストエンハンスメント層＞
　本発明の回路配線の製造方法は、ポジ型感光性材料が、感光性樹脂層とコントラストエンハンスメント層を含むことが好ましい。感光性樹脂層については、ポジ型感光性材料として上述したものを用いることができる。
　コントラストエンハンスメント層（Ｃｏｎｔｒａｓｔ　Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ　Ｌａｙｅｒ；ＣＥＬ）を用いるＣＥＬ法（Ｃｏｎｔｒａｓｔ　Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ　Ｌａｙｅｒ　Ｍｅｔｈｏｄ）について説明する。これは、Ｇ．Ｅ．社のＧｒｉｆｆｉｎｇ等により１９８３年に発表され（Ｂ．Ｆ．Ｇｒｉｆｆｉｎｇ，Ｐ．Ｒ．Ｗｅｓｔ；ＩＥＥＥ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅ　Ｌｅｔｔｅｒｓ，Ｖｏｌ　ＥＤ１－４，１４，１９８３）、米国特許第４，７０２，９９６号、特公昭６２－４０６９７号公報に開示されているように、主として光によって退色する物質であるアリールニトロン化合物と重合体結合剤から構成される光退色性化合物膜を用いる。フォトレジスト膜上に、更にこの光退色性化合物膜を形成し、常法の工程に従ってパターンを形成するものである。通常、露光の際にはフォトマスクにより光を遮蔽すべき部分も干渉効果により若干の弱い光の照射が見られ、この部分は光退色性膜（ＣＥＬ）により光を遮断し、露光部と未露光部のコントラストの増強を図り、解像度、焦点深度の向上に資するものである。
　ポジ型フォトレジストの上に、中間層を形成し、中間層の上に、コントラストエンハンスメント層（以下、ＣＥＬという）を形成することも好ましい。中間層は、ＣＥＬとポジ型フォトレジストとのミキシングを防止するためのものである。特開平２－２１２８５１号公報にも開示されているように、ＣＥＬは、露光前には露光波長に対する吸収が大きいが、露光されるに伴って次第に吸収が小さくなる、すなわち、光の透過率が高くなる材料（光消色性色素成分と称する）を含有する層である。光消色性色素成分としては、ジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、アリールニトロソ塩類が知られている。被膜形成成分としては、フェノール系樹脂等が用いられる。
　その他、コントラストエンハンスメント層としては、特開平６－９７０６５号公報の［０００４］～［００５１］、特開平６－３３２１６７号公報の［００１２］～［００５５］、フォトポリマーハンドブック，フォトポリマー懇話会編，工業調査会（１９８９）、フォトポリマー・テクノロジー，山岡、永松編，日刊工業新聞社（１９８８）に記載のものを用いることができる。
＜（ｂ）工程＞
　（ｂ）工程：ポジ型感光性材料が形成された回路形成基板に対し、パターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第１のパターンとする工程について説明する。
　上記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落番号［００３５］～［００５１］に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
　具体的には、上記導電層の第１層の上に形成されたポジ型感光性材料の上方に所定のマスクを配置し、その後マスク上方の光源からマスクを介して露光する（ポジ型感光性材料が仮支持体と感光性樹脂組成物層を有する場合は、マスク上方の光源からマスクおよび仮支持体を介して感光性樹脂組成物層を露光する）方法などが挙げられる。
　本発明においてパターンの詳細な配置や具体的サイズは特に限定されるものではない。本発明の入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターンや取り出し配線の部分）は１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下であることが更に好ましい。
　ここで、上記露光の光源としては、ポジ型感光性材料の露光された箇所が現像液に溶解するようにしうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものを適宜選択して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
　また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ）と呼ばれるこの工程により、露光時にレジスト中で生じた定在波に起因するレジストパターンエッジの荒れを低減することが可能である。
　尚、パターン露光は、支持体を剥離してから行ってもよいし、支持体を剥離する前に露光し、その後、支持体を剥離してもよい。パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
　上記現像工程は、パターン露光されたポジ型感光性材料を現像する工程である。
　上記現像は、現像液を用いて行うことができる。上記現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液はポジ型感光性材料が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。この有機溶剤の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。
　また、上記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。
　上記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、上記シャワー現像について説明すると、露光後のポジ型感光性材料に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層、ＣＥＬ層などを設けた場合には、現像の前にポジ型感光性材料の溶解性が低い洗浄液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層、ＣＥＬ層などを除去しておくことも好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。
　さらに、上記現像して得られたポジ型感光性材料を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよく、上記熱可塑性樹脂層と上記中間層を除去する工程後に上記現像して得られたポジ型感光性材料からなるパターンを加熱処理するポストベークを行う工程を含むことがより好ましい。
　上記ポストベーク工程を有することにより、ポジ型感光性材料において酸を用いる保護基の脱離を促進することができ、好ましい。ポジ型感光性材料における上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）は、カルボキシル基をアセタールで保護することが、保護基脱離の活性化エネルギーを低下させ、露光後の加熱処理を回避する観点から好ましい。
　上記ポストベークの加熱は０．０８～１．２ａｔｍの環境下で行うことが好ましく、０．５ａｔｍ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１ａｔｍ以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０ａｔｍ以下の環境下で行うことが特に好ましい。さらに、約１ａｔｍ（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。
　上記ポストベークの温度は、１１０～１７０℃であることが好ましく、１２０～１６０℃であることがより好ましく、１３０～１５０℃であることが特に好ましい。
　上記ポストベークの時間は、１～３０分間であることが好ましく、２～１０分間であることがより好ましく、２～４分間であることが特に好ましい。
　上記ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。
　（ｂ）工程は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
＜（ｃ）工程＞
　（ｃ）工程：ｉを１以上ｘ以下の整数として、（ｂ）工程で第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング処理する工程について説明する。
　上記エッチングは、特開２０１０－１５２１５５公報の段落［００４８］～［００５４］等に記載の方法など、公知のエッチング方法を適用することができる。
　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
　エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用されるポジ型感光性材料は、上記の温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中にポジ型感光性材料が剥離することが防止され、ポジ型感光性材料の存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　上記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程および／または乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間、基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ２程度）を適宜調整し、行えばよい。
＜（ｄ）工程＞
（ｄ）工程：（ｂ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第２のパターンとする工程について説明する。
　（ｄ）工程におけるパターン露光および現像は、（ｂ）工程におけるパターン露光および現像と同じ方法を用いることができる。
＜（ｅ）工程＞
（ｅ）工程：ｊを１以上ｉ未満の整数として、（ｄ）工程で第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング処理する工程について説明する。
　（ｅ）工程におけるエッチングは、（ｃ）工程におけるエッチングと同じ方法を用いることができる。
　（ｅ）工程では、所望のパターンに応じて、（ｃ）工程よりも少ない導電層を選択的にエッチングすることが好ましい。
＜（ｆ）工程＞
　本発明の回路配線の製造方法は、さらに、下記（ｆ）工程を含むことが好ましい。
（ｆ）工程：残存するポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、現像後にポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層からｊ未満の任意の層までをエッチング処理して導電層をパターンとする工程。
　以下、（ｆ）工程について説明する。
　本発明の回路配線の製造方法は、（ｆ）工程を行わないことも好ましい。すなわち、本発明の回路配線の製造方法は、回路配線が、２種類のパターンのみの導電層を含むことが好ましい。
　（ｆ）工程の繰り返し回数は特に制限はなく、所望のパターンの形状に応じて繰り返して行うことができる。その中でも、（ｆ）工程の繰り返し回数は１回であることが好ましい。
　本発明の回路配線の製造方法は、（ｆ）工程が、下記（ｆ１）工程および（ｆ２）工程を含み、少なくとも３種類のパターンの導電層を含むことが好ましい。
（ｆ１）　（ｅ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第３のパターンとする工程；
（ｆ２）　ｋを１以上ｊ未満の整数として、（ｆ１）工程で第３のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の導電層の第１層から第ｋ層までをエッチング処理する工程。
　その他の（ｆ）工程の好ましい態様は、（ｄ）工程および（ｅ）工程と同様である。
＜（ｚ）工程＞
　（ｚ）工程：残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する工程について説明する。
　上記エッチング処理後に残存するすべてのポジ型感光性材料を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができる。
　ポジ型感光性材料の除去方法としては、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて攪拌中の剥離液にポジ型感光性材料などを有する基材を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。エッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであってもよいが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示すことが好ましい。上記の性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、ポジ型感光性材料の剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、上記エッチング工程とポジ型感光性材料を除去する工程との間で薬液温度に差を設けることにより、エッチングマスクとして使用されるポジ型感光性材料は、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、除去工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。上記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
＜可視光線反射率を低下させる処理＞
　本発明の回路配線の製造方法は、第ｘ層から第１層までの導電層の一部またはすべての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
　可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
　可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４－１５０１１８号公報の［００１７］～［００２５］や特開２０１３－２０６３１５号公報の［００４１］、［００４２］、［００４８］および［００５８］に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
＜絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程＞
　本発明の回路配線の製造方法は、（ｚ）工程で形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、
　絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程を含むことが好ましい。
　上記の構成により、後述の第二の電極パターンを、第一の電極パターンと絶縁しつつ、形成することができる。
　絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
　絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
［回路配線］
　本発明の回路配線は、本発明の回路配線の製造方法で製造された回路配線である。本発明の回路配線はタッチパネル用回路配線であることが好ましい。タッチパネル用回路配線の好ましい態様については、静電容量型入力装置の説明で後述する。
［入力装置および表示装置］
　本発明の入力装置は、本発明の回路配線を用いた入力装置である。本発明の入力装置は、静電容量型タッチパネルであることが好ましい。
　本発明の表示装置は、本発明の入力装置を備える。本発明の表示装置は画像表示装置であることが好ましい。
＜静電容量型入力装置、および静電容量型入力装置を備える画像表示装置＞
　本発明の入力装置および表示装置の好ましい態様である静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
　まず、静電容量型入力装置の構成について説明する。図１６は、静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。図１６において静電容量型入力装置１０は、基材１と、マスク層２と、第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６と、透明保護層７と、から構成されている。
　図１６において、基材１の各要素が設けられている側を非接触面と称する。上記静電容量型入力装置１０においては、基材１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触させて入力が行われる。
　また、基材１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、基材１（例えばタッチパネルの前面板）の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
　上記静電容量型入力装置１０には、基材１の一部の領域を覆うようにマスク層２が設けられていてもよい。更に、基材１には、一部に開口部を設けることができる。開口部には、押圧により作動するメカニカルなスイッチを設置することができる。
　基材１の非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の電極パターン３と、第一の電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン４と、第一の電極パターン３と第二の電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。上記第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、透明であることが好ましい。透明である第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６は導電性膜であることが好ましく、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透明の導電性金属酸化物膜で作製することができる。導電性膜としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＳｉＯ２等の金属酸化物膜などが挙げられる。この際、各要素の膜厚は１０～２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜として、電気的抵抗を低減することもできる。
