TWI575413B - 觸控裝置及其製造方法 - Google Patents

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蔣承忠
曾展皓
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宸鴻科技（廈門）有限公司
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Description

觸控裝置及其製造方法
本發明是有關於一種觸控裝置及其製造方法，特別是指一種具有輕薄化設計、良好顯示效果且易於生產製造的觸控裝置及其製造方法。
觸控螢幕是目前各種電子產品常用的顯示螢幕，針對電子產品的輕薄化發展趨勢，對觸控螢幕的體積、重量也有相應的要求。然而，由於目前的觸控螢幕通常會使用較厚重的基板(例如玻璃基板)作為感應電極的承載基材，因此難以實現輕薄化的目標。此外，除了輕薄化的要求之外，觸控螢幕的顯示效果及耐用程度也是其性能的重要指標。
因此，本發明之其中一目的，即在提供一種具有輕薄化設計並具有良好顯示效果及耐用程度的觸控裝置。
本發明觸控裝置，包含一蓋板、一承載結構、 一第一感測層、一介電層及一第二感測層。承載結構設置於該蓋板，並包括相互疊置的一薄膜層及一緩衝層，該薄膜層係位於該蓋板及該緩衝層之間。第一感測層至少設置於該承載結構，並與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側。介電層具電絕緣性，其設置於該第一感測層，並與該承載結構分別位於該第一感測層的兩相反側。第二感測層至少設置於該介電層，並與該第一感測層分別位於該介電層的兩相反側。
在一實施態樣中，觸控裝置還包含一保護層，該保護層設置於該第二感測層，並與該介電層分別位於該第二感測層的兩相反側。
在一實施態樣中，該觸控裝置還包含一基材，該基材具有偏光性，並設置於該保護層，且與該第二感測層分別位於該保護層的兩相反側。
進一步來說，該觸控裝置還包含一液晶模組，該液晶模組包括一內含液晶分子的主體及一偏光層，該偏光層的偏光性垂直於該基材，且與該基材分別位於該主體的兩相反側。
較佳地，該觸控裝置還包含一遮蔽層，該遮蔽層設置於該蓋板，並位於該蓋板與該承載結構之間。
在一實施態樣中，該第一感測層包括多條第一感應電極及多條第一導線，該等第一感應電極係間隔排列地設置於該承載結構，該等第一導線係設置於該承載結構且位置對應該遮蔽層，而且分別連接於該等第一感應電極 ；該第二感測層包括多條第二感應電極及多條第二導線，該等第二感應電極係間隔排列地設置於該介電層且延伸方向相異於該等第一感應電極，該等第二導線係主要設置於該介電層且位置對應該遮蔽層，而且分別連接於該等第二感應電極。
在一實施態樣中，該介電層的面積係小於該承載結構，且該等第二導線還由該介電層橫跨延伸至該承載結構。
在一實施態樣中，該等第一導線未被該介電層覆蓋。
在一實施態樣中，該介電層形成多個位置對應該第一感測層的開口；該第一感測層包括多條第一感應電極及多條第一導線，該等第一感應電極係間隔地設置於該承載結構，該等第一導線主要設置於該介電層且位置對應於該遮蔽層，並且延伸穿過該等開口而分別連接於該等第一感應電極；該第二感測層包括多條第二感應電極及多條第二導線，該等第二感應電極係間隔排列地設置於該介電層且延伸方向相異於該等第一感應電極，該等第二導線係主要設置於該介電層且位置對應該遮蔽層，並且分別連接於該等第二感應電極。
因此，本發明之其中另一目的，即在提供前述觸控裝置的製造方法。
於是，本發明的製造方法，包含以下步驟：步驟(A1)提供一蓋板及一第一基材；步驟(A2)在該第一基材上 形成一承載結構，該承載結構包括一薄膜層；步驟(A3)在該承載結構上製作多條第一感應電極，該等第一感應電極與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側；步驟(A4)在該等第一感應電極上製作一介電層，該介電層與該薄膜層分別位於該等第一感應電極的兩相反側；步驟(A5)在該介電層上製作多條第二感應電極，該等第二感應電極與該等第一感應電極分別位於該介電層的兩相反側；步驟(A6)設置一第二基材，使該第二基材與該介電層分別位於該等第二感應電極的兩相反側；及步驟(A7)移除該第一基材而形成一組裝構件，並將該蓋板與該組裝構件中的該薄膜層相互接合。
