TWI497372B - 遮光圖案的製造方法 - Google Patents

Description

遮光圖案的製造方法

本發明是有關於一種圖案的製造方法，且特別是有關於一種遮光圖案的製造方法。

現行的顯示面板、觸控面板或是觸控顯示面板通常會配置有遮光圖案，用以避免漏光或是遮蔽位於透光區周圍的金屬走線。考量到遮光圖案的遮光效果，現行遮光圖案的顏色通常為黑色，此黑色的遮光圖案即一般電子產品常見的黑色邊框。

在遮光效果的考量下，傳統採用鉻、鋁等穿透率低的金屬材質作為遮光圖案的材質，且經由濺鍍(Sputtering)、微影(Photolithigraphy)製程、蝕刻(Etching)製程等製程步驟製造出遮光圖案。然而，此種遮光圖案的製造方法既繁瑣又耗費製程時間及製程成本。因此，現有技術主要是以黑色樹脂(Resin)作為遮光圖案的材質，並經由微影製程製造出遮光圖案。現有技術的改良雖已簡化傳統遮光圖案之製造方法的製程步驟，然而，所述微影製程仍包括塗底(Priming)、光阻塗佈、軟烤(Soft Bake)、 曝光、顯影、硬烤及去光阻等多道製程步驟。因此，現有之遮光圖案的製造方法仍存在低產能以及高製程成本等問題。

另外，對於使用者而言，黑色邊框(即黑色的遮光圖案)不一定能滿足其對於產品外觀的需求，因此白色、紅色、藍色等非黑色的遮光圖案相繼地被提出。然而，非黑色的遮光圖案要在足夠的厚度設計下才會具有理想的遮光效果，因而使得非黑色的遮光圖案在製造上相對困難且耗費製程時間。

本發明提供一種遮光圖案的製造方法，其具有高產能以及低製程成本。

本發明的一種遮光圖案的製造方法，其包括以下步驟。提供基板。基板具有透光區以及位於透光區之周邊的遮光區。於透光區上形成保護層。於遮光區上形成遮光材料層。移除保護層，以形成遮光圖案。

在本發明的一實施例中，上述的遮光區環繞透光區。

在本發明的一實施例中，上述的保護層與遮光材料層位於基板的同一側。

在本發明的一實施例中，上述的保護層全面地覆蓋於透光區上。

在本發明的一實施例中，上述的遮光材料層全面地覆蓋於遮光區上。

在本發明的一實施例中，上述的遮光材料層與保護層共平面。

在本發明的一實施例中，上述的遮光材料層的邊緣實質上與保護層的邊緣切齊。

在本發明的一實施例中，上述的保護層為膠帶，且於透光區上形成保護層的方法包括將膠帶貼附於透光區上，而移除保護層的方法包括將膠帶從透光區上撕除。

在本發明的一實施例中，上述的保護層為可剝膠，且於透光區上形成保護層的方法包括網版印刷，而移除保護層的方法包括將可剝膠從透光區上剝除。

在本發明的一實施例中，上述的保護層為高分子膜，且於透光區上形成保護層的方法包括塗佈，而移除保護層的方法包括以熱水溶化高分子膜。

在本發明的一實施例中，上述的遮光材料層的材料包括高分子材料或油墨。

在本發明的一實施例中，上述於遮光區上形成遮光材料層的方法包括印刷製程。

在本發明的一實施例中，上述的印刷製程包括噴墨印刷(Inkjet Printing)、網板印刷(Screen Printing)、冊板印刷(Gravure Printing)或數位印刷(Digital Printing)。

基於上述，本發明在保護層的設置下形成遮光材料層，而在移除保護層後即可形成遮光圖案。因此，相較於現有技術以 微影製程製造遮光圖案的方法，本發明之遮光圖案的製造方法可具有高產能以及低製程成本。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧遮光圖案

110‧‧‧基板

120‧‧‧保護層

130‧‧‧遮光材料層

10‧‧‧觸控面板

12‧‧‧第一觸控結構

12a、14a‧‧‧感測墊

12b、14b‧‧‧連接部

14‧‧‧第二觸控結構

16‧‧‧接墊

18‧‧‧金屬走線

A1‧‧‧透光區

A2‧‧‧遮光區

X、Y‧‧‧方向

圖1A至圖1D為本發明一實施例之遮光圖案的製作流程上視示意圖。

圖2為應用本實施例之遮光圖案的觸控面板的上視示意圖。

圖1A至圖1D為本發明一實施例之遮光圖案的製作流程上視示意圖。請參照圖1A，提供基板110，其中基板110的材質可根據其用途而定。舉例而言，基板110的材質可選用透明或是不透明的材質。此處，透明材質泛指一般具備高穿透率之材質，而非用以限定穿透率為100%之材質。一般而言，在顯示面板及觸控顯示面板的應用中，當基板110是用來形成彩色濾光層或是觸控結構的基板時，基板110的材質通常是選用透明的材質，但本發明不限於此。

