CN105589585A - 触控装置及其制造方法 - Google Patents

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曾展皓
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Abstract

本发明提供一种触控装置及其制造方法，包含一盖板、一承载结构、一第一感测层、一介电层及一第二感测层。承载结构设置于盖板，并包括相互叠置的一薄膜层及一缓冲层，该薄膜层系位于盖板及缓冲层之间。第一感测层至少设置于承载结构，并与盖板分别位于承载结构的两相反侧。介电层具电绝缘性，其设置于第一感测层，并与承载结构分别位于第一感测层的两相反侧。第二感测层至少设置于介电层，并与第一感测层分别位于介电层的两相反侧。藉此，提供一种具有轻薄化设计并具有良好显示效果及耐用程度的触控装置。

Description

触控装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种触控装置及其制造方法，特别是指一种具有轻薄化设计、良好显示效果且易于生产制造的触控装置及其制造方法。
背景技术
触控屏幕是目前各种电子产品常用的显示屏幕，针对电子产品的轻薄化发展趋势，对触控屏幕的体积、重量也有相应的要求。然而，由于目前的触控屏幕通常会使用较厚重的基板(例如玻璃基板)作为感应电极的承载基材，因此难以实现轻薄化的目标。此外，除了轻薄化的要求之外，触控屏幕的显示效果及耐用程度也是其性能的重要指标。
发明内容
因此，本发明之其中一目的，即在提供一种具有轻薄化设计并具有良好显示效果及耐用程度的触控装置。
本发明触控装置，包含一盖板、一承载结构、一第一感测层、一介电层及一第二感测层。承载结构设置于该盖板，并包括相互叠置的一薄膜层及一缓冲层，该薄膜层系位于该盖板及该缓冲层之间。第一感测层至少设置于该承载结构，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。介电层具电绝缘性，其设置于该第一感测层，并与该承载结构分别位于该第一感测层的两相反侧。第二感测层至少设置于该介电层，并与该第一感测层分别位于该介电层的两相反侧。
在一实施态样中，触控装置还包含一保护层，该保护层设置于该第二感测层，并与该介电层分别位于该第二感测层的两相反侧。
在一实施态样中，该触控装置还包含一基材，该基材具有偏光性，并设置于该保护层，且与该第二感测层分别位于该保护层的两相反侧。
进一步来说，该触控装置还包含一液晶模组，该液晶模组包括一内含液晶分子的主体及一偏光层，该偏光层的偏光性垂直于该基材，且与该基材分别位于该主体的两相反侧。
较佳地，该触控装置还包含一遮蔽层，该遮蔽层设置于该盖板，并位于该盖板与该承载结构之间。
在一实施态样中，该第一感测层包括多条第一感应电极及多条第一导线，该等第一感应电极系间隔排列地设置于该承载结构，该等第一导线系设置于该承载结构且位置对应该遮蔽层，而且分别连接于该等第一感应电极；该第二感测层包括多条第二感应电极及多条第二导线，该等第二感应电极系间隔排列地设置于该介电层且延伸方向相异于该等第一感应电极，该等第二导线系主要设置于该介电层且位置对应该遮蔽层，而且分别连接于该等第二感应电极。
在一实施态样中，该介电层的面积系小于该承载结构，且该等第二导线还由该介电层横跨延伸至该承载结构。
在一实施态样中，该等第一导线未被该介电层覆盖。
在一实施态样中，该介电层形成多个位置对应该第一感测层的开口；该第一感测层包括多条第一感应电极及多条第一导线，该等第一感应电极系间隔地设置于该承载结构，该等第一导线主要设置于该介电层且位置对应于该遮蔽层，并且延伸穿过该等开口而分别连接于该等第一感应电极；该第二感测层包括多条第二感应电极及多条第二导线，该等第二感应电极系间隔排列地设置于该介电层且延伸方向相异于该等第一感应电极，该等第二导线系主要设置于该介电层且位置对应该遮蔽层，并且分别连接于该等第二感应电极。
因此，本发明之其中另一目的，即在提供前述触控装置的制造方法。