在一實施態樣中，該第二基材具有偏光性；該步驟(A1)還提供一液晶模組，該液晶模組包括一內含液晶分子的主體及一偏光層，該偏光層的偏光性垂直於該第二基材；該步驟(A7)之後還包含：步驟(B1)將該液晶模組與該第二基材相互接合，使該偏光層與該第二基材分別位於該主體的兩相反側。
在一實施態樣中，該步驟(A7)之後還包含：步驟(C1)移除該第二基材。
在一實施態樣中，該步驟(A1)與該步驟(A2)之間還包含：步驟(D1)在該第一基材的部分表面形成一第一黏著層；於該步驟(A2)該第一黏著層是位於該薄膜層與該第一基材之間；該步驟(A6)與該步驟(A7)之間還包含：步驟(D2)沿對應該第一黏著層的位置進行切割。
在一實施態樣中，該承載結構還包括一緩衝層；於步驟(A3)該等第一感應電極係製作於該緩衝層上，且該等第一感應電極與該薄膜層分別位於該緩衝層的兩相反側。
在一實施態樣中，該步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(E1)：在該等第二感應電極上製作一保護層，該保護層與該介電層分別位於該等第二感應電極的兩相反側；於步驟(A6)該第二基材係設置於該保護層，並與該等第二感應電極分別位於該保護層的兩相反側。
較佳地，於步驟(A1)該蓋板的提供還包括在該蓋板形成一遮蔽層；於步驟(A2)該遮蔽層係被該蓋板與該薄膜層夾設其中。
在一實施態樣中，於步驟(A3)與步驟(A4)之間還包含：步驟(F1)在該承載結構上製作多條分別連接於該等第一感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，該等第一導線與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側；於步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(F2)在該介電層上製作多條分別連接於該等第二感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，該等第二導線係至少設置於該介電層上。
在一實施態樣中，該介電層的面積係小於該承載結構；於步驟(A5)該等第二導線還由該介電層橫跨延伸至該承載結構。
在一實施態樣中，於步驟(A4)該等第一感應電極係部分地未被該介電層覆蓋；於步驟(A5)與步驟(A6)之間 還包含：步驟(G1)在該承載結構上製作多條分別連接於該等第一感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，並至少在該介電層上製作多條分別連接於該等第二感應電極且位置對應該遮蔽層的第二導線。
在一實施態樣中，於步驟(A4)該介電層形成多個位置對應該等第一感應電極的開口；於步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(H1)在該介電層上製作多條第一導線及多條第二導線，該等第一導線的位置對應該遮蔽層並且延伸穿過該等開口而分別連接於該等第一感應電極，該等第二導線位置對應該遮蔽層並且分別連接於該等第二感應電極。
本發明之功效在於：本發明透過第一基材的支撑作用將感測層形成於薄膜層上，再藉由第二基材的轉載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附於蓋板上，能讓薄膜層相較於一般的承載基板更輕薄，而實現觸控裝置的輕薄化發展。此外，藉由緩衝層、保護層的設置，能改善觸控裝置的應力、電極圖形可見的問題，並提供保護作用，而增進觸控裝置的顯示效果及耐用程度。
100‧‧‧觸控裝置
1‧‧‧蓋板
11‧‧‧接合層
12‧‧‧遮蔽層
2‧‧‧承載結構
21‧‧‧薄膜層
22‧‧‧緩衝層
3‧‧‧第一感測層
31‧‧‧第一感應電極
32‧‧‧第一導線
4‧‧‧介電層
41‧‧‧開口
5‧‧‧第二感測層
51‧‧‧第二感應電極
52‧‧‧第二導線
6‧‧‧保護層
71‧‧‧第一基材
72‧‧‧第一黏著層
73‧‧‧第二基材
74‧‧‧第二黏著層
8‧‧‧液晶模組
81‧‧‧主體
82‧‧‧偏光層