此外，基板110可以是硬質基板或是可撓基板。詳言之，基板110的材質可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合適的材 料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺(Polyimide,PI)或丙烯酸樹酯(acrylic resin)等撓曲性高的材料。當基板110的材質是應用所述撓曲性高的材料時，則適於應用在撓曲表面或是任何可撓曲的物件上，進而增加基板110的應用範疇。

基板110可劃分出透光區A1以及位於透光區A1之周邊的遮光區A2。在本實施例中，遮光區A2例如是環繞透光區A1，但本發明不以此為限。遮光區A2與透光區A1的相對配置關係應視實際的需求而定。具體而言，透光區A1及遮光區A2是依據欲形成之遮光圖案的位置而定。詳言之，遮光區A2為基板110上欲形成之遮光圖案所覆蓋的區域，而透光區A1則為欲形成之遮光圖案所曝露出的區域。在顯示面板的應用中，透光區A1可以作為對向基板之彩色濾光圖案的配置區域。在觸控面板的應用中，透光區A1可以作為觸控結構的配置區域。另外，當基板110是作為保護元件之蓋板時，透光區A1內也可以不用配置有任何元件。

請參照圖1B，於透光區A1上形成保護層120。在本實施例中，保護層120例如是全面地覆蓋於基板110的透光區A1上。如此，可避免於後續製程的過程中，透光區A1受到汙染或是破壞。此外，保護層120可以是膠帶、可剝膠或高分子膜。當保護層120為膠帶時，保護層120例如是以貼附的方式形成於透光區A1上。當保護層120為可剝膠時，保護層120可以是以網版印刷 的方式形成於透光區A1上。當保護層120為高分子膜時，保護層120例如是以塗佈的方式形成於透光區A1上，其中高分子膜的材質可包括聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)等。

請參照圖1C，於遮光區A2上形成遮光材料層130，其中遮光材料層130與保護層120位於基板110的同一側。也就是說，遮光材料層130與保護層120共平面。在本實施例中，遮光材料層130例如是全面地覆蓋於遮光區A2上，且遮光材料層130的邊緣較佳是與保護層120的邊緣切齊。

在本實施例中，遮光材料層130的材料例如是高分子材料或油墨，其中高分子材料或油墨的顏色可以是任意色彩，而可以不用限定為黑色，且於遮光區A2上形成遮光材料層130的方法例如是印刷製程。印刷製程例如是噴墨印刷、網板印刷、冊板印刷或數位印刷等。

請參照圖1D，移除保護層120，以形成遮光圖案100。當保護層120為膠帶時，移除保護層120的方法包括將膠帶從透光區A1上撕除。當保護層120為可剝膠時，移除保護層120的方法例如是將可剝膠從透光區A1上剝除。當保護層120為高分子膜時，移除保護層120的方法例如是以熱水溶化高分子膜。

相較於現有技術於基板上全面性地形成遮光層的材料之後，再藉由曝光、顯影等製程步驟移除位於透光區A1上的遮光層 的材料，本實施例之遮光圖案100在形成遮光材料層130之後，藉由直接撕除、剝除或熱水溶化保護層120即可製備完成。因此，本實施例之遮光圖案100的製造方法具有相對簡易的製程步驟，且即便是在製造厚度相對厚的非黑色的遮光圖案也可具有相對高的效率。換言之，本實施例之遮光圖案100的製造方法可具有高產能以及低製程成本。

此外，在實際製作遮光材料層130時，製程中的誤差(例如是製程機台的對位不準確)可能造成遮光材料層130的位置產生偏移，而使部分的遮光材料層130覆蓋在部分的保護層120上。亦即是，遮光材料層130會遮蔽到部分的透光區A1。然而，本實施例在保護層120的設置下，可避免製程機台之對位不準確而造成透光區A1受到汙染或是破壞。詳言之，在形成遮光材料層130後，透過移除保護層120，即可同時移除位於保護層120上的汙染物。因此，本實施例之遮光圖案100的製造方法透過保護層120的設置，除了可避免透光區A1受到汙染或是破壞之外，還可容受相對寬廣之製程機台的對位準度。

另外，在不同的遮光圖案設計下，遮光圖案可具有不同的應用範疇。以下將以圖2說明本實施例之遮光圖案100應用於觸控面板中的實施型態，但本發明之遮光圖案100的應用範疇不限於此。

圖2為應用本實施例之遮光圖案的觸控面板的上視示意圖。請參照圖2，本實施例之觸控面板10的製造流程例如包括形 成遮光圖案100以及觸控結構的製作。在本實施例中，觸控結構的製作可以是接續在形成遮光圖案100之後，但本發明不限於此。舉例而言，在其他未繪示的實施例中，遮光圖案100的製作也可穿插在觸控結構的製作過程中。

詳言之，本實施例之觸控面板10的製造方法包括以下步驟。提供基板110，且基板110可劃分成透光區A1及遮光區A2，其中透光區A1與遮光區A2的相對配置關係由欲形成之觸控結構及欲形成之遮光圖案100定義而成。在本實施例中，遮光區A2例如是環繞在透光區A1的周圍。接著，相繼地於透光區A1中形成保護層120(繪示於圖1B)，於遮光區A2中形成遮光材料層130(繪示於圖1C)。再移除保護層120，以形成遮光圖案100。上述步驟可參照圖1A至圖1D之內容，於此便不再贅述。