于是，本发明的制造方法，包含以下步骤：步骤(A1)提供一盖板及一第一基材；步骤(A2)在该第一基材上形成一承载结构，该承载结构包括一薄膜层；步骤(A3)在该承载结构上制作多条第一感应电极，该等第一感应电极与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧；步骤(A4)在该等第一感应电极上制作一介电层，该介电层与该薄膜层分别位于该等第一感应电极的两相反侧；步骤(A5)在该介电层上制作多条第二感应电极，该等第二感应电极与该等第一感应电极分别位于该介电层的两相反侧；步骤(A6)设置一第二基材，使该第二基材与该介电层分别位于该等第二感应电极的两相反侧；及步骤(A7)移除该第一基材而形成一组装构件，并将该盖板与该组装构件中的该薄膜层相互接合。
在一实施态样中，该第二基材具有偏光性；该步骤(A1)还提供一液晶模组，该液晶模组包括一内含液晶分子的主体及一偏光层，该偏光层的偏光性垂直于该第二基材；该步骤(A7)之后还包含：步骤(B1)将该液晶模组与该第二基材相互接合，使该偏光层与该第二基材分别位于该主体的两相反侧。
在一实施态样中，该步骤(A7)之后还包含：步骤(C1)移除该第二基材。
在一实施态样中，该步骤(A1)与该步骤(A2)之间还包含：步骤(D1)在该第一基材的部分表面形成一第一粘着层；于该步骤(A2)该第一粘着层是位于该薄膜层与该第一基材之间；该步骤(A6)与该步骤(A7)之间还包含：步骤(D2)沿对应该第一粘着层的位置进行切割。
在一实施态样中，该承载结构还包括一缓冲层；于步骤(A3)该等第一感应电极系制作于该缓冲层上，且该等第一感应电极与该薄膜层分别位于该缓冲层的两相反侧。
在一实施态样中，该步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(E1)：在该等第二感应电极上制作一保护层，该保护层与该介电层分别位于该等第二感应电极的两相反侧；于步骤(A6)该第二基材系设置于该保护层，并与该等第二感应电极分别位于该保护层的两相反侧。
较佳地，于步骤(A1)该盖板的提供还包括在该盖板形成一遮蔽层；于步骤(A2)该遮蔽层系被该盖板与该薄膜层夹设其中。
在一实施态样中，于步骤(A3)与步骤(A4)之间还包含：步骤(F1)在该承载结构上制作多条分别连接于该等第一感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，该等第一导线与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(F2)在该介电层上制作多条分别连接于该等第二感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，该等第二导线系至少设置于该介电层上。
在一实施态样中，该介电层的面积系小于该承载结构；于步骤(A5)该等第二导线还由该介电层横跨延伸至该承载结构。
在一实施态样中，于步骤(A4)该等第一感应电极系部分地未被该介电层覆盖；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(G1)在该承载结构上制作多条分别连接于该等第一感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，并至少在该介电层上制作多条分别连接于该等第二感应电极且位置对应该遮蔽层的第二导线。
在一实施态样中，于步骤(A4)该介电层形成多个位置对应该等第一感应电极的开口；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(H1)在该介电层上制作多条第一导线及多条第二导线，该等第一导线的位置对应该遮蔽层并且延伸穿过该等开口而分别连接于该等第一感应电极，该等第二导线位置对应该遮蔽层并且分别连接于该等第二感应电极。
本发明之功效在于：本发明透过第一基材的支撑作用将感测层形成于薄膜层上，再藉由第二基材的转载作用，将薄膜层及其上形成的感测层贴附于盖板上，能让薄膜层相较于一般的承载基板更轻薄，而实现触控装置的轻薄化发展。此外，藉由缓冲层、保护层的设置，能改善触控装置的应力、电极图形可见的问题，并提供保护作用，而增进触控装置的显示效果及耐用程度。
附图说明
图1是一侧视示意图，说明本发明触控装置的第一实施例；
图2至图5是俯视示意图，说明第一实施例的触控装置的各种实施态样；
图6是一流程图，说明第一实施例的触控装置的制作流程；
图7至图16是第一实施例的触控装置的制作过程示意图；
图17是一侧视示意图，说明本发明触控装置的第二实施例；
图18是一流程图，说明第二实施例的触控装置的制作流程；
图19至图21是第二实施例的触控装置的部分制作过程示意图。
具体实施方式