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一側視示意圖，說明本發明觸控裝置的第一實施例；圖2至圖5是俯視示意圖，說明第一實施例的觸控裝置 的各種實施態樣；圖6是一流程圖，說明第一實施例的觸控裝置的製作流程；圖7至圖16是第一實施例的觸控裝置的製作過程示意圖；圖17是一側視示意圖，說明本發明觸控裝置的第二實施例；圖18是一流程圖，說明第二實施例的觸控裝置的製作流程；圖19至圖21是第二實施例的觸控裝置的部分製作過程示意圖。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之兩個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在此，值得注意的是，本發明實施例的詳細說明中所稱的方位「上」及「下」，僅是用來表示相對的位置關係，對於本說明書的圖1、圖17等側視示意圖而言，上方係較接近使用者，而下方則較遠離使用者，但此等關於方位的敘述內容不應用於限制本發明的實施方式。
此外，在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
第一實施例：
參閱圖1與圖2，為本發明觸控裝置100的第一 實施例，觸控裝置100可應用在液晶顯示器、有機發光顯示器等各式顯示器的製作，用於提供觸控感應功能，但其應用方式不以特定型態為限。
具體來說，本實施例的觸控裝置100包含一蓋板1、一接合層11、一遮蔽層12、一承載結構2、一第一感測層3、一介電層4、一第二感測層5及一保護層6。
蓋板1為觸控裝置100的表層結構，其可採用硬質或撓性材料製作。例如，蓋板1可採用玻璃、藍寶石玻璃、聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等材質，並可進一步藉由強化處理增強其各表面的結構強度。此外，蓋板1的表面即供使用者觸控的表面(如圖1中的蓋板1的上表面)，可以配置為如圖1的平整表面或者視需要而調整為曲面，不以特定實施型態為限。
接合層11設置於蓋板1與承載結構2之間，用於兩者的貼合。本實施例中，接合層11係採用透明之光學膠(optical clear adhesive，簡稱為OCA)，但視需要，接合層11也可以採用其他透明接合材料，不以特定材質為限。
遮蔽層12(black mask，簡稱為BM)設置於蓋板1，並位於蓋板1之周邊區域，且還位於蓋板1與承載結構2之間，其為藉由有色光阻、有色油墨等材質製作的單層或多層膜結構，可提供外觀裝飾及遮蔽導電線路的效果。
承載結構2藉由接合層11與蓋板1相互貼合，並包括相互疊置的一薄膜層21及一緩衝層22。
薄膜層21位於蓋板1及緩衝層22之間，於觸控裝置100的製作過程中，為提供緩衝層22、第一感測層3、介電層4、第二感測層5及保護層6製作其上的結構，此部分的製造技術將於後續段落說明。本實施例中，薄膜層21是採用聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯、環烯烴共聚物(COP、Arton)等材質製作，其結構可以是單層或多層，且較佳採用聚醯亞胺(PI)，厚度範圍介於0.1微米至15微米之間，遠薄於一般的玻璃基板或撓性基板，因此能實現觸控裝置100的輕薄化，並適用於貼附在平整面或斜曲面的蓋板1上。
緩衝層22設置於薄膜層21，並介於薄膜層21與第一感測層3之間，其為藉由無機材質和/或有機材質製作的單層或多層膜結構，且較佳的厚度範圍介於1奈米至300奈米之間，整體厚度遠小於薄膜層21。關於製作緩衝層22的無機材質，可選用氧化鈦(TiO2)、氧化矽(SiO2)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鉭(Ta2O5)、氧化鎢(WO3)、氧化釔(Y2O3)、氧化鈰(CeO2)、氧化銻(Sb2O3)、氧化鈮(Nb2O5)、氧化硼(B2O3)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦(In2O3)、氟化鈰(CeF3)、氟化鎂(MgF2)、氟化鈣(CaF2)等材料。至於有機材質部分，則可選用丙烯酸樹脂、聚醯亞胺(PI)、聚丙烯 (PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子聚合物或樹脂。而在不同的實施態樣中，緩衝層22也可以同時藉由無機材質與有機材質製作。
