TW201525567A - 元件基板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種元件基板的製作方法，包括以下步驟。將一薄型母板貼附於一載板上，其中薄型母板的材質包括玻璃，且薄型母板的厚度為0.035毫米至0.25毫米。於薄型母板上形成彼此獨立的多個元件單元。將薄型母板切割成多個薄型基板使各薄型基板上設置有其中一個元件單元。將薄型母板與載板分離。

Description

元件基板的製作方法

本發明是有關於一種製作元件的方法，且特別是有關於一種元件基板的製作方法。

在現今各式電子產品中已廣泛的使用觸控面板(touch panel)取代鍵盤與滑鼠等傳統輸入裝置作為人機資料溝通介面，以縮減電子產品的體積。現有的觸控面板所使用基板的厚度約在0.4~0.55毫米(mm)，這已逐漸無法滿足市場上對於薄型化觸控面板之厚度的要求。另外，隨著非平面觸控需求的增加，觸控面板被要求具有可撓性。所以，現行產品中，大多數仍以塑膠基板作為觸控面板的基板。

然而，塑膠基板本身的耐化性及抗刮傷能力較玻璃基板差，且材料的光穿透率低於玻璃基板。在可加工性及視效的清晰度上，使用塑膠基板的產品會明顯低於使用玻璃基板的產品。舉例而言，常見的塑膠基材與玻璃基材的可見光穿透率比較如下表：

因此，現行產品設計中，受限於基板材料的條件，仍無法兼顧市場對於產品薄型化、產品可撓性與產品視覺效果的要求。

本發明提供一種元件基板的製作方法，可以製作出薄型化元件以滿足市場需求。

本發明的元件基板的製作方法，包括以下步驟。將一薄型母板貼附於一載板上，其中薄型母板的材質包括玻璃，且薄型母板的厚度為0.035毫米至0.25毫米。於薄型母板上形成彼此獨立的多個元件單元。將薄型母板切割成多個薄型基板使各薄型基板上設置有其中一個元件單元。將薄型母板與載板分離。

在本發明一實施例中，黏著層為一離型膠層。黏著層可以包括多個黏著圖案，而黏著圖案彼此藉由一間隙分隔。在一方面，各黏著圖案黏著於其中一個薄型基板與載板之間，且各間隙位於相鄰兩個薄型基板之間。此時，將薄型母板切割成薄型基板的方法包括沿著間隙切割薄型母板。另一方面，各間隙位於其中一個薄型基板與載板之間，且各黏著圖案位於相鄰兩個薄型基板之間。此時，將薄型母板切割成薄型基板的方法包括沿著黏著圖案的邊緣切割薄型母板。

在本發明一實施例中，將薄型母板貼附於載板的方法包 括讓薄型母板直接接觸於載板。

在本發明一實施例中，將薄型母板自載板上剝離使薄型基板分離載板後，再將薄型母板切割成多個薄型基板。在薄型母板自載板上剝離後，以及將薄型母板切割成多個薄型基板之前，更形成一保護層於薄型母板上，且保護層與元件單元位於薄型母板的相對兩側。形成保護層的方法包括形成多個保護單元，使各保護單元配置於其中一個薄型基板上。

在本發明一實施例中，將薄型基板與載板分離以及將薄型母板切割成多個薄型基板的方法包括以下步驟。同時裁切薄型母板與載板以使薄型母板切割成多個薄型基板並且使載板切割成多個子載板，其中各子載板上貼附有其中一個薄型基板。將各薄型基板自對應的子載板上剝離。

在本發明一實施例中，將薄型基板與載板分離以及將薄型母板切割成多個薄型基板的方法包括以下步驟。裁切薄型母板以使得由薄型母板切割成的多個薄型基板同時貼附於載板上。將薄型基板自載板上一一剝離。

在本發明一實施例中，在各薄型基板上更形成一保護層，且保護層與元件單元位於對應的其中一個薄型基板的相對兩側。

在本發明一實施例中，在將薄型母板貼附於載板之前，更包括於薄型母板上形成一保護層，且薄型母板貼附於載板時，保護層位於載板與薄型母板之間。形成保護層的方法包括形成多 個保護單元，使得各保護單元配置於其中一個薄型基板上。

在本發明一實施例中，形成元件單元的方法包括形成多個觸控單元。各觸控單元為一投射電容式觸控單元。

在本發明一實施例中，形成元件單元的方法包括形成多個觸控單元。各觸控單元為一單層電極觸控單元或是一多層電極觸控單元。

在本發明一實施例中，薄型母板由多個薄層堆疊而成，且這些薄層的至少一者的材質為玻璃。這些薄層至少另一者的材質為高分子材料。此外，薄型母板貼附於載板時，這些薄層的至少一者位於這些薄層的其他者與載板之間。