有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之两个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
在此，值得注意的是，本发明实施例的详细说明中所称的方位「上」及「下」，仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的图1、图17等侧视示意图而言，上方系较接近使用者，而下方则较远离使用者，但此等关于方位的叙述内容不应用于限制本发明的实施方式。
此外，在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
第一实施例：
参阅图1与图2，为本发明触控装置100的第一实施例，触控装置100可应用在液晶显示器、有机发光显示器等各式显示器的制作，用于提供触控感应功能，但其应用方式不以特定型态为限。
具体来说，本实施例的触控装置100包含一盖板1、一接合层11、一遮蔽层12、一承载结构2、一第一感测层3、一介电层4、一第二感测层5及一保护层6。
盖板1为触控装置100的表层结构，其可采用硬质或挠性材料制作。例如，盖板1可采用玻璃、蓝宝石玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等材质，并可进一步藉由强化处理增强其各表面的结构强度。此外，盖板1的表面即供使用者触控的表面(如图1中的盖板1的上表面)，可以配置为如图1的平整表面或者视需要而调整为曲面，不以特定实施型态为限。
接合层11设置于盖板1与承载结构2之间，用于两者的贴合。本实施例中，接合层11系采用透明之光学胶(opticalclearadhesive，简称为OCA)，但视需要，接合层11也可以采用其他透明接合材料，不以特定材质为限。
遮蔽层12(blackmask，简称为BM)设置于盖板1，并位于盖板1之周边区域，且还位于盖板1与承载结构2之间，其为藉由有色光阻、有色油墨等材质制作的单层或多层膜结构，可提供外观装饰及遮蔽导电线路的效果。
承载结构2藉由接合层11与盖板1相互贴合，并包括相互叠置的一薄膜层21及一缓冲层22。
薄膜层21位于盖板1及缓冲层22之间，于触控装置100的制作过程中，为提供缓冲层22、第一感测层3、介电层4、第二感测层5及保护层6制作其上的结构，此部分的制造技术将于后续段落说明。本实施例中，薄膜层21是采用聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物(COP、Arton)等材质制作，其结构可以是单层或多层，且较佳采用聚酰亚胺(PI)，厚度范围介于0.1微米至15微米之间，远薄于一般的玻璃基板或挠性基板，因此能实现触控装置100的轻薄化，并适用于贴附在平整面或斜曲面的盖板1上。
缓冲层22设置于薄膜层21，并介于薄膜层21与第一感测层3之间，其为藉由无机材质和/或有机材质制作的单层或多层膜结构，且较佳的厚度范围介于1奈米至300奈米之间，整体厚度远小于薄膜层21。关于制作缓冲层22的无机材质，可选用氧化钛(TiO2)、氧化硅(SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化钨(WO3)、氧化钇(Y2O3)、氧化铈(CeO2)、氧化锑(Sb2O3)、氧化铌(Nb2O5)、氧化硼(B2O3)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氟化铈(CeF3)、氟化镁(MgF2)、氟化钙(CaF2)等材料。至于有机材质部分，则可选用丙烯酸树脂、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子聚合物或树脂。而在不同的实施态样中，缓冲层22也可以同时藉由无机材质与有机材质制作。
在结构特性部分，缓冲层22可根据上述材质的选用以及单层或多层的结构配置，由其折射率、热膨胀系数及机械性能等特性，提供多样化的功效。在折射率部分，本实施例是将薄膜层21、缓冲层22及第一感测层3的折射率值关系配置为依序渐增，并配合相对应的厚度选用，如此的配置能依据光线的破坏性干涉性质，增进触控装置100的光穿透性，并减缓第一感测层3、第二感测层5有电极区域和无电极区域对光线反射不同造成电极图形可见的问题。在热膨胀系数部分，本实施例中缓冲层22的热膨胀系数是介于薄膜层21与第一感测层3之间，因此能在温度改变时，有效减缓各层结构之间的结构应力，有助于在触控装置100的制作过程中进行基材的离型制程，降低薄膜层21破裂或损坏的风险。而在机械性能部分，本实施例中缓冲层22的硬度系大于薄膜层21，因此承载结构2是藉由硬度较低但延展性较佳的薄膜层21配合硬度较高的缓冲层22形成，有助于在触控装置100的制作过程中进行基材的离型制程，并增进承载结构2的整体结构强度。然而，在不同的实施态样中，承载结构2也可以省略缓冲层22的设置，也就是说此时承载结构2仅包括薄膜层21的部分。