在結構特性部分，緩衝層22可根據上述材質的選用以及單層或多層的結構配置，由其折射率、熱膨脹係數及機械性能等特性，提供多樣化的功效。在折射率部分，本實施例是將薄膜層21、緩衝層22及第一感測層3的折射率值關係配置為依序漸增，並配合相對應的厚度選用，如此的配置能依據光線的破壞性干涉性質，增進觸控裝置100的光穿透性，並減緩第一感測層3、第二感測層5有電極區域和無電極區域對光線反射不同造成電極圖形可見的問題。在熱膨脹係數部分，本實施例中緩衝層22的熱膨脹係數是介於薄膜層21與第一感測層3之間，因此能在溫度改變時，有效減緩各層結構之間的結構應力，有助於在觸控裝置100的製作過程中進行基材的離型製程，降低薄膜層21破裂或損壞的風險。而在機械性能部分，本實施例中緩衝層22的硬度係大於薄膜層21，因此承載結構2是藉由硬度較低但延展性較佳的薄膜層21配合硬度較高的緩衝層22形成，有助於在觸控裝置100的製作過程中進行基材的離型製程，並增進承載結構2的整體結構強度。然而，在不同的實施態樣中，承載結構2也可以省略緩衝層22的設置，也就是說此時承載結構2僅包括薄膜層21的部分。
第一感測層3至少設置於該承載結構2，並與蓋板1分別位於承載結構2的兩相反側，其為一圖案化電極層，包括多條第一感應電極31及多條第一導線32，為提供觸控感應功能的結構層。
第一感應電極31間隔排列地設置於緩衝層22，其藉由氧化銦錫(ITO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化錫銻(ATO)、二氧化錫(SnO2)、氧化銦(In2O3)等透明導電材料或者是奈米銀、奈米銅、奈米碳管、金屬網格等導電材質製作。本實施例中，第一感應電極31是以長條狀為例示意，但其具體的形狀、數量、尺寸、間距可視需要而設定，不以特定型態為限。
第一導線32係設置於緩衝層22，且位置對應遮蔽層12而被遮蔽層12遮蓋，其分別對應連接於第一感應電極31，可將第一感應電極31產生的觸控感應訊號傳輸至外部電路(未圖示)。本實施例中，第一導線32可採用相同於第一感應電極31的導電材質製作，或藉由金、銀、銅、鉬、鋁等金屬材質或其合金製作，但不以此等材質為限。
介電層4具電絕緣性，其設置於第一感測層3，並與承載結構2分別位於第一感測層3的兩相反側，可提供第一感測層3與第二感測層5之間的電性絕緣功能。本實施例中，介電層4可藉由矽或氧化矽等透明絕緣材質製作，且介電層4未完全覆蓋第一導線32，使得第一導線32得以與其他電路結構(例如可撓式印刷電路板)銜接。
第二感測層5主要設置於介電層4，且與第一感 測層3分別位於介電層4的兩相反側，並包括多條第二感應電極51及多條第二導線52，同樣為提供觸控感應功能的結構層，第一感應電極31結合第二感應電極51以實現觸控感測功能。
第二感應電極51間隔排列地設置於介電層4且延伸方向相異於第一感應電極31，其材質類似第一感應電極31，可採用氧化銦錫(ITO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化錫銻(ATO)、二氧化錫(SnO2)、氧化銦(In2O3)、奈米銀、奈米銅、奈米碳管、金屬網格等材質製作，並可配合第一感應電極31進行觸控感應之具體定位。
第二導線52的位置對應於遮蔽層12，其主要設置於介電層4並橫跨延伸至緩衝層22，且一端分別連接於第二感應電極51，可藉由類似於第一導線32的材質製作，以將第二感應電極51產生的觸控感應訊號傳輸於外。
保護層6設置於第二感測層5，並與介電層4分別位於第二感測層5的兩相反側，可減緩減少外界環境中空氣、水汽或其它有害物質對第二感測層5的不良影響，以提供保護之效果。具體來說，保護層6為藉由氧化鈦(TiO2)、二氧化矽(SiO2)、二氧化鋯(ZrO2)、有機材料製作的單層或多層結構，當保護層6為多層結構時，還可藉由適當的折射率、厚度的配置，而與緩衝層22配合，進一步提供減緩第一感應電極31、第二感應電極51之電極圖形可見的問題的功效。然而，在不同的實施態樣中，觸控裝置100也可以省略保護層6的設置，而不以此處揭露的內容為 限。
參閱圖1、圖3、圖4、圖5，本實施例關於第一感測層3、介電層4與第二感測層5的實施態樣，除了如圖2的設置方式外，還可以有多種不同的實施方式。
參閱圖1、圖3，不同於圖2的實施態樣，此處介電層4的分布面積較廣，而且第二感測層5的第二導線52僅設於介電層4，未延伸至緩衝層22的部分，因此能避免第二導線52在緩衝層22、介電層4的交界處因高度落差而產生斷裂、斷路之問題。