　また、上記第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４とは、ポジ型感光性材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いて形成されることが好ましい。第二の電極パターンを形成するための第二の電極層の形成には、本発明で用いられるポジ型感光性材料をはじめとしたレジストを用いるフォトリソグラフィのほか、公知の方法を用いることができる。その他、導電性繊維を用いた感光性樹脂組成物を有する感光性転写材料を用いて製造することもできる。ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］～［００１６］等を参考にすることができる。
　また、第一の電極パターン３および第二の電極パターン４の少なくとも一方は、基材１の非接触面およびマスク層２の基材１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１６においては、第二の電極パターンが、基材１の非接触面およびマスク層２の基材１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
　図１１および１２を用いて第一の電極パターンおよび第二の電極パターン４について説明する。図１１および１２は、第一の電極パターンおよび第二の電極パターンの一例を示す説明図でもある。図１１および１２に示すように、第一の電極パターンは、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の電極パターン４は、第一の電極パターンと絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の電極パターン３を形成する場合、上記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図１１および１２に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の電極パターン３と第二の電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　図１６において、マスク層２の基材１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されている。別の導電性要素６は、第一の電極パターン３および第二の電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の電極パターン３および第二の電極パターン４とは別の要素である。図１６においては、別の導電性要素６が第二の電極パターン４に接続されている図が示されている。
　また、図１６においては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７とを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられ、これらは同業者に公知である。
　絶縁層のパターニング方法も、フォトリソグラフィ方式のほか、インクジェット、スクリーンなど公知の方法を用いることが可能である。
　上記静電容量型入力装置の製造方法においては、上記第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６のうち少なくとも１つは、ポジ型感光性材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いてエッチング処理して形成されることが好ましい。また、黒色のマスク層２と絶縁層５と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素も、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることも好ましい。
　上記第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６のうち少なくとも１つは、ポジ型感光性材料をエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いてエッチング処理して形成されることが好ましい。
　エッチング処理によって、上記第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まず黒色のマスク層２が形成された基材１の非接触面上に、黒色のマスク層２が設けられた部分について少なくとも無機絶縁層を設け、基材１の非接触面上または無機絶縁層上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、上記透明電極層上に上記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有するポジ型感光性材料を用いて露光および現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の電極パターン３等を形成することができる。
　導電性材料を含む光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、上記第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、上記基材１の表面上に、黒色のマスク層２が設けられた部分について少なくとも無機絶縁層を設け、基材１の非接触面上または無機絶縁層上に上記導電性材料を含む光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　上記マスク層２、絶縁層５および透明保護層７は、感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を基材１に転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、上記基材１の表面に上記黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、第一または第二の電極パターンが形成された上記基材１の表面に上記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。透明保護層７を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する上記感光性フィルムを用いて、各要素が形成された上記基材１の表面に上記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
［実施例１］
＜（ａ）工程＞
　１００μｍの膜厚のＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍの膜厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍの膜厚にて成膜して、回路形成基板とした。
　さらに、以下の方法で、ポジ型感光性材料として用いるドライフィルムレジストを作製した。富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製のポジレジストＦＨ２４０５を用いて特開２００７－２４９６９の段落［０２７８］に記載の手法で作製し、膜厚７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が２．０μｍとなるようにポジレジストを塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着してドライフィルムレジストを作製した。このドライフィルムレジストは、ナフトキノンジアジド化合物およびフェノール性水酸基を有する樹脂を含むポジ型感光性材料である。
　導電層の第１層（銅層）の上に上記ドライフィルムレジストをラミネートし、ポジ型感光性材料を形成した（ポジ型レジスト層）。
＜（ｂ）工程＞
　このポジ型感光性材料（ポジ型レジスト層）を、一方向に導電パッドが連結された構成を持つ図４に示したパターンＡの遮光部と開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液２．３８質量％を用いた現像、水洗を行って第１のパターン（パターンＡの遮光部領域の形状であるパターン）得た。
　図４に示したパターンＡは、実線部およびグレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。また、実線部は７０μｍ以下の細線とした。以降、その他の実施例および比較例でも同様の細線を形成した。