第一感测层3至少设置于该承载结构2，并与盖板1分别位于承载结构2的两相反侧，其为一图案化电极层，包括多条第一感应电极31及多条第一导线32，为提供触控感应功能的结构层。
第一感应电极31间隔排列地设置于缓冲层22，其藉由氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡锑(ATO)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)等透明导电材料或者是奈米银、奈米铜、奈米碳管、金属网格等导电材质制作。本实施例中，第一感应电极31是以长条状为例示意，但其具体的形状、数量、尺寸、间距可视需要而设定，不以特定型态为限。
第一导线32系设置于缓冲层22，且位置对应遮蔽层12而被遮蔽层12遮盖，其分别对应连接于第一感应电极31，可将第一感应电极31产生的触控感应讯号传输至外部电路(未图示)。本实施例中，第一导线32可采用相同于第一感应电极31的导电材质制作，或藉由金、银、铜、钼、铝等金属材质或其合金制作，但不以此等材质为限。
介电层4具电绝缘性，其设置于第一感测层3，并与承载结构2分别位于第一感测层3的两相反侧，可提供第一感测层3与第二感测层5之间的电性绝缘功能。本实施例中，介电层4可藉由硅或氧化硅等透明绝缘材质制作，且介电层4未完全覆盖第一导线32，使得第一导线32得以与其他电路结构(例如可挠式印刷电路板)衔接。
第二感测层5主要设置于介电层4，且与第一感测层3分别位于介电层4的两相反侧，并包括多条第二感应电极51及多条第二导线52，同样为提供触控感应功能的结构层，第一感应电极31结合第二感应电极51以实现触控感测功能。
第二感应电极51间隔排列地设置于介电层4且延伸方向相异于第一感应电极31，其材质类似第一感应电极31，可采用氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡锑(ATO)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、奈米银、奈米铜、奈米碳管、金属网格等材质制作，并可配合第一感应电极31进行触控感应之具体定位。
第二导线52的位置对应于遮蔽层12，其主要设置于介电层4并横跨延伸至缓冲层22，且一端分别连接于第二感应电极51，可藉由类似于第一导线32的材质制作，以将第二感应电极51产生的触控感应讯号传输于外。
保护层6设置于第二感测层5，并与介电层4分别位于第二感测层5的两相反侧，可减缓减少外界环境中空气、水汽或其它有害物质对第二感测层5的不良影响，以提供保护之效果。具体来说，保护层6为藉由氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、二氧化锆(ZrO2)、有机材料制作的单层或多层结构，当保护层6为多层结构时，还可藉由适当的折射率、厚度的配置，而与缓冲层22配合，进一步提供减缓第一感应电极31、第二感应电极51之电极图形可见的问题的功效。然而，在不同的实施态样中，触控装置100也可以省略保护层6的设置，而不以此处揭露的内容为限。
参阅图1、图3、图4、图5，本实施例关于第一感测层3、介电层4与第二感测层5的实施态样，除了如图2的设置方式外，还可以有多种不同的实施方式。
参阅图1、图3，不同于图2的实施态样，此处介电层4的分布面积较广，而且第二感测层5的第二导线52仅设于介电层4，未延伸至缓冲层22的部分，因此能避免第二导线52在缓冲层22、介电层4的交界处因高度落差而产生断裂、断路之问题。
参阅图1、图4，不同于图2的实施态样，此处介电层4至少有覆盖第一感应电极31的末端部分，且还形成多个位置对应第一感应电极31的开口41，且第一导线32主要是设置于介电层4，并且延伸穿过该等开口41而分别连接于第一感应电极31。所以，在此实施态样中，第一导线32、第二导线52均位于介电层4，能在同一制程步骤中同时制作，而简化生产制造流程。