在本發明一實施例中，在將薄型基板與載板分離之後，更形成一對側元件單元於各薄型基板上，且對側元件單元與對應的元件單元位於薄型基板的相對兩側。

基於上述，本發明實施例的元件基板的製作方法使用玻璃材質的薄型基板。如此一來，製作有元件單元的薄型基板除了具有薄型材料所具備的可撓區特性外更具有理想的光學特性，而符合市場對電子產品的需求。根據本發明實施例的電子裝置的製作方法可以製作出薄型化、光學品質佳的電子裝置。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧載板

12‧‧‧子載板

20、30、1300、1500‧‧‧黏著層

32、42‧‧‧黏著圖案

100、200‧‧‧元件基板

110‧‧‧薄型母板

112、112A‧‧‧薄型基板

120、120A、TP1、TP2、TP3‧‧‧元件單元

130、140、1400‧‧‧保護層

132、142‧‧‧保護單元

150‧‧‧對側元件單元

1000、100A~100H‧‧‧電子裝置

1002‧‧‧中央區

1004‧‧‧周邊區

1100、1100F、1100G、1100H‧‧‧覆蓋板

1102、1102G‧‧‧第一側

1104‧‧‧第二側

1106、1106F、1106G‧‧‧側壁

1200‧‧‧裝飾層

A112‧‧‧第一面

B1‧‧‧第一連接電極

B2‧‧‧第二連接電極

B112‧‧‧第二面

C1~C7‧‧‧切割軌跡

E1、E3、E5‧‧‧第一導電電極

E2、E4、E6‧‧‧第二導電電極

F‧‧‧電路板

F1‧‧‧第一連接部

F2‧‧‧第二連接部

G1、G2、G3‧‧‧間隙

M‧‧‧絕緣圖案

S1‧‧‧第一傳感件

S2‧‧‧第二傳感件

T‧‧‧厚度

I-I‧‧‧剖線

圖1A至圖1G為本發明第一實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖2A至圖2D為本發明第二實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖3A至圖3C為本發明第三實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖4A至圖4D為本發明第四實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖5A至圖5D為本發明第五實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖6A至圖6E為本發明第六實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖7A至圖7F為本發明第七實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖8A至圖8C為本發明第八實施例的在薄型基板上製作元件的流程。

圖9為本發明一實施例的元件基板的示意圖。

圖10為本發明一實施例的電子裝置的上視示意圖。

圖11A至圖11H為圖10的電子裝置沿剖線I-I的剖面的多種實施例。

圖12A至圖12C為元件單元具有觸控感測功能的多個實施 例。

圖1A至圖1G為本發明第一實施例的在薄型基板上製作元件的流程。請先參照圖1A，將一薄型母板110藉由一黏著層20貼附於一載板10上，其中薄型母板110的材質包括玻璃，且薄型母板110的厚度T為0.035毫米至0.25毫米。

薄型母板110可以是一個薄型玻璃板，也可以是一個由多個薄層堆疊而成的薄型複合板。在薄型母板110為薄型複合板時，這些薄層的至少一者的材質為玻璃，並且這些薄層中的玻璃材質者可以位於他者與載板10之間。也就是說，薄型母板110具有玻璃基板的光學特性，例如高的可見光穿透率。此外，這些薄層中至少另一者的材質可以為高分子材料。更進一步而言，薄型母板110可以由至少三個薄層堆疊而成，其例如是依序堆疊的玻璃薄層、高分子薄層與另一玻璃薄層。如此一來，薄型母板110的最外層具備有玻璃材料的物理性質而可以提供理想的耐化性與抗括性。當然，上述三個薄層僅是舉例說明之用，並非用以限定本發明。

在本實施例中，薄型母板110的厚度T相當薄，這使得薄型母板110容易彎曲而無法直接在薄型母板110上進行元件的製作步驟。特別是，在沒有載板10的支撐下，直接在薄型母板110上製作元件將容易使薄型母板110因彎折過度而碎裂。因此，本 實施例採用載板10來乘載並支撐薄型母板110，其中載板10可以是具有支撐性的硬質基板。載板10的物理特性一般被要求足以耐受後續製作步驟所需的溫度、壓力、酸鹼度等條件。載板10的材質可以是玻璃、石英或是高分子材料。

黏著層20則用來提供暫時性黏著的作用，讓薄型母板110可以在後續步驟中暫時地貼附於以及固定於載板10上。黏著層20在本實施例中是整面地塗佈於載板10與薄型母板110之間，但在其他實施例中，黏著層20可以僅塗佈於特定區域中。

接著，請參照圖1B，於薄型母板110上形成多個元件單元120。值得一提的是，本實施例的多個元件單元120預計要構成不同的裝置，所以這些元件單元120是彼此獨立的，且相鄰兩個元件單元120之間相隔一間隙G1。本實施例將多個獨立的元件單元一起製作在薄型母板110上有助於縮減製作時程以及提升製作效率。元件單元120的製作方法包括膜層形成步驟、圖案化步驟或兩者的組合。具體而言，元件單元120依據實際設計需求而可以是觸控單元、電極單元、主動元件陣列、彩色濾光圖案陣列或是上述之組合。因此，製作元件單元120的步驟可以包括沉積步驟、轉印步驟、塗佈步驟、微影步驟、蝕刻步驟至少一者。