參閱圖1、圖4，不同於圖2的實施態樣，此處介電層4至少有覆蓋第一感應電極31的末端部分，且還形成多個位置對應第一感應電極31的開口41，且第一導線32主要是設置於介電層4，並且延伸穿過該等開口41而分別連接於第一感應電極31。所以，在此實施態樣中，第一導線32、第二導線52均位於介電層4，能在同一製程步驟中同時製作，而簡化生產製造流程。
參閱圖1、圖5，不同於圖2的實施態樣，此處介電層4的面積較小，使得第一感應電極31的末端部分未被介電層4覆蓋，第一感應電極31的末端未被介電層4覆蓋的部分連接第一導線32，因此能在完成第二感應電極51的製作後，同時製作第一導線32與第二導線52，而簡化生產流程。
是故，綜合前述揭露內容，本實施例的觸控裝置100具有多種實施態樣，不以特定結構為限。
參閱圖6的流程圖及圖7至圖16的示意圖，以下說明本實施例的觸控裝置100的製作流程。
步驟S01：首先，本步驟需預先提供一蓋板1、一第一基材71及一第二基材73。
關於本實施例的製造方法，係採用基材離型技術，因此以下提及的部分結構為觸控裝置100的最終結構，另一部分結構則製造過程中使用的暫時性結構。其中，蓋板1屬於觸控裝置100的最終結構，因此本實施例是採用結構強度較佳的強化玻璃等材質製作，並藉由有色光阻、有色油墨預先製作遮蔽層12。第一基材71、第二基材73則不屬於觸控裝置100的最終結構，僅為觸控裝置100的製作過程中暫時提供承載功能的載板。因此，本實施例中第一基材71可採用透明或不透明的低成本基板，例如素玻璃(raw glass)等，可重複回收再利用。另一方面，第二基材73則可採用玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、環烯烴共聚物(COP、Arton)、聚丙烯(PP)等材質製成暫時性的硬質或撓性乘載基板，但其材質選用不以此為限。要特別說明的是，若第二基材73是由液態材料經固化處理而成，則第二基材73也可以在後續步驟製作，不須在本步驟預先製備。
步驟S02：參閱圖1、圖7、圖8，本步驟要在第一基材71上依序製作一第一黏著層72、一薄膜層21及一緩衝層22。
第一黏著層72設置於第一基材71的外緣區域，其屬於製作過程中的暫時性結構，可採用包含親有機材 的官能基和親無機材的官能基的粘著促進劑(adhesion promoter)，藉由溶液塗布，再固化的方式形成於第一基材71上，其與第一基材71之間具有較強的接著強度，足以補強薄膜層21與第一基材71之間接合強度不足的問題。而且，根據第一黏著層72、薄膜層21與第一基材71之間的相對接合強度不同的特性，有助於後續製程進行第一基材71的離型程序，此部分技術容後說明。此外，根據不同的實施方式，本實施例也可以將第一黏著層72整面式地設置於第一基材71，或者省略其設置，而不以前述內容為限。
薄膜層21可採用前述段落說明的材質，藉由溶液塗布再加熱烘烤方法形成於第一基板100上，並能進一步藉由組成、結構改造、共聚、共混等方法改變其特性。
緩衝層22可藉由物理氣相沉積、化學氣相沉積、溶液塗布固化、印刷、光刻等方式製作，能增進承載結構2的承載能力，便於後續進行第一基板100的離型。當然，視實際需要，本步驟也可以省略緩衝層22的製作。
步驟S03：參閱圖1、圖2、圖3、圖9，本步驟要在緩衝層22上製作第一感測層3的第一感應電極31及第一導線32。第一感應電極31及第一導線32可藉由濺鍍及光刻技術製作，或藉由印刷、噴塗等技術製作，而不以特定製作方式為限。
步驟S04：參閱圖1、圖2、圖10，本步驟要在第一感測層3及緩衝層22上製作介電層4，使介電層4覆蓋第一感測層3及緩衝層22。該介電層4可藉由物理氣相 沉積、化學氣相沉積、溶液塗佈、印刷、噴塗等技術製作，但不以此等製作方式為限。
步驟S05：參閱圖1、圖2、圖3、圖11，本步驟要在介電層4上製作第二感測層5的第二感應電極51、第二導線52。第二感應電極51、第二導線52的製作方式類似於第一感應電極31及第一導線32，在此不多贅述。
步驟S06：參閱圖1、圖2、圖12，本步驟要在第二感測層5上製作保護層6。具體來說，保護層6可藉由濺鍍、化學氣相沉積、噴墨印刷(ink jet printing)、狹縫塗布(slit coating)、旋塗(spin coating)、噴塗或滾輪塗布(roller coating)等方式製作，但不以此等技術為限。當然，視實際需要，本實施例的製造方法也可以省略步驟S06對保護層6的製作。