＜（ｃ）工程＞
　次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて第１層（銅層）をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いて第２層（ＩＴＯ層）をエッチングした。このようにエッチングすることで、ポジ型感光性材料が形成されていない領域の上記導電層の第１層から第２層までをエッチング処理し、第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の第１層（銅層）と第２層（ＩＴＯ層）が共に第１のパターン（パターンＡの遮光部領域の形状であるパターン）で描画された基板を得た。
＜（ｄ）工程＞
　次いで、アライメントを合わせた状態で図５に示したパターンＢの開口部および遮光部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行って第２のパターン（パターンＡの遮光部およびパターンＢの遮光部の重なる部分のパターン）を得た。
　図５に示したパターンＢはグレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
＜（ｅ）工程＞
　その後、Ｃｕ－０２を用いて第１層（銅層）のみをエッチングすることで、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の上記導電層の第１層までをエッチングした。このようにエッチングすることで、２種類のパターンのみの導電層を含む基板を得た。得られた導電層は、詳しくは、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成された領域の第１層（銅層）と第２層（ＩＴＯ層）が共にパターンＡ（第１のパターンの遮光部領域の形状であるパターン）で描画されており、かつ、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の第２層（ＩＴＯ層）が第２のパターンの遮光部領域の形状であるパターンで描画されていた。
＜（ｚ）工程＞
　残ったポジ型感光性材料を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ－３０１）を用いて剥離することによって除去し、基材上に２種類のパターンの導電層を含む回路配線が形成された、実施例１のタッチパネル用回路配線を得た。
　実施例１のタッチパネル用回路配線は、図６に示したパターンＣの回路配線を有する。図６のグレー領域中に含まれる配線部分は第２層（ＩＴＯ配線）が露出した状態になっている。図６の点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。それ以外の部分は周辺配線部分にあたり、第２層（ＩＴＯ配線）上に第１層（銅配線）が積層されて同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含む構造になっている。同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含む構造について、図３に模式図を示した。実施例１のタッチパネル用回路配線では、図３の点線部分は第２層（ＩＴＯ配線）上に第１層（銅配線）が重なっていた。
［実施例２］
　以下の合成例において、以下の符号はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＭＡＴＨＦ：２－テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）
ＭＡＥＶＥ：１－エトキシエチルメタクリレート（和光純薬工業社製）
ＰＨＳ：パラヒドロキシスチレン
ＰＨＳ－ＥＶＥ：パラヒドロキシスチレンの１－エトキシエチル保護体
ＰＨＳ－ＴＨＦ：パラヒドロキシスチレンの２－テトラヒドロフラニル保護体
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
＜合成例１：ＰＨＳ－ＥＶＥの合成＞
　アルカリ可溶性樹脂（ＶＰ－８０００　日本曹達（株）製）２０ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）３２０ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水量が十分低くなったことを確認した後、エチルビニルエーテル２４ｇおよびパラトルエンスルホン酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．２８ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分のＰＧＭＥＡを留去し、酸分解性基で保護されたアルカリ可溶性樹脂であるＰＨＳ－ＥＶＥを得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１１，０００であった。また、多分散度は、１．１３であった。
　ポリマーＰＨＳ－ＥＶＥの構造は以下に示すとおりであり、パラヒドロキシスチレンの１－エトキシエチル保護体／パラヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
 　合成されたＰＨＳ－ＥＶＥを用い、以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＰＨＳ－ＥＶＥ：９５．８部
・光酸発生剤（下記ＰＡＧ－１）：２部
・増感剤：（下記増感剤１）：２部
・塩基性化合物（下記塩基性化合物１）：０．１部
・界面活性剤（下記界面活性剤１）：０．１部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
ＰＡＧ－１：特表２００２－５２８４５１号公報の段落番号［０１０８］に記載の方法に従って合成した下記構造の化合物（Ｔｓ部分はパラトルエンスルホニル基を表す）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
 増感剤１：下記構造のジブトキシアントラセン（製造元：川崎化成社製、品番：９，１０－ジブトキシアントラセン）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 塩基性化合物１：下記構造の化合物（製造元：東洋化成工業製、品番：ＣＭＴＵ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 界面活性剤１：Ｆ－５５４、下記構造式で示されるパーフルオロアルキル基含有ノニオン系界面活性剤（ＤＩＣ製。重量％は、質量％と同義である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
 　上記ポジ型感光性組成物を、実施例１で用いた回路形成基板上に１．２μｍの膜厚でスリットコートし、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させてポジ型感光性材料（レジスト層）を形成する（ａ）工程を行った。
　その後、実施例１と同様の手順にて、実施例２のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例３］
　実施例２で作製したポジ型感光性組成物を、膜厚７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が２．０μｍとなるように塗布し、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着してドライフィルムレジストを作製した。
　このドライフィルムレジストを用い、保護フィルムを剥離した後に、実施例１で用いた回路形成基板上にポジ型感光性組成物の乾燥膜を転写し、仮支持体を剥離して、ポジ型感光性材料（レジスト層）を形成する（ａ）工程を行った。
　その後、実施例１と同様の手順にて、実施例３のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例４］
＜合成例２：ＰＨＳ－ＴＨＦの合成＞
　アルカリ可溶性樹脂（ＶＰ－８０００　日本曹達（株）製）１５．６ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水量が十分低くなったことを確認した後、２，３－ジヒドロフラン２．７ｇおよびパラトルエンスルホン酸０．０１５ｇを加え、室温にて２時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．０９０ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水を留去し、保護率２５モル％の可溶性樹脂であるポリマーＰＨＳ－ＴＨＦを得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１２，０００であった。また、多分散度は、１．１３であった。
　ポリマーＰＨＳ－ＴＨＦの構造は以下に示すとおりであり、パラヒドロキシスチレンの２－テトラヒドロフラニル保護体／パラヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