在製作元件單元120的過程中，薄型母板110都是貼附於載板10上。因此，薄型母板110不容易因為重力、外在壓力或是其他因素而發生明顯的彎曲，這有助於避免因製程條件的誤差而導致元件單元120不良，也有助於避免薄型母板110因為彎折 過度而破損。

請接著參照圖1C，在元件單元120製作完成後，為了降低元件單元120在後續步驟中受損的情形，本實施例可以進一步在元件單元120上形成一保護層130。保護層130可以圖案化而包括多個保護單元132，且各保護單元132配置於其中一個元件單元120上。此時，相鄰兩個保護單元132之間也大致地相隔有間隙G1，因此薄型母板110對應於間隙G1的區域是被暴露出來的。但並不以此為限，其中的保護層130也可以全面配置在各元件單元120以及薄型母板110上。

在本實施例中，請同時參照圖1C與圖1D，可以進一步沿著切割軌跡C1來切割薄型母板110以及載板10並且切割軌跡C1是順應著間隙G1分布。如此一來，薄型母板110以及載板10分別被切割成多個薄型基板112與多個子載板12。每個薄型基板112上都設置有其中一個元件單元120並且仍藉由黏著層20貼附於其中一個子載板12上。

之後，請參照圖1E與圖1F，將薄型基板112與子載板12分離，即獲得元件基板100。在此，元件基板100可以提供的功能可取決於元件單元120的功能。舉例而言，元件單元120為觸控元件時，元件基板100例如為觸控基板，各觸控單元可以為一投射電容式觸控單元，且投射式電容觸控單元可以為一單層電極觸控單元或是一多層電極觸控單元。元件單元120為彩色濾光陣列時，元件基板100即為彩色濾光基板。另外，在本實施例中， 由於黏著層20是一種離型膠層，其僅提供暫時貼附的作用。因此，將薄型基板112與載板12分離的方法例如是剝除法，其主要是藉由外力的施加將薄型基板112自子載板12上分離。

不過，在其他實施例中，將薄型基板112與子載板12分離的方法可以是藉由減少黏著層20黏性的方式來進行。舉例來說，黏著層20的材質特性表現為溫度越高，黏性越低，則將薄型基板112與子載板12分離的方法可以升溫法，藉由破壞黏著層20的黏性來實現。或是，黏著層20的材質特性表現為濕度越高，黏性越低，則將薄型基板112與子載板12分離的方法可以提高濕度或是浸潤法。

在本實施例中，薄型基板112自子載板12上分離後，黏著層20可以有至少一部份保留於薄型基板112上，如圖1F所示。因此，薄型基板112自子載板12上分離後，可選擇地進行一黏著層移除步驟以讓黏著層20自薄型基板112上移除，如圖1G所示。

圖2A至圖2D為本發明第二實施例的在薄型基板上製作元件的流程。本實施例的製作方法可以包括進行前述圖1A至圖1C的步驟，因此這些步驟的具體實施方式可以參照前述說明，此處不另贅述。請參照圖2A與圖2B，在薄型母板110上形成元件單元120與保護單元132之後，可以將薄型母板110整個自載板10上分離。之後，參照圖2C，將薄型母板110沿著切割軌跡C2切割，而形成圖2D的元件基板100。此時，薄型母板110被切割成多個薄型基板112，且各個元件單元120設置於其中一個薄型基 板112上。也就是說，本實施例是讓所有的薄型基板112先自載板10上剝離後才將這些薄型基板112切割成獨立的個體。

在本實施例中，薄型母板110整個自載板10上分離之後，載板10可以再被使用而有助於降低生產成本。另外，薄型母板110整個自載板10上分離之後，可以先將黏著層20移除再進行切割薄型母板110的步驟。或是，在薄型母板110切割成多個薄型基板112之後，再進行移除黏著層20的步驟。

圖3A至圖3C為本發明第三實施例的在薄型基板上製作元件的流程。本實施例的製作方法可以包括進行前述圖1A至圖1C的步驟，因此這些步驟的具體實施方式可以參照前述說明，此處不另贅述。請參照圖3A，在本實施例中，沿著切割軌跡C3裁切薄型母板110時並不切割載板10。因此，如圖3B所示，由薄型母板110切割成的這些薄型基板112雖然已經彼此分離，卻仍同時貼附於載板10上。之後，圖3C的步驟表示，彼此分離的這些薄型基板112自載板10上一一剝離，以形成獨立的元件基板100。在本實施例中，載板10並未受到切割，因此載板10可以再度被使用而有助於降低製作成本。另外，本實施例不須將薄型母板110整個由載板10上分離，可以降低薄型母板110因為分離過程的彎曲過度而破裂損壞的情形。

圖4A至圖4D為本發明第四實施例的在薄型基板上製作元件的流程。請參照圖4A，將一薄型母板110藉由一黏著層30貼附於一載板10上，其中黏著層30包括多個黏著圖案32，且這 些黏著圖案32彼此藉由一間隙G2分隔。在本實施例中，薄型母板110與載板10的材質與設計可以參照前述實施例的描述。