步驟S07：參閱圖1、圖2、圖13，本步驟要在保護層6上設置第二基材73，讓第二基材73作為移除第一基材71後的另一暫時承載基材，並使第二基材73與第二感測層5分別位於保護層6的兩相反側。
當第二基材73為在步驟S01預先提供的基材時，第二基材73可藉由一第二黏著層74而暫時性地貼合於保護層6。第二黏著層74為一可移除式的粘合劑，其可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且後續可被溶解或以其它方式移除的材料。然而，在不同的實施態樣中，第二基材73也可以藉由液態材料直接製作在保護層6上，不須藉由第二黏著層74進行貼附。
步驟S08：參閱圖1、圖13、圖14，本步驟要將第一基材71移除，而形成一組裝構件。具體來說，可沿對應第一黏著層72的位置(如圖13中的L1線)進行切割，將包含第一黏著層72的部分結構切除，而形成如圖14的結構。或者是，在不同的實施態樣中，上述切割製程也可以藉由適當的製程控制，在不傷及第一基材71的狀態下進行切割處理，使得第一基材71於離型後能夠再度重複使用。
於上述切割製程後，由於薄膜層21與第一基材71之間沒有附著性較強的第一黏著層72進行補強性的黏著，因此第一基材71可輕易地藉由溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式，自薄膜層21移除。其中，所用溶液可為水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(PVDF)的N-甲基吡咯烷酮(NMP)等溶液。另一方面，採用熱處理及冷處理則是對第一基材71進行加熱或冷卻，利用薄膜層21與第一基材71的熱膨脹係數不同而進行離型。
步驟S09：參閱圖1、圖15、圖16，本步驟要藉由接合層11將蓋板1與前述步驟S08製作之組裝構件(即包括薄膜層21、緩衝層22、第一感測電極31、介電層4、第二感測電極51、保護層6、第二基材73及第二黏著層74之結構)中的薄膜層21相互接合，而完成如圖16的結構。
步驟S10：參閱圖1、圖16，本步驟要從圖16 的構造中移除第二基材73及第二黏著層74，而完成圖1的觸控裝置100的製作。具體來說，該移除步驟包括光照處理、熱處理、冷處理或此等程序之組合。此外，根據第二黏著層74的材料選用，還可藉由照射紫外光等方式讓第二黏著層74與第二感測層5之間的黏著性降低，如此即能輕易地移除第二基材73。當然，上述處理方式僅為本實施例的示例，不應以此限制本實施例的實施方式。
此外，參閱圖1、圖4，根據圖4的觸控裝置100，其製作流程略不同於前述圖2、圖3結構的製作方式。具體來說，圖4的觸控裝置100於步驟S03製作第一感測層3時，僅先製作第一感應電極31而未製作第一導線32。而後於步驟S04製作介電層4時，還一併製作出開口41的結構。因此，於步驟S05製作第二感測層5時，可藉由同一道製程同時製作第一導線32與第二導線52，讓第一導線32延伸穿過開口41而連接於第一感應電極31，讓第二導線52直接設置於介電層4上，因此能簡化製作流程。
參閱圖1、圖5，根據圖5的觸控裝置100，其製作流程亦不同於前述關於圖2、圖3、圖4結構的製作方式。具體來說，於步驟S04製作介電層4時，第一感應電極31係部分地未被介電層4覆蓋而顯露出其端部。因此，於步驟S05製作第二感測層5時，能分別在緩衝層22、介電層4上同時進行第一導線32與第二導線52的製作，而簡化整體的製作流程。
是故，綜合前述S01至S10的製作流程可知， 本實施例的製造方法採用基材離型技術，由第一基材71、第二基材73作為觸控裝置100製作過程中的暫時基板，如此可讓作為最終結構的薄膜層21實現最大程度的薄型化，而有效減少觸控裝置100的厚度與重量，並有效提升製程良率。此外，藉由上述製作流程，本實施例的製造方法得以完成不同結構的觸控裝置100的製作，而實現多樣化產品型態的製造生產。
第二實施例：
參閱圖17，為本發明觸控裝置100的第二實施例。相較於前述第一實施例，本實施例的第二基材73乃為觸控裝置100的最終結構，不需要進行離型處理。
此外，本實施例的觸控裝置100係配置為液晶顯示之應用，因此該第二基材73係製作為具有偏光性，而且觸控裝置100還包含一液晶模組8。液晶模組8具體包括一內含液晶分子的主體81及一偏光層82，偏光層82的偏光性垂直於該基材，且與第二基材73分別位於主體81的兩相反側。因此，上述第二基材73、偏光層82係分別作為液晶顯示器的上偏光片及下偏光片使用。