 　合成されたＰＨＳ－ＴＨＦを用い、以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＰＨＳ－ＴＨＦ：９５．８部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：２部
・増感剤：（増感剤１）：２部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．１部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．１部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例４のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例５］
＜合成例３：重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体）の合成＞
　下記構造の重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体。構成単位の比はモル比）を、特開２００３－９８６７１号公報の実施例１と同様の方法で合成した。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は５，０００であった。また、多分散度は、７．０であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
 　合成されたノボラック樹脂を用い、以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体）：９５．８部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：２部
・増感剤：（増感剤１）：２部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．１部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．１部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例５のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例６］
＜合成例４：ＭＡＴＨＦ共重合体の合成＞
　メタクリル酸（８６ｇ、１ｍｏｌ）を１５℃に冷却しておき、カンファースルホン酸（４．６ｇ，０．０２ｍｏｌ）添加した。その溶液に、２－ジヒドロフラン（７１ｇ、１ｍｏｌ、１．０当量）を滴下した。１時間撹拌した後に、飽和炭酸水素ナトリウム（５００ｍＬ）を加え、酢酸エチル（５００ｍＬ）で抽出し、硫酸マグネシウムで乾燥後、不溶物を濾過後４０℃以下で減圧濃縮し、残渣の黄色油状物を減圧蒸留して沸点（ｂｐ．）５４～５６℃／３．５ｍｍＨｇ留分のメタクリル酸テトラヒドロ－２Ｈ－フラン－２－イル（ＭＡＴＨＦ）１２５ｇを無色油状物として得た（収率８０％）。
　得られたメタクリル酸テトラヒドロ－２Ｈ－フラン－２－イルを、メタクリル酸１－エトキシエチルの代わりに用いた以外は合成例４のＭＡＥＶＥ共重合体の合成と同様にして、ＭＡＴＨＦ共重合体を合成した。
　得られたＭＡＴＨＦ共重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した重量平均分子量は、１４，０００であった。
　得られたＭＡＴＨＦ共重合体の構造（構成単位の比はモル比）を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
 　合成されたＭＡＴＨＦ共重合体を用い、以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＰＨＳ－ＥＶＥ：４７．９部
・ＭＡＴＨＦ共重合体：４７．９部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：２部
・増感剤：（増感剤１）：２部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．１部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．１部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例６のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例７］
　以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＰＨＳ－ＥＶＥ：９１．２部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：１．９部
・増感剤：（増感剤１）：１．９部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．１０５部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．０９５部
・ヘテロ環状化合物（デナコールＥＸ－３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製））：４．８部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例７のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例８］
　以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＰＨＳ－ＥＶＥ：９１．２部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：１．９部
・増感剤：（増感剤１）：１．９部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．１０５部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．０９５部
・ヘテロ環状化合物（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４０３　信越化学工業（株）製））：４．８部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例８のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例９］
　以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＭＡＴＨＦ共重合体：９４．９部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：１．９８部
・増感剤：（増感剤１）：１．９８部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．０９９部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．０９９部
・放射線吸収剤（ダイトーケミックス（株）製、ＤＴＥＰ－２５０）：０．９４部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例９のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例１０］
　以下の処方でポジ型感光性組成物を作製した。
・ＭＡＴＨＦ共重合体：９５．３部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１）：１．９８部
・増感剤：（増感剤１）：１．９８部
・塩基性化合物（塩基性化合物１）：０．０９９部
・界面活性剤（界面活性剤１）：０．０９９部
・放射線吸収剤（下記放射線吸収剤１）：０．５４部
・ＰＧＭＥＡ：９００部
放射線吸収剤１：下記構造の化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
 　作製したポジ型感光性組成物を用い、実施例３と同様にしてドライフィルムレジストを作製した後、実施例３と同様の手順にて、実施例１０のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例１１］
　特開平６－３３２１６７の段落［００５３］の記載に従い、以下の組成にて、コントラストエンハンスメント層（以下ＣＥＬ）組成物を調製した。
・α－［パラ（ジエチルアミノ）スチリル］－Ｎ－（２－メチル－４－カルボキシフェニル）ニトロン：４５部
・トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン：２０部
・ポリビニルピロリドン６０質量％とポリアクリル酸４０質量％の共重合体ポリマー：３５部
・純水：９００部
　このＣＥＬ組成物を膜厚７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が０．２μｍとなるように塗布し、１００℃のコンベクションオーブンで５分間乾燥させた。