参阅图1、图5，不同于图2的实施态样，此处介电层4的面积较小，使得第一感应电极31的末端部分未被介电层4覆盖，第一感应电极31的末端未被介电层4覆盖的部分连接第一导线32，因此能在完成第二感应电极51的制作后，同时制作第一导线32与第二导线52，而简化生产流程。
是故，综合前述揭露内容，本实施例的触控装置100具有多种实施态样，不以特定结构为限。
参阅图6的流程图及图7至图16的示意图，以下说明本实施例的触控装置100的制作流程。
步骤S01：首先，本步骤需预先提供一盖板1、一第一基材71及一第二基材73。
关于本实施例的制造方法，系采用基材离型技术，因此以下提及的部分结构为触控装置100的最终结构，另一部分结构则制造过程中使用的暂时性结构。其中，盖板1属于触控装置100的最终结构，因此本实施例是采用结构强度较佳的强化玻璃等材质制作，并藉由有色光阻、有色油墨预先制作遮蔽层12。第一基材71、第二基材73则不属于触控装置100的最终结构，仅为触控装置100的制作过程中暂时提供承载功能的载板。因此，本实施例中第一基材71可采用透明或不透明的低成本基板，例如素玻璃(rawglass)等，可重复回收再利用。另一方面，第二基材73则可采用玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃共聚物(COP、Arton)、聚丙烯(PP)等材质制成暂时性的硬质或挠性乘载基板，但其材质选用不以此为限。要特别说明的是，若第二基材73是由液态材料经固化处理而成，则第二基材73也可以在后续步骤制作，不须在本步骤预先制备。
步骤S02：参阅图1、图7、图8，本步骤要在第一基材71上依序制作一第一粘着层72、一薄膜层21及一缓冲层22。
第一粘着层72设置于第一基材71的外缘区域，其属于制作过程中的暂时性结构，可采用包含亲有机材的官能基和亲无机材的官能基的粘着促进剂(adhesionpromoter)，藉由溶液涂布，再固化的方式形成于第一基材71上，其与第一基材71之间具有较强的接着强度，足以补强薄膜层21与第一基材71之间接合强度不足的问题。而且，根据第一粘着层72、薄膜层21与第一基材71之间的相对接合强度不同的特性，有助于后续制程进行第一基材71的离型程序，此部分技术容后说明。此外，根据不同的实施方式，本实施例也可以将第一粘着层72整面式地设置于第一基材71，或者省略其设置，而不以前述内容为限。
薄膜层21可采用前述段落说明的材质，藉由溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板100上，并能进一步藉由组成、结构改造、共聚、共混等方法改变其特性。
缓冲层22可藉由物理气相沉积、化学气相沉积、溶液涂布固化、印刷、光刻等方式制作，能增进承载结构2的承载能力，便于后续进行第一基板100的离型。当然，视实际需要，本步骤也可以省略缓冲层22的制作。
步骤S03：参阅图1、图2、图3、图9，本步骤要在缓冲层22上制作第一感测层3的第一感应电极31及第一导线32。第一感应电极31及第一导线32可藉由溅镀及光刻技术制作，或藉由印刷、喷涂等技术制作，而不以特定制作方式为限。
步骤S04：参阅图1、图2、图10，本步骤要在第一感测层3及缓冲层22上制作介电层4，使介电层4覆盖第一感测层3及缓冲层22。该介电层4可藉由物理气相沉积、化学气相沉积、溶液涂布、印刷、喷涂等技术制作，但不以此等制作方式为限。
步骤S05：参阅图1、图2、图3、图11，本步骤要在介电层4上制作第二感测层5的第二感应电极51、第二导线52。第二感应电极51、第二导线52的制作方式类似于第一感应电极31及第一导线32，在此不多赘述。
步骤S06：参阅图1、图2、图12，本步骤要在第二感测层5上制作保护层6。具体来说，保护层6可藉由溅镀、化学气相沉积、喷墨印刷(inkjetprinting)、狭缝涂布(slitcoating)、旋涂(spincoating)、喷涂或滚轮涂布(rollercoating)等方式制作，但不以此等技术为限。当然，视实际需要，本实施例的制造方法也可以省略步骤S06对保护层6的制作。
步骤S07：参阅图1、图2、图13，本步骤要在保护层6上设置第二基材73，让第二基材73作为移除第一基材71后的另一暂时承载基材，并使第二基材73与第二感测层5分别位于保护层6的两相反侧。