參閱圖17、圖18，以下說明本實施例的觸控裝置100的製造方法。
步驟S11至步驟S18：參閱圖17、圖19、圖20，此等步驟類似於前述第一實施例的步驟S01至步驟S08，在此不多贅述。然而，要特別說明的是，本實施例於步驟S01還須預先提供液晶模組8；於步驟S17，具有偏光性 的第二基材73可以如圖19般預先製成偏光片後，藉由第二黏著層74貼合於保護層6。由於第二基材73於後續製程不須離型、移除，因此第二黏著層74可採用不同於第一實施例的光學膠等材料，以強化第二基材73與保護層6的固著性。此外，第二基材73也可以不需要預先製備，而是在步驟S17藉由液態材料經由固化、偏極化處理後，直接形成於保護層6上。而關於切割製程，本實施例類似第一實施例，是沿對應第一黏著層72的L2線位置進行切割，將第一黏著層72以上的結構移除，以利於進行第一基材71的離型、移除。
步驟S19、步驟S20：參閱圖1、圖20、圖21，此等步驟要將移除第一基材71的組裝構件，由其薄膜層21藉由接合層11而貼附於蓋板1。隨後，再將液晶模組8由主體81與第二基材73貼合，即完成觸控裝置100的製作，而能應用於液晶顯示器的相關使用。
綜合上述兩個實施例，本發明觸控裝置100藉由第一基材71的支撑作用將感測層形成於薄膜層上，再藉由第二基材73的轉載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附於蓋板上，能讓薄膜層21相較於一般的承載基板更薄型，而實現觸控裝置100的輕薄化發展。此外，藉由緩衝層22、保護層6的設置，能改善觸控裝置100的應力、電極圖形可見的問題，並提供保護作用。故本發明觸控裝置100及其製造方法，確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當 不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100‧‧‧觸控裝置
1‧‧‧蓋板
11‧‧‧接合層
12‧‧‧遮蔽層
2‧‧‧承載結構
21‧‧‧薄膜層
22‧‧‧緩衝層
31‧‧‧第一感應電極
4‧‧‧介電層
51‧‧‧第二感應電極
52‧‧‧第二導線
6‧‧‧保護層

Claims (16)

  1. 一種觸控裝置，包含：一蓋板；一承載結構，設置於該蓋板，並包括相互疊置的一薄膜層及一緩衝層，該薄膜層係位於該蓋板及該緩衝層之間；一第一感測層，至少設置於該承載結構，並與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側；一介電層，具電絕緣性，其設置於該第一感測層，並與該承載結構分別位於該第一感測層的兩相反側；一第二感測層，至少設置於該介電層，並與該第一感測層分別位於該介電層的兩相反側；一基材，具有偏光性，且與該介電層分別位於該第二感測層的兩相反側；及一液晶模組，包括一內含液晶分子的主體及一偏光層，該偏光層的偏光性垂直於該基材，且與該基材分別位於該主體的兩相反側。
  2. 如請求項1所述的觸控裝置，還包含一保護層，該保護層設置於該第二感測層，並與該介電層分別位於該第二感測層的兩相反側。
  3. 如請求項1所述的觸控裝置，還包含一遮蔽層，該遮蔽層設置於該蓋板，並位於該蓋板與該承載結構之間。
  4. 如請求項3所述的觸控裝置，其中，該第一感測層包括多條第一感應電極及多條第一導線，該等第一感應電極 係間隔排列地設置於該承載結構，該等第一導線係設置於該承載結構且位置對應該遮蔽層，而且分別連接於該等第一感應電極；該第二感測層包括多條第二感應電極及多條第二導線，該等第二感應電極係間隔排列地設置於該介電層且延伸方向相異於該等第一感應電極，該等第二導線係設置於該介電層且位置對應該遮蔽層，而且分別連接於該等第二感應電極。
  5. 如請求項4所述的觸控裝置，其中，該介電層的面積係小於該承載結構，且該等第二導線還由該介電層橫跨延伸至該承載結構。
  6. 如請求項4所述的觸控裝置，其中，該等第一導線未被該介電層覆蓋。
  7. 如請求項3所述的觸控裝置，其中，該介電層形成多個位置對應該第一感測層的開口；該第一感測層包括多條第一感應電極及多條第一導線，該等第一感應電極係間隔地設置於該承載結構，該等第一導線主要設置於該介電層且位置對應於該遮蔽層，並且延伸穿過該等開口而分別連接於該等第一感應電極；該第二感測層包括多條第二感應電極及多條第二導線，該等第二感應電極係間隔排列地設置於該介電層且延伸方向相異於該等第一感應電極，該等第二導線係設置於該介電層且位置對應該遮蔽層，並且分別連接於該等第二感應電極。