接著，如圖4B所示，在薄型母板110上形成多個元件單元120，且相鄰兩個元件單元120相隔有間隙G1。值得一提的是，在本實施例中，各個元件單元120與其中一個黏著圖案32對應而各間隙G1與其中一個間隙G2彼此對應。也就是說，間隙G2位於相鄰兩個元件單元120之間。

然後，如圖4C所示，在各元件單元120上形成對應的保護單元132，並且沿著切割軌跡C4切割薄型母板110。此時，切割軌跡C4順應於間隙G2，因此薄型母板110被切割成多個薄型基板112且這些薄型基板112各自藉由其中一個黏著圖案32貼附於載板10上。之後，如圖4D所示，將這些薄型基板112一一自載板10上剝離即可獲得獨立的元件基板100。也就是說，本實施例的黏著層30設計使得黏著圖案32之間的間隙G2位於相鄰兩個預定切割下來的薄型基板112之間。

圖5A至圖5D為本發明第五實施例的在薄型基板上製作元件的流程。請參照圖5A，將一薄型母板110藉由一黏著層40貼附於一載板10上，其中黏著層40包括多個黏著圖案42，且這些黏著圖案42彼此藉由一間隙G3分隔。在本實施例中，薄型母板110與載板10的材質與設計可以參照前述實施例的描述。

接著，如圖5B所示，在薄型母板110上形成多個元件單元120，且相鄰兩個元件單元120相隔有間隙G1。值得一提的是， 在本實施例中，各個間隙G1與其中一個黏著圖案42對應而各元件單元120與其中一個間隙G3彼此對應。

然後，如圖5C所示，在各元件單元120上形成對應的保護單元132，並且沿著切割軌跡C5切割薄型母板110。此時，切割軌跡C5順應於黏著圖案42分布，因此薄型母板110被切割成多個薄型基板112且這些薄型基板112在切割步驟之後就自載板10上剝離而獲得獨立的元件基板100，如圖5D所示。也就是說，本實施例的黏著層40設計使得各黏著圖案42位於相鄰兩個預定切割下來的薄型基板112之間。並且，在進行切割步驟之前，各個預定要切割下來的薄型基板112與載板10之間是夾有間隙G3。

圖6A至圖6E為本發明第六實施例的在薄型基板上製作元件的流程。請參照圖6A，先在薄型母板110上形成一保護層140，其包括多個保護單元142，但並不以此為限，其中的保護層140也可以全面形成在薄型母板110上。接著，參照圖6B，將薄型母板110藉由一黏著層40貼附於一載板10上，其中黏著層40包括多個黏著圖案42，且這些黏著圖案42彼此藉由一間隙G3分隔。在本實施例中，薄型母板110與載板10的材質與設計可以參照前述實施例的描述。另外，薄型母板110貼附於載板10時，這些保護單元142是位於載板10與薄型母板110之間。

接著，如圖6C所示，在薄型母板110上形成多個元件單元120，且相鄰兩個元件單元120相隔有間隙G1。值得一提的是，在本實施例中，各個間隙G1與其中一個黏著圖案42對應而各元 件單元120與其中一個間隙G3彼此對應。

然後，如圖6D所示，在各元件單元120上形成對應的保護單元132，並且沿著切割軌跡C5切割薄型母板110。此時，切割軌跡C5順應於黏著圖案42分布，例如是沿著黏著圖案42的邊緣切割薄型母板110，因此薄型母板110被切割成多個薄型基板112且這些薄型基板112在切割步驟之後就自載板10上剝離而獲得獨立的元件基板200，如圖6E所示。各個元件基板200包括有薄型基板112、元件單元120、保護單元132與保護單元142。元件單元120與保護單元142位於薄型基板112的相對兩側，並且元件單元120位於保護單元132與薄型基板112之間。另外，本實施例的黏著層40設計使得各黏著圖案42位於相鄰兩個預定切割下來的薄型基板112之間。並且，在進行切割步驟之前，各個預定要切割下來的薄型基板112與載板10之間是夾有間隙G3。值得一提的是，在第五實施例與第六實施例中，薄型母板110切割之後，各個薄型基板112就與載板10分離，而不需額外進行移除黏著層40的步驟。

圖7A至圖7F為本發明第七實施例的在薄型基板上製作元件的流程。請參照圖7A，本實施例讓將薄型母板110直接接觸於載板10。由於薄型母板110的材質包括玻璃，特別是，薄型母板100表面層的材質為玻璃，薄型母板110與載板10之間的凡得瓦力可以讓兩者貼附在一起。因此，本實施例與前述實施利的主要差異在於，本實施例不需要使用黏著層20、30或40。

接著，參照圖7B至圖7C，在薄型母板110上依序形成多個元件單元120與保護單元132。本實施例中，相鄰兩個元件單元120相隔一間隙G1，且圖7B至圖7C的步驟可以參照前述實施例的說明，不另贅述。之後，參照圖7D，將薄型母板110整個由載板10上分離。圖7的步驟可以藉由破壞薄型母板110與載板10之間的凡得瓦力來實現，或是藉由施加外力來分離薄型母板110與載板10。