当第二基材73为在步骤S01预先提供的基材时，第二基材73可藉由一第二粘着层74而暂时性地贴合于保护层6。第二粘着层74为一可移除式的粘合剂，其可包括非水溶性胶或能够将两层临时黏附在一起且后续可被溶解或以其它方式移除的材料。然而，在不同的实施态样中，第二基材73也可以藉由液态材料直接制作在保护层6上，不须藉由第二粘着层74进行贴附。
步骤S08：参阅图1、图13、图14，本步骤要将第一基材71移除，而形成一组装构件。具体来说，可沿对应第一粘着层72的位置(如图13中的L1线)进行切割，将包含第一粘着层72的部分结构切除，而形成如图14的结构。或者是，在不同的实施态样中，上述切割制程也可以藉由适当的制程控制，在不伤及第一基材71的状态下进行切割处理，使得第一基材71于离型后能够再度重复使用。
于上述切割制程后，由于薄膜层21与第一基材71之间没有附着性较强的第一粘着层72进行补强性的粘着，因此第一基材71可轻易地藉由溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合的方式，自薄膜层21移除。其中，所用溶液可为水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(PVDF)的N-甲基吡咯烷酮(NMP)等溶液。另一方面，采用热处理及冷处理则是对第一基材71进行加热或冷却，利用薄膜层21与第一基材71的热膨胀系数不同而进行离型。
步骤S09：参阅图1、图15、图16，本步骤要藉由接合层11将盖板1与前述步骤S08制作之组装构件(即包括薄膜层21、缓冲层22、第一感测电极31、介电层4、第二感测电极51、保护层6、第二基材73及第二粘着层74之结构)中的薄膜层21相互接合，而完成如图16的结构。
步骤S10：参阅图1、图16，本步骤要从图16的构造中移除第二基材73及第二粘着层74，而完成图1的触控装置100的制作。具体来说，该移除步骤包括光照处理、热处理、冷处理或此等程序之组合。此外，根据第二粘着层74的材料选用，还可藉由照射紫外光等方式让第二粘着层74与第二感测层5之间的黏着性降低，如此即能轻易地移除第二基材73。当然，上述处理方式仅为本实施例的示例，不应以此限制本实施例的实施方式。
此外，参阅图1、图4，根据图4的触控装置100，其制作流程略不同于前述图2、图3结构的制作方式。具体来说，图4的触控装置100于步骤S03制作第一感测层3时，仅先制作第一感应电极31而未制作第一导线32。而后于步骤S04制作介电层4时，还一并制作出开口41的结构。因此，于步骤S05制作第二感测层5时，可藉由同一道制程同时制作第一导线32与第二导线52，让第一导线32延伸穿过开口41而连接于第一感应电极31，让第二导线52直接设置于介电层4上，因此能简化制作流程。
参阅图1、图5，根据图5的触控装置100，其制作流程亦不同于前述关于图2、图3、图4结构的制作方式。具体来说，于步骤S04制作介电层4时，第一感应电极31系部分地未被介电层4覆盖而显露出其端部。因此，于步骤S05制作第二感测层5时，能分别在缓冲层22、介电层4上同时进行第一导线32与第二导线52的制作，而简化整体的制作流程。
是故，综合前述S01至S10的制作流程可知，本实施例的制造方法采用基材离型技术，由第一基材71、第二基材73作为触控装置100制作过程中的暂时基板，如此可让作为最终结构的薄膜层21实现最大程度的薄型化，而有效减少触控装置100的厚度与重量，并有效提升制程良率。此外，藉由上述制作流程，本实施例的制造方法得以完成不同结构的触控装置100的制作，而实现多样化产品型态的制造生产。
第二实施例：
参阅图17，为本发明触控装置100的第二实施例。相较于前述第一实施例，本实施例的第二基材73乃为触控装置100的最终结构，不需要进行离型处理。
此外，本实施例的触控装置100系配置为液晶显示之应用，因此该第二基材73系制作为具有偏光性，而且触控装置100还包含一液晶模组8。液晶模组8具体包括一内含液晶分子的主体81及一偏光层82，偏光层82的偏光性垂直于该基材，且与第二基材73分别位于主体81的两相反侧。因此，上述第二基材73、偏光层82系分别作为液晶显示器的上偏光片及下偏光片使用。
参阅图17、图18，以下说明本实施例的触控装置100的制造方法。