  8. 一種觸控裝置的製造方法，包含以下步驟：步驟(A1)提供一蓋板、一第一基材及一液晶模組， 該液晶模組包括一內含液晶分子的主體及一偏光層；步驟(A2)在該第一基材上形成一承載結構，該承載結構包括一薄膜層；步驟(A3)在該承載結構上製作多條第一感應電極，該等第一感應電極與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側；步驟(A4)在該等第一感應電極上製作一介電層，該介電層與該薄膜層分別位於該等第一感應電極的兩相反側；步驟(A5)在該介電層上製作多條第二感應電極，該等第二感應電極與該等第一感應電極分別位於該介電層的兩相反側；步驟(A6)設置一第二基材，使該第二基材與該介電層分別位於該等第二感應電極的兩相反側，該第二基材的偏光性垂直於該偏光層；步驟(A7)移除該第一基材而形成一組裝構件，並將該蓋板與該組裝構件中的該薄膜層相互接合；及步驟(B1)將該液晶模組與該第二基材相互接合，使該偏光層與該第二基材分別位於該主體的兩相反側。
  9. 如請求項8所述的觸控裝置的製造方法，其中，該步驟(A1)與該步驟(A2)之間還包含：步驟(D1)在該第一基材的部分表面形成一第一黏著層；於該步驟(A2)該第一黏著層是位於該薄膜層與該第一基材之間；該步驟(A6)與該步驟(A7)之間還包含：步驟(D2)沿對應該第一黏著層 的位置進行切割。
  10. 如請求項8所述的觸控裝置的製造方法，其中，該承載結構還包括一緩衝層；於步驟(A3)該等第一感應電極係製作於該緩衝層上，且該等第一感應電極與該薄膜層分別位於該緩衝層的兩相反側。
  11. 如請求項8所述的觸控裝置的製造方法，其中，該步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(E1)：在該等第二感應電極上製作一保護層，該保護層與該介電層分別位於該等第二感應電極的兩相反側；於步驟(A6)該第二基材係設置於該保護層，並與該等第二感應電極分別位於該保護層的兩相反側。
  12. 如請求項8所述的觸控裝置的製造方法，其中，於步驟(A1)該蓋板的提供還包括在該蓋板形成一遮蔽層；於步驟(A2)該遮蔽層係被該蓋板與該薄膜層夾設其中。
  13. 如請求項12所述的觸控裝置的製造方法，其中，於步驟(A3)與步驟(A4)之間還包含：步驟(F1)在該承載結構上製作多條分別連接於該等第一感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，該等第一導線與該蓋板分別位於該承載結構的兩相反側；於步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(F2)在該介電層上製作多條分別連接於該等第二感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，該等第二導線係至少設置於該介電層上。
  14. 如請求項13所述的觸控裝置的製造方法，其中，該介電層的面積係小於該承載結構；於步驟(A5)該等第二導線 還由該介電層橫跨延伸至該承載結構。
  15. 如請求項12所述的觸控裝置的製造方法，其中，於步驟(A4)該等第一感應電極係部分地未被該介電層覆蓋；於步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(G1)在該承載結構上製作多條分別連接於該等第一感應電極且位置對應該遮蔽層的第一導線，並至少在該介電層上製作多條分別連接於該等第二感應電極且位置對應該遮蔽層的第二導線。
  16. 如請求項12所述的觸控裝置的製造方法，其中，於步驟(A4)該介電層形成多個位置對應該等第一感應電極的開口；於步驟(A5)與步驟(A6)之間還包含：步驟(H1)在該介電層上製作多條第一導線及多條第二導線，該等第一導線的位置對應該遮蔽層並且延伸穿過該等開口而分別連接於該等第一感應電極，該等第二導線位置對應該遮蔽層並且分別連接於該等第二感應電極。
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