然後，如圖7E所示，在薄型母板110上形成多個保護單元142，各保護單元142與其中一個元件單元120對應。並且，這些保護單元142與這些元件單元120位於薄型母板110的相對兩側。此外，本實施例更進一步沿著切割軌跡C6切割薄型母板110。在此，切割軌跡C6例如順應著間隙G1，以形成圖7F所示的元件基板200。

圖8A至圖8C為本發明第八實施例的在薄型基板上製作元件的流程。本實施例的製作方法可以包括進行前述圖7A至圖7C的步驟，因此這些步驟的具體實施方式可以參照前述說明，此處不另贅述。請參照圖8A，在薄型母板110上形成元件單元120與保護單元132之後，可以將薄型母板110與載板10一起沿著切割軌跡C7切割。之後，參照圖8B，薄型母板110分割成多個薄型基板112，而載板10分隔成多個子載板12。每個薄型基板112上都設置有其中一個元件單元120並且仍藉由凡得瓦力貼附於其中一個子載板12上。接著，參照圖8C，施加外力或是破壞薄型 基板112與子載板12之間的凡得瓦力使得薄型基板112與子載板12分離，而形成獨立的元件基板100。在第七實施例與第八實施例中，使薄型母板110直接接觸於載板10之前，可以在薄型母板110上形成異質層以避免薄型母板110與載板10之間的凡得瓦力過於強大而不易分離的情形。此異質層例如為銦錫氧化物層，其厚度可以在20奈米至40奈米。

圖9為本發明一實施例的元件基板的示意圖。請參照圖9，元件基板300可以根據前述實施例任一者的製作方法製作而包括有薄型基板112與元件單元120。此外，在本實施例中，製作元件基板300時，更包括形成一對側元件單元150於薄型基板112上，且元件單元120與對側元件單元150位於薄型基板112的相對兩側。也就是說，元件單元120形成於第一面A112而對側元件單元150形成於第二面B112。在製作對側元件單元150時，可以先將薄型基板112的第一面A112貼附於載板上，並且依據前述實施例任一者的製作方式來製作。另外，舉例而言，當元件單元120與對側元件單元150元件組成為觸控元件時，元件基板300例如為觸控基板，各觸控單元可以為一投射電容式觸控單元，且投射式電容觸控單元可以為雙層電極觸控單元。

上述多個實施例舉例說明元件基板的製作方法。不過，本發明不需限定於上述具體實施例所記載的步驟。舉例而言，上述實施例中，保護層130與保護層140圖案化為多個獨立的保護單元132與142可以避免保護層的延展性影響切割良率。也就是 說，切割步驟可以較為容易地將構件切斷。此外，保護層130與保護單元132的製作與配置可以視實際設計而省略，或者是保護單元132可以是元件單元120的一部份。保護層140與保護單元142也可以視情形省略。因此，元件基板100與200實質上可以僅包括有薄型基板112與元件單元120。以上的分離步驟與切割步驟的先後順序也不需特別限定。以上實施例中所記載的黏著層20、30與40可選擇性地自薄型基板112上移除，或是保留於薄型基板112上。

根據以上實施例所製作的元件基板可以組裝於一電子裝置中，以下將舉例說明應用元件基板的電子裝置的製作方法。圖10為本發明一實施例的電子裝置的上視示意圖。根據圖10可知。電子裝置1000在上視圖中具有似矩形的輪廓，其轉角可以設計為圓角(或稱R角)。電子裝置1000具有一中央區1002以及一周邊區1004，其中周邊區1004至少位於中央區1002的一側。

圖11A至圖11H為圖10的電子裝置沿剖線I-I的剖面的多種實施例。以下各實施例分別以1000A至1000H來標示電子裝置，不過以下剖面實施例的上視圖都可以具有如圖10所示的態樣。請先參照圖11A，電子裝置1000A包括一覆蓋板1100、一裝飾層1200、一薄型基板112、一元件單元120以及一黏著層1300。在此，薄型基板112與元件單元120可以參照前述第一到第八實施例的製作方法製作。因此，薄型基板112的厚度約0.035毫米至0.25毫米且其材質包括玻璃。元件單元120在本實施例中為觸控 元件單元，但本發明不以此為限。元件單元120可以連接至一電路板F，且電路板F用來輸入或是輸出訊號給元件單元120。

覆蓋板(Cover lens)1100是硬質基板，且在剖面圖中，覆蓋板1100的側面可經由倒角加工後而變為由複數個平面所構成之側面，其一般稱為C角。另外，覆蓋板1100的側面亦可經由加工處理後而變為一曲面，其一般稱為R角。覆蓋板1100具有彼此相對的第一側1102與第二側1104，其中第一側1102是設置為整個裝置或是產品的最外側。也就是說，使用者若要進行觸控操作時，可以直接觸摸第一側1102。另外，要提供觸控感測功能與顯示功能等功能的元件則皆設置於第二側1104。覆蓋板1100為高機械強度之硬質基板，例如可為強化玻璃，或是複合塑膠基板，例如碳酸丙烯酯(propylene carbonate,PC)及聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)的複合基板。