步骤S11至步骤S18：参阅图17、图19、图20，此等步骤类似于前述第一实施例的步骤S01至步骤S08，在此不多赘述。然而，要特别说明的是，本实施例于步骤S01还须预先提供液晶模组8；于步骤S17，具有偏光性的第二基材73可以如图19般预先制成偏光片后，藉由第二粘着层74贴合于保护层6。由于第二基材73于后续制程不须离型、移除，因此第二粘着层74可采用不同于第一实施例的光学胶等材料，以强化第二基材73与保护层6的固着性。此外，第二基材73也可以不需要预先制备，而是在步骤S17藉由液态材料经由固化、偏极化处理后，直接形成于保护层6上。而关于切割制程，本实施例类似第一实施例，是沿对应第一粘着层72的L2线位置进行切割，将第一粘着层72以上的结构移除，以利于进行第一基材71的离型、移除。
步骤S19、步骤S20：参阅图1、图20、图21，此等步骤要将移除第一基材71的组装构件，由其薄膜层21藉由接合层11而贴附于盖板1。随后，再将液晶模组8由主体81与第二基材73贴合，即完成触控装置100的制作，而能应用于液晶显示器的相关使用。
综合上述两个实施例，本发明触控装置100藉由第一基材71的支撑作用将感测层形成于薄膜层上，再藉由第二基材73的转载作用，将薄膜层及其上形成的感测层贴附于盖板上，能让薄膜层21相较于一般的承载基板更薄型，而实现触控装置100的轻薄化发展。此外，藉由缓冲层22、保护层6的设置，能改善触控装置100的应力、电极图形可见的问题，并提供保护作用。故本发明触控装置100及其制造方法，确实能达成本发明之目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (20)

1.一种触控装置，其特征在于，包含：
一盖板；
一承载结构，设置于该盖板，并包括相互叠置的一薄膜层及一缓冲层，该薄膜层系位于该盖板及该缓冲层之间；
一第一感测层，至少设置于该承载结构，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧；
一介电层，具电绝缘性，其设置于该第一感测层，并与该承载结构分别位于该第一感测层的两相反侧；及
一第二感测层，至少设置于该介电层，并与该第一感测层分别位于该介电层的两相反侧。
2.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包含一保护层，该保护层设置于该第二感测层，并与该介电层分别位于该第二感测层的两相反侧。
3.如权利要求2所述的触控装置，其特征在于，还包含一基材，该基材具有偏光性，并设置于该保护层，且与该第二感测层分别位于该保护层的两相反侧。
4.如权利要求3所述的触控装置，其特征在于，还包含一液晶模组，该液晶模组包括一内含液晶分子的主体及一偏光层，该偏光层的偏光性垂直于该基材，且与该基材分别位于该主体的两相反侧。
5.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包含一遮蔽层，该遮蔽层设置于该盖板，并位于该盖板与该承载结构之间。
6.如权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该第一感测层包括多条第一感应电极及多条第一导线，该等第一感应电极系间隔排列地设置于该承载结构，该等第一导线系设置于该承载结构且位置对应该遮蔽层，而且分别连接于该等第一感应电极；该第二感测层包括多条第二感应电极及多条第二导线，该等第二感应电极系间隔排列地设置于该介电层且延伸方向相异于该等第一感应电极，该等第二导线系设置于该介电层且位置对应该遮蔽层，而且分别连接于该等第二感应电极。
7.如权利要求6所述的触控装置，其特征在于，该介电层的面积系小于该承载结构，且该等第二导线还由该介电层横跨延伸至该承载结构。
8.如权利要求6所述的触控装置，其特征在于，该等第一导线未被该介电层覆盖。
9.如权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该介电层形成多个位置对应该第一感测层的开口；该第一感测层包括多条第一感应电极及多条第一导线，该等第一感应电极系间隔地设置于该承载结构，该等第一导线主要设置于该介电层且位置对应于该遮蔽层，并且延伸穿过该等开口而分别连接于该等第一感应电极；该第二感测层包括多条第二感应电极及多条第二导线，该等第二感应电极系间隔排列地设置于该介电层且延伸方向相异于该等第一感应电极，该等第二导线系设置于该介电层且位置对应该遮蔽层，并且分别连接于该等第二感应电极。
10.一种触控装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤(A1)提供一盖板及一第一基材；