在形成遮光圖案100之後，於透光區A1中依序的製備多個第一觸控結構12及多個第二觸控結構14，其中第一觸控結構12及第二觸控結構14的材質例如為透明導電的材質。此外，第一觸控結構12與第二觸控結構14彼此交錯且電性絕緣。在本實施例中，第一觸控結構12例如是沿方向X延伸，且沿垂直於方向X的方向Y排列，而這些第二觸控結構14例如是沿方向Y延伸，且沿方向X排列。

詳言之，本實施例之第一觸控結構12例如是包括多個菱形狀的感測墊12a以及多個連接部12b，其中連接部12b連接相鄰兩個感測墊12a，且各個第一觸控結構12包括一個由透光區A1 延伸至遮光區A2的連接部12b。第二觸控結構14包括多個菱形狀的感測墊14a以及多個連接部14b，其中連接部14b連接相鄰兩個感測墊14a，且各個第二觸控結構14包括一個由透光區A1延伸至遮光區A2的連接部14b。需說明的是，雖然本實施例之第一觸控結構12以及第二觸控結構14的實施型態舉例如上，但本發明不用以限定第一觸控結構12以及第二觸控結構14的形狀或排列方式。在另一實施例中，第一觸控結構12以及第二觸控結構14也可以是條狀電極交錯而成。

此外，本實施例之觸控面板10還可包括位於遮光區A2中的多個接墊16以及多條金屬走線18。在本實施例中，接墊16可以是與第一觸控結構12或第二觸控結構14同時製作而成。金屬走線18例如是在形成第二觸控結構14之後形成。此外，金屬走線18可以是藉由濺鍍及蝕刻的方式形成，又或者，金屬走線18也可以是藉由網版印刷的方式形成。

各金屬走線18的一端延伸至其中一個接墊16上，且各金屬走線18的另一端延伸至其中一個延伸至遮光區A2的連接部12b或延伸至遮光區A2的連接部14b上，其中延伸至遮光區A2的連接部12b的端部(或延伸至遮光區A2的連接部14b的端部)位於所對應之金屬走線18與遮光圖案100之間。換言之，部分的金屬走線18將第一觸控結構12與接墊16電性連接，且部分的金屬走線18將第二觸控結構14與接墊16電性連接。因此，焊接於接墊16上的軟性電路板或晶片(未繪示)可傳遞或是接收來自於 第一觸控結構12以及第二觸控結構14的訊號，進而藉由判別改變的電容值之位置去判定使用者觸碰的位置。透過遮光圖案100的設置，可遮蔽這些不透光的金屬走線18，而避免使用者直接看到遮光區A2內的線路，進而增加觸控面板10的美觀。

綜上所述，本發明之遮光圖案的製造方法透過保護層的設置，除了可避免透光區受到汙染或是破壞之外，還可容受相對寬廣之製程機台的對位準度。此外，本發明之遮光圖案的製造方法在保護層的設置下形成遮光材料層，而在移除保護層後即可形成遮光圖案。因此，相較於現有技術以微影製程製造遮光圖案的方法，本發明之遮光圖案的的製造方法具有相對簡易的製程步驟且即便是製造厚度相對厚的非黑色的遮光圖案也可具有相對高的效率。是以，本發明之遮光圖案的製造方法可具有高產能以及低製程成本。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

120‧‧‧保護層

130‧‧‧遮光材料層

A1‧‧‧透光區

A2‧‧‧遮光區

Claims (13)

1. 一種遮光圖案的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一透光區以及位於該透光區之周邊的一遮光區；於該透光區上形成一保護層；於該遮光區上形成一遮光材料層；移除該保護層，以形成該遮光圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該遮光區環繞該透光區。
3. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該保護層與該遮光材料層位於該基板的同一側。
4. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該保護層全面地覆蓋於該透光區上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該遮光材料層全面地覆蓋於該遮光區上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該遮光材料層與該保護層共平面。
7. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該遮光材料層的邊緣實質上與該保護層的邊緣切齊。
8. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該保護層為一膠帶，且於該透光區上形成該保護層的方法包括將該膠帶貼附於該透光區上，而移除該保護層的方法包括將該膠帶 從該透光區上撕除。
9. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該保護層為一可剝膠，且於該透光區上形成該保護層的方法包括網版印刷，而移除該保護層的方法包括將該可剝膠從該透光區上剝除。
10. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該保護層為一高分子膜，且於該透光區上形成該保護層的方法包括塗佈，而移除該保護層的方法包括以熱水溶化該高分子膜。
11. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中該遮光材料層的材料包括高分子材料或油墨。
12. 如申請專利範圍第1項所述的遮光圖案的製造方法，其中於該遮光區上形成該遮光材料層的方法包括印刷製程。
13. 如申請專利範圍第12項所述的遮光圖案的製造方法，其中該印刷製程包括噴墨印刷、網板印刷、冊板印刷或數位印刷。