裝飾層1200配置於覆蓋板1100上，並位於第二側1104，其色彩可以是黑白或是彩色。裝飾層1200實質上位於圖10的周邊區1004上。在一實施例中，圖10的周邊區1004與中央區1002實質上可以根據裝飾層1200的配置與否來劃分。也就是說，配置有裝飾層1200的區域即為周邊區1004而沒有配置裝飾層1200，且例如被裝飾層1200所圍繞的區域即為中央區1002。裝飾層1200的材質包括有光阻材料、類鑽碳、陶瓷材料、油墨或上述之組合。裝飾層120可以具有單層結構或是多層結構。舉例而言，裝飾層1200是彩色裝飾層時，裝飾層1200可以由一層或是多層彩色油墨 層組成或是由一層或是多層光阻層組成。在彩色油墨層或是光阻層之上還可以進一步設置一遮蔽層或是反射層，以增加裝飾層1200的遮光性質。換言之，遮蔽層或是反射層的設置有助於提高裝飾層1200的光學密度。在此，遮蔽層的材質可以是油墨材料、光阻材料、類鑽碳、陶瓷材料或是其他材料，其具有半透光性質、低度透光性質或是不透光性質。在一實施例中，遮蔽層可以允許紅外光穿過。於一些未繪示的實施例中，裝飾層1200所在的周邊區1004中可具有可被使用者看到的一圖像，例如文字、商標、裝飾圖案或功能鍵等。或者，裝飾層1200的一部分可經圖案化鏤空，從而構成一透光開口圖案。

黏著層1300在本實施例中用來將薄型基板112與覆蓋板110貼附在一起，其可以具備可見光穿透性。也就是說，黏著層1300可以為光學膠層。此外，黏著層1300與元件單元120在本實施例中位於薄型基板112的相對兩側，但本發明不以此為限。另外，元件單元120為觸控元件單元，因此為了在中央區1002提供可觸控操作的功能，元件單元120至少有一部分或是全部地位在中央區1002。不過，在其他實施例需要於周邊區1004提供觸控操作功能時，元件單元120可以位在周邊區1004中。

圖11B的實施例大致相似於圖11A的實施例，因此兩實施例中相同的元件以相同的元件符號標示。在圖11B中，電子裝置1000B設置為讓黏著層1300與元件單元120位在薄型基板112的同一側。也就是說，元件單元120位於黏著層1300與薄型基板 112之間。

圖11C的實施例也大致相似於圖11A的實施例。不過，在圖11C中，電子裝置1000C設置為薄型基板112的相對兩側分別設置有元件單元120與對側元件單元150，而元件單元120位於黏著層1300與薄型基板112之間。此時，電路板F則具有第一連接部F1與第二連接部F2以分別連接至元件單元120與對側元件單元150。

圖11D的電子裝置1000D大致相似於圖11A的電子裝置1000A，兩者的差異主要在於電子裝置1000D的覆蓋板1100上設置有保護層1400，且保護層1400覆蓋住覆蓋板1100的側壁1106。

圖11E的電子裝置1000E大致相似於圖11D電子裝置D，兩者的差異主要在於電子裝置1000E更包括有另一薄型基板112A與另一元件單元120A，且薄型基板112A藉由黏著層1500貼附於薄型基板112。此時，元件單元120A位於薄型基板112與薄型基板112A之間。元件單元120與元件單元120A分別是電極單元，兩者的搭配可以提供觸控感測功能。另外，黏著層1500可以是光學膠。

圖11F的實施例大致相似於圖11A的實施例，因此兩實施例中相同的元件以相同的元件符號標示。在圖11F中，電子裝置1000F的覆蓋板1100F具有弧形側壁1106F。這樣的覆蓋板1100F可以稱為2.25D覆蓋板。圖11G的實施例大致相似於圖11A的實施例，因此兩實施例中相同的元件以相同的元件符號標示。 在圖11G中，電子裝置1000G的覆蓋板1100G具有弧形側壁1106F。並且，第一側1102G的輪廓在剖面中也是弧形。這樣的覆蓋板1100G可以稱為2.5D覆蓋板或是2.5D透鏡。圖11H的實施例大致相似於圖11A的實施例，因此兩實施例中相同的元件以相同的元件符號標示。在圖11H中，電子裝置1000H的覆蓋板1100H彎折成弧形。此時，因為薄型基板110厚度薄到足以撓曲，薄型基板110可以貼附彎曲的覆蓋板1100H並且順應著覆蓋板1100H的彎曲幅度。