步骤(A2)在该第一基材上形成一承载结构，该承载结构包括一薄膜层；
步骤(A3)在该承载结构上制作多条第一感应电极，该等第一感应电极与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧；
步骤(A4)在该等第一感应电极上制作一介电层，该介电层与该薄膜层分别位于该等第一感应电极的两相反侧；
步骤(A5)在该介电层上制作多条第二感应电极，该等第二感应电极与该等第一感应电极分别位于该介电层的两相反侧；
步骤(A6)设置一第二基材，使该第二基材与该介电层分别位于该等第二感应电极的两相反侧；及
步骤(A7)移除该第一基材而形成一组装构件，并将该盖板与该组装构件中的该薄膜层相互接合。
11.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该第二基材具有偏光性；该步骤(A1)还提供一液晶模组，该液晶模组包括一内含液晶分子的主体及一偏光层，该偏光层的偏光性垂直于该第二基材；该步骤(A7)之后还包含：步骤(B1)将该液晶模组与该第二基材相互接合，使该偏光层与该第二基材分别位于该主体的两相反侧。
12.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该步骤(A7)之后还包含：步骤(C1)移除该第二基材。
13.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该步骤(A1)与该步骤(A2)之间还包含：步骤(D1)在该第一基材的部分表面形成一第一粘着层；于该步骤(A2)该第一粘着层是位于该薄膜层与该第一基材之间；该步骤(A6)与该步骤(A7)之间还包含：步骤(D2)沿对应该第一粘着层的位置进行切割。
14.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该承载结构还包括一缓冲层；于步骤(A3)该等第一感应电极系制作于该缓冲层上，且该等第一感应电极与该薄膜层分别位于该缓冲层的两相反侧。
15.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(E1)：在该等第二感应电极上制作一保护层，该保护层与该介电层分别位于该等第二感应电极的两相反侧；于步骤(A6)该第二基材系设置于该保护层，并与该等第二感应电极分别位于该保护层的两相反侧。
16.如权利要求10所述的触控装置的制造方法，其特征在于，于步骤(A1)该盖板的提供还包括在该盖板形成一遮蔽层；于步骤(A2)该遮蔽层系被该盖板与该薄膜层夹设其中。
17.如权利要求16所述的触控装置的制造方法，其特征在于，于步骤(A3)与步骤(A4)之间还包含：步骤(F1)在该承载结构上制作多条分别连接于该等第一感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，该等第一导线与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(F2)在该介电层上制作多条分别连接于该等第二感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，该等第二导线系至少设置于该介电层上。
18.如权利要求17所述的触控装置的制造方法，其特征在于，该介电层的面积系小于该承载结构；于步骤(A5)该等第二导线还由该介电层横跨延伸至该承载结构。
19.如权利要求16所述的触控装置的制造方法，其特征在于，于步骤(A4)该等第一感应电极系部分地未被该介电层覆盖；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(G1)在该承载结构上制作多条分别连接于该等第一感应电极且位置对应该遮蔽层的第一导线，并至少在该介电层上制作多条分别连接于该等第二感应电极且位置对应该遮蔽层的第二导线。
20.如权利要求16所述的触控装置的制造方法，其特征在于，于步骤(A4)该介电层形成多个位置对应该等第一感应电极的开口；于步骤(A5)与步骤(A6)之间还包含：步骤(H1)在该介电层上制作多条第一导线及多条第二导线，该等第一导线的位置对应该遮蔽层并且延伸穿过该等开口而分别连接于该等第一感应电极，该等第二导线位置对应该遮蔽层并且分别连接于该等第二感应电极。
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