　次いで実施例２で作製したものと同じポジ型感光性組成物をＣＥＬ層上にスリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が２．０μｍとなるように塗布し、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着してドライフィルムレジストを作製した。
　このドライフィルムレジストをポジ型感光性材料として用い、（ｂ）工程および（ｄ）工程のパターン露光後のポジ型感光性材料の現像前に、ＣＥＬ層を除去するため純水でのＣＥＬ層剥離処理を行ったほかは実施例１と同様の手順にて、実施例１１のタッチパネル用回路配線を作製した。
［実施例１２］
＜（ａ）工程＞
　１００μｍの膜厚のＰＥＴ基材上の両面に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍの膜厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅をスパッタリングで２００ｎｍの膜厚にて成膜して、基材上の両面にＩＴＯと銅層が形成された回路形成基板を作製した。
　実施例３と同様の方法で作製したドライフィルムレジストを用い、導電層の第１層（銅層）の上に上記ドライフィルムレジストをラミネートし、ポジ型感光性材料を形成した。
＜（ｂ）工程＞
　このポジ型感光性材料の片方の面をパターンＡを設けたフォトマスクを用い、もう一面を図７に示したパターンＤを設けたフォトマスクを用いて、アライメントを合わせて両面同時露光を行った。ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行い、片面にパターンＡ、もう一面にパターンＤが描画された基板を得た。
　図７に示したパターンＤは、実線部およびグレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。また、実線部は７０μｍ以下の細線とした。
＜（ｃ）工程＞
　次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて第１層（銅層）をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いて第２層（ＩＴＯ層）をエッチングした。このようにエッチングすることで、ポジ型感光性材料が形成されていない領域の上記導電層の第１層から第２層までをエッチング処理し、第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の第１層（銅層）と第２層（ＩＴＯ層）が、片面は共に第１のパターン（パターンＡの遮光部領域の形状であるパターン）で描画され、もう一面は別のパターン（パターンＤの遮光部領域の形状であるパターン）で描画された基板を得た。
＜（ｄ）工程、（ｅ）、（ｚ）＞
　この基板を、両面についてパターン露光、現像、水洗を行う以外は、実施例１と同様にしてパターンＢの開口部および遮光部を設けたフォトマスクで露光、現像した後、第１層（銅配線）のみをエッチングして回路形成し、レジスト剥離を行った。
　これにより、基材上の片面が２種類のパターンの導電層を含むパターンＣ、もう一面が２種類のパターンの導電層を含む図８に記載のパターンＥであるような回路配線が形成された、実施例１２のタッチパネル用回路配線を得た。
　図８のグレー領域中に含まれる配線部分は第２層（ＩＴＯ配線）が露出した状態になっている。図８の点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。それ以外の部分は周辺配線部分にあたり、第２層（ＩＴＯ配線）上に第１層（銅配線）が積層されて同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含む構造になっている。
［実施例１３］
　ガラス基材（コーニング社製　ＥａｇｌｅＸＧ）上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍの膜厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅をスパッタリングで２００ｎｍの膜厚にて成膜して、回路形成基板とした。
　これに実施例３で作製したドライフィルムレジストをラミネートし、以降は実施例１と同様にして銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された回路配線基板を得た。
　次いで、パターンＡで描画された回路配線基板に対し、パターンＡの導電パッド部分３ａと導電パッドの接続部分３ｂ（連絡部）を被覆するように絶縁層５を形成した。得られた基板の断面模式図、上面模式図を図９および図１０に示す。
　さらに、この絶縁層５を形成した基板に第２の電極層としてＩＴＯをスパッタリングし、第一の電極パターン３、第一の電極パターンのパッド部分３ａ、接続部分３ｂとは絶縁された、異なるパターンを持つ第２の電極層を形成した。その後、第２の電極層の上に実施例３で作製したドライフィルムレジストをラミネートし、図７に記載のパターンＤのフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いたエッチングをして、パターンＤの第二の電極パターン４を形成した。このようにして、実施例１３のタッチパネル用回路配線を得た。
　得られた実施例１３のタッチパネル用回路配線について、第一の電極パターンのパッド部分３ａ、接続部分３ｂおよび第二の電極パターン４の断面模式図、上面模式図を図１１および図１２に示す。
［実施例１４］
　１００μｍの膜厚のＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＭＡＭ（モリブデン／アルミニウム／モリブデン）層をスパッタリングで２５０ｎｍの膜厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅層を真空蒸着法で２００ｎｍの膜厚にて成膜した。さらに、第１層の導電層（銅層）上に酸化銅をスパッタリングで５０ｎｍの膜厚にて成膜し、第１層の導電層（銅層）の可視光線反射率を低下させる処理（黒化処理）を行った。
　この回路形成基板上に実施例３で作製したドライフィルムレジストをラミネートし、ポジ型感光性材料を形成した。
　このポジ型感光性材料を一方向に導電パッドが連結された構成を持つ図４に示したパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行った。
　次いでＣｕエッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて酸化銅層／第１層の導電層（銅層）をエッチングした後、ＭＡＭエッチング液（リン酸／硝酸／酢酸混合水溶液）を用いてＭＡＭ層をエッチングすることで、酸化銅層と第１層の導電層（銅層）と第２層の導電層（ＭＡＭ層）が共にパターンＡで描画された基板を得た。
　その後、図１３に示したパターンＦの開口部および遮光部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行った後、Ｃｕエッチング液を用いて酸化銅層／第１層の導電層（銅層）をエッチングした。
　図１３に示したパターンＦはグレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
　最後に、残ったポジ型感光性材料を剥離し、図６に示したパターンＣで描画された実施例１４のタッチパネル用回路配線を得た。ただし、実施例１とは異なり、実施例１４のタッチパネル用回路配線では図６のグレー領域中に含まれる配線部分は第２層の導電層（ＭＡＭ配線）上に第１層の導電層（Ｃｕ）／ＣｕＯ配線が積層した状態になっている。それ以外の部分は周辺配線部分にあたり、第２層の導電層（ＭＡＭ配線）のみで配線された状態になっている。
［実施例１５］
　ガラスエポキシ基材上に真空蒸着法にて銅層を１０μｍの膜厚にて形成し、その後、金層を５μｍの膜厚にて形成し、回路形成基板とした。
　これに実施例３にて作製したドライフィルムレジストをラミネートし、パターンＩの開口部と遮光部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行ってパターンＩの遮光部形状であるパターンを得た。図１７に示したパターンＩは、グレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
　次いで金エッチング液（関東化学（株）製　ＡＵＲＵＭ－１００）を用いて第１層（金層）をエッチング後、銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて第２層（銅層）をエッチングすることで、ポジ型感光性材料が形成されていない領域の上記導電層の第１層から第２層までをエッチング処理し、金と銅が共に第１のパターン（パターンＩの遮光部形状）で描画された回路を得た。
　次いで、アライメントを合わせた状態でパターンＪの開口部と遮光部を設けたフォトマスクでパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行って第２のパターン（パターンＩの遮光部およびパターンＪの遮光部の重なる部分のパターン）を得た。図１８に示したパターンＪは、グレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