在上述實施例中，元件單元120、120A與對側元件單元150的具體設計可以按照所要提供的功能來決定。以下以這些元件單元與對側元件單元預定要提供觸控感測功能來說明。圖12A至圖12C為元件單元具有觸控感測功能的多個實施例。在圖12A中，元件單元TP1包括多個第一傳感件S1、多個第二傳感件S2以及設置於第一傳感件S1與第二傳感件S2交錯之處的多個絕緣圖案M。

第一傳感件S1包括複數個第一導電電極E1以及複數個第一連接電極B1，其中相鄰的兩個第一導電電極E1是由至少一個第一連接電極B1電性連接。第二傳感件S2包括複數個第二導電電極E2以及複數個第二連接電極B2，其中相鄰的兩個第二導電電極E2是由至少一個第二連接電極B2電性連接。

於本實施例中，絕緣圖案M覆蓋第一連接電極B1，且第二連接電極B2設置於絕緣圖案M上，使第一傳感件S1與第二傳 感件S2電性絕緣。第一導電電極E1與第二導電電極E2適於用以形成耦合電容，以感測觸控事件發生。詳細而言，第一導電電極E1、第二導電電極E2與第一連接電極B1可先製作於基板(例如前述的薄型基板112)上，再以多個絕緣圖案M分別覆蓋在第一連接電極B1上，隨後製作第二連接電極B2。然而本發明不為此限。

藉由第一導電電極E1與第二導電電極E2，如果有導電物體(例如手指)接近或接觸電子裝置的表面，手指將與相靠近的導電電極之間形成耦合電容，從而在手指接近或接觸區域發生電容效應的變化，以偵測手指的位置或移動等。其中，手指可隔著一絕緣體，例如覆蓋板，進行觸摸絕緣體外表面的觸控操作。或者，手指可接近但不接觸電子裝置以進行懸浮觸控操作。另外，關於電容式觸控技術的觸點座標相關測量方法可參考目前熟知的觸點座標測量方法，例如自電容測量方法或互電容測量方法，實施方式例如第一傳感件S1為一驅動電極，第二傳感件S2為一感測電極的互電容測量方法，或是第一傳感件S1或第二傳感件S2可各自擔任驅動及感測的作動以進行自電容測量方法。自電容測量方法或互電容測量方法可適用於本發明的其他實施內容，然而本發明並不受特定測量方法所限制。

圖12B的元件單元TP2包括有多個第一導電電極E3與第二導電電極E4，其中第一導電電極E3與第二導電電極E4由相同材料層所構成。因此，元件單元TP2是單層導電層的元件。以本實施例而言，第一導電電極E3各自具有梳狀或是指狀輪廓，而 各個第二導電電極E4設置於第一導電電極E3的相鄰兩個指狀部之間。

圖12C的元件單元TP3包括有多個第一導電電極E5與多個第二導電電極E6，其中第一導電電極E5與第二導電電極E6彼此交錯。具體而言，第一導電電極E5各自平行且各自為長條狀的導電元件。同時，第二導電電極E6也各自平行且各自為長條狀的導電元件。另外，為了第一導電電極E5與第二導電電極E6彼此電性獨立，元件單元TP3可以包括一絕緣層(未繪示)，此絕緣層設置於第一導電電極E5與第二導電電極E6之間，其中該絕緣層可以是光阻、樹脂、黏膠、氮化物、氧化物、氮氧化物或是基板等材料，但並不以上述材料為限。

在上述實施例中，導電電極E1~E6的材質可以是透明導電材料，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或者是金屬氧化物與金屬組合的堆疊結構，例如是銦錫氧化物/銀/銦錫氧化物或其他適合之導電材料所形成，但並不以此為限，其型態也可以為網格狀，但並不以此為限。導電電極E1~E6的材質也可以是金屬材料例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之合金或上述材料之複合層(例如鉬-鋁-鉬)，但並不以此為限，且其型態可以為網格狀，例如金屬網格，但並不以此為限。另外，導電電極E1~E6的材質可以是其他導電材料可包括導電粒子、奈米碳管、石墨烯、矽烯或奈米銀絲，但並不以此為限，且其型態也可以為網格狀，例如導電網格，但並不以此為限。當導電電極E1~E6 是由寬度例如是小於10微米的不透明高導電性材料所組成，由於不透明的材料在極細的狀態下難以被肉眼分辨，因此當極細的不透明高導電性材料交錯圍繞出一個透光區域，且不透明的材料的面積除以透光區域的面積小於10%時，肉眼將幾乎無法辨識出第一導電電極E1與第二導電電極E2的存在，從而使導電電極E1~E6所在區域整體看起來透明。同時，由於使用了高導電性材質構成導電電極E1~E6，可有效降低阻抗而有利於觸控信號的偵測與改善靈敏度，進而更有利於電子裝置的大型化。

導電電極E1~E6採用不透明導電材料構成時，線寬極細的不透明導電材料(例如金屬細線)圍出多個網格，其中細線的線寬例如是介於0.5微米至30微米。而且，採用網格型態的導電電極E1~E6，其細線之間的開口相較於細線的線寬大許多，故可使得導電電極E1~E6的透光率達75%以上。