　その後、ＡＵＲＵＭ－１００を用いて第１層（金層）のみをエッチングすることで、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の上記導電層の第１層までをエッチングした。このようにエッチングすることで、２種類のパターンのみの導電層を含む基板を得た。得られた導電層は、詳しくは、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成された領域の第１層（金層）と第２層（銅層）が共にパターンＩ（第１のパターンの遮光部領域の形状であるパターン）で描画されており、かつ、第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の第２層（銅層）が第２のパターンの遮光部領域の形状であるパターンで描画されていた。得られた回路配線を、実施例１５の回路配線とした。形成された回路配線の断面模式図を図１９に示す。
　図１９の断面模式図に示されるとおり、基材１上の一部の銅回路（銅層１１）は回路上に金層１２が積層され、一部は銅回路（銅層１１）のみの状態となっている。これにより、金が積層された部分の回路は、その上に半田を塗布した際の腐食を抑制することが可能となる。場所によって異種類の金属で仕上げされ、半田を塗布した際の腐食を抑制できる回路配線を有する基板を用いることにより、宇宙船等の用途における回路配線の作製が容易となる（特開平１１－３１２８６２号公報等参照）。
［比較例１］
　１００μｍの膜厚のＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍの膜厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍの膜厚にて成膜して、回路形成基板とした。
　回路形成基板の第１層の導電層（銅層）上に、実施例１と同様にして作製したドライフィルムレジストをラミネートし、ポジ型感光性材料を形成した。
　このポジ型感光性材料を、パターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行った。
　次いで銅エッチング液を用いて第１層の導電層（銅層）をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液を用いて第１層の導電層（ＩＴＯ層）をエッチングしてパターンＡを形成した。
　その後、ポジ型感光性材料をすべて剥離した。
　次いで、実施例１と同様にして作製したドライフィルムレジストを、パターンＡが形成された回路形成基板の上に再度ラミネートをし、パターンＢを設けたフォトマスクで露光した。
　現像、水洗を行ってパターンを得た後、銅エッチング液を用いて第１層の導電層（銅層）をエッチングした。
　最後に再びポジ型感光性材料レジストをすべて剥離し、比較例１のタッチパネル用回路配線を得た。
［比較例２］
　１００μｍの膜厚のＰＥＴ基材上に、第１層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍの膜厚にて成膜した。
　実施例１と同様にして作製したドライフィルムレジストをラミネートし、ポジ型感光性材料を形成した。
　このポジ型感光性材料を、図１４に示したパターンＧを設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像、水洗を行った。
　次いでＩＴＯエッチング液を用いて第１層の導電層（ＩＴＯ層）をエッチングしてパターンＧを形成した。図１４に示したパターンＧは、実線部およびグレー部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
　次いで、パターンＧが形成された基板の上に、第２層の導電層（銅層）を真空蒸着法で１５０ｎｍの膜厚にて成膜した。
　そののち、第２層の導電層を成膜した基板からポジ型感光性材料を一度すべて剥離した。
　実施例１と同様にして作製したドライフィルムレジストを、第２層の導電層を成膜した基板に再度ラミネートし、図１５に示したパターンＨを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。図１５に示したパターンＨは、実線部が遮光部であり、その他の部分が開口部であり、点線部はアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
　現像、水洗した後、銅エッチング液を用いて第２層の導電層（銅層）をエッチングした。最後にレジストをすべて剥離し、比較例２のタッチパネル用回路配線を得た。
［評価］
　以上の各実施例および比較例の回路配線の製造方法と、得られた各実施例および比較例の回路配線について、評価を行った。
　本発明の回路配線の製造方法は、１回のレジスト形成で複数種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成できて製造効率に優れ、複数種類のパターンの導電層の位置合わせが必要ないことがわかった。さらに、本発明の回路配線の製造方法の好ましい態様によれば、回路配線の断線の発生も抑制できることがわかった。
　各実施例で得られた本発明の回路配線は、図４のグレー部分に相当する形状の第一の電極パターンの（導電）パッド部分と別の導電性要素（周辺配線部分）の接合部分も、別の導電性要素の周辺配線部分も断線がなく、回路配線が良好であった。
　いかなる理論に拘泥するものでもないが、（ａ）工程で形成したポジ型感光性材料をそのまま（ｄ）工程で２回目のパターン露光に用いたためにパターンが微細であってもパターン段差に起因する影響がなく、ポジ型感光性材料が完全に追随できた（すなわち、パターン段差に隙間なく沿ってポジ型感光性材料が形成された）ことが、良好な回路配線が形成された一因と推定される。ポジ型感光性材料と回路配線の間の空隙の発生が抑制され、エッチング液が入り込みにくくなったため、残したいパターンがエッチングされにくいためと考えられる。
　また、本発明の回路配線の製造方法によれば、第一の電極パターンの（導電）パッド部分のパターンと別の導電性要素（周辺配線部分）のパターンの位置合わせを精度良く行うことができ、特に回路配線がタッチパネル用の細線パターンであっても位置の不整合が起こりにくいためと推定される。
　一方、２回のレジスト形成を行った比較例１のタッチパネル用回路配線の製造方法で得られたタッチパネル用回路配線パターンは実施例１で作製したものと一見すると同一の形状に見えたが、第一の電極パターンの（導電）パッド部分と別の導電性要素（周辺配線部分）の接合部分、および周辺配線部分で断線に起因する接触不良が見られた。この原因は、パターン形成後に再度ドライフィルムレジストをラミネートした際、パターンが微細であるためにパターン段差に対してポジ型感光性材料（ドライフィルムレジスト）が完全に追随できなかったと推定される。このため、ポジ型感光性材料（ドライフィルムレジスト）と回路配線の間に空隙が生じてエッチング液が入り込み、残したいパターンの一部がエッチングされて断線したものと考えられる。
　２回のレジスト形成を行った比較例２のタッチパネル用回路配線の製造方法で得られたタッチパネル用回路配線パターンの場合は、第一の電極パターンの（導電）パッド部分と別の導電性要素（周辺配線部分）の接合部分で断線が見られた。比較例２の製造方法では、第一の電極パターンの（導電）パッド部分のパターンと別の導電性要素（周辺配線部分）のパターンの位置合わせが正しく行われる必要があり、細線パターンであるために位置の不整合が起こりやすかったためと推定される。
　１　：基材
　２　：マスク層
　３　：第一の電極パターン
３ａ　：パッド部分
３ｂ　：接続部分
　４　：第二の電極パターン
　５　：絶縁層
　６　：別の導電性要素（周辺配線部分と取り出し配線部分）
　７　：透明保護層
１０　：静電容量型入力装置
１１　：銅層
１２　：金層
２０　：ポジ型感光性材料

Claims (29)

  1. 　下記（ａ）工程、（ｂ）工程、（ｃ）工程、（ｄ）工程、（ｅ）工程および（ｚ）工程を含む回路配線の製造方法；
    （ａ）　ｘを２以上の整数として、基材と、前記基材の一方の表面から順に第ｘ層から第１層までの導電層とを有する回路形成基板に対し、前記導電層の第１層の上に、露光された箇所が現像液に溶解するポジ型感光性材料を形成する工程；
    （ｂ）　前記ポジ型感光性材料が形成された前記回路形成基板に対し、パターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第１のパターンとする工程；
    （ｃ）　ｉを１以上ｘ以下の整数として、前記（ｂ）工程で第１のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第１層から第ｉ層までをエッチング処理する工程；
    （ｄ）　前記（ｂ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第２のパターンとする工程；
    （ｅ）　ｊを１以上ｉ未満の整数として、前記（ｄ）工程で第２のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第１層から第ｊ層までをエッチング処理する工程；
    （ｚ）　残存するすべてのポジ型感光性材料を除去して、少なくとも２種類のパターンの導電層を含む回路配線を形成する工程。
  2. 　前記回路配線が、入力装置の回路配線である請求項１に記載の回路配線の製造方法。
  3. 　前記入力装置が、タッチパネルである請求項２に記載の回路配線の製造方法。
  4. 　前記回路配線が、２種類のパターンのみの導電層を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  5. 　さらに、下記（ｆ）工程を含む請求項１～４のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法；
    （ｆ）　残存するポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、現像後にポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第１層からｊ未満の任意の層までをエッチング処理して導電層をパターンとする工程。
  6. 　前記（ｆ）工程が、下記（ｆ１）工程および（ｆ２）工程を含み、少なくとも３種類のパターンの導電層を含む請求項５に記載の回路配線の製造方法；
    （ｆ１）　前記（ｅ）工程で残存したポジ型感光性材料を、残存するポジ型感光性材料とは異なるパターンでパターン露光および現像して、ポジ型感光性材料を第３のパターンとする工程；
    （ｆ２）　ｋを１以上ｊ未満の整数として、前記（ｆ１）工程で第３のパターンとしたポジ型感光性材料が形成されていない領域の前記導電層の第１層から第ｋ層までをエッチング処理する工程。
  7. 　前記回路配線に含まれる異なる種類のパターンを有する導電層のうち、少なくとも１種類のパターンを有する導電層が同一の回路パターンを共有する２層以上の導電層積層体を含む請求項１～６のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  8. 　前記基材が両方の表面にそれぞれ独立のｘを用いて第ｘ層から第１層までの導電層を有し、
    　前記基材が両方の表面に形成された前記導電層に対して逐次または同時に回路形成する請求項１～７のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  9. 　前記（ｚ）工程で形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、
    　前記絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程を含む請求項１～８のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  10. 　前記第ｘ層から第１層までの導電層のうち少なくとも一つが金属酸化物を含む請求項１～９のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  11. 　前記第ｘ層から第１層までの導電層の一部またはすべての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含む請求項１～１０のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  12. 　前記ポジ型感光性材料が、ドライフィルムレジストである請求項１～１１のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  13. 　前記基材が、シート状樹脂組成物である請求項１～１２のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  14. 　前記ポジ型感光性材料が、ナフトキノンジアジド化合物およびフェノール性水酸基を有する樹脂を含む請求項１～１３のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  15. 　前記ポジ型感光性材料が、（Ａ）成分および（Ｂ）光酸発生剤を含み、
    　前記（Ａ）成分が、酸基が酸分解性基で保護された基を有する重合体である請求項１～１３のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  16. 　前記（Ａ）成分が、カルボキシル基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された酸構成単位ａ１を有する重合体を含む重合体成分である請求項１５に記載の回路配線の製造方法。
  17. 　前記（Ａ）成分が、下記一般式Ａ１または一般式Ａ１’で表される構成単位を有する重合体である請求項１５または１６に記載の回路配線の製造方法；
    一般式Ａ１
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     一般式Ａ１中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１およびＲ２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１またはＲ２と、Ｒ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す；
    一般式Ａ１’
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     一般式Ａ１’中、Ｒ１１およびＲ１２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ１１およびＲ１２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ１３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ１１またはＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。
  18. 　前記ポジ型感光性材料が、前記（Ａ）成分を２種類以上含有し、かつ、
    　前記（Ａ）成分として、下記一般式Ａ２’で表される構成単位を有する重合体を含有する請求項１５～１７のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法；
    一般式Ａ２’
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     一般式Ａ２’中、Ｒ３１およびＲ３２はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ３１およびＲ３２のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ３１またはＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ０は単結合またはアリーレン基を表す。
  19. 　前記ポジ型感光性材料中、エチレン性不飽和結合を有する化合物の量が０質量％である請求項１～１８のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  20. 　前記ポジ型感光性材料が、（Ｃ）ヘテロ環状化合物を含有する化合物を含む請求項１～１９のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  21. 　前記（Ｃ）ヘテロ環状化合物が、エポキシ基を有する化合物である請求項２０に記載の回路配線の製造方法。
  22. 　前記ポジ型感光性材料が、さらに塩基性化合物を含む請求項１～２１のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  23. 　前記ポジ型感光性材料が、さらに放射線吸収剤を含む請求項１～２２のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  24. 　前記ポジ型感光性材料が、感光性樹脂層とコントラストエンハンスメント層を含む請求項１～２３のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  25. 　前記第ｘ層から第１層までの導電層が互いに異なる材料を含む請求項１～２４のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法。
  26. 　請求項１～２５のいずれか一項に記載の回路配線の製造方法で製造された回路配線。
  27. 　請求項２６に記載の回路配線を用いた入力装置。
  28. 　前記入力装置が静電容量型タッチパネルである請求項２７に記載の入力装置。
  29. 　請求項２７または２８に記載の入力装置を備える、表示装置。
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