導電電極E1~E6可經由濺鍍或塗佈整面透明或不透明導電材料於基板(例如前述的薄型基板112)上，再經由微影蝕刻步驟構成多個由透明或不透明導電材料交錯圍繞的透光區域而獲得。然而本發明不為此限，於一些實施例中，亦可利用雷射蝕刻、轉印或印刷的方式製作出導電電極E1~E6。

綜上所述，本發明實施例的元件基板的製作方法使用玻璃材質的薄型基板。如此一來，製作有元件單元的薄型基板除了具有薄型材料所具備的可撓區特性外更具有理想的光學特性，而符合市場對電子產品的需求。根據本發明實施例的電子裝置的製 作方法可以製作出薄型化、光學品質佳的電子裝置。

10‧‧‧載板

20‧‧‧黏著層

110‧‧‧薄型母板

120‧‧‧元件單元

130‧‧‧保護層

132‧‧‧保護單元

C1‧‧‧切割軌跡

G1‧‧‧間隙

Claims (24)

1. 一種元件基板的製作方法，包括：將一薄型母板貼附於一載板上，其中該薄型母板的材質包括玻璃，且該薄型母板的厚度為0.035毫米至0.25毫米；於該薄型母板上形成彼此獨立的多個元件單元；將該薄型母板切割成多個薄型基板使各該薄型基板上設置有其中一個元件單元；以及將該薄型母板與該載板分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板貼附於該載板的方法包括將該薄型母板藉由一黏著層貼附於該載板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的元件基板的製作方法，其中該黏著層為一離型膠層。
4. 如申請專利範圍第2項所述的元件基板的製作方法，其中該黏著層包括多個黏著圖案，該些黏著圖案彼此藉由一間隙分隔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的元件基板的製作方法，其中各該黏著圖案黏著於其中一個薄型基板與該載板之間，且各該間隙位於相鄰兩個薄型基板之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板切割成該些薄型基板的方法包括沿著該些間隙切割該薄型母板。
7. 如申請專利範圍第4項所述的元件基板的製作方法，其中 各該間隙位於其中一個薄型基板與該載板之間，且各該黏著圖案位於相鄰兩個薄型基板之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板切割成該些薄型基板的方法包括沿著該些黏著圖案的邊緣切割該薄型母板。
9. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板貼附於該載板的方法包括將該薄型母板直接接觸於該載板。
10. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中該薄型母板自該載板上剝離使該薄型母板分離該載板後，再將該薄型母板切割成該些薄型基板。
11. 如申請專利範圍第10項所述的元件基板的製作方法，更包括在該薄型母板自該載板上剝離後，以及將該薄型母板切割成該些薄型基板之前，形成一保護層於該薄型母板上，且該保護層與該些元件單元位於該薄型母板的相對兩側。
12. 如申請專利範圍第11項所述的元件基板的製作方法，其中形成該保護層的方法包括形成多個保護單元，各該保護單元配置於其中一個薄型基板上。
13. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板與該載板分離以及將該薄型母板切割成該些薄型基板的方法包括：同時裁切該薄型母板與該載板以使該薄型母板切割成該些薄 型基板並且使該載板切割成多個子載板，各該子載板上貼附有其中一個薄型基板；以及將各該薄型基板自對應的該子載板上剝離。
14. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中將該薄型母板與該載板分離以及將該薄型母板切割成該些薄型基板的方法包括：裁切該薄型母板以使得由該薄型母板切割成的該些薄型基板同時貼附於該載板上；以及將該些薄型基板自該載板上一一剝離。
15. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，更包括在各該薄型基板上形成一保護層，且該保護層與該元件單元位於對應的其中一個薄型基板的相對兩側。
16. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，更包括在將該薄型母板貼附於該載板之前，於該薄型母板上形成一保護層，且該薄型母板貼附於該載板時，該保護層位於該載板與該薄型母板之間。
17. 如申請專利範圍第16項所述的元件基板的製作方法，其中形成該保護層的方法包括形成多個保護單元，各該保護單元配置於其中一個薄型基板上。
18. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中形成該些元件單元的方法包括形成多個觸控單元。
19. 如申請專利範圍第18項所述的元件基板的製作方法，其 中各該觸控單元為一投射電容式觸控單元。
20. 如申請專利範圍第19項所述的元件基板的製作方法，其中各該觸控單元為一單層電極觸控單元或是一多層電極觸控單元。
21. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，其中該薄型母板由多個薄層堆疊而成，且該些薄層的至少一者的材質為玻璃。
22. 如申請專利範圍第21項所述的元件基板的製作方法，其中該些薄層至少另一者的材質為高分子材料。
23. 如申請專利範圍第21項所述的元件基板的製作方法，其中該薄型母板貼附於該載板時，該些薄層的該至少一者位於該些薄層的其他者與該載板之間。
24. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板的製作方法，更包括在將該些薄型基板與該載板分離之後，形成一對側元件單元於各該薄型基板上，且該對側元件單元與對應的該元件單元位於該薄型基板的相對